CN113690162A - 一种对位标记的抓取方法及基板的对位方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种对位标记的抓取方法及基板的对位方法，对位标记的抓取方法包括以下步骤：提供具有预设区域的基板，基板的预设区域设有对位标记；将预设区域划分为多个拍摄区域，任意两个相邻的拍摄区域之间部分重叠，任意两个相邻的拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于对位标记的宽度；采集多个拍摄区域的图像，从而获取基板的对位标记的图像。本申请的对位标记的抓取方法可以增加抓取对位标记的成功率，避免对位标记抓取失败而导致机台宕机的情况发生，降低了操作人员的工作量，有效提高了产能。

Description

一种对位标记的抓取方法及基板的对位方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种对位标记的抓取方法及基板的对位方法。
背景技术
随着显示技术的发展，平板显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，LCD)及有机发光二极管显示器件(Organic Light EmittingDisplay，OLED)。
液晶显示器件和有机发光二极管显示器件的制作过程都包括多个光刻制程以及检测制程，而在执行光刻制程以及一些检测制程之前，需要对基板进行定位。而对位标记(Mark)便是用来支持基板对位操作的，基板设有对位标记，为确保机台能够准确地识别到基板需要制程的精确位置，都必须先机台对基板的对位标记进行识别，获得基板的实际位置；然后根据基板的实际位置进行制程计算，确定基板需要制程的实际位置，以保证光刻或检测的准确性。
目前采用相机抓取对位标记，在抓取对位标记前，会先采用对位机构对基板进行初步对位，然后采用相机抓取对位标记，因对于对位标记的清晰度需求，同时考虑综合成本，所以会采用较大倍率且景深较低的相机进行抓取对位标记，因此相机的抓取视野范围会相对较小；当基板初步对位的位置偏差较大时，容易出现相机无法抓取对位标记的现象，此时，需要操作人员去调整基板的位置，以便于相机抓取对位标记，这无疑会增加操作人员的工作量，大大影响了产能。
发明内容
本申请实施例提供一种对位标记的抓取方法及基板的对位方法，可以解决基板的位置偏差大而导致相机无法抓取基板的对位标记的技术问题。
本申请实施例提供一种对位标记的抓取方法，包括以下步骤：
提供具有预设区域的基板，所述基板的所述预设区域设有对位标记；
将所述预设区域划分为多个拍摄区域，任意两个相邻的所述拍摄区域之间部分重叠，任意两个相邻的所述拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于所述对位标记的宽度；
采集多个所述拍摄区域的图像，从而获取所述基板的对位标记的图像。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述对位标记的宽度包括沿第一方向的第一宽度；
多个所述拍摄区域沿所述第一方向依次分布；于所述第一方向上，任意相邻的两个所述拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于等于所述对位标记的第一宽度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述对位标记的宽度还包括沿第二方向的第二宽度，所述第一方向和所述第二方向垂直设置；
多个所述拍摄区域沿所述第一方向和所述第二方向呈阵列分布；于所述第二方向上，任意相邻的两个所述拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于所述对位标记的第二宽度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板设有多个所述预设区域，所述预设区域设有至少两个所述对位标记。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述预设区域中，至少有两个所述对位标记的形状不同。
可选的，在本申请的一些实施例中，采集多个所述拍摄区域的图像的具体步骤为：根据搜索路径，采用图像传感器按照所述搜索路径依次采集多个所述拍摄区域的图像。
可选的，在本申请的一些实施例中，当多个所述拍摄区域沿第一方向分布时，所述搜索路径为沿所述第一方向的直线路径；或，
当多个所述拍摄区域沿第一方向和第二方向呈阵列分布时，所述第一方向和所述第二方向垂直设置，所述搜索路径为由内向外或由外向内的螺旋路径。
可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述拍摄区域按照N行×N列呈阵列分布，其中，N为大于1的整数。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述预设区域和所述拍摄区域均呈矩形。
本申请实施例还提供一种基板的对位方法，所述基板具有预设区域，所述预设区域设有第一对位标记和第二对位标记，所述基板的对位方法包括：
采用如上所述的对位标记的抓取方法获取所述基板的第一对位标记和第二对位标记的图像；
将多个所述拍摄区域的图像拼接，形成所述预设区域的图像；
在所述预设区域的图像建立坐标系，计算所述第一对位标记的坐标和所述第二对位标记的坐标；
通过所述第一对位标记的坐标和所述第二对位标记的坐标计算所述第一对位标记和所述第二对位标记所在直线的方向向量；
计算所述方向向量和预设向量的夹角，从而确定所述基板的偏转角度。
本申请实施例的对位标记的抓取方法及基板的对位方法，通过将预设区域划分为多个拍摄区域，采集多个拍摄区域的图像，从而获取基板的对位标记的图像，扩大了图像的采集区域，可以增加抓取对位标记的成功率；此外，任意两个相邻的拍摄区域之间部分重叠，任意两个相邻的拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于对位标记的宽度，可以避免拍摄区域出现不完整的对位标记而导致无法抓取对位标记的情况，进一步保证抓取对位标记的成功率；通过上述设置，可以避免对位标记抓取失败而导致机台宕机的情况发生，降低了操作人员的工作量，有效提高了产能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的对位标记的抓取方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的对位标记的抓取方法的第一种基板的俯视结构示意图；
图3是本申请实施例提供的对位标记的抓取方法的第二种基板的俯视结构示意图；
图4是本申请实施例提供的对位标记的抓取方法的第三种基板的俯视结构示意图；
图5是本申请实施例提供的对位标记的抓取方法的基板的预设区域的俯视结构示意图；
图6是本申请实施例提供的对位标记的抓取方法的在基板的预设区域设定搜索路径的示意图；
图7是本申请实施例提供的终端的对位标记的抓取方法按搜索路径采集基板的预设区域的多个拍摄区域的图像的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，本申请实施例提供一种对位标记的抓取方法，包括以下步骤：
步骤B1、如图2-图4所示，提供具有预设区域1221的基板100，基板100的预设区域1221设有对位标记200；
步骤B2、如图5所示，将预设区域1221划分为多个拍摄区域1222，任意两个相邻的拍摄区域1222之间部分重叠，任意两个相邻的拍摄区域1222之间重叠的部分的宽度G大于或等于对位标记200的宽度D；
步骤B3、如图6和图7所示，采集多个拍摄区域1222的图像，从而获取对位标记200的图像。
需要说明的是，在上述步骤B2中，任意两个相邻的拍摄区域1222之间重叠的部分的宽度G大于或等于对位标记200的宽度D，指的是：任意两个相邻的拍摄区域1222之间重叠的部分的宽度G大于或等于对位标记200沿两个相邻的拍摄区域1222的排列方向上的宽度D。
本申请实施例的对位标记的抓取方法，通过将预设区域1221划分为多个拍摄区域1222，采集多个拍摄区域1222的图像，从而获取基板100的对位标记200的图像，扩大了图像的采集区域，可以增加抓取对位标记200的成功率；此外，任意两个相邻的拍摄区域1222之间部分重叠，任意两个相邻的拍摄区域1222之间重叠的部分的宽度G大于或等于对位标记200的宽度D，可以避免拍摄区域1222出现不完整的对位标记200而导致无法抓取对位标记200的情况，进一步保证抓取对位标记200的成功率；通过上述设置，可以避免对位标记200抓取失败而导致机台宕机的情况发生，降低了操作人员的工作量，有效提高了产能。
在一实施例中，在上述步骤B1中，如图2所示，基板100可以为阵列基板、彩膜基板或者显示面板。在本实施例中，基板100包括显示区121和非显示区122，非显示区122在基板100上分隔出显示区121，预设区域1221设于非显示区122，即对位标记200避开显示区121设置；如此设置，对位标记200不会阻挡光线出射，有利于提高开口率。
如图2所示，基板100设有多个预设区域1221，多个预设区域1221设于基板100的边缘。例如，基板100上设有四个预设区域1221，基板100为矩形，四个预设区域1221分别对应基板100的四个角设置。当然，根据实际情况的选择和具体需求，预设区域1221的数量可以做适当调整，例如，基板100可以设有两个、三个、五个或者更多预设区域1221，在此不做唯一限定。
在一实施例中，如图3所示，基板100还可以为母板，母板包括切割区域110以及由切割区域110分隔出的多个子板120，通过对母板的切割区域110进行切割，可以获得多个子板120。子板120具体可以为阵列基板、彩膜基板或者显示面板，在此实施例中，预设区域1221可以设于母板的切割区域110，即对位标记200可以避开子板120设置，有利于提高开口率。
如图3所示，本实施例中，基板100为母板，基板100设有多个预设区域1221，多个预设区域1221设于基板100的边缘。例如，基板100上设有四个预设区域1221，基板100为矩形，四个预设区域1221分别对应基板100的四个角设置。当然，根据实际情况的选择和具体需求，预设区域1221的数量可以做适当调整，例如，基板100可以设有两个、三个、五个或者更多预设区域1221，在此不做唯一限定。
在一实施例中，如图4所示，图4实施例所示的基板100与图3实施例的所示的基板的区别在于：预设区域1221设置在子板120上；在图4所示的实施例中，子板120可以包括显示区121和非显示区122，非显示区122在基板100上分隔出显示区121，预设区域1221设于非显示区122，即对位标记200避开显示区121设置；如此设置，对位标记200不会阻挡光线出射，有利于提高开口率。
可选的，基板100设有多个预设区域1221，多个预设区域1221设于子板120的边缘。例如，基板100上设有四个预设区域1221，子板120为矩形，四个预设区域1221分别设于对应其中一个子板120的一个角。当然，根据实际情况的选择和具体需求，预设区域1221的数量可以做适当调整，例如，基板100可以设有两个、三个、五个或者更多预设区域1221，在此不做唯一限定。
在一实施例中，在上述步骤B2中，如图5所示，对位标记200的宽度D包括沿第一方向R的第一宽度D1；多个拍摄区域1222沿第一方向R依次分布；于第一方向R上，任意相邻的两个拍摄区域1222之间重叠的部分的宽度G1大于或等于对位标记200的第一宽度D1。此设置下，可以避免拍摄区域1222出现不完整的对位标记200而导致无法抓取对位标记200的情况，保证抓取对位标记200的成功率，从而避免对位标记200抓取失败而导致机台宕机的情况发生，降低了操作人员的工作量，有效提高了产能。
可选的，在上述步骤B2中，如图5所示，对位标记200的宽度D还包括沿第二方向C的第二宽度D2，第一方向R和第二方向C垂直设置；多个拍摄区域1222沿第一方向R和第二方向C呈阵列分布；于第二方向C上，任意相邻的两个拍摄区域1222之间重叠的部分的宽度G2大于或等于对位标记200的第二宽度D2。此设置下，可以避免拍摄区域1222出现不完整的对位标记200而导致无法抓取对位标记200的情况，保证抓取对位标记200的成功率，从而避免对位标记200抓取失败而导致机台宕机的情况发生，降低了操作人员的工作量，有效提高了产能。
在一实施例中，在上述步骤B2中，如图5所示，多个拍摄区域1222按照N行×N列呈阵列分布，即预设区域1221设有N2个拍摄区域1222，其中，N为大于1的整数。在本实施例中，预设区域1221被划分为9个拍摄区域1222，9个拍摄区域1222按照3行×3列呈阵列分布，可以理解的是，根据实际情况的选择和具体选择，预设区域1221的拍摄区域1222的数量可以做适当调整，在此不做唯一限定。
在一实施例中，预设区域1221和拍摄区域1222均呈矩形，此设置下，可以更好地实施本申请实施例的采集方法，可以理解的是，根据实际情况的选择和具体选择，预设区域1221和拍摄区域1222的形状可以做适当修改，在此不作唯一限定。
可选的，本实施例中，预设区域1221的规格可以为W×L，其中，W可以为1mm-10mm，L可以为1mm-10mm，例如，预设区域1221的规格可以为3mm×4mm、4mm×5mm、5mm×6mm或9mm×10mm，根据实际情况的选择和具体选择，预设区域1221的规格可以做适当调整，在此不作唯一限定。
在一实施例中，在上述步骤B2中，如图5所示，预设区域1221设有至少两个对位标记200，此设置下，通过在一个预设区域1221内获取至少两个对位标记200的图像，可以更精确地对基板100进行对位。在本实施例中，预设区域1221内设有两个对位标记200，可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，预设区域1221内可以设置三个、四个或者更多对位标记200，在此不做唯一限定。
可选的，在上述步骤B2中，如图5所示，在每一个预设区域1221中，至少有两个对位标记200的形状不同，此设置下，可以先获取形状不同的两个对位标记200的图像，然后将多个拍摄区域1222的图像拼接，形成预设区域1221的图像；在预设区域1221的图像建立坐标系，计算形状不同的两个对位标记200的坐标；通过形状不同的两个对位标记200的坐标计算形状不同的两个对位标记200所在直线的方向向量；计算方向向量和预设向量的夹角，从而确定基板100的偏转角度，以便于计算基板100需要制程的精确位置。在此实施例中，对位标记200的形状可以为十字形、三角形、正方形、长方形、圆形、菱形、梯形或者其他形状。
在一实施例中，对位标记200的材料可以为光阻材料，具体制作方式为：在基板100上沉积光阻材料，通过基板100上的光阻材料进行曝光和显影处理，获得对位标记200，即对位标记200为图案化光阻。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，对位标记200的材料和制作方式可以做适当修改，在此不做唯一限定。
在一实施例中，在上述步骤B2中，如图5所示，将预设区域1221划分为多个拍摄区域1222的具体步骤可以为：采用图像传感器300采集预设区域1221的图像，然后将预设区域1221的图像划分呈多个子图像，每个子图像对应一个拍摄区域1222，从而将预设区域1221划分为多个拍摄区域1222。
在一实施例中，在上述步骤B3中，如图6和图7所示，采集多个拍摄区域1222的图像的步骤具体为：根据搜索路径P，采用图像传感器300按照搜索路径P依次采集多个拍摄区域1222的图像。此设置下，步骤B2中所采用的图像传感器300和步骤B3所采用的图像传感器300可以为同一个，具体来说，在步骤B3中，图像传感器300放大倍数采集多个拍摄区域1222的图像。
可选的，在上述步骤B3中，当多个拍摄区域1222沿第一方向R分布时，搜索路径P为沿第一方向R的直线路径；或，当多个拍摄区域1222沿第一方向R和第二方向C呈阵列分布时，第一方向R和第二方向C垂直设置，搜索路径P为由内向外或由外向内的螺旋路径。如图6和图7所示，在本实施例中，预设区域1221被划分为9个拍摄区域1222，9个拍摄区域1222按照3行×3列呈阵列分布，螺旋路径可以为由中间的拍摄区域1222再到四周的拍摄区域1222，即搜索路径P为由内向外的螺旋路径，采集效率高。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，搜索路径P的具体设置方式可以做适当修改，在此不做唯一限定。
在一实施例中，本实施例的对位标记的抓取方法在实际操作过程中，在步骤B1和步骤B2之间，可以先直接采用图像传感器300采集基板100上的对位标记200，当成功采集基板100上的对位标记200时，则不需要执行步骤B2和步骤B3；当未采集到基板100上的对位标记200时，则执行步骤B2和步骤B3，可以扩大图像传感器300的采集区域，提高抓取对位标记200的成功率，如此，可以避免对位标记200抓取失败而导致机台宕机的情况发生，降低了操作人员的工作量，有效提高了产能
结合图1至图7，本申请实施例还提供一种基板的对位方法，基板100具有预设区域1221，预设区域1221设有第一对位标记210和第二对位标记220，即对位标记200包括第一对位标记210和第二对位标记220，基板的对位方法包括：
步骤B10、采用如上所述的对位标记的抓取方法获取基板100的第一对位标记210和第二对位标记220的图像；
步骤B20、将多个拍摄区域1222的图像拼接，形成预设区域1221的图像；
步骤B30、在预设区域1221的图像建立坐标系，计算第一对位标记210的坐标(X1，Y1)和第二对位标记220的坐标(X2，Y2)；
步骤B40、通过第一对位标记210的坐标(X1，Y1)和第二对位标记220的坐标(X2，Y2)计算第一对位标记210和第二对位标记220所在直线的方向向量
Figure BDA0003201985670000091
其中，
Figure BDA0003201985670000092
X＝X1-X2，
Y＝Y1-Y2；
步骤B50、计算方向向量
Figure BDA0003201985670000093
和预设向量
Figure BDA0003201985670000094
的夹角α，其中，
Figure BDA0003201985670000095
夹角α即为基板100的偏转角度，从而确定基板100的偏转角度。在本实施例中，预设向量
Figure BDA0003201985670000096
为理论上第一对位标记210和第二对位标记220所在直线的方向向量。本实施例通过上述方法确定了基板100的偏转角度，然后可以根据基板100的偏转角度转动基板100来使基板100准确对位，当然，也可以不调整基板100的角度，可以根据上述偏转角调整光罩的位置和角度，使得光罩的位置定位在基板100需要制程的位置。由于本实施例提供的基板的对位方法采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种对位标记的抓取方法及基板的对位方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种对位标记的抓取方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有预设区域的基板，所述基板的所述预设区域设有对位标记；
将所述预设区域划分为多个拍摄区域，任意两个相邻的所述拍摄区域之间部分重叠，任意两个相邻的所述拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于所述对位标记的宽度；
采集多个所述拍摄区域的图像，从而获取所述对位标记的图像。
2.根据权利要求1所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，所述对位标记的宽度包括沿第一方向的第一宽度；
多个所述拍摄区域沿所述第一方向依次分布；于所述第一方向上，任意相邻的两个所述拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于所述对位标记的第一宽度。
3.根据权利要求2所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，所述对位标记的宽度还包括沿第二方向的第二宽度，所述第一方向和所述第二方向垂直设置；
多个所述拍摄区域沿所述第一方向和所述第二方向呈阵列分布；于所述第二方向上，任意相邻的两个所述拍摄区域之间重叠的部分的宽度大于或等于所述对位标记的第二宽度。
4.根据权利要求1所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，所述基板设有多个所述预设区域，所述预设区域设有至少两个所述对位标记。
5.根据权利要求4所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，在所述预设区域中，至少有两个所述对位标记的形状不同。
6.根据权利要求1所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，采集多个所述拍摄区域的图像的具体步骤为：根据搜索路径，采用图像传感器按照所述搜索路径依次采集多个所述拍摄区域的图像。
7.根据权利要求6所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，当多个所述拍摄区域沿第一方向分布时，所述搜索路径为沿所述第一方向的直线路径；或，
当多个所述拍摄区域沿第一方向和第二方向呈阵列分布时，所述第一方向和所述第二方向垂直设置，所述搜索路径为由内向外或由外向内的螺旋路径。
8.根据权利要求1-7任一项所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，多个所述拍摄区域按照N行×N列呈阵列分布，其中，N为大于1的整数。
9.根据权利要求1-7任一项所述的对位标记的抓取方法，其特征在于，所述预设区域和所述拍摄区域均呈矩形。
10.一种基板的对位方法，其特征在于，所述基板具有预设区域，所述预设区域设有第一对位标记和第二对位标记，所述基板的对位方法包括以下步骤：
采用如权利要求1至9任一项所述的对位标记的抓取方法获取所述基板的第一对位标记和第二对位标记的图像；
将多个所述拍摄区域的图像拼接，形成所述预设区域的图像；
在所述预设区域的图像建立坐标系，计算所述第一对位标记的坐标和所述第二对位标记的坐标；
通过所述第一对位标记的坐标和所述第二对位标记的坐标计算所述第一对位标记和所述第二对位标记所在直线的方向向量；
计算所述方向向量和预设向量的夹角，从而确定所述基板的偏转角度。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000036698A (ja) * 1998-05-14 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装回路基板の検査方法及びその装置
JP2001033976A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Nikon Corp 位置合わせ装置、位置合わせ方法および露光装置
CN1935480A (zh) * 2005-09-20 2007-03-28 株式会社迪思科 分割装置及晶片的对准方法
KR20090047284A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 한국전자통신연구원 인공 표식 위치 검출 장치 및 방법
JP2009135297A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Shibaura Mechatronics Corp アライメントマークの検出装置及び方法
CN102113088A (zh) * 2008-10-30 2011-06-29 三菱重工业株式会社 校准装置控制装置以及校准方法
CN106711074A (zh) * 2017-01-04 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法
CN108362712A (zh) * 2018-03-14 2018-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种基板母板及其检测方法
JP2020017653A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社ディスコ アライメント方法
CN112950710A (zh) * 2021-02-24 2021-06-11 广州极飞科技股份有限公司 位姿确定方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000036698A (ja) * 1998-05-14 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装回路基板の検査方法及びその装置
JP2001033976A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Nikon Corp 位置合わせ装置、位置合わせ方法および露光装置
CN1935480A (zh) * 2005-09-20 2007-03-28 株式会社迪思科 分割装置及晶片的对准方法
KR20090047284A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 한국전자통신연구원 인공 표식 위치 검출 장치 및 방법
JP2009135297A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Shibaura Mechatronics Corp アライメントマークの検出装置及び方法
CN102113088A (zh) * 2008-10-30 2011-06-29 三菱重工业株式会社 校准装置控制装置以及校准方法
CN106711074A (zh) * 2017-01-04 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法
CN108362712A (zh) * 2018-03-14 2018-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种基板母板及其检测方法
JP2020017653A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社ディスコ アライメント方法
CN112950710A (zh) * 2021-02-24 2021-06-11 广州极飞科技股份有限公司 位姿确定方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质

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