CN103370285A

CN103370285A - 电子装置用玻璃基板的制造方法

Info

Publication number: CN103370285A
Application number: CN2011800589716A
Authority: CN
Inventors: 西山荣; 吉田一义; 作田俊秀
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; NSC Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd; NSC Co Ltd
Priority date: 2010-10-14
Filing date: 2011-10-13
Publication date: 2013-10-23
Also published as: TW201224593A; WO2012050167A1; JP2012083659A; KR20130086232A

Abstract

本发明的课题在于，提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下，该制造方法包括：第一工序（ST2），在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；第二工序（ST4），以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；第三工序（ST5-ST6），在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；第四工序（ST7），从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；第五工序（ST8），在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

Description

电子装置用玻璃基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有保护玻璃或触摸面板的电子装置，尤其涉及一种能够由一片玻璃母材有效地制造多个成品玻璃基板的电子装置用玻璃基板的制造方法。

背景技术

目前，不断广泛普及移动电话机、便携式音乐播放器、便携式电脑等可携带的小型计算机装置。并且，覆盖这些显示装置的保护玻璃不仅仅限于保护电子装置的用途上，发挥作为触摸面板的附加功能的情况也较多。

一方面，这些携带用电子装置不仅要求小型化，更要求其轻型化，还处于激烈的价格竞争的局势。

在该状况下，就保护玻璃或触板的制造而言，可以考虑从一片玻璃母材切出多个成品玻璃基板的方法。此时，还可以考虑通过化学研磨切割出玻璃基板的方法，但是机械性地切割分离有利于控制制造成本。

发明内容

发明要解决的课题

然而，如果采用机械式切割分离法，则存在即使怎么小心也无法避免碎玻璃从玻璃切割端面飞散的问题。

并且，如果一旦飞散的碎玻璃附着在玻璃基板，在清洗工序中不能容易去除，因此之后在玻璃表面粘贴板材料时，不得不用手工作业去除附着的碎玻璃。而且，当为了去除碎玻璃而使用清洗机等时，有可导致形成在玻璃表面的导电膜等的破损。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够由一片玻璃母材有效地制造多个成品玻璃基板的电子装置用玻璃基板的制造方法。

解决课题的方法

为了达到上述目的，本发明的电子装置用玻璃基板的制造方法包括：第一工序，在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；第二工序，以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；第三工序，在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；第四工序，从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；第五工序，在剥离了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

作为薄膜层，优选可以举例导电膜，结束第一工序的玻璃基板优选具有全光线透过率为80%以上的透光性。此时，对导电膜无特别限定，优选地，其涂布导电性聚合物而形成。并且，优选地，对于涂布面的单位面积（cm²），需发挥300Ω-3000MΩ的电阻率。另外，结束第一工序的玻璃基板的表面铅笔硬度应为B至6H。此外，电阻率越低则硬度越低，电阻率越高则硬度越高。

此时，即使将导电性聚合物涂布在玻璃基板，如果玻璃基板的平面度高，也无法发挥充分的粘结强度。因此优选在进行第一工序之前，应实施使设置薄膜层的玻璃基板的表面粗糙化的表面处理。作为表面处理，优选将蚀刻液接触于玻璃表面，更简便的是，在密封玻璃基板的必要部分的状态下，将玻璃基板浸渍在蚀刻液中。

当形成导电性薄膜层时，从保护电子装置的防静电干扰的用途，可以考虑在玻璃基板的表面和背面均形成薄膜层。但是，考虑到制造成本，优选只向用户露出的一个面形成薄膜层。

在本发明的第二工序中，玻璃基板的整体被保护膜所覆盖，然而优选在玻璃基板的整个面粘贴保护膜，而不是简单的覆盖。如果采用这样的结构，即使在之后的第三工序中机械式切割玻璃基板，也不会发生碎玻璃附着在玻璃基板的现象，并且只靠在第四工序中剥离保护膜便能够将碎玻璃与保护膜一起去除。

需将保护膜和玻璃基板（正确地说，是玻璃基板的薄膜层）的粘结强度设定为最佳状态，经过本发明人的反复研究，在保护膜的粘贴面积为25mm×25mm的180°方向剥离试验（剥离速度为300mm/min）中，应将保护膜的粘结力设定为1.5-3.5（N）。

此时，如果粘结力过大，在第四工序中剥离保护膜时，玻璃基板的薄膜层被剥掉，另一方面，如果粘结力过小，在第三工序中切割分离玻璃基板分离时，由于保护膜被剥掉而碎玻璃等会附着在玻璃基板。

另外，在第三工序中，需要将保护膜与玻璃基板一下子切割，因此需要将保护膜的膜厚设定在10-50μm的范围内。另外，优选地，在第三工序中，使旋转切割机的刀刃旋转而扫描玻璃表面，由此切割保护膜和玻璃基板。刀刃的接触压力需基于第三工序中使用的切断装置的内部机构而维持在一定压力，该一定压力最优选设定在7N-10N的范围内。

总而言之，为了能够以7N-10N左右的压力容易切断玻璃基板和保护膜，优选地，将保护膜的膜厚设定为10-50μm，将玻璃基板的板厚设定为1.0mm以下。

玻璃基板可以是单板的玻璃基板，也可以是粘合两片玻璃基板的基板。作为后者的实例，可以举出构成显示装置的玻璃基板，优选地，其相当于液晶显示器用粘合式玻璃基板。

并且，当制造液晶显示器用玻璃基板时，第五工序中，分别在两片玻璃基板的各表面粘贴有偏光膜材料。在本发明中，如果在第四工序中剥离保护膜，碎玻璃自动会被去除，因此能够紧接着第四工序而设置第五工序。

此外，可以在第四工序之前设置清洗工程，但是不需要浸渍于清洗液中的湿式清洗，设置离子风机或者超声波清洗等的干式清洗工序即可。这样，本发明中不设置有湿式清洗而无需干燥工程，能够解决干燥工程中存在的处理时间的浪费问题、或干燥处理中存在的薄膜层的劣化问题。

发明效果

根据以上说明的本发明的电子装置用玻璃基板的制造方法，能够从一片玻璃母材有效地制造多个成品玻璃基板。

附图说明

图1是说明实施例的制造方法的流程图。

图2是说明图1的制造方法的图。

具体实施方案

以下，根据实施例详细说明本发明。图1是说明实施例的电子装置用玻璃基板的制造方法的流程图。在该实施例中，结束层压加工的玻璃基板被捆包而转运至其他加工工厂，作为玻璃基板，例示的是构成液晶显示器的粘合式玻璃基板，但均不限于此。

以下，通过图1进行说明。本实施例中，加工玻璃母材GL而制造了N×M个的液晶显示器。即，加工对象的玻璃母材GL为液晶显示器的显示单元CEL···CEL纵横形成的贴合式玻璃基板GL。在该贴合式玻璃基板GL中，在第一基板G1和第二基板G2之间封入液晶而构成N×M个的显示单元CEL，其中，第一基板G1内侧设有滤色镜，第二基板G2的内侧配置有晶体管阵列（transistor array）。

粘合式玻璃基板GL在密封了第一基板G1和第二基板G2的周缘的状态下浸渍在蚀刻液中，由此该玻璃表面被进行化学研磨。其结果，玻璃表面适当地被粗糙化（ST1）。另外，通过该化学研磨处理（ST1），能够适当地使粘合式玻璃基板GL变薄。要进行涂布处理（ST2）的粘合式玻璃基板GL的板厚优选为1.0mm以下，更优选为0.5-0.7mm左右。

接着，对结束玻璃基板GL的清洗和密封材料的去除处理的粘合式玻璃基板GL，使用狭缝式涂布机在第一玻璃基板G1的表面涂布导电性聚合物LAY（ST2：参照图2（a））。在该实施例中，使用聚噻吩类的导电性聚合物，并设定成在经过干式干燥处理（ST3）的干燥状态下，具有玻璃基板G1的全光线透过率为80%以上的透光性。另外，对于涂布面的单位面积（cm²），根据用途设定为300Ω-3000MΩ范围的最适合电阻率。另外，干燥状态下的玻璃基板G1的表面铅笔硬度与电阻率相对应地设定为B至6H左右。

接着，对粘合式玻璃基板GL实施粘贴覆盖一对保护膜Fi1、Fi2的层压加工（ST4）。此外，干式清洗处理（ST3）和层压加工处理（ST4）优选在绝对无尘室中实施。对保护膜的材料无特别限定，在该实施例中，在粘合式玻璃基板GL的表面和背面分别粘贴涂布有丙烯酸类粘结剂的聚酯薄膜。

此时，保护膜和玻璃基板的粘结力成为问题，过强过弱都成问题，会形成最适合粘结力的粘贴层。具体而言，在保护膜Fi1粘贴于玻璃基板G1的状态下，保护膜Fi1的粘贴面积为25mm×25mm的180°方向剥离测试（剥离速度为300mm/min）中，保护膜的粘结力设定在1.5-3.5（N/25mm）范围内。

另外，保护膜Fi1，Fi2的膜厚，在不损坏操作性或防潮性能的范围内越薄越好，具体地，优选为50μm以下，更优选使用膜厚为10-50μm的薄膜材料。此外，如果不足10μm则难以进行粘贴操作。

总而言之，如果粘贴操作（ST4）结束，将结束层压加工的多个粘合式玻璃基板进行捆包，发货至其他加工工厂。即，根据本实施例，将能够切实地保护容易划伤的导电膜，因此无需在同一个工厂完成所有加工处理，这也是一个很大的优点。当然，并非否定同一个工厂的连续作业。

鉴于此点，在此将实施捆包和发货工序作为前提而进行说明，然而，在完成了进货作业的其他加工工厂中，取出结束层压加工的多个贴合式玻璃基板GL，···，GL，对每个粘合式玻璃基板GL的表面侧和背面侧形成切割线而切出每个显示单元区域CEL（ST5-ST6）。图2（b）图示了以纵横形成的切割线CUT，在第一面形成第一切割线后，在第二面的对应位置形成第二切割线，由此粘合式玻璃基板GL与保护膜Fi1、Fi2一起被切割。

此外，在本实施例中，玻璃基板GL的板厚为1.0mm以下，保护膜Fi1、Fi2的膜厚为50μm以下，因此使旋转切割机的刀刃以8N左右的压力接触在保护膜Fi而进行扫描，由此能够切出每个显示单元区域CEL。

在这样完成切割分离处理后，将实行离子风机处理（ST7）。此处，离子风机处理是指如下处理：向工件CEL（切出的每个粘合式玻璃基板）喷射离子，由此除掉保护膜的有可能带电的静电，并且去除灰尘等的异物。此外，即使假设在切割分离处理中发生碎玻璃并且其残存，碎玻璃也不过于附着在保护膜，因此不会发生任何问题。

在离子风机处理结束后，接着剥离保护膜Fi1、Fi2（ST8）。虽然该剥离处理是人工实施的，但是由于保护膜Fi1的粘结强度被适当地设定，因此不会特别伴随操作上的困难性。

最后，在工件CEL的表面和背面粘贴偏光膜后，完成液晶显示器（ST9）。

以上，具体说明了本发明的一个实施例，具体的记载内容并不特别限定于本发明。

附图标记说明

ST2 第一工序

ST4 第二工序

ST5-ST6 第三工序

ST8 第四工序

ST9 第五工序

Claims

1.一种电子装置用玻璃基板的制造方法，其包括：

第一工序，在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；

第二工序，以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；

第三工序，在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；

第四工序，从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；

第五工序，在剥离了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

2.权利要求1所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

在实行第一工序之前，实施将蚀刻液接触于设置薄膜层的玻璃基板表面的表面处理。

3.权利要求1或2所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

在第一工序中，导电性薄膜层形成于玻璃基板的表面和背面中的一面。

4.权利要求3所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

所述薄膜层是通过涂布导电性聚合物溶液而形成的，并具有300Ω-3000MΩ/□的电阻率。

5.权利要求1-4中任一项所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

结束第一工序的玻璃基板的表面铅笔硬度为B至6H。

6.权利要求1-4中任一项所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，

在第二工序中，保护膜粘贴于玻璃基板。

7.权利要求5所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

在保护膜粘贴于玻璃基板的状态下，在保护膜的粘贴面积为25mm×25mm的180°方向剥离试验中，保护膜的粘结力为1.5-3.5N，剥离速度为300mm/min。

8.权利要求1-7中任一项所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

保护膜的膜厚为10-50μm。

9.权利要求1-8中任一项所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

玻璃基板的板厚为1.0mm以下。

10.权利要求1-9中任一项所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

玻璃基板是粘合两片玻璃基板而构成的液晶玻璃基板，所述板材料为偏光薄膜材料，并且分别粘贴于两片玻璃基板的表面。

11.权利要求1-10中任一项所述的电子装置用玻璃基板的制造方法，其中，

结束第三工序的玻璃基板经过离子风机或者超声波清洗的干式清洗工序并供应至第四工序。