TWI301393B - Method for manufacturing a printed wiring board - Google Patents

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TWI301393B TW095148097A TW95148097A TWI301393B TW I301393 B TWI301393 B TW I301393B TW 095148097 A TW095148097 A TW 095148097A TW 95148097 A TW95148097 A TW 95148097A TW I301393 B TWI301393 B TW I301393B
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Yoshiyuki Iwata
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Description

1301393 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於印刷布線板之製造方法，更具體而言，係 關於效率良好之印刷布線板之製造方法。 【先前技術】
在曰本特開2000-323613中記載著以銅板作為支持板， 在銅板上，於由形成半導體元件搭載面之半導體元件搭載 層向形成外部連接端子安裝面之外部連接端子安裝層之方 向，逐次形成通路孔、導體布線及絕緣層，除去銅板而製 造厚度較薄之半導體裝置用多層印刷布線板之製造方法。 [專利文獻1]曰本特開2000_323613「半導體裝置用多層 基板及其製造方法」（2000年11月24日公開） [發明所欲解決之問題] 此種多層印刷布線板由於内建於所搭載之半導體元件 (1C晶片）之閘極數非常多’因此，印刷布線板既需多層 化’導體圖案亦需高密度化，故需經過多數製程才^ 造。 、 此等各製程為製造特定之多層印刷板所必須， 均不能省略。 "权 因此’以往，-直期望能開發出不省略各製程 效率良好之印刷布線板之製造方法。 又于 【發明内容】 穎之印刷布 因此，本發明之目的在於提供效率良好之新 線板之製造方法。 117477.doc 1301393 有鑒於上述目的，本發明之印刷布線板之製造方法係包 含：準備2組銅面積層板之步驟；貼合前述銅面積層板之 步驟；在前述貼合之積層板之雙面形成島狀物之步驟；在 前述貼合之積層板之雙面，分別形成樹脂層，並開設通路 孔用之孔而分別形成通路孔之步驟；及分離前述貼合之積 層板之步驟。 另外，本發明之印刷布線板之製造方法係包含：準備2 組銅面積層板之步驟；貼合前述銅面積層板之步驟；在前 述貼合之積層板之雙面形成島狀物之步驟；在前述貼合之 積層板之雙面，分別形成樹脂層，並開設通路孔用之孔而 分別形成通路孔之步驟；分離前述貼合之積層板之步驟· 及由前述被分離之積層板之貼合面開設通路孔用之孔而分 別形成通路孔之步驟；形成於前述樹脂層之通路孔與形成 於前述積層板之通路孔之方向係反向。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，前述單面銅面 積層板及雙面銅面積層板也可由使玻璃織布基材戋玻璃不 織布基材浸潰於熱硬化性樹脂後，在雙面或單面積層銅 猪，並加熱加壓而成之基材所構成。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，也可在前述樹 脂層之上表面，進-步重複執行分別形成樹脂層，並開設 通路孔用之孔而分別形成通路孔之步驟1次以上。 另外，本發明之印刷布線板之製造方法係包含：準備2 =支持板之步驟；貼合前述2組支持板之步驟；在前述貼 合之支持板之雙面分別形成島狀物之步驟； 仕命】述支持板 117477.doc 1301393 並開設通路孔用之孔而分
之步驟；在前述支持板 之雙面，分別形成第1樹脂層， 別形成通路孔之步驟；及分離另 之雙面，分別形成第i樹脂層，並開設通路孔用之孔而分 _成通路孔之㈣；分離前述貼合之支持板之步驟；分 Φ W除去前述支持板之步驟；及在前述第1樹脂層之下表 面，形成第2樹脂層，並開設通路孔用之孔而形成通路孔 <步驟；預先形成在形成於前述支持板之上表面之糾樹 脂層之通路孔、與除去前述支持板後形成於第2樹脂層之 通路孔係開口之方向被形成為反向者。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，前述支持板也 可由銅板所構成。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，也可在前述第 • 1樹脂層之上表面，進一步重複執行分別形成樹脂層，並 開設通路孔用之孔而分別形成通路孔之步驟i次以上。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，貼合前述銅面 積層板或支持板之步驟也可使用在各步驟之處理溫度下不 會軟化.熔化，而在不足印刷布線板劣化之溫度下會軟 化·炫化之熱可塑性樹脂作為接著劑。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，不足前述印刷 布線板劣化之溫度也可為不足240°C。 另外，在上述印刷布線板之製造方法中，貼合前述銅面 117477.doc 1301393 積層板或支持板之步驟也可使用可* 劑。 '1離之抗蝕劑作為接著 另外，在上述印刷布線板之製造 心々法中，貼合前述銅面 積層板之步驟也可藉由局部地焊接所執〜 [發明之效果] 依據本發明，可提供效率良好之鉍 对之新穎之印刷布線板之製 造方法。 【實施方式】
以下’一面參照附圖’ 一面詳细却日日士日目丄々 w叶、、、田况明有關本發明之印刷 布線板之製造方法。圖中，斜於相n ^ ^ T对於相冋兀件附上相同符號而 省略重複之說明。 以下說明之第1實施型態之製造方法係關於具有芯層之 多層印刷布線板之製造方法，第2實施型態之製造方法係 關於無芯層之多層印刷布線板之製造方法。 [第1實施型態] (多層印刷布線板之構成） 首先’間單說明本發明之製造方法所製造之多層印刷布 線板之構成。 圖1Α及圖1Β係分別表示多層印刷布線板19、20之構成 之圖。圖1A所示之多層印刷布線板19係利用通常之組合製 程所製造之多層印刷布線板。圖1B所示之多層印刷布線板 20雖係同樣利用組合製程所製造之多層印刷布線板，但卻 是可減少翹曲發生，並減少與搭載之半導體元件間之連接 不良之多層印刷布線板。 117477.doc 1301393 圖1A所示之多層印刷布線板19係包含芯層22、第1樹脂 層26-1、形成於第1樹脂層之通路孔33· 1、形成於第1樹脂 層之上表面之第2樹脂層26-2、及形成於第2樹脂層之通路 孔33-2。 芯層22典型上係由FRP(纖維強化塑膠）所形成，更好之 情形，係構成玻璃環氧銅面積層板作為起始原料。 又，在圖1Α中，雖介紹第1及第2樹脂層26-1、6-2作為 樹脂層’但並不限定於此。可形成在芯層22之上表面具有 1層或3層以上之必要之樹脂層之印刷板。 圖1Β所示之多層印刷布線板2〇係包含第1樹脂層26-1、 形成於第1樹脂層之通路孔33-1、配置於第1樹脂層之上表 面之第2樹脂層26-2、形成於第2樹脂層之通路孔33-2、配 置於第1樹脂層26-1之與第2樹脂層26-2相反面（下表面側） 之芯層22、及形成於芯層之通路孔42，通路孔33-1、33-2 與通路孔42之開口方向相反。 關於此多層印刷布線板20，在本申請人先前申請之曰本 特願2005-3 19432「半導體裝置用多層印刷布線板及其製 造方法」（申請曰：2005年11月〇2曰）中曾有詳細記載。 又，日本特願2005-3 19432在本案之申請時點尚未被公 開’此點並請瞭解。 在此’第1及第2樹脂層之通路孔33-1、33_2之剖面形狀 係呈現上寬下窄之形狀，設於此最下層22之通路孔42之剖 面形狀係呈現上窄下寬之形狀，也可形成互相反向。 此最下層之芯層22典型上係由frp所形成，更好之情 117477.doc 1301393 此最下層22典型上係利用玻璃環氧銅面積層板作為起 始原料所構成，且貼在此積層板22之銅箔23。 又’在圖1B中，雖介紹第1及第2樹脂層26-1、6-2作為 樹脂層’但並不限定於此。可形成在芯層22之上表面具有 1層或3層以上之必要之樹脂層之印刷板。 圖1B所示之第1實施型態之多層印刷布線板20具有如下 之優點： (1) 多層印刷布線板2〇由於在形成於第1及第2樹脂層26-1、26-2之通路孔Μ」、33_2與形成於芯層22之通路孔42 中’其開口方向相反，故在樹脂層26_1、26_2與芯層22 中’趣曲方向也會相反。其結果，即使因焊料凸塊之平坦 化熱回流之際之加熱，多層印刷布線板2〇也幾乎不會發生 麵曲’故半導體元件與印刷布線板之間隔可大致保持一 定。因此，幾乎不會發生連接不良之問題。 (2) 又’芯層22典型上係由玻璃環氧銅面積層板所形 成。構成玻璃基材之複數片之玻璃織布（未圖示）具有對加 熱非常良好之尺寸安定性。因此，芯層22與僅由樹脂構成 之層相比，熱膨脹係數非常小，尺寸安定性相當優異。柊 載半導體元件之情形，以半導體元件（未圖示）、樹脂層26_ 1、26-2、芯層22之順序，呈現以熱膨脹係數小於樹脂層 之半導體元件與芯層22夾入樹脂層26-1、26-2之構成，故 在半導體元件安裝後之冷·熱循環試驗中，半導體元件安 裝基板之翹曲量減少，多層印刷布線板難以發生龜裂。 (3) 最下層22典型上係利用玻璃環氧銅面積層板作為起 117477.doc -10- 1301393 始原料所構成，且貼在此積層板22之銅箔23。一般，為碟 保銅箱23舆積層板22之密接力，如在橢圓内以放大圖所 示，將鋼箔23之積層板22侧施以氈狀處理（粗化處理），微 觀時突起（錨樁）27會釘入積層板22，與積層板22非常牢固 地密接著。因此，銅箔23與積層板22之間被非常強之密接 力所接合，使印刷布線板更為牢固。 (製造方法） 其次，一面參照圖2A〜2T，一面依序說明圖ία及圖1B所 示之多層印刷布線板19、20之製造方法。本實施型態之特 徵係在圖2B〜2M所示之步驟中，背對背貼合2組印刷布線 板而在各步驟中同時或逐次地施行處理。在其後之圖 2N〜2T所示之步驟中，將2組印刷布線板剝下而個別地處 理各組之印刷布線板。藉由以上，達成整體上效率良好之 多層印刷布線板之製造。 如圖2A所示，作為起始原料，典型上準備2片雙面銅面 積層板（例如。又，對畫在上側之印刷板附上參照 付號「u」，對晝在下側之印刷板附上參照符號「l」，以 作為兩者之區別。 構成芯層材料之2片積層板22U、22L並未予以圖示，係 使一片以上之玻璃織布浸潰於熱硬化性環氧樹脂中，並於 雙面分別貼上銅鉑23U、23L而使其熱硬化而成。例如， 可使用貼上微米銅翻之厚〇.〇6 _玻璃環氧雙面銅面積 層板。此時，構成基材之玻璃織布最好為2片。 其他，作為積層板22U，22L，也可使用玻璃基材雙馬來 117477.doc 1301393 酸肝縮亞胺三嗪樹脂浸潰積層板、玻璃基材聚苯醚樹脂浸 潰積層板、玻璃基材聚醯亞胺樹脂浸潰積層板。在此，芯 層厚度最好為0.04〜〇.4〇 mm。在該範圍時，可藉芯層之剛 性及芯層與樹脂層之翹曲方向之相抵消，而減少多層印刷 布線板之輕曲。 如圖2B所示，將2片積層板22U、22L背對背貼合。作為 接著劑70，只要滿足下列要件即可： > (1)在圖2B〜2M之各步驟之處理中，2組之印刷布線板不能 被剝離。尤其不能因此等步驟之處理溫度而被剝離。 (2)不污染圖2B〜2M之各步驟之處理液等。 (3 )可在不足印刷布線板劣化之溫度下剝離2組之印刷布線 板。可在印刷板所暴露之最高溫度之焊接溫度下剝離2組 之印刷布線板更為理想。 由於以上之要件，可選擇在圖2b〜2m之各步驟之處理溫 度下不會軟化·熔化，而在不足印刷布線板劣化之溫度或 焊接溫度下會軟化·熔化之熱可塑性樹脂。或也可塗布可 剝離之抗蝕劑而加以觸壓貼合。或也可加以焊接。但，在 知接之情形，最好非全面貼附，而局部地加以焊接。 如圖2C所示，在上方之銅n 23U、23L之將來希望留下 作為圖案之部分分別形成抗蝕劑24U、24L。 如圖2D所示，藉餘刻分別除去被抗钱劑24U、24L覆蓋 之部分以外之銅箔23U、23L。 如圖2E所示，分別剝離銅箔23U、23L上之抗蝕劑24U、 24L。在積層板22U、22L之各上表面分別形成利用銅箔 117477.doc -12- 1301393 23U、23L之島狀物 25 u、25L。 如圖2F所示，在積層板22U、22L之各上表面分別形成 樹脂層26-1U、26-1L。此樹脂層在典型上，可利用貼附如 半硬化片之類之半硬化樹脂片、層間絕緣用樹脂膜等而使 其熱硬化，或絲網印刷硬化前之樹脂後加熱而形成。又， 也可在樹脂層26-1U、26-1L之形成前，依照希望粗化處理 島狀物25U、25L。 如圖2G所示，對樹脂層26-1U、26-1L之位於各島狀物25 U、25L之上方之部分，例如藉使用二氧化碳雷射之雷射 照射分別形成通路孔形成用之開口 26a-1U、26a-1L。此 時，銅之島狀物25U、25L具有作為開口形成時之阻擋層 之功能，開口 26a-lU、26a-lL之深度達到各島狀物25U、 25L·之上表面。所形成之開口 26a-lU、26a-lL也可呈現開 口較寬愈接近底部愈窄之形狀（寬口窄底形狀）。此情 形，通路孔之剖面形狀並非矩形，而大致呈現倒梯形形 狀。 又，除了二氧化碳雷射以外，也可使用準分子雷射、 YAG雷射、UV雷射等。另外，在形成開口時，例如也可 依希望而利用如PET膜等之保護膜。有關以下之通路孔之 開口亦同。 如圖2H所示，在形成樹脂層26-1U、26-1L之樹脂層26 上’形成對無電解電鍍之觸媒核，利用無電解銅電鍍法分 別形成例如0.6〜3.0微米程度之無電解電鍍層28_1U、28-1L。 117477.doc -13- 1301393 如圖21所示，以此無電解電鍍層28_1Lr、28_1l I F两讀電 層（電極），利用電解銅電鍍法分別形成例如數十微米程产 之電解銅電鍍層30-1U、30_1L。又，也可利用電解焊鍍: 甚至於也可利用無電解銅電鍍法形成銅電鍍層 1U、28-1L、30-1L之全體。其後，也可依希望以適當方法 施行表面之平坦化處理。
如圖2J所示，在分別位於開口 26a_ll;、26a_1Li上方之 電解銅電鍍層3(MU、3(ML之部分分別形成抗蝕劑32_ 1U、32-1L。例如，可利用照相製版法或絲網印刷法形 成。 / 如圖2K所示，分別利用餘刻除去被抗鍅劑 覆蓋之部分以外之銅電鍍層28-1U、30-1U、28_1L、30_ 1L。 如圖2L所示，分別剝離銅電鍍層30-ΐυ、3 0-1L上之抗餘 劑32-1U、32-1L。如此，即可在樹脂層26_11;、26_1L分別 形成利用銅電鍍層28-1U、30-1U、28-1L、3 0-1L之島狀物 34-1U、34_1L。又，作為此等圖案之形成方法，也可使用 習知之半疊加法。 在此階段’表面之狀態為分別形成島狀物34_iu、34-1L 之樹脂層26-1U、26-1L，呈現實質上與形成有圖2£之島狀 物25U、25L之積層板22U、2L相同之構造。因此，可依希 望，藉由僅重複需要圖2F〜圖2L之步驟之層數份，在樹脂 層26-1U、26-1L分別形成進一步需要之層。在本實施型態 中，進一步重複此等步驟1次。 117477.doc -14- 1301393 如圖2M所示，藉由進一步重複圖2F〜圖2L之步驟i次， 可分別形成第1及第2樹脂層26_1U、26-2U、26-1L、26-2L。又，在圖2C〜圖2F中，為簡化說明，僅對島狀物之形 成加以圖示並說明，但在此等步驟中，也可同時形成島狀 物以外之導體電路。 如圖2N所示，在此階段，將2組印刷布線板分離。在以 熱可塑性樹脂接著2組印刷布線板之情形，需將其暴露於 此樹脂之軟化•熔化溫度而加以分離。使用可剝離之抗蝕 劑之情形，將其浸潰於適當之剝離溶液而加以分離。在焊 接之情形，則將其暴露於焊料之熔化溫度而加以分離。焊 料溶化溫度非常高，故最好將焊接之部分局部加熱。 在依希望蝕刻銅箔23之階段，完成利用圖ία所示之通常 之組合製程之印刷布線板19。即，在印刷布線板19之製造 中，可在圖2B〜2N之處理步驟中同時處理2組印刷板。 另外’為製造翹曲量少之印刷布線板（參照圖1B)，不蝕 刻銅箱23，而對分離後之印刷布線板分別個別地處理此後 之步驟。又’為除去接著面之接著劑或焊料殘渣，最好施 行洗淨處理。 如圖20所示，例如，利用照相製版法或絲網印刷法，除 去下方之銅箔23之通路孔形成用之開口部分之銅箔部分 後’對位於島狀物25之下方之積層板22之下表面部分，利 用雷射照射形成通路孔形成用之開口 22a。此時，島狀物 25具有作為開口形成時之阻擋層之功能，開口 22a之深度 達到島狀物25之下表面。因此，形成於芯層之通路孔之開 117477.doc -15- 1301393 口方向與形成於樹脂層之通路孔之方向相反。開口 22a也 可呈現開口較寬，愈接近底部愈窄之形狀（寬口窄底形 狀）, 如圖2P所示，在形成開口 22a之積層板22上，利用無電 解銅電鍍法形成無電解電鍍層37。也可依希望，在無電解 銅電鍍步驟之前，例如利用錢射法或電鍍法，形成對無電 解電鍍之觸媒核。此時，相反面最好利用抗蝕劑、PET膜 等加以保護，以防止電鍍析出。 如圖2Q所示，在無電解電鍍層37之通路孔形成處及導體 電路形成處（未圖示）以外之部分，形成抗鍍層39。例如， 可利用照相製版法或絲網印刷法形成。 如圖2R所示，以無電解電鍍層37作為饋電層，利用電解 銅電鍍法形成電解銅電鍍層38。藉此，形成開口方向與通 路孔33-1、33-2相反之通路孔42。以剖面觀之，也可形成 上窄下寬之形狀之通路孔42。又，也可利用無電解銅電鍍 形成銅電鍍層37、38之全體。 如圖2S所示，剝離無電解電鍍層37上之抗鍍層39。 如圖2T所示，例如，在通路孔42上形成適當之抗蝕劑， 利用蝕刻除去無電解電鍍層37與銅箔23。其後，剝離該抗 蝕劑。又，也可依希望’進一步以抗焊層（未圖示）覆蓋雙 面或單面之島狀物之焊接部分以外之部分，以防止焊料橋 等之產生。如此，即可製造圖1B所示之多層印刷布線板。 即，在印刷布線板20之製造中，可利用圖2B〜2T2處理步 驟同時處理2組印刷板。 117477.doc -16- 1301393 [第2實施型態] 相對於上述之第1實施型態之製造方法係關於具有芯層 之多層印刷布線板之製造方法，第2實施型態之製造方法 係關於最下層為未具有玻璃布等芯材之樹脂層之無芯層之 多層印刷布線板之製造方法。 圖3 A係本發明之第2實施型態之多層印刷布線板3 〇、3 1 之構成之圖。圖3 A所示之多層印刷布線板3 0係利用通常之 組合製程所製造之多層印刷布線板。 圖3B所示之多層印刷布線板3 1雖係同樣利用組合製程所 製造之多層印刷布線板，但卻是可減少翹曲發生，並減少 與搭載之半導體元件間之連接不良之多層印刷布線板。 圖3A所示之印刷布線板30係由樹脂層26· 1、26-2所構 成。圖3B所示之印刷布線板3 1係由樹脂層52、26-1、26-2 所構成。但，第2實施型態之多層印刷布線板之通路孔之 開口方向及通路孔之形狀則與第1實施型態之情形相同， 具有同樣起因之優點（效果）。 印刷布線板30、31整體上係構成無芯布線板。因此，與 有芯層之印刷布線板19、20相比時，雖欠缺尺寸安定性， 但因無芯，故富有可撓性。因此，具有容易吸收焊料平坦 化熱回流時之布線板之伸張·收縮之性質。 印刷布線板3 0、3 1具有如下之優點。 (1)尤其，在印刷布線板31中，即使因焊料凸塊之平坦 化熱回流之際之加熱，多層印刷布線板3〇也幾乎不會發生 翹曲，故半導體元件與印刷板之連接不良之問題幾乎；會 117477.doc -17- 1301393 發生。 (2)除了難以發生翹曲之點以外，可構成無芯布線板， 故富有可撓性，而具有容易吸收焊料平坦化熱回流時之布 線板之伸張之性質。因此，可吸收半導體元件與印刷板1〇 之熱膨脹係數之差，幾乎不會發生因此而引起之龜裂。 又，在圖3A及3B中，如後所說明，雖介紹第1〜第2樹脂 層（2層）26-1、26-2作為形成於支持板（銅板）之樹脂層，但 並不限定於此。也可構成具有1層或3層以上之必要之樹脂 層之印刷板。 (製造方法） 其次，一面參照圖4A〜4V，一面依序說明圖3A及圖3B分 別所示之多層印刷布線板30、3 1之製造方法。本發明之特 徵係在圖4B〜4M所示之步驟中，背對背貼合2組印刷布線 板而在各步驟中同時或逐次地施行處理。在其後之圖 4N〜4V中，將2組印刷布線板剝下而個別地處理各組之印 刷布線板。藉由以上，達成整體上效率良好之多層印刷布 線板。 又’有關圖4A〜4S之各步，驟，有關實質上與圖2八〜2丁相 同之步驟，§己載其趣旨而省略詳細之說明。 如圖4A所示，作為起始原料，典型上準備2片支持板 60U、60L。作為支持板，例如以銅板為宜。 如圖4B所示’用接著劑7〇將2片支持板卿、飢背對背 貼合。作為接著劑70 ’只要滿足圖2B所說明之要件即可。 例如’選擇在圖4B~4M之各步驟之處理溫度下不會軟化. 117477.doc -18 - 1301393 溶化’而在不足印刷布線板劣化之溫度或焊接溫度下會軟 化·熔化之熱可塑性樹脂。或也可塗布可剝離之抗蝕劑而 加以觸壓貼合。或也可加以焊接。但，在焊接之情形，最 好非全面貼附，而局部地加以焊接。 如圖4C所示，在銅板60U、60L上表面分別形成抗鍍層 61U、61L。例如，將乾膠片層壓貼合於銅板6〇u、60L 上，利用照相製版法分別形成抗鍍層61U、61L之圖案。 或也可利用絲網印刷塗布液體抗蝕劑。 如圖4D所示，以銅板60U ' 60L作為饋電層而利用電解 銅電鍍法在抗鍍層61U、61L之圖案以外之部分分別形成 銅電鍍層62U、62L。又，作為後述之圖40之銅板60U、 60L之蝕刻步驟之際之蝕刻阻擋層，也可預先電鍍（例如包 含鉻層與銅層）之籽晶層（未圖示）作為銅電鍍層62U、62L 之底層。 如圖4E所示，剝離銅板60U、60L上表面之抗鍍層61。 如此，在銅板60U、60L上形成希望留下作為島狀物或導 體電路等圖案之部分（以下僅稱為「島狀物」）62U、62L。 其次之圖4F之銅板60U、60L上分別形成樹脂層26_1U、 26-1L之步驟實質上與圖2F之步驟相同。其次之圖4G之開 口形成步驟實質上與圖2G之步驟相同。其次之圖4H之無 電解電鍍步驟實質上與圖2H之步驟相同。其次之圖41之電 解銅電鍍步驟實質上與圖21之步驟相同。其次之圖4J之抗 蝕劑形成步驟實質上與圖2J之步驟相同。其次之圖4K之蝕 刻步驟實質上與圖2K之步驟相同。其次之圖4L之抗餘劑 117477.doc -19- 1301393 剝離步驟實質上與圖2L之步驟相同。 在此階段’表面為分別形成島狀物30-U；、30_1L之樹脂 自61U 26_1L’呈現實質上與形成圖4E之島狀物62U、 62L之銅板卿、飢相同之形狀。因此，可藉由僅重複需 要圖仆〜圖札之步驟之層數份，在樹脂層26-m、純分 別形成進一步需要之層。在本實施型態中，.進一步重複此 等步驟1次。
如圖4M所不，藉由進一步重複圖4F〜圖4L之步驟i次， 可刀別形成第1及第2樹脂層26_丨、20_2。又，在第2實施型 態中，也為簡化說明，僅對島狀物之形成加以圖示並說 明，但在島狀物形成步驟中，也可同時形成島狀物以外之 導體電路。 如圖4N所示，在此階段，將2組印刷布線板分離。在以 熱可塑性樹脂接著2組印刷布線板之情形，需將其暴露於 此樹脂之軟化·溶化溫度而加以分離。使用可剝離之抗餘 劑之情形’將其浸潰於適當之剝離溶液而加以分離。在焊 接之情形，則將其暴露於焊料之熔化溫度而加以分離。焊 料熔化溫度非常高，故最好將焊接之部分局部加熱。 此後之步驟係將分離後之印刷布線板分別個別處理。 又，為除去接著面之接著劑或焊料殘渣，最好施行潔淨處 理。 如圖40所示，利用餘刻法除去銅板60。又，在圖之 步驟中電鍍籽晶層作為銅電鍍層62之底層時，此層可成為 蝕刻之阻擋層。在此階段，完成利用通常之組合製程之印 117477.doc -20- 1301393 刷布線板（圖3A>。 另外’為製造輕曲量少之印刷布線板（參照圖3B)，繼續 施行以下之處理步驟。 如圖4P所示，在樹脂層26-1之下表面形成樹脂層52。此 树脂層典型上，可貼附半硬化樹脂片、樹脂膜等而使其熱 硬化’或絲網印刷硬化前之樹脂而加以形成。 如圖4Q所示，對位於島狀物62下方之樹脂層52之部分， 利用雷射照射形成通路孔形成用之開口 52a。此時，島狀 物62具有作為開口形成時之阻擋層之功能，開口 52a之深 度達到島狀物62之下表面。開口 52a也可呈現開口較寬， 愈接近底部愈窄之形狀（寬口窄底形狀）。 如其次之圖4R所示，利用無電解銅電鍍法形成無電解電 鍛層37。也可依希望，在無電解銅電鍍步驟之前，例如利 用、滅射法或電鍍法，形成對無電解電鍍之觸媒核。此時， 相反面最好利用抗蝕劑、PET膜等加以保護，以防止電鍍 析出。 其次之圖4S之抗鍍層形成步驟實質上與圖2q之步驟相 同。其次之圖4T之電解銅電鍍步驟實質上與圖2r之步驟相 同。其次之圖4U之抗鍍層剝離步驟實質上與圖2S之步驟相 同。 如圖4V所示’利用快速蝕刻步驟除去通路孔42以外之部 刀之無電解電鍍層37。此時，也可在通路孔42部分使用蝕 刻抗蝕劑。此結果，即可製造圖3B所示之多層印刷布線板 31 〇 117477.doc -21- 1301393 [其他之事項] 以上，已說明本發明之實施型態，但此等僅係例示，本 發明並不限定於此等，此點並請瞭解。本發明包含同業業 者容易執行之附加·刪除·變更等之内容。 (1) 依據上述實施型態，2片銅面積層板（或支持板）在多 層印刷布線板之製程中係被接著劑固定，在各處理步驟 中，可藉1次之處理而執行相互接著之2片多層印刷布線板 之處理’可在製程之幾乎大部分之範圍同時製造。在由多 層印刷布線板之接著面侧之處理階段中，將2片多層印刷 布線板之加溫至接著劑熔化或軟化之溫度後加以分離，並 進行其後之處理步驟。 (2) 在各製程中，記述現在之典型例。因此，材料、製 造條件等當然可依各種情況而加以變更。 ▲'⑺以科導體元件安裝於印财線板之上&面之例作 说月但，本發明係包含將半導體元件等搭載零件安裝於 印刷布線板之下表面或雙面之情形。 、因此，本發明之技術的範圍由後附之申請專利範圍之記 載加以決定。 【圖式簡單說明】 圖1A係本發明之第丨實施型態之多層印刷布線板之一例 之剖面圖。 圖1B係本發明之第i實施型態之多層印刷布線板之另一 例之剖面圖。 圖表示本發明之第i實施型態之多^刷布線 H7477.doc -22- 1301393 板之製造方法之各步驟之圖。 圖3A係本發明之第2實施型態之多層印刷布線板之一例 之剖面圖。 圖3B係本發明之第2實施型態之多層印刷布線板之另一 例之剖面圖。 圖4A〜4V係表示本發明之第2實施型態之多層印刷布線 板之製造方法之各步驟之圖。 【主要元件符號說明】
10 以往之多層印刷布線板 1卜 12 各層 13 焊料凸塊 14、 14-1、14-2 島狀物 15 島狀物 20 第1實施型態之多層印刷布線板 21 玻璃基材環氧浸潰銅面積層板 22 最下層、怒層、積層板 22a 開口 23 銅箔 25 島狀物 26-1 '26-2 樹脂層 27 突起（錯格） 28-1 、28-2 無電解電鍍層 29-1 '29-2 電解銅電鍍層 30 第2實施型態之多層印刷布線板 117477.doc -23- 1301393 32·1 、 32-2 抗餘劑 33-1 > 33-2 通路孔 42 通路孔 52 樹脂層 60 支持板（銅板） 70 接著劑、焊接 117477.doc -24-

Claims (1)

1301393 十、申請專利範圍： 1 · 一種印刷布線板之製造方法，其包含： 準備2組銅面積層板之步驟； 貼合前述銅面積層板之步驟； 在前述貼合之積層板之雙面形成島狀物之步驟； 在前述貼合之積層板之雙面，分別形成樹脂層，並開 設通路孔用之孔而分別形成通路孔之步驟；及 分離前述貼合之積層板之步驟者。 2· —種印刷布線板之製造方法，其包含： 準備2組銅面積層板之步驟； 貼合前述銅面積層板之步驟； 在前述貼合之積層板之雙面形成島狀物之步驟； 在前述貼合之積層板之雙面，分別形成樹脂層，並開 設通路孔用之孔而分別形成通路孔之步驟； 分離前述貼合之積層板之步驟；及 由如述被分離之積層板之貼合面開設通路孔用之孔而 形成通路孔之步驟； 形成於前述樹脂層之通路孔與形成於前述積層板之通 路孔之方向係反向者。 3 ·如请求項1或2之印刷布線板之製造方法，其中 前述單面銅面積層板及雙面銅面積層板係由使玻璃織 布基材或玻璃不織布基材浸潰於熱硬化性樹脂後，在雙 面或單面積層銅箔，並加熱加壓而成之基材所構成者。 4.如請求項1或2之印刷布線板之製造方法，其中 117477.doc 1301393 匕在前述樹脂層之上表面，進—步重複執行分別形成樹 月曰層’並開没通路孔用之孔而分別形成通路孔之 次以上者。 5. -種印刷布線板之製造方法，其特徵在於包含： 準備2組支持板之步驟； 貼合前述2組支持板之步驟； 在料貼合之支持板之雙面分別形成島狀物之步驟. 在前述支持板之雙面，分別形成第^樹脂層，並開咬 通路孔用之孔而形成通路孔之步驟；及 叹 分離前述貼合之支持板之步驟者。 6. -種印刷布線板之製造方法，其特徵在於包含： 準備2組支持板之步驟； 貼合前述2組支持板之步驟； 在前述貼合之支持板之雙面分別形成島狀物之步驟； 在前述支持板之雙面，分別形成第1樹脂層，並開咬 通路孔用之孔而形成通路孔之步驟； °χ 分離前述貼合之支持板之步驟； 为別除去前述支持板之步驟；及 、在前述第1樹脂層之下表面，形成第2樹脂層，並開設 通路孔用之孔而形成通路孔之步驟； 又 預先形成在形成於前述支持板之上表面之^樹脂声 之通路孔、與除去前述支持板後形成於第2樹腊層之^ 路孔係開口之方向被形成為反向者。 如請求項5或6之印刷布線板之製造方法，其中 H7477.doc 1301393 前述支持板係包含銅板者。 8.如請求項5或6之印刷布線板之製造方法，其中 在前述第1樹脂層之上表面，進一步重複執行分別形 成樹脂層，並開設通路孔用之孔而分別形成通路孔之步 驟1次以上者。 9·如請求項1、2、5或6之印刷布線板之製造方法，其中 貼合前述銅面積層板或支持板之步驟係使用在各步驟 之處理溫度下不會軟化、熔化，而在不足印刷布線板會 • 劣化之溫度下會軟化、熔化般之熱可塑性樹脂作為接著 劑者。 10·如請求項9之印刷布線板之製造方法，其中 不足則述印刷布線板會劣化之溫度係不足240°C者。 月求項1 2、5或6之印刷布線板之製造方法，其中 貼合前述銅面積層板或支持板之步驟係使用可剝離之 抗餘劑作為接著劑者。 . 月求項1、2、5或6之印刷布線板之製造方法，其中 貼合前述銅面積層板之步驟係藉由局部地焊接而執行 117477.doc
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