CN109516684A - 一种激光切割滤光片的方法 - Google Patents

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张�浩
陈蔚
秦国双
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INNO MACHINING Co Ltd
Innovo Laser Polytron Technologies Inc
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INNO MACHINING Co Ltd
Innovo Laser Polytron Technologies Inc
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    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
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Abstract

本发明提供了一种激光切割滤光片的方法，包括步骤，将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上；设定皮秒激光加工系统的激光参数；利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片，使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。本发明的有益效果在于：将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束，因为滤光片表面镀膜不吸收绿光，以一定的点间距切割滤光片，点与点之间可形成裂纹，最后进行扩膜裂片，完成滤光片的切割，该切割方法切割出来的滤光片的崩边小，有效提高切割滤光片的良品率，同时提高切割效率。

Description

一种激光切割滤光片的方法
技术领域
本发明涉及一种激光切割方法，尤其是指一种激光切割滤光片的方法。
背景技术
当前手机摄像头里大多使用蓝玻璃滤光片，它的作用是过滤可见光中的红外光，避免红外光引起的靶面虚像，还原物体的真实颜色，解决图像色彩失真的问题；此外，蓝玻璃滤光片上还会镀上ARCoating的镀膜，目的是增加透光率和反射红外光。
上述滤光片应用到手机摄像头前，需要按尺寸切割出圆形；现有的滤光片的切割方法中，公开了一种用聚焦元件将激光聚焦在滤光片内部，形成爆裂带，再对滤光片进行扩膜裂片，但此方法切割圆形样品的崩边很大，质量很差，并且由于聚焦光斑小，需要对滤光片切割多次从而在内部形成多个爆裂带，生产效率比较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高滤光片切割质量和效率的切割方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种激光切割滤光片的方法，包括步骤，
S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上；
S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数；
S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；
S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片，使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。
进一步的，所述设定皮秒激光加工系统的激光参数，包括，
设定激光的波长为400-700nm，设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
进一步的，所述设定皮秒激光加工系统的激光参数，还包括，
设定激光的脉冲能量为50-90μJ，设定激光脉冲串为2个。
进一步的，所述激光的波长设定为532nm。
进一步的，所述利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹，具体包括：
利用Bessel切割头对滤光片切割轨迹为圆形的实际样品；
根据圆形样品的位置，利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线，用于辅助裂片。
本发明的有益效果在于：将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束，因为滤光片表面镀膜不吸收绿光，以一定的点间距切割滤光片，点与点之间可形成裂纹，最后进行扩膜裂片，完成滤光片的切割，该切割方法切割出来的滤光片的崩边小，有效提高切割滤光片的良品率，同时提高切割效率。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构。
图1为本发明一具体实施例的激光切割滤光片的方法流程图；
图2为本发明的滤光片切割效果示意图；
图3为本发明的滤光片贴合扩展膜示意图；
其中，1-滤光片、2-切割点；3-扩展膜、4-滤光片、5-圆形的滤光片、6-辅助点切割线。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参阅图1-图3，一种激光切割滤光片的方法，包括步骤，
S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上；
S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数；
S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；
S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片，使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。
本技术方案中，将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束，因为滤光片表面镀膜不吸收绿光，以一定的点间距切割滤光片1，切割点2之间可形成裂纹，如图3，最后将切割的滤光片放到扩展膜3上进行扩膜裂片，完成滤光片的切割，该切割方法切割出来的滤光片的崩边小，有效提高切割滤光片的良品率，同时提高切割效率。
实施例一
在一具体实施例中，所述设定皮秒激光加工系统的激光参数，包括，
设定激光的波长为400-700nm，设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
优选地，所述设定皮秒激光加工系统的激光参数，还包括，
设定激光的脉冲能量为50-90μJ，设定激光脉冲串为2个。
优选地，所述激光的波长设定为532nm。
本实施例中，将激光加工系统中的皮秒绿光激光波长设为400-700nm之间，相邻激光加工点的间距为5-10μm之间，该间距能够使相邻加工点之间形成裂痕，防止滤光片发生崩边，提高滤光片切割的良品率及切割效率。
实施例二
参阅图3，在一具体实施例中，所述利用Bessel切割头对滤光片4进行点切割，形成点切割轨迹，具体包括，利用Bessel切割头对滤光片4切割轨迹为圆形的实际样品；
根据圆形样品的位置，利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线，也就是辅助点切割线6，用于辅助裂片；
本实施例中，在滤光片上切割出辅助点切割线，根据辅助点切割线确定滤光片的切割位置，使得切割时快速精确定位，切割出点切割轨迹后，将滤光片进行放到扩展膜3上进行扩膜裂片，得到圆形的滤光片5。
综上所述，将皮秒绿光激光聚焦成Bessel光束，因为滤光片表面镀膜不吸收绿光，以一定的点间距切割滤光片，点与点之间可形成裂纹，最后进行扩膜裂片，完成滤光片的切割，该切割方法切割出来的滤光片的崩边小，有效提高切割滤光片的良品率，同时提高切割效率。
此处第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。
此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种激光切割滤光片的方法，其特征在于：包括步骤，
S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上；
S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数；
S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；
S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片，使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。
2.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法，其特征在于：所述设定皮秒激光加工系统的激光参数，包括，
设定激光的波长为400-700nm，设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
3.如权利要求2所述的激光切割滤光片的方法，其特征在于：所述设定皮秒激光加工系统的激光参数，还包括，
设定激光的脉冲能量为50-90μJ，设定激光脉冲串为2个。
4.如权利要求3所述的激光切割滤光片的方法，其特征在于：所述激光的波长设定为532nm。
5.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法，其特征在于：所述利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹，具体包括,
利用Bessel切割头对滤光片切割轨迹为圆形的实际样品；
根据圆形样品的位置，利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线，用于辅助裂片。
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