JP2005252063A - 半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワーク - Google Patents
半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワーク Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 ダミー基板W1にウエハ形状と同形状のシート状物Dを剥離可能に仮固定した粘着シート貼付け装置調整用ワークのシート状物Dの上に粘着シートTを貼付けローラ30を介して貼り付け、粘着シートTの貼り付けられたシート状物Dをダミー基板W1から剥離し、その反り量を測定する。この測定結果から粘着シートを貼り付けて薄型化加工された半導体ウエハの反り量を測定する。
【選択図】 図8
Description
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板にシート状物を剥離可能に仮固定する過程と、
前記シート状物の他方の面上に粘着シートを貼付けローラを介して貼り付ける過程と、
前記粘着シートが貼り付けられたシート状物を前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離する過程と、
前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量を測定する過程と、を有し、
前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量から、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする。
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に剥離可能に仮固定した半導体ウエハと同形状であるシート状物とで構成されていることを特徴とする。
W … 半導体ウエハ
W1… ダミー基板
T … 粘着シート
DW … 粘着シート貼付け装置調整用ワーク
D … シート状物
Claims (5)
- 薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定する半導体ウエハの反り量測定方法であって、
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板にシート状物を剥離可能に仮固定する過程と、
前記シート状物の他方の面上に粘着シートを貼付けローラを介して貼り付ける過程と、
前記粘着シートが貼り付けられたシート状物を前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離する過程と、
前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量を測定する過程と、を有し、
前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量から、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの反り量測定方法において、
薄型化加工後の半導体ウエハの反り量の測定は、前記粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量の実測値との比較から予め求めた相関関係に基づいて、前記粘着シートを貼り付けたシート状物の反り量から薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハの反り量測定方法において、
前記シート状物は、前記半導体ウエハと同形状であって、かつ、薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。 - 半導体ウエハに粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け装置における粘着シート貼付け条件を調整・設定するのに用いる粘着シート貼付け装置調整用ワークであって、
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に剥離可能に仮固定した半導体ウエハと同形状であるシート状物とで構成されていることを特徴とする粘着シート貼付け装置調整用ワーク。 - 請求項4に記載の粘着シート貼付け装置調整用ワークにおいて、
前記シート状物は、薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることを特徴とする粘着シート貼付け装置調整用ワーク。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007061388A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Rokko Systems Pte Ltd | Detection of warp in an ic substrate |
JP2007301794A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | General Technology Kk | 熱転写リボン |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08217320A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-27 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付装置 |
JP2003261842A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 |
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---|---|---|---|---|
JPH08217320A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-27 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付装置 |
JP2003261842A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007061388A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Rokko Systems Pte Ltd | Detection of warp in an ic substrate |
JP2007301794A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | General Technology Kk | 熱転写リボン |
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