JPS6237996A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6237996A JPS6237996A JP17707485A JP17707485A JPS6237996A JP S6237996 A JPS6237996 A JP S6237996A JP 17707485 A JP17707485 A JP 17707485A JP 17707485 A JP17707485 A JP 17707485A JP S6237996 A JPS6237996 A JP S6237996A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- resin
- laminate
- Prior art date
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- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔技術分野〕
本発明は電気機器、鑵子機器、計算機器１通信機器等に
用込られる多層プリント配線板に関するものである。
用込られる多層プリント配線板に関するものである。
従来の多層プリント配線板においては、その加工時の２
次成形、レジスト印刷、ソルダーコーター等での加熱工
程のため加熱処理後に寸法変化か大きくなりパターンの
位置ズレを発生させて−た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは寸法変化の小さｈ多層プリ
ント配線板を提供することにある。 〔発明の開示］ 本発明は回路形成した内層材の回路形成側と１５０〜２
００℃での熱間伸び庫がｌＯ〜５０ｃ６の金属箔との間
に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成
形してなることを特徴とする多層プリント配線板のため
寸法変化を小さくすることができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。 本発明に用いる回路形成した内層材は金属箔張積層板、
金属ベース積層板、樹脂積層板等の片面又は両面に任意
手段で回路形成したもので特に限定するものではな−か
、好ましくは内層材として所要枚数の樹脂含浸基材を重
ねた上面及び又は下面に１ｊＳＯ〜２００℃での熱間伸
び率がｌＯ〜５０憾の金属箔を配設した積層体を積層成
形してなる金属箔張積層板を用いることがより寸法変化
を小さくすることができるので望ましいことである。樹
脂含浸基材の積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
了ミＦ１ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリフェニレンオキサイＦ、ポリスルフォン、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
、積層板用基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基
材等である。金属箔としては銅、アルミニウム、ニリケ
ル、鉄等の単独、合金で１５０〜２００℃での熱間伸び
率が１０〜５ｏｂの金属箔であることが必要で、好まし
くは銅箔であることが望ましく、例えば三井金属鉱業株
式会社製商品名ＭＨＯ箔、日本鉱業株式会社製、商品名
ＪＴＣ箔等を用いることがで与る。かくして回路形成し
た内層材の回路形成側とＥ記金鵬箔との間に所要枚数の
樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成形して多層プ
リント配線板を得るもので、更に必要に応じて内層材を
増加することもできるものである。即ち内層材の回路形
成側に所要枚数の樹脂含浸基材を配し更に内層材を配設
しその回路形成側に所要枚数の樹脂含浸基材・・・・・
・と込うようく多層にすることがで専るものである。 このようにして得られた多層プリント配線板にあっては
、その加工温實に相当するｎ４度での金稿箔の熱間伸び
率がｌＯ〜５０１１と適度なため加工時の加熱処理後の
寸法変化を抑制することがでちるようになったものであ
る。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例１ 硬化剤を含有するエポキシ樹脂フェスに厚み０．１８鱈
のガラス布を樹脂量が４２重量係（以下単に係と記す）
に浸るように含浸、乾燥させた樹脂含浸基材８枚の上、
下面に厚みが３５ミクロンで、１８０℃での熱間伸び本
がａＳ、ａ係のＩＶｊ ＨＣ＠箔（三井金属鉱業株式会
社製）を夫々配設した積層体を成形圧力５０Ｋｒｖ’ｃ
ｄ 、 １７０℃で１２０分間積崩成形して金属箔張積
層板を得た０次りで該金属箔張積層板の両面にエツチン
グ法によって回路を形成して内層材とし、該内層材の両
側と、外層材、即ち上記と同じ厚みが３１ＳＥクロンで
、１８０℃での熱間伸び率が３３．６９６のＭ Ｍ Ｃ
＠、ｆｉ箔との間に上記と同じ樹脂含浸基材２枚を夫々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｑｖ’ｃｔｉ、１７０
℃で９０分間積層成形して４ＮＩプリント配線板を得た
。 実施例２ 実施例１の外層材を厚みが？Ｏｉクロンで、１８０℃で
の熱間伸び率が４９．２ ％のＭＨＣ銅箔ｉＬｒ、変え
た以外は実施例１と同様に処理して４層プリント配線板
を得た。 （Ｆｌ） 実施例３ 実施例１の外層材を厚みが７０ミクロンで、１８０℃で
の熱間伸び率が１６．１１のＪＴＣ銅箔（日本鉱業株式
会社製）に変えた以外は実施例１と同様に処理して４層
プリント配線板を得た。 比較例 実施例１の外層材を厚みが７０ミクロンで、１８０℃で
の熱間伸び率が１．７憾 のＴＳＴＯ銅箔（古河鉱業株
式会社製）Ｋ変えた以外は実施例１と同様に処理して４
層プリント配線板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と比較例の多層プリント配線板の寸法変
化基は第１表で明白なように本発明の多層プリント配線
板の性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
次成形、レジスト印刷、ソルダーコーター等での加熱工
程のため加熱処理後に寸法変化か大きくなりパターンの
位置ズレを発生させて−た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは寸法変化の小さｈ多層プリ
ント配線板を提供することにある。 〔発明の開示］ 本発明は回路形成した内層材の回路形成側と１５０〜２
００℃での熱間伸び庫がｌＯ〜５０ｃ６の金属箔との間
に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成
形してなることを特徴とする多層プリント配線板のため
寸法変化を小さくすることができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。 本発明に用いる回路形成した内層材は金属箔張積層板、
金属ベース積層板、樹脂積層板等の片面又は両面に任意
手段で回路形成したもので特に限定するものではな−か
、好ましくは内層材として所要枚数の樹脂含浸基材を重
ねた上面及び又は下面に１ｊＳＯ〜２００℃での熱間伸
び率がｌＯ〜５０憾の金属箔を配設した積層体を積層成
形してなる金属箔張積層板を用いることがより寸法変化
を小さくすることができるので望ましいことである。樹
脂含浸基材の積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
了ミＦ１ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリフェニレンオキサイＦ、ポリスルフォン、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
、積層板用基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基
材等である。金属箔としては銅、アルミニウム、ニリケ
ル、鉄等の単独、合金で１５０〜２００℃での熱間伸び
率が１０〜５ｏｂの金属箔であることが必要で、好まし
くは銅箔であることが望ましく、例えば三井金属鉱業株
式会社製商品名ＭＨＯ箔、日本鉱業株式会社製、商品名
ＪＴＣ箔等を用いることがで与る。かくして回路形成し
た内層材の回路形成側とＥ記金鵬箔との間に所要枚数の
樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成形して多層プ
リント配線板を得るもので、更に必要に応じて内層材を
増加することもできるものである。即ち内層材の回路形
成側に所要枚数の樹脂含浸基材を配し更に内層材を配設
しその回路形成側に所要枚数の樹脂含浸基材・・・・・
・と込うようく多層にすることがで専るものである。 このようにして得られた多層プリント配線板にあっては
、その加工温實に相当するｎ４度での金稿箔の熱間伸び
率がｌＯ〜５０１１と適度なため加工時の加熱処理後の
寸法変化を抑制することがでちるようになったものであ
る。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例１ 硬化剤を含有するエポキシ樹脂フェスに厚み０．１８鱈
のガラス布を樹脂量が４２重量係（以下単に係と記す）
に浸るように含浸、乾燥させた樹脂含浸基材８枚の上、
下面に厚みが３５ミクロンで、１８０℃での熱間伸び本
がａＳ、ａ係のＩＶｊ ＨＣ＠箔（三井金属鉱業株式会
社製）を夫々配設した積層体を成形圧力５０Ｋｒｖ’ｃ
ｄ 、 １７０℃で１２０分間積崩成形して金属箔張積
層板を得た０次りで該金属箔張積層板の両面にエツチン
グ法によって回路を形成して内層材とし、該内層材の両
側と、外層材、即ち上記と同じ厚みが３１ＳＥクロンで
、１８０℃での熱間伸び率が３３．６９６のＭ Ｍ Ｃ
＠、ｆｉ箔との間に上記と同じ樹脂含浸基材２枚を夫々
配設した積層体を成形圧力４０Ｋｑｖ’ｃｔｉ、１７０
℃で９０分間積層成形して４ＮＩプリント配線板を得た
。 実施例２ 実施例１の外層材を厚みが？Ｏｉクロンで、１８０℃で
の熱間伸び率が４９．２ ％のＭＨＣ銅箔ｉＬｒ、変え
た以外は実施例１と同様に処理して４層プリント配線板
を得た。 （Ｆｌ） 実施例３ 実施例１の外層材を厚みが７０ミクロンで、１８０℃で
の熱間伸び率が１６．１１のＪＴＣ銅箔（日本鉱業株式
会社製）に変えた以外は実施例１と同様に処理して４層
プリント配線板を得た。 比較例 実施例１の外層材を厚みが７０ミクロンで、１８０℃で
の熱間伸び率が１．７憾 のＴＳＴＯ銅箔（古河鉱業株
式会社製）Ｋ変えた以外は実施例１と同様に処理して４
層プリント配線板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と比較例の多層プリント配線板の寸法変
化基は第１表で明白なように本発明の多層プリント配線
板の性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- （１）回路形成した内層材の回路形成側と１５０〜２０
０℃での熱間伸び率が１０〜５０％の金属箔との間に所
要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成形し
てなることを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）内層材が所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及
び又は下面に１５０〜２００℃での熱間伸び率が１０〜
５０％の金属箔を配設した積層体を積層成形してなる金
属箔張積層板に回路形成したものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177074A JPH073912B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177074A JPH073912B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237996A true JPS6237996A (ja) | 1987-02-18 |
| JPH073912B2 JPH073912B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=16024669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177074A Expired - Lifetime JPH073912B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073912B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
| JPS61121496A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61202834A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177074A patent/JPH073912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
| JPS61121496A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61202834A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073912B2 (ja) | 1995-01-18 |
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