JPH05136568A - 多層板用内層材の内層銅箔の処理法 - Google Patents
多層板用内層材の内層銅箔の処理法Info
- Publication number
- JPH05136568A JPH05136568A JP30023991A JP30023991A JPH05136568A JP H05136568 A JPH05136568 A JP H05136568A JP 30023991 A JP30023991 A JP 30023991A JP 30023991 A JP30023991 A JP 30023991A JP H05136568 A JPH05136568 A JP H05136568A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層銅張積層板の内層材に関するもので、ハ
ロー現象がなく、回路と回路の間に微小、微細な卑金属
が残存せず内層回路においてショートをひき起こさない
内層材の内層銅箔の処理法を得る。 【構成】 内層材表面の銅回路に酸化銅皮膜を形成し、
卑金属を付着し、次に酸処理による還元処理後、アルカ
リ中和処理し、さらに２０〜９０℃の温水で水洗する。
ロー現象がなく、回路と回路の間に微小、微細な卑金属
が残存せず内層回路においてショートをひき起こさない
内層材の内層銅箔の処理法を得る。 【構成】 内層材表面の銅回路に酸化銅皮膜を形成し、
卑金属を付着し、次に酸処理による還元処理後、アルカ
リ中和処理し、さらに２０〜９０℃の温水で水洗する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層銅張積層板用の内
層材の内層銅箔の処理法に関する。
信機器、計算機器等に用いられる多層銅張積層板用の内
層材の内層銅箔の処理法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、先にハロー現象が殆ど生じ
ない多層銅張積層板を作るのに有用な内層材の内層銅箔
の処理法を特願平２ー６９３６３に開示した。しかし、
内層材表面の銅箔によって形成された銅回路の銅酸化物
に付着、コーティングした卑金属は、この卑金属を溶解
する酸処理液の条件や、その後の取扱によって回路と回
路の間に微小、微細な状態で残存し内層回路においてシ
ョートをひきおこし、回路パターン信頼性を低下させる
問題があった。
ない多層銅張積層板を作るのに有用な内層材の内層銅箔
の処理法を特願平２ー６９３６３に開示した。しかし、
内層材表面の銅箔によって形成された銅回路の銅酸化物
に付着、コーティングした卑金属は、この卑金属を溶解
する酸処理液の条件や、その後の取扱によって回路と回
路の間に微小、微細な状態で残存し内層回路においてシ
ョートをひきおこし、回路パターン信頼性を低下させる
問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術ではハロー
現象は無くなるが内層回路ショートの品質のばらつきが
発生する。そこで、本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
はハロー現象がなく、内層の回路と回路の間に微小、微
細な卑金属が残存せず、内層回路においてショートをひ
き起こさない多層板用内層材の内層銅箔の処理法を提供
することにある。
現象は無くなるが内層回路ショートの品質のばらつきが
発生する。そこで、本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
はハロー現象がなく、内層の回路と回路の間に微小、微
細な卑金属が残存せず、内層回路においてショートをひ
き起こさない多層板用内層材の内層銅箔の処理法を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題の解
決に鑑みてされ、その特徴は内層材表面の銅箔に酸化銅
皮膜を形成し、卑金属を付着し、次に酸処理による還元
処理後、アルカリ中和処理し、さらに２０〜９０℃の温
水で水洗する多層板用内層材の内層銅箔の処理法にあ
る。以下本発明を詳細に説明する。
決に鑑みてされ、その特徴は内層材表面の銅箔に酸化銅
皮膜を形成し、卑金属を付着し、次に酸処理による還元
処理後、アルカリ中和処理し、さらに２０〜９０℃の温
水で水洗する多層板用内層材の内層銅箔の処理法にあ
る。以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材の樹脂としてはエポ
キシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系
樹脂、シリコン系樹脂、ポリフェニレンサルフアイド系
樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリブタ
ジエン系樹脂、フッ素系樹脂などの樹脂の単独、変性
物、混合物から適宜選択することができ、必要に応じて
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を樹脂に含有させることができる。内層
材の基材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿、紙等の天然繊維等の織布、不織布、マットか
ら適宜選択することができる。
キシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系
樹脂、シリコン系樹脂、ポリフェニレンサルフアイド系
樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリブタ
ジエン系樹脂、フッ素系樹脂などの樹脂の単独、変性
物、混合物から適宜選択することができ、必要に応じて
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を樹脂に含有させることができる。内層
材の基材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊
維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊
維、木綿、紙等の天然繊維等の織布、不織布、マットか
ら適宜選択することができる。
【０００６】内層材の製造方法としては、通常の方法を
そのまま用いることができ、上記基材に上記樹脂を含浸
してなるプリプレグに銅箔を配設、加熱加圧積層成形し
てなる銅張積層板に、サブトラクティブ法等、通常用い
られる方法で回路形成して得ることができる。
そのまま用いることができ、上記基材に上記樹脂を含浸
してなるプリプレグに銅箔を配設、加熱加圧積層成形し
てなる銅張積層板に、サブトラクティブ法等、通常用い
られる方法で回路形成して得ることができる。
【０００７】内層材表面の銅箔から形成された銅回路に
酸化銅皮膜を形成するには、通常の黒化処理方法を用い
ることができる。卑金属としては亜鉛、錫等を用い、鍍
金、コーティング等で酸化銅皮膜に卑金属を付着させる
ものである。酸処理としては硫酸、塩酸等の酸溶液で卑
金属を溶解させると共に、この時の化学反応で生じる発
生期の水素で還元処理をするものである。この後行うア
ルカリ中和処理は水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等
の溶液で還元処理表面を中和するものである。次の水洗
は２０〜９０℃の温水で行う必要がある。即ち、２０℃
未満では内層材表面に残存した卑金属を完全に除去する
ことができず、９０℃を超えると処理した内層材に反
り、捩じれ等の歪みが生じる。また、この時用いる温水
の電気伝導度はできるだけ低い方が好ましく、再利用の
際には、濾過膜、イオン交換膜などで処理して用いるこ
とができる。
酸化銅皮膜を形成するには、通常の黒化処理方法を用い
ることができる。卑金属としては亜鉛、錫等を用い、鍍
金、コーティング等で酸化銅皮膜に卑金属を付着させる
ものである。酸処理としては硫酸、塩酸等の酸溶液で卑
金属を溶解させると共に、この時の化学反応で生じる発
生期の水素で還元処理をするものである。この後行うア
ルカリ中和処理は水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等
の溶液で還元処理表面を中和するものである。次の水洗
は２０〜９０℃の温水で行う必要がある。即ち、２０℃
未満では内層材表面に残存した卑金属を完全に除去する
ことができず、９０℃を超えると処理した内層材に反
り、捩じれ等の歪みが生じる。また、この時用いる温水
の電気伝導度はできるだけ低い方が好ましく、再利用の
際には、濾過膜、イオン交換膜などで処理して用いるこ
とができる。
【０００８】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００９】
【実施例】（実施例１）厚さ０．８mmの両面銅張りガラ
ス布基材エポキシ樹脂積層板の両面の銅箔に、所定の導
電回路を形成後、通常の黒化処理で銅箔に酸化銅皮膜を
形成し、亜鉛粉末をコーティングしてから、硫酸水溶液
で亜鉛を溶解すると共に還元処理後、水酸化ナトリウム
溶液でアルカリ中和処理し、さらに２０℃の温水で水洗
して内層材を得た。次に該内層材の上下面に厚さ０．１
mmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを各々２枚づ
つ介して、厚さ０．０３５mmの銅箔を配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間、加熱
加圧積層成形して多層銅張積層板を得た。 （実施例２）アルカリ中和処理を５５℃にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層銅張積層板を得た。 （実施例３）アルカリ中和処理を９０℃にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層銅張積層板を得た。 （比較例１）アルカリ中和処理を１５℃にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層銅張積層板を得た。
ス布基材エポキシ樹脂積層板の両面の銅箔に、所定の導
電回路を形成後、通常の黒化処理で銅箔に酸化銅皮膜を
形成し、亜鉛粉末をコーティングしてから、硫酸水溶液
で亜鉛を溶解すると共に還元処理後、水酸化ナトリウム
溶液でアルカリ中和処理し、さらに２０℃の温水で水洗
して内層材を得た。次に該内層材の上下面に厚さ０．１
mmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを各々２枚づ
つ介して、厚さ０．０３５mmの銅箔を配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間、加熱
加圧積層成形して多層銅張積層板を得た。 （実施例２）アルカリ中和処理を５５℃にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層銅張積層板を得た。 （実施例３）アルカリ中和処理を９０℃にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層銅張積層板を得た。 （比較例１）アルカリ中和処理を１５℃にした以外は、
実施例１と同様に処理して多層銅張積層板を得た。
【００１０】実施例１乃至３と比較例の多層銅張積層板
に用いた内層材表面を３０倍の顕微鏡で観察し、亜鉛粉
末の残存をチェックした。また、実施例１乃至３と比較
例の多層銅張積層板にテスト回路を形成後、内層材回路
のショートの有無を測定した。さらに、実施例１乃至３
と比較例の多層銅張積層板に、0.4 mmφのドリルビット
を用いて８万rpm の回転速度及び1.6 m/min の送り速度
の条件でスルホール加工をおこなった後、これを17.5％
の塩酸水溶液に60分間浸漬して、ハローの発生状態を10
0 倍の顕微鏡で観察した。ハローの大きさはスルホール
の内周から酸溶液の浸入長さで測定し、その平均値を求
めた。以上の結果を表１に示した。
に用いた内層材表面を３０倍の顕微鏡で観察し、亜鉛粉
末の残存をチェックした。また、実施例１乃至３と比較
例の多層銅張積層板にテスト回路を形成後、内層材回路
のショートの有無を測定した。さらに、実施例１乃至３
と比較例の多層銅張積層板に、0.4 mmφのドリルビット
を用いて８万rpm の回転速度及び1.6 m/min の送り速度
の条件でスルホール加工をおこなった後、これを17.5％
の塩酸水溶液に60分間浸漬して、ハローの発生状態を10
0 倍の顕微鏡で観察した。ハローの大きさはスルホール
の内周から酸溶液の浸入長さで測定し、その平均値を求
めた。以上の結果を表１に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明による内層材においては、内層材
の銅箔の回路と回路の間に微小、微細な卑金属が残存し
ない。したがって、多層積層板とした場合でも内層回路
においてショートをひき起こさないので品質が安定し、
同時にハロー現象も殆ど生じない回路パターンの信頼性
に優れた多層積層板が得られる。
の銅箔の回路と回路の間に微小、微細な卑金属が残存し
ない。したがって、多層積層板とした場合でも内層回路
においてショートをひき起こさないので品質が安定し、
同時にハロー現象も殆ど生じない回路パターンの信頼性
に優れた多層積層板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 多層板の構成材として用いられる内層材
において、内層材表面の銅箔に酸化銅皮膜を形成し、卑
金属を付着し、次に酸処理による還元処理後、アルカリ
中和処理し、さらに２０〜９０℃の温水で水洗すること
を特徴とする多層板用内層材の内層銅箔の処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30023991A JPH05136568A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 多層板用内層材の内層銅箔の処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30023991A JPH05136568A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 多層板用内層材の内層銅箔の処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136568A true JPH05136568A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17882390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30023991A Pending JPH05136568A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 多層板用内層材の内層銅箔の処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136568A (ja) |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP30023991A patent/JPH05136568A/ja active Pending
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