CN108247202A - 一种废料排出装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种废料排出装置及方法，涉及显示技术领域，以使得异形切割显示面板后，所形成的切割废料能够清理干净。所述废料排出装置包括吸附平台和吸附控制单元，吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个第一吸附孔和各个第二吸附孔分别与吸附控制单元连接。所述废料排出方法包括应用上述技术方案所提的废料排出装置。本发明提供的废料排出装置及方法用于异形显示器件的切割。

Description

一种废料排出装置及方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种废料排出装置及方法。

背景技术

随着平板显示技术蓬勃发展，为了适应不同环境的需求，出现了很多异形显示器件，如：全屏显示器件，侧边弯折显示器件(需要3D cover glass)，带挖槽的显示器件等。

在制作上述异形显示器件时，需要按照异形形状，将显示面板进行异形切割。然而，所要制作的异形显示器件的轮廓决定了异形激光切割时，在显示面板上激光的切割路径是不规则的，因此，异形激光切割后的废料形状大小不一，采用普通的废料排出方法很难清理干净。

发明内容

本发明的目的在于提供一种废料排出装置及方法，以使得异形切割显示面板后，所形成的切割废料能够清理干净。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种废料排出装置，该废料排出装置包括吸附平台和吸附控制单元，所述吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于所述切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；所述切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，所述切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个所述第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接；

切割状态，所述第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力；排废状态，所述第一吸附孔的内部压力小于外界压力，所述第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力。

与现有技术相比，本发明提供的废料排出装置中，吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于切割图案形成区域周向的切割图案外围区域，而由于切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，各个第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接，这使得切割状态，可以利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象对应切割图案形成区域的部分所形成的切割体能够被吸附在切割图案形成区域，切割对象对应切割图案外围区域的部分所形成的切割废料被吸附在切割图案外围区域，这样就能够保证在切割状态，切割对象已经被切割的部分所形成的切割废料，不会干扰切割对象正在被切割的部分，从而保证了切割状态的顺利完成。

而在排废状态，只需要利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力小于外界压力，使得形成的切割体能保持吸附在切割图案形成区域，而利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得形成的切割废料脱离吸附状态，即切割废料处在松动状态，这样就能够保证切割废料完全清理干净，而无需特殊设备拾取废料。

本发明还提供了一种废料排出方法，应用上述技术方案所述的废料排出装置，所述废料排出方法包括：

将切割对象置于吸附平台上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台上；

在所述切割对象切割完毕后，所述切割对象对应切割图案形成区域的部分形成切割体，所述切割对象对应切割图案外围区域的部分形成切割废料；

利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得所述切割废料脱离吸附状态，将切割废料从吸附平台移除。

与现有技术相比，本发明提供的废料排出方法的有益效果与上述技术方案提供的废料排出装置的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的废料排出装置的侧视图；

图2为本发明实施例提供的废料排出装置的俯视图；

图3为本发明实施例提供的废料排出装置在清洗状态的俯视图；

图4为本发明实施例中对位单元的结构框图；

图5为本发明实施例提供的废料排出方法的第一种实现流程图；

图6为本发明实施例提供的废料排出方法的第二种实现流程图。

附图标记：

1-吸附平台， 10-凹槽；

100-翻转电机， 111-切割图案形成区域；

112-切割图案外围区域， 1110-第一吸附孔；

1120-第二吸附孔， 2-废料收集单元；

3-清洁槽， 4-清洁滚轮；

5-对位单元， 51-图像采集器；

52-图像处理器， 53-位置控制单元。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供的废料排出装置包括吸附平台1和吸附控制单元(图1和图2未示出)，吸附平台1包括切割图案形成区域111，以及位于切割图案形成区域111周向的切割图案外围区域112；切割图案形成区域111开设有多个第一吸附孔1110，切割图案外围区域112开设有多个第二吸附孔1120；各个第一吸附孔1110和各个第二吸附孔1120分别与吸附控制单元连接。

切割状态，第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力；排废状态，第一吸附孔1110的内部压力小于外界压力，第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力。其中，外界压力是指作业环境的大气压力，一般为1.0133×10⁵Pa，当然该大气压力也会根据海拔环境的不同有所差异。

下面结合附图对本发明实施例提供的废料排出装置的废料排出方法进行详细说明。

第一步，将切割对象置于吸附平台1上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台1上；切割对象不仅限于显示面板，也可以为普通的衬底基板。

第二步，在切割对象切割完毕后，切割对象对应切割图案形成区域111的部分形成切割体，切割对象对应切割图案外围区域112的部分形成切割废料；利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，使得切割废料松动。

第三步，将切割废料从吸附平台1移除。

基于上述结构，在切割状态，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象对应切割图案形成区域的部分所形成的切割体能够被吸附在切割图案形成区域111，切割对象对应切割图案外围区域112的部分所形成的切割废料被吸附在切割图案外围区域112，这样就能够保证在切割状态，切割对象已经被切割的部分所形成的切割废料，不会干扰切割对象正在被切割的部分，从而保证了切割状态的顺利完成。

而在排废状态，只需要保持形成的切割体能保持吸附在切割图案形成区域111(此时第一吸附孔1110的内部压力小于外界压力)，而利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，使得形成的切割废料脱离吸附状态，即切割废料处在松动状态，这样就能够保证切割废料完全清理干净，而无需特殊设备拾取废料。

具体的，实现第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力变化，是通过上述吸附控制单元实现的。至于吸附控制单元的结构多种多样。例如：吸附控制单元包括抽气泵和供气泵，第一吸附孔1110通过第一管道分别与抽气泵和供气泵连接，第二吸附孔1120通过第二管道分别与抽气泵和供气泵连接。

在切割状态，由于切割对象设在吸附平台1上，抽气泵将第一管道和第二管道的气体抽出，使得切割对象被第一吸附孔1110和第二吸附孔1120吸附，此时第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力；在排废状态，抽气泵保持抽取第一管道的气体，使得所形成的切割体被第一吸附孔1110吸附，而利用供气泵向第二管道供气，使得第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，从而破坏第二吸附孔1120对所形成的切割废料的吸附条件。

示例性的，当切割对象为显示面板时，切割显示面板所形成的废料为异形边框，普通治具不能在切割之后准确的抓取废料，容易误伤切割后所形成的异形面板，因此排废往往采取人工拾取，但这样又延长了废料排出时间，不适用于大批量切割异形显示器件。下面给出几种废料排出装置的具体结构，以在排废状态时可快速排出切割废料，以提高切割效率，使得异形显示器件可以量产化。

第一种具体结构如图1和图2所示，该废料排出装置还包括废料收集单元2，以及用于控制吸附平台1翻转的翻转机构，废料收集单元2可以为漏斗状，或者其他形状，吸附平台1设在翻转机构上，翻转机构可以实现吸附平台1180°甚至360°翻转。吸附平台1位于废料收集单元2的收集口上方；切割状态，第一吸附孔1110的孔口与第二吸附孔1120的孔口均背离废料收集单元2的收集口；排废状态，第一吸附孔1110的孔口与第二吸附孔1120的孔口均与废料收集单元2的收集口相对。由于在排废状态，处在松动状态的切割废料在重力的作用下，自由落体进入到废料收集单元2的收集口中，而无需使用其他设备协助。

由此可见，第一种具体结构的废料排出装置是利用切割废料的重力作用，使其自由落体进入到废料收集单元2的收集口中，此时优选排废状态，利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于外界压力，以使得附着在吸附平台1对应切割图案外围区域112的切割废料，能够被第二吸附孔1120内的巨大压力顶起，以更好的与吸附平台1对应切割图案外围区域112的表面分离，从而保证吸附平台1上的切割废料能够清理的更加干净。

而为了进一步将切割图案外围区域112上设有多个升降柱，相邻两个第二吸附孔1120之间具有至少一个升降柱(图2中未示出)；切割状态，升降柱的顶端与第二吸附孔1120的孔口平齐，以保证切割对象能够平铺在吸附平台1上；排废状态，升降柱的顶端超过第二吸附孔1120的孔口，这样就能够将粘附在吸附平台1上，无法利用第二吸附孔1120内部压力顶起的切割废料利用升降柱强制顶起，以使得这些切割废料能够进入到废料收集单元2的收集口。

另外，上述实施例中翻转机构的具体结构多种多样，如该翻转机构包括驱动机构，以及设在驱动机构的动力输出端的平台支架(图中未示出)，驱动机构位于吸附平台1的侧面，吸附平台1设在平台支架上，第一吸附孔1110的孔口和第二吸附孔1120的孔口位于吸附平台1背离平台支架的表面，如图1和图2所示，驱动机构具体包括为翻转电机100。

第二种具体结构，该废料排出装置还包括用于粘附切割对象对应切割图案外围区域112的部分所形成的切割废料的自粘滚轮(图1-图3中未示出)；这种自粘滚轮包括滚轮主体，以及附着在滚轮表面的粘附胶带，在完成切割后，自粘滚轮采用滚动的方式将所形成的切割废料粘起，然后揭取胶带，将胶带以及胶带上粘附的切割废料扔入废料收集单元2。

考虑到第二种具体结构的废料排出装置中吸附平台1无需翻转，这种情况下在排废状态，第二吸附孔1120的内部压力大于外界压力，会使得已经松动的废料有可能被顶起甚至飘起来，这样就有可能使得切割废料落到所形成的切割体上，导致切割废料划伤切割体。因此，第二种具体结构的废料排出装置中，只要保证第二吸附孔1120的内部压力等于外界压力即可。

可选的，如图2所示，上述实施例提供的切割图案形成区域111和切割图案外围区域112之间设有用于限定切割轨迹的凹槽10，凹槽10的开口图案与切割轨迹重合；此时，由于凹槽10的开口图案与切割轨迹重合，使得利用激光对切割对象进行切割时，激光穿过切割对象需要切割的部分后，利用凹槽10减少激光散射，这样就能保证激光对切割对象的切割准确性。

另外，考虑到激光切割时，会有部分切割废料进入到凹槽10内，因此，凹槽10内沿着切割轨迹设有多个第三吸附孔(图2未示出)，各个第三吸附孔与吸附控制单元连接；当切割状态，第三吸附孔的内部压力小于外界压力；排废状态，第三吸附孔的内部压力大于等于外界压力。可见，不管是在切割状态，还是在排废状态，第三吸附孔的内部压力状态与第二吸附孔1120的内部压力状态相同，因此，在排废状态，可通过第三吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得凹槽10内的切割废料脱离吸附状态，发生松动，以便去除切割废料。

另外，考虑到吸附平台1长期使用难免会掉落一些较大的颗粒，导致切割对象放在吸附平台1上无法被吸附，或者，切割对象被吸附平台1上的颗粒划伤，因此，在每次使用吸附平台1前，可对吸附平台1进行清洁。

示例性的，如图3所示，上述废料排出装置还包括平台清洁机构，平台清洁机构包括运动导轨以及设在运动导轨上的滚轮支架，滚轮支架上安装有清洁滚轮4；吸附平台的侧面设有用于盛放清洁液的清洁槽3，当需要清洁吸附平台时，清洁滚轮4伸入清洁槽3中，使得清洁滚轮4吸附清洁槽3中的清洁液，清洁滚轮4采用来回滚动的方式请洗吸附平台，其中，通过马达清洁滚轮4的滚动次数和压力。清洁滚轮4包括滚轮本体，以及可拆卸的设在滚轮本体表面的清洁布包裹、毛刷型，黏胶型等类型的清洁结构，以方便更换。

进一步，将切割对象放在吸附平台1后，需要对位，以保证激光切割时，能够准确的对切割对象进行切割，基于此，如图4所示，本发明实施例提供的废料排出装置还包括对位单元5，对位单元5用于实现切割与吸附平台1对位。对位单元5包括图像采集器51和图像处理器52，图像处理器52与位置控制单元连接；

图像采集器51用于采集切割对象在吸附平台1的位置信息；

图像处理器52用于根据切割对象在吸附平台1的位置信息，得到位置调整参数；如：图像处理器52将采集的切割对象在吸附平台1的位置信息与预设位置信息进行比较，如果采集切割对象在吸附平台1的位置信息不是预设位置信息，则根据采集的切割对象在吸附平台1的位置信息与预设位置信息，得到位置调整参数，即采集的切割对象在吸附平台1的位置信息与预设位置信息之间的差值；位置控制单元53用于根据位置调整参数，对切割对象在吸附平台1的位置进控制。

本发明实施例还提供了一种废料排出方法，应用上述实施例提供的废料排出装置，如图1、图2和图5所示，该废料排出方法包括：

将切割对象置于吸附平台1上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台1上；

在切割对象切割完毕后，切割对象对应切割图案形成区域111的部分形成切割体，切割对象对应切割图案外围区域112的部分形成切割废料；利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，使得切割废料脱离吸附状态，即切割废了松动，将切割废料从吸附平台1移除。

与现有技术相比，本发明实施例提供的废料排出方法的有益效果与上述技术方案提供的废料排出装置的有益效果相同，在此不做赘述。

下面结合附图给出两种废料排出方法，具体描述如下。

如图1、图2和图5所示，当废料排出装置还包括废料收集单元2，以及用于控制吸附平台1翻转的翻转机构，吸附平台1设在翻转机构上，废料收集单元2的收集口上方；切割图案外围区域112上设有多个升降柱，相邻两个第二吸附孔1120之间具有至少一个升降柱。

如图1、图2和图4所示，本发明实施例提供的废料排出方法包括如下步骤：

步骤S101：将控制升降柱的顶端与第二吸附孔1120的孔口平齐；

步骤S102：将切割对象置于吸附平台1上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台1上；

步骤S103：在切割对象切割完毕后，利用翻转机构将吸附平台1翻转，直到第一吸附孔1110的孔口与第二吸附孔1120的孔口均与废料收集单元2的收集口相对；

步骤S104：利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，控制升降柱的顶端超过第二吸附孔1120的孔口；

步骤S105：在第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力的条件下，切割废料从吸附平台1上进入废料收集单元2中。

其中，当切割废料全部进入到废料收集单元2后，利用翻转机构将吸附平台1翻转，使得第一吸附孔1110的孔口与第二吸附孔1120的孔口均背离废料收集单元2的收集口，然后控制第一吸附孔1110的内部压力大于等于外界压力，使得所形成的切割体可以被卸载。

当废料排出装置还包括用于粘附切割图案形成区域111所形成的废料的自粘滚轮；如图1、图2以及图6所示，本发明实施例提供的废料排出方法包括：

步骤S201：将切割对象置于吸附平台1上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台1上；

步骤S202：在切割对象切割完毕后，利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，使得切割废料脱离吸附状态；

步骤S203：在第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力的条件下，利用自粘滚轮将松动的切割废料从吸附平台1粘除。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种废料排出装置，其特征在于，包括吸附平台和吸附控制单元，所述吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于所述切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；所述切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，所述切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个所述第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接；

切割状态，所述第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力；排废状态，所述第一吸附孔的内部压力小于外界压力，所述第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力。

2.根据权利要求1所述的废料排出装置，其特征在于，所述废料排出装置还包括废料收集单元，以及用于控制所述吸附平台翻转的翻转机构，所述吸附平台设在所述翻转机构上，所述吸附平台位于所述废料收集单元的收集口上方；

切割状态，所述第一吸附孔的孔口与所述第二吸附孔的孔口均背离所述废料收集单元的收集口；排废状态，所述第一吸附孔的孔口与所述第二吸附孔的孔口均与所述废料收集单元的收集口相对。

3.根据权利要求2所述的废料排出装置，其特征在于，所述切割图案外围区域上设有多个升降柱，相邻两个所述第二吸附孔之间具有至少一个升降柱；

切割状态，所述升降柱的顶端与所述第二吸附孔的孔口平齐；排废状态，所述升降柱的顶端超过所述第二吸附孔的孔口。

4.根据权利要求2所述的废料排出装置，其特征在于，所述翻转机构包括驱动机构，以及设在驱动机构的动力输出端的平台支架，所述驱动机构位于所述吸附平台的侧面，所述吸附平台设在所述平台支架上，所述第一吸附孔的孔口和所述第二吸附孔的孔口位于所述吸附平台背离所述平台支架的表面。

5.根据权利要求1所述的废料排出装置，其特征在于，所述废料排出装置还包括用于粘附切割对象对应切割图案外围区域的部分所形成的切割废料的自粘滚轮；

所述排废状态，所述第二吸附孔的内部压力等于外界压力。

6.根据权利要求1～5任一项所述的废料排出装置，其特征在于，所述切割图案形成区域和所述切割图案外围区域之间设有用于限定切割轨迹的凹槽，所述凹槽的开口图案与切割轨迹重合；

所述凹槽内沿着切割轨迹设有多个第三吸附孔，各个所述第三吸附孔与所述吸附控制单元连接；

切割状态，所述第三吸附孔的内部压力小于外界压力；排废状态，所述第三吸附孔的内部压力大于等于外界压力。

7.根据权利要求1～5任一项所述的废料排出装置，其特征在于，所述废料排出装置还包括平台清洁机构，所述平台清洁机构包括运动导轨以及设在运动导轨上的滚轮支架，所述滚轮支架上安装有清洁滚轮；所述吸附平台的侧面设有用于盛放清洁液的清洁槽；和/或，

所述废料排出装置还包括对位单元，所述对位单元用于实现切割与吸附平台对位。

8.一种废料排出方法，其特征在于，应用权利要求1所述的废料排出装置，所述废料排出方法包括：

将切割对象置于吸附平台上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台上；

在所述切割对象切割完毕后，所述切割对象对应切割图案形成区域的部分形成切割体，所述切割对象对应切割图案外围区域的部分形成切割废料；

利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得所述切割废料脱离吸附状态，将切割废料从吸附平台移除。

9.根据权利要求8所述的废料排出方法，其特征在于，所述废料排出装置还包括废料收集单元，以及用于控制所述吸附平台翻转的翻转机构，所述吸附平台设在所述翻转机构上，废料收集单元的收集口上方；所述切割图案外围区域上设有多个升降柱，相邻两个所述第二吸附孔之间具有至少一个升降柱；

将切割对象置于吸附平台上前，所述废料排出方法还包括：

控制升降柱的顶端与第二吸附孔的孔口平齐；

在所述切割对象切割完毕后，利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力前，所述废料排出方法还包括：

利用翻转机构将吸附平台翻转，直到第一吸附孔的孔口与第二吸附孔的孔口均与废料收集单元的收集口相对；

利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力时，所述废料排出方法还包括：控制升降柱的顶端超过所述第二吸附孔的孔口；

将所述切割废料从吸附平台移除包括：在第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力的条件下，切割废料从吸附平台上进入所述废料收集单元中。

10.根据权利要求8所述的废料排出方法，其特征在于，所述废料排出装置还包括用于粘附切割图案形成区域所形成的废料的自粘滚轮；将所述切割废料从吸附平台移除包括：

在第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力的条件下，利用自粘滚轮将松动的切割废料从吸附平台粘除。