CN107529278A - 加工位置校正装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及当进行印刷电路板材料孔加工时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从上述接收的设计图提取对准标记设计信息的步骤；利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息的步骤；以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值的步骤：以及通过在上述计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正的步骤，以此体现用于印刷电路板材料的孔加工的加工位置校正方法。

Description

加工位置校正装置及其方法
技术领域
本发明涉及加工位置校正装置及其方法，尤其，涉及当加工印刷电路板材料孔时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上的加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差最小化，以此使加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法。
背景技术
最近，随着智能手机、笔记本电脑、平板电脑等电子装置的轻量化小型化，需要印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)及柔性印刷电路板(FPCB，Flexible PrintedCircuit Board)的高像素及精密化。
以往，为了加工对应多层印刷电路基板的层间连接通路的小孔及特殊通孔(viahole)而主要使用机械钻孔机(Mechanical Drill)，最近，因这种高像素及精密化的要求，主要使用激光技工装置。激光加工装置为为了在多层基板的电子设备连接各个层而利用激光束来对小孔及特殊通孔进行穿孔的装置。
使用机械钻孔机或激光钻孔装置来在印刷电路板加工孔，利用在加工面设计马达进行移动的路径的印刷电路板设计图。
通常，当印刷电路板材料孔加工时，加工孔位置通过材料外围的4点或其以上的对准标记识别来读取坐标，以对准标记坐标为基准，通过印刷电路板设计加工孔坐标的数据校正来生成得到校正的加工孔坐标，基于此，执行印刷电路板孔加工。
用于在印刷电路基板加工孔的现有技术为以下的(专利文献1)至(专利文献4)。
(专利文献1)中公开的现有技术包括：影像成像部，使包括孔的影像成像；孔信息判断部，从钻孔机的位置和安装于钻孔机的比特(bit)的直径求出通过钻孔机形成于印刷电路板的孔(hole)的大小及位置；以及位置控制部，比较影像成像部成像的孔的位置及带下和孔信息判断部求出的孔的位置及大小来调节钻孔机的位置，以使通过钻孔机形成的孔的中心与上述孔的中心一致，将上述调节的位置确定为钻孔机的基准位置，确定印刷电路板加工用钻孔机的位置和印刷电路板设计值。
通过这种结构，谋求因节约工作时间的生产性提高，并可减少部件数量，从而可节俭生产成本。
并且，(专利文献2)中公开的现有技术包括：识别形成于作为激光加工对象的板状的基板边缘的对准标记来计算绝对坐标的步骤；将计算的上述绝对坐标存储为基准位置信息；沿着形成于上述板状的基板的横向或纵向的图案来移动多个光学拾取单元的步骤；将通过上述多个光学拾取单元检测的上述图案的坐标存储为误差位置信息的步骤；以及比较上述基准位置信息和误差位置信息来修改实际加工位置信息的的步骤，利用光学拾取器的加工误差校正方法。
通过这种结构，可很大成都提高利用激光等的基板加工速度。
并且，(专利文献3)中公开的现有技术中，通孔加工工序中，为了去除印刷电路板的绝缘体，当需要的适当激光照射数为N，光束尺寸为B，能量为P，脉冲宽度为W时，与激光照射数N的减少量成反比，增加上述激光的照射的基准能量P，与激光照射数N的减少量成反比，减少激光照射的光束尺寸B，来减少用于通孔加工的激光照射数N。
通过这种结构，用于通孔加工的激光穿孔加工工序中，可通过减少激光照射数来提高生产性。
并且，(专利文献4)中公开的现有技术包括：加工范围设定步骤，设定通过向反射镜入射并发射的激光的到达区域形成的加工范围；加载步骤，加载形成有具有与形成于上述被加工基材的多个孔的位置对应的位置的参考位置的位置信息；基准为止设定步骤，在上述位置信息中，上述加工范围内的上述参考位置的密度去除最高区域内的参考位置之后，将加工范围的中心点设定为基准位置；移动路径设定步骤，从上述基准位置生成上述被测定基材的移动路径；以及加工步骤，沿着上述移动路径，移动上述被加工基材并执行激光加工。
上述构成的现有技术中，当激光加工时，通过可进行旋转的反射镜来设定加工范围之后，对加工范围内的多个孔进行加工之后，移动被加工基材，并使被加工基材的移动路径最小化，由此减少在被加工基材形成多个孔所需要的时间。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国授权专利10-0607822号(2006年07月26日授权)(确定印刷电路板加工用钻孔机的位置和印刷电路板设计值的装置)
(专利文献2)韩国公开专利10-2011-0138879号(2011年12月28日公开)(利用光学拾取器的加工误差校正方法)
(专利文献3)韩国公开专利10-2014-0142403号(2014年12月12日公开)(用于加工通孔的激光钻孔机驱动方法)
(专利文献4)韩国授权专利10-1542018号(2015年07月29日授权)(具有最优化的移动路径的激光加工方法)
发明内容
但是，上述一般印刷电路板材料孔加工方法通过印刷电路板材料生产工序(热量、压力)而导致材料的大幅度变形，不考虑上述问题，以材料外围的对准标记(AlignmentMark)坐标为基准来仅执行数据线性校正来对孔进行加工，因此，根据材料变形现象，会发生被校正的加工孔位置和实际加工孔位置之间的坐标误差，从而降低加工精密度。
并且，一般印刷电路板材料孔加工方法以印刷电路板材料外围的对准标记坐标为基准来线性校正设计加工坐标，因此，在材料发生很大程度的非线性变形的情况下，实际加工孔位置和校正的加工孔位置之间的坐标误差很大。
并且，所提及的现有技术并非为用于提供加工精密度的方法，而是谋求工作时间节约等来提高生产性的技术，不进行印刷电路板生产工序中发生的材料的变形的误差校正。因此，现有技术存在如下问题，因无法进行在生产工序中发生的材料大小的变形校正，因此会降低加工精密度。
因此，本发明为了解决在如上所述的现有技术中发生的所有问题而提出，本发明的目的在于，提供当加工印刷电路板材料孔时，测定材料变形程度，基于此，计算误差校正式来使设计上加工孔位置和实际加工孔位置之间的误差发生偏差，以此谋求加工精密度提高的加工位置校正装置及其方法。
本发明的另一目的在于，提供当印刷电路板材料孔加工时，减少在材料生产工序中发生的材料变形所引起的加工孔位置和校正的加工孔位置之间误差发生偏差来提高加工精密度的加工位置校正装置及其方法。
解决问题的技术方案
为了解决上述问题，本发明的加工位置校正装置的特征在于，包括：对准标记设计信息提取部，从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息；对准标记坐标提取部，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；位置补偿值计算单元，以上述对准标记设计信息和实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值；加工孔坐标校正部，通过在上述位置补偿值计算单元计算的位置补偿值校正加工孔位置坐标，
其中，本发明的特征在于，上述拍摄装置使用拍摄用于孔加工的印刷电路板材料来获取印刷电路板材料影像的视觉摄像头。
其中，本发明的特征在于，上述位置补偿值计算单元包括：虚拟材料变化曲线计算部，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及加工区域分割部，利用在上述虚拟材料变化曲线计算部计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域。
其中，本发明的特征在于，上述虚拟材料变化曲线计算部在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线计算。
其中，本发明的特征在于，上述虚拟材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过2次曲线式推定来计算，或者通过分段样条插值计算。
其中，本发明的特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。
其中，本发明的特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。
其中，本发明的特征在于，上述加工孔坐标校正部在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值(Biliner Interpolation)对加工孔坐标进行校正。
并且，本发明的加工位置校正方法的特征在于，包括：步骤(a)，接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从所接收的上述设计图提取对准标记设计信息；步骤(b)，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；步骤(c)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值：以及步骤(d)，通过在上述步骤(c)中计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正。
其中，本发明的特征在于，上述步骤(c)包括：步骤(c1)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础，计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及步骤(c2)，利用在上述步骤(c)中计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域。
其中，本发明的特征在于，在上述步骤(c1)中，在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线。
其中，本发明的特征在于，在上述步骤(c1)中，基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来推定2次曲线来计算虚拟材料变化曲线式，或者通过分段样条插值来计算虚拟材料变化曲线式。
其中，本发明的特征在于，在上述步骤(c2)中，基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。
其中，本发明的特征在于，在上述步骤(c2)中，基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。
其中，本发明的特征在于，在上述步骤(d)中，在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对加工孔坐标进行校正。
发明的有益效果
根据本发明，本发明具有如下优点，在发生基于印刷电路板材料生产工序的材料变形的情况下，将材料的非线性变形分割在接近矩形的区域，来对各个虚拟分割区域进行线性校正，由此可减少加工坐标误差发生偏差并提高加工精密度。
附图说明
图1为本发明的加工位置校正装置的框图。
图2为示出本发明的加工位置校正方法的流程图。
图3为在本发明中用于校正加工位置的加工区域分割例示图。
图4为在本发明中通过虚拟基准点追加的加工区域分割例示图。
图5为在本发明中虚拟材料变化曲线计算例示图。
图6为在本发明中虚拟分割对准位置及追加对准标记例示图。
图7为适用本发明的加工误差校正方法的情况下的结果图。
附图标记的说明
10：对准标记设计信息提取部
20：拍摄装置
30：对准标记坐标提取部
40：位置补偿值计算单元
41：虚拟材料变化曲线计算部
42：加工区域分割部
60：加工孔坐标校正部
70：印刷电路板孔加工部
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明优选实施例的加工位置校正装置及其方法。
图1为本发明优选实施例的加工位置校正装置的框图，包括对准标记设计信息提取部10、拍摄装置20、对准标记坐标提取部30、位置补偿值计算单元40、加工孔坐标校正部60及印刷电路板孔加工部70。
上述对准标记设计信息提取部10从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息。
上述拍摄装置20通过用于使实际孔加工的印刷电路板材料成像来获取影像，可利用多种影像拍摄装置，但是在本发明中，作为实施例，优选地，利用视觉摄像头。
上述对准标记坐标提取部30利用上述成像装置20来提取印刷电路板的对准标记的实际坐标位置信息。
上述位置补偿值计算单元40以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值。
这种位置补偿值计算单元40可包括：虚拟材料变化曲线计算部41，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及加工区域分割部42，利用在上述虚拟材料变化曲线计算部计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域。
其中，虚拟材料变化曲线计算部41在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来将经过对准标记坐标的虚拟线计算为虚拟材料变化曲线式。此时，虚拟材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来推定2次曲线式来计算，或者通过分段样条插值计算。其中，2次曲线式可包括N(N≥3)次多项式。
本发明优选实施例中，为了计算上述虚拟材料变化曲线式，仅对2次多项式及分段插值方式进行了说明，但是，本发明并不局限于此，本发明所属技术领域的普通技术人员知道可使用为了计算虚拟材料变化曲线式而公开的多种工法。
并且，上述加工区域分割部42基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。更优选地，上述加工区域分割部42基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。
上述加工孔坐标校正部60通过在上述位置补偿值计算单元40计算的位置补偿值来校正加工孔位置坐标。
这种加工孔坐标校正部60在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值校正加工孔坐标。
图2为本发明的加工位置校正方法，包括：步骤(a)，接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从所接收上述的设计图提取对准标记设计信息(步骤S10、步骤S20)；步骤(b)，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息(步骤S30)；步骤(c)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值(步骤S40、步骤S50)：以及步骤(d)，通过在上述步骤(c)中计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正(步骤S60)，基于上述校正的加工孔位置信息来加工印刷电路板材料孔(步骤S70)。
具体说明上述构成的本发明的加工位置校正装置及其方法的动作。
首先，本发明中，当进行印刷电路板材料孔加工时，在材料生产工序中，减少因热量或压力等发生的材料变形所引起的实际加工孔位置和校正的加工孔位置之间误差发生偏差来提高加工精密度。
为此，如图4所示，印刷电路板材料外围4点的对准标记(P0-P3)之外，至少附加1个以上对准标记(A1、A2)来求出经过对准标记坐标的虚拟线，基于此，将整体加工区域分割为多个虚拟区域(虚拟区域#1-虚拟区域#4)，通过矫正加工坐标的方式对分割的各个区域中的加工位置进行校正。
例如，对准标记设计信息提取部10中，从用于印刷电路板材料加工的设计信息提取对准标记(步骤S10、步骤S20)，印刷电路板设计信息为印刷电路板材料设计信息，如图4所示，设计信息的外围的4个点P0、P1、P2、P3被提取呈对准标记设计信息。其中，设计信息包含加工孔坐标。上述提取的对准标记设计信息向位置补偿值计算单元40传递。
同时，拍摄装置20利用如视觉摄像头的拍摄装置来使用于孔加工的实际印刷电路板材料，向对准标记坐标提取部30传递上述成像的印刷电路板材料影像图像。图4的右侧上方的现象为实际通过拍摄装置20拍摄的印刷电路板材料的形状。实际拍摄的印刷电路板材料在材料生产工序中因热量或压力等而发生材料变形。
上述对准标记坐标提取部30提取成像的印刷电路板材料的对准标记坐标来向上述位置补偿值计算单元40传递(步骤S30)。其中，拍摄的印刷电路板材料的对准标记坐标为实际移动坐标位置。此时，除外围4点的对准标记之外，获取2个以上的追加对准标记移动坐标。而且，将获取的移动坐标设定为对准标记实际位置及基准位置。
上述位置补偿值计算单元40以从上述对准标记设计信息提取部10中传递的对准标记设计信息和从上述对准标记坐标提取部30传递的实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值。
例如，位置补偿值计算单元40的虚拟材料变化曲线计算部41以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式(步骤S40)。如图5所示，用于推定材料变化的虚拟材料变化曲线式基于经过3点以上(例如，P0→A0→P1)的对准标记的移动坐标来计算。其中，虚拟材料变化曲线式以上述实际坐标位置信息来通过推定2次曲线式(ax2+bx+c＝y)的方式计算，或者通过分段样条插值计算。除上述2中方法之外，均可适用计算虚拟材料变化曲线式的多种方式。
其中，具体说明分段插值如下。
图3中，若①点为(x0，f0)、②点为(x1，f1)、③点为(x2，f2)，使用以下的数学式1和数学式2并代入各个点的值来计算式的系数。
数学式1
F1＝A1×x2+B1×x+C1[x0≤x≤x1]
数学式2
F2＝A2×x2+B2×x+C2[x1≤x≤x2]
若代入各个点，则可求出如下4个数学式。
数学式3
F0＝A1×x0 2+B1×x0+C1
数学式4
F1＝A1×x1 2+B1×x1+C1
数学式5
F1＝A2×x1 2+B2×x1+C2
数学式6
F2＝A2×x2 2+B2×x2+C2
而且，通过连续条件，虚拟曲线式可求出如F1′(x)＝F2′(x)的以下的数学式7。
数学式7
通过初期值，通过选择直线或曲线的条件，以①和②点的连接求出以下的数学式8或数学式9。
数学式8
数学式9
若计算上述已知的数学式3-数学式7和数学式8或数学式9，可求出作为虚拟曲线式的上述数学式1及数学式2的系数。
与上述对称的虚拟曲线通过与上述相同的方法计算。
接着，说明通过2次式求出虚拟曲线式的方法如下。
图3中，若①点为(x0，f0)、②点为(x1，f1)、③点为(x2，f2)，则使用以下的数学式10来代入各个点的值并求出式的系数。
数学式10
F1＝A1×x2+B1×x+C1[x0≤x≤x2]
若代入各个点，则可求出如以下数学式11-数学式13的3个式。
数学式11
F1＝A1×x0 2+B1×x0+C1
数学式12
F1＝A1×x1 2+B1×x1+C1
数学式13
F1＝A1×x2 2+B1×x2+C1
若计算已知的数学式11-数学式13，则可求出作为上述虚拟曲线式的数学式10的系数。
与上述对称的点的虚拟曲线通过与上述相同的方法计算。
如上所述，在计算虚拟材料变化曲线式之后，利用在加工区域分割部42计算的虚拟材料变化曲线式来将整体加工孔区域分为多个(步骤S50)。
例如，在图3所示的①点和②点之间追加对准标记1个(A)，在②和③之间追加对准标记1个(B)，在相向的虚拟曲线追加A′和B′。通过这种方式，将整体加工区域分为多个虚拟区域(虚拟区域#1-虚拟区域#4)。其中，曲线1为在虚拟区域#1中连接点①和点A的曲线，曲线2为在虚拟区域#1中连接点①′和点A′的曲线。
此时，在整体加工孔区域中，以接近线形的形态对基于材料变形的非线性变化进行区域分割。更优选地，基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。在虚拟区域分割之后，对各个虚拟区域获取虚拟分割区域基准点。图4中，点V0-V3为以虚拟材料变化曲线式为基础分割的虚拟区域的虚拟区域分割基准点。图6例示追加如V0、V3的1个以上的虚拟分割基准点来对分割区域进行接近直线的分割。
此外，加工孔坐标校正部60利用上述获取的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对虚拟分割区域内的加工孔坐标进行校正(步骤S60)。例如，分别通过双线性插值对分割区域进行校正。
上述双线性插值如以下的数学式14。
数学式14
F＝A0+A1×U+A2×V+A3×U×V
图7为适用本发明的加工误差校正方法的情况下的结果图，当进行对于坐标位置的误差校正时，对应以材料外围为基准的情况，基于虚拟分割区域的加工坐标误差发生偏差可降低。
在完成加工孔坐标校正之后，印刷电路板加工孔信息向印刷电路板孔加工部70传递，印刷电路板孔加工部70以校正的加工孔信息为基础来执行印刷电路板孔加工(步骤S70)。
这种本发明中，在发生基于印刷电路板材料声场工序的材料变形的情况下，将材料的非线性变形分割在接近矩形的区域来对各个虚拟分割领域进行线性校正，由此可减少加工坐标误差发生偏差，并可条加工精密度。
以上，根据的上述实施例具体说明了本发明人员的发明，但是，本发明并不局限于此，在不超出本发明的主旨的范围内，可进行多种变更。

Claims (14)

1.一种加工位置校正装置，用于加工印刷电路板材料的孔，其特征在于，
包括：
对准标记设计信息提取部，从用于印刷电路板材料加工的设计图提取对准标记设计信息；
对准标记坐标提取部，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；
位置补偿值计算单元，以上述对准标记设计信息及实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的补偿值；
加工孔坐标校正部，通过在上述位置补偿值计算单元计算的位置补偿值校正加工孔位置坐标，
上述位置补偿值计算单元包括：
虚拟材料变化曲线计算部，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及
加工区域分割部，利用在上述虚拟材料变化曲线计算部计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域。
2.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述拍摄装置使用拍摄用于孔加工的印刷电路板材料来获取印刷电路板材料影像的视觉摄像头。
3.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述虚拟材料变化曲线计算部在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线。
4.根据权利要求3所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述虚拟材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过2次曲线式推定来计算，或者通过分段样条插值计算。
5.根据权利要求3所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述材料变化曲线式基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来通过N(N≥3)次多项式推定来计算。
6.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。
7.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工区域分割部基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。
8.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，上述加工孔坐标校正部在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对加工孔坐标进行校正。
9.一种加工位置校正方法，用于印刷电路板材料的孔加工，其特征在于，
包括：
步骤(a)，接收用于印刷电路板材料加工的设计图，从所接收的上述设计图提取对准标记设计信息；
步骤(b)，利用成像装置来提取印刷电路板材料的对准标记的实际坐标位置信息；
步骤(c)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础来计算用于补偿基于材料变形的加工孔位置的位置补偿值：以及
步骤(d)，通过在上述步骤(c)中计算的位置补偿值对加工孔位置坐标进行校正，
上述步骤(c)包括：
步骤(c1)，以上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息为基础，计算用于推定材料的变化的虚拟材料变化曲线式；以及
步骤(c2)，利用在上述步骤(c)中计算的虚拟材料变化曲线式来分割整体加工孔区域。
10.根据权利要求9所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(c1)中，在实际印刷电路板材料的对准标记设计信息追加任意的对准标记来通过虚拟材料变化曲线式计算经过对准标记坐标的虚拟线。
11.根据权利要求9所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(c1)中，基于上述对准标记设计信息和上述实际坐标位置信息来推定2次曲线来计算虚拟材料变化曲线式，或者通过分段样条插值来计算虚拟材料变化曲线式。
12.根据权利要求9所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(c2)中，基于虚拟材料变化曲线式，以接近线形的形态对整体加工孔区域进行区域分割。
13.根据权利要求9所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(c2)中，基于虚拟材料变化曲线式，以四边形形态对整体加工孔区域进行区域分割。
14.根据权利要求9所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步骤(d)中，在分割的各个区域获取虚拟分割区域的基准点，利用与所获取的基准点相应的虚拟分割区域坐标来通过双线性插值对加工孔坐标进行校正。
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