CN111489990A - 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统 - Google Patents

一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统 Download PDF

Info

Publication number
CN111489990A
CN111489990A CN202010310257.2A CN202010310257A CN111489990A CN 111489990 A CN111489990 A CN 111489990A CN 202010310257 A CN202010310257 A CN 202010310257A CN 111489990 A CN111489990 A CN 111489990A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display screen
glass display
vibration
special
clamping piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010310257.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111489990B (zh
Inventor
朱建
庄昌辉
冯玙璠
汤明鉴
陈贵华
明平岚
苏展民
张耀
尹建刚
高云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hans Semiconductor Equipment Technology Co Ltd
Original Assignee
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd filed Critical Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority to CN202010310257.2A priority Critical patent/CN111489990B/zh
Publication of CN111489990A publication Critical patent/CN111489990A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111489990B publication Critical patent/CN111489990B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本申请公开了一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统，所述裂片装置包括固定座、固定组件和震动组件。所述固定组件固定在所述固定座上，用于固定玻璃显示屏的异形切割部。所述震动组件固定在所述固定座上，用于提供震动源。其中，所述震动件和固定件连接，并将产生的震动传递给固定件，以将异形切割部从玻璃显示屏上分离。可以减轻玻璃显示屏的烧蚀，降低激光切割时热影响对玻璃显示屏的胶层、线路等造成的损伤，同时也减少了裂片时的崩缺，且对玻璃显示屏的胶层和线路等无影响，大大提高裂片的效果，进一步的提升产品制造良率。

Description

一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统
技术领域
本申请涉及玻璃显示屏切割领域，尤其涉及一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统。
背景技术
异形屏主要是在玻璃显示屏上将四边的直角加工成圆弧角，例如电视、手机、笔记本电脑的屏的直线角切割成圆弧角，或者在玻璃显示屏的边缘开设U型开口槽等异形形状，例如手机的刘海屏、水滴屏等。
初期，玻璃显示屏的异形屏加工主要靠CNC进行研磨，将异形区域的材料磨成碎渣，达到产品外形的异形效果，但是加工效率低，成本高昂；后来业界普遍采用聚焦激光对玻璃面板进行加工，直接切割出异形形状，例如斜直线角、圆弧和U型槽，这一方式可以极大的缩短加工时间，同时激光加工能够长时间无损耗加工，激光器的寿命长达2-3万小时，无额外附加成本，余材直接进行收集和处理，无任何环境影响。
但是，用激光切割加工异形屏也存在玻璃显示屏烧蚀，裂片时的崩缺，裂片效果差，加工良率低的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统，减轻玻璃显示屏烧蚀，减少裂片时的崩缺，提高裂片效果，提高加工良率低。
本申请公开了一种玻璃显示屏的裂片装置，所述裂片装置包括固定座、固定组件和震动组件。所述固定组件固定在所述固定座上，用于固定玻璃显示屏的异形切割部。所述震动组件固定在所述固定座上，用于提供震动源。其中，所述震动件和固定件连接，并将产生的震动传递给固定件，以将异形切割部从玻璃显示屏上分离。
可选的，所述固定组件包括固定在所述固定座上的第一上夹持件、固定在所述固定座的第二下夹持件；所述第一上夹持件和第二下夹持件竖直相对设置，并上下夹持玻璃显示屏的异形切割部。
可选的，所述震动组件包括固定在所述固定座上并用于提供震动源的震动电机、一端与所述震动电机连接的连轴杆；所述连轴杆的另一端与所述第一上夹持件和/或第二下夹持件连接；所述震动电机产生的震动通过所述连轴杆传递给所述第一上夹持件和/或第二下夹持件。
可选的，所述裂片装置包括固定在所述固定座上的升降组件；所述升降组件与所述第一上夹持件和/或第二下夹持件连接，用于升降所述第一上夹持件和/或第二下夹持件；通过所述第一上夹持件和/或第二下夹持件的升降，所述第一上夹持件和第二下夹持件相互配合夹持玻璃显示屏的异形切割部。
可选的，所述震动组件包括固定在所述固定座上并用于提供震动源的震动电机、一端与所述震动电机连接的连轴杆，所述连轴杆的另一端与所述固定组件连接；所述震动电机的震动频率为10Hz-100Hz，振幅为0.01mm-0.1mm；对于每个玻璃显示屏的异形切割部，震动电机的震动次数为100次-200次。
可选的，所述震动电机的震动频率为30Hz，振幅为0.05mm-0.07mm；对于每个玻璃显示屏的异形切割部，震动电机的震动次数为130次。
本申请还公开了一种用于上述裂片装置的裂片方法，所述裂片方法包括步骤：
切割玻璃显示屏；
固定玻璃显示屏的异形切割部；
震动玻璃显示屏的异形切割部；
移除异形切割部，完成裂片。
可选的，所述固定玻璃显示屏的异形切割部的步骤具体为：调整第一上夹持件的位置，使第一上夹持件和第二下夹持件上下夹持玻璃显示屏的异形切割部；
所述震动玻璃显示屏的异形切割部的步骤具体为：开启震动组件，将震动传给第一上夹持件，以震动玻璃显示屏的异形切割部。
可选的，所述激光切割玻璃显示屏的步骤具体为：以玻璃显示屏边缘的内侧作为切割的起点和终点，切割玻璃显示屏。
本申请还公开了一种玻璃显示屏切割系统，所述切割系统包括放置并固定玻璃显示屏的定位平台以及如上述的裂片装置。
本申请的裂片装置可以减轻玻璃显示屏的烧蚀，降低激光切割时热影响对玻璃显示屏的胶层、线路等造成的损伤，同时也减少了裂片时的崩缺，且对玻璃显示屏的胶层和线路等无影响，大大提高裂片的效果，进一步的提升产品制造良率。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本申请的一实施例一种切割系统的示意图；
图2是本申请的一实施例一种裂片装置的示意图；
图3是本申请的一实施例一种裂片装置的另一示意图；
图4是本申请的一实施例异形切割部分离的示意图；
图5是本申请的一实施例交接处A点的示意图；
图6是本申请的一实施例玻璃显示屏烧蚀的示意图；
图7是本申请的一实施例切割起点C和终点D的示意图；
图8是本申请的一实施例玻璃显示屏裂片崩缺的示意图；
图9是图3中a部分的局部放大图；
图10是本申请的一实施例裂片方法的流程图。
其中，1、切割系统；10、裂片装置；20、定位平台；100、固定座；200、固定组件；210、第一上夹持件；211、第一凸起；220、第二下夹持件；221、第二凸起；300、震动组件；310、震动电机；311、固定板；312、滑动板；313、电机；320、连轴杆；400、升降组件；500、玻璃显示屏；510、异形切割部；600、延伸裂纹；700、激光切割轨迹。
具体实施方式
需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
异形屏主要是在玻璃显示屏500上将四边的直角加工成圆弧角，例如电视、手机、笔记本电脑的屏的直线角切割成圆弧角，或者在玻璃显示屏500的边缘开设U型开口槽等异形形状，例如手机的刘海屏、水滴屏等。之前的玻璃显示屏500的异形屏加工主要靠CNC进行研磨，将异形区域的材料磨成碎渣，达到产品外形的异形效果，但是加工效率低，成本高昂；后来业界普遍采用聚焦激光对玻璃面板进行加工，直接切割出异形形状，例如斜直线角、圆弧和U型槽，这一方式可以极大的缩短加工时间，同时激光加工能够长时间无损耗加工，激光器的寿命长达2-3万小时，无额外附加成本，余材直接进行收集和处理，无任何环境影响。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
如图1所示，作为本申请的一实施例，公开了一种玻璃显示屏切割系统，所述切割系统1包括放置并固定玻璃显示屏500的定位平台20以及用于分离玻璃显示屏500的异形切割部510的裂片装置10。
如图2和图3所示，所述裂片装置10包括固定座100、固定组件200和震动组件300。所述固定组件200固定在所述固定座100上，用于固定玻璃显示屏500的异形切割部510。所述震动组件300固定在所述固定座100上，用于提供震动源。其中，所述震动件和固定件连接，并将产生的震动传递给固定件，以将异形切割部510从玻璃显示屏500上分离。如图4所示，所述异形切割部510指的是玻璃显示屏500上需要切割移除的异形部分，例如开设U型槽中需要切割移除的U形部分。
在使用激光切割玻璃显示屏500的实际加工过程中，如图5和图6所示，申请人发现凹槽边缘直线部分和激光切割轨迹700的曲线部分的交接处A点，常常会发生激光的折反射，产生严重的烧蚀区域B，导致产品加工失败。为解决这一问题，申请人对此进行了改进，将激光切割的起点C和终点D放在玻璃显示屏500的内部，不与边缘接触，如图7所示。切割的起点C和终点D与玻璃显示屏500边缘保留一定的间距d。申请人在实际研究中，结合实际加工中激光的折反射烧蚀与异形切割部510的分离难度的平衡，确定间距d为50um-100um这一范围，在切割完成之后再将异形切割部510拔出，可以有效避免交接处A点烧蚀严重的问题。但是，在应用过程中，申请人又发现该方式会带来拔片后产生崩缺的问题，如图8所示，区域E为所述的崩缺区域，会对玻璃显示屏500的胶层、线路等造成损伤，降低产品加工良率。
为此，申请人在上述将激光切割的起点和终点放在玻璃显示屏500内部的基础上，再进一步改进，再裂片装置10中加入固定组件200和震动组件300，玻璃显示屏500激光切割完成之后，定位平台固定住玻璃显示屏500，固定组件200固定住玻璃显示屏500的异形切割部510，通过震动组件300震动固定组件200，从而带动异形切割部510震动，使得激光切割的裂纹自行延伸至玻璃显示屏500边缘(延伸裂纹600)，分离异形切割部510。相较于现有的直接切割和申请人上一步的改进，可以减轻玻璃显示屏500的烧蚀，降低激光切割时热影响对玻璃显示屏500的胶层、线路等造成的损伤，同时也减少了裂片时的崩缺，且对玻璃显示屏500的胶层和线路等无影响，大大提高裂片的效果，进一步的提升产品制造良率。
所述固定组件200包括固定在所述固定座100上的第一上夹持件210、固定在所述固定座100的第二下夹持件220；所述第一上夹持件210和第二下夹持件220竖直相对设置，并上下夹持玻璃显示屏500的异形切割部510。结合本申请通过震动分离异形切割部510的情形，第一上夹持件210和第二下夹持通过上下夹持住异形切割部510，震动的时候能更好的固定住异形切割部510，同时夹持的接触面大，震动传达的效果好，更容易裂片分离异形切割部510。
具体的，如图9所示，所述第一上夹持件210的外侧端部设置有第一凸起211，所述第二上夹持件的外侧端部设置有第二凸起221。所述第一凸起211和第二凸起221上下相对设置，用于夹持所述异形切割部510。由于玻璃显示屏500实际尺寸不大，异形切割部510更小，设置第一凸起211和第二凸起221，方便更精准的夹持住异形切割部510。
所述震动组件300包括固定在所述固定座100上并用于提供震动源的震动电机310、一端与所述震动电机310连接的连轴杆320；所述连轴杆320的另一端与所述第一上夹持件210和/或第二下夹持件220连接；所述震动电机310产生的震动通过所述连轴杆320传递给所述第一上夹持件210和/或第二下夹持件220。
具体的，所述震动电机310包括固定板311、滑动板312以及用于提供震动源的电机313。所述固定板311固定在所述固定座100上；所述滑动板312与电机313连接，并与固定板311可滑动嵌套连接。所述滑动板312在电机313的震动下可沿固定板311上下产生位移。所述滑动板312与连轴杆320连接，将震动传递给连轴杆320。
所述裂片装置10包括固定在所述固定座100上的升降组件400；所述升降组件400与所述第一上夹持件210和/或第二下夹持件220连接，用于升降所述第一上夹持件210和/或第二下夹持件220；通过所述第一上夹持件210和/或第二下夹持件220的升降，所述第一上夹持件210和第二下夹持件220相互配合夹持玻璃显示屏500的异形切割部510。所述升降组件400可以是升降电机313。通过升降组件400升降第一上夹持件210和/或第二下夹持件220，方便第一上夹持件210和第二下夹持件220夹持和松开玻璃显示屏500的异形切割部510。本方案中，所述升降组件400可以是通过升降第一上夹持件210来夹持和松开玻璃显示屏500的异形切割部510，也可以是通过升降第二下夹持件220来夹持和松开玻璃显示屏500的异形切割部510，还可以同时升降第一上夹持件210和第二下夹持件220来夹持和松开玻璃显示屏500的异形切割部510。
具体的，所述震动电机310的震动频率为10Hz-100Hz，振幅为0.01mm-0.1mm；对于每个玻璃显示屏500的异形切割部510，震动电机310的震动次数为100次-200次。通过设置震动电机310合适的参数，可以控制裂纹的大小以及长度等。结合实际应用，在本方案的震动频率、振幅和次数下，裂纹小，长度短，同时保证了加工良率和效率。
优选的，所述震动电机310的震动频率为30Hz，振幅为0.05mm-0.07mm；对于每个玻璃显示屏500的异形切割部510，震动电机310的震动次数为130次。
作为本申请的另一实施例，如图10所示，还公开了一种用于上述裂片装置的裂片方法，所述裂片方法包括步骤：
S100：切割玻璃显示屏；
S200：固定玻璃显示屏的异形切割部；
S300：震动玻璃显示屏的异形切割部；
S400：移除异形切割部，完成裂片。
本方法可以减轻激光切割玻璃显示屏500中的烧蚀，降低切割时热影响对玻璃显示屏500胶层、线路等造成的损伤，同时也减少了裂片时的崩缺，且对玻璃显示屏500的胶层和线路等无影响，大大提高裂片的效果，进一步的提升产品制造良率。
所述S100激光切割玻璃显示屏500的步骤具体为：
以玻璃显示屏边缘的内侧作为切割的起点和终点，切割玻璃显示屏。可以降低切割时激光的折反射，减轻烧蚀，提升玻璃显示屏500的加工良率。
所述S200固定玻璃显示屏的异形切割部的步骤具体为：
调整第一上夹持件的位置，使第一上夹持件和第二下夹持件上下夹持玻璃显示屏的异形切割部。
结合本申请通过震动分离异形切割部510的情形，第一上夹持件210和第二下夹持通过上下夹持住异形切割部510，震动的时候能更好的固定住异形切割部510，同时夹持的接触面大，震动传达的效果好，更容易裂片分离异形切割部510。
所述S300震动玻璃显示屏的异形切割部的步骤具体为：
开启震动组件，将震动传给第一上夹持件，以震动玻璃显示屏的异形切割部。
需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种玻璃显示屏的裂片装置，其特征在于，所述裂片装置包括：
固定座；
固定组件，固定在所述固定座上，用于固定玻璃显示屏的异形切割部；
震动组件，固定在所述固定座上，用于提供震动源；
其中，所述震动件和固定件连接，并将产生的震动传递给固定件，以将异形切割部从玻璃显示屏上分离。
2.如权利要求1所述的一种玻璃显示屏的裂片装置，其特征在于，所述固定组件包括固定在所述固定座上的第一上夹持件、固定在所述固定座的第二下夹持件；所述第一上夹持件和第二下夹持件竖直相对设置，并上下夹持玻璃显示屏的异形切割部。
3.如权利要求1所述的一种玻璃显示屏的裂片装置，其特征在于，所述震动组件包括固定在所述固定座上并用于提供震动源的震动电机、一端与所述震动电机连接的连轴杆；所述连轴杆的另一端与所述第一上夹持件和/或第二下夹持件连接；所述震动电机产生的震动通过所述连轴杆传递给所述第一上夹持件和/或第二下夹持件。
4.如权利要求3所述的一种玻璃显示屏的裂片装置，其特征在于，所述裂片装置包括固定在所述固定座上的升降组件；所述升降组件与所述第一上夹持件和/或第二下夹持件连接，用于升降所述第一上夹持件和/或第二下夹持件；通过所述第一上夹持件和/或第二下夹持件的升降，所述第一上夹持件和第二下夹持件相互配合夹持玻璃显示屏的异形切割部。
5.如权利要求1所述的一种玻璃显示屏的裂片装置，其特征在于，所述震动组件包括固定在所述固定座上并用于提供震动源的震动电机、一端与所述震动电机连接的连轴杆，所述连轴杆的另一端与所述固定组件连接；所述震动电机的震动频率为10Hz-100Hz，振幅为0.01mm-0.1mm；对于每个玻璃显示屏的异形切割部，震动电机的震动次数为100次-200次。
6.如权利要求5所述的一种玻璃显示屏的裂片装置，其特征在于，所述震动电机的震动频率为30Hz，振幅为0.05mm-0.07mm；对于每个玻璃显示屏的异形切割部，震动电机的震动次数为130次。
7.一种用于权利要求1至6任意一项所述的裂片装置的裂片方法，其特征在于，所述裂片方法包括步骤：
切割玻璃显示屏；
固定玻璃显示屏的异形切割部；
震动玻璃显示屏的异形切割部；
移除异形切割部，完成裂片。
8.如权利要求7所述的一种玻璃显示屏的裂片方法，其特征在于，所述固定玻璃显示屏的异形切割部的步骤具体为：
调整第一上夹持件的位置，使第一上夹持件和第二下夹持件上下夹持玻璃显示屏的异形切割部；
所述震动玻璃显示屏的异形切割部的步骤具体为：
开启震动组件，将震动传给第一上夹持件，以震动玻璃显示屏的异形切割部。
9.如权利要求7所述的一种玻璃显示屏的裂片方法，其特征在于，所述激光切割玻璃显示屏的步骤具体为：
以玻璃显示屏边缘的内侧作为切割的起点和终点，切割玻璃显示屏。
10.一种玻璃显示屏切割系统，其特征在于，所述切割系统包括放置并固定玻璃显示屏的定位平台以及如权利要求1至6任意一项所述的裂片装置。
CN202010310257.2A 2020-04-17 2020-04-17 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统 Active CN111489990B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010310257.2A CN111489990B (zh) 2020-04-17 2020-04-17 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010310257.2A CN111489990B (zh) 2020-04-17 2020-04-17 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111489990A true CN111489990A (zh) 2020-08-04
CN111489990B CN111489990B (zh) 2024-03-12

Family

ID=71812933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010310257.2A Active CN111489990B (zh) 2020-04-17 2020-04-17 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111489990B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112495906A (zh) * 2020-11-25 2021-03-16 东莞市微科光电科技有限公司 一种冲洗切割裂片的方法
CN113927181A (zh) * 2021-11-15 2022-01-14 苏州科韵激光科技有限公司 一种激光切割装置和激光切割方法
CN114101924A (zh) * 2020-08-25 2022-03-01 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割屏幕的工艺
CN116441751A (zh) * 2023-04-23 2023-07-18 常州英诺激光科技有限公司 裂片治具、裂片机及裂片方法
CN117164220A (zh) * 2023-07-27 2023-12-05 合肥金龙浩科技有限公司 一种用于手机屏幕玻璃盖板的凹槽切割方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088978A (ja) * 2002-03-29 2003-03-25 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
JP2008233337A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Corp 電子機器
US20100288101A1 (en) * 2006-10-16 2010-11-18 Hiroshi Iwamoto Glass cutting apparatus, glass-substrate disassembling apparatus, glass-substrate disassembling system, glass cutting method, and glass-substrate disassembling method
CN102643018A (zh) * 2012-02-29 2012-08-22 京东方科技集团股份有限公司 裂片分离设备及方法
WO2012118083A1 (ja) * 2011-03-03 2012-09-07 旭硝子株式会社 板状ガラス部材の割断方法、および割断装置
CN108044240A (zh) * 2017-12-19 2018-05-18 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置
CN108044705A (zh) * 2017-11-30 2018-05-18 江西合力泰科技有限公司 一种高均匀性全面屏导光板及其制备方法
CN108247202A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种废料排出装置及方法
CN108984024A (zh) * 2018-06-27 2018-12-11 Oppo广东移动通信有限公司 触控操作方法、装置、存储介质及电子设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088978A (ja) * 2002-03-29 2003-03-25 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
US20100288101A1 (en) * 2006-10-16 2010-11-18 Hiroshi Iwamoto Glass cutting apparatus, glass-substrate disassembling apparatus, glass-substrate disassembling system, glass cutting method, and glass-substrate disassembling method
JP2008233337A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Corp 電子機器
WO2012118083A1 (ja) * 2011-03-03 2012-09-07 旭硝子株式会社 板状ガラス部材の割断方法、および割断装置
CN102643018A (zh) * 2012-02-29 2012-08-22 京东方科技集团股份有限公司 裂片分离设备及方法
US20140148073A1 (en) * 2012-02-29 2014-05-29 Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. Break Separation Apparatus And Break Separation Method
CN108044705A (zh) * 2017-11-30 2018-05-18 江西合力泰科技有限公司 一种高均匀性全面屏导光板及其制备方法
CN108044240A (zh) * 2017-12-19 2018-05-18 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置
CN108247202A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种废料排出装置及方法
CN108984024A (zh) * 2018-06-27 2018-12-11 Oppo广东移动通信有限公司 触控操作方法、装置、存储介质及电子设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114101924A (zh) * 2020-08-25 2022-03-01 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割屏幕的工艺
CN114101924B (zh) * 2020-08-25 2024-04-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割屏幕的工艺
CN112495906A (zh) * 2020-11-25 2021-03-16 东莞市微科光电科技有限公司 一种冲洗切割裂片的方法
CN113927181A (zh) * 2021-11-15 2022-01-14 苏州科韵激光科技有限公司 一种激光切割装置和激光切割方法
CN116441751A (zh) * 2023-04-23 2023-07-18 常州英诺激光科技有限公司 裂片治具、裂片机及裂片方法
CN116441751B (zh) * 2023-04-23 2024-01-19 常州英诺激光科技有限公司 裂片治具、裂片机及裂片方法
CN117164220A (zh) * 2023-07-27 2023-12-05 合肥金龙浩科技有限公司 一种用于手机屏幕玻璃盖板的凹槽切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111489990B (zh) 2024-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111489990A (zh) 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统
US8621738B2 (en) Glass cutting apparatus, glass-substrate disassembling apparatus, glass-substrate disassembling system, glass cutting method, and glass-substrate disassembling method
TWI434812B (zh) Breaking device and breaking method
US6460257B1 (en) Scribing method and apparatus
KR20080006643A (ko) 취성 재료에 초음파 유도 크랙 확대
KR101577857B1 (ko) 레이저-스코어되고 만곡된 유리 리본으로부터의 유리 시트의 분리
JP2008308380A (ja) ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法
WO2008140677A1 (en) Conformable nosing device for reducing motion and stress within a glass sheet while manufacturing the glass sheet
CN103958425A (zh) 强化玻璃的加工方法及强化玻璃用加工装置
JP2004224601A (ja) 液晶表示パネルの切断方法
JP3095999B2 (ja) ガラスのスクライブ方法および装置
CN106965331A (zh) 一种超声辅助加工装置
CN108326640A (zh) 玻璃基板的超声波加工方法及装置
CN1168582C (zh) 眼镜片、眼镜片开孔加工方法及其加工夹具
EP1927854B1 (en) Ultrasonic inspection system, method, and apparatus
CN1449881A (zh) 透镜加工设备
CN206263347U (zh) 一种带废料切断功能的切边机
CN114929636A (zh) 玻璃板的制造方法
CN219190452U (zh) 一种盖玻片自动划片机
CN210308473U (zh) 一种超声波切割装置
CN1862697A (zh) 磁头悬架的制造方法
CN111747640A (zh) 曲面基板的刻划装置以及切断系统
JP3847864B2 (ja) ガラススクライバー
JP6970554B2 (ja) 加工方法
CN115947535A (zh) 一种带视觉检测功能的智能玻璃扳片机及自动化生产装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220804

Address after: 518000 101, building 6, Wanyan Industrial Zone, Qiaotou community, Fuhai street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 No. 9988 Shennan Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

Applicant before: HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant