JPH046527B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH046527B2
JPH046527B2 JP61104033A JP10403386A JPH046527B2 JP H046527 B2 JPH046527 B2 JP H046527B2 JP 61104033 A JP61104033 A JP 61104033A JP 10403386 A JP10403386 A JP 10403386A JP H046527 B2 JPH046527 B2 JP H046527B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
electrical
minutes
epoxy resin
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61104033A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62259822A (ja
Inventor
Hiroshi Yanagida
Masato Matsuo
Shigeaki Kojima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP61104033A priority Critical patent/JPS62259822A/ja
Publication of JPS62259822A publication Critical patent/JPS62259822A/ja
Publication of JPH046527B2 publication Critical patent/JPH046527B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信
機器等に用いられる電気用積層板の製造方法に関
するものである。 〔背景技術〕 従来、電気機器等に用いられるプリント配線板
は電気用積層板にドライフイルムを貼りつけて露
光させ、回路形成するものであるが従来のガラス
布基材エポキシ樹脂積層板にあつては、その表面
粗度は６〜８ミクロンのためドライフイルムと電
気用積層板との密着性がやや悪く、フアインパタ
ーン化に問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、ドライフイルム
との密着性を向上させ、フアインパターン化を実
現でき、且つ寸法安定性のよい電気用積層板の製
造方法を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明は積層成形によつて電気用積層板を得た
後、該積層板を再度110〜180℃にて10〜360分間
加熱処理した後、無圧で急冷することを特徴とす
る電気用積層板の製造方法のため、電気用積層板
の表面粗度を小さくすることができ、且つ寸法安
定性を向上させることができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。 本発明に用いる樹脂としては、フエノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
全般を用いることができるが、好ましくは全体バ
ランスのよいエポキシ樹脂を用いることが望まし
い。エポキシ樹脂としてはビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ノボラツク型エポキシ樹脂、可撓性
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ
樹脂等の単独、混合物、変性物を用いることがで
き、特に限定するものではない。なお樹脂には必
要に応じて硬化剤、架橋剤、硬化促進剤、希釈剤
等を添加することができる。基材としてはガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マツト或は紙又はこれらの組合せ基材を
用いるもので特に限定するものではないが、好ま
しくは耐熱性のよいガラス布を用いることが望ま
しい。上記樹脂を上記基材に含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面
に金属箔を配設した積層体を積層成形して電気用
積層板を得た後、該積層板を再度110〜180℃にて
10〜360分間加熱処理した後、無圧で急冷して表
面粗度の小さい、且つ寸法安定性のよい電気用積
層板を得るものである。積層板の再加熱温度が
110℃未満、加熱時間が10分未満では寸法安定性
を向上することができず、180℃をこえ、360分を
こえると表面粗度が大となるからである。急冷に
ついては好ましくは100℃以下迄無圧で急冷する
ことが望ましいことである。即ち急冷をおこなわ
ず、放冷のままであると表面粗度が大となるから
である。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。 実施例１と２及び比較例 エポキシ樹脂ワニスに厚さ0.2mmのガラス布を
樹脂量が40重量％（以下単に％と記す）になるよ
うに含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材８枚を重
ね、更にその上、下面に厚さ0.018mmの銅箔を配
設した積層体を成形圧力50Kg／cm2、170℃で120分
間積層成形して厚さ1.6mmの電気用積層板を得た。
次に該積層板を155℃で30分間加熱した後、実施
例１については５℃の水で95℃になる迄無圧で急
冷した後、放冷して電気用積層板を得た。又、実
施例２については20℃の水で95℃になる迄急冷し
た後、放冷して電気用積層板を得た。更に比較例
については155℃から自然放冷して電気用積層板
を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び比較例の電気用積層板の表面
粗度、寸法変化率は第１表で明白なように本発明
のものの性能はよく、本発明の電気用積層板の製
造方法の優れていることを確認した。
【表】 注
＊ エツチング後、80℃で30分乾燥し、更に
170℃で30分加熱後の寸法変化率である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 積層成形によつて電気用積層板を得た後、該
    積層板を再度110〜180℃にて10〜360分間加熱処
    理した後、無圧で急冷することを特徴とする電気
    用積層板の製造方法。 ２ 100℃以下に無圧で急冷することを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載の電気用積層板の製
    造方法。 ３ 電気用積層板がガラス布基材エポキシ樹脂積
    層板であることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項、第２項記載の電気用積層板の製造方法。
JP61104033A 1986-05-07 1986-05-07 電気用積層板の製造方法 Granted JPS62259822A (ja)

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JPS62259822A JPS62259822A (ja) 1987-11-12
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58203015A (ja) * 1982-05-21 1983-11-26 Toshiba Chem Corp 化学メツキ用積層板の製造方法
JPS5941262A (ja) * 1982-08-31 1984-03-07 松下電工株式会社 電気用積層板の製法
JPS59129490A (ja) * 1983-01-14 1984-07-25 松下電工株式会社 積層板の製造方法
JPS6189694A (ja) * 1984-10-09 1986-05-07 ソニー株式会社 プリント基板の形状矯正方法及びその装置

Patent Citations (4)

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JPS62259822A (ja) 1987-11-12

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