JPS62259824A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPS62259824A JPS62259824A JP61104035A JP10403586A JPS62259824A JP S62259824 A JPS62259824 A JP S62259824A JP 61104035 A JP61104035 A JP 61104035A JP 10403586 A JP10403586 A JP 10403586A JP S62259824 A JPS62259824 A JP S62259824A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計芝機器、通信機器等に
用いられる゛（気層積層板の製造方法に関するものであ
る。
用いられる゛（気層積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来、電気機器等に用いられろプリント配線板は電気用
積層板にドライフィルムを貼りつけて露光させ、回路形
成するものであるが従来のガラス布基材エポキシ樹脂積
層板にあっては、その表面粗度は６〜８ミクロンのため
ドライフイルムト電気用積層板との密着性がやや悪く、
ファインパターン化に問題があった。
積層板にドライフィルムを貼りつけて露光させ、回路形
成するものであるが従来のガラス布基材エポキシ樹脂積
層板にあっては、その表面粗度は６〜８ミクロンのため
ドライフイルムト電気用積層板との密着性がやや悪く、
ファインパターン化に問題があった。
本発明の目的とするところは、ドライフィルムとの密着
性を向上させ、ファインパターン化を実現できる電気用
積層板の製造方法を提供することにある。
性を向上させ、ファインパターン化を実現できる電気用
積層板の製造方法を提供することにある。
本発明は樹脂！４２〜５０重量ｃ６（以下型に憾と記す
）の樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に
金属箔を配設した積層体を加熱加圧後、加圧下にて９０
℃以下迄冷却してから除圧することを特徴とする磁気用
積Ｉ−仮の製造方法のためは気層Ｍ層板の表面粗度を小
さくすることができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
）の樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に
金属箔を配設した積層体を加熱加圧後、加圧下にて９０
℃以下迄冷却してから除圧することを特徴とする磁気用
積Ｉ−仮の製造方法のためは気層Ｍ層板の表面粗度を小
さくすることができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用Ａる増脂としては、フェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹、脂、不６ｔｏポリエステル樹脂
、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることが
できるが、好ましくは全体バランスのよいエポキシ樹脂
を用いることが望まし込。
ール樹脂、エポキシ樹、脂、不６ｔｏポリエステル樹脂
、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることが
できるが、好ましくは全体バランスのよいエポキシ樹脂
を用いることが望まし込。
エポキシオ討弓旨としてはビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ！
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ−ｉｔ脂、高分子型エポキシ樹脂等の滋独、混合
吻、変性物を用いることができ、特に限定するものでは
ない。なお樹脂には必要に応じて硬化剤、架橋剤、硬化
促進剤、希釈剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リ丁ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成ｆｆｌ維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材を用偽るもので特
ＩＣ眼定するものではなｈが好ましくは耐熱性のよ−ガ
ラス布を用いることが望まし論。上記樹脂を上記基材に
樹脂量が４２〜５（ｌになるよって含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を加熱加圧後、加圧下にて９０℃以
下迄冷却してから除圧することによって表面粗度の小さ
−１を気用積層板を得るものである。樹脂量が４２憾未
満では積層板の−Ａ面粗暦を小さくすることができず、
５０％をこえると積層成形時の溶融樹脂流出が大とな
り成形効率を低下させるたぬである。又、加圧下の冷却
を９０゛℃以上で中正する々らば表面粗度の小さＬ−ｎ
Ｊ気気層層板を得ることができなくなるものである。
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ！
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ−ｉｔ脂、高分子型エポキシ樹脂等の滋独、混合
吻、変性物を用いることができ、特に限定するものでは
ない。なお樹脂には必要に応じて硬化剤、架橋剤、硬化
促進剤、希釈剤等を添加することができる。基材として
はガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リ丁ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成ｆｆｌ維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材を用偽るもので特
ＩＣ眼定するものではなｈが好ましくは耐熱性のよ−ガ
ラス布を用いることが望まし論。上記樹脂を上記基材に
樹脂量が４２〜５（ｌになるよって含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を加熱加圧後、加圧下にて９０℃以
下迄冷却してから除圧することによって表面粗度の小さ
−１を気用積層板を得るものである。樹脂量が４２憾未
満では積層板の−Ａ面粗暦を小さくすることができず、
５０％をこえると積層成形時の溶融樹脂流出が大とな
り成形効率を低下させるたぬである。又、加圧下の冷却
を９０゛℃以上で中正する々らば表面粗度の小さＬ−ｎ
Ｊ気気層層板を得ることができなくなるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
エポキシ樹脂ワニスに厚さ０，２ｆｆのガラス布を樹脂
量が４３４１７ｃなるよう疋含浸、乾燥して得た樹脂含
浸基材８枚を重ね、更にその上、下面に厚さ０．０１８
ｊｌｆｆのｆｌ箔を配設した１層体を成形圧力５０’ｑ
／ｃｄ、１７０℃で１２０分間加熱ｊ川圧用、加圧下に
て８５℃迄冷却してから除圧し厚さ１．６罪の電気用積
層板を得た。
量が４３４１７ｃなるよう疋含浸、乾燥して得た樹脂含
浸基材８枚を重ね、更にその上、下面に厚さ０．０１８
ｊｌｆｆのｆｌ箔を配設した１層体を成形圧力５０’ｑ
／ｃｄ、１７０℃で１２０分間加熱ｊ川圧用、加圧下に
て８５℃迄冷却してから除圧し厚さ１．６罪の電気用積
層板を得た。
実施列２
実施例１の樹脂含浸基材の樹１Ｉｒｒ量を４８係とし、
加圧下の冷却を７５℃迄とした以外は実施例１と同様に
処理して厚さ１．６ Ｍの電気用積層板を得た。
加圧下の冷却を７５℃迄とした以外は実施例１と同様に
処理して厚さ１．６ Ｍの電気用積層板を得た。
比較例
実施例１の樹脂含浸基材の樹脂量を４０憾とし、加圧下
の冷却を１００℃迄とした以外は実施例１と同様に処理
して厚さ１．６ ｆｌの電気用積層板を得た。
の冷却を１００℃迄とした以外は実施例１と同様に処理
して厚さ１．６ ｆｌの電気用積層板を得た。
実施例１と２及び比較例の電気用積層板の褒面粗實は第
１表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明
の１気層積層板の製造方法の優れていることを確認した
。
１表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明
の１気層積層板の製造方法の優れていることを確認した
。
Claims (2)
- （１）樹脂量４２〜５０重量％の樹脂含浸基材を所要枚
数重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を
加熱加圧後、加圧下にて９０℃以下迄冷却してから除圧
することを特徴とする電気用積層板の製造方法。 - （２）電気用積層板がガラス布基材エポキシ樹脂積層板
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104035A JPS62259824A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61104035A JPS62259824A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259824A true JPS62259824A (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=14369971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61104035A Pending JPS62259824A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259824A (ja) |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP61104035A patent/JPS62259824A/ja active Pending
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