JP2007173459A

JP2007173459A - プリント配線板の製造方法

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Publication number: JP2007173459A
Application number: JP2005367974A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Iwata; 義幸岩田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2005-12-21
Filing date: 2005-12-21
Publication date: 2007-07-05
Anticipated expiration: 2025-12-21
Also published as: KR101023003B1; CN101142864A; TWI301393B; WO2007072872A1; EP1835792A4; JP4811015B2; US20070193679A1; KR20070103062A; CN101142864B; TW200810652A; US7736457B2; EP1835792A1; EP1835792B1

Abstract

【課題】効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】このプリント配線板(図1B)の製造方法は、銅張積層板を２組用意するステップ(図2A)と、銅張積層板を貼り合わせるステップ(図2B)と、貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップ(図2C〜2E)と、貼り合わせた積層板の両面に樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップ(図2F〜2L)と、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ(図2M)と、貼り合わせた積層板を分離するステップ(図2N)と、分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ(図2O〜2T)とを含み、樹脂層に形成されたビアホール(33-1,33-2)と前記積層板に形成されたビアホール(42)の向きが逆向きとなっている。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明はプリント配線板の製造方法に関し、更に具体的には効率の良いプリント配線板の製造方法に関する。

特開2000-323613は、銅板を支持板とし、銅板上に、半導体素子搭載面が形成された半導体素子搭載層から外部接続端子装着面が形成された外部接続端子装着層の方向に、バイアホール、導体配線及び絶縁層を順次形成していき、銅板を除去して厚みの薄い半導体装置用多層プリント配線板の製造方法を記載している。
特開2000-323613「半導体装置用多層基板及びその製造方法」（平成12年11月24日公開）

このような多層プリント配線板は、搭載される半導体素子(ＩＣチップ)に内蔵されるゲート数が非常に多く、従ってプリント配線板も多層化され、導体パターンも高密度されているため、非常に多数の製造工程を経て製造されている。

これらの各製造工程は、所定の多層プリント板を製造するためには必須であり、いずれも省略することが出来ない。

従って、各製造工程を省略することなく、効率の良いプリント配線板の製造方法の開発が望まれていた。

従って、本発明は、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的に鑑みて、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板を２組用意するステップと、前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、前記貼り合わせた積層板を分離するステップとを含む。

更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板を２組用意するステップと、前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、前記貼り合わせた積層板を分離するステップと、前記分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成されたビアホールの向きが逆向きである。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材又はガラス不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸後に両面又は片面に銅箔を積層し加熱加圧した基材からなるようにしてもよい。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップを、１回以上繰り返してもよい。

更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、２組の支持板を用意するステップと、前記２組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップとを含む。

更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、２組の支持板を用意するステップと、前記２組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップと、前記支持板を夫々取り去るステップと、前記第１の樹脂層の下面に、第２の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第１の樹脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第２の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記支持板は、銅板からなることもできる。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記第１の樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを１回以上繰り返すこともできる。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、各工程の処理温度では軟化・溶融せず、プリント配線板の劣化する温度未満で軟化・溶融するような熱可塑性の樹脂を接着剤として使用することもできる。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記プリント配線板の劣化する温度未満は、240°Ｃ未満であってよい。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、剥離可能なレジストを接着剤として使用してもよい。

更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板を貼り合わせるステップは、部分的な半田付けで行ってもよい。

本発明によれば、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することができる。

以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図中、同じ要素の対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。

以下に説明する第１の実施形態に係る製造方法は、コアを有する多層プリント配線板に関するものであり、第２の実施形態に係る製造方法は、コアレス多層プリント配線板に関するものである。
［第１の実施形態］
（多層プリント配線板の構成）
まず最初に、本発明に係る製造方法によって製造された多層プリント配線板の構成を簡単に説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、多層プリント配線板１９，２０の構成を夫々示す図である。図１Ａに示す多層プリント配線板１９は、通常のビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板である。図１Ｂに示す多層プリント配線板２０は、同様にビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板であるが、反りの発生を減少し、搭載半導体素子との間の接続不良を減少せしめた多層プリント配線板である。

図１Ａに示す多層プリント配線板１９は、コア層２２と、第１の樹脂層２６-1と、第１の樹脂層に形成されたビアホール３３-1と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層２６-2と、第２の樹脂層に形成されたビアホール３３-2とを備えている。

コア層２２は、典型的にはＦＲＰ(繊維強化プラスチック)からなり、更に好ましくは、ガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成されている。

なお、図１Ａでは、樹脂層として第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2を紹介しているが、これに限定されない。コア層２２の上面に１層又は３層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。

図１Ｂに示す多層プリント配線板２０は、第１の樹脂層２６-1と、第１の樹脂層に形成されたビアホール３３-1と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層２６-2と、第２の樹脂層に形成されたビアホール３３-2と、第１の樹脂層２６-1の第２の樹脂層とは反対面(下面側)に配置されたコア層２２と、コア層に形成されたビアホール４２とを備え、ビアホール３３-1，３３-2とビアホール４２との開口の向きが逆となっている。

この多層プリント配線板２０に関しては、本出願人が先に出願した特願2005-319432「半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法」（出願日：2005年11月02日）に詳しい。なお、特願2005-319432は、本願の出願時点で未だ出願公開されていないことを承知されたい。

ここで、第１及び第２の樹脂層のビアホール３３-1，３３-2の断面形状が上方に広く下方に狭い形状であり、この最下層２２に設けられたビアホール４２の断面形状は上方に狭く下方に広い形状であり、相互に逆向きとしてもよい。

この最下層のコア層２２は、典型的にはＦＲＰからなる。更に、好ましくは、この最下層２２は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板２２に張られた銅箔２３を利用している。

なお、図１Ｂでは、樹脂層として第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2を紹介しているが、これに限定されない。コア層２２の上面に１層又は３層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。

図１Ｂに示す第１実施形態に係る多層プリント配線板２０は、次のような利点を有している。

(1)多層プリント配線板２０は、第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2に形成されているビアホール３３-1，３３-2とコア層２２に形成されているビアホール４２とでは、その開口の向きが逆であるため、樹脂層２６-1，２６-2とコア層２２では反りの方向が反対となる。その結果、半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント配線板２０に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント配線板との間隔がほぼ一定に維持される。従って、接続不良の問題はほとんど発生しない。

(2)また、コア層２２は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板よりなる。ガラス基材を構成する複数枚のガラス織布（図示せず。）は、加熱に対して非常に良好な寸法安定性を有している。従って、コア層２２は、樹脂のみから成る層と比較して、熱膨張係数が非常に小さく、寸法安定性に優れている。半導体素子を搭載した場合、半導体素子(図示せず。)、樹脂層２６-1，２６-2、コア層２２という順序となり、樹脂層２６-1，２６-2を、樹脂層より熱膨張係数の小さな半導体素子とコア層２２とで挟み込む構成になるので、半導体素子実装後の冷・熱サイクル試験において半導体素子実装基板の反り量が減少し、多層プリント配線板にクラックが入りにくくなる。

(3)最下層２２は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板２２に張られた銅箔２３を利用している。一般に、銅箔２３と積層板２２との密着力を確保するため、楕円内に拡大図で示したように、銅箔２３の積層板２２側はマット処理（粗化処理）が施され、ミクロに観察すると突起（アンカー）２７が積層板２２に食い込み、積層板２２と非常に強く密着している。従って、銅箔２３と積層板２２との間は、非常に強い密着力で接合され、プリント配線板を強固なものとしている。
（製造方法）
次に、図２Ａ〜２Ｔを参照しながら、図１Ａ及び図１Ｂに示す多層プリント配線板１９，２０の製造方法を順を追って説明する。本実施形態の特徴は、図２Ｂ〜２Ｍに示す工程では、２組のプリント配線板を背中合わせに貼り付けて、各工程において同時に又は逐次的に処理を行う。その後の図２Ｎ〜２Ｔに示す工程では、２組のプリント配線板を剥がして各組のプリント配線板を個別に処理する。以上により、全体として効率の良い多層プリント配線板の製造を達成している。

図２Ａに示すように、出発材料として、典型的には両面銅張積層板(例えば、ＦＲ−４)２１を２枚用意する。なお、上側に描かれたプリント板に関しては参照符号に「Ｕ」を付し、下側に描かれたプリント板に関しては参照符号に「Ｌ」を付して、両者を区別している。

コア基材となる２枚の積層板２２Ｕ，２２Ｌは、図に示していないが、１枚以上のガラス織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し半硬化させたものであり、両面に夫々銅箔２３Ｕ，２３Ｌを張って熱硬化させたものである。例えば、12ミクロンの銅箔が張られた厚さ0.06ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を用いることができる。このとき、基材となるガラス織布は２枚が好ましい。

その他、積層板２２Ｕ，２２Ｌとして、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板等を用いることもできる。ここで、コア層の厚みは、0.04〜0.40ｍｍが好ましい。その範囲であると、コア層の剛性やコア層と樹脂層の反り方向の相殺により、多層プリント配線板の反りを小さくできる。

図２Ｂに示すように、２枚の積層板２２Ｕ，２２Ｌを背中合わせに貼り付ける。接着剤７０としては、次の要件を満たすものであればよい。
(1)図２Ｂ〜２Ｍの各工程の処理で、２組のプリント配線板が剥がれないこと。特に、これらの工程の処理温度で剥がれないこと。
(2)図２Ｂ〜２Ｍの各工程の処理液等を汚染しないこと。
(3)プリント配線板が劣化する温度未満で、２組のプリント配線板を剥がすことが出来ること、更に、プリント板が曝される最高温度である半田付け温度以下で、２組のプリント配線板を剥がすことが出来ることが好ましい。

以上のことから、図２Ｂ〜２Ｍの各工程の処理温度では軟化・溶融せず、プリント配線板劣化温度未満又は半田付け温度以下で軟化・溶融するような熱可塑性の樹脂が選択される。或いは、剥離可能なレジストを塗布して、圧着してもよい。或いは、半田付けしてもよい。しかし、半田付けの場合は、全面で貼り付けるのでなく、部分的に半田付けすることが好ましい。

図２Ｃに示すように、上方の銅箔２３Ｕ，２３Ｌの将来、パターンとして残したい部分にエッチングレジスト２４Ｕ，２４Ｌを夫々形成する。

図２Ｄに示すように、エッチングレジスト２４Ｕ，２４Ｌで覆われた部分以外の銅箔２３Ｕ，２３Ｌを、エッチングにより夫々取り去る。

図２Ｅに示すように、銅箔２３Ｕ，２３Ｌの上のエッチングレジスト２４Ｕ，２４Ｌを夫々剥離する。積層板２２Ｕ，２２Ｌの各上面に銅箔２３Ｕ，２３Ｌを利用したランド２５Ｕ，２５Ｌが夫々形成される。

図２Ｆに示すように、積層板２２Ｕ，２２Ｌの各上面に樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌを夫々形成する。この樹脂層は、典型的には、プリプレグのような半硬化樹脂シート，層間絶縁用樹脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して加熱し形成することが出来る。なお、樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌの形成前に、所望によりランド２５Ｕ，２５Ｌを粗化処理してもよい。

図２Ｇに示すように、樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌの夫々のランド２５Ｕ，２５Ｌの上方に位置する部分に対して、ビアホール形成のための開口２６ａ-1Ｕ，２６ａ-1Ｌを、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により夫々形成する。このとき、銅のランド２５Ｕ，２５Ｌは、開口形成時のストッパとして機能し、開口２６ａ-1Ｕ，２６ａ-1Ｌの深さは夫々のランド２５Ｕ，２５Ｌの上面までとなる。形成された開口２６ａ-1Ｕ，２６ａ-1Ｌは、間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状（広口先細形状）としてもよい。この場合、ビアホールの断面形状は、矩形ではなく、概して逆台形形状となる。

なお、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＵＶレーザ等を使用してもよい。更に、開口時には、所望により、例えばＰＥＴフィルムのような保護フィルムを利用してもよい。以下のビアホールの開口に関しても同様である。

図２Ｈに示すように、開口２６ａ-1Ｕ，２６ａ-1Ｌの形成された樹脂層２６の上に、無電解メッキに対する触媒核を形成し、無電解銅メッキ工法により、例えば0.6〜3.0ミクロン程度の無電解メッキ層２８-1Ｕ，２８-1Ｌを夫々形成する。

図２Ｉに示すように、この無電解メッキ層２８-1Ｕ，２８-1Ｌを給電層（電極）として電解銅メッキ工法により、例えば数十ミクロン程度の電解銅メッキ層３０-1Ｕ，３０-1Ｌを夫々形成する。なお、電解半田メッキを利用してもよい。更に、銅メッキ層２８-1Ｕ，３０-1Ｕ，２８-1Ｌ，３０-1Ｌの全体を無電解銅メッキ工法により形成してもよい。その後、所望により適当な方法で表面の平坦化処理をしてもよい。

図２Ｊに示すように、開口２６ａ-1Ｕ，２６ａ-1Ｌの上方に夫々位置する電解銅メッキ層３０-1Ｕ，３０-1Ｌの部分にエッチングレジスト３２-1Ｕ，３２-1Ｌを夫々形成する。例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。

図２Ｋに示すように、エッチングレジスト３２-1Ｕ，３２-1Ｌで覆われた部分以外の銅メッキ層２８-1Ｕ，３０-1Ｕ，２８-1Ｌ，３０-1Ｌを、エッチングにより夫々取り去る。

図２Ｌに示すように、銅メッキ層３０-1Ｕ，３０-1Ｌの上のエッチングレジスト３２-1Ｕ，３２-1Ｌを夫々剥離する。こうして、樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌに、銅メッキ層２８-1Ｕ，３０-1Ｕ，２８-1Ｌ，３０-1Ｌを利用したランド３４-1Ｕ，３４-1Ｌが夫々形成される。なお、これらのパターンの形成方法として、公知のセミアディティブ法を用いてもよい。

この段階で、表面の状態はランド３４-1Ｕ，３４-1Ｌが夫々形成され樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌであり、図２Ｅのランド２５Ｕ，２５Ｌが形成された積層板２２Ｕ，２２Ｌと実質的に同じ構造となっている。従って、所望により、図２Ｆ〜図２Ｌの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌの上に夫々形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に１回繰り返している。

図２Ｍに示すように、図２Ｆ〜図２Ｌの工程を更に１回繰り返すことにより、第１及び第２の樹脂層２６-1Ｕ，２６-2Ｕ，２６-1Ｌ，２６-2Ｌを夫々形成できる。なお、図２Ｃ〜図２Ｆにおいて、説明を簡単にするためにランドの形成のみ図示して説明したが、これらの工程ではランド以外の導体回路を同時に形成することもできる。

図２Ｎに示すように、この段階で、２組のプリント配線板を分離する。２組のプリント配線板を熱可塑性の樹脂で接着してある場合は、この樹脂の軟化・溶融温度に曝して分離する。剥離可能なレジストを使用した場合には、適当な剥離溶液に浸漬して分離する。半田付けしてある場合は、半田の溶融温度に曝して分離する。半田溶融温度は非常に高いので、半田付けした部分を局部的に熱するようにすることが好ましい。

所望により銅箔２３をエッチングした段階で、図１Ａに示す通常のビルドアッププロセスによるプリント配線板１９が完成する。即ち、プリント配線板１９の製造に於いて、図２Ｂ〜２Ｎの処理工程で、２組のプリント板を同時に処理することができる。

更に、反り量が少ないプリント配線板（図１Ｂ参照）を製造するには、銅箔２３をエッチングせずに、これ以降の工程を分離したプリント配線板を夫々別個に処理する。なお、接着面の接着剤又は半田残渣を除去するため清浄処理することが好ましい。

図２Ｏに示すように、例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により、下方の銅箔２３のビアホール形成用のための開口部分の銅箔部分を除去した後、ランド２５の下方に位置する積層板２２の下面部分に対して、ビアホール形成のための開口２２ａをレーザ照射により形成する。このとき、ランド２５は、開口形成時のストッパとして機能し、開口２２ａの深さはランド２５の下面までとなる。従って、コア層に形成されるビアホールの開口の向きは、樹脂層に形成されるビアホールの向きとは逆となる。開口２２ａは間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状（広口先細形状）としてもよい。

図２Ｐに示すように、開口２２ａの形成された積層板２２の上に、無電解銅メッキ工法により無電解メッキ層３７を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメッキ工法により、無電解メッキに対する触媒核を形成してもよい。このとき反対面は、レジスト，ＰＥＴフィルム等を用いて、めっきが析出しないように保護することが好ましい。

図２Ｑに示すように、無電解メッキ層３７のビアホール形成箇所及び導体回路形成箇所（図示せず。）以外の部分に、メッキレジスト３９を形成する。例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。

図２Ｒに示すように、無電解メッキ層３７を給電層にして、電解銅メッキ工法により電解銅メッキ層３８を形成する。これにより、ビアホール３３-1，３３-2とは開口の向きが逆のビアホール４２が形成される。断面で見て、上方が狭く下方が広い形状のビアホール４２としてもよい。なお、銅メッキ層３７，３８の全体を無電解銅メッキにより形成してもよい。

図２Ｓに示すように、無電解メッキ層３７の上のメッキレジスト３９を剥離する。

図２Ｔに示すように、例えば、ビアホール４２の上に適当なエッチングレジストを形成し、エッチングにより無電解メッキ層３７と銅箔２３とを取り去る。その後、そのエッチングレジストを剥離する。なお、所望により、更に、両面又は片面のランドの半田付け部分以外の部分をソルダーレジスト(図示せず。)で被覆し、半田ブリッジ等の発生を防止してもよい。こうして、図１Ｂに示した多層プリント配線板を製造することができる。即ち、プリント配線板２０の製造に於いて、図２Ｂ〜２Ｔの処理工程で、２組のプリント板を同時に処理することができる。
［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態に係る製造方法は、コアを有する多層プリント配線板であるのに対し、第２の実施形態に係る製造方法は、最下層がガラスクロス等の芯材を有していない樹脂層であるコアレス多層プリント配線板に関するものである。

図３Ａは、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板３０，３１の構成を示す図である。図３Ａに示す多層プリント配線板３０は、通常のビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板である。

図３Ｂに示す多層プリント配線板３１は、同様にビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板であるが、反りの発生を減少し、搭載半導体素子との間の接続不良を減少せしめた多層プリント配線板である。

図３Ａに示すプリント配線板３０は、樹脂層２６-1，２６-2からなり、図３Ｂに示すプリント配線板３１は樹脂層５２，２６-1，２６-2からなる。しかし、第２の実施形態に係る多層プリント配線板のビアホールの開口方向やビアホールの形状は、第１の実施形態のそれと同じで、同様の起因する利点（効果）を有している。

プリント配線板３０，３１は、全体としてコアレス配線板を構成する。従って、コア層を有するプリント配線板１９，２０に比較すると寸法安定性に欠けるが、コアレスゆえに可撓性に富んでいる。そのため半田リフロー時の配線板の伸張・収縮を容易に吸収する性質を有する。

多層プリント配線板３０，３１は、次のような利点を有している。

(1)特に、プリント配線板３１では、半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント板３０に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント板との接続不良が発生するような問題はほとんど発生しない。

(2)反りが発生し難い点に加えて、コアレス配線板となるため可撓性に富んで、半田リフロー時の配線板の伸張を容易に吸収する性質を有する。従って、半導体素子とプリント板１０との熱膨張係数の差を吸収し、これに起因するクラックはほとんど発生しない。

なお、図３Ａ及び３Ｂでは、後で説明するように支持板（銅板）に形成する樹脂層として第１〜第２の樹脂層(２層)２６-1，２６-2を紹介しているが、これに限定されない。１層又は３層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。
(製造方法)
次に、図４Ａ〜図４Ｖを参照しながら、図３Ａ及び３Ｂに夫々示す多層プリント配線板３０，３１の製造方法を順を追って説明する。本発明の特徴は、図４Ｂ〜４Ｍに示す工程では、２組のプリント配線板を背中合わせに貼り付けて、各工程において同時に又は逐次的に処理を行う。その後の図４Ｎ〜４Ｖに示す工程では、２組のプリント配線板を剥がして各組のプリント配線板を個別に処理する。以上により、全体として効率の良い多層プリント配線板の製造を達成している。
なお、図４Ａ〜４Ｓの各工程に関し、図２Ａ〜２Ｔのいずれかと実質的に同じ工程に関しては、その旨を記載して詳しい説明を省略する。

図４Ａに示すように、出発材料として、２枚の支持板６０Ｕ，６０Ｌを夫々用意する。支持板としては、例えば、銅板が好ましい。

図４Ｂに示すように、接着剤７０を用いて２枚の銅板６０Ｕ，６０Ｌを背中合わせに貼り付ける。接着剤７０としては、図２Ｂで説明した要件を満たすものであればよい。例えば、図４Ｂ〜２Ｍの各工程の処理温度では軟化・溶融せず、プリント配線板が劣化する温度未満又は半田付け温度以下で軟化・溶融するような熱可塑性の樹脂が選択される。或いは、剥離可能なレジストを塗布して、圧着してもよい。或いは、半田付けしてもよい。しかし、半田付けの場合は、全面で貼り付けるのでなく、部分的に半田付けすることが好ましい。

図４Ｃに示すように、銅板６０Ｕ，６０Ｌの上面にメッキレジスト６１Ｕ，６１Ｌを夫々形成する。例えば、銅板６０Ｕ，６０Ｌの上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法によりメッキレジスト６１Ｕ，６１Ｌのパターンを夫々形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷により塗布してもよい。

図４Ｄに示すように、銅板６０Ｕ，６０Ｌを給電層として電解銅メッキ工法により、メッキレジスト６１Ｕ，６１Ｌのパターン以外の部分に対して銅メッキ層６２Ｕ，６２Ｌを夫々形成する。なお、後述の図４Ｏの銅板６０Ｕ，６０Ｌのエッチング工程の際のエッチング・ストッパとして、銅メッキ層６２Ｕ，６２Ｌの下地として予め（例えば、クロム層と銅層から成る）シード層（図示せず。）をメッキしてもよい。

図４Ｅに示すように、銅板６０Ｕ，６０Ｌの上面のメッキレジスト６１を剥離する。こうして、銅板６０Ｕ，６０Ｌの上にランドや導体回路等のパターンとして残したい部分（以下、単に「ランド」という。）６２Ｕ，６２Ｌが形成される。

次の図４Ｆの銅板６０Ｕ，６０Ｌに上面に樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌを夫々形成する工程は、図２Ｆの工程と実質的に同じである。次の図４Ｇの開口形成工程は、図２Ｇの工程と実質的に同じである。次の図４Ｈの無電解メッキ工程は、図２Ｈの工程と実質的に同じである。次の図４Ｉの電解銅メッキ工程は、図２Ｉの工程と実質的に同じである。次の図４Ｊのエッチングレジスト形成工程は、図２Ｊの工程と実質的に同じである。次の図４Ｋのエッチング工程は、図２Ｋの工程と実質的に同じである。次の図４Ｌのエッチングレジスト剥離工程は、図２Ｌの工程と実質的に同じである。

この段階で、表面はランド３０-1Ｕ，３０-1Ｌが夫々形成された樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌであり、図４Ｅのランド６２Ｕ，６２Ｌが形成された銅板６０Ｕ，６０Ｌと実質的に同じ形状となっている。従って、図４Ｆ〜図４Ｌ工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層２６-1Ｕ，２６-1Ｌ上に夫々形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に１回繰り返している。

図４Ｍに示すように、図４Ｆ〜図４Ｌの工程を更に一回繰り返すことにより、第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2を夫々形成できる。なお、第２の実施形態においても説明を簡単にするためにランドの形成のみ図示して説明したが、ランド形成工程に於いてランド以外の導体回路を同時に形成することもできる。

図４Ｎに示すように、この段階で、２組のプリント配線板を分離する。２組のプリント配線板を熱可塑性の樹脂で接着してある場合は、この樹脂の軟化・溶融温度に曝して分離する。剥離可能なレジストを使用した場合には、適当な剥離溶液に浸漬して分離する。半田付けしてある場合は、半田の溶融温度に曝して分離する。半田溶融温度は非常に高いので、半田付けした部分を局部的に熱するようにすることが好ましい。

これ以降の工程は、分離したプリント配線板を夫々別個に処理する。なお、接着面の接着剤又は半田残渣を除去するため清浄処理することが好ましい。

図４Ｏに示すように、エッチング工法により銅板６０を取り去る。なお、図４Ｄの工程で銅メッキ層６２の下地としてシード層をメッキしてあると、これがエッチングのストッパとなる。この段階で、通常のビルドアッププロセスによるプリント配線板(図３Ａ)が完成する。

更に、反り量が少ないプリント配線板（図３Ｂ参照）を製造するには、以下の処理工程を続ける。

図４Ｐに示すように、樹脂層２６-1の下面に樹脂層５２を形成する。この樹脂層は、典型的には、半硬化樹脂シート，樹脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して形成することが出来る。

図４Ｑに示すように、ランド６２の下方に位置する樹脂層５２の部分に対して、ビアホール形成のための開口５２ａをレーザ照射により形成する。このとき、ランド６２は、開口形成時のストッパとして機能し、開口２２ａの深さはランド６２の下面までとなる。開口５２ａは間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状（広口先細形状）としてもよい。

次の図４Ｒに示すように、無電解銅メッキ工法により無電解メッキ層３７を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメッキ工法により、無電解メッキに対する触媒核を形成してもよい。このとき反対面は、レジスト，ＰＥＴフィルム等を用いて、めっきが析出しないように保護することが好ましい。

次の図４Ｓのメッキレジスト形成工程は、図２Ｑの工程と実質的に同じである。次の図４Ｔの電解銅メッキ工程は、図２Ｒの工程と実質的に同じである。次の図４Ｕのメッキレジスト剥離工程は、図２Ｓの工程と実質的に同じである。

図４Ｖに示すように、ビアホール４２以外の部分の無電解メッキ３７をクイックエッチング工程により取り去る。このとき、ビアホール４２部分にエッチングレジストを使用してもよい。この結果、図３Ｂに示した多層プリント配線板３１を製造することができる。
［その他の事項］
以上、本発明の実施形態に付いて説明したが、しかし、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されないことを承知されたい。本発明は、当業者が容易になしえる付加・削除・変更等を含むものである。

(1)上記実施形態によると、２枚の銅張積層板（又は支持板）は、多層プリント配線板の製造工程中は接着剤で固定されているため、各処理工程において１度の処理によって相互に接着された２枚の多層プリント配線板の処理が可能となり、製造工程のほとんどの範囲で同時製造が可能となる。多層プリント配線板の接着面側からの処理段階において、２枚の多層プリント配線板を、接着剤が溶融又は軟化する温度まで加温して分離し、その後の処理工程を進める。

(2)各製造工程では、現在の典型例を記述している。従って、材料、製造条件等は、種々の事情によって当然に変更される。

(3)プリント配線板の上面に半導体素子が実装される例で説明してある。しかし、本発明は、プリント配線板の下面又は両面に半導体素子等の搭載部品を実装する場合を含む。

従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の一例の断面図である。図１Ｂは、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の他の例の断面図である。図２Ａは、出発材料として、銅張積層板を２組用意する工程である。図２Ｂは、２枚の積層板２２Ｕ，２２Ｌを背中合わせに貼り付けるする工程である。図２Ｃは、エッチングレジストを夫々形成するする工程である。図２Ｄは、銅箔を、エッチングにより夫々取り去るする工程である。図２Ｅは、エッチングレジストを夫々剥離するする工程である。図２Ｆは、樹脂層を夫々形成するする工程である。図２Ｇは、ビアホール形成のための開口を、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により夫々形成する図２Ｈは、無電解メッキ層を夫々形成する工程である。図２Ｉは、電解銅メッキ層を夫々形成する工程である。図２Ｊは、エッチングレジストを夫々形成する工程である。図２Ｋは、エッチングレジストで覆われた部分以外の銅メッキ層を、エッチングにより夫々取り去る工程である。図２Ｌは、エッチングレジストを夫々剥離する工程である。図２Ｍは、図２Ｆ〜図２Ｌの工程を更に１回繰り返すことにより、第１及び第２の樹脂層を夫々形成すること示す図である。図２Ｎは、２組のプリント配線板を分離する工程である。図２Ｏは、ビアホール形成のための開口を形成する工程である。図２Ｐは、無電解メッキ層を形成する工程である。図２Ｑは、メッキレジストを形成する工程である。図２Ｒは、電解銅メッキ層を形成する工程である。図２Ｒは、メッキレジストを剥離する工程である。図２Ｒは、エッチングにより無電解メッキ層と銅箔とを取り去り、その後エッチングレジストを剥離する工程である。図３Ａは、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の一例の断面図である。図３Ｂは、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の他の例の断面図である。図４Ａは、出発材料として、２組の支持板を夫々用意する工程である。図４Ｂは、接着剤７０を用いて２組の銅板を背中合わせに貼り付ける工程である。図４Ｃは、メッキレジストを夫々形成する工程である。図４Ｄは、銅メッキ層を夫々形成する工程である。図４Ｅは、メッキレジストを剥離する工程である。図４Ｆは、樹脂層を夫々形成する工程である。図４Ｇは、開口を形成する工程である。図４Ｈは、無電解メッキ層を形成する工程である。図４Ｉは、電解銅メッキ層を形成する工程である。図４Ｊは、エッチングレジストを形成する工程である。図４Ｋは、エッチング工程である。図４Ｌは、エッチングレジストを剥離する工程である。図４Ｍは、図４Ｆ〜図４Ｌの工程を更に一回繰り返すことにより、第１及び第２の樹脂層を夫々形成することを示す図である。図４Ｎは、２組のプリント配線板を分離する工程である。図４Ｏは、エッチング工法により銅板を取り去る工程である。図４Ｐは、樹脂層の下面に樹脂層を形成する工程である。図４Ｑは、開口をレーザ照射により形成する工程である。図４Ｒは、無電解メッキ層を形成する工程である。図４Ｓは、メッキレジストを形成する工程である。図４Ｔは、電解銅メッキ層を形成する工程である。図４Ｕは、メッキレジストを剥離する工程である。図４Ｖは、ビアホール以外の部分の無電解メッキをクイックエッチング工程により取り去る工程である。

符号の説明

１０：従来の多層プリント配線板、１１，１２：各層、１３：半田バンプ、１４，１４-1，１４-2：ランド、１５：ランド、２０：第１実施形態に係る多層プリント配線板、２１：ガラス基材エポキシ含浸銅張積層板、２２：最下層，コア層，積層板、２２ａ：開口、２３：銅箔、２５：ランド、２６-1，２６-2：樹脂層、２７：突起（アンカー）、２８-1，２８-2：無電解メッキ層、２９-1，２９-2：電解銅メッキ層、３０：第２実施形態に係る多層プリント配線板、３２-1，３２-2：エッチングレジスト、３３-1，３３-2：ビアホール、４２：ビアホール、５２：樹脂層、６０：支持板（銅板）、７０：接着剤，半田付け、

Claims

プリント配線板の製造方法に於いて、
銅張積層板を２組用意するステップと、
前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、
前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、
前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、
前記貼り合わせた積層板を分離するステップとを含む、プリント配線板の製造方法。
プリント配線板の製造方法に於いて、
銅張積層板を２組用意するステップと、
前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、
前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、
前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、
前記貼り合わせた積層板を分離するステップと、
前記分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、
前記樹脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成されたビアホールの向きが逆向きである、プリント配線板の製造方法。
請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材又はガラス不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸後に両面又は片面に銅箔を積層し加熱加圧した基材からなる、プリント配線板の製造方法。
請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを、１回以上繰り返す、プリント配線板の製造方法。
プリント配線板の製造方法に於いて、
２組の支持板を用意するステップと、
前記２組の支持板を張り合わせるステップと、
前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、
前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、
前記貼り合わせた支持板を分離するステップとを含む、プリント配線板の製造方法。
プリント配線板の製造方法に於いて、
２組の支持板を用意するステップと、
前記２組の支持板を張り合わせるステップと、
前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、
前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、
前記貼り合わせた支持板を分離するステップと、
前記支持板を夫々取り去るステップと、
前記第１の樹脂層の下面に、第２の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、
予め前記支持板の上面に形成された第１の樹脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第２の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される、プリント配線板の製造方法。
請求項５又は６に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記支持板は、銅板からなる、プリント配線板の製造方法。
請求項５又は６に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記第１の樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを１回以上繰り返す、プリント配線板の製造方法。
請求項１，２，５又は６に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、各工程の処理温度では軟化・溶融せず、プリント配線板の劣化する温度未満で軟化・溶融するような熱可塑性の樹脂を接着剤として使用する、プリント配線板の製造方法。
請求項９に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記プリント配線板の劣化する温度未満は、240°Ｃ未満である、プリント配線板の製造方法。
請求項１，２，５又は６に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、剥離可能なレジストを接着剤として使用する、プリント配線板の製造方法。
請求項１，２，５又は６に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、
前記銅張積層板を貼り合わせるステップは、部分的に半田付けすることにより行う、プリント配線板の製造方法。