JP2012238797A - 多層回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなるコア基板6と、コア基板に少なくとも一部が埋設されるような態様で搭載されたICチップ4と、磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子L1,L2が形成されてなるインダクタ基板31とを備え、インダクタ基板31が、平面視したときに、ICチップを覆うような態様でコア基板の表面に搭載された構成とする。
ICチップとインダクタ基板とを電気的に接続する配線が、平面視したときに、インダクタ基板の投影範囲内に収まるように引き回された構成とする。
ICチップがコア基板の内部に埋設された構成とする。
【選択図】図3
Description
複数の誘電体層を積層してなるコア基板と、前記コア基板に少なくとも一部が埋設されるような態様で搭載されたICチップと、磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子が形成されてなるインダクタ基板とを備え、
前記インダクタ基板は、平面視したときに、前記ICチップを覆うような態様で前記コア基板の表面に搭載されていること
を特徴としている。
なお、本発明においては、インダクタ基板は、平面視したときにICチップの全体を覆うような態様でコア基板に搭載されていることが望ましいが、ICチップの主要部を覆うように配設されていれば、輻射ノイズの吸収に有意な効果を奏する。
なお、この場合の整合回路素子としては、例えばLC並列共振回路やLC直列共振回路、π型回路、T型回路などが適用される。
この実施例では、誘電体層としては、ポリイミドや液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂が用いられている。
そして、このインダクタ基板31によって左右に隔てられた2つの領域のうち、一方の領域には、RF回路3におけるキャパシタンス素子C11〜C14、および抵抗素子R2,R3などを構成する表面実装部品9が搭載され、他方の領域には、電源回路5におけるキャパシタンス素子C1〜C10、および抵抗素子R1などを構成する表面実装部品10が搭載されている。
そして、これらの表面実装部品9,10は、コア基板6に設けられた表面電極61にハンダなどの導電性接合材を介して電気的に接続されている。
また、コア基板6の下面には、このコア基板6を図示しないプリント配線板などのマザーボードに搭載する際に電気的接続を行うための裏面電極62が設けられている。
したがって、インダクタ基板31が、ICチップ4の主要部を覆っているような構成とすることも可能である。
2 アンテナ素子
3 RF回路
4 ICチップ
5 電源回路
6 コア基板
9,10 表面実装部品
31 インダクタ基板
41 ICチップの端子面
61 コア基板に設けられた表面電極
62 コア基板に設けられた裏面電極
63 配線導体
64 凹部(キャビティ)
311 磁性体層
312 導電性パターン
L1,L2 コイル素子
P11 コイルL1の入力端子
P12 コイルL1の出力端子
P21 コイルL2の入力端子
P22 コイルL2の出力端子
Z 巻回軸
Claims (6)
- 複数の誘電体層を積層してなるコア基板と、前記コア基板に少なくとも一部が埋設されるような態様で搭載されたICチップと、磁性体基板を素体としてその内部にコイル素子が形成されてなるインダクタ基板とを備え、
前記インダクタ基板は、平面視したときに、前記ICチップを覆うような態様で前記コア基板の表面に搭載されていること
を特徴とする多層回路モジュール。 - 前記ICチップと前記インダクタ基板とを電気的に接続する配線は、平面視したときに、前記インダクタ基板の投影範囲内に収まるように引き回されていることを特徴とする請求項1記載の多層回路モジュール。
- 前記ICチップは、前記コア基板の内部に埋設されていることを特徴とする請求項1または2記載の多層回路モジュール。
- 前記コア基板を構成する誘電体層は、樹脂からなるものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の多層回路モジュール。
- 前記ICチップは、その入出力端子が設けられた端子面が前記インダクタ基板に対向するような姿勢で配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の多層回路モジュール。
- 前記ICチップは、高周波信号を処理する無線通信用IC回路を備えたものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の多層回路モジュール。
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