JPH06111557A - 電磁放射の少ないデータ処理システム及びハウジング - Google Patents
電磁放射の少ないデータ処理システム及びハウジングInfo
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- JPH06111557A JPH06111557A JP5135694A JP13569493A JPH06111557A JP H06111557 A JPH06111557 A JP H06111557A JP 5135694 A JP5135694 A JP 5135694A JP 13569493 A JP13569493 A JP 13569493A JP H06111557 A JPH06111557 A JP H06111557A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電磁エネルギの放射が少ないデータ処理システ
ム及びハウジングを提供すること。 【構成】電子サブアセンブリ、例えばディスケット装置
22,24、固定ディスク装置18,20、磁気テープ装置及び光
学ディスク読取装置を収納し取付けるために少なくとも
１つの開口部28,30,32を含む概ね長方形の導電性外部ケ
ース12内に、中央プロセッサが取付けられる。そして少
なくとも１つの導波体を有する導電性導波体アセンブリ
26が導電性外部ケース12内に取付けられ、導波体の一端
が導電性外部ケース12内の開口部28,30,32に導電可能な
ように結合される。そして電子サブアセンブリからの又
は導電性外部ケース12内からの電磁エネルギはデータ処
理システム10から内部の開口部28,30,32を通して放射さ
れる前に導電性導波体を通り抜けなければならない。 【効果】導波体内を電磁放射が通り抜けるのに必要な遮
蔽作用が電磁干渉をかなり減衰させる。
ム及びハウジングを提供すること。 【構成】電子サブアセンブリ、例えばディスケット装置
22,24、固定ディスク装置18,20、磁気テープ装置及び光
学ディスク読取装置を収納し取付けるために少なくとも
１つの開口部28,30,32を含む概ね長方形の導電性外部ケ
ース12内に、中央プロセッサが取付けられる。そして少
なくとも１つの導波体を有する導電性導波体アセンブリ
26が導電性外部ケース12内に取付けられ、導波体の一端
が導電性外部ケース12内の開口部28,30,32に導電可能な
ように結合される。そして電子サブアセンブリからの又
は導電性外部ケース12内からの電磁エネルギはデータ処
理システム10から内部の開口部28,30,32を通して放射さ
れる前に導電性導波体を通り抜けなければならない。 【効果】導波体内を電磁放射が通り抜けるのに必要な遮
蔽作用が電磁干渉をかなり減衰させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明の目的は一般にデータ処理
システム、詳しくは電磁エネルギの放射が少ないデータ
処理システムに関する。より詳しくは、本発明は内部に
取付けられている電子サブアセンブリによる開口部から
の電磁エネルギの放射を少なくするデータ処理システム
外部ケースに関する。
システム、詳しくは電磁エネルギの放射が少ないデータ
処理システムに関する。より詳しくは、本発明は内部に
取付けられている電子サブアセンブリによる開口部から
の電磁エネルギの放射を少なくするデータ処理システム
外部ケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のデータ処理システムは、データ処
理システム内のベイ(bay) 即ち開口部に取付け又はそこ
から取り外しうる、複数の電子サブアセンブリを組込む
ことがよくある。前期データ処理システムによって起き
る問題は、該データ処理システム及び電子サブアセンブ
リ、例えばディスケット装置、固定ディスク装置、磁気
テープ装置及び光学ディスク読取装置により生成される
電磁放射の量である。
理システム内のベイ(bay) 即ち開口部に取付け又はそこ
から取り外しうる、複数の電子サブアセンブリを組込む
ことがよくある。前期データ処理システムによって起き
る問題は、該データ処理システム及び電子サブアセンブ
リ、例えばディスケット装置、固定ディスク装置、磁気
テープ装置及び光学ディスク読取装置により生成される
電磁放射の量である。
【０００３】データ処理システムが放射できる電磁干渉
即ち雑音の量は、政府の規制により厳しく制限されてい
る。最新技術の電子サブアセンブリの性能特性が向上す
るにつれて、前期アセンブリはより多量の無線周波雑音
を放射する。これは、部分的には電子素子、例えば前記
装置で用いられる非常に高速の電界効果トランジスタ(F
ET) ロジック・ファミリによる。データ処理システムは
一般にケース即ちハウジング内に取付けられる。これは
導電性があり無線周波雑音を浸透させないが、前記ハウ
ジングは一般に前述のような電子サブアセンブリのはめ
込みに利用できるベイ即ち開口部をカバーする取り外し
可能なパネルを含む。
即ち雑音の量は、政府の規制により厳しく制限されてい
る。最新技術の電子サブアセンブリの性能特性が向上す
るにつれて、前期アセンブリはより多量の無線周波雑音
を放射する。これは、部分的には電子素子、例えば前記
装置で用いられる非常に高速の電界効果トランジスタ(F
ET) ロジック・ファミリによる。データ処理システムは
一般にケース即ちハウジング内に取付けられる。これは
導電性があり無線周波雑音を浸透させないが、前記ハウ
ジングは一般に前述のような電子サブアセンブリのはめ
込みに利用できるベイ即ち開口部をカバーする取り外し
可能なパネルを含む。
【０００４】このようなパネルが取り外され、固定ディ
スク装置を組込んだのちに再び取付けられると、このパ
ネルは装置からの電磁放射を阻止する。しかしながら、
電子サブアセンブリのなかには、このようなサブアセン
ブリの内部状況に対するユーザのアクセスを必要とする
ものがある。例えば、光学ディスク読取装置及びディス
ケット装置は、操作員がディスケット又は光学ディスク
をはめ込むことができる開口部を必要とする。一般に、
前記装置はデータ処理システム・ハウジング内のベイ即
ち開口部内に取付けられたのち、操作員がディスケット
又は光学ディスクをはめ込むことを可能にするプラスチ
ックのベゼル (bezel)、即ちフレームで囲まれる。
スク装置を組込んだのちに再び取付けられると、このパ
ネルは装置からの電磁放射を阻止する。しかしながら、
電子サブアセンブリのなかには、このようなサブアセン
ブリの内部状況に対するユーザのアクセスを必要とする
ものがある。例えば、光学ディスク読取装置及びディス
ケット装置は、操作員がディスケット又は光学ディスク
をはめ込むことができる開口部を必要とする。一般に、
前記装置はデータ処理システム・ハウジング内のベイ即
ち開口部内に取付けられたのち、操作員がディスケット
又は光学ディスクをはめ込むことを可能にするプラスチ
ックのベゼル (bezel)、即ちフレームで囲まれる。
【０００５】前記用法では、データ処理システム内から
の電磁エネルギがこれらのプラスチックのベゼルを通し
てディスケット装置又は光学ディスク読取装置の周りに
漏れ、データ処理システムの近くに受け入れできないレ
ベルの電磁放射を生じることがある。
の電磁エネルギがこれらのプラスチックのベゼルを通し
てディスケット装置又は光学ディスク読取装置の周りに
漏れ、データ処理システムの近くに受け入れできないレ
ベルの電磁放射を生じることがある。
【０００６】従って、データ処理システム・ハウジング
内の開口部内に電子サブアセンブリを取付けることを可
能にし、しかもデータ処理システムの動作中にそれらの
開口部から放射される電磁干渉の量を最小化、又は減衰
させるシステムを必要とすることが明白である。
内の開口部内に電子サブアセンブリを取付けることを可
能にし、しかもデータ処理システムの動作中にそれらの
開口部から放射される電磁干渉の量を最小化、又は減衰
させるシステムを必要とすることが明白である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第一の目的
は、改良されたデータ処理システムを提供することにあ
る。
は、改良されたデータ処理システムを提供することにあ
る。
【０００８】本発明の第二の目的は、電磁エネルギの放
射を少なくする改良されたデータ処理システムを提供す
ることにある。
射を少なくする改良されたデータ処理システムを提供す
ることにある。
【０００９】本発明の第三の目的は、内部に取付けられ
た電子サブアセンブリによる、外部ケース内の開口部か
らの電磁エネルギの放射を少なくする、改良されたデー
タ処理システム外部ケースを提供することにある。
た電子サブアセンブリによる、外部ケース内の開口部か
らの電磁エネルギの放射を少なくする、改良されたデー
タ処理システム外部ケースを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的は下記のように
達成される。電磁エネルギ放射の減少を示すデータ処理
システム及びハウジングが提供される。電子サブアセン
ブリ、例えばディスケット装置、固定ディスク装置、磁
気テープ装置及び光学ディスク読取装置を収納し取付け
るために、少なくとも１つの開口部を含む、概ね長方形
の導電性外部ケース内に、中央プロセッサが取付けられ
る。そして、少なくとも１つの導波体を有する導電性導
波体アセンブリが導電性外部ケース内に取付けられ、導
波体の一端が導電性外部ケース内の開口部に導電可能な
ように結合される。そして、電子サブアセンブリからの
又は導電性外部ケース内からの電磁エネルギは、データ
処理システムから内部の開口部を通して放射される前
に、導電性導波体を通り抜けなければならない。電磁放
射が導波体内を通り抜けるのに必要な遮蔽作用は電磁干
渉をかなり減衰させる。
達成される。電磁エネルギ放射の減少を示すデータ処理
システム及びハウジングが提供される。電子サブアセン
ブリ、例えばディスケット装置、固定ディスク装置、磁
気テープ装置及び光学ディスク読取装置を収納し取付け
るために、少なくとも１つの開口部を含む、概ね長方形
の導電性外部ケース内に、中央プロセッサが取付けられ
る。そして、少なくとも１つの導波体を有する導電性導
波体アセンブリが導電性外部ケース内に取付けられ、導
波体の一端が導電性外部ケース内の開口部に導電可能な
ように結合される。そして、電子サブアセンブリからの
又は導電性外部ケース内からの電磁エネルギは、データ
処理システムから内部の開口部を通して放射される前
に、導電性導波体を通り抜けなければならない。電磁放
射が導波体内を通り抜けるのに必要な遮蔽作用は電磁干
渉をかなり減衰させる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に従って構築されているデータ
処理システム10の絵表示である。図示のように、データ
処理システム10は概ね長方形の導電性ハウジング12を含
むことが望ましい。本発明の良好な実施例では、ハウジ
ング12は金属材料、例えば鋼で構築するか、又は導電性
ライニングを有するプラスチックで構築することができ
る。もちろん、概ね長方形の導電性ハウジング12を金属
材料又は導電性ライニングを有するプラスチックで構築
することにより、ハウジング内の電子サブアセンブリ及
び材料によって起きる電磁放射の大部分が減衰すること
を当業者は理解するであろう。前記データ処理システム
では、一般に表示装置14及びキーボード16も設けられ
る。
処理システム10の絵表示である。図示のように、データ
処理システム10は概ね長方形の導電性ハウジング12を含
むことが望ましい。本発明の良好な実施例では、ハウジ
ング12は金属材料、例えば鋼で構築するか、又は導電性
ライニングを有するプラスチックで構築することができ
る。もちろん、概ね長方形の導電性ハウジング12を金属
材料又は導電性ライニングを有するプラスチックで構築
することにより、ハウジング内の電子サブアセンブリ及
び材料によって起きる電磁放射の大部分が減衰すること
を当業者は理解するであろう。前記データ処理システム
では、一般に表示装置14及びキーボード16も設けられ
る。
【００１２】データ処理システム10は概ね長方形の導電
性ハウジング12内に取付けられた少なくとも１つの電子
サブアセンブリ、例えば固定ディスク装置18、20及びデ
ィスケット装置22、24を備えることがある。もちろん、
当業者には明らかなように、２つの二分の一の高さのデ
ィスケット装置22及び24に代えて１つの一の高さのディ
スケット装置を備えることができる。
性ハウジング12内に取付けられた少なくとも１つの電子
サブアセンブリ、例えば固定ディスク装置18、20及びデ
ィスケット装置22、24を備えることがある。もちろん、
当業者には明らかなように、２つの二分の一の高さのデ
ィスケット装置22及び24に代えて１つの一の高さのディ
スケット装置を備えることができる。
【００１３】図２は本発明に従って図１のデータ処理シ
ステム内で用いるために構築されている導電性導波体ア
センブリの透視図を示す。図示のように、この導電性導
波体アセンブリ26の実施例は複数の導波体の開口部28、
30及び32を含むことが望ましい。概ね長方形の導電性ハ
ウジング12の場合のように、導電性導波体アセンブリ26
は金属材料、例えば鋼を用いて構築するか、又は、複数
の導電性導波体を図示のように形成するために導電性材
料によりライニングされているプラスチック材料を用い
て構築することができる。
ステム内で用いるために構築されている導電性導波体ア
センブリの透視図を示す。図示のように、この導電性導
波体アセンブリ26の実施例は複数の導波体の開口部28、
30及び32を含むことが望ましい。概ね長方形の導電性ハ
ウジング12の場合のように、導電性導波体アセンブリ26
は金属材料、例えば鋼を用いて構築するか、又は、複数
の導電性導波体を図示のように形成するために導電性材
料によりライニングされているプラスチック材料を用い
て構築することができる。
【００１４】図３は図１のデータ処理システム10の、本
発明に従って内部に取付けられた導電性導波体アセンブ
リ26を示す断面図を表わす。図示のように、これらの構
成装置は概ね長方形の導電性ハウジング12内に含まれ、
サブアセンブリ、例えばマザーボード36及び電源40は一
般にデータ処理システム内に配置される。図示のよう
に、概ね長方形の導電性ハウジング12内に導電性導波体
アセンブリ26が取付けられ、概ね長方形のハウジング12
の上部前面内に形成されたベイ即ち開口部が導波体の開
口部28、30及び32と位置調整され、そして導電可能なよ
うに結合される。従って、カバープレート42の背後の導
波体の開口部32内にディスク装置18が取付けられる。同
様に、カバープレート44の背後の導波体の開口部30内に
ディスク装置20が取付けられ、そして導波体の開口部28
内に固定ディスク装置18、20及びディスケット装置22、
24が取付けられ、カバーベゼル46で囲まれる。
発明に従って内部に取付けられた導電性導波体アセンブ
リ26を示す断面図を表わす。図示のように、これらの構
成装置は概ね長方形の導電性ハウジング12内に含まれ、
サブアセンブリ、例えばマザーボード36及び電源40は一
般にデータ処理システム内に配置される。図示のよう
に、概ね長方形の導電性ハウジング12内に導電性導波体
アセンブリ26が取付けられ、概ね長方形のハウジング12
の上部前面内に形成されたベイ即ち開口部が導波体の開
口部28、30及び32と位置調整され、そして導電可能なよ
うに結合される。従って、カバープレート42の背後の導
波体の開口部32内にディスク装置18が取付けられる。同
様に、カバープレート44の背後の導波体の開口部30内に
ディスク装置20が取付けられ、そして導波体の開口部28
内に固定ディスク装置18、20及びディスケット装置22、
24が取付けられ、カバーベゼル46で囲まれる。
【００１５】前述のように、本発明で開示された導電性
導波体アセンブリ26が設けられないとき、概ね長方形の
導電性ハウジング12内からの電磁エネルギは一般にディ
スケット装置22、24を囲む開口部からカバーベゼル46を
通じて放射される。従って、固定ディスク装置18及び2
0、マザーボード36ならびに電源40の動作によって生じ
た電磁エネルギは、カバーベゼル46のプラスチックの非
導電性と、ディスケット装置22及び24が内部に操作員が
ディスケットをはめ込むことを可能にする開口部を一般
に必要とすることとにより、ディスケット装置22及び24
を囲む開口部からの電磁エネルギの放射を増大させる。
導波体アセンブリ26が設けられないとき、概ね長方形の
導電性ハウジング12内からの電磁エネルギは一般にディ
スケット装置22、24を囲む開口部からカバーベゼル46を
通じて放射される。従って、固定ディスク装置18及び2
0、マザーボード36ならびに電源40の動作によって生じ
た電磁エネルギは、カバーベゼル46のプラスチックの非
導電性と、ディスケット装置22及び24が内部に操作員が
ディスケットをはめ込むことを可能にする開口部を一般
に必要とすることとにより、ディスケット装置22及び24
を囲む開口部からの電磁エネルギの放射を増大させる。
【００１６】しかしながら、本発明に従って、導電性導
波体アセンブリ26が設けられ、概ね長方形の導電性ハウ
ジング12内の各開口部即ちベイと導電可能なように結合
されると、導電性導波体の経路が形成され、電磁エネル
ギは、導波体の開口部28からカバーベゼル46を通して放
射される前にこの経路を通り抜けなければならない。実
際、固定ディスク装置18から生じる電磁エネルギは、カ
バーベゼル46を通しての放射を可能にするためには、導
波体の開口部28に入る前に導波体の開口部32も通り抜け
なければならない。
波体アセンブリ26が設けられ、概ね長方形の導電性ハウ
ジング12内の各開口部即ちベイと導電可能なように結合
されると、導電性導波体の経路が形成され、電磁エネル
ギは、導波体の開口部28からカバーベゼル46を通して放
射される前にこの経路を通り抜けなければならない。実
際、固定ディスク装置18から生じる電磁エネルギは、カ
バーベゼル46を通しての放射を可能にするためには、導
波体の開口部28に入る前に導波体の開口部32も通り抜け
なければならない。
【００１７】当業者は理解するように、導電性導波体の
設置は導波体の物理的寸法及び関連エネルギの周波数の
結果として電磁エネルギの伝送を向上させることもあり
減衰させることもある。内部の開口部から放射される、
概ね長方形の導電性ハウジング12内の電磁エネルギは、
いわゆる "電圧定在波比" (VSWR)を最大化することによ
りかなり減少させることができる。
設置は導波体の物理的寸法及び関連エネルギの周波数の
結果として電磁エネルギの伝送を向上させることもあり
減衰させることもある。内部の開口部から放射される、
概ね長方形の導電性ハウジング12内の電磁エネルギは、
いわゆる "電圧定在波比" (VSWR)を最大化することによ
りかなり減少させることができる。
【００１８】図４は本発明に従ってデータ処理システム
10内に取付けられた電子サブアセンブリの断面図を示
す。図３の導波体の開口部28内に２つの二分の一の高さ
のディスケット装置が示されているが、説明を簡単にす
るために、図４には１つの一の高さのディスケット装置
が示されている。図示のように、ディスケット装置22は
ディスケットをはめ込むことができるスロットを含む。
従って、データ処理システム10内からの電磁エネルギは
ディスケット装置22内のスロットによるか又は、内部に
ディスケット装置22が、前述のように、カバーベゼル46
により取付けられている開口部により放射できる。
10内に取付けられた電子サブアセンブリの断面図を示
す。図３の導波体の開口部28内に２つの二分の一の高さ
のディスケット装置が示されているが、説明を簡単にす
るために、図４には１つの一の高さのディスケット装置
が示されている。図示のように、ディスケット装置22は
ディスケットをはめ込むことができるスロットを含む。
従って、データ処理システム10内からの電磁エネルギは
ディスケット装置22内のスロットによるか又は、内部に
ディスケット装置22が、前述のように、カバーベゼル46
により取付けられている開口部により放射できる。
【００１９】しかしながら、導電性導波体アセンブリ26
の一部分を用いて導電性導波体を提供し、概ね長方形の
導電性ハウジング12に、位置48で、導電可能なように結
合させることにより、継目のない導電性導波体の開口部
が設けられる。従って、電磁エネルギが外部に漏れるた
めには、図示のように、唯一の開口部である導波体の開
口部28の全長にわたって通り抜ける必要がある。しかし
ながら、導波体の開口部28は一般にデータ処理システム
で起きる電磁干渉の周波数を下記の式(1) により表示さ
れる量だけ減衰させる。
の一部分を用いて導電性導波体を提供し、概ね長方形の
導電性ハウジング12に、位置48で、導電可能なように結
合させることにより、継目のない導電性導波体の開口部
が設けられる。従って、電磁エネルギが外部に漏れるた
めには、図示のように、唯一の開口部である導波体の開
口部28の全長にわたって通り抜ける必要がある。しかし
ながら、導波体の開口部28は一般にデータ処理システム
で起きる電磁干渉の周波数を下記の式(1) により表示さ
れる量だけ減衰させる。
【数１】S = 32T/D (dbmv) (1)
【００２０】従って、もし導波体の開口部28の架(shel
f) の奥行Ｔが導波体の開口部28の大径Ｄに等しいか又
はそれよりも大きければ、32 dbmv の減衰が予測され
る。従って、データ処理システム10内の電磁エネルギ
が、概ね長方形の導電性ハウジング12からの放射前に、
少なくとも１つの導電性導波体を通り抜けるように強制
することにより、データ処理システム10から放射される
電磁エネルギの量を大幅に減少させることができる。
f) の奥行Ｔが導波体の開口部28の大径Ｄに等しいか又
はそれよりも大きければ、32 dbmv の減衰が予測され
る。従って、データ処理システム10内の電磁エネルギ
が、概ね長方形の導電性ハウジング12からの放射前に、
少なくとも１つの導電性導波体を通り抜けるように強制
することにより、データ処理システム10から放射される
電磁エネルギの量を大幅に減少させることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、内部に取付けられた電
子サブアセンブリによる外部ケース内の開口部からの電
磁エネルギの放射を少なくする、改良されたデータ処理
システムの外部ケースが提供される。
子サブアセンブリによる外部ケース内の開口部からの電
磁エネルギの放射を少なくする、改良されたデータ処理
システムの外部ケースが提供される。
【図１】本発明に従って構築されたデータ処理システム
の絵を示す図である。
の絵を示す図である。
【図２】本発明に従って図１のデータ処理システム内で
用いうる導電性導波体アセンブリの透視図である。
用いうる導電性導波体アセンブリの透視図である。
【図３】内部に取付けられた図２の導電性導波体アセン
ブリを示す図１のデータ処理システムの断面図である。
ブリを示す図１のデータ処理システムの断面図である。
【図４】本発明に従って図１のデータ処理システム内に
取付けられた電子サブアセンブリの断面図である。
取付けられた電子サブアセンブリの断面図である。
10 データ処理システム 12 ハウジング 14 表示装置 16 キーボード 18 固定ディスク装置 20 固定ディスク装置 22 ディスケット装置 24 ディスケット装置 26 導波体アセンブリ 28 導波体の開口部 30 導波体の開口部 32 導波体の開口部 36 マザーボード 40 電源 42 カバープレート 44 カバープレート 46 カバーベゼル
Claims (6)
- 【請求項１】内部に取付けられた電子サブアセンブリか
らの電磁放射を最小化するためのデータ処理システムの
ハウジングであって、 内部に電子サブアセンブリを収納するのに適合した少な
くとも１つの開口部を有する概ね長方形の導電性外部ケ
ースと、 前記少なくとも１つの開口部内に、前記開口部の一端に
導電可能なように取付けられて結合され、これによって
前記データ処理システムのハウジング内の電子サブアセ
ンブリからの電磁エネルギが、前記データ処理システム
のハウジングから放射される前に通り抜けなければなら
ないようにした導電性導波体とを備える、データ処理シ
ステムのハウジング。 - 【請求項２】内部に取付けられた電子サブアセンブリか
らの電磁放射を最小化するために、前記概ね長方形の導
電性外部ケースが概ね長方形の金属の外部ケースを備え
る、請求項１のデータ処理システムのハウジング。 - 【請求項３】内部に取付けられた電子サブアセンブリか
らの電磁放射を最小化するために、導電性導波体が内部
に複数の平行な導波体を含む導電性導波体アセンブリを
備える、請求項１のデータ処理システムのハウジング。 - 【請求項４】内部に取付けられた電子サブアセンブリか
らの電磁放射を最小化するために、前記導電性導波体ア
センブリが内部に導電性ライニングを有するプラスチッ
クの導波体アセンブリを備える、請求項３のデータ処理
システムのハウジング。 - 【請求項５】内部に取付けられた電子サブアセンブリか
らの電磁放射を最小化するために、前記導電性導波体が
前記少なくとも１つの開口部の最大の寸法よりも大きい
か又はそれに等しい長さを有する細長い導電性導波体で
ある、請求項１のデータ処理システムのハウジング。 - 【請求項６】電磁放射が少なくされているデータ処理シ
ステムであって、 内部に電子サブアセンブリを収納するのに適合した少な
くとも１つの開口部を有する概ね長方形の導電性外部ケ
ースと、 前記概ね長方形の導電性外部ケース内に取付けられた中
央処理装置と、 前記少なくとも１つの開口部内に、前記開口部の一端に
導電可能なように取付けられ結合された導電性導波体
と、 前記導電性導波体内に取付けられ、これによって前記デ
ータ処理システム内の電子サブアセンブリからの電磁エ
ネルギが、前記データ処理システムから放射される前に
前記導電性導波体を通り抜けなければならないようにし
た、少なくとも１つの電子サブアセンブリとを備えるデ
ータ処理システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/923,109 US5262737A (en) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Data processing system and housing having reduced electromagnetic emissions |
| US923109 | 1992-07-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06111557A true JPH06111557A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2547937B2 JP2547937B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=25448133
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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