JPH01150386A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01150386A JPH01150386A JP31009187A JP31009187A JPH01150386A JP H01150386 A JPH01150386 A JP H01150386A JP 31009187 A JP31009187 A JP 31009187A JP 31009187 A JP31009187 A JP 31009187A JP H01150386 A JPH01150386 A JP H01150386A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は眠気機器、電子機器、計算機器、通信突器等に
用いられる金属ペースのプリント配線板に関するもので
ある。
用いられる金属ペースのプリント配線板に関するもので
ある。
従来、金属ペースのプリント配線板は銅張金属ペース＠
層板の銅箔をエツチング処理して電気回路を形成したり
、銅箔なし金属ペース積層板の表面に予じめパラジウム
等の鍍金核を付着させておき無電解義金によって回路を
形成しているが、前者についてはエツチング処理によっ
て回路部分の銅箔接着強度が低下すると共に銅廃液の処
理という欠点があシ、後者についてはパフジクム使用に
よる材料費のアップ及び耐湿性が低下する欠点があった
。
層板の銅箔をエツチング処理して電気回路を形成したり
、銅箔なし金属ペース積層板の表面に予じめパラジウム
等の鍍金核を付着させておき無電解義金によって回路を
形成しているが、前者についてはエツチング処理によっ
て回路部分の銅箔接着強度が低下すると共に銅廃液の処
理という欠点があシ、後者についてはパフジクム使用に
よる材料費のアップ及び耐湿性が低下する欠点があった
。
本発明の目的とするところは回路接着強度が大きく、耐
湿性に優れた金属ペースのプリント配線板を提供するこ
とにある。
湿性に優れた金属ペースのプリント配線板を提供するこ
とにある。
本発明は金属板の上面及び又は下面に樹脂層を配設一体
化後、該樹脂層表面に導電性材料で電気回路を印刷後、
回路部分を電気鍍金したことを特徴とするプリント配線
板のため、エツチング処理が不要で電気回路と樹脂板と
の間の接着強度を大きくすることができ、更にパラジウ
ム等を用いることがないので耐湿性を維持することがで
きるもので、以下本発明の詳細な説明する。
化後、該樹脂層表面に導電性材料で電気回路を印刷後、
回路部分を電気鍍金したことを特徴とするプリント配線
板のため、エツチング処理が不要で電気回路と樹脂板と
の間の接着強度を大きくすることができ、更にパラジウ
ム等を用いることがないので耐湿性を維持することがで
きるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる金属板としては鉄、アルミニウム、銅、
ステンレス鋼、真鍮、ニッケル等であるがこれら金属の
複合或は金属表面を他の金属等で被覆したものも包含す
るもので、更に金属板表面を化学的に処理したり、物理
的、機械的に処理して表面を活性化、粗面化したりする
ことも包含するものである。金属板の厚みは好ましくは
０．２〜２Ｎであることが実用的であシ望ましいことで
ある。樹脂層としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート等の樹脂液を、ガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリ
ビニルアルコール、ポリアクリル、カーボン、ポリアク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙等の基材に含浸してなる樹脂含
浸基材や樹脂塗布層や樹脂シート、樹脂フィルム等であ
るが好ましくは樹脂含浸基材であることが樹脂層の厚み
を均一化できるため望ましいことである。樹脂層の厚み
は好ましくは０．０５〜０．５Ｕが実用的であり望まし
いことである。導電性材料としては導電性樹脂単独或は
導電性樹脂や非導電性樹脂に金属繊維、金属粉、カーボ
ン粉等を含有させた導電性塗料、導電性接着剤、導電性
フェス等であシ、特に限定するものではない。電気回路
の印刷はシルクスクリーン、印刷、転写、複写等であり
、これまた特に限定するものではなく、電気鍍金につい
ても同様である。
ステンレス鋼、真鍮、ニッケル等であるがこれら金属の
複合或は金属表面を他の金属等で被覆したものも包含す
るもので、更に金属板表面を化学的に処理したり、物理
的、機械的に処理して表面を活性化、粗面化したりする
ことも包含するものである。金属板の厚みは好ましくは
０．２〜２Ｎであることが実用的であシ望ましいことで
ある。樹脂層としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート等の樹脂液を、ガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリ
ビニルアルコール、ポリアクリル、カーボン、ポリアク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙等の基材に含浸してなる樹脂含
浸基材や樹脂塗布層や樹脂シート、樹脂フィルム等であ
るが好ましくは樹脂含浸基材であることが樹脂層の厚み
を均一化できるため望ましいことである。樹脂層の厚み
は好ましくは０．０５〜０．５Ｕが実用的であり望まし
いことである。導電性材料としては導電性樹脂単独或は
導電性樹脂や非導電性樹脂に金属繊維、金属粉、カーボ
ン粉等を含有させた導電性塗料、導電性接着剤、導電性
フェス等であシ、特に限定するものではない。電気回路
の印刷はシルクスクリーン、印刷、転写、複写等であり
、これまた特に限定するものではなく、電気鍍金につい
ても同様である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さＩ ＭＨのアルミニウム板の上下面に厚さ０．ｌｎ
のエポキシ樹脂含浸ガフス布を夫々配設してから成形圧
力５０ ｋｇ／ｄ、１６５℃で９０分間積層成形して一
体化してから下面の樹脂層に導電性インキ（ロックペイ
ント製、商品名コンダクティブシルバーインキ）で？！
電気回路シルクスクリーン印刷し、９０℃で１０分間焼
付して回路を形成後、回路部分を電気鍍金して両面プリ
ント配線板を得た。
のエポキシ樹脂含浸ガフス布を夫々配設してから成形圧
力５０ ｋｇ／ｄ、１６５℃で９０分間積層成形して一
体化してから下面の樹脂層に導電性インキ（ロックペイ
ント製、商品名コンダクティブシルバーインキ）で？！
電気回路シルクスクリーン印刷し、９０℃で１０分間焼
付して回路を形成後、回路部分を電気鍍金して両面プリ
ント配線板を得た。
比較例１
実施例と同じアルミニウム板の上下面に厚さ０．０３５
Ｎの銅箔を、厚さ０．１１１のエポキシ樹脂含浸ガフス
布を夫々介して配設した積層体を成形圧力５０ｋｇ１ｒ
ｉ、 １６５°Ｃで９０分間積層成形して一体化して
から上下面の銅箔をエツチング処理して両面プリント配
線板を得た。
Ｎの銅箔を、厚さ０．１１１のエポキシ樹脂含浸ガフス
布を夫々介して配設した積層体を成形圧力５０ｋｇ１ｒ
ｉ、 １６５°Ｃで９０分間積層成形して一体化して
から上下面の銅箔をエツチング処理して両面プリント配
線板を得た。
比較例２
実施例と同じアルミニウム板の上下面に厚さ０．ｉｎの
エポキシ樹脂含浸ガフス布を夫々配設してから塩化パラ
ジウム含有粘着剤を塗布後、雌型紙を当接してから成形
圧力５ｏＶｄ、−ｔｓｓ℃で９θ分間積層成形して一体
化してから表面を無電解鍍金後、更にＹ！！、気鍍金し
て両面プリント配線板を得た。
エポキシ樹脂含浸ガフス布を夫々配設してから塩化パラ
ジウム含有粘着剤を塗布後、雌型紙を当接してから成形
圧力５ｏＶｄ、−ｔｓｓ℃で９θ分間積層成形して一体
化してから表面を無電解鍍金後、更にＹ！！、気鍍金し
て両面プリント配線板を得た。
実施例及び比較例１と２のプリント配線板の性能は第１
表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明の
プリント配線板の優れていることを確認した。
表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明の
プリント配線板の優れていることを確認した。
第１表
Claims (2)
- （１）金属板の上面及び又は下面に樹脂層を配設一体化
後、該樹脂層表面に導電性材料で電気回路を印刷後、回
路部分を電気鍍金したことを特徴とするプリント配線板
。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31009187A JPH01150386A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31009187A JPH01150386A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150386A true JPH01150386A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18001073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31009187A Pending JPH01150386A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150386A (ja) |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31009187A patent/JPH01150386A/ja active Pending
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