JP2017034501A - プリント基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る実施の形態1の多層プリント基板1の断面構造の一例を概略的に示す図であり、図2(A),(B),(C)は、この多層プリント基板1を構成する配線層の平面図である。図2(A),(B),(C)は、同一方向から視たときの上部配線層WL1、中間配線層WL2及び下部配線層WL3の平面構成を示している。
M=(μ0/(2π))×R×(ln(2R/d)−1) (1)
次に、本発明に係る実施の形態2について説明する。図5(A),(B),(C)は、実施の形態2の多層プリント基板を構成する配線層の平面図である。本実施の形態の多層プリント基板の構成は、図2(A)の上部配線層WL1に代えて図5(A)の上部配線層WL1mを使用し、且つ、図2(C)の下部配線層WL3に代えて図5(C)の下部配線層WL3mを使用する点を除いて、実施の形態1の多層プリント基板1の構成と同じである。
次に、本発明に係る実施の形態3について説明する。実施の形態3の多層プリント基板は、上記実施の形態1または実施の形態2における上部配線層WL1またはWL1mとグラウンド導体面22との間に磁性体を配置して構成される。この磁性体は、少なくとも、平面視で近接配線ラインW1a,W2a間の領域に配置される。
Claims (7)
- 第1の配線層と第2の配線層とが絶縁層を介して積層された構造を有するプリント基板であって、
前記第1の配線層の一部として形成された第1の配線ライン及び第2の配線ラインと、
前記第1の配線層に配置されており、一対の電極端子を有し、前記一対の電極端子のうちの一方の電極端子が前記第1の配線ラインの一端部と電気的に接続されているバイパスコンデンサと、
前記第2の配線層の一部として形成された第3の配線ラインと、
前記絶縁層を貫通して形成され、前記第1の配線ラインの当該一端部を前記第3の配線ラインの一端部と導通させる第1の層間接続孔と、
前記絶縁層を貫通して形成され、前記第2の配線ラインの一端部を前記第3の配線ラインの他端部と導通させる第2の層間接続孔と
を備え、
前記第1の配線ライン及び前記第2の配線ラインは、磁気的結合により相互インダクタンスを形成するように互いに対向し且つ互いに並行に延在しており、前記第1の配線ラインの当該一端部が前記第2の配線ラインの他端部と対向し、且つ前記第2の配線ラインの当該一端部が前記第1の配線ラインの他端部と対向している、
ことを特徴とするプリント基板。 - 第1の配線層と第2の配線層とが絶縁層を介して積層された構造を有するプリント基板であって、
前記第1の配線層の一部として形成された第1の配線ライン及び第2の配線ラインと、
前記第2の配線層の一部として形成された第3の配線ラインと、
前記第2の配線層に配置されており、一対の電極端子を有し、前記一対の電極端子のうちの一方の電極端子が前記第3の配線ラインの一端部と電気的に接続されているバイパスコンデンサと、
前記絶縁層を貫通して形成され、前記第1の配線ラインの一端部を前記第3の配線ラインの当該一端部と導通させる第1の層間接続孔と、
前記絶縁層を貫通して形成され、前記第2の配線ラインの一端部を前記第3の配線ラインの他端部と導通させる第2の層間接続孔と
を備え、
前記第1の配線ライン及び前記第2の配線ラインは、磁気的結合により相互インダクタンスを形成するように互いに対向し且つ互いに並行に延在しており、前記第1の配線ラインの当該一端部が前記第2の配線ラインの他端部と対向し、且つ前記第2の配線ラインの当該一端部が前記第1の配線ラインの他端部と対向している、
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1または請求項2記載のプリント基板であって、前記第1の配線ライン及び前記第2の配線ラインは、前記磁気的結合により等価的な負のインダクタンスを形成することを特徴とするプリント基板。
- 請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載のプリント基板であって、前記第1の配線層に配置された回路素子を更に備え、
前記第1の配線ラインの当該他端部は、前記回路素子の電源端子と電気的に接続され、
前記第2の配線ラインの当該他端部は、電源と電気的に接続される、
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項4記載のプリント基板であって、
前記絶縁層の内部で前記第1の配線層と前記第2の配線層との間に配置され、電気的に接地された導体面を有する中間配線層と、
前記絶縁層の内部に形成され、前記一対の電極端子のうちの他方の電極端子を前記導体面と導通させる第3の層間接続孔と
を更に備えることを特徴とするプリント基板。 - 請求項5記載のプリント基板であって、前記導体面と前記第1の配線層との間に配置された磁性体を更に備え、
前記磁性体は、前記第1の配線層の厚み方向からの平面視で、少なくとも前記第1の配線ラインと前記第2の配線ラインとの間の領域に配置されている、
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項6記載のプリント基板であって、前記磁性体は、フェライト磁性体であることを特徴とするプリント基板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018229978A1 (ja) * | 2017-06-16 | 2018-12-20 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
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- 2015-08-03 JP JP2015153337A patent/JP6425632B2/ja active Active
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JP6425632B2 (ja) | 2018-11-21 |
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