JP2005252063A - 半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワーク - Google Patents

Abstract

【課題】 実際に半導体ウエハに薄型化加工を施すことなく、薄型化された半導体ウエハに発生するであろう反り量を間接的に測定する。
【解決手段】 ダミー基板Ｗ１にウエハ形状と同形状のシート状物Ｄを剥離可能に仮固定した粘着シート貼付け装置調整用ワークのシート状物Ｄの上に粘着シートＴを貼付けローラ３０を介して貼り付け、粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄをダミー基板Ｗ１から剥離し、その反り量を測定する。この測定結果から粘着シートを貼り付けて薄型化加工された半導体ウエハの反り量を測定する。
【選択図】 図８

Description

本発明は、表面保護用の粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハの反り量を測定する方法、および、粘着シート貼付け装置を利用して半導体ウエハに粘着シートを貼り付ける際に、半導体ウエハの反り量に基づいて貼付けローラの押圧力など種々の貼り付け条件を調整するのに用いる粘着シート貼付け装置調整用ワークに関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型化加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護シートが貼り付けられる。

つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、その裏面が砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護シートを貼り付けている。この保護シートは、ロール巻きされた帯状の粘着シートをウエハ表面に供給するとともに、貼付けローラをウエハ表面に沿って転動移動させることで、粘着シートをウエハ表面にその一端から順次に貼り付けてゆき、その後、ウエハ周縁に沿って粘着シートが切断される（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−２１７３２０号公報

上記のように貼付けローラを転動移動させて、ウエハの表面に粘着シートを貼り付けると、貼付けローラによる押圧力によって粘着シートは僅かに伸ばされながらウエハ表面に貼り付けられることになり、粘着シートには収縮する応力が蓄積された状態になる。この場合、バックグラインド処理される前の厚いウエハは粘着シートの収縮方向への応力に対抗し得る剛性を備えているが、バックグラインド処理により薄型化されて剛性が低下すると、粘着シートの収縮方向への応力に抗しきれなくなって反りや歪みが発生する。

そこで、この反り量を許容範囲内に収めるために、実際のウエハに粘着シートを貼り付けてバックグラインド処理を行った後のウエハの反り量を測定し、この測定結果から得られた情報に基づいて貼付けローラの押圧力、転動移動速度、およびチャックテーブルのウエハ載置面周りに配備した外枠の高さなどについて、粘着シート貼付け装置の各種機構部分を調整している。

したがって、実物のウエハを利用して粘着シートの貼り付けからウエハ裏面の研削までの一連の処理工程を経た後でなければウエハの反り量を求めることができないので、粘着シート貼付け装置調整用の情報収集をするために多大な手数と時間を要するとともに、調整のために多くのウエハを消費することが問題となっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、実際にウエハに薄型化加工を施すことなく、薄型化されたウエハに発生するであろう反り量を測定することができる半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワークを提供することを主たる目的としている。

第１の発明は、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定する半導体ウエハの反り量測定方法であって、
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板にシート状物を剥離可能に仮固定する過程と、
前記シート状物の他方の面上に粘着シートを貼付けローラを介して貼り付ける過程と、
前記粘着シートが貼り付けられたシート状物を前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離する過程と、
前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量を測定する過程と、を有し、
前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量から、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によると、半導体ウエハまたはダミー基板に仮固定されたシート状物の他方の面上に粘着シートが貼り付けられた後に、シート状物は半導体ウエハまたはダミー基板から粘着シートと一体にして剥離され、薄いシート状物はその表面に貼り付けられた粘着シートの収縮変形によって反り変形する。このシート状物の反り量から薄型化加工されたウエハの反り量を予測することができる。

したがって、実物の半導体ウエハを使用して粘着シートの貼り付けからバックグラインド処理までの一連の処理を経る必要がないので、多大な手数と時間の浪費、および半導体ウエハの消費を解消することができる。

第２の発明は、第１の発明において、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量の測定は、前記粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量の実測値との比較から予め求めた相関関係に基づいて、前記粘着シートを貼り付けたシート状物の反り量から薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によると、薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、半導体ウエハまたはダミー基板から剥離した粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量の実測値との比較から相関関係を予め求め、この相関関係に基づいてシート状物の反り量を測定することで、精度の高い反り量計測が可能となる。すなわち、第１の発明方法を好適に実施することができる。

なお、シート状物としては、半導体ウエハと同形状であって薄型化加工された半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることが好ましい。これらシート状物は、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を既存の粘着シート貼付け装置に利用することができ、費用削減に有効となる。

第４の発明は、半導体ウエハに粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け装置における粘着シート貼付け条件を調整・設定するのに用いる粘着シート貼付け装置調整用ワークであって、
半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に剥離可能に仮固定した半導体ウエハと同形状であるシート状物とで構成されていることを特徴とする。

（作用・効果） この発明によると、半導体ウエハまたはダミー基板に粘着シート貼り付け後のシート状物の剥離が容易になるとともに、その剥離に伴うシート状物の変形を防止することができ、粘着シートの収縮のみに起因する反りだけを正確に測定することができる。

なお、シート状物としては、半導体ウエハと同形状であって薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることが好ましい。これらシート状物は、薄型化加工された半導体ウエハの反り量を既存の粘着シート貼付け装置に利用することができ、費用削減に有効となる。

この発明に係る半導体ウエハの反り量測定方法および粘着シート貼付け装置調整用ワークによれば、半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に仮固定したシート状物の他方の面上に粘着シートを貼り付けた後に、この粘着シートと一体となったシート状物を半導体ウエハなどから剥離し、剥離後に粘着シートの収縮変形によって反り変形するシート状物の反り量を測定することにより、粘着シートを貼り付けて薄型化加工した後の半導体ウエハの反り量を予測することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

図１は粘着シート貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。

本実施例の粘着シート貼付け装置は、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハ」という）を収納したカセットＣ１，Ｃ２が装填されるウエハ供給／回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の粘着シートＴを供給するシート供給部６、シート供給部６から供給されたセパレータ付きの粘着シートＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに粘着シートＴを貼り付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼り付けられた粘着シートＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するシート切断機構９、ウエハＷに貼り付けて切断処理した後の不要シートＴ’を剥離する剥離ユニット１０、および、剥離ユニット１０で剥離された不要シートＴ’を巻き取り回収するシート回収部１１などが備えられている。

以下、各機構について具体的に説明する。

ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣ１，Ｃ２を並列して装填可能であり、各カセットＣ１，Ｃ２には、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが多段に水平姿勢で差込み収納されている。

ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給／回収部１の順に搬送するようになっている。

アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うようになっている。

図２に示すように、チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されたウエハＷを所定の位置合わせ姿勢でウエハ載置面Ｓに載置して真空吸着によって保持するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、後述するシート切断機構９のカッタ刃１４をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて粘着シートを切断するためにカッタ走行溝１５が形成されるとともに、テーブル中心にはウエハＷの搬入搬出時にウエハＷをテーブル上面から浮上させて支持する吸着パッド１６が昇降自在に配備されている。

図１に戻り、シート供給部６は、ボビン２６から繰り出されたセパレータ付きの粘着シートＴをガイドローラ２７群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した粘着シートＴを貼付けユニット８に導くように構成されており、ボビン２６に適度の回転抵抗を与えて過剰なシート繰り出しが行われないように構成されている。

セパレータ回収部７は、粘着シートＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２８が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

図３に示すように、貼付けユニット８にはエアーシリンダ２９で昇降される貼付けローラ３０が水平片持ち状に備えられており、ユニット全体が案内レール３１に沿って水平移動可能に案内支持されるとともに、モータ３２で正逆転駆動されるネジ軸３３によって左右水平に往復ネジ送り駆動されるようになっている。

剥離ユニット１０には剥離ローラ３４が水平片持ち状に備えられており、ユニット全体が案内レール３１に沿って水平移動可能に案内支持されるとともに、モータ３５で正逆転駆動されるネジ軸３６によって左右水平に往復ネジ送り駆動されるようになっている。

図１に戻って、シート回収部１１は、不要シートＴ’を巻き取る回収ボビン３７が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

シート切断機構９は、駆動昇降可能な可動台３８に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動回転可能な支持アーム３９が備えられるとともに、この支持アーム３９の遊端側に備えたカッタユニット４０に、刃先を下向きにしたカッタ刃１４が装着された構造となっている。

次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の粘着シートＴをウエハＷの表面に貼り付けるための一連の基本動作について図４〜図７を参照しながら説明する。

貼り付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台に載置装填されたカセットＣ１に向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣ１に収容されているウエハ同士の隙間に挿入され、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。

アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５上に突出している吸着パッド１６に移載され、その後、吸着パッド１６が下降することでウエハＷがチャックテーブル５のウエハ載置面に載置される。この場合、下限まで下降した吸着パッド１６の上面がウエハ載置面Ｓと面一となっているのでウエハＷは吸着パッド１６の上面にも載置支持されることになる。

チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この時、図４に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、シート切断機構９のカッタ刃１４は上方の初期位置でそれぞれ待機している。

次に、図４中の仮想線で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ３０が下降されるとともに、この貼付けローラ３０で粘着シートＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をシート走行方向と逆方向（図では左から右方向）に転動し、これによって図５に示すように、粘着シートＴがウエハＷの表面全体に貼り付けられる。

次に、貼付けユニット８が終端位置に達すると、図６に示すように、上方に待機していたカッタ刃１４が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１５において粘着シートＴに突き刺さり貫通される。

カッタ刃１４が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム３９が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃１４が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して、粘着シートＴがウエハ外形に沿って切断される。

ウエハＷの外形に沿ったシート切断が終了すると、図７に示すように、カッタ刃１４は元の待機位置まで上昇され、次いで、剥離ユニット１０がウエハＷをシート走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要シートＴ’を巻き上げ剥離する。

剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とがシート走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要シートＴ’が回収ボビン３７に巻き取られるとともに、一定量の粘着シートＴがシート供給部６から繰り出される。

シート貼り付け作動が終了するとチャックテーブル５における吸着が解除されるとともに吸着パッド１６が上昇作動して処理済みのウエハＷはテーブル上方に浮上された後、ロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給／回収部１のカセットＣ２に差込み回収される。

以上で１回のシート貼り付け作動が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。

以上のように粘着シートの貼り付けによって表面が保護されたウエハＷはカセットＣ２に収容されてバックグラインド工程に移される。この場合、バックグラインド加工によって薄くなったウエハＷは加工前に比べて剛性が低下することになり、粘着シートＴの僅かな収縮変形によってウエハＷに反りや歪みが発生する。

この反り量を許容範囲内に収めるためには貼付けローラ３０の押圧力や転動移動速度などを調整することになる。ここで、貼り付け調整を行うための情報として、薄型化加工された後のウエハＷの反り量を入手する必要があり、本発明においては、ウエハＷに薄型化加工を施すことなく、薄型化加工されたウエハＷの反り量に匹敵する情報を以下のようにして得ることができる。

反り量測定に際しては、先ず上記の粘着シート貼付け装置を利用した粘着シート貼り付けが行われる。この場合、カセットＣ１にはウエハＷに代えて粘着シート貼付け装置調整用ワーク（以下、単に「調整用ワーク」という）ＤＷが収容されている。

この調整用ワークＤＷは、図８（ａ）に示すように、薄型化加工されていないウエハＷと同形状のダミー基板Ｗ１とし、このダミー基板Ｗ１の上面に、ポリエステルなどの樹脂材からなるシート状物Ｄが水分によって貼り付け仮固定されたものである。シート状物Ｄは、例えば、ウエハ形状に形成されるとともに、薄型化加工されたウエハＷの厚さと同等の厚さのものが使用される。なお、シート状物Ｄは、フィルム状態のものを含む。

ダミー基板Ｗは、その上面にシート状物Ｄを貼り付けたときの厚さが、薄型化加工前の厚さに相当する厚さのものが使用される。ダミー基板Ｗ１は、ウエハＷを加工したものであってもよいし、アルミニウムなどの金属であってもよい。

上記調整用ワークＤＷは貼り付け処理を受けるウエハＷと同様に取り扱われ、上記した手順で調整用ワークＤＷの上面に粘着シートＴが貼り付けローラ３０を介して貼り付けられるとともに、図８（ｂ）に示すように、調整用ワークＤＷの外形に沿って粘着シートＴが切断され、これがカセットＣ２に回収される。

このようにして粘着シートＴが貼り付けられた調整用ワークＤＷをカセットＣ２から取り出して、粘着シートの貼り付けられたシート状物Ｄをダミー基板Ｗ１から剥離する。剥離方法としては、例えば、低温で水分を乾燥除去して行う。粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄは、図８（ｃ）に示すように、粘着シートＴの僅かな収縮変形によって上向きに反り変形することになり、この反り量を、現在の貼り付け調整状態での貼り付け作動によってウエハＷに発生するであろう反り量とみなすのである。

シート状物Ｄの反り量を測定する手段の一例を以下に示す。

図９に反り量測定装置の斜視図が、図１０にその平面図が、また、図１１にその正面図がそれぞれ示されている。

この反り量測定装置は、平坦な基台４１の上に、粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄを載置する測定テーブル４２、この測定テーブル４２の左右の対角位置に対向して配置された投光器４３と受光器４４、アンプユニット４５、および電源ユニット４６などを搭載して構成されている。なお、測定テーブル４２は軸受けユニット４７に縦軸支Ｐ周りに旋回可能に軸支され、テーブル上面に突設したノブ４８を持って手回しで自由に旋回操作できるようになっている。

投光器４３は、縦向きの投光口４３ａから所定の上下幅（例えば３０mm）で所定の横方向幅（例えば２mm）の平行光（例えばレーザー光などＬ）を水平に投光するように構成されている。

受光器４４は、図１０に示すように、投光器４３からの平行光Ｌを縦向きの受光口４４ａで受けるように構成されている。受光器４４としては、投光器４３からの平行光Ｌを受光したときに、その変化量を検知できるものであればよい。例えば、ＣＣＤラインセンサを用いて受光幅の変化を画素単位で検出するようにしてもよいし、太陽電池などのような光導電セルを用いて受光量に応じて変化する起電力を検出するようにしてもよい。

アンプユニット４５は、図１１に示すように、投光器４３からの投光幅ｈ₁と受光器４４で検知された受光幅ｈ₂とを用いて差分演算処理を行ない、ウエハＷの反り量の最大値δを求めるようになっている。

具体的には、先ず測定対象となる粘着シートＴの貼り付けられたシート状物Ｄを測定テーブル４２の中心上に載置し、測定テーブル２を旋回させながら投光器４３から投光する平行光Ｌを受光器４４で逐次に検出する。このとき、シート状物Ｄに反りが発生していると、図１２に示すように、シート状物Ｄが１回転する間に受光位置に応じて受光幅が変化する。

この受光幅の変化量は、図１３のブロック図に示すアンプユニット４５に逐次に入力され、この入力された複数のデータを比較処理し、受光幅のＭＩＮ値（最小値）４５ａを検出する。つまり、シート状物Ｄの反り量が最大値となる箇所の受光幅を検出する。

検出されたＭＩＮ値４５ａは、減算器４５ｃに入力される。減算器４５ｃでは、さらに予め設定された投光器４３からの投光幅である基準値４５ｂが入力され、この基準値４５ｂとＭＩＮ値４５ａとの差分演算を行ない、シート状物Ｄの反り量の最大値δを出力する。

この反り量の最大値δを、例えば図示しないモニターなどの表示装置に数値表示してもよい。また、ウエハＷに粘着シートＴを貼り付けて薄型化加工した後の反り量の基準値と、シート状物Ｄに粘着シートＴを貼り付けた後のシート状物Ｄの反り量の実測値とから予め求めた相関関係を利用し、シート状物Ｄの反り量から薄型化加工された後のウエハＷの反り量を演算などにより算出するようにしてもよい。

なお、光導電セルを用いるときは、シート状物Ｄの反りによって変化する受光量に対応した起電力を予め実験などにより求め、この求めた値と実測により検出された実測値とを比較処理し、両値が一致したときのシート状物Ｄの反り量を出力するようにすればよい。この場合、起電力の最小値がシート状物Ｄの反り量の最大値となる。

以上のように、シート状物Ｄを挟んで配置した投光器４３から投光した平行光を受光器４４で検出し、投光幅の基準値と受光幅の差分をアンプユニット４５で算出することにより、非接触の状態で、定量的かつ正確にシート状物Ｄの反り量を測定することができ、ひいては、ウエハＷの反り量を正確に予測することができる。

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。

（１）調整用ワークとしてのウエハＷの上面にシート状物Ｄを貼り付け仮固定する手段としては、上記のように水分で貼り付け固定する他に、シート状物Ｄの下面に接着力の弱い粘着剤を塗布してもよい。

（２）シート状物Ｄは、薄型化加工されたウエハＷの剛性に近い剛性を備えているものが望ましく、その材質および厚さは適宜選択することができる。

（３）ダミー基板Ｗ１は、ウエハＷ、またはウエハＷと同形状に形成したガラス基板や金属板を利用することもできる。

粘着シート貼付け装置の全体を示す斜視図である。 チャックテーブルの平面図である。 貼付けユニットおよび剥離ユニットの駆動構造を示す正面図である。 シート貼り付け作動を示す概略正面図である。 シート貼り付け作動を示す概略正面図である。 シート貼り付け作動を示す概略正面図である。 シート貼り付け作動を示す概略正面図である。 （ａ）粘着シート貼付け装置調整用ワークの側面図、（ｂ）粘着シートが貼り付け処理された粘着シート貼付け装置調整用ワークの側面図、（ｃ）ダミー基板から剥離されたシート状物の側面図である。 反り量測定装置の斜視図である。 反り量測定装置の平面図である。 反り量測定装置の正面図である。 シート状物の反り量を示すである。 アンプユニットの構成を示すブロック図である。

符号の説明

３０ … 貼付けローラ
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｗ１… ダミー基板
Ｔ … 粘着シート
ＤＷ … 粘着シート貼付け装置調整用ワーク
Ｄ … シート状物

Claims (5)

1. 薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定する半導体ウエハの反り量測定方法であって、
   半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板にシート状物を剥離可能に仮固定する過程と、
   前記シート状物の他方の面上に粘着シートを貼付けローラを介して貼り付ける過程と、
   前記粘着シートが貼り付けられたシート状物を前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離する過程と、
   前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量を測定する過程と、を有し、
   前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量から、薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハの反り量測定方法において、
   薄型化加工後の半導体ウエハの反り量の測定は、前記粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて薄型化加工した後に測定した半導体ウエハの反り量の基準値と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板から剥離した前記粘着シートが貼り付けられたシート状物の反り量の実測値との比較から予め求めた相関関係に基づいて、前記粘着シートを貼り付けたシート状物の反り量から薄型化加工後の半導体ウエハの反り量を測定することを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハの反り量測定方法において、
   前記シート状物は、前記半導体ウエハと同形状であって、かつ、薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることを特徴とする半導体ウエハの反り量測定方法。
4. 半導体ウエハに粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け装置における粘着シート貼付け条件を調整・設定するのに用いる粘着シート貼付け装置調整用ワークであって、
   半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板と、前記半導体ウエハまたは半導体ウエハと同形状のダミー基板に剥離可能に仮固定した半導体ウエハと同形状であるシート状物とで構成されていることを特徴とする粘着シート貼付け装置調整用ワーク。
5. 請求項４に記載の粘着シート貼付け装置調整用ワークにおいて、
   前記シート状物は、薄型化加工後の半導体ウエハの厚さと同じ厚さである樹脂シートまたは金属シートであることを特徴とする粘着シート貼付け装置調整用ワーク。
   

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