JPH02206195A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH02206195A JPH02206195A JP2591089A JP2591089A JPH02206195A JP H02206195 A JPH02206195 A JP H02206195A JP 2591089 A JP2591089 A JP 2591089A JP 2591089 A JP2591089 A JP 2591089A JP H02206195 A JPH02206195 A JP H02206195A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、配線パターンが導電性ペーストからなるプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
ント配線板およびその製造方法に関する。
プリント配線板の配線パターンとして銅箔を用いると、
製造コストが高くなってしまうので、導電性ペーストを
用いて配線パターンを形成したプリント配線板が従来よ
り知られている。すなわち、銀粉や銅粉等の金属粉を溶
剤を加えたポリエステルやフェノール等のバインダ樹脂
に混入してなる導電性ペーストを、基板上に印刷し、こ
れを焼成して上記溶剤を揮発し、バインダ樹脂を固化さ
せることにより、所望の配線パターンを比較的容易に、
かつ安価に形成することができる。
製造コストが高くなってしまうので、導電性ペーストを
用いて配線パターンを形成したプリント配線板が従来よ
り知られている。すなわち、銀粉や銅粉等の金属粉を溶
剤を加えたポリエステルやフェノール等のバインダ樹脂
に混入してなる導電性ペーストを、基板上に印刷し、こ
れを焼成して上記溶剤を揮発し、バインダ樹脂を固化さ
せることにより、所望の配線パターンを比較的容易に、
かつ安価に形成することができる。
ところで、上記した導電性ペーストは、固形分中の金属
粉の体積含有率が４０〜４５％のときに抵抗値が最小と
なることが知られており、金属粉の割合をそれ以上高め
ても却って導電性が劣化してしまう理由としては、バイ
ンダ樹脂が不足して金属粉どうしの凝集力が低下してし
まうためと考えられている。その一方で、導電性ペース
トからなる配線パターンのランドに電子部品の端子をは
んだ付けするためには、ランドを構成する金属粉の割合
を高めないと所望のはんだ付け性が得られないという事
情もあり、結局、従来のこの種プリント配線板の導電性
ペーストとしては、ランドのはんだ付け性を考慮して金
属粉の体積含有率を５０％以上に設定し、導電性をある
程度犠牲にせざるを得なかった。
粉の体積含有率が４０〜４５％のときに抵抗値が最小と
なることが知られており、金属粉の割合をそれ以上高め
ても却って導電性が劣化してしまう理由としては、バイ
ンダ樹脂が不足して金属粉どうしの凝集力が低下してし
まうためと考えられている。その一方で、導電性ペース
トからなる配線パターンのランドに電子部品の端子をは
んだ付けするためには、ランドを構成する金属粉の割合
を高めないと所望のはんだ付け性が得られないという事
情もあり、結局、従来のこの種プリント配線板の導電性
ペーストとしては、ランドのはんだ付け性を考慮して金
属粉の体積含有率を５０％以上に設定し、導電性をある
程度犠牲にせざるを得なかった。
したがって本発明の目的とするところは、上記従来技術
の課題を解消し、導電性ペーストからなる配線パターン
の導電性を犠牲にすることなくランドのはんだ付け性が
確保できるプリント配線板およびその製造方法を提供す
ることにある。
の課題を解消し、導電性ペーストからなる配線パターン
の導電性を犠牲にすることなくランドのはんだ付け性が
確保できるプリント配線板およびその製造方法を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板は
、配線パターンの一部を基板の透孔内に臨出させるとと
もに、この臨出部分の他面側にオーバーコート層を設け
、上記臨出部分をはんだ付け用のランドとなしたことを
特徴とするものである。
、配線パターンの一部を基板の透孔内に臨出させるとと
もに、この臨出部分の他面側にオーバーコート層を設け
、上記臨出部分をはんだ付け用のランドとなしたことを
特徴とするものである。
また、かかるプリント配線板の製造方法として、本発明
は、基板の所定位置に透孔を穿設し、この透孔をフィル
ム体もしくは充填剤にて閉塞した後、上記基板上に導電
性ペーストを印刷・焼成して上記透孔上を横切る配線パ
ターンを形成し、しかる後、上記配線パターン上の少な
くとも上記透孔と重なり合う位置に補強用のオーバーコ
ート層を形成するとともに、上記フィルム体もしくは充
填剤を除去することにより上記透孔内に上記配線パター
ンを臨出せしめたことを特徴とするものである。
は、基板の所定位置に透孔を穿設し、この透孔をフィル
ム体もしくは充填剤にて閉塞した後、上記基板上に導電
性ペーストを印刷・焼成して上記透孔上を横切る配線パ
ターンを形成し、しかる後、上記配線パターン上の少な
くとも上記透孔と重なり合う位置に補強用のオーバーコ
ート層を形成するとともに、上記フィルム体もしくは充
填剤を除去することにより上記透孔内に上記配線パター
ンを臨出せしめたことを特徴とするものである。
導電性ペーストは塗布後に放置すると、金属粉とバイン
ダ樹脂との比重の差から下層側が金属粉リッチ状態とな
ることが知られており、そのため導電性ペーストを塗布
して配線パターンを形成した基板に透孔を開設すると、
配線パターンの上記透孔内に臨出する部分を金属粉リッ
チ状態とすることができ、これをオーバーコート層で補
強して上記基板を反転させれば、上記臨出部分をはんだ
付け用のランドとして使用することができる。したがっ
て、配線パターンの抵抗値が最小となるように導電性ペ
ースト中の金属粉の体積含有率を４０〜４５％に定めて
も、ランドのはんだ付け性は良好となる。
ダ樹脂との比重の差から下層側が金属粉リッチ状態とな
ることが知られており、そのため導電性ペーストを塗布
して配線パターンを形成した基板に透孔を開設すると、
配線パターンの上記透孔内に臨出する部分を金属粉リッ
チ状態とすることができ、これをオーバーコート層で補
強して上記基板を反転させれば、上記臨出部分をはんだ
付け用のランドとして使用することができる。したがっ
て、配線パターンの抵抗値が最小となるように導電性ペ
ースト中の金属粉の体積含有率を４０〜４５％に定めて
も、ランドのはんだ付け性は良好となる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線板にチッ
プ部品を実装した状態を示す要部断面図であって、図中
の符号１は基板、２はこの基板１の所定位置に開設した
透孔、３は導電性ペーストを印刷・焼成してなる配線パ
ターン、４はこの配線パターン３のはんだ付け用のラン
ド、５は補強用オーバーコート層としてのソルダーレジ
ストであり、上記透孔２内に臨出しているランド４にチ
ップ部品１０の端子１１がはんだ１２付けしである。
プ部品を実装した状態を示す要部断面図であって、図中
の符号１は基板、２はこの基板１の所定位置に開設した
透孔、３は導電性ペーストを印刷・焼成してなる配線パ
ターン、４はこの配線パターン３のはんだ付け用のラン
ド、５は補強用オーバーコート層としてのソルダーレジ
ストであり、上記透孔２内に臨出しているランド４にチ
ップ部品１０の端子１１がはんだ１２付けしである。
第２図（ａｌ〜ｆｅ）は上記プリント配線板の製造方法
を説明するための工程図であって、まず、同図（ａ）に
゛示すように、基板１の所定位置に複数個の透孔２を穿
設し、この基板１の片面全体にドライフィルムを貼着し
た後、透孔２と重なり合う部分を硬化させるべくマスキ
ングして露光し、これを現像することにより、同図（ｂ
）に示すように、各透孔２をドライフィルム６で蓋閉す
る。次いで、銀粉等の金属粉をバインダ樹脂に混入して
なる導電性ペーストを、溶剤を加えた後、各透孔２上を
横切る所定のパターン形状にスクリーン印刷し、これを
焼成して上記溶剤を揮発させることにより、同図（Ｃ）
に示すように、基板１上に所望の配線パターン３を形成
する。しかる後、配線パターン３上の必要個所にソルダ
ーレジストを塗布して焼成し、このとき同図（ｄ）に示
すように、配線パターン３の透孔２と重なり個所もソル
ダーレジスト５で被覆して補強しておく。最後に、上記
ドライフィルム６を溶解して除去し、同図（ｅ）に示す
ように、各透孔ｚ内に配線パターン３を臨出させる。
を説明するための工程図であって、まず、同図（ａ）に
゛示すように、基板１の所定位置に複数個の透孔２を穿
設し、この基板１の片面全体にドライフィルムを貼着し
た後、透孔２と重なり合う部分を硬化させるべくマスキ
ングして露光し、これを現像することにより、同図（ｂ
）に示すように、各透孔２をドライフィルム６で蓋閉す
る。次いで、銀粉等の金属粉をバインダ樹脂に混入して
なる導電性ペーストを、溶剤を加えた後、各透孔２上を
横切る所定のパターン形状にスクリーン印刷し、これを
焼成して上記溶剤を揮発させることにより、同図（Ｃ）
に示すように、基板１上に所望の配線パターン３を形成
する。しかる後、配線パターン３上の必要個所にソルダ
ーレジストを塗布して焼成し、このとき同図（ｄ）に示
すように、配線パターン３の透孔２と重なり個所もソル
ダーレジスト５で被覆して補強しておく。最後に、上記
ドライフィルム６を溶解して除去し、同図（ｅ）に示す
ように、各透孔ｚ内に配線パターン３を臨出させる。
このようにして製造されるプリント配線板は、導電性ペ
ーストを塗布してからしばらく放置しておくことにより
配線パターン３の基板］側が金属粉リッチ状態となって
おり、かつ配線パターン３の透孔２と重なり合う部分が
ソルダーレジスト５で補強しであるので、第２図（ｅ）
に示す基板１を反転させれば、配線パターン３の透孔２
内に臨出している部品をはんだ付け用のランド４として
使用することができる。すなわち、導電性ペーストは金
属粉の比重が８〜１０程度であるのに対してバインダ樹
脂の比重が１．工程度なので、基板１上に導電性ペース
トを塗布して放置すると上層側が樹脂リッチ状態に、下
層側が金属粉リッチ状態になり、よって配線パターン３
の基板１側は他面側に比して金属粉の割合が高く、ラン
ド４に良好なハンダ付け性を確保することができる。し
たがって、配線パターン３の抵抗値を最小にするために
導電性ペースト中の金属粉の体積含有率を４０〜４５％
に抑えても、ランド４のはんだ付け性には問題がなく、
従来のように配線パターンの導電性を犠牲にする必要が
なくなって品質向上が図れる。
ーストを塗布してからしばらく放置しておくことにより
配線パターン３の基板］側が金属粉リッチ状態となって
おり、かつ配線パターン３の透孔２と重なり合う部分が
ソルダーレジスト５で補強しであるので、第２図（ｅ）
に示す基板１を反転させれば、配線パターン３の透孔２
内に臨出している部品をはんだ付け用のランド４として
使用することができる。すなわち、導電性ペーストは金
属粉の比重が８〜１０程度であるのに対してバインダ樹
脂の比重が１．工程度なので、基板１上に導電性ペース
トを塗布して放置すると上層側が樹脂リッチ状態に、下
層側が金属粉リッチ状態になり、よって配線パターン３
の基板１側は他面側に比して金属粉の割合が高く、ラン
ド４に良好なハンダ付け性を確保することができる。し
たがって、配線パターン３の抵抗値を最小にするために
導電性ペースト中の金属粉の体積含有率を４０〜４５％
に抑えても、ランド４のはんだ付け性には問題がなく、
従来のように配線パターンの導電性を犠牲にする必要が
なくなって品質向上が図れる。
なお、上記実施例では基板１上にドライフィルムを貼着
した後、マスキングしてから露光しているが、第２図（
ｂ）の図示下方から光を照射すれば透孔２を蓋閉する部
分が選択的に露光されるので、マスキング工程を省略す
ることができる。
した後、マスキングしてから露光しているが、第２図（
ｂ）の図示下方から光を照射すれば透孔２を蓋閉する部
分が選択的に露光されるので、マスキング工程を省略す
ることができる。
第３図は本発明の他の実施例に係る製造方法を説明する
ための工程図であって、第１，２図と対応する部分には
同一符号が付しである。
ための工程図であって、第１，２図と対応する部分には
同一符号が付しである。
この実施例は、基板１に透孔２を穿設した後、アルカリ
可溶型ポリマー等の充填剤７を各透孔２内に充填せしめ
、導電性ペーストからなる配線パターン３やオーバーコ
ート層としてのソルダーレジスト５を形成した後、上記
充填剤７を溶解して除去することにより各透孔２内に配
線パターン３を臨出させるというものである。したがっ
て、前記実施例と同様、配線パターン３の透孔２内に臨
出する部分がはんだ付け用のランドとなる。
可溶型ポリマー等の充填剤７を各透孔２内に充填せしめ
、導電性ペーストからなる配線パターン３やオーバーコ
ート層としてのソルダーレジスト５を形成した後、上記
充填剤７を溶解して除去することにより各透孔２内に配
線パターン３を臨出させるというものである。したがっ
て、前記実施例と同様、配線パターン３の透孔２内に臨
出する部分がはんだ付け用のランドとなる。
なお、上述した各実施例ではいずれも、基板の透孔内に
臨出するランドを補強するため背面側にソルダーレジス
トを塗布形成しているが、ソルダーレジストの代わりに
粘着テープ等を貼着して補強用オーバーコート層として
もよい。
臨出するランドを補強するため背面側にソルダーレジス
トを塗布形成しているが、ソルダーレジストの代わりに
粘着テープ等を貼着して補強用オーバーコート層として
もよい。
以上説明したように、本発明は、導電性ペーストを印刷
・焼成してなる配線パターンの一部を基板の透孔内に臨
出させ、金属粉リッチ状態となっている配線パターンの
上記臨出部分をはんだ付け用のランドとしているので、
配線パターンの抵抗値を最小にするために導電性ペース
ト中の金属粉の割合を抑えてもランドのはんだ付け性は
良好となり、プリント配線板の品質を大幅に向上させる
ことができる。
・焼成してなる配線パターンの一部を基板の透孔内に臨
出させ、金属粉リッチ状態となっている配線パターンの
上記臨出部分をはんだ付け用のランドとしているので、
配線パターンの抵抗値を最小にするために導電性ペース
ト中の金属粉の割合を抑えてもランドのはんだ付け性は
良好となり、プリント配線板の品質を大幅に向上させる
ことができる。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線板にチッ
プ部品を実装した状態を示す要部断面図、第２図ｆａ）
〜（ｅ）はこのプリント配線板の製造方法を説明するた
めの工程図、第３図は本発明の他の実施例に係るプリン
ト配線板の製造方法を説明するための工程図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・透孔、３・・・・
・・配線パターン、４・・・・・・ランド、５・・・・
・・ソルダーレジスト （オーバーコート層）、６・・
・・・・ドライフィルム、７・・・・・・充填剤。 第 ！ 図 第３図 ２：透孔 ３：配と亀パターン ４ ； ランド。 ５： ンルターレジスト ６： ドライフィルム ７：充填列 第２ （Ｃ） （ｂ） （Ｃ） １奈ヨ云ト・ （ｅ）
プ部品を実装した状態を示す要部断面図、第２図ｆａ）
〜（ｅ）はこのプリント配線板の製造方法を説明するた
めの工程図、第３図は本発明の他の実施例に係るプリン
ト配線板の製造方法を説明するための工程図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・透孔、３・・・・
・・配線パターン、４・・・・・・ランド、５・・・・
・・ソルダーレジスト （オーバーコート層）、６・・
・・・・ドライフィルム、７・・・・・・充填剤。 第 ！ 図 第３図 ２：透孔 ３：配と亀パターン ４ ； ランド。 ５： ンルターレジスト ６： ドライフィルム ７：充填列 第２ （Ｃ） （ｂ） （Ｃ） １奈ヨ云ト・ （ｅ）
Claims (2)
- （１）基板上に導電性ペーストからなる配線パターンが
形成されているプリント配線板において、上記配線パタ
ーンの一部を上記基板の透孔内に臨出させるとともに、
この臨出部分の他面側にオーバーコート層を設け、上記
臨出部分をはんだ付け用のランドとなしたことを特徴と
するプリント配線板。 - （２）基板の所定位置に透孔を穿設し、この透孔をフィ
ルム体もしくは充填剤にて閉塞した後、上記基板上に導
電性ペーストを印刷・焼成して上記透孔上を横切る配線
パターンを形成し、しかる後、上記配線パターン上の少
なくとも上記透孔と重なり合う位置に補強用のオーバー
コート層を形成するとともに、上記フィルム体もしくは
充填剤を除去することにより上記透孔内に上記配線パタ
ーンを臨出せしめたことを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2591089A JPH02206195A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2591089A JPH02206195A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206195A true JPH02206195A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12178933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2591089A Pending JPH02206195A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02206195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117470U (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-21 | ミツミ電機株式会社 | プリント基板 |
| US11477894B2 (en) | 2019-03-08 | 2022-10-18 | Picosun Oy | Method for formation of patterned solder mask |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP2591089A patent/JPH02206195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117470U (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-21 | ミツミ電機株式会社 | プリント基板 |
| US11477894B2 (en) | 2019-03-08 | 2022-10-18 | Picosun Oy | Method for formation of patterned solder mask |
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