JPH03257998A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
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- JPH03257998A JPH03257998A JP5718090A JP5718090A JPH03257998A JP H03257998 A JPH03257998 A JP H03257998A JP 5718090 A JP5718090 A JP 5718090A JP 5718090 A JP5718090 A JP 5718090A JP H03257998 A JPH03257998 A JP H03257998A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- composite resin
- electrodeposition
- resin coating
- coating layer
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用されるシールドケースに関
するものである。
するものである。
従来の技術
従来、プリント配線板のモジュールから発生するｔｆ１
１波の遮断方法の一つとして、第２図に示すようにプリ
ント配線板１上にシールドケース２を実装している。シ
ールドケース２には一般的に第３図（ａ）〜（ｄ）に示
すいずれかのものが使用されることが多い。
１波の遮断方法の一つとして、第２図に示すようにプリ
ント配線板１上にシールドケース２を実装している。シ
ールドケース２には一般的に第３図（ａ）〜（ｄ）に示
すいずれかのものが使用されることが多い。
まず、第３図（ａｌは、鋼板やステンレス板などの金属
薄板３を示す。
薄板３を示す。
次に、第３図中）は、絶縁性樹脂板４上に無電解めっき
でＣｕ／Ｎｉ層５を形成したものを示す。
でＣｕ／Ｎｉ層５を形成したものを示す。
次に第３図（Ｃ）は、絶縁性樹脂６ａにＣｕなとの導電
性繊維６ｂを織り込んだ導電性コンパウンド板６を示す
。
性繊維６ｂを織り込んだ導電性コンパウンド板６を示す
。
最後に第３図（（１１は、絶縁性基板４上に導電性塗料
被１１Ｉ７を形成したものを示している。
被１１Ｉ７を形成したものを示している。
発明が解決しようとするｉＩ題
しかしながら、上記、従来のシールドケースでは電磁波
の遮断効果は、ある波長帯域でしか効力を発揮すること
ができないうえに、性能的に不十分なものもある。また
、ＶＣＣＩ （情報処理装置等電波障害自主規制協議会
）による！磁妨害規制が開始され、このままでは規制を
クリアすることが困難である。
の遮断効果は、ある波長帯域でしか効力を発揮すること
ができないうえに、性能的に不十分なものもある。また
、ＶＣＣＩ （情報処理装置等電波障害自主規制協議会
）による！磁妨害規制が開始され、このままでは規制を
クリアすることが困難である。
本発明は、このような間理点を解決するもので、その目
的とするところは電磁波の遮断効果の向上がはかれるシ
ールドケースを提供することにある。
的とするところは電磁波の遮断効果の向上がはかれるシ
ールドケースを提供することにある。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は、電着によって通
電可能な筐体表面上の片側（外表面上あるいは内表面上
）、あるいは筐体表面全体上に導電性粉体微粒子を含む
複合樹脂被膜層を有するシールドケースを製作すること
にある。
電可能な筐体表面上の片側（外表面上あるいは内表面上
）、あるいは筐体表面全体上に導電性粉体微粒子を含む
複合樹脂被膜層を有するシールドケースを製作すること
にある。
作用
このように、電着によって導電性粉体微粒子を含む複合
樹脂被膜層を有するシールドケースを製作することによ
って、電磁波の遮断効果が向上する。また、均一な膜厚
であるためにシールドケースの場所による電磁波の遮断
効果のばらつきは小さく、を磁波の遮断効果も安定して
いる。
樹脂被膜層を有するシールドケースを製作することによ
って、電磁波の遮断効果が向上する。また、均一な膜厚
であるためにシールドケースの場所による電磁波の遮断
効果のばらつきは小さく、を磁波の遮断効果も安定して
いる。
実施例
第１図（ａ）〜（ｆ）に本発明の実施例を示す。
まず、第１図（ａ）は、金属薄板１０例えば、鋼板の片
面上に導電性粉体微粒子１１ａ、例えば、カーボン粉末
と電着型水溶性樹脂１１ｂ、例えば、アクリル系電着型
水溶液性樹脂からなる複合樹脂被膜層１１を形成したも
のを示す。
面上に導電性粉体微粒子１１ａ、例えば、カーボン粉末
と電着型水溶性樹脂１１ｂ、例えば、アクリル系電着型
水溶液性樹脂からなる複合樹脂被膜層１１を形成したも
のを示す。
次に、第１図〜）は、金属薄板１０の両面上に上記した
複合樹脂被膜層１１を形成したものを示す。
複合樹脂被膜層１１を形成したものを示す。
次に、第１図（Ｃ）は、金属薄板１０の両面上に上記複
合樹脂被膜層１１を形成し、また、この複合樹脂被膜層
１１の両面上に、導電性粉体微粒子１２ａと電着型水溶
性樹脂１１ｂからなる複合樹脂被膜層１２を形成したも
のを示す。
合樹脂被膜層１１を形成し、また、この複合樹脂被膜層
１１の両面上に、導電性粉体微粒子１２ａと電着型水溶
性樹脂１１ｂからなる複合樹脂被膜層１２を形成したも
のを示す。
次に、第１図１ （ｄ）は、金属薄板ｌＯの両面上に導
電性粉体微粒子１１ａと導電性粉体微粒子１２ａと電着
型水溶性樹脂１１ｂからなる複合樹脂被膜層１３を形成
したものを示す。
電性粉体微粒子１１ａと導電性粉体微粒子１２ａと電着
型水溶性樹脂１１ｂからなる複合樹脂被膜層１３を形成
したものを示す。
次に、第１図（ｅ）は、金属薄板１０の片面上に複合樹
脂被膜層１１を形成し、他面上に複合樹脂被膜層１２を
形成したものである。
脂被膜層１１を形成し、他面上に複合樹脂被膜層１２を
形成したものである。
そして、第１図（ｆ）は、絶縁性樹脂板１４の両面上に
無電解めっきで金属層１５、例えば、Ｃｕを形成し、ま
た、この金属層１５上に複合樹脂被膜層１１を形成した
ものを示している。
無電解めっきで金属層１５、例えば、Ｃｕを形成し、ま
た、この金属層１５上に複合樹脂被膜層１１を形成した
ものを示している。
発明の効果
本発明は、以上説明したように、電着によって導電性粉
体微粒子を含む複合樹脂被膜層を有するシールドケース
を製作することによって電磁波の遮断効果が向上する。
体微粒子を含む複合樹脂被膜層を有するシールドケース
を製作することによって電磁波の遮断効果が向上する。
また、異なる導電性粉体微粒子を使用して複合樹脂被膜
層を増やすことで、吸収波長領域を拡大することができ
る。
層を増やすことで、吸収波長領域を拡大することができ
る。
さらに、電着によって複合樹脂被膜層を形成したので、
ピンホールもなく、均一な被膜を形成できるために、シ
ールドケースの場所によるｔ磁波の遮断効果のばらつき
は小さく、１Ｍ１波の遮断効果も安定している。また、
被膜層のコントロールが容易であるために、シールドケ
ースごとの性能のばらつきも小さい。
ピンホールもなく、均一な被膜を形成できるために、シ
ールドケースの場所によるｔ磁波の遮断効果のばらつき
は小さく、１Ｍ１波の遮断効果も安定している。また、
被膜層のコントロールが容易であるために、シールドケ
ースごとの性能のばらつきも小さい。
第１図斡＝申は本発明の一実施例によるシールドケース
の断面図および拡大断面図、第２図はシールドケースの
斜視図、第３図斡Ｉ暢は従来のシールドケースの断面図
である。 １０・・・・・・金属薄板、１１・・・・・・複合樹脂
被膜層、Ｉｌａ・・・・・・導電性粉体微粒子、ｌｌｂ
・・・・・・電着型水溶性樹脂、１２・・・・・・複合
樹脂被膜層、１２ａ・・・・・・導電性粉体微粒子、１
３・・・・・・複合樹脂被膜層、１４・・・・・・絶縁
性樹脂板、１５・・・・・・金属層。
の断面図および拡大断面図、第２図はシールドケースの
斜視図、第３図斡Ｉ暢は従来のシールドケースの断面図
である。 １０・・・・・・金属薄板、１１・・・・・・複合樹脂
被膜層、Ｉｌａ・・・・・・導電性粉体微粒子、ｌｌｂ
・・・・・・電着型水溶性樹脂、１２・・・・・・複合
樹脂被膜層、１２ａ・・・・・・導電性粉体微粒子、１
３・・・・・・複合樹脂被膜層、１４・・・・・・絶縁
性樹脂板、１５・・・・・・金属層。
Claims (4)
- （１）電着によって通電可能な筐体表面上の外表面上あ
るいは内表面上もしくは筐体表面全体に導電性粉体微粒
子を含む複合樹脂被膜層を有することを特徴とするシー
ルドケース。 - （２）複数の導電性粉体微粒子を含む複合樹脂被膜層を
有することを特徴とする請求項１記載のシールドケース
。 - （３）導電性粉体微粒子を含む複合樹脂被膜層を複数層
有することを特徴とする請求項１記載のシールドケース
。 - （４）電着によって通電可能な筐体表面の外表面上と内
表面上に互いに異なる導電性粉体微粒子を含む複合樹脂
被膜層を有することを特徴とするシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5718090A JPH03257998A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5718090A JPH03257998A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257998A true JPH03257998A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13048317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5718090A Pending JPH03257998A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06111557A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-04-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電磁放射の少ないデータ処理システム及びハウジング |
| JP2002520206A (ja) * | 1998-07-07 | 2002-07-09 | ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト | 電子ユニット用、特にエアバッグ制御装置用のハウジング |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5718090A patent/JPH03257998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06111557A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-04-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電磁放射の少ないデータ処理システム及びハウジング |
| JP2002520206A (ja) * | 1998-07-07 | 2002-07-09 | ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト | 電子ユニット用、特にエアバッグ制御装置用のハウジング |
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