KR101308004B1 - 액정패널의 이송장치 및 이를 이용한 기판절단방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 액정패널 이송장치는 액정패널를 기판으로부터 완전하게 분리시키기 위한 것으로 본 발명에 따른 액정패널 이송장치는 기판에 형성된 액정패널이 고정되는 본체와 상기 본체의 모서리영역에 복수개 형성되어 액정패널 외곽의 기판에 충격을 가하는 충격인가수단으로 구성된다.

액정패널, 이송, 핀, 충격, 분리

Description

액정패널의 이송장치 및 이를 이용한 기판절단방법{APPARATUS FOR TRANSFERRING A LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND METHOD OF SEPARATING SUBSTRATE USING THEREOF}

도 1은 일반적인 액정패널의 구조를 나타내는 평면도.

도 2는 복수의 액정패널이 형성된 기판의 단면도.

도 3은 스크라이브공정 및 브레이크공정을 거쳐 절단예정선이 형성된 기판의 평면도.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정패널 이송장치의 구조를 나타내는 도면.

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 액정패널 이송장치의 핀구조를 나타내는 확대도.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 액정패널 이송장치를 이용하여 액정패널을 기판으로부터 분리하는 방법을 나타내는 도면.

도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 액정패널 이송장치를 이용하여 액정패널을 기판으로부터 분리하는 다른 방법을 나타내는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 액정패널 132 : 더미영역

150 : 이송장치 152 : 흡착홀

154,155 : 핀

본 발명은 액정패널의 이송장치에 관한 것으로, 특히 액정패널의 이송시 더미기판에 압력을 인가하는 핀을 복수개 구비하여 액정패널을 기판으로부터 확실하게 분리시킬 수 있는 액정패널의 이송장치 및 상기 이송장치를 이용한 기판절단방법에 관한 것이다.

일반적으로, 액정표시소자는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정셀에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정셀의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시소자이다.

따라서, 상기 액정표시소자는 액정셀이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널과; 상기 액정패널의 액정셀을 구동하기 위한 드라이버 집적회로(integrated circuit : IC)를 구비한다.

상기 액정패널은 서로 대향하는 컬러필터(color filter)기판 및 박막트랜지스터 어레이(thin film transistor array)기판과, 상기 컬러필터기판 및 박막트랜지스터 어레이기판 사이에 형성된 액정층(liquid crystal layer)으로 구성된다.

그리고, 상기 액정패널의 박막트랜지스터 어레이기판 상에는 데이터드라이버 집적회로로부터 공급되는 데이터신호를 액정셀에 전송하기 위한 다수의 데이터라인 과, 게이트드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 액정셀에 전송하기 위한 다수의 게이트라인이 서로 직교하며, 이들 데이터라인과 게이트라인의 교차부마다 액정셀이 정의된다.

상기 게이트드라이버 집적회로는 다수의 게이트라인에 순차적으로 주사신호를 공급함으로써, 매트릭스형태로 배열된 액정셀이 1개 라인씩 순차적으로 선택되도록 하고, 그 선택된 1개 라인의 액정셀에는 데이터드라이버 집적회로로부터 다수의 데이터라인을 통해 데이터신호가 공급된다.

한편, 상기 컬러필터기판 및 박막트랜지스터 어레이기판의 대향하는 내측 면에는 각각 공통전극과 화소전극이 형성되어 상기 액정층에 전계를 인가한다. 이때, 화소전극은 박막트랜지스터 어레이기판 상에 액정셀 별로 형성되는 반면에 공통전극은 컬러필터기판의 전면에 일체화되어 형성된다. 따라서, 공통전극에 전압을 인가한 상태에서 화소전극에 인가되는 전압을 제어함으로써, 액정셀의 광투과율을 개별적으로 조절할 수 있게 된다.

이와 같이 화소전극에 인가되는 전압을 액정셀 별로 제어하기 위하여 각각의 액정셀에는 스위칭소자로 사용되는 박막트랜지스터가 형성된다.

한편, 액정표시소자는 대면적의 모기판(mother substrate)에 다수개의 박막트랜지스터 어레이기판을 형성하고, 별도의 모기판에 다수개의 컬러필터기판을 형성한 다음 두개의 모기판을 합착함으로써, 다수개의 액정패널을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로, 모기판을 단위 액정패널로 절단하는 공정이 요구된다.

통상, 상기 단위 액정패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 다이아몬드 재질의 휠로 모기판의 표면에 절단예정선(scribing line)을 형성하는 스크라이브(scribe)공정과, 상기 절단예정선에 기계적 힘을 인가하여 모기판을 절단하는 브레이크(break)공정을 통해 실시된다. 이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 일반적인 액정 표시패널을 상세히 설명한다.

도1은 액정표시소자의 박막트랜지스터 어레이기판과 컬러필터기판이 대향하여 합착된 단위 액정패널의 개략적인 평면 구조를 나타내는 도면이다.

도1에 도시된 바와 같이, 액정패널(10)은 액정셀이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 상기 화상표시부(13)의 게이트라인과 접속되는 게이트패드부(14) 및 데이터라인과 접속되는 데이터패드부(15)로 구성된다. 이때, 게이트패드부(14)와 데이터패드부(15)는 컬러필터기판(2)과 중첩되지 않는 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 가장자리영역에 형성되며, 게이트패드부(14)는 게이트드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트라인에 공급하고, 데이터패드부(15)는 데이터드라이버 집적회로로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터라인에 공급한다.

상기 화상표시부(13)의 박막트랜지스터 어레이기판(1)에는 화상정보가 인가되는 데이터라인과 주사신호가 인가되는 게이트라인이 서로 수직 교차하여 배치되고, 상기 게이트라인과 데이터라인의 교차부에 형성되어 액정셀을 스위칭하기 위한 박막트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터에 접속되어 액정셀을 구동하는 화소전극과, 상기 전극과 박막트랜지스터를 보호하기 위해 전면에 형성된 보호층이 구비된 다.

또한, 상기 화상표시부(13)의 컬러필터기판(2)에는 블랙매트릭스에 의해 셀영역별로 분리되어 도포된 칼러필터와, 상기 박막트랜지스터 어레이기판(1)에 형성된 투명한 공통전극이 구비된다.

상기한 바와 같이 구성된 박막트랜지스터 어레이기판(1)과 컬러필터기판(2)은 대향하여 일정한 셀갭(cell gap)을 유지하고 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실링부(도면상에 도시되지 않음)에 의해 합착되며, 박막트랜지스터 어레이기판(1)과 컬러필터기판(2)의 이격된 공간에 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.

도2는 상기한 바와 같은 박막트랜지스터 어레이기판(1)이 형성된 제1모기판과 컬러필터기판(2)이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정패널을 이루는 단면 구조를 보인 예시도이다.

도2에 도시된 바와 같이, 단위 액정패널은 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 일측이 컬러필터기판(2)에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와 같이 컬러필터기판(2)과 중첩되지 않는 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 가장자리에 게이트패드부(14)와 데이터패드부(15)가 형성되기 때문이다.

따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터기판(2)은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막트랜지스터 어레이기판(1)이 돌출되는 면적에 해당하는 제1더미영역(dummy region;31) 만큼 이격되어 형성된다.

또한, 각각의 단위 액정패널은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 모델(model)에 따라 다르지만 일반적으로 단위 액정패널은 제2더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성된다.

상기 박막트랜지스터 어레이기판(1)이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터 기판(2)이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 스크라이브공정과 브레이크공정을 통해 액정패널들을 개별적으로 절단하게 된다.

통상적으로 스크라이브공정에서는 절단휠을 이용하여 절단예정선을 형성하고 브레이크공정에서는 스팀절단기에 의해 절단예정선을 따라 기판을 분리한다.

도 3에 절단휠 및 압력바에 의해 가공된 기판(40)이 도시되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 액정패널(10)이 형성된 기판(40)은 절단휠에 의해 절단예정선(33)이 형성되며, 압력바의 압력에 의해 상기 절단예정선(33)을 따라 절단된다.

그러나, 상기와 같이, 절단휠 및 압력바에 의해 기판을 절단하는 장치는 다음과 같은 단점이 존재한다.

압력바에 의해 완전히 절단된 기판으로부터 액정패널을 분리하기 위해서는 절단된 더미기판을 중력에 의해 절단라인의 아래로 하강시켜야만 한다. 따라서, 절단라인 하부에 별도의 공간이 필요하게 될 뿐만 아니라 하부로 하강된 더미기판으로부터 먼지가 발생하는 등의 문제가 있었다. 더욱이, 압력바에 의해 기판이 절단되지 않는 경우, 절단되지 않은 기판 자체가 이후의 공정으로 이송되어 공정을 중단해야만 하는 문제도 있었다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 절단휠과 스팀절단기에 를 거친 기판에 핀에 의해 압력을 인가하여 상기 기판으로부터 액정패널을 완전히 분리함과 동시에 액정패널을 다음 공정으로 이송할 수 있는 액정패널 이송장치 및 기판절단방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 복수의 핀에 의해 기판에 복수의 충격을 인가함으로써 기판으로부터 액정패널을 더욱 효과적으로 분리할 수 있는 액정패널 이송장치 및 기판절단방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 액정패널 이송장치는 기판에 형성된 액정패널이 고정되는 본체; 본체의 모서리영역에 복수개 돌출되도록 형성되어 액정패널 외곽의 기판에 제1충격을 인가하는 제1핀; 및 본체의 모서리영역에 상기 제1핀 보다 안쪽에 복수개 돌출되도록 형성되어 액정패널 외곽의 기판에 제2충격을 인가하는 제2핀으로 구성되며, 상기 제2충격의 크기가 제1충격의 크기보다 큰 것을 특징으로 한다.

상기 충격인가수단 본체로부터 돌출하여 기판에 충격을 인가하는 제1핀과 상기 제1핀의 안쪽에 형성된 제2핀으로 이루어지며, 이때 상기 제1핀과 제2핀은 동일한 길이로 이루어질 수도 있고 다른 길이로 이루어질 수도 있다.

제1핀과 제2핀이 다른 길이로 이루어진 경우, 상기 제1핀은 기판이 상승하지 않은 상태에서 기판에 충격을 인가하고 제2핀은 기판이 설정 거리 상승한 상태에서 기판에 충격을 인가한다.

또한, 본 발명에 따른 기판절단방법은 적어도 하나의 액정패널이 형성된 기판에 절단예정선을 형성하는 단계와, 액정패널 이송장치의 본체에 형성된 흡착홀을 이용하여 상기 액정패널을 고정하는 단계와, 상기 본체의 외곽영역에 형성된 제1핀을 이용하여 액정패널의 외부에 제1충격을 인가하는 단계와, 상기 제1핀 보다 안쪽에 형성된 제2핀을 이용하여 액정패널의 외부에 제2충격을 인가하여 기판을 분리하 는 단계로 구성된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

본 발명에서는 기판을 단위 패널별로 절단하는 새로운 방식을 도입한다. 본 발명에서는 이전의 절단휠과 압력바에 의한 절단이 아닌 새로운 장치를 도입하여 기판을 절단한다. 특히, 본 발명에서는 절단과 아울러 절단된 액정패널을 이송할 수 있는 장치가 제공된다. 이런 점에서 본 발명에서 제공되는 절단장치는 절단된 액정패널을 이송하는 이송장치라 일컬을 수도 있을 것이다.

이러한 이송장치는 독립적으로 기판을 절단하지는 않는다. 즉, 절단휠과 스팀절단기와 더불어 기판을 절단하는 것이다. 실질적으로 기판은 절단휠과 스팀절단기에 의해 대부분 분리된 상태이지만, 완전하게 개개의 액정패널로 분리된 상태는 아니다. 따라서, 분리되지 않은 액정패널을 분리함과 동시에 이들 액정패널을 이후의 공정라인으로 이송해야만 하는데, 본 발명에서는 완전히 분리되지 않은 액정패널을 완전히 분리함과 동시에 분리된 액정패널을 다음의 공정라인으로 이송시킨다.

특히, 본 발명에서는 기판에 연속적으로 힘을 인가함으로써 액정패널을 기판으로부터 완전하게 분리시킬 수 있게 된다. 따라서, 액정의 불완전한 절단에 의한 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정패널의 이송장치(150)를 나타내는 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이송장치(150)은 본체(151)와, 상기 본체(151)에 형성되어 이송될 액정패널을 흡착하는 복수의 흡착홀(152)과, 상기 본체(151)의 모서리영역에 형성된 제1핀(pin;154)과, 상기 본체(151)의 모서리영역에 형성된 제2핀(155)으로 구성된다.

상기 이송장치(150)는 기판으로부터 액정패널을 완전히 분리함과 동시에 분리된 액정패널을 다음 공정으로 이송하기 위한 것으로서, 제1핀(154) 및 제2핀(155)이 기판의 더미영역에 연속적으로 압력을 가하여 액정패널을 기판으로부터 완전히 분리시키고 흡착홀(152)은 분리된 액정패널(110)을 흡착한 상태에서 이후의 공정으로 액정패널(110)을 이송시킨다.

상기 제1핀(154) 및 제2핀(155)은 본체(151)의 모서리영에 형성되는데, 이때, 상기 제1핀(154)이 제2핀(155) 보다 더 본체(151)의 외곽영역에 형성된다. 상기 제1핀(154)을 제2핀(155) 보다 본체(15 1)의 외곽영역에 형성하는 이유는 액정패널을 흡착하여 이송할 때, 기판의 서로 다른 영역에 압력을 인가하여 액정패널을 기판으로부터 완전하게 분리하기 위한 것이다.

도 5a 및 도 5b에 본체(151)에 형성된 제1핀(154) 및 제2핀(155)이 도시되어 있다. 상기 제1핀(154) 및 제2핀(155)은 액정패널을 본체(151)에 흡착하여 이송할 때 기판의 더미영역에 힘을 인가하여 액정패널을 기판으로부터 완전히 분리하기 위한 것으로, 액정패널의 이송시 상기 본체(151)로부터 제1핀(154) 및 제2핀(155)이 외부로 연장됨으로써 기판의 더미영역에 힘을 인가한다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 제1핀(154)은 제2핀(155) 보다 더 본체(151)의 외곽영역에 형성되며, 그 높이(엄밀하게 말해서, 본체(151)로부터 돌출 되는 돌출거리)는 동일하다. 즉, 상기 제1핀(154) 및 제2핀(155)은 각각 본체(151)로부터 약 1∼2mm의 길이로 돌출되어 기판의 더미영역에 힘을 인가한다. 이때, 기판에 인가되는 제1핀(154)과 제2핀(155)의 압력은 다르다. 액정패널을 기판으로부터 용이하게 분리하기 위해서는 본체(151)의 외곽부에 형성된 제1핀(154) 보다는 제2핀(155)의 압력이 더 크게 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제1핀(154)과 제2핀(155)은 다른 높이로 형성될 수도 있다. 즉, 제1핀(154)을 약 1∼2mm로 형성하고 제2핀(155)을 제1핀(154) 보다 약 0.5mm 정도 긴, 약 1.5∼2.5mm로 형성할 수 있을 것이다. 이와 같이, 제2핀(155)의 길이를 제1핀(154) 보다 길게 함에 따라, 동일한 압력에 의해 제1핀(154) 및 제2핀(155)이 상기 본체(151)로부터 돌출되어도 실질적으로 기판의 더미영역에 인가되는 힘의 크기는 달라질 것이다. 즉, 더 길게 형성된 제2핀(155)에 의한 힘이 제1핀(154)에 의한 힘 보다는 클 것이다.

상기와 같이, 구성된 이송장치를 이용하여 실제 액정패널을 이송하는 방법을 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 도 6a에 도시된 바와 같이, 스크라이브공정과 브레이크공정을 거쳐 절단예정선이 형성된 기판(140)이 컨베이어를 통해 테이블(200)로 이송되어 오면, 이송장치(150)가 상기 기판(140) 위의 설정된 위치(즉, 액정패널(110)이 형성된 위치)로 이동한 후 하강한다. 하강과 동시에 액정패널(110)은 본체(151)에 형성된 흡착홀(152)에 의해 상기 본체(151)에 고정된다. 이와 같이, 액정패널(110)이 본체(151)에 고정된 상태에서 본체(151)로부터 제1핀(154)이 하강하여 기판(140)의 더미영역(132)(즉, 절단예정선 외부영역)에 충격을 인가한다. 상기 제1핀(154)의 충격에 의해 액정패널(110)이 기판(140)의 더미영역(132)으로부터 실질적으로 분리된다.

이어서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 본체(151)로부터 제2핀(155)이 하강하여 기판(140)의 더미영역(132), 엄밀하게 말해서 기판(140)의 더미영역(132)의 안쪽 영역에 충격을 인가한다. 제1핀(154)에 의해 기판(140)으로부터 완전히 분리되지 않은 영역이 남아 있는 액정패널(110)이 상기 제2핀(155)의 충격에 의해 기판(140)으로부터 완전히 분리된다.

실질적으로 상기 액정패널(110)은 제1핀(154)의 충격에 의해 기판(140)으로부터 완전히 분리될 수 있다. 그러나, 스크라이브공정과 브레이크공정시 항상 균일한 스크라이브라인이 형성되는 것이 아니므로, 제1핀(154)에 의해 액정패널(110)에 충격이 인가되어도 상기 액정패널(110)이 기판(140)으로부터 완전히 분리되지 않는 경우가 발생할 수도 있다. 따라서, 상기 제2핀(155)은 제1핀(154)에 의해 액정패널(110)이 기판(140)으로부터 완전히 분리되지 않을 경우, 힘을 다시 한번 인가하여 액정패널(110)을 기판(140)으로부터 완전히 분리시킬 수 있게 된다.

또한, 상기 제2핀(155)은 단지 제1핀(154)에 의한 불완전한 액정패널(110)의 분리를 해소하기 위해서만 제공되는 것이 아니라, 액정패널(110)에 인가되는 충격량을 감소시켜 액정패널(110)이 파손되는 것을 방지하기 위해 사용될 수도 있을 것이다. 즉, 하나의 핀이 형성되어 액정패널(110)을 기판(140)으로부터 완전히 분리시킬 수 있는 힘을 한번의 충격에 의해 인가하는 것이 아니라, 2개의 핀(154,155) 을 이용하여 더 작은 충격을 2회 인가함으로써 액정패널(110)을 기판(140)으로부터 완전히 분리시키는 것이다. 이와 같이, 상대적으로 작은 충격을 2회 기판(140)의 더미영역에 인가함으로써 충격에 의한 기판(140)의 파손을 방지할 수 있게 된다.

한편, 도 5a 및 도 5b에서 언급한 바와 같이, 상기 제1핀(154) 및 제2핀(155)은 본체(151)로부터 동일한 길이로 연장될 수도 있고 다른 길이(즉, 제2핀(155)이 더 길게)로 연장될 수도 있으며, 동일한 힘이 인가될 수도 있고 다른 힘이 인가될 수도 있을 것이다.

상기 제1핀(154) 및 제2핀(155)의 힘(또는 충격)에 의해 기판(140)으로부터 완전히 분리된 액정패널(110)은 상기 이송장치(150)의 본체(151)에 흡착된 상태로 다음 공정으로 이송된다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 이송장치에 의해 액정패널(110)을 이송하는 다른 방법을 나타내는 도면이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 액정패널의 이송방법은 도 6a 및 도 6b에 도시된 액정패널(110)의 이송방법과 매우 유사한다.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이, 스크라이브공정과 브레이크공정을 거켜 절단예정선이 형성된 기판(140)이 컨베이어를 통해 테이블(200)로 이송되어 오면, 이송장치(150)가 상기 기판(140) 위의 설정된 위치(즉, 액정패널(110)이 형성된 위치)로 이동한 후 하강한다. 하강과 동시에 액정패널(110)은 본체(151)에 형성된 흡착홀(152)에 의해 상기 본체(151)에 고정된다. 이와 같이, 액정패널(110)이 본체(151)에 고정된 상태에서 본체(151)로부터 제1핀(154)이 하강하여 기판(140)의 더미영역(132)에 충격을 인가한다. 상기 제1핀(154)의 충격에 의해 액정패널(110) 이 기판(140)의 더미영역(132)으로부터 분리된다.

이어서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 이송장치(150)의 본체(151)가 상승함에 따라 기판(140)으로부터 분리된 액정패널(110)이 상기 본체(151)에 흡착한 상태로 일정거리(x) 상승한다. 이 상태에서, 상기 본체(151)로부터 제2핀(155)이 하강하여 기판(140)의 더미영역(132)에 충격을 인가한다.

제1핀(154)에 의해 기판(140)의 더미영역(132)에 충격이 인가되었을 때, 액정패널(110)이 기판(140)으로부터 실질적으로 분리된다. 그러나, 상기 액정패널(110)이 기판(140)으로부터 완전히 분리되지 않아 기판(140)이 이송장치(150)에 흡착되어 상승할 때 상기 기판(140)의 더미영역(132)에 충격을 인가하여 액정패널(110)을 기판(140)으로부터 완전히 분리하는 것이다. 또한, 제1핀(154)의 충격에 의해 액정패널(110)이 기판(140)으로부터 분리되지만, 완전히 분리되지 않아 액정패널(110)의 외곽에 더미영역이 남아 있는 경우 상기 더미영역에 제2핀(155)으로 충격을 인가함으로써 더미영역을 액정패널(110)로부터 완전히 분리시키는 것이다.

상기와 같이, 이송장치(150)에 의해 액정패널(110) 또는 기판(140)을 상승시킨 후 제2핀(155)에 의해 충격을 인가하는 이유는 다음과 같다.

이미 언급한 바와 같이, 제1핀(154)과 제2핀(155)은 기판(140)의 더미영역(132)에 일정 간격을 두고 연속적으로 충격을 인가함으로써 액정패널(110)을 기판(140)으로부터 완전히 분리시킨다. 이때, 제1핀(154) 및 제2핀(155)에 의해 기판(140)에 인가되는 힘은 동일할 수도 있고 제2핀(155)에 의한 힘이 제1핀(154)에 의한 힘보다 클 수도 있다.

또한, 본체(151)로부터의 제1핀(154)의 돌출길이와 제2핀(155)의 돌출길이를 다르게 하여 실질적으로 기판(140)의 더미영역(132)에 인가되는 충격의 강도를 다르게 할 수도 있다. 핀의 길이가 짧을 경우 기판(140)의 더미영역(140)에 순간적인 충격만을 인가하지만, 핀의 길이가 길 경우 더미영역(132)이 기판(140)으로부터 완전히 분리되는 순간까지 상기 더미영역(132)에 충격을 더 긴 시간 동안 인가할 수 있게 된다(즉, 기판(140)으로부터 더미영역(132)이 완전히 분리될 때까지 핀이 더미영역에 접촉한 상태로 지속적으로 돌출되어 압력을 인가하는 것이다).

그러나, 기판(140)이 테이블(200)위에 놓여 있는 경우, 핀의 길이가 길면 상기 핀이 테이블(200)에 접촉하게 되므로 상기와 같은 충분한 충격을 기판(140)에 인가할 수 없게 된다. 따라서, 본 발명에서는 도 7b에 도시된 바와 같이 테이블(200)로부터 일정 거리(x=2∼3cm) 기판(140)을 상승시킨 후 길이가 상대적으로 긴 제2핀(155)에 의해 기판(140)의 더미영역(132)에 충격을 충분히 인가함으로써 액정패널(110)을 기판(140)으로부터 완전히 분리시킬 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 액정패널 이송장치는 단순히 기판을 이송하는 장치가 아니라 기판을 절단하는 기판절단장치의 일부분이다. 즉, 스크라이브공정과 브레이크공정을 거쳐 절단예정선이 형성된 기판에 충격을 인가함으로써 기판의 절단하는 기판절단장치의 일부분인 것이다. 이러한 관점에서 본 발명은 액정패널 이송장치를 이용한 기판절단방법도 포함할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 기판이송장치에 복수의 핀을 구비하여 기판에 충격을 인가함으로써 액정패널을 기판으로부터 완전하게 분리시킬 수 있게 된 다. 상술한 설명에서는 상기 2개의 핀에 대해서만 설명하고 있지만, 이러한 핀의 갯수가 2개에 한정되는 것은 아니다. 이것은 설명의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 액정패널 이송장칭서는 3개 이상의 핀도 형성될 수 있을 것이다. 이때, 핀의 길이는 동일하게 형성될 수도 있고 다르게 형성될 수도 있으며, 각각의 핀에 의해 인가되는 충격도 동일할 수도 있고 다를 수도 있을 것이다.

또한, 본 발명에서는 핀이 본체의 모서리에 형성되어 있지만, 이것은 기판의 더미영역에 효과적으로 힘을 인가하기 위한 것이지 절대적인 것은 아니다. 따라서, 기판에 효율적으로 힘을 인가할 수만 있다면, 상기 핀을 모서리가 아닌 변에 형성할 수도 있을 것이다.

그리고, 본 발명에 개시된 기판은 하나의 액정패널이 형성된 기판일 수도 있고 복수의 액정패널이 형성된 기판일 수도 있을 것이다.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 액정패널의 이송장치의 핀을 복수개 형성하여 기판에 충분한 충격을 인가함으로써 액정패널을 기판으로부터 완전하게 분리시킬 수 있게 된다.

Claims (23)

1. 기판에 형성된 액정패널이 고정되는 본체;

   본체의 모서리영역에 복수개 돌출되도록 형성되어 액정패널 외곽의 기판에 제1충격을 인가하는 제1핀; 및

   본체의 모서리영역에 상기 제1핀 보다 안쪽에 복수개 돌출되도록 형성되어 액정패널 외곽의 기판에 제2충격을 인가하는 제2핀으로 구성되며,

   상기 제2충격의 크기가 제1충격의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 본체에 형성되어 액정패널을 고정시키는 복수의 흡착홀을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판은 적어도 하나의 액정패널을 포함되어 스크라이브공정 및 브레이크공정에 의해 가공된 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 액정패널의 외곽에는 더미영역이 형성된 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
5. 삭제
6. 제1항에 있어서, 상기 제1핀과 제2핀은 동일한 길이로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 제1핀과 제2핀은 다른 길이로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 제2핀의 길이가 제1핀 보다 긴 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1핀은 기판이 상승하지 않은 상태에서 기판에 충격을 인가하고 제2핀은 기판이 설정 거리 상승한 상태에서 기판에 충격을 인가하는 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
10. 제7항에 있어서, 상기 제1핀의 길이는 1∼2mm이고 제2핀의 길이는 1.5∼2.5mm인 것을 특징으로 하는 액정패널 이송장치.
11. 삭제
12. 삭제
13. 적어도 하나의 액정패널이 형성된 기판에 절단예정선을 형성하는 단계;

    액정패널 이송장치의 본체에 형성된 흡착홀을 이용하여 상기 액정패널을 고정하는 단계;

    상기 본체의 외곽영역에 형성된 제1핀을 이용하여 액정패널의 외부에 제1충격을 인가하는 단계; 및

    상기 제1핀 보다 안쪽에 형성된 제2핀을 이용하여 액정패널의 외부에 제2충격을 인가하여 기판을 분리하는 단계로 구성된 기판절단방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 절단예정선을 형성하는 단계는 절단휠을 이용하여 기판에 절단예정선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
15. 제13항에 있어서, 상기 제1핀과 제2핀은 동일한 길이로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 제1핀과 제2핀은 다른 길이로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 제2핀의 길이가 제1핀 보다 긴 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
18. 제13항에 있어서, 상기 제1충격과 제2충격의 크기는 동일한 것을 특징으로 기판절단방법.
19. 제13항에 있어서, 상기 제1충격과 제2충격의 크기는 다른 것을 특징으로 기판절단방법.
20. 제13항에 있어서, 상기 제1충격이 인가된 기판을 본체에 흡착된 상태에서 상승시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판절단방법.
21. 제1기판 및 제2기판을 합착하여 복수의 액정패널을 형성하는 단계;

    적어도 하나의 액정패널이 형성된 기판에 절단예정선을 형성하는 단계;

    액정패널 이송장치의 본체에 형성된 흡착홀을 이용하여 상기 액정패널을 고정하는 단계;

    상기 본체의 외곽영역에 형성된 제1핀을 이용하여 액정패널의 외부에 제1충격을 인가하는 단계; 및

    상기 제1핀 보다 안쪽에 형성된 제2핀을 이용하여 액정패널의 외부에 제2충격을 인가하여 기판을 분리하는 단계로 구성된 액정표시소자 제조방법
22. 제21항에 있어서, 상기 제1기판 및 제2기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
23. 제21항에 있어서,

    상기 제1기판에 구동소자 어레이를 형성하는 단계; 및

    제2기판에 컬러필터를 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.

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