JP2024033292A - ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ピックアップ対象となるチップ部品を容易にピックアップしつつ、ピックアップ前のチップ部品が剥がれ落ちるのを防ぐ、ピックアップ装置を提供すること。【解決手段】ピックアップ装置は、レーザ加熱部３、コレット４、シート保持部Ｈ、移動部Ｍ、アライメントカメラＣ、制御部ＣＮ等を備えている。シート２上の粘着層は、加熱によりチップ部品を保持する力が弱まる特性を有する。レーザ加熱部３は、ピックアップ対象となるチップ部品が貼り付けられたチップ貼付領域に向けて、粘着層を加熱するレーザビームＬを照射する。コレットは、レーザビームＬが照射されたピックアップ対象となるチップ部品をシート２から引き剥がしてピックアップする。レーザ加熱部３はまた、チップ貼付領域では粘着層を加熱する加熱領域が複数設定されており、加熱領域毎にレーザビームＬの強度が異なる強度に設定されている。【選択図】図１

Description

本発明は、粘着シートに貼り付けられたチップ部品をピックアップする装置に関する。

半導体デバイスは、当該デバイスに組み込まれるチップ部品を一枚の半導体ウエハ上にマトリクス状に多数配置されて形成され（いわゆる、前工程）、ダイシングと呼ばれる工程で個片化されて配線・パッケージングされる（いわゆる、後工程）。

後工程では、伸縮性のある粘着シート（ダイシングテープ、エキスパンドシートとも呼ばれる）を切断前のウエハに貼り付け、チップ部品のサイズにダイシングした後、吸着ヘッド（ピックアップ、コレットとも呼ばれる）を用いてチップ部品を１つずつピックアップし、リードフレームや基板等の実装ターゲットへ運ばれて、配線・実装等が行われる。

このとき、ダイシングされたチップ部品は、伸縮性のある粘着シート（ダイシングテープ、エキスパンドシートとも呼ばれる）に粘着層を介して保持されており、粘着シートが引伸ばされた状態（エキスパンド状態）でピックアップされる。そして、粘着シートからチップ部品をピックアップする際、ニードルと呼ばれる突き上げ部材でチップ部品を粘着シートから引き剥がす（つまり、ピックアップする）手法が知られている。

さらに、ニードルの突き上げによりチップ部品が破損するのを防ぐために、粘着シートを加熱してチップ部品との粘着力を弱める手法が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００４－２８１６６０号公報

近年チップ部品の微小化が進み、１枚の半導体ウエハ上には多数のチップ部品が密集して配置されており、後工程ではダイシングされたチップ部品同士の間隔が数十～百ミクロン程度しかない状態でのピックアップが求められる。

図７は、従来技術の一例における、チップ部品に照射されるレーザビームＬの位置関係と強度Ｂの分布（つまり、プロファイル）を示す概略図である。
図７には、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐのチップ貼付領域２３と照射されるレーザビームＬとの位置関係、並びにレーザビームＬの強度Ｂのプロファイルの一例が示されている。

従来は、シート２上に粘着層２２を介して貼り付けられた、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐをピックアップする際、チップ部品Ｄｐと粘着層２２との粘着力を弱めるために、当該チップ部品Ｄｐが貼り付けられたチップ貼付領域２３の全面に亘って粘着層２２を加熱していた。そうすると、隣接するピックアップ対象でないチップ部品Ｄｎが保持されている領域の一部２９もレーザビームＬで加熱されてしまい、当該チップ部品Ｄｎの保持力が不十分となり、ピックアップ前に剥がれ落ちたり、位置ずれするおそれがあった。

また、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐが貼り付けられたチップ貼付領域２３の全面に亘って粘着層２２を加熱した場合、当該チップ部品Ｄｐに反りが生じることがあり、コレットが密着しないなどピックアップに問題が生じるおそれがあった。

そこで本発明は、ピックアップ対象となるチップ部品を容易にピックアップしつつ、ピックアップ前のチップ部品が剥がれ落ちたり、位置ずれするのを防ぐ、ピックアップ装置を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
シート上に粘着層を介して貼り付けられたチップ部品をピックアップする装置において、
粘着層は、加熱によりチップ部品を保持する力が弱まる特性を有し、
ピックアップ対象となるチップ部品が貼り付けられたチップ貼付領域に向けて、粘着層を加熱するレーザビームを照射するレーザ加熱部と、
レーザビームが照射されたピックアップ対象となるチップ部品をシートから引き剥がしてピックアップするコレットと、を備え、
レーザ加熱部は、
チップ貼付領域では粘着層を加熱する加熱領域が複数設定されており、加熱領域毎にレーザビームの強度が異なる強度に設定されている。

ピックアップ対象となるチップ部品を容易にピックアップしつつ、ピックアップ前のチップ部品が剥がれ落ちたり、位置ずれするのを防ぐことができる。

本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。 本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。 本発明を具現化する形態の一例における、チップ部品Ｄｐに照射されるレーザビームＬの位置関係と強度Ｂのプロファイルを示す概略図である。 本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。 本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。 本発明を具現化する形態の一例の要部の具体例・変形例を示す概略図である。 従来技術の一例における、チップ部品に照射されるレーザビームＬの位置関係と強度Ｂのプロファイルを示す概略図である。

図１は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。図１には、本発明に係るピックアップ装置１の概略図が示されている。

ピックアップ装置１は、シート２上に貼り付けられたチップ部品Ｄをピックアップする装置である。
具体的には、ピックアップ装置１は、シート２上に粘着層２２を介してチップ部品Ｄが貼り付けられているチップ貼付領域２３内に向けてレーザビームＬを照射し、ピックアップするものである。
より具体的には、ピックアップ装置１は、レーザ加熱部３、コレット４、シート保持部Ｈ、移動部Ｍ、アライメントカメラＣ、制御部ＣＮ等を備えている。

シート２は、チップ部品Ｄを所定の姿勢で保持し、多数ある個片化されたチップ部品Ｄを一度に移動可能にする（つまり、ハンドリングを容易にする）ものである。
具体的には、シート２は、ダイシングされたチップ部品Ｄが保持面（例えば、上面）に貼り付けられて保持されている。なお、シート２に貼り付けられた多数のチップ部品Ｄは、貼り付けられているチップ部品Ｄｐ、ピックアップ対象でないチップ部品Ｄｎと、適宜区別して呼ぶことがある。

図２は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。図２には、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄが貼り付けられたシート２等の断面図が示されている。
より具体的には、シート２は、基材２１と粘着層２２を含んで構成されており、外周部がリング状のフレームＷｆに貼り付けられている。
基材２１は、レーザビームＬを透過しつつ伸縮性を有する樹脂フィルム等で構成されている。
粘着層２２は、貼り付けられているチップ部品Ｄｐを保持する力が加熱により弱まる特性を有している。
具体的には、粘着層２２は、バインダーと呼ばれる結合材料が含まれて構成されており、このバインダーの結合力が加熱により低下する性質を有している。
より具体的には、粘着層２２は、バインダーが加熱により硬化または軟化して結合力が低下するものが例示できる。
なお、粘着層２２のうち、チップ部品Ｄが貼り付けられた領域（つまり、チップ部品Ｄの外縁より内側）を、チップ貼付領域２３と呼ぶ。

フレームＷｆは、シート２を所定の姿勢で保持し、多数あるチップ部品Ｄを一度に移動可能にする（つまり、ハンドリングを容易にする）と共に、チップ部品Ｄをピックアップする際にシート２が位置ずれしないよう固定するものであり、キャリアとも呼ばれる。
具体的には、フレームＷｆは、変形しにくい樹脂や金属等で構成されている。

シート保持部Ｈは、シート２を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、シート保持部Ｈは、シート２が貼り付けられたリング状のフレームＷｆを所定の姿勢で保持する構成をしている。
より具体的には、シート保持部Ｈは、フレームＷｆを下面側から支えて真空吸引により固定したり、フレームＷｆを上下面から挟んで固定したりする構成が例示できる。

レーザ加熱部３は、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐが貼り付けられたチップ貼付領域２３に向けて、レーザビームＬを照射し、シート２上の粘着層２２を加熱するものである。
具体的には、レーザ加熱部３は、レーザ発振器３１、変調器３２、ミラー３３等を備えている。なお、レーザビームＬは、レーザビームＬ１～Ｌ３を区別して詳細な説明を下述するが、単にレーザビームＬと呼ぶこともある。

レーザ発振器３１は、レーザビームＬ１を出射するものである。
具体的には、レーザ発振器３１は、近赤外線波長のレーザビームＬ１を出射する連続発振方式のファイバーレーザが例示でき、制御部ＣＮと接続されている。

変調器３２は、入射したレーザビームＬ１の強度Ｂのプロファイルを調節（つまり、変調）して出射するものである。
具体的には、変調器３２は、入射したレーザビームＬ１の位相を局所的に変えることで、出射されるレーザビームＬ２の強度Ｂのプロファイルを変調するものである。
より具体的には、変調器３２は、制御部ＣＮと接続されて予め規定した位相変調を行うもので、反射式の空間光位相変調モジュール（ＳＬＭ）を備えたものが例示できる。

ミラー３３は、変調器３２から出射されたレーザビームＬ２の出射方向を変更するものである。ミラー３３で反射したレーザビームＬ３が、シート２に照射される。
具体的には、レーザビームＬ３は、シート２上の粘着層２２を加熱して、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐをシート２から剥離しやすくするものである。
さらに、レーザ加熱部３は、チップ貼付領域２３では粘着層２２を加熱する加熱領域が複数設定されており、加熱領域毎にレーザビームＬ３の強度が異なる強度に設定されている。

図３は、本発明を具現化する形態の一例における、チップ部品Ｄｐに照射されるレーザビームＬ３の位置関係と強度Ｂのプロファイルを示す概略図である。図３には、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐのチップ貼付領域２３とレーザビームＬ３が照射される複数の加熱領域２５ａ，２５ｂ等との位置関係、並びにレーザビームＬ３の強度Ｂのプロファイルの一例が示されている。

移動部Ｍは、シート２とレーザ加熱部３を相対移動させるものである。
具体的には、移動部Ｍは、シート保持部ＨをＸＹ方向に移動させ、所定の位置で静止させ、シート２に保持されたチップ部品Ｄに照射するレーザビームＬ３の照射位置を変更するものである。
より具体的には、移動部Ｍは、ボールネジとサーボモータを組み合わせた機構やリニアモータ等を備え、制御部ＣＮからの指令に基づいてシート保持部Ｈを駆動させる構成等が例示できる。

アライメントカメラＣは、チップ部品Ｄｐの位置を検出するものである。
具体的には、アライメントカメラＣは、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐを撮像し、撮像した画像に基づいて、チップ部品Ｄｐの外縁の位置や角度、基準部位や重心の位置等を検出し、チップ部品Ｄｐが視野内のどこにあるか（ひいては、チップ部品Ｄｐがシート２上のどこにあるか）を算出し、チップ部品Ｄｐの位置情報として出力するものである。
より具体的には、アライメントカメラＣは、撮像カメラＣ１と画像処理部（不図示）を備えている。

撮像カメラＣ１は、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐの全体若しくは一部を撮像し、撮像した画像を画像処理部に出力するものである。

画像処理部は、取得した画像を処理し、チップ部品Ｄｐの外縁や基準部位、重心等が画像内のどこにあるかを演算処理し、チップ部品Ｄｐの位置情報（中心や外縁の座標等）を制御部ＣＮに出力するものである。

コレット４は、レーザビームＬ３が照射されたピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐをシート２から引き剥がしてピックアップするものである。
具体的には、コレット４は、チップ部品Ｄｐを保持する保持面４１（つまり、チップ部品Ｄｐの上面と接する側。下端面とも言う）が平坦な棒状部材で構成されており、当該保持面４１には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段（真空ポンプやエジェクタ等）と接続されており、チップ部品Ｄｐを保持面４１に接触させた状態で負圧吸引手段を作動させると、これら細孔や溝とチップ部品Ｄｐとで形成される空間に吸引力が発生する。そのため、コレット４の保持面４１にチップ部品Ｄｐが吸引されて吸着保持される。
より具体的には、コレット４は、コレット移動部４２と接続されており、チップ部品Ｄｐを吸着保持しながらシート２から遠ざかる様に移動することで、チップ部品Ｄｐをシート２から分離する（つまり、引き剥がす）ことができる。

コレット移動部４２は、コレット４を水平方向や鉛直方向に移動させるものである。
具体的には、コレット移動部４２は、水平方向や鉛直方向に可動域を有する多関節ロボットや多軸ロボット、単軸のアクチュエータを複数組み合わせた構成等が例示でき、制御部ＣＮと接続されている。

制御部ＣＮは、ピックアップ装置１の各部を制御するものである。
具体的には、制御部ＣＮは、下記の機能を有している。
・上流工程の検査装置等から直接またはホストコンピュータを介して、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐのサイズや配置位置、ピックアップ順序等を示す品種情報を取得する。
・シート保持部Ｈを制御して、シート２フレームＷｆを保持したり、保持を解除する。
・チップ部品Ｄの配置情報Ｊ、移動部Ｍの現在位置、アライメントカメラＣから取得したピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐの位置情報に基づいて、レーザビームＬ３の照射位置を演算する。
・配置情報Ｊに含まれるチップ部品Ｄのサイズ情報に応じて、レーザ加熱部３の変調器３２に対して制御信号を出力し、レーザビームＬの強度Ｂのプロファイルを変調する。
・移動部Ｍを制御して、チップ部品Ｄに対するレーザビームＬ３の照射位置を調節する。
・レーザ加熱部３のレーザ発振器３１に対して、レーザビームＬ１を照射するための制御信号を出力し、所定時間・所定の強度ＢでレーザビームＬ１を照射する。
・ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐが貼り付けられたチップ貼付領域２３内にレーザビームＬ３が照射されるように、移動部Ｍを駆動しシート保持部Ｈ（ひいては、チップ部品Ｄｐ）の位置を微調節（つまり、アライメント）する。
・コレット移動部４１を制御して、コレット４を移動させ、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐを吸着保持したり、チップ部品Ｄｐをシート２からピックアップしたりする。
より具体的には、制御部ＣＮは、コンピュータとその実行プログラムで構成されている。

［動作フロー］
以下に、上述のピックアップ装置１を用いて、シート２上に貼り付けられたチップ部品Ｄをピックアップする手順について、動作フローを例示しつつ詳細な説明を行う。

図４は、本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。

図５は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。図５（ａ）～（ｄ）には、本発明に係るピックアップ装置１を用いてシート２上に貼り付けられたチップ部品Ｄをピックアップする様子が、段階的に示されている。

先ず、シート２上に粘着層２２を介して保持されているチップ部品Ｄのサイズや配置位置、ピックアップ順序等を示す品種情報を取得する（ステップｓ１）。

続いて、シート２をシート保持台Ｈに載置して保持する（ステップｓ２：図５（ａ）参照）。

その後、ピックアップ対象となるチップ部品ＤｐをアライメントカメラＣで撮像し、チップ部品Ｄｐの位置情報を算出し、制御部ＣＮに出力する（ステップｓ３：図５（ｂ）参照）。

その後、移動部４を制御して、チップ部品Ｄｐのチップ貼付領域２３内にレーザビームＬ３が照射される位置関係となるよう、シート保持部Ｈを移動する（ステップｓ４）。
そして、コレット移動部４２を制御して、コレット４を下降させ、保持面４１をピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐに密着させる（ステップｓ５）。
そして、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐが保持されているチップ貼付領域２３内の粘着層２２に向けて、レーザビームＬ３を照射し、チップ部品Ｄｐと粘着層２２との保持力を弱める（ステップ６：図５（ｃ）参照）。

その後、コレット４をシート２から遠ざけるように離隔させて、ピックアップしたチップ部品Ｄｐを別の場所に移載する（ステップｓ７：図５（ｄ）参照）。

その後、別のチップ部品Ｄｐを処理するかを判定し（ステップｓ８）、処理する場合は上述のステップｓ３～ｓ８を繰り返す。一方、別のチップ部品Ｄｐを処理しない場合は、シート２を搬出し（ステップｓ９）、一連のフローを終了する。

この様な構成をしているため、本発明に係るピックアップ装置１は、シート２上に貼り付けられたチップ部品Ｄを容易にピックアップしつつ、ピックアップ前のチップ部品Ｄｎが剥がれ落ちたり、位置ずれするのを防ぐことができる。

［具体例・変形例］
図６は、本発明を具現化する形態の一例の要部の具体例・変形例を示す概略図である。
図６（ａ）～（ｄ）には、チップ貼付領域２３とビーム加熱領域２５の位置関係を示す平面図と、レーザビームＬ３の位置関係と強度Ｂのプロファイルの具体例ならびに変形例が示されている。
図６（ａ）に示す具体例としては、チップ貼付領域２３の外縁部よりやや内側に第一加熱領域２５ａが設定されており、さらにその内側に第二加熱領域２５ｂが設定されている。なお、第一加熱領域２５ａよりも第二加熱領域２５ｂの方が、ビーム強度Ｂが高く設定されている。
図６（ｂ）に示す変形例では、チップ貼付領域２３の外縁部よりやや内側に第一加熱領域２５ａが設定されており、さらにその内側に第二加熱領域２５ｂが設定されており、さらにその内側に第三加熱領域２５ｃが設定されている。なお、ビーム強度Ｂは、第二加熱領域２５ｂが最も高く、第一加熱領域２５ａと第三加熱領域２５ｃは第二加熱領域２５ｂよりも低く設定されている。
図６（ｃ）に示す変形例では、チップ貼付領域２３の外縁部よりやや内側に大きく３ブロックに分割された加熱領域２５が設定されており、それぞれの加熱領域２５において、第一加熱領域２５ａと第二加熱領域２５ｂが設定されている。この場合、第一加熱領域２５ａの内側に第二加熱領域２５ｂが設定されており、第一加熱領域２５ａよりも第二加熱領域２５ｂの方が、ビーム強度Ｂが高く設定されている。
図６（ｄ）に示す変形例では、チップ貼付領域２３の外縁部よりやや内側に３×３のマトリクス状の９ブロックに分割された加熱領域２５が設定されており、それぞれの加熱領域２５において、第一加熱領域２５ａと第二加熱領域２５ｂが設定されている。この場合、第一加熱領域２５ａの内側に第二加熱領域２５ｂが設定されており、第一加熱領域２５ａよりも第二加熱領域２５ｂの方が、ビーム強度Ｂが高く設定されている。

なお上述では、図６（ａ）～（ｄ）を例示しつつ、加熱領域２５がチップ貼付領域２３の最外周よりも内側に設定されている例を示した。
この様な構成であれば、チップ貼付領域２３の最外周よりも外側が加熱されないため、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐをピックアップする際、隣接するピックアップ対象でないチップ部品Ｄｎの外周部が加熱されず粘着層２２の保持力が低下しないので好ましい。
しかし、本発明を適用する上で、チップ加熱領域２５の外縁が、チップ貼付領域２３の周囲のダイシングライン（つまり、チップ部品Ｄｐとチップ部品Ｄｎとの隙間）と重なるように設定されていても良い。この場合でも、チップ部品Ｄｐと隣接するチップ部品Ｄｎの外周部が加熱されず、粘着層２２の保持力が低下しないので好ましい。

なお上述では、図６（ｂ）を例示しつつ、加熱領域２５に照射するレーザビームＬ３の強度Ｂが、チップ貼付領域２３の最外周よりも内側かつ中心部よりも外側の領域で最も強く設定されている例を示した。
この様な構成であれば、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐの外縁にはたらいていた粘着層２２の保持力がなくなり、ピックアップ時に応力が集中せず、チップ部品Ｄｐに割れや欠けが生じるのを防ぐことができる。一方、チップ部品Ｄｐの中心部付近の粘着層２２の保持力は少し残るため、位置ずれは生じず、ストレス無くピックアップができるので好ましい。

［その他・変形例］
なお上述では、レーザ発振器３１として、近赤外線波長のレーザビームＬ１を出射するファイバーレーザを例示したが、可視光線波長のレーザビームＬ１を出射するものであっても良く、半導体レーザ等であっても良いし、遠赤外線波長のレーザビームＬ１を出射するＣＯ２レーザ等であっても良い。
このとき、レーザビームＬとしては、基材２１を透過しつつ粘着層２２で吸収されて、粘着層２２に含まれるバインダーが加熱されるような波長を適宜選択すれば良い。

或いは、レーザビームＬとして、基材２１と粘着層２２を透過しつつ、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐの表面で吸熱される波長を選択しても良い。この場合、粘着層２２は、チップ部品Ｄｐの表面から伝播した熱で、チップ部品Ｄｐと接する界面のバインダーが加熱されて硬化または軟化して結合力が低下するものや、バインダー中に含まれる気泡が加熱により大きくなり結合力が低下するもの等が例示できる。

なお上述では、レーザ加熱部３の変調器３２として、反射式の空間光位相変調モジュール（ＳＬＭ）を備えたものを例示した。
この様な構成であれば、制御部ＣＮから出力される制御信号に基づいて、レーザビームＬ３の強度Ｂのプロファイルを変調するので、多品種対応が容易となり、好ましい。
しかし、単品種対応や段取り替えによる品種切替が許容される場合、鏡面の表面に微少な凹凸形状を形成したホモジナイザーや回折光学素子（ＤＯＥ）等を変調器３２として用いても良い。また、ホモジナイザーや回折光学素子（ＤＯＥ）等は、上述のような反射式でも良いが、透過性材料の入射面や出射面に微少な凹凸形状を形成した透過式であっても良い。

なお上述では、ピックアップ対象となるチップ部品Ｄｐにコレット４を密着させた後、加熱領域２５に向けてレーザビームＬ３を照射する構成を示した。
この様な構成であれば、レーザビームＬ３の加熱によりチップ貼付領域２３の保持力のほとんどが無くなる場合に、チップ部品Ｄｐの位置ずれを防いでピックアップできるため、好ましい。
しかし、図６（ｂ）～（ｄ）に例示するような加熱を行うことで、チップ貼付領域２３内でチップ部品Ｄｐの保持力が部分的に残っており、位置ずれの心配がなければ、レーザビームＬ３の加熱後にコレット４をチップ部品Ｄｐに密着させ、ピックアップしても良い。
また、ニードルの突き上げによりチップ部品Ｄｐを引き剥がし、コレット４でピックアップする構成であっても良い。本発明を適用することで、チップ貼付領域２３の保持力が低下するため、ニードルによりチップ部品Ｄｐを突き上げても割れや欠けが生じない。

なお上述では、シート２の粘着層２２を加熱するレーザビームＬを、シート２の基材２１に向けて照射する方式を例示したが、チップ部品Ｄｐ側からレーザビームＬを照射する方式であっても良い。
この場合、チップ部品Ｄｐで吸熱する波長のレーザビームＬにより当該チップ部品Ｄｐを直接加熱して伝播する熱により粘着層２２を加熱する方式が例示できる。或いは、チップ部品Ｄｐを透過しつつ粘着層２２で吸熱する波長のレーザビームＬを照射し、粘着層２２を加熱する方式であっても良い。

なお上述では、シート２の基材２１として伸縮性を有する樹脂フィルム等を例示したが、伸縮性の有無によらず本発明を適用することができる。

１ ピックアップ装置
２ シート
３ レーザ加熱部
４ コレット
Ｄ チップ部品
Ｄｐ ピックアップ対象のチップ部品
Ｄｎ ピックアップ対象ではないチップ部品
２１ 基材
２２ 粘着層
２３ チップ貼付領域
２５ 加熱領域
２５ａ 第１加熱領域
２５ｂ 第２加熱領域
２５ｃ 第３加熱領域
３１ レーザ発振器
３２ 変換器
３３ ミラー
４１ コレット移動部
Ｌ レーザビーム
Ｂ レーザビームの強度
Ｈ シート保持部
Ｍ 移動部
Ｃ アライメントカメラ
ＣＮ 制御部

Claims (5)

1. シート上に粘着層を介して貼り付けられたチップ部品をピックアップする装置において、
   前記粘着層は、加熱により前記チップ部品を保持する力が弱まる特性を有し、
   ピックアップ対象となる前記チップ部品が貼り付けられたチップ貼付領域に向けて、前記粘着層を加熱するレーザビームを照射するレーザ加熱部と、
   前記レーザビームが照射されたピックアップ対象となる前記チップ部品を前記シートから引き剥がしてピックアップするコレットと、を備え、
   前記レーザ加熱部は、
   前記チップ貼付領域では前記粘着層を加熱する加熱領域が複数設定されており、前記加熱領域毎に前記レーザビームの強度が異なる強度に設定されている
   ことを特徴とするピックアップ装置。
2. 前記加熱領域が前記チップ貼付領域の最外周よりも内側に設定されている
   ことを特徴とする、請求項１に記載のピックアップ装置。
3. 前記加熱領域の外縁が、前記チップ貼付領域の周囲のダイシングラインと重なるように設定されている
   ことを特徴とする、請求項１に記載のピックアップ装置。
4. ピックアップ対象となる前記チップ部品の位置を検出するアライメントカメラを備え、
   前記アライメントカメラで撮像された前記チップ部品の位置情報に基づいて、当該チップ部品が貼り付けられた前記チップ貼付領域に向けて前記レーザビームを照射する
   ことを特徴とする、請求項１に記載のピックアップ装置。
5. 前記加熱領域に照射する前記レーザビームの強度が、前記チップ貼付領域の最外周よりも内側かつ中心部よりも外側の領域で最も強く設定されている
   ことを特徴とする、請求項１～４のいずれかに記載のピックアップ装置。

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