JPH05152744A - 両面回路板の形成方法 - Google Patents
両面回路板の形成方法Info
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- JPH05152744A JPH05152744A JP33594791A JP33594791A JPH05152744A JP H05152744 A JPH05152744 A JP H05152744A JP 33594791 A JP33594791 A JP 33594791A JP 33594791 A JP33594791 A JP 33594791A JP H05152744 A JPH05152744 A JP H05152744A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面板、多層板の回路形成を簡単な手段で精
密に行う。 【構成】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる両面
銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、これを
コンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層
をエッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面から
裏面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る両面回
路板の形成方法。
密に行う。 【構成】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる両面
銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、これを
コンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層
をエッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面から
裏面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る両面回
路板の形成方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、補強材、含浸樹脂とも
有機材料からなる両面回路板の形成方法である。
有機材料からなる両面回路板の形成方法である。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路におけるスルーホー
ル形成方法としては、銅張積層板に機械ドリルで穴明け
加工し、これに無電解銅および電解銅をめっきしたのち
回路形成する方法が一般的であった。この方法はサブト
ラクティブと呼ばれる方法であるが、アディティブ法や
回路転写法（金属板などに予め回路を形成し、プリプレ
グを圧着して回路を転写する方法）などの回路板の形成
法でも同様にスルーホールの形成が必要である。
ル形成方法としては、銅張積層板に機械ドリルで穴明け
加工し、これに無電解銅および電解銅をめっきしたのち
回路形成する方法が一般的であった。この方法はサブト
ラクティブと呼ばれる方法であるが、アディティブ法や
回路転写法（金属板などに予め回路を形成し、プリプレ
グを圧着して回路を転写する方法）などの回路板の形成
法でも同様にスルーホールの形成が必要である。
【０００３】プリント回路板の穴明け加工にレーザーを
利用する試みは多く行われており、炭酸ガスレーザー、
ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどがプリント回路
板の穴明け加工に利用されている。プリント回路板への
レーザーの応用については『電子材料』１９９１年１０
月号、１２０〜１２５ページ（工業調査会発行）などに
くわしく記載されている。なかでもエキシマレーザー
は、有機基板の穴明けに多く使用されている。
利用する試みは多く行われており、炭酸ガスレーザー、
ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどがプリント回路
板の穴明け加工に利用されている。プリント回路板への
レーザーの応用については『電子材料』１９９１年１０
月号、１２０〜１２５ページ（工業調査会発行）などに
くわしく記載されている。なかでもエキシマレーザー
は、有機基板の穴明けに多く使用されている。
【０００４】エキシマレーザーで穴明けする場合、マス
クの適用方法としては、マスクイメージ法、コンタクト
マスク法、コンフォーマルマスク法などがある（詳細は
前記『電子材料』の記事に紹介されている）。これらの
マスクは、ステンレス・スチールなどの金属板にエッチ
ングなどの方法で微細加工されるか、樹脂板の表面にめ
っきを施すなど、複雑な工程が必要であった。
クの適用方法としては、マスクイメージ法、コンタクト
マスク法、コンフォーマルマスク法などがある（詳細は
前記『電子材料』の記事に紹介されている）。これらの
マスクは、ステンレス・スチールなどの金属板にエッチ
ングなどの方法で微細加工されるか、樹脂板の表面にめ
っきを施すなど、複雑な工程が必要であった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、両面回路板の形成を簡単で確
実な方法で行うことを目的とする。
実な方法で行うことを目的とする。
【０００６】
【発明の構成】すなわち本発明は、補強材、含浸樹脂と
も有機材料からなる両面銅つき基板において、表面の銅
を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエ
キシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのち、裏面銅
箔を残したまま表面から裏面銅箔内側にめっきを施して
表裏の導通を得る両面回路板の形成方法である。
も有機材料からなる両面銅つき基板において、表面の銅
を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエ
キシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのち、裏面銅
箔を残したまま表面から裏面銅箔内側にめっきを施して
表裏の導通を得る両面回路板の形成方法である。
【０００７】本発明において、基板材料は補強材、樹脂
とも有機材料からなる両面銅つき基板である。具体的に
は、補強材としては、ポリエステル、ポリアミド、アラ
ミド、ポリエーテルエーテルケトンなどからなる繊維が
挙げられる。樹脂としては、エポキシ、ポリイミド、ポ
リビスマレイミド、フッ素化ポリマー、ポリシアヌレー
トなどが挙げられる。
とも有機材料からなる両面銅つき基板である。具体的に
は、補強材としては、ポリエステル、ポリアミド、アラ
ミド、ポリエーテルエーテルケトンなどからなる繊維が
挙げられる。樹脂としては、エポキシ、ポリイミド、ポ
リビスマレイミド、フッ素化ポリマー、ポリシアヌレー
トなどが挙げられる。
【０００８】アラミド繊維の組成としては、下記反復単
位（Ｉ）式および／または（II）式からなるものであ
る。
位（Ｉ）式および／または（II）式からなるものであ
る。
【０００９】
【化１】
【００１０】
【化２】 上記式中、Ａｒ1 ，Ａｒ2 ，Ａｒ3 は置換されたもしく
は置換されない芳香環であって、下記の基から選ばれ
る。
は置換されない芳香環であって、下記の基から選ばれ
る。
【００１１】
【化３】 ただし、Ｘは下記の２価の基などである。
【００１２】
【化４】
【００１３】Ａｒ1 ，Ａｒ2 ，Ａｒ3 の芳香環への置換
基として炭素原子数１〜３のアルキル基、ハロゲン原
子、フェニル基などがある。上記反復単位（Ｉ）式の芳
香族ポリアミドのうちＡｒ1 の１５〜３０モル％が
基として炭素原子数１〜３のアルキル基、ハロゲン原
子、フェニル基などがある。上記反復単位（Ｉ）式の芳
香族ポリアミドのうちＡｒ1 の１５〜３０モル％が
【００１４】
【化５】 および／または
【００１５】
【化６】 であり、残りが
【００１６】
【化７】 および／または
【００１７】
【化８】 および／または
【００１８】
【化９】
【００１９】である直線あるいは平行軸結合の芳香族残
基（ただし芳香族環に直接結合している水素原子の一部
がハロゲン原子、メチル基、メトキシ基で置換されてい
てもよい）で構成される共重合物を十分に延伸して高度
に分子配向させた高モジュラス全芳香族ポリアミド共重
合体繊維がとくに良好である。
基（ただし芳香族環に直接結合している水素原子の一部
がハロゲン原子、メチル基、メトキシ基で置換されてい
てもよい）で構成される共重合物を十分に延伸して高度
に分子配向させた高モジュラス全芳香族ポリアミド共重
合体繊維がとくに良好である。
【００２０】本発明の芳香族ポリアミド繊維の単糸繊維
は０．１〜１０デニール、好ましくは０．３〜５デニー
ルである。０．１デニール未満では製糸技術上困難な点
が多い（断糸、毛羽の発生など）。一方、１０デニール
を越えると機械的物性の点で実用的でなくなる。
は０．１〜１０デニール、好ましくは０．３〜５デニー
ルである。０．１デニール未満では製糸技術上困難な点
が多い（断糸、毛羽の発生など）。一方、１０デニール
を越えると機械的物性の点で実用的でなくなる。
【００２１】芳香族ポリアミド繊維は種々の形態をとる
ことができる。例えば、織物、長繊維不織布、短繊維不
織布、紙などのシート形態としての基材であってもよ
く、また単にエポキシ樹脂中に分散されてなる短繊維形
態としての基材であってもよい。不織布や紙などの形態
において芳香族ポリアミド繊維は短繊維あるいはフィブ
リル状パルプのいずれの形態でもよく、またこれらの任
意の組合せからなる混合物であってもよい。
ことができる。例えば、織物、長繊維不織布、短繊維不
織布、紙などのシート形態としての基材であってもよ
く、また単にエポキシ樹脂中に分散されてなる短繊維形
態としての基材であってもよい。不織布や紙などの形態
において芳香族ポリアミド繊維は短繊維あるいはフィブ
リル状パルプのいずれの形態でもよく、またこれらの任
意の組合せからなる混合物であってもよい。
【００２２】短繊維の場合、繊維長は１〜６０mmが好ま
しく、さらには２〜５０mmが好ましい。繊維長が１mm未
満の場合、得られる不織布や紙の機械的物性が低下す
る。また繊維長が６０mmを越えると得られる不織布や紙
中における短繊維の分布状態が不良となり、やはり機械
的物性が低下する。短繊維を機械的剪断力によりフィブ
リル化させたパルプは製糸困難な繊度の短繊維まで得る
ことができ、特に紙では短繊維の分布状態をより向上さ
せ地合を改良することができる。総じてエポキシ樹脂の
含浸性が良好で均一な地合、性能の得られる形態は紙で
ある。
しく、さらには２〜５０mmが好ましい。繊維長が１mm未
満の場合、得られる不織布や紙の機械的物性が低下す
る。また繊維長が６０mmを越えると得られる不織布や紙
中における短繊維の分布状態が不良となり、やはり機械
的物性が低下する。短繊維を機械的剪断力によりフィブ
リル化させたパルプは製糸困難な繊度の短繊維まで得る
ことができ、特に紙では短繊維の分布状態をより向上さ
せ地合を改良することができる。総じてエポキシ樹脂の
含浸性が良好で均一な地合、性能の得られる形態は紙で
ある。
【００２３】本発明において、積層板の含浸樹脂は、熱
または／および光で硬化する樹脂（硬化型樹脂）または
熱可塑性樹脂である。熱で硬化する樹脂では、加熱によ
り化学反応が起こり、分子量の増大や橋架けを行うこと
ができる樹脂または化合物あるいはこれらの組成物をい
う。加熱によってひき起こされる反応はラジカル反応、
イオン反応、付加反応、縮合反応、置換反応、水素引き
抜き反応、酸化反応などがある。
または／および光で硬化する樹脂（硬化型樹脂）または
熱可塑性樹脂である。熱で硬化する樹脂では、加熱によ
り化学反応が起こり、分子量の増大や橋架けを行うこと
ができる樹脂または化合物あるいはこれらの組成物をい
う。加熱によってひき起こされる反応はラジカル反応、
イオン反応、付加反応、縮合反応、置換反応、水素引き
抜き反応、酸化反応などがある。
【００２４】具体的には樹脂あるいは化合物あるいはこ
れらの組成物として例示すれば、フェノール樹脂、フラ
ン樹脂、キシレン樹脂、ホルムアルデヒド／ケトン樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、スルホン
アミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアリ
ルシアヌレート樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ビスマレイミド系樹脂およびこれらの
混合物、例えばエポキシ樹脂／アクリルニトリル―ブタ
ジエン共重合組成物、エポキシ樹脂／ポリアミド樹脂、
エポキシ樹脂／ポリイミド樹脂、フェノール樹脂／ポリ
ビニルブチラール樹脂を挙げることができる。この中
で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂はもっとも汎用的に
用いられ、加工性も良好なため特に好適に用いられる。
れらの組成物として例示すれば、フェノール樹脂、フラ
ン樹脂、キシレン樹脂、ホルムアルデヒド／ケトン樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、スルホン
アミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアリ
ルシアヌレート樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ビスマレイミド系樹脂およびこれらの
混合物、例えばエポキシ樹脂／アクリルニトリル―ブタ
ジエン共重合組成物、エポキシ樹脂／ポリアミド樹脂、
エポキシ樹脂／ポリイミド樹脂、フェノール樹脂／ポリ
ビニルブチラール樹脂を挙げることができる。この中
で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂はもっとも汎用的に
用いられ、加工性も良好なため特に好適に用いられる。
【００２５】なお、基材および樹脂には、本発明の目的
を阻害しない範囲でシリカ、アルミナ、酸化チタンなど
の無機充填物を含むことができる。
を阻害しない範囲でシリカ、アルミナ、酸化チタンなど
の無機充填物を含むことができる。
【００２６】本発明において、表面の銅はサブトラクテ
ィブ法で用いられる銅箔であってもよく、またアディテ
ィブ法などで形成された銅めっき回路であってもよい。
ィブ法で用いられる銅箔であってもよく、またアディテ
ィブ法などで形成された銅めっき回路であってもよい。
【００２７】いずれの方法であっても、穴明けは従来の
機械加工に代わってエキシマレーザーが用いられる。こ
れらの加工の順序は回路形成の前でもよく、また回路形
成法によっては後で行うこともできる。通常のサブトラ
クティブ法では、穴明けは回路形成の前に行うのが通常
である。
機械加工に代わってエキシマレーザーが用いられる。こ
れらの加工の順序は回路形成の前でもよく、また回路形
成法によっては後で行うこともできる。通常のサブトラ
クティブ法では、穴明けは回路形成の前に行うのが通常
である。
【００２８】エキシマレーザーの発振源としてはＡｒ
Ｆ、ＫｒＦ、ＸｅＣｌなどが用いられる。
Ｆ、ＫｒＦ、ＸｅＣｌなどが用いられる。
【００２９】エキシマレーザーの加工条件、すなわちエ
ネルギー密度、照射時間、スキャニングの速度などは、
加工対象の厚み、樹脂の種類などにより適宜選択され
る。
ネルギー密度、照射時間、スキャニングの速度などは、
加工対象の厚み、樹脂の種類などにより適宜選択され
る。
【００３０】基板についている銅（多くの場合は銅箔）
は、レーザー穴明けのさい、コンフォーマルマスクとし
て働くよう、予め必要な位置に微細穴明けされる。この
穴明けの方法としては、通常の機械加工のほか、炭酸ガ
スレーザーやＹＡＧレーザーを用いる方法、銅に感光性
レジストをコーティングして紫外線で露光することによ
りオープニング（レジストをコーティングしていない部
分）を得、銅を塩化第２銅などでエッチングする方法な
どが適用できる。
は、レーザー穴明けのさい、コンフォーマルマスクとし
て働くよう、予め必要な位置に微細穴明けされる。この
穴明けの方法としては、通常の機械加工のほか、炭酸ガ
スレーザーやＹＡＧレーザーを用いる方法、銅に感光性
レジストをコーティングして紫外線で露光することによ
りオープニング（レジストをコーティングしていない部
分）を得、銅を塩化第２銅などでエッチングする方法な
どが適用できる。
【００３１】このようにして穴明けされた表面の銅をコ
ンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層を
エッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面から裏
面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る。
ンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層を
エッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面から裏
面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る。
【００３２】本発明の方法を図面を用いて詳述する（図
１）と、基板１の両面についた銅２をもつ銅張積層板
（Ａ）にレジスト３をコーティング、現像し（Ｂ）、銅
を塩化第２銅などでエッチングする（Ｃ）。レジストは
剥離され（Ｄ）、レーザーを照射することにより樹脂層
がエッチングされる（Ｅ）。その後、樹脂をエッチング
した面からめっきを施し（Ｆ）、バイアホール状の構造
を得る。
１）と、基板１の両面についた銅２をもつ銅張積層板
（Ａ）にレジスト３をコーティング、現像し（Ｂ）、銅
を塩化第２銅などでエッチングする（Ｃ）。レジストは
剥離され（Ｄ）、レーザーを照射することにより樹脂層
がエッチングされる（Ｅ）。その後、樹脂をエッチング
した面からめっきを施し（Ｆ）、バイアホール状の構造
を得る。
【００３３】めっきに先立ち、レーザー加工でエッチン
グした樹脂の表面を酸、アルカリ、強酸化剤などで処理
することが好ましい。アラミド繊維などのように、過マ
ンガン酸カリでエッチングされる補強材を用いたとき
は、樹脂の表面を過マンガン酸カリで処理することが好
ましい。
グした樹脂の表面を酸、アルカリ、強酸化剤などで処理
することが好ましい。アラミド繊維などのように、過マ
ンガン酸カリでエッチングされる補強材を用いたとき
は、樹脂の表面を過マンガン酸カリで処理することが好
ましい。
【００３４】このようにして得られた両面板は、このま
ま使用することもできるが、プリプレグなどの接着層を
介して多層板を成型することもできる。多層板の構造例
を図２に示す。この図では、片面（内側の面）回路加工
した両面板２枚の間にプリプレグをはさみ、多層板を成
型した後、第１層と第４層とをスルーホールで接続する
構造を示しているが、多層板の構造はこの図に限定され
るものではない。
ま使用することもできるが、プリプレグなどの接着層を
介して多層板を成型することもできる。多層板の構造例
を図２に示す。この図では、片面（内側の面）回路加工
した両面板２枚の間にプリプレグをはさみ、多層板を成
型した後、第１層と第４層とをスルーホールで接続する
構造を示しているが、多層板の構造はこの図に限定され
るものではない。
【００３５】
【発明の効果】本発明により、有機基材の両面回路板を
簡単に低コストで製造することができる。
簡単に低コストで製造することができる。
【００３６】
【実施例１】高純度のテレフタル酸クロライド１００モ
ル％、パラフェニレンジアミン５０モル％、３，４′―
ジアミノジフェニルエーテル５０モル％を共重合させて
なる全芳香族ポリエーテルアミド（ポリパラフェニレン
３，４′―ジアミノジフェニルエーテルテレフタルアミ
ド）を湿式紡糸し、さらに製糸条件の変更により平衡水
分率、含有ナトリウム、抽出ナトリウム、抽出塩素量を
低減させた単糸繊度が１．５デニールの繊維を作成し
た。得られた全芳香族ポリエーテルアミド繊維を３mm長
にカットし、これを水に分散させ坪量５５ｇ／ｍ2 の紙
を抄紙した。バインダーとしては、水分散型エポキシ樹
脂組成物を用い、抄紙後スプレー法により添加、乾燥し
た。バインダー付着量は約５重量％であった。該紙状物
を表面温度１９０℃の金属ロールを有する一対の金属ロ
ールカレンダーを用いて２００kg／cm、５ｍ／分の条件
で熱圧加工を行った。
ル％、パラフェニレンジアミン５０モル％、３，４′―
ジアミノジフェニルエーテル５０モル％を共重合させて
なる全芳香族ポリエーテルアミド（ポリパラフェニレン
３，４′―ジアミノジフェニルエーテルテレフタルアミ
ド）を湿式紡糸し、さらに製糸条件の変更により平衡水
分率、含有ナトリウム、抽出ナトリウム、抽出塩素量を
低減させた単糸繊度が１．５デニールの繊維を作成し
た。得られた全芳香族ポリエーテルアミド繊維を３mm長
にカットし、これを水に分散させ坪量５５ｇ／ｍ2 の紙
を抄紙した。バインダーとしては、水分散型エポキシ樹
脂組成物を用い、抄紙後スプレー法により添加、乾燥し
た。バインダー付着量は約５重量％であった。該紙状物
を表面温度１９０℃の金属ロールを有する一対の金属ロ
ールカレンダーを用いて２００kg／cm、５ｍ／分の条件
で熱圧加工を行った。
【００３７】次に、ビスフェノールＡとホルムアルデヒ
ドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物（エポオキシ
当量２０８）８０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１８７）２０重量部およびテトラブ
ロモビスフェノールＡ３０重量部をジメチルイミダゾー
ル０．０３重量部の存在下で反応させてエポキシ当量３
４２、ブロム含有量２３重量％のエポキシ樹脂ａ―１を
得た。次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である硬化剤ｂ―１を得た。エポキシ樹脂ａ―１
を５６重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量４７０、ブロム含有量４８部重量％）
を２９重量部、硬化剤ｂ―１を２４重量部配合し、これ
に２―エチル―４―メチルイミダゾール０．０４重量部
からなるエポキシ樹脂組成物にメチルエチルケトン／エ
チレングリコールモノメチルエーテル混合溶剤（混合重
量比１／１）を加えて不揮発分６０重量％、ブロム含有
量２２．５重量％（固形分対比）のワニスを調整した。
ドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物（エポオキシ
当量２０８）８０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１８７）２０重量部およびテトラブ
ロモビスフェノールＡ３０重量部をジメチルイミダゾー
ル０．０３重量部の存在下で反応させてエポキシ当量３
４２、ブロム含有量２３重量％のエポキシ樹脂ａ―１を
得た。次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
縮合物である硬化剤ｂ―１を得た。エポキシ樹脂ａ―１
を５６重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量４７０、ブロム含有量４８部重量％）
を２９重量部、硬化剤ｂ―１を２４重量部配合し、これ
に２―エチル―４―メチルイミダゾール０．０４重量部
からなるエポキシ樹脂組成物にメチルエチルケトン／エ
チレングリコールモノメチルエーテル混合溶剤（混合重
量比１／１）を加えて不揮発分６０重量％、ブロム含有
量２２．５重量％（固形分対比）のワニスを調整した。
【００３８】上述の紙状物に該ワニスを含浸させ、１０
０℃で３分間乾燥しエポキシ樹脂組成物固形分含有量が
７０重量％のプリプレグを得た。次に厚み３５μｍの電
解銅箔２枚と該プリプレグ１枚を積層しホットプレスに
て１７０℃、４０kg／cm2 の条件で１時間プレスを行
い、厚み０．１mmの銅張積層板を作成した。該積層板中
のエポキシ樹脂の組成物の体積比率は約６０％、樹脂層
の厚みは０．５mmであった。樹脂層の温度膨張係数をＴ
ＭＡ（熱力学分析機）で測定すると、６ｐｐｍ／℃であ
った。
０℃で３分間乾燥しエポキシ樹脂組成物固形分含有量が
７０重量％のプリプレグを得た。次に厚み３５μｍの電
解銅箔２枚と該プリプレグ１枚を積層しホットプレスに
て１７０℃、４０kg／cm2 の条件で１時間プレスを行
い、厚み０．１mmの銅張積層板を作成した。該積層板中
のエポキシ樹脂の組成物の体積比率は約６０％、樹脂層
の厚みは０．５mmであった。樹脂層の温度膨張係数をＴ
ＭＡ（熱力学分析機）で測定すると、６ｐｐｍ／℃であ
った。
【００３９】このようにして得られた積層板（図１Ａ）
に感光性レジストを両面にコーティングした（図１Ｂ）
のち、片面のみ紫外線で露光後アルカリで現像して径
０．１mmのオープニング（レジストをコーティングして
いない部分、図１Ｃ）を１０００個もつ基板（幅４．５
cm、長さ１０cm）を得た。表面に塩化第２銅をスプレー
してオープニング部分に露出している銅箔をエッチング
した（図１Ｄ）。
に感光性レジストを両面にコーティングした（図１Ｂ）
のち、片面のみ紫外線で露光後アルカリで現像して径
０．１mmのオープニング（レジストをコーティングして
いない部分、図１Ｃ）を１０００個もつ基板（幅４．５
cm、長さ１０cm）を得た。表面に塩化第２銅をスプレー
してオープニング部分に露出している銅箔をエッチング
した（図１Ｄ）。
【００４０】レジストはアルカリで全面剥離した。
【００４１】このようにして得られた銅箔のオープニン
グ部分をもつ積層板の表面に、ＫｒＦのエキシマレーザ
ー（波長２４８ｎｍ、エネルギー密度１．６Ｊ／cm2 ）
を幅約１００μｍ、長さ５cmにレンズで絞ったのち１０
cm／分の速度でスキャニングした。
グ部分をもつ積層板の表面に、ＫｒＦのエキシマレーザ
ー（波長２４８ｎｍ、エネルギー密度１．６Ｊ／cm2 ）
を幅約１００μｍ、長さ５cmにレンズで絞ったのち１０
cm／分の速度でスキャニングした。
【００４２】エキシマレーザーはアブレージョンを起こ
し、銅箔のオープニング部分の樹脂層はエッチングされ
た（図１Ｅ）が、その壁面は溶融物が表面を覆い、炭化
物が付着していた。
し、銅箔のオープニング部分の樹脂層はエッチングされ
た（図１Ｅ）が、その壁面は溶融物が表面を覆い、炭化
物が付着していた。
【００４３】さらに、次に示す条件で穴の内壁を処理し
た。 〔前処理〕 処理剤 脱イオン水 ８０容量％ ジエチレングリコール １０容量％ カセイソーダ （水溶液のｐＨが１．０になるまで添加） 処理条件 ７０℃、５分間 〔過マンガン酸カリ処理〕 処理剤 脱イオン水 過マンガン酸カリ ５０ｇ／ｌ 処理条件 ７０℃、５分間 〔中和〕 処理剤 脱イオン水 濃硫酸 （水溶液のｐＨが１．０以下になるまで添加） 処理条件 ４５℃、３分間 得られた穴の内壁は、溶融物も炭化物もきれいにエッチ
ングされ、繊維と樹脂が明確に分離されていた。
た。 〔前処理〕 処理剤 脱イオン水 ８０容量％ ジエチレングリコール １０容量％ カセイソーダ （水溶液のｐＨが１．０になるまで添加） 処理条件 ７０℃、５分間 〔過マンガン酸カリ処理〕 処理剤 脱イオン水 過マンガン酸カリ ５０ｇ／ｌ 処理条件 ７０℃、５分間 〔中和〕 処理剤 脱イオン水 濃硫酸 （水溶液のｐＨが１．０以下になるまで添加） 処理条件 ４５℃、３分間 得られた穴の内壁は、溶融物も炭化物もきれいにエッチ
ングされ、繊維と樹脂が明確に分離されていた。
【００４４】さらに、得られた片面穴あき板に通常のめ
っき工程を通して厚み約２０μｍのめっきをつけ（図１
Ｆ）、エッチングによりスルーホール信頼性のための回
路を形成したのち熱衝撃試験にかけた。試験法はＭＩＬ
―Ｐ―５５１１０法（−６５℃、１５分間と１５０℃、
１５分間）に従った。断線に至る熱衝撃回数は１７５０
回であった。
っき工程を通して厚み約２０μｍのめっきをつけ（図１
Ｆ）、エッチングによりスルーホール信頼性のための回
路を形成したのち熱衝撃試験にかけた。試験法はＭＩＬ
―Ｐ―５５１１０法（−６５℃、１５分間と１５０℃、
１５分間）に従った。断線に至る熱衝撃回数は１７５０
回であった。
【００４５】
【実施例２】実施例１で得られた穴明け、めっきずみの
両面板の表面（めっきをかけた面）のみを回路加工した
板（片面回路板）を２枚用意し、実施例１で得られたプ
リプレグ２枚をこの間に挟んで積層プレスした。回路加
工した面は内側とした。
両面板の表面（めっきをかけた面）のみを回路加工した
板（片面回路板）を２枚用意し、実施例１で得られたプ
リプレグ２枚をこの間に挟んで積層プレスした。回路加
工した面は内側とした。
【００４６】積層後、通常の方法でスルーホールを形成
したのち外層を回路加工し、４層板を得た。得られた構
造を図２に示す。両面板で形成した『バイアホール』は
樹脂で埋められている。
したのち外層を回路加工し、４層板を得た。得られた構
造を図２に示す。両面板で形成した『バイアホール』は
樹脂で埋められている。
【図１】本発明による両面回路板形成方法例の各段階を
示す概略図（側断面図）。 Ａ 銅張積層板 Ｂ 基板１の両面に形成された銅箔２の上にレジスト３
をコーティングして現像した銅張積層板 Ｃ 銅箔をエッチングした銅張積層板 Ｄ レーザー光を照射した銅張積層板 Ｅ 樹脂層をエッチングした銅張積層板 Ｆ その後、銅めっきを施した銅張積層板
示す概略図（側断面図）。 Ａ 銅張積層板 Ｂ 基板１の両面に形成された銅箔２の上にレジスト３
をコーティングして現像した銅張積層板 Ｃ 銅箔をエッチングした銅張積層板 Ｄ レーザー光を照射した銅張積層板 Ｅ 樹脂層をエッチングした銅張積層板 Ｆ その後、銅めっきを施した銅張積層板
【図２】本発明による多層板構造を示す概略図（側断面
図）。
図）。
１ 基板 ２ 銅箔 ３ レジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる
両面銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、こ
れをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹
脂層をエッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面
から裏面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る両
面回路板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33594791A JPH05152744A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 両面回路板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33594791A JPH05152744A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 両面回路板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152744A true JPH05152744A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18294119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33594791A Pending JPH05152744A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 両面回路板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152744A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US6346678B1 (en) | 1998-01-14 | 2002-02-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board and method of manufacturing a circuit board |
| WO2016136222A1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 凸版印刷株式会社 | 印刷配線板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP33594791A patent/JPH05152744A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US5976393A (en) * | 1994-07-21 | 1999-11-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US6346678B1 (en) | 1998-01-14 | 2002-02-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board and method of manufacturing a circuit board |
| WO2016136222A1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 凸版印刷株式会社 | 印刷配線板及びその製造方法 |
| CN107251661A (zh) * | 2015-02-23 | 2017-10-13 | 凸版印刷株式会社 | 印刷配线板及其制造方法 |
| US10321566B2 (en) | 2015-02-23 | 2019-06-11 | Toppan Printing Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| TWI692284B (zh) * | 2015-02-23 | 2020-04-21 | 日商凸版印刷股份有限公司 | 印刷配線板及其製造方法 |
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