JPH02244788A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

Info

Publication number
JPH02244788A
JPH02244788A JP6367289A JP6367289A JPH02244788A JP H02244788 A JPH02244788 A JP H02244788A JP 6367289 A JP6367289 A JP 6367289A JP 6367289 A JP6367289 A JP 6367289A JP H02244788 A JPH02244788 A JP H02244788A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible printed
circuit board
printed circuit
flexed
circuit substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6367289A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ito
博志 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6367289A priority Critical patent/JPH02244788A/ja
Publication of JPH02244788A publication Critical patent/JPH02244788A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は情報処理装置に係り、特に高屈曲特性と、放射
ノイズに対するシールド性を必要とする部位に好適なシ
ールド付可撓性プリント基板に関す゛る。
〔従来の技術〕
従来のシールド付可撓性プリント基板は、特開昭６２−
５５９９２号公報に記載のように、基板全面にシールド
層を形成するため、基板が厚くなり可撓性が損われる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ラップトツブ形のパーソナルコンピュータやワードプロ
セッサではデイスプレィ部を折りたたみ収納することか
ら、デイスプレィの開閉動作を必要とする。これに伴い
、デイスプレィユニットと制御基板を接続するケーブル
には、屈曲動作が生じる。このため前記ケーブルには、
高屈曲特性を持つ可撓性プリント基板が採用されてきて
いる。
また、放射ノイズ防止策としてシールド性が要求される
場合もある。従来のシールド付可撓性プリント基板は、
基板全面にシールド層を形成するため、基板が厚くなり
、可撓性が損われるという問題がある。
本発明は、このようなシールド付可撓性プリント基板の
屈曲特性を改善する手段を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
所定の回路を形成した可撓性プリント基板と５シ一ルド
層を形成した可撓性プリント基板と登、屈曲性を必要と
しない部分で貼り合わせることにより、上記問題を解決
する。また、さらに屈曲特性を向丘するために、前記回
路基板のシールド層をカーボンなどの粉末状導電性材料
により形成する。
また、屈曲特性を向上する別手段として、シールド層を
、屈曲方向に対して垂直に、一定の間隔でスリットを入
れた形状とする。
〔作　用〕
所定の回路を形成した可撓性プリント基板と、シールド
層を形成した可撓性プリント基板とは、屈曲を必要とし
ない部分で貼り合わせる。それによって、両者は屈曲部
においては別々に屈曲動作するので、可撓性を損うこと
がない。
前記シールド層に、カーボン等の粉末状導電性材料を用
いることにより、単位面積当りの導電性粒子の密度が低
くなるので、さらに屈曲特性が向上する。また、前記シ
ールド層を、屈曲方向に対して垂直に、一定の間隔でス
リットを入れた形状とすることによって屈曲特性が向上
する。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。
第１図において、１は所定の回路パターンを形成した可
撓性プリント基板である。可撓プリント基板１は第２図
に示すように、ベースフィルム１ａ、導体１ｂ、および
カバーレイ１ｃから構成される片面可撓性プリント基板
を一例として用いる。２はシールド層を形成した可撓性
プリント基板である。可撓性プリント基板２は第２図に
示すように、ベースフィルム２ａ、導体２ｂ、およびカ
バーレイ２ｃから構成される。
本考案は、可撓性プリント基板１と可撓性プリント基板
２、および両者を接着する接着材３から構成され、可撓
性プリント基板２は可撓性プリント基板１の両面に貼り
合わせる。また、可撓性プリント基板１と可撓性プリン
ト基板２とは、屈曲性を必要としない部分で貼り合わせ
る。
この実施例によれば、可撓性プリント基板１と可撓性プ
リント基板２は、屈曲部においてはそれぞれ個別に屈曲
動作することから、可撓性を損うことなく、優れた屈曲
特性を確保出来る。
上述の実施例において、シールド層を形成する導体２ｂ
に、カーボンなどの粉末状導電性材料を用いることによ
り、単位面積当りの導電性粒子の密度が低くなるように
形成することで、屈曲特性はさらに向上する。また、導
体２ｂを第３図に示すように、屈曲方向に対して垂直に
、一定の間隔でスリット２ｄを入れた形状とすることに
よっても、屈曲特性を向上できる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、シールド付可撓性
プリント基板の屈曲特性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面構造図。 第２図は第１図における各部の詳細な構成を示す断面構
造図、第３図はシールド層の形状を示す平面図である。 １・・・所定の回路パターンを形成した可撓性プリント
基板、１ａ・・・ベースフィルム、１ｂ・・・導体、１
ｃ・・・カバーレイ、２・・・シールド層を形成した可
撓性プリント基板、２ａ・・・ベースフィルム、２ｂ・
・・導体、２ｃ・・・カバーレイ、２ｄ・・・スリット
、３・・・接着材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．　所定の回路パターンを形成した可撓性プリント基
    板と、シールド層を形成した可撓性プリント基板を、屈
    曲性を必要としない部分で貼り合わせたことを特徴とす
    る回路基板。
JP6367289A 1989-03-17 1989-03-17 回路基板 Pending JPH02244788A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6367289A JPH02244788A (ja) 1989-03-17 1989-03-17 回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6367289A JPH02244788A (ja) 1989-03-17 1989-03-17 回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02244788A true JPH02244788A (ja) 1990-09-28

Family

ID=13236083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6367289A Pending JPH02244788A (ja) 1989-03-17 1989-03-17 回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02244788A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006284925A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsui Chemicals Inc フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器
JP2007053197A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP2008262244A (ja) * 2008-08-05 2008-10-30 Mitsui Chemicals Inc フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器
US7531752B2 (en) 2003-07-24 2009-05-12 Nec Corporation Flexible substrate and electronic device
JP2011028158A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器
JP2013127646A (ja) * 2013-03-22 2013-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器
JP2015198101A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7531752B2 (en) 2003-07-24 2009-05-12 Nec Corporation Flexible substrate and electronic device
JP2006284925A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsui Chemicals Inc フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器
JP2007053197A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP4699136B2 (ja) * 2005-08-17 2011-06-08 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP2008262244A (ja) * 2008-08-05 2008-10-30 Mitsui Chemicals Inc フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器
JP2011028158A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器
JP2013127646A (ja) * 2013-03-22 2013-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器
JP2015198101A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法
US9814134B2 (en) 2014-03-31 2017-11-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Elastic flexible substrate and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0379686B1 (en) Printed circuit board
KR20000025140A (ko) 인쇄회로기판
JPH02103808A (ja) 帯状ケーブル
US5220135A (en) Printed wiring board having shielding layer
JPH08125342A (ja) フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JPH02244788A (ja) 回路基板
EP0312682B1 (en) Printed circuit board
US5262596A (en) Printed wiring board shielded from electromagnetic wave
CN212910167U (zh) 柔性电路板、阵列基板及显示装置
US20230240058A1 (en) Display assembly and display device
JP2002033556A (ja) 可撓性回路基板
US6019609A (en) Elastomeric shielded connector
JPH03108400A (ja) 電磁遮蔽ガスケツトテープ
JPS6127697A (ja) 片面プリント配線基板とその製造法
US5965842A (en) Low impedance connection for an EMI containment shield including metal plating bonded to the shielded equipment through openings in a conductive ribbon
JP2889471B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JP2002176231A (ja) 両面可撓性回路基板
JP2004079731A (ja) 可撓性回路基板
JPH03283586A (ja) 樹脂基板
JPH0779089A (ja) シールドフレクスリジッド多層配線板
JPH05304387A (ja) フレキシブルシールドシート
JPH06283829A (ja) シールド付信号線
JP2000223794A (ja) 印刷シート及びその製造方法
US11950355B2 (en) Flexible circuit board and manufacturing method therefor, and related apparatus
CN217849758U (zh) 高速印制电路板以及电子装置