JP2014175438A - 配線基板、及び電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも第1層130と第2層110と第3層120とを有する配線基板100は、電子素子141を接続するための第1端子及び第2端子を備え、第1層130には第1接続部材142により第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体131が配置され、第2層110には、第1導体131と対向して設けられ、第2端子と、第3接続部材143で電気的に接続された第3導体111が配置され、第3層120の第1の領域121には、第1導体131及び第3導体111の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体122が少なくとも1つずつ配置され、第2導体122と、第1導体131または第3導体111とが、第2接続部材123によって電気的に接続される。
【選択図】図1
Description
少なくとも第1層と、第2層と、第3層とを有する配線基板であって、
電子素子を接続するための第1端子及び第2端子を備え、
前記第1層には、第1接続部材により、前記第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体が配置されており、
前記第2層には、前記第1導体と対向して設けられ、前記第2端子と、第3接続部材で電気的に接続された第3導体が配置されており、
前記第3層には、平面視で前記第1導体に対向する領域うち、外縁上で互いの距離が最大となるような2つの点の各々から、抑制したい電磁ノイズの周波数における波長の4分の1未満の距離にある第1の領域に、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体が少なくとも1つずつ配置されており、
前記第2導体と、前記第1導体または前記第3導体とが、第2接続部材によって電気的に接続されている配線基板が提供される。
少なくとも第1層と、第2層と、第3層とを有し、
電子素子を接続するための第1端子及び第2端子を備え、
前記第1層には、第1接続部材により、前記第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体が配置されており、
前記第2層には、前記第1導体と対向して設けられ、前記第2端子と、第3接続部材で電気的に接続された第3導体が配置されており、
前記第3層には、平面視で前記第1導体に対向する領域うち、外縁上で互いの距離が最大となるような2つの点の各々から、抑制したい電磁ノイズの周波数における波長の4分の1未満の距離にある第1の領域に、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体が少なくとも1つずつ配置されており、
前記第2導体と、前記第1導体または前記第3導体とが、第2接続部材によって電気的に接続されている配線基板と、
前記第1及び第2端子を介して前記配線基板に接続される電子素子と、
を含む電子装置が提供される。
以下、本発明の第一の実施形態に係る配線基板を、図面を参照して説明する。
1.
少なくとも第1層と、第2層と、第3層とを有する配線基板であって、
電子素子を接続するための第1端子及び第2端子を備え、
前記第1層には、第1接続部材により、前記第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体が配置されており、
前記第2層には、前記第1導体と対向して設けられ、前記第2端子と、第3接続部材で電気的に接続された第3導体が配置されており、
前記第3層には、平面視で前記第1導体に対向する領域うち、外縁上で互いの距離が最大となるような2つの点の各々から、抑制したい電磁ノイズの周波数における波長の4分の1未満の距離にある第1の領域に、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体が少なくとも1つずつ配置されており、
前記第2導体と、前記第1導体または前記第3導体とが、第2接続部材によって電気的に接続されている配線基板。
2.
1.に記載の配線基板であって、
前記第1導体と前記第2導体と前記第3導体と、前記第2接続部材は、電磁バンドギャップ構造の少なくとも一部を構成し、かつ、前記電磁バンドギャップ構造は、抑制したい電磁ノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含む配線基板。
3.
1.または2.に記載の配線基板であって、
前記第2導体は、線状であり、一端が前記第2接続部材と接続されており、他端が開放端である配線基板。
4.
請求項1から3のいずれか一つに記載の配線基板であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域に位置する配線基板。
5.
1.から3.のいずれか一つに記載の配線基板であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域の外側に位置し、
前記第2接続部材は、前記第1導体または前記第3導体に設けられた開口を前記第1導体または前記第3導体と非接触な状態で通過して、前記第2導体と、前記第3導体または前記第1導体とを電気的に接続する配線基板。
6.
1.から3.のいずれか一つに記載の配線基板であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域、及び、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域の外側のそれぞれに少なくとも一つ配置され、
前記第2導体は、複数の前記第3層を平面視で見たときに、前記第1の領域に配置されている配線基板。
7.
少なくとも第1層と、第2層と、第3層とを有し、
電子素子を接続するための第1端子及び第2端子を備え、
前記第1層には、第1接続部材により、前記第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体が配置されており、
前記第2層には、前記第1導体と対向して設けられ、前記第2端子と、第3接続部材で電気的に接続された第3導体が配置されており、
前記第3層には、平面視で前記第1導体に対向する領域うち、外縁上で互いの距離が最大となるような2つの点の各々から、抑制したい電磁ノイズの周波数における波長の4分の1未満の距離にある第1の領域に、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体が少なくとも1つずつ配置されており、
前記第2導体と、前記第1導体または前記第3導体とが、第2接続部材によって電気的に接続されている配線基板と、
前記第1及び第2端子を介して前記配線基板に接続される電子素子と、
を含む電子装置。
8.
7.に記載の電子装置であって、
前記第1導体と前記第2導体と前記第3導体と、前記第2接続部材は、電磁バンドギャップ構造の少なくとも一部を構成し、かつ、前記電磁バンドギャップ構造は、抑制したい電磁ノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含む電子装置。
9.
7.または8.に記載の電子装置であって、
前記第2導体は、線状であり、一端が前記第2接続部材と接続されており、他端が開放端である電子装置。
10.
7.から9.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域に位置する電子装置。
11.
7.から9.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域の外側に位置し、
前記第2接続部材は、前記第1導体または前記第3導体に設けられた開口を前記第1導体または前記第3導体と非接触な状態で通過して、前記第2導体と、前記第3導体または前記第1導体とを電気的に接続する電子装置。
12.
7.から9.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域、及び、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域の外側のそれぞれに少なくとも一つ配置され、
前記第2導体は、複数の前記第3層を平面視で見たときに、前記第1の領域に配置されている電子装置。
110 A層
111 第2の導体プレーン
120 B層
121 導体エレメント配置領域
122 導体エレメント
122a 導体エレメント
122b 導体エレメント
123 接続部材
130 C層
131 第1の導体プレーン
141 電子素子
142 接続部材
143 接続部材
Claims (7)
- 少なくとも第1層と、第2層と、第3層とを有する配線基板であって、
電子素子を接続するための第1端子及び第2端子を備え、
前記第1層には、第1接続部材により、前記第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体が配置されており、
前記第2層には、前記第1導体と対向して設けられ、前記第2端子と、第3接続部材で電気的に接続された第3導体が配置されており、
前記第3層には、平面視で前記第1導体に対向する領域うち、外縁上で互いの距離が最大となるような2つの点の各々から、抑制したい電磁ノイズの周波数における波長の4分の1未満の距離にある第1の領域に、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体が少なくとも1つずつ配置されており、
前記第2導体と、前記第1導体または前記第3導体とが、第2接続部材によって電気的に接続されている配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板であって、
前記第1導体と前記第2導体と前記第3導体と、前記第2接続部材は、電磁バンドギャップ構造の少なくとも一部を構成し、かつ、前記電磁バンドギャップ構造は、抑制したい電磁ノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含む配線基板。 - 請求項1または2に記載の配線基板であって、
前記第2導体は、線状であり、一端が前記第2接続部材と接続されており、他端が開放端である配線基板。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域に位置する配線基板。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域の外側に位置し、
前記第2接続部材は、前記第1導体または前記第3導体に設けられた開口を前記第1導体または前記第3導体と非接触な状態で通過して、前記第2導体と、前記第3導体または前記第1導体とを電気的に接続する配線基板。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記第3層は、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域、及び、前記第1層と前記第2層に挟まれた領域の外側のそれぞれに少なくとも一つ配置され、
前記第2導体は、複数の前記第3層を平面視で見たときに、前記第1の領域に配置されている配線基板。 - 少なくとも第1層と、第2層と、第3層とを有し、
電子素子を接続するための第1端子及び第2端子を備え、
前記第1層には、第1接続部材により、前記第1端子と電気的に接続された少なくとも1つの第1導体が配置されており、
前記第2層には、前記第1導体と対向して設けられ、前記第2端子と、第3接続部材で電気的に接続された第3導体が配置されており、
前記第3層には、平面視で前記第1導体に対向する領域うち、外縁上で互いの距離が最大となるような2つの点の各々から、抑制したい電磁ノイズの周波数における波長の4分の1未満の距離にある第1の領域に、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体が少なくとも1つずつ配置されており、
前記第2導体と、前記第1導体または前記第3導体とが、第2接続部材によって電気的に接続されている配線基板と、
前記第1及び第2端子を介して前記配線基板に接続される電子素子と、
を含む電子装置。
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