JPH08127994A - 多層プリント配線基板用不織布 - Google Patents
多層プリント配線基板用不織布Info
- Publication number
- JPH08127994A JPH08127994A JP6264971A JP26497194A JPH08127994A JP H08127994 A JPH08127994 A JP H08127994A JP 6264971 A JP6264971 A JP 6264971A JP 26497194 A JP26497194 A JP 26497194A JP H08127994 A JPH08127994 A JP H08127994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nonwoven fabric
- multilayer printed
- fibers
- printed wiring
- fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Spinning Methods And Devices For Manufacturing Artificial Fibers (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
- Paper (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄くてしかも密度が高い多層プリント配線基
板用不織布をつくり、そりやねじれの問題がなく、多数
枚積層してもきわめて薄い積層板を得ることを目的とす
る。 【構成】 不織布からなる基材に熱硬化性樹脂を含浸し
てプリプレグを形成し、銅箔を積層したプリント配線板
用銅張積層板を多層積層してなる多層プリント配線基板
に使用する不織布であって、該不織布用繊維として偏平
繊維を使用する。
板用不織布をつくり、そりやねじれの問題がなく、多数
枚積層してもきわめて薄い積層板を得ることを目的とす
る。 【構成】 不織布からなる基材に熱硬化性樹脂を含浸し
てプリプレグを形成し、銅箔を積層したプリント配線板
用銅張積層板を多層積層してなる多層プリント配線基板
に使用する不織布であって、該不織布用繊維として偏平
繊維を使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板用の不
織布に関するものであり、さらに詳しくはプリント配線
基板の中でも多層化されたプリント配線基板であってプ
リント配線基板を薄型化しうるものである。
織布に関するものであり、さらに詳しくはプリント配線
基板の中でも多層化されたプリント配線基板であってプ
リント配線基板を薄型化しうるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器が高機能化するにしたがっ
て、電子部品を搭載するプリント基板も高密度実装化が
進み、片面板から両面板、更には多層板へと進んでい
る。プリント配線を行う銅張積層板は基材に樹脂含浸し
たプリプレグを所定の板厚になるように重ねて作る。単
層板である片面板や両面板では板厚は特に問題にならな
いが、単層板を積層して多層化すると当然厚くなるの
で、多層板は単層板に比べ薄型化の要請が強い。
て、電子部品を搭載するプリント基板も高密度実装化が
進み、片面板から両面板、更には多層板へと進んでい
る。プリント配線を行う銅張積層板は基材に樹脂含浸し
たプリプレグを所定の板厚になるように重ねて作る。単
層板である片面板や両面板では板厚は特に問題にならな
いが、単層板を積層して多層化すると当然厚くなるの
で、多層板は単層板に比べ薄型化の要請が強い。
【０００３】しかしながら、基材を薄くすると樹脂の含
浸性が良くなり、基板中の樹脂比率が多くなって密度が
低下するため、板に反りやねじれを生じさせやすい。そ
こで基板の密度を上げるため、含浸樹脂中に填料等を混
合し、樹脂比率を下げることが行われる。また、基材面
からは基材密度を上げて樹脂含浸を押さえることが考え
られる。
浸性が良くなり、基板中の樹脂比率が多くなって密度が
低下するため、板に反りやねじれを生じさせやすい。そ
こで基板の密度を上げるため、含浸樹脂中に填料等を混
合し、樹脂比率を下げることが行われる。また、基材面
からは基材密度を上げて樹脂含浸を押さえることが考え
られる。
【０００４】たとえばガラスペーパーの場合、ガラス繊
維単独で抄造した場合には繊維径が細いほど密度が上が
るがそれでも径が９μの繊維を用いても、０．１４〜
０．２２程度である。これにガラス粉等の無機粉末を充
填することで少しはシート密度を上げることは可能であ
るが、充填物のため強度的には好ましくない。
維単独で抄造した場合には繊維径が細いほど密度が上が
るがそれでも径が９μの繊維を用いても、０．１４〜
０．２２程度である。これにガラス粉等の無機粉末を充
填することで少しはシート密度を上げることは可能であ
るが、充填物のため強度的には好ましくない。
【０００５】そこで特開平４−３７０２５７ではガラス
粉ではなくガラスフレークを混入することにより、シー
トの剛度低下を抑え、密度を０．１４から０．２１に向
上させることが出来たと記載されている。
粉ではなくガラスフレークを混入することにより、シー
トの剛度低下を抑え、密度を０．１４から０．２１に向
上させることが出来たと記載されている。
【０００６】本発明者等は同じくシート密度を上げる目
的で充填剤を内添し、充填剤の歩留まりを上げるべく３
μ以下の細径繊維を５％以上添加することを特公平３−
１６４３６で提案しているが、この方法では充填剤とと
もに細径繊維が必要となってくる。しかしながら細径繊
維は価格が高いという問題がある。
的で充填剤を内添し、充填剤の歩留まりを上げるべく３
μ以下の細径繊維を５％以上添加することを特公平３−
１６４３６で提案しているが、この方法では充填剤とと
もに細径繊維が必要となってくる。しかしながら細径繊
維は価格が高いという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題は
価格の高い細径繊維を使用せずにシート密度をあげ、性
能の良い基材用不織布を作ることにある。
価格の高い細径繊維を使用せずにシート密度をあげ、性
能の良い基材用不織布を作ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は細径繊維を
使用せずに、通常径繊維で密度を上げることを検討した
結果、繊維として断面が円形ではなく、長径と短径を有
する偏平な繊維を使用して基板用不織布を製造すること
により、通常径の繊維を使いながら不織布密度を上げる
ことが可能なことを見いだして本発明に到達した。
使用せずに、通常径繊維で密度を上げることを検討した
結果、繊維として断面が円形ではなく、長径と短径を有
する偏平な繊維を使用して基板用不織布を製造すること
により、通常径の繊維を使いながら不織布密度を上げる
ことが可能なことを見いだして本発明に到達した。
【０００９】すなわち本発明は不織布からなる基材に熱
硬化性樹脂を含浸してプリプレグを形成し、銅箔を積層
したプリント配線板用銅張積層板を少なくとも二層積層
してなる多層プリント配線基板に使用する不織布であっ
て、該不織布用繊維として偏平繊維を使用したことを特
徴とする多層プリント配線基板用不織布に関するもので
ある。
硬化性樹脂を含浸してプリプレグを形成し、銅箔を積層
したプリント配線板用銅張積層板を少なくとも二層積層
してなる多層プリント配線基板に使用する不織布であっ
て、該不織布用繊維として偏平繊維を使用したことを特
徴とする多層プリント配線基板用不織布に関するもので
ある。
【００１０】基材不織布の密度を上げるには単に繊維の
表面積を大きくするだけでは不充分で、不織布内の重な
り合った繊維同志が出来るだけ密に接触して、繊維間の
空隙を少なくすることが好ましい。そのためには繊維の
表面積が大きくても断面が不揃いなものは不適で、繊維
断面が相似しており、重なりやすい繊維が好ましい。し
たがって例えば特公平４−１３３００に示されるような
接触面積の大きい偏平な繊維とか、特公平４−３２７７
５に示されるようなまゆ型の繊維等が適しているが、特
に断面の長径／短径比が大きい繊維が効果的である。
表面積を大きくするだけでは不充分で、不織布内の重な
り合った繊維同志が出来るだけ密に接触して、繊維間の
空隙を少なくすることが好ましい。そのためには繊維の
表面積が大きくても断面が不揃いなものは不適で、繊維
断面が相似しており、重なりやすい繊維が好ましい。し
たがって例えば特公平４−１３３００に示されるような
接触面積の大きい偏平な繊維とか、特公平４−３２７７
５に示されるようなまゆ型の繊維等が適しているが、特
に断面の長径／短径比が大きい繊維が効果的である。
【００１１】本発明において使用される偏平繊維の長径
と短径のそれぞれの寸法は特に限定されず、その断面が
長径と短径を有する繊維であれば良いが、好ましく使用
される偏平繊維の長径／短径比は２〜８である。２に満
たないと本発明の目的である不織布密度の向上に充分な
効果が得られず、また８を越えると樹脂の含浸性を損ね
る結果となる。不織布の坪量は１０〜１００ｇ／ｍ2が
好ましい。
と短径のそれぞれの寸法は特に限定されず、その断面が
長径と短径を有する繊維であれば良いが、好ましく使用
される偏平繊維の長径／短径比は２〜８である。２に満
たないと本発明の目的である不織布密度の向上に充分な
効果が得られず、また８を越えると樹脂の含浸性を損ね
る結果となる。不織布の坪量は１０〜１００ｇ／ｍ2が
好ましい。
【００１２】本発明に使用される繊維は、無機、有機い
ずれの繊維でも使用可能で、無機繊維としてはガラス、
セラミック、アルミナ、シリカ、金属、炭素等の繊維、
有機繊維としてはアラミド、ポリイミド、ポリエステル
等の繊維、またこれ以外にも上記の断面を有する繊維な
らば、いずれも使用可能である。
ずれの繊維でも使用可能で、無機繊維としてはガラス、
セラミック、アルミナ、シリカ、金属、炭素等の繊維、
有機繊維としてはアラミド、ポリイミド、ポリエステル
等の繊維、またこれ以外にも上記の断面を有する繊維な
らば、いずれも使用可能である。
【００１３】本発明においては、偏平繊維とあわせて真
円形状の繊維を混合して使用することができる。その割
合は偏平繊維４０〜１００重量％に対して０〜６０重量
％であり、６０重量％を越えると密度が低下し、本発明
の目的が達成されない。
円形状の繊維を混合して使用することができる。その割
合は偏平繊維４０〜１００重量％に対して０〜６０重量
％であり、６０重量％を越えると密度が低下し、本発明
の目的が達成されない。
【００１４】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線基板用不織布
は、薄くても密度が高いので、そりやねじれの問題がな
く、多数枚積層してもきわめて薄い積層板を得ることが
できる。
は、薄くても密度が高いので、そりやねじれの問題がな
く、多数枚積層してもきわめて薄い積層板を得ることが
できる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を以下の実施例にしたがって具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１６】実施例１〜５、比較例１ 長径１８μ、短径９μの偏平ガラス繊維（長径／短径比
は２）を用い、米坪８０ｇ／ｍ2のガラス不織布を抄造
した。このガラス不織布の密度を実施例１として表１に
示す。また、通常の９μのガラス繊維にこの偏平繊維を
９０、８０、６０、４０％と混合して、同じく米坪８０
ｇ／ｍ2で抄造し、これを実施例２〜５として表１に示
す。更に通常の９μガラス繊維１００％のものを抄造
し、これを比較例１として表１に示す。
は２）を用い、米坪８０ｇ／ｍ2のガラス不織布を抄造
した。このガラス不織布の密度を実施例１として表１に
示す。また、通常の９μのガラス繊維にこの偏平繊維を
９０、８０、６０、４０％と混合して、同じく米坪８０
ｇ／ｍ2で抄造し、これを実施例２〜５として表１に示
す。更に通常の９μガラス繊維１００％のものを抄造
し、これを比較例１として表１に示す。
【００１７】このガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸さ
せてプリプレグシートをつくり、１８μの銅箔を積層し
て銅張積層板を作成した。この銅張積層板を３枚重ね、
圧着して４層の積層板を作成した。この４層の積層板の
厚さを表１に示す。表１から明らかなようにガラス不織
布の厚さは偏平繊維にすることにより、４２６μから２
９７μへと約１３０μ薄くなっており、４層積層板の厚
さは２５５μから２００μと５５μ薄くすることが出来
た。
せてプリプレグシートをつくり、１８μの銅箔を積層し
て銅張積層板を作成した。この銅張積層板を３枚重ね、
圧着して４層の積層板を作成した。この４層の積層板の
厚さを表１に示す。表１から明らかなようにガラス不織
布の厚さは偏平繊維にすることにより、４２６μから２
９７μへと約１３０μ薄くなっており、４層積層板の厚
さは２５５μから２００μと５５μ薄くすることが出来
た。
【００１８】実施例６，７ 長径／短径比がそれぞれ５と７の繊維を使用した以外
は、実施例１と全く同様のテストをおこなった。結果を
表２に示す。ガラス不織布の厚さ、積層板厚さ共、いっ
そう薄くすることが可能であり、そり、ねじれ等の問題
も全く起きなかった。
は、実施例１と全く同様のテストをおこなった。結果を
表２に示す。ガラス不織布の厚さ、積層板厚さ共、いっ
そう薄くすることが可能であり、そり、ねじれ等の問題
も全く起きなかった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ２１Ｈ 15/02 Ｈ０１Ｂ 3/12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｔ 7511−4Ｅ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ Ｇ 6921−4Ｅ // Ｂ３２Ｂ 15/14 Ｄ０４Ｈ 1/42 Ｙ
Claims (4)
- 【請求項１】 不織布からなる基材に熱硬化性樹脂を含
浸してプリプレグを形成し、銅箔を積層したプリント配
線板用銅張積層板を少なくとも二層積層してなる多層プ
リント配線基板に使用する不織布であって、該不織布用
繊維として偏平繊維を使用することを特徴とする多層プ
リント配線基板用不織布。 - 【請求項２】 偏平繊維の長径／短径比が２〜８である
請求項１に記載の多層プリント配線基板用不織布。 - 【請求項３】 偏平繊維１００〜４０重量％と真円形状
の繊維０〜６０重量％からなる請求項１又は２に記載の
多層プリント配線基板用不織布。 - 【請求項４】 不織布の坪量が１０〜１００ｇ／ｍ2で
ある請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多層プリン
ト配線基板用不織布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264971A JPH08127994A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 多層プリント配線基板用不織布 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264971A JPH08127994A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 多層プリント配線基板用不織布 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08127994A true JPH08127994A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17410760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6264971A Pending JPH08127994A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 多層プリント配線基板用不織布 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08127994A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028126A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication |
| WO1999028543A1 (fr) * | 1997-12-02 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Non tisses de fibres de verre et plaquettes de circuits imprimes |
| JP2003049388A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Du Pont Toray Co Ltd | 扁平化したアラミド繊維からなる布帛 |
| WO2022220234A1 (ja) * | 2021-04-12 | 2022-10-20 | ニッポン高度紙工業株式会社 | 回路基板用不織布、それを用いた回路基板用プリプレグ、及びそれを用いた回路基板 |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP6264971A patent/JPH08127994A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028126A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication |
| WO1999028543A1 (fr) * | 1997-12-02 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Non tisses de fibres de verre et plaquettes de circuits imprimes |
| US6543258B1 (en) | 1997-12-02 | 2003-04-08 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Glass fiber nonwoven fabric and printed wiring board |
| US6615616B2 (en) | 1997-12-02 | 2003-09-09 | Nitto Boseki Co. Ltd. | Glass fiber nonwoven fabric and printed wiring board |
| JP2003049388A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Du Pont Toray Co Ltd | 扁平化したアラミド繊維からなる布帛 |
| WO2022220234A1 (ja) * | 2021-04-12 | 2022-10-20 | ニッポン高度紙工業株式会社 | 回路基板用不織布、それを用いた回路基板用プリプレグ、及びそれを用いた回路基板 |
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