CN113345698A - 具备线圈部件的电路基板 - Google Patents

具备线圈部件的电路基板 Download PDF

Info

Publication number
CN113345698A
CN113345698A CN202110187598.XA CN202110187598A CN113345698A CN 113345698 A CN113345698 A CN 113345698A CN 202110187598 A CN202110187598 A CN 202110187598A CN 113345698 A CN113345698 A CN 113345698A
Authority
CN
China
Prior art keywords
winding
substrate
coil component
capacitor electrode
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110187598.XA
Other languages
English (en)
Inventor
吉野花子
东田启吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN113345698A publication Critical patent/CN113345698A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/045—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10068—Non-printed resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

在具备线圈部件的电路基板中，在宽的频带中提高自谐振频率。电路基板(3)具备基板(2)和搭载于基板(2)的线圈部件(1)。线圈部件(1)具有鼓型芯(10)和卷绕于鼓型芯(10)的卷芯部(13)的绕线(W)。基板(2)具有电介质(30)和经由电介质(30)而与绕线(W)电容耦合并被赋予接地电位的电容电极(20)。这样，由于在绕线(W)与电容电极(20)之间附加电容成分，所以绕线(W)的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此，能够在宽的频带中提高自谐振频率。

Description

具备线圈部件的电路基板
技术领域
本发明涉及具备线圈部件的电路基板，特别是涉及具备在鼓型芯上卷绕绕线而成的线圈部件的电路基板。
背景技术
作为在鼓型芯卷绕绕线而成的线圈部件，已知有专利文献1所记载的线圈部件。专利文献1所记载的线圈部件以成为3层构造的方式将绕线卷绕于卷芯部，并且通过各卷绕层中的绕线的匝数来调整自谐振频率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-82463号公报
发明内容
然而，在专利文献1所记载的方法中，虽然能够降低自谐振频率，但是难以提高自谐振频率。另外，专利文献1所记载的方法在超过1GHz的频带中无法得到充分的效果。
因此，本发明的目的在于，在具备线圈部件的电路基板中，在宽的频带中提高自谐振频率。
本发明的一个方面的电路基板，其特征在于，具备：基板和搭载于基板的线圈部件，线圈部件具有芯和卷绕于芯的绕线，基板具有电介质和经由电介质而与绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极。
根据本发明，由于在绕线与电容电极之间附加电容成分，所以绕线的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此，能够在宽的频带中提高自谐振频率。而且，由于在绕线与电容电极之间设置有电介质，所以能够提高绕线与电容电极之间的电容成分。
在本发明中，也可以是芯具有卷绕有绕线的卷芯部、位于卷芯部的轴向上的一端的第一凸缘部、以及位于卷芯部的轴向上的另一端的第二凸缘部，线圈部件还具有：第一端子电极，其设置于第一凸缘部，且与绕线的一端连接；以及第二端子电极，其设置于第二凸缘部，且与绕线的另一端连接，基板还具有与第一端子电极连接的第一焊盘图案和与第二端子电极连接的第二焊盘图案，电容电极的高度比第一以及第二焊盘图案的高度高。由此，由于绕线与电容电极的距离变近，所以能够附加更大的电容成分。
在本发明中，电容电极也可以包含从第一方向覆盖绕线的第一电容电极和从与第一方向不同的第二方向覆盖绕线的第二电容电极。由此，绕线从多个方向被电容电极覆盖，因此能够附加更大的电容成分。
本发明的另一方面的电路基板，其特征在于，具备：基板和搭载于基板的线圈部件，线圈部件具有芯和卷绕于芯的绕线，基板具有与绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极，电容电极包括：第一电容电极，其从第一方向覆盖绕线；以及第二电容电极，其从与第一方向不同的第二方向覆盖绕线。
根据本发明，由于在绕线与电容电极之间附加电容成分，所以绕线的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此，能够在宽的频带中提高自谐振频率。而且，由于绕线从多个方向被电容电极覆盖，所以能够附加较大的电容成分。
在本发明中，也可以是电容电极是搭载于基板的表面的壳体部件，线圈部件收纳于壳体部件的内部。由此，能够不对基板进行复杂的加工而附加更大的电容成分。
在本发明中，也可以是基板具有收纳线圈部件的至少一部分的空腔，电容电极设置于空腔的内壁。由此，能够不使用壳体部件等其他部件而附加更大的电容成分。
根据本发明，在具备线圈部件的电路基板中，能够在宽的频带中提高自谐振频率。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的电路基板3的外观的概略立体图。
图2是示出线圈部件1的外观的概略立体图。
图3是搭载有线圈部件1的基板2的概略立体图。
图4是电路基板3的概略截面图。
图5是电路基板3的等效电路图。
图6是用于说明第一变形例的电路基板3A的结构的概略截面图。
图7是示出第二变形例的电路基板3B的外观的概略立体图。
图8是示出了从电路基板3B卸下线圈部件1的状态的概略立体图。
图9是示出从电路基板3B卸下线圈部件1的状态的概略俯视图。
图10是示出第三变形例的电路基板3C的外观的概略透射立体图。
图11是示出第四变形例的电路基板3D的外观的概略立体图。
图12是示出本发明的第二实施方式的电路基板4的外观的概略立体图。
图13是示出了从电路基板4卸下线圈部件1的状态的概略俯视图。
图14是示出将电容电极25～27配置于空腔2c的内部的示例的概略立体图。
图15是示出将电容电极26、27配置于空腔2c的内部的示例的概略立体图。
符号的说明
1 线圈部件
2 基板
2a 基板的表面
2b 搭载区域
2c 空腔
3、3A～3D、4 电路基板
10 鼓型芯
11、12 凸缘部
13 卷芯部
14 板状芯
20～27 电容电极
30 电介质
E1～E4 端子电极
G 接地图案
L1～L3 配线图案
P1、P2 焊盘图案
S 空间
W 绕线。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细的说明。
＜第一实施方式＞
图1是表示本发明的第一实施方式的电路基板3的外观的概略立体图。
如图1所示，第一实施方式的电路基板3由基板2和搭载于其表面2a的线圈部件1构成。线圈部件1的构造如图2所示。如图2所示，线圈部件1具备鼓型芯10、端子电极E1～E4、以及绕线W。鼓型芯10包括以x方向为轴向的卷芯部13、设置于卷芯部13的x方向上的一端的凸缘部11、以及设置于卷芯部13的x方向上的另一端的凸缘部12。作为鼓型芯10的材料，优选使用铁氧体等导磁率μ为10～4000H/m的高导磁率材料。
端子电极E1、E3设置于凸缘部11，端子电极E2、E4设置于凸缘部12。端子电极E1～E4可以由端子金属件构成，也可以由涂布于凸缘部11、12的表面的导电性膏构成。绕线W卷绕于卷芯部13，其一端连接于端子电极E1，另一端连接于端子电极E2。虽然也可以省略端子电极E3、E4，但通过使用端子电极E3、E4作为虚设端子，能够提高安装强度。此外，也可以将端子电极E1、E3一体化，将端子电极E2、E4一体化。
图3是搭载有线圈部件1的基板2的概略立体图。
如图3所示，在基板2的表面2a定义有搭载线圈部件1的搭载区域2b。在搭载区域2b内设置有焊盘图案P1、P2，当将线圈部件1搭载于搭载区域2b时，端子电极E1、E3与焊盘图案P1连接，端子电极E2、E4与焊盘图案P2连接。再有，在搭载区域2b内设置有电容电极20。电容电极20的表面被电介质30覆盖。由此，若将线圈部件1搭载于搭载区域2b，则如作为截面图的图4所示，电容电极20经由电介质30与绕线W重叠，两者电容耦合。焊盘图案P1与端子电极E1、E3、以及焊盘图案P2与端子电极E2、E4经由焊料40而连接。在绕线W与电介质30之间，以两者不干涉的方式设置空间S。
焊盘图案P1、P2分别与配线图案L1、L2连接。配线图案L1、L2构成一对输入输出配线，经由线圈部件1所包含的绕线W而连接。另一方面，电容电极20与配线图案L3连接。配线图案L3是被供给接地电位GND的接地图案。
图5是本实施方式的电路基板3的等效电路图。
如图5所示，本实施方式的电路基板3在配线图案L1与配线图案L2之间连接有作为线圈发挥功能的绕线W，并且在绕线W与电容电极20之间附加电容成分。所附加的电容成分的量能够根据电容电极20的面积、电介质30的厚度以及介电常数、空间S的大小等进行调整。若附加这样的电容成分，则在绕线W的相邻匝之间产生的电容成分(线间电容)对自谐振频率产生的影响变小，其结果，自谐振频率变高。这意味着线间电容在表观上减少。这样的效果在超过1GHz的频带中也能够得到。
这样，本实施方式的电路基板3由于被供给接地电位GND的电容电极20设置于基板2的搭载区域2b，因此若在基板2上搭载线圈部件1，则在绕线W与电容电极20之间附加电容成分。由此，能够不对线圈部件1进行设计变更而得到比根据实际的线间电容计算出的自谐振频率高的自谐振频率。而且，由于电容电极20被电介质30覆盖，所以能够附加更大的电容成分，并且能够防止绕线W与电容电极20之间的短路不良。
图6是用于说明第一变形例的电路基板3A的构造的概略截面图。
图6所示的第一变形例的电路基板3A在以基板2的表面2a为基准的电容电极20的高度T2高于以基板2的表面2a为基准的焊盘图案P1、P2的高度T1这一点上，与第一实施方式的电路基板3不同。基板2的背面被接地图案G覆盖，电容电极20由贯通基板2而与接地图案G连接的柱导体构成。其他基本的结构与第一实施方式的电路基板3相同，因此对相同的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。
在第一变形例中，电容电极20的高度T2比焊盘图案P1、P2的高度T1高，因此能够使电容电极20更接近绕线W。即，能够减小空间S。由此，能够附加更大的电容成分。但是，若电容电极20的高度T2过大，则绕线W与电容电极20的距离变得过于接近，根据所使用的频带，两者有可能引起高频短路。因此，考虑到所使用的频带，绕线W与电容电极20的距离优选设计为确保不产生高频短路的距离。
图7是表示第二变形例的电路基板3B的外观的概略立体图。此外，图8及图9分别是表示从电路基板3B卸下线圈部件1的状态的概略立体图及概略俯视图。
图7～图9所示的第二变形例的电路基板3B在电容电极20由三个电容电极21～23构成这一点上，与第一实施方式的电路基板3不同。其他基本的结构与第一实施方式的电路基板3相同，因此对相同的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。
电容电极21构成xy面，当搭载线圈部件1时，与绕线W在z方向上重叠。与此相对，电容电极22、23构成xz面，当搭载线圈部件1时，与绕线W在y方向上重叠。由此，绕线W与电容电极20从3个方向重叠，因此能够附加更大的电容成分。特别是在线圈部件1的平面尺寸小的情况下，仅通过构成xy面的电容电极21难以附加充分的电容成分，但根据本例，即使在线圈部件1的平面尺寸小的情况下，也能够附加充分的电容成分。
图10是表示第三变形例的电路基板3C的外观的概略透视立体图。
图10所示的第三变形例的电路基板3C在电容电极24由壳体部件构成这一点上与第一实施方式的电路基板3不同。其他基本的结构与第一实施方式的电路基板3相同，因此对相同的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。电容电极24是搭载于基板2的表面2a的金属制的壳体部件，在其内部收纳线圈部件1。对电容电极24赋予接地电位GND。这样，即使在将金属制的壳体部件用作电容电极24的情况下，电容电极24与绕线W也电容耦合，因此能够调整自谐振频率。
但是，由于电容电极24为壳体状，因此若在多个部位与接地图案连接，则包含电容电极24的接地图案成为环状。在该情况下，电容电极24和接地图案作为线圈发挥功能，因此电感大幅降低。为了防止该情况，优选电容电极24与接地图案的连接部位为一个部位。此外，在电容电极24自身为环状的情况下，优选通过在电容电极24的一部分设置开口部，或者将电容电极24的一部分由非导电性材料构成，从而设计为电容电极24自身不成为环状。
图11是表示第四变形例的电路基板3D的外观的概略立体图。
图11所示的第四变形例的电路基板3D在板状芯14被追加于线圈部件1这一点上，与第一实施方式的电路基板3不同。其他基本的结构与第一实施方式的电路基板3相同，因此对相同的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。
板状芯14固定于凸缘部11、12，作为将凸缘部11与凸缘部12相连的磁路而发挥功能。作为板状芯14的材料，优选使用与鼓型芯10同样的高导磁率材料。这样，若附加板状芯14，则由鼓型芯10和板状芯14形成闭合磁路，因此能够提高电感。
＜第二实施方式＞
图12是表示本发明的第二实施方式的电路基板4的外观的概略立体图。此外，图13是表示从电路基板4卸下线圈部件1的状态的概略俯视图。
如图12及图13所示，第二实施方式的电路基板4与第一实施方式的电路基板3的不同点在于，在基板2设置有空腔2c，在空腔2c的内部收纳有线圈部件1。在空腔2c的底面设置有焊盘图案P1、P2，在空腔2c的内壁(xz面)设置有电容电极25、26。其他基本的结构与第一实施方式的电路基板3相同，因此对相同的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。
在本实施方式中，若在空腔2c的内部搭载线圈部件1，则电容电极25、26与绕线W电容耦合。由此，与第一实施方式同样地，能够调整自谐振频率。而且，由于电容电极25、26设置于空腔2c的内壁，因此与第一实施方式相比，能够附加更大的电容成分，并且不需要使用用于支承电容电极25、26的支承部件等。此外，由于线圈部件1被收纳在空腔2c，所以能够使电路基板4薄型化。但是，线圈部件1的整体不需要收纳于空腔2c，也可以仅线圈部件1的一部分收纳于空腔2c。
此外，在图13所示的基板2中，电容电极25、26也形成于基板2的表面2a，但这一点不是必须的。此外，在图13所示的基板2中，在构成xz面的空腔2c的内壁设置电容电极25、26，但对于设置电容电极的位置没有特别限定。例如，如图14所示的例子那样，除了电容电极25、26以外，也可以在空腔2c的底面设置电容电极27，也可以如图15所示的例子那样，代替删除电容电极25，而在空腔2c的底面设置电容电极27。这样，能够根据形成电容电极的位置、面积来调整自谐振频率。
以上，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更，当然它们也包含在本发明的范围内。

Claims (6)

1.一种电路基板，其特征在于，
具备：
基板；和
搭载于所述基板的线圈部件，
所述线圈部件具有芯和卷绕于所述芯的绕线，
所述基板具有电介质以及经由所述电介质而与所述绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述芯具有：卷绕有所述绕线的卷芯部；位于所述卷芯部的轴向上的一端的第一凸缘部；以及位于所述卷芯部的所述轴向上的另一端的第二凸缘部，
所述线圈部件还具有：第一端子电极，其设置于所述第一凸缘部，且与所述绕线的一端连接；以及第二端子电极，其设置于所述第二凸缘部，且与所述绕线的另一端连接，
所述基板还具有与所述第一端子电极连接的第一焊盘图案和与所述第二端子电极连接的第二焊盘图案，
所述电容电极的高度比所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案的高度高。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
所述电容电极包含：第一电容电极，其从第一方向覆盖所述绕线；以及第二电容电极，其从与所述第一方向不同的第二方向覆盖所述绕线。
4.一种电路基板，其特征在于，
具备：
基板；和
搭载于所述基板的线圈部件，
所述线圈部件具有芯和卷绕于所述芯的绕线，
所述基板具有与所述绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极，
所述电容电极包含：第一电容电极，其从第一方向覆盖所述绕线；以及第二电容电极，其从与所述第一方向不同的第二方向覆盖所述绕线。
5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
所述电容电极是搭载于所述基板的表面的壳体部件，
所述线圈部件被收纳在所述壳体部件的内部。
6.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
所述基板具有收纳所述线圈部件的至少一部分的空腔，
所述电容电极设置于所述空腔的内壁。
CN202110187598.XA 2020-02-18 2021-02-18 具备线圈部件的电路基板 Pending CN113345698A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-025598 2020-02-18
JP2020025598A JP2021132075A (ja) 2020-02-18 2020-02-18 コイル部品を備える回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113345698A true CN113345698A (zh) 2021-09-03

Family

ID=77272980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110187598.XA Pending CN113345698A (zh) 2020-02-18 2021-02-18 具备线圈部件的电路基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210257143A1 (zh)
JP (1) JP2021132075A (zh)
CN (1) CN113345698A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3000998B1 (ja) * 1998-08-12 2000-01-17 株式会社村田製作所 差動伝送線路用コモンモードチョークコイル
US20080084254A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Nec Tokin Corporation Inductance device, filter device comprising the same, and noise filter comprising the same
JP2008140903A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Murata Mfg Co Ltd コイル部品の実装構造
JP2009267596A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd ノイズフィルタ
JP2010010550A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Corp 電子部品の実装構造

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6316407U (zh) * 1986-07-16 1988-02-03
JPH06310338A (ja) * 1993-04-21 1994-11-04 Tdk Corp ノイズ除去フィルタ
US6294971B1 (en) * 2000-07-21 2001-09-25 Kearney-National Inc. Inverted board mounted electromechanical device
JP4033852B2 (ja) * 2004-06-01 2008-01-16 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードフィルタ
JP4840921B2 (ja) * 2006-10-10 2011-12-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 インダクタンス素子
JP2010165863A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法
US8975993B2 (en) * 2010-11-26 2015-03-10 Tdk Corporation Transformer
JP5425153B2 (ja) * 2011-09-10 2014-02-26 株式会社 Ｍｏｄａテクノロジー コモンモードチョークコイルおよび調整方法
JP5558609B1 (ja) * 2013-04-26 2014-07-23 株式会社 Ｍｏｄａテクノロジー コモンモードチョークコイル
JP7040410B2 (ja) * 2018-03-07 2022-03-23 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法
JP7049201B2 (ja) * 2018-07-09 2022-04-06 株式会社トーキン ノイズフィルター及びノイズフィルターの製造方法
JP2022034595A (ja) * 2020-08-19 2022-03-04 Tdk株式会社 コイル部品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3000998B1 (ja) * 1998-08-12 2000-01-17 株式会社村田製作所 差動伝送線路用コモンモードチョークコイル
US20080084254A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Nec Tokin Corporation Inductance device, filter device comprising the same, and noise filter comprising the same
JP2008140903A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Murata Mfg Co Ltd コイル部品の実装構造
JP2009267596A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd ノイズフィルタ
JP2010010550A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Kyocera Corp 電子部品の実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
US20210257143A1 (en) 2021-08-19
JP2021132075A (ja) 2021-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6418032B2 (en) Printed wiring board
US5422615A (en) High frequency circuit device
US8536956B2 (en) Directional coupler
CN106450661B (zh) 天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法
US11133126B2 (en) Coil component
JP2013105756A (ja) 基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板
US8198965B2 (en) Grounding of magnetic cores
KR0145183B1 (ko) Lc 노이즈 필터
JP2005531976A (ja) 一体化されたフィルタ構造物
US11381213B2 (en) Noise filter and electrical and electronic equipment
JPS62154607A (ja) 高周波コイル
JP3106895B2 (ja) 電磁放射測定装置
CN113345698A (zh) 具备线圈部件的电路基板
US20200036086A1 (en) Electronic device and communication apparatus
JP2002543661A (ja) エネルギー調整回路アセンブリ
JP2013247554A (ja) アンテナ装置および通信端末装置
JPH0451602A (ja) 誘電体フィルタ
JP2001326432A (ja) プリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器
US12033778B2 (en) Coil component and circuit board having the same
JP3875167B2 (ja) 電子機器のノイズ防止構造
JPH0897036A (ja) 電子回路基板
JP2850874B2 (ja) Ｉｃパッケージ
JP6007750B2 (ja) アンテナ装置およびこれを備えた通信端末装置
EP1336991A2 (en) Integrated Circuit Having Oversized Components and Method of Manufacture thereof
JP6108016B2 (ja) アンテナ装置およびこれを備えた通信端末装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination