CN111149342A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子装置，包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种具有安装有EBG结构体的电路基板的电子装置。

背景技术

电子装置可以以多媒体设备(Multimedia player)形式实现，其具有使用设置在本体内部的各种电子部件拍摄图像或视频、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等的复合功能。

并且，近年来，随着这种电子装置的多媒体功能的扩展，其内部包括能够收发各种频带的无线信号的天线。天线与无线通信部连接，以根据无线通信部的控制收发特定频率的信号。

天线安装于电路基板，以执行收发无线信号的作用。电路基板通常使用PCB(印刷电路板)基板制造。电路基板具有由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层交替层叠的结构。并且，当在电路基板的内部安装天线时，可以在具有紧凑结构的同时确保足够的天线性能。

然而，为了通过使天线位于电路基板的内部来确保天线的辐射性能，需要从与天线所在的部分重叠的电路基板的内部区域去除导电材料。具有这种结构的电路基板可能因从外部施加的压力、冲击或高温而变形，并且存在去除导电材料的部分处可能发生铜褶或凹陷的变形的问题。

由此，需要一种方案，通过改变由多层构成的电路基板的结构来确保贴片天线在工作频率下的足够的辐射性能，并且限制因从外部施加的物理力而变形，从而能够减少在制造时或使用时发生的损坏。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于解决前述的问题和其他问题，并且提供一种电子装置的结构，该电子装置的结构能够防止应用于由多层层叠的电路基板的贴片天线的品质劣化，并且能够在工作频率下确保足够的天线性能。

并且，提供一种电子装置的结构，该电子装置的结构能够对安装有贴片天线的电路基板进行物理强化，并且能够限制多个贴片天线之间的信号干扰。

解决问题的技术方案

为了解决如上所述的本发明的课题，本发明的电子装置包括：电路基板，设置在电子装置的本体内部，交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；至少一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；接地层，配置在所述芯层的下部；以及EBG结构体，以所述芯层为基准，在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板内部，所述EBG结构体能够限制从所述各个贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。

此时，层叠于所述电路基板的介电层可以由相同的介电材料构成。

并且，EBG结构体可以包括：第一EBG结构体，与所述贴片天线的外侧部相邻配置；以及第二EBG结构体，与第一EBG结构体隔开预定间隔，并且配置于所述电路基板的外周部。此时，第一EBG结构体和所述第二EBG结构体可以构成为位于所述电路基板的内部。

所述第一EBG结构体可以包括：第一导电板，以所述芯层为基准配置在下部；以及通孔，在上下方向上延伸形成，并且连接所述第一导电板和所述接地层。

所述第二EBG结构体包括由导电材料构成的第二导电板，第二导电板可以在所述电路基板的内部，以所述芯层为基准对称地位于上下部。

发明效果

具有如上所述的结构的电子装置包括第一EBG结构体和第二EBG结构体，因此，能够防止工作频率信号在相邻的贴片天线之间彼此干扰，并且能够使信号的收发顺畅地进行。

并且，在电路基板的内部，第一EBG结构体和第二EBG结构体被配置为以芯层为基准对称的形状，由此可以在EBG结构体所在的导电层增加铜箔残留率，从而提高刚性，因此能够使因施加到电路基板的较高压力或温度而引起的变形最小化。

附图说明

图1a是用于说明本发明的电子装置的框图。

图1b是示出电子装置的正面部的状态的立体图。

图1c是示出电子装置的背面部的状态的立体图。

图2示出了在电子装置的内部包括电路基板的状态。

图3a是将图2的电路基板沿A-A’线剖开的剖视图。

图3b是放大第一EBG结构体和第二EBG结构体位于电路基板的内部的状态的图。

图4a是示出在贴片天线之间配置有第一EBG结构体的状态的图。

图4b是示出第一EBG结构体的内部结构的概念图。

图5a是示出配置于电路基板的贴片天线的可变形的各种实施例的图。

图5b是示出贴片天线和馈电构件的配置关系的图。

图6是从外部观察本发明的电路基板的立体图。

图7是从上方投影并观察电路基板的概念图。

图8a是示出本发明的电子装置的辐射性能的图表。

图8b是示出当包括本发明的电路基板时根据频率的贴片天线的增益(gain)值的图表。

图9a和图9b是示出在横向上配置的多个贴片天线之间的隔离度的图表和结果值。

图10a和图10b是示出在纵向上配置的多个贴片天线之间的隔离度的图标和结果值。

图11a是示出多个贴片天线在纵向上配置时的贴片天线的辐射图案的图表。

图11b是示出多个贴片天线在横向上配置时的贴片天线的辐射图案的图表。

具体实施方式

下面，参照附图对本说明书中公开的实施例进行详细描述，并且，不管附图标记如何，为相同或相似的构成要素赋予相同的附图标记，并省略对其的重复描述。在以下的描述中使用的构成要素的后缀“模块”和“部”仅考虑方便撰写说明书而赋予或混用，后缀本身并不具有彼此区分的含义或作用。并且，在对本说明书中公开的实施例进行描述时，如果判断对相关公知技术的详细描述可能混淆本说明书中公开的实施例的要旨，则将省略对相关公知技术的详细描述。并且，应该理解，附图仅用于使本说明书中公开的实施例容易理解，本说明书中公开的技术思想不受附图的限制，并包括本发明的思想和技术范围中包括的全部变更、等同物和替代物。

包括诸如第一、第二等序数的术语可以在对各种构成要素进行描述时使用，但是所述构成要素并不受所述术语限制。所述术语仅用于将一个构成要素与另一个构成要素相区分。

当一个构成要素被称为“与”另一个构成要素“连接”或“接入”时，该构成要素可以与另一个构成要素直接连接或接入，但是，应当理解，在它们中间还可以存在其他构成要素。相反，当一个构成要素被称为“与”另一个构成要素“直接连接”或“直接接入”时，应当理解，它们中间不存在其他构成要素。

单数表示可以包括复数表示，除非该单数表示根据上下文表示明确不同的含义。

在本申请中，“包括”或“具有”等术语应当被理解为它们旨在指示本说明书中公开的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在，并不提前排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

在本说明书中描述的电子装置可以包括手机、智能电话(smart phone)、笔记本电脑(laptop computer)、数字广播终端、个人数字助理(PDA：personal digitalassistants)、便携式多媒体播放器(PMP：portable multimedia player)、导航仪、触屏平板PC(slate PC)、平板PC(tablet PC)、超极本(ultrabook)、可穿戴装置(wearabledevice，例如，智能手表(smartwatch)、智能眼镜(smart glass)、头戴式显示器(HMD：headmounted display))等。

在本说明书中描述的电子装置可以包括手机、智能电话(smart phone)、笔记本电脑(laptop computer)、数字广播终端、个人数字助理(PDA：personal digitalassistants)、便携式多媒体播放器(PMP：portable multimedia player)、导航仪、触屏平板PC(slate PC)、平板PC(tablet PC)、超极本(ultrabook)、可穿戴装置(wearabledevice，例如，智能手表(smartwatch)、智能眼镜(smartglass)、头戴式显示器(HMD：headmounted display))等。

然而，除了本说明书中公开的实施例的结构仅可以应用于移动终端的情况，本技术领域的普通技术人员容易理解本说明书中公开的实施例的结构还可以在诸如数字TV、台式计算机、数字标牌等固定终端应用。

图1a是用于说明与本发明相关的电子装置100的框图。

所述电子装置100可以包括无线通信部110、输入部120、感测部140、输出部150、接口部160、存储器170、控制部180以及电源供应部190等。图1中示出的构成要素并不是在实现电子装置100时所必须的构成要素，因此，本说明书中描述的电子装置100可以具有比以上列出的构成要素更多或更少的构成要素。

更具体而言，在所述构成要素中，无线通信部110可以包括允许电子装置100与无线通信系统之间、电子装置100与其他移动终端之间或电子装置100与外部服务器之间的无线通信的一个以上模块。并且，所述无线通信部110可以包括将电子装置100连接到一个以上网络的一个以上模块。

这些无线通信部110可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短距离通信模块114、位置信息模块115中的至少一种模块。

输入部120可以包括用于输入图像信号的摄像头121或图像输入部、用于输入音频信号的麦克风(microphone)122或音频输入部、用于从用户接受信息输入的用户输入部123(例如，触摸键(touch key)、按键(mechanical key)等)。通过输入部120收集的语音数据或图像数据可以被分析并处理为用户的控制命令。

感测部140可以包括用于感测电子装置100内部信息、电子装置100周围的环境信息以及用户信息中的至少一种信息的一个以上传感器。例如，感测部140可以包括接近传感器(proximity sensor)141、照度传感器(illumination sensor)142、触摸传感器(touchsensor)、加速度传感器(acceleration sensor)、磁传感器(magnetic sensor)、重力传感器(G-sensor)、陀螺仪传感器(gyroscope sensor)、运动传感器(motion sensor)、RGB传感器、红外传感器(IR传感器：infrared sensor)、指纹识别传感器(finger scan sensor)、超声传感器(ultrasonic sensor)、光学传感器(optical sensor，例如，摄像头(参照121))，麦克风(microphone，参照122)、电池电量计(battery gauge)、环境传感器(例如，气压计、湿度计、温度计、辐射检测传感器、热传感器、气体传感器等)、化学传感器(例如，电子鼻、保健传感器、生物传感器等)中的至少一种传感器。另外，本说明书中公开的电子装置可以对这些传感器中的至少两种以上的传感器感测的信息进行组合并利用。

输出部150用于产生与视觉、听觉或触觉等相关的输出，其可以包括显示部151、声音输出部152、触觉模块153、光学输出部154中的至少一种。显示部151可以与触摸传感器形成中间层结构或形成为一体，由此实现触摸屏。这种触摸屏在起到提供电子装置100与用户之间的输入接口的用户输入部123功能的同时，可以提供电子装置100与用户之间的输出接口。

接口部160用作与连接于电子装置100的各种类型的外部设备之间的通路。这种接口部160可以包括有线/无线耳麦端口(port)、外部充电器端口(port)、有线/无线数据端口(port)、存储卡(memory card)端口、用于连接具有标识模块的装置的端口(port)、音频I/O(Input/Output)端口(port)、视频I/O(Input/Output)端口(port)、耳机端口(port)中的至少一种。在电子装置100中，对应于外部设备连接于所述接口部160，可以执行与连接的外部设备相关的适当控制。

并且，存储器170存储用于支持电子装置100的各种功能的数据。存储器170可以存储在电子装置100中运行的多个应用程序(application program或应用(application))、用于操作电子装置100的数据、指令。这些应用程序中的至少一部分可以通过无线通信从外部服务器下载。并且，这些应用程序中的至少一部分可以从出厂时就存在于电子装置100上，以实现电子装置100的基本功能(例如，接电话、打电话、接收消息、发送消息)。另外，应用程序可以被存储在存储器170中，并且被安装到电子装置100上，从而由控制部180驱动以执行所述电子装置100的操作(或功能)。

除了与所述应用程序相关的操作以外，控制部180通常还控制电子装置100的总体操作。控制部180可以处理通过上述构成要素输入或输出的信号、数据、信息等，或者可以驱动存储在存储器170中的应用程序，从而向用户提供或处理适当的信息或功能。

并且，控制部180可以控制图1a所示的构成要素中的至少一部分，以驱动存储在存储器170中的应用程序。此外，控制部180可以将包含在电子装置100中的构成要素中的至少两种以上彼此组合而进行操作，以驱动所述应用程序。

电源供应部190在控制部180的控制下接收外部电源、内部电源，从而向包含在电子装置100的各个构成要素供应电源。这种电源供应部190包括电池，所述电池可以是内置型电池或可以更换的形态的电池。

所述各个构成要素中的至少一部分可以彼此协作而操作，以实现后述的各种实施例的电子装置100的操作、控制或控制方法。并且，所述电子装置100的操作、控制或控制方法可以通过驱动存储在所述存储器170中的至少一种应用程序，来在电子装置上实现。

下面，在描述通过上述电子装置100实现的各种实施例之前，将参照图1对以上列出的构成要素进行更加详细的描述。

首先，对无线通信部110进行描述，无线通信部110的广播接收模块111经由广播频道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关的信息。所述广播频道可以包括卫星频道、地面频道。可以在所述电子装置100中提供两个以上的所述广播接收模块，以实现针对至少两个广播频道的同时广播加收或广播频道切换。

移动通信模块112在基于用于移动通信的技术标准或通信方法(例如，全球移动通信系统(GSM：Global System for Mobile communication)、码分多址(CDMA：CodeDivision Multi Access)、码分多址2000(CDMA2000：Code Division Multi Access2000)、增强型优化语音数据或增强型仅语音数据(EV-DO：Enhanced Voice-DataOptimized or Enhanced Voice-Data Only)、宽带CDMA(WCDMA：Wideband CDMA)、高速下行链路分组接入(HSDPA：High Speed Downlink Packet Access)、高速上行链路分组接入(HSUPA：High Speed Uplink Packet Access)、长期演进(LTE：Long Term Evolution)、高级长期演进(LTE-A：Long Term Evolution-Advanced)等)构建的移动通信网上与基站、外部终端、服务器中的至少一种收发无线信号。

所述无线信号可以包括语音呼叫信号、视频通话呼叫信号或基于文字/多媒体消息收发的各种形态的数据。

无线互联网模块113是指用于无线互联网接入的模块，可以内置或外接于电子装置100。无线互联网模块113根据无线互联网技术经由通信网络收发无线信号。

无线互联网技术包括例如，无线局域网(WLAN：Wireless LAN)、无线保真(Wi-Fi：Wireless-Fidelity)、无线保真直连(Wi-Fi Direct)、数字生活网络联盟(DLNA：DigitalLiving Network Alliance)、无线宽带(WiBro：Wireless Broadband)、全球微波接入互操作性(WiMAX：World Interoperability for Microwave Access)、高速下行链路分组接入(HSDPA：High Speed Downlink Packet Access)、高速上行链路分组接入(HSUPA：HighSpeed Uplink Packet Access)、长期演进(LTE：Long Term Evolution)、高级长期演进(LTE-A：Long Term Evolution-Advanced)等，所述无线互联网模块113基于包括上面未列出的互联网技术的范围内的至少一种无线互联网技术收发数据。

基于WiBro、HSDPA、HSUPA、GSM、CDMA、WCDMA、LTE、LTE-A等的无线互联网接入是通过移动通信网实现的，从上述观点出发，通过所述移动通信网执行无线互联网接入的所述无线互联网模块113可以理解为所述移动通信模块112的一种。

短距离通信模块114用于短距离通信(Short range communication)，可以使用蓝牙(Bluetooth^TM)、射频识别(RFID：Radio Frequency Identification)、红外线通信(Infrared Data Association；IrDA)、超宽带(UWB：Ultra Wideband)、紫峰(ZigBee)、近场通信(NFC：Near Field Communication)、无线保真(Wi-Fi：Wireless-Fidelity)、无线保真直连(Wi-Fi Direct)、无线通用串行总线(Wireless USB：Wireless Universal SerialBus)技术中的至少一种来支持短距离通信。上述短距离通信模块114可以通过短距离无线通信网(Wireless Area Networks)支持电子装置100与无线通信系统之间、电子装置100与另一移动终端之间、或者电子装置100与另一移动终端(或外部服务器)所在的网络之间的无线通信。所述短距离无线通信网可以是短距离无线个人通信网络(Wireless PersonalArea Networks)。

这里，另一移动终端可以是能够与本发明的电子装置100相互交换数据(或联动)的可穿戴装置(wearable device，例如，智能手表(smart watch)、智能眼镜(smartglass)、头戴式显示器(HMD：head mounted display))。短距离通信模块114可以在电子装置100周围感测(或识别)能够与所述电子装置100通信的可穿戴装置。此外，当所述感测到的可穿戴装置是被验证为能够与本发明的电子装置100通信的装置时，控制部180可以将在电子装置100中处理的数据的至少一部分经由所述短距离通信模块114发送到可穿戴装置。因此，可穿戴装置的用户可以通过可穿戴装置使用在电子装置100中处理的数据。由此，例如，当电子装置100呼入电话时，用户可以利用可穿戴装置来执行电话通话，或者当电子装置100接收消息时，用户可以利用可穿戴装置来确认所述接收的消息。

位置信息模块115是用于获取电子装置100的位置(或当前位置)的模块，其典型例子包括全球定位系统(GPS：Global Positioning System)模块或无线保真(WiFi：WirelessFidelity)模块。例如，当电子装置100使用GPS模块时，可以利用从GPS卫星发送的信号来获取电子装置100的位置。作为另一例，当电子装置100使用Wi-Fi模块时，可以基于与Wi-Fi模块发送和接收无线信号的无线AP(Wireless Access Point)的信息来获取电子装置100的位置。根据不同需求，位置信息模块115可以替代或附加地执行无线通信部110的其他模块中的任意功能，以获得与电子装置100的位置相关的数据。位置信息模块115是用于获取电子装置100的位置(或当前位置)的模块，并不限于直接计算或获取电子装置100的位置的模块。

接着，输入部120用于输入图像信息(或信号)、音频信息(或信号)、数据或由用户输入的信息，为了输入图像信息，电子装置100可以包括一个或多个摄像头121。摄像头121处理在视频通话模式或拍摄模式下由图像传感器获得的静止图像或视频等的图像帧。经处理的图像帧可以被显示在显示部151或被存储在存储器170中。另外，设置于电子装置100的多个摄像头121可以配置成矩阵结构，通过如上所述构成矩阵结构的摄像头121，使得具有各种角度或焦点的多个图像信息可以输入到电子装置100。并且，多个摄像头121可以配置成立体结构，以便获取用于实现立体图像的左图像和右图像。

麦克风122将外部的声音信号处理为电子语音数据。可以根据在电子装置100中执行的功能(或运行的应用程序)来以各种方式利用经处理的语音数据。另外，麦克风122可以实现各种噪音消除算法，以消除在接收外部声音信号的过程中产生的噪音(noise)。

用户输入部123用于接收用户输入的信息，当通过用户输入部123输入信息时，控制部180可以控制电子装置100的操作，以对应于输入的信息。上述用户输入部123可以包括机械式(mechanical)输入手段(或机械键，例如，位于电子装置100的正面、背面或侧面的按钮、薄膜开关(dome switch)、滚轮、触合式开关等)和触摸式输入手段。作为一例，触摸式输入手段可以由通过软件处理显示在触摸屏的虚拟键(virtual key)、软键(soft key)或可视键(visual key)构成，或者可以由配置在所述触摸屏以外的部分的触摸键(touch key)构成。另外，所述虚拟键或可视键可以以各种形态显示在触摸屏上，例如，图形(graphic)、文本(text)、图标(icon)、视频(video)或它们的组合构成。

另外，感测部140感测电子装置100内部信息、围绕电子装置100周围的环境信息以及用户信息中的至少一种，并且生成相应的感测信号。控制部180可以基于上述感测信号控制电子装置100的驱动或操作，或者执行与安装在电子装置100的应用程序相关的数据处理、功能或操作。下面，更详细地描述可以包含在感测部140的各种传感器中的典型的传感器。

首先，接近传感器141是指使用磁场的力或红外线等，在没有机械接触的情况下检测接近预定检测面的物体或附近是否存在物体的传感器。上述接近传感器141可以配置在由上述触摸屏覆盖的电子装置100的内部区域或所述触摸屏附近。

例如，接近传感器141可以包括投射型光电传感器、直接反射型光电传感器、镜面反射型光电传感器、高频振荡接近传感器、电容型接近传感器、磁型接近传感器、红外线接近传感器等。当触摸屏为电容型时，接近传感器141可以通过电场根据具有导电性的物体的靠近而产生的变化来感测所述物体的接近。在该情况下，触摸屏(或触摸传感器)本身可以被分类为接近传感器。

另外，为了便于说明，将物体接近触摸屏并且没有接触于触摸屏的情况下识别出所述物体位于所述触摸屏上的行为命名为“接近触摸(proximity touch)”，将物体实际接触于所述触摸屏的行为命名为“接触触摸(contact touch)”。物体接近触摸所述触摸屏的位置是指所述物体接近触摸时所述物体垂直对应于所述触摸屏的位置。所述接近传感器141可以感测接近触摸和接近触摸图案(例如，接近触摸距离、接近触摸方向、接近触摸速度、接近触摸时间、接近触摸位置、接近触摸移动状态等)。另外，如上所述，控制部180处理通过接近传感器141感测到的接近触摸操作和接近触摸图案相应的数据(或信息)，进一步地，可以将与经处理的数据相对应的视觉信息输出到触摸屏上。此外，控制部180可以控制电子装置100，以根据触摸屏上的相同的点的触摸是接近触摸还是接触触摸来处理不同的操作或数据(或信息)。

触摸传感器可以利用电阻膜方式、电容方式、红外线方式、超声波方式、磁场方式等各种触摸方式中的至少一种来感测施加到触摸屏(或显示部151)的触摸(或触摸输入)。

作为一例，触摸传感器可以将施加到触摸屏的特定部分的压力或在特定部分产生的电容等的变化转换为点输入信号。触摸传感器可以是能够检测在触摸屏上进行触摸的触摸物体触碰触摸传感器的位置、面积、触摸时的压力、触摸时的电容等。这里，触摸物体是对所述触摸传感器施加触摸的物体，例如，可以是手指、触摸笔或手写笔(Stylus pen)、指点器等。

如上所述，当存在对触摸传感器的触摸输入时，对应的信号被发送到触摸控制器。触摸控制器对所接收到的信号进行处理，然后将对应数据发送到控制部180。由此，控制部180可以了解显示部151的哪一区域被触摸等。这里，触摸控制器可以是独立于控制部180的构成要素，也可以是控制部180本身。

另外，控制部180可以根据对触摸屏(或设置于触摸屏以外的触摸键)进行触摸的触摸物体的种类执行不同的控制或相同的控制。可以基于当前电子装置100的操作状态或运行中的应用程序来确定根据触摸物体的种类执行不同控制还是相同控制。

另外，上述触摸传感器和接近传感器可以单独或组合使用，以感测诸如对触摸屏的短(或轻敲)触摸(short touch)、长触摸(long touch)、多触摸(multi touch)、拖动触摸(drag touch)、轻拂触摸(flick touch)、缩小触摸(pinch-in touch)、放大触摸(pinch-out触摸)、轻扫(swype)触摸、悬停(hovering)触摸等的各种方式的触摸。

超声传感器可以利用超声波来识别感测对象的位置信息。另外，控制部180能够基于由光学传感器和多个超声传感器感测的信息来计算波生成源的位置。可以利用光远比超声波快的性质、即，光到达光学传感器的时间远比超声波到达超声传感器的时间快的性质来计算波生成源的位置。更具体地，可以利用基于光作为参考信号的超声波到达超声传感器的时间的时间差来计算波生成源的位置。

另外，被描述为输入部120的构成的摄像头121包括摄像头传感器(例如，电子耦合组件(CCD)、互补金属氧化物半导体(CMOS)等)、光电传感器(或图像传感器)以及激光传感器中的至少一种。

摄像头121和激光传感器可以彼此组合，以对3D立体图像的感测对象的触摸进行感测。光电传感器可以层叠在显示元件上，上述光电传感器扫描(scanning)接近触摸屏的感测对象的运动。更具体地，光电传感器以行/列安装光电二极管(Photo Diode)和晶体管(TR：Transistor)，以利用根据施加到Photo Diode的光量变化的电信号来扫描放置在光电传感器上的内容物。即，光电传感器可以根据光的变化量来执行感测对象的坐标计算，由此获取感测对象的位置信息。

显示部151显示(输出)在电子装置100处理的信息。例如，显示部151可以显示在电子装置100中运行的应用程序的执行画面信息、或者根据上述执行画面信息的用户界面(UI：User Interface)、图形用户界面(GUI：Graphic User Interface)信息。

并且，所述显示部151可以是用于显示立体图像的立体显示部。

所述立体显示部可以应用立体方式(眼镜方式)、自动立体方式(裸眼方式)、投影方式(全息方式)等3D显示方式。

声音输出部152可以在呼叫信号接收、通话模式或录音模式、语音识别模式、广播接收模式等模式下输出从无线通信部110接收或存储在存储器170中的音频数据。声音输出部152还输出与电子装置100中执行的功能(例如，呼叫信号接收音、消息接收音等)相关的声音信号。上述声音输出部152可以包括接收器(receiver)、扬声器(speaker)、蜂鸣器(buzzer)等。

触觉模块(haptic module)153产生用户可以感觉到的各种触觉效果。由触觉模块153产生的触觉效果典型例子可以是振动。由触觉模块153产生的振动的强度和图案等可以通过用户的选择或控制部的设定来控制。例如，所述触觉模块153可以合成并输出不同的振动或顺序输出不同的振动。

除了振动以外，触觉模块153还可以产生各种其他触觉效果，包括相对于接触皮肤面垂直运动的销排列、通过喷射口或吸入口的空气的喷射力或吸力、对皮肤表面的触摸、电极(electrode)的接触、基于静电力等的刺激的效果以及基于使用能够吸热或发热的元件再现冷暖感效果等。

触觉模块153不仅可以通过直接接触来传递触觉效果，并且还可以实现为用户可以通过手指或手臂等的肌肉觉来感觉到触觉效果。可以根据电子装置100的构成方式设置两个以上触觉模块153。

光学输出部154利用电子装置100的光源的光来输出通知事件发生的信号。电子装置100中发生的事件例如，可以包括消息接收、通话信号接收、未接电话、闹钟、日程提醒、邮件接收、通过应用的信息接收等。

由光学输出部154输出的信号通过电子装置100向正面或背面发射单色或多色的光来实现。所述信号输出可以在电子装置100感测到用户已经确认事件时结束。

接口部160用作与连接于电子装置100的所有外部设备之间的通路。接口部160从外部设备接收数据、接收供应电源以传递到电子装置100内部的各个构成要素、或者使电子装置100内部的数据传输到外部设备。例如，接口部160可以包括有线/无线耳麦端口(port)、外部充电器端口(port)、有线/无线数据端口(port)、存储卡(memory card)端口(port)、用于连接具有标识模块的装置的端口(port)、音频I/O(Input/Output)端口(port)、视频I/O(Input/Output)端口(port)、耳机端口(port)等。

另外，标识模块是存储用于验证电子装置100的使用权限的各种信息的芯片，可以包括用户认证模块(user identify module；UIM)、订户标识模块(subscriber identitymodule；SIM)、全球用户验证模块(universal subscriber identity module；USIM)等。具有标识模块的装置(以下，称为“识别装置”)可以制成智能卡(smart card)的形式。因此，识别装置可以通过所述接口部160与电子装置100连接。

并且，当电子装置100与外部的托架(cradle)连接时，所述接口部160可以用作使来自所述托架的电源供应到所述电子装置100的通路，或者可以用作使用户从所述托架输入的各种命令信号传输到所述电子装置100的通路。从所述托架输入的各种命令信号或所述电源可以用作识别所述电子装置100被正确地安装到所述托架上的信号。

存储器170可以存储用于控制部180的操作的程序，也可以临时存储输入/输出的数据(例如，电话簿、消息、静止图像、视频等)。所述存储器170可以存储与在所述触摸屏上触摸输入时输出的各种图案的振动和声音相关的数据。

存储器170可以包括闪存类型(flash memory type)、硬盘类型(hard disktype)、固态磁盘类型(SSD：Solid State Disk type)、硅磁盘驱动器类型(SDD：SiliconDisk Drive type)、多媒体卡微型(multimedia card micro type)、卡类型的储器(例如，SD或XD存储器等)、随机存取存储器(random access memory；RAM)、静态随机存储器(SRAM：static random access memory)、只读存储器(read-only memory；ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM：electrically erasable programmable read-only memory)、可编程只读存储器(PROM：programmable read-only memory)、磁存储器、磁盘以及光盘中的至少一种的类型的存储介质。电子装置100可以与在互联网(internet)上执行所述存储器170的存储功能的网络存储装置(web storage)相关联地操作。

另外，如上所述，控制部180控制与应用程序相关的操作，并且通常控制电子装置100的总体操作。例如，当所述电子装置100的状态满足预设条件时，控制部180可以执行或解除限制用户对应用输入控制命令的锁定状态。

并且，控制部180还可以执行与语音通话、数据通信、视频通话等相关的控制和处理，或者可以执行将触摸屏上的手写输入或画图输入分别识别为文字和图像的图案识别处理。此外，控制部180可以组合控制上述构成要素中的任意一个或多个，以便在本发明的电子装置100上实现后述的各种实施例。

电源供应部190在控制部180的控制下接收外部电源、内部电源，从而供应各个构成要素的操作所需的电源。电源供应部190包括电池，电池可以是可充电的内置型电池，并且以能够拆卸的方式结合于终端主体以进行充电等。

并且，电源供应部190可以包括连接端口，连接端口可以被配置为与供应电源的外部充电器电连接以对电池进行充电的接口160的一例。

作为另一例，电源供应部190可以在不使用所述连接端口的情况下以无线方式对电池充电。在该情况下，电源供应部190可以利用基于磁感应现象的感应耦合(InductiveCoupling)方式或者基于电磁共振现象的共振耦合(Magnetic Resonance Coupling)方式中的一种以上，从外部的无线电力传输装置接收电力。

另外，在下文中，各种实施例可以利用例如软件、硬件或它们的组合来在计算机或相似装置可读存储介质中实现。

下面，将参照图1b和图1c对所述图1a中描述的本发明一实施例的电子装置100或配置有上述的构成要素的终端的结构进行描述。然而，以下描述的移动终端作为本发明的电子装置的一例，是为了便于说明而举出的一个例子。

参照图1b和图1c，所公开的电子装置100具有条状的终端主体。然而，本发明并不限于此，并且可以应用于手表类型、夹子类型、眼镜类型或两个以上主体相对可移动地结合的折叠类型、翻转类型、滑动类型、摆动类型、旋转类型等各种结构。以下的描述与移动终端的特定类型相关，但是移动终端只是本发明的电子装置的一个例子，关于移动终端的特定类型的描述通常还适用于其他类型的移动终端。

在此，终端主体可以被理解为将电子装置100看作至少一个集合体时所指的概念。

电子装置100包括形成外观的壳体(例如，框架、外壳、盖等)。如图所示，电子装置100可以包括前壳101和后壳102。在前壳101和后壳102结合而形成的内部空间配置有各种电子部件。在前壳101和后壳102之间可以另外配置有至少一个中间壳。

在终端主体的正面可以配置有显示部151以输出信息。如图所示，显示部151的窗口151a可以安装于前壳101，从而与前壳101一起形成终端主体的正面。

根据不同情况，还可以在后壳102安装电子部件。可安装于后壳102的电子部件包括可拆卸的电池、标识模块、存储卡等。在该情况下，在后壳102可以以能够拆卸的方式结合有用于覆盖所安装的电子部件的后盖103。因此，当后盖103从后壳102分离时，安装于后壳102的电子部件暴露于外部。

如图所示，当后盖103结合于后壳102时，后壳102的侧面一部分可能暴露。根据不同情况，所述结合时后壳102也可能被后盖103完全遮挡。另外，在后盖103可以设置有用于使摄像头121b或声音输出部152b暴露于外部的开口部。

上述壳体101、102、103可以通过合成树脂的注塑来形成，或者也可以由例如不锈钢(STS)、铝(Al)、钛(Ti)等的金属形成。

与由多个壳体提供用于容纳各种电子部件的内部空间的上述示例不同，电子装置100也可以由一个壳体提供所述内部空间。在该情况下，可以实现合成树脂或金属从侧面连接到背面的单一体的电子装置100。

另外，电子装置100可以包括防水部(未图示)，以防止水渗入终端主体内部。例如，防水部可以包括防水构件，设置于窗口151a和前壳101之间、前壳101和后壳102之间、或者后壳102和后盖103之间，以在上述壳体结合时密封内部空间。

电子装置100可以包括显示部151、第一声音输出部152a和第二声音输出部152b、接近传感器141、照度传感器142、光学输出部154、第一摄像头121a和第二摄像头121b、第一操作单元123a和第二操作单元123b、麦克风122以及接口部160等。

下面，如图1b和图1c所示，举出一例对电子装置100进行描述，其中，在终端主体的正面配置有显示部151、第一声音输出部152a、接近传感器141、照度传感器142、光学输出部154、第一摄像头121a以及第一操作单元123a，在终端主体的侧面配置有第二操作单元123b、麦克风122以及接口部160，并且在终端主体的背面配置有第二声音输出部152b和第二摄像头121b。

然而，这些构成不限于上述配置。这些构成可以根据需要被排除或替换，或者可以配置在另一侧面。例如，在终端主体的正面可以不配置第一操作单元123a，第二声音输出部152b可以配置在终端主体的侧面而不是终端主体的背面。

显示部151显示(输出)在电子装置100中处理的信息。例如，显示部151可以显示在电子装置100运行的应用程序的执行画面信息、或者根据上述执行画面信息的用户界面(UI：User Interface)、图形用户界面(GUI：Graphic User Interface)信息。

显示部151可以包括液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)、薄膜晶体管-液晶显示器(thin film transistor-liquid crystal display，TFT LCD)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)、柔性显示屏(flexible display)、3维显示器(3Ddisplay)、电子墨水显示屏(e-ink display)中的至少一种。

并且，根据电子装置100的实现方式，可以存在两个以上显示部151。在该情况下，在电子装置100中，多个显示部可以隔开或一体地配置在一侧面，并且，还可以分别配置在不同的表面上。

显示部151可以包括用于感测显示部151的触摸的触摸传感器，以通过触摸方式接收输入的控制命令。由此，当对显示部151进行触摸时，触摸传感器感测到所述触摸，并且控制部180可以基于该触摸来生成对应于所述触摸的控制命令。以触摸方式输入的内容可以是文字或数字、或者能够在各种模式下指示或指定的菜单项等。

另外，触摸传感器可以被配置为具有触摸图案的薄膜形态并配置在窗口151a和窗口151a背面上的显示器(未图示)之间，或者可以是在窗口151a的背面直接构图的金属线。或者，触摸传感器可以与显示器一体地形成。例如，触摸传感器可以配置在显示器的基板上，或者设置于显示器的内部。

如上所述，显示部151可以与触摸传感器一起形成触摸屏，在该情况下，触摸屏可以用作用户输入部123(参照图1a)。根据不同情况，触摸屏可以代替第一操作单元123a的至少一部分功能。下面，为了便于说明，将输出所述图像的显示部(显示模块)和所述触摸传感器统称为触摸屏151。

第一声音输出部152a可以被实现用于将通话音传递到用户的耳朵的接收器(receiver)，第二声音输出部152b可以被实现为用于输出各种提示音或多媒体的播放音的扩音器(loud speaker)的形态。

在显示部151的窗口151a可以形成有声孔，所述声孔用于放出从第一声音输出部152a产生的声音。然而，本发明不限于此，可以配置为所述声音沿着结构物之间的装配间隙(例如，窗口151a与前壳101之间的间隙)放出。在该情况下，从外观上看，为了输出声音而独立地形成的孔不可见或被隐藏，从而进一步简化电子装置100的外观。

光学输出部154在事件发生时输出用于通知事件发生的光。所述事件的示例可以包括消息接收、呼叫信号接收、未接电话、闹钟、日程提醒、电子邮件接收、通过应用的消息接收等。当感测到用户已经确认事件时，控制部180可以控制光学输出部154停止光的输出。

第一摄像头121a处理在拍摄模式或视频通话模式下由图像传感器获得的静止图像或视频的图像帧。经处理的图像帧可以显示在显示部151，并且存储在存储器170中。

第一操作单元123a和第二操作单元123b作为用户输入部123的一例，也可以统称为操作部(manipulating portion)，操作所述用户输入部123用于接收控制电子装置100的操作的命令。第一操作单元123a和第二操作单元123b可以采用触摸、按压、滚动等方式，只要是用户在操作时获得触觉感受的方式(tactile manner)即可。并且，第一操作单元123a和第二操作单元123b还可以采用通过接近触摸(proximity touch)、悬停(hovering)触摸等，使得用户在操作时不获得触觉感受的方式。

在该图中，例示了第一操作单元123a为触摸键(touch key)，但本发明不限于此。例如，第一操作单元123a可以是按键(mechanical key)，或者可以是触摸键和按键的组合。

由第一操作单元123a和第二操作单元123b输入的内容可以以各种方式设定。例如，第一操作单元123a可以接收菜单、HOME键、取消、搜索等命令，第二操作单元123b可以接收从第一声音输出部152a或第二声音输出部152b输出的声音的音量调节、转换到显示部151的触摸识别模式等命令。

另外，作为用户输入部123的另一例，在终端主体的背面可以设置有背面输入部(未图示)。操作上述背面输入部，以接收用于控制电子装置100的操作的命令，输入的内容可以以各种方式设定。例如，可以接收诸如电源的开/关、开始、结束、滚动等命令以及诸如从第一声音输出部152a和第二声音输出部152b输出的声音的音量调节、转换到显示部151的触摸识别模式等命令。背面输入部可以被实现为能够通过触摸输入、按压输入或它们的组合来进行输入的形态。

背面输入部可以在终端主体的厚度方向上与正面的显示部151重叠。作为一例，背面输入部可以配置在终端主体的背面上端部，使得当用户使用单手抓握终端主体时，能够使用食指容易地操作。然而，本发明并不一定限于此，背面输入部的位置可以改变。

如上所述，当背面输入部设置于终端主体的背面时，由此，可以实现新形态的用户界面。并且，当前述的触摸屏或背面输入部代替了设置于终端主体的正面的第一操作单元123a的至少一部分功能而在终端主体正面未配置第一操作单元123a时，显示部151可以是更大的画面。

另外，电子装置100可以包括用于识别用户的指纹的指纹识别传感器，控制部180可以使用通过指纹识别传感器感测的指纹信息作为验证手段。所述指纹识别传感器可以内置于显示部151或用户输入部123。

麦克风122接收用户的语音、其他声音等。麦克风122可以设置在多个位置以接收立体声。

接口部160可以用作能够将电子装置100与外部设备连接的通路。例如，接口部160可以是用于与另一装置(例如，耳机、外接扬声器)连接的连接端子、用于短距离通信的端口[例如，红外线端口(IrDA Port)、蓝牙端口(Bluetooth Port)、无线局域网端口(WirelessLAN Port)等]、或者用于向电子装置100供应电源的电源供应端子中的至少一种。上述接口部160还可以被实现为用于容纳订户标识模块(SIM：Subscriber Identification Module)或用户标识模块(UIM，User Identity Module)、用于存储信息的存储卡等外接型卡的插口的形态。

在终端主体的背面可以配置有第二摄像头121b。在该情况下，第二摄像头121b具有与第一摄像头121a实际相反的拍摄方向。

第二摄像头121b可以包括沿着至少一条线排列的多个镜头。多个镜头还可以排列成矩阵(matrix)形式。上述摄像头可以被命名为“阵列(array)摄像头”。当第二摄像头121b配置为阵列摄像头时，可以利用多个镜头以各种方式拍摄图像，并且可以获得更高品质的图像。

闪光灯124可以与第二摄像头121b相邻配置。闪光灯124在利用第二摄像头121b拍摄拍摄对象时朝向拍摄对象照射光。

在终端主体可以另外配置第二声音输出部152b。第二声音输出部152b可以与第一声音输出部152a一起实现立体声功能，并且在通话时可以用于实现免提模式。

在终端主体可以设置有至少一个用于无线通信的天线。天线可以内置于终端主体，或者形成于壳体。例如，构成广播接收模块111(参照图1a)的一部分的天线以能够从终端主体引出的方式构成。或者，天线可以形成为薄膜类型并附着于后盖103的内侧面，或者也可以配置为将包括导电材料的壳体用作天线。

在终端主体设置有用于向电子装置100供应电源的电源供应部190(参照图1a)。电源供应部190可以包括内置于终端主体或以能够拆卸的方式配置于终端主体的外部的电池191。

电池191可以被配置为通过连接于接口部160的电源电缆接收电源。并且，电池191也可以被配置为能够通过无线充电器来无线充电。所述无线充电可以通过磁感应方式或共振方式(磁共振方式)来实现。

另外，在该图中，例示了后盖103被配置为以覆盖电池191的方式结合于后壳102，以限制电池191脱离，并且保护电池191不受外部冲击和异物的影响。当电池191以能够拆卸的方式配置于终端主体时，后盖103可以以能够拆卸的方式结合于后壳102。

在电子装置100可以另外设置用于保护外观、或者辅助或扩展电子装置100的功能的附件。作为这种附件的一例，可以举出覆盖或容纳电子装置100的至少一面的盖或袋。盖或袋可以与显示部151联动，以扩展电子装置100的功能。作为附件的另一例，可以举出用于辅助或扩展触摸屏的触摸输入的触摸笔。

下面，在说明书中，为了便于说明，将举出移动终端作为前述电子装置100的一例进行描述。

图2示出了在电子装置100的内部安装有天线的电路基板，在此，天线辐射体200可以被理解为与前述的无线通信部110相同的概念。

电路基板210位于电子装置的本体内部，在电路基板210安装有收发用于无线通信的信号的贴片天线220。天线220构成为使用选择的工作频率向外部发送信号和从外部接收信号。

在电路基板210的内部设置有贴片天线220。如图3a和图3b所示，电路基板210通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成。电路基板210构成为导电层和介电层交替层叠的结构。

作为构成导电层的导电材料的材料可以由选择于Ni、Cu、Ag等中的任意一种构成，例如，导电层可以由铜薄板构成，并且可以形成电子移动通路。

介电层可以由具有恒定介电常数的材料构成，并且每个介电层可以由相同的介电材料制成。介电层可以使用作为铁电材料的具有诸如BaTiO₃的钙钛矿(perovskite)结构的材料形成，并且还可以使用具有根据温度改变电阻的特性的材料。

此时，在形成于电路基板210的每个介电层，也可以将Isora-300MD相同地用作介电材料。

芯层211位于电路基板210内部的中心部。芯层211可以由介电层中选择的一层构成。芯层211可以由绝缘材料构成，例如，可以由作为玻璃环氧材料中的一种的FR4构成。

在电路基板210的下部形成有接地层213，以用作电路基板210的接地部。

在本发明的电子装置中使用的电路基板210可以设置有贴片天线220。具体而言，贴片天线220可以结合到电路基板210上。贴片天线220可以由多个贴片部221、222构成。例如，一个贴片部可以位于电路基板210上，而另一个贴片部可以位于电路基板210的内部。每个贴片部可以位于彼此重叠的位置。

并且，以芯层211为基准在上部和下部形成为对称的形状EBG结构体231、232可以位于电路基板210的内部。

电磁带隙(EBG：Electro-magnetic band gap)结构体也称为人造磁导体(AMC：Artificial Magnetic Conductor)，在结构上构成电感(inductance,L)和电容(Capacitance,C)以用作过滤器，从而限制了通过贴片天线220辐射的电磁波向不期望的方向移动。

具有这种特性的EBG结构体231、232可以位于电路基板210的内部。EBG结构体231、232可以包括与贴片天线220相邻配置的第一EBG结构体231和配置于电路基板210的外周部的第二EBG结构体232。EBG结构体231、232用于限制从贴片天线220辐射的频率信号彼此干扰。将在后述中对这种EBG结构体进行详细描述。

图3a示出了将图2的电路基板210沿A-A’线剖开的剖视图，图3b示出了放大第一EBG结构体231和第二EBG结构体232位于电路基板的内部的状态的图。

设置在电子装置的内部的电路基板210构成为层叠有多层的结构，其具有导电层和介电层重复地层叠的结构。

可以以层叠于电路基板210的导电层为基准，参考电路基板210的层叠的层数。例如，如图3a和图3b所示，电路基板210共由12层导电层构成，并且介电层可以位于每个导电层之间。导电层由导电材料构成。

在本说明书中，为了便于说明，将位于最上端的导电层称为第一层，将位于最下端的导电层称为第十二层。然而，这仅是一个示例，构成电路基板210的导电层和介电层的数量还可以以各种方式构成。

贴片天线220可以位于电路基板210的中心部。贴片天线220可以构成为LTE/WCDMARx Only天线、GPS天线、BT/WiFi天线等，以收发至少一个以上的频带。并且，贴片天线220可以由多个构成，位于电路基板210的多个位置。每个贴片天线220可以构成为收发不同频带的无线信号。

贴片天线220可以位于电路基板210上，与电路基板210电连接，并且可以处理通过贴片天线220收发的无线信号。

贴片天线220可以由位于电路基板210上的第一贴片部221和位于电路基板210的内部的第二贴片部222构成。第一贴片部221和第二贴片部222可以位于电路基板的任意选择的一层，例如，第一贴片部221可以位于第一层，第二贴片部222可以位于第七层。

馈电构件215可以位于构成贴片天线220的第二贴片部222的下部。馈电构件215与电子元件连接，用于传输从电路元件发出的信号。馈电构件215可以形成为薄板形状，并且可以构成为沿一个方向延伸。馈电构件215可以由导体构成。

EBG结构体231、232位于电路基板210的内部。EBG结构体231、232用于限制从贴片天线220辐射的频率信号彼此干扰。

EBG结构体231、232包括与贴片天线220相邻地配置的第一EBG结构体231和配置于电路基板210的外周部的第二EBG结构体232。

在此，第一EBG结构体231形成为蘑菇形，因此称为mushroom-EBG，第二EBG结构体232还称为UC-EBG。

第一EBG结构体231可以沿着贴片天线220的外侧部外周设置，并且可以被配置为与贴片天线220相邻。

第一EBG结构体231位于电路基板210的内部，第一EBG结构体231可以包括：第一导电板231a，以芯层211为基准，配置在下部；以及通孔231b，在上下方向上延伸形成，连接第一导电板231a和接地层213。

第一导电板231a可以形成为由导电材料构成的薄板形状。第一导电板231a可以由多个构成，不同的第一导电板231a可以以芯层211为基准，以彼此对称的方式位于上部和下部。并且，以芯层211为基准，第一导电板231a可以与接地层213在上下方向上位于相同的距离处。

当由导电材料构成的多个第一导电板231a以芯层211为基准彼此对称地位于电路基板210的内部时，即使向电路基板210施加物理冲击或高温，应力也能均匀地分散于电路基板210，因此有利于确保刚性。

当使贴片天线220位于由多层构成的电路基板210时，在贴片天线220所在的区域需要没有导体的空置区域。当高压或高温施加到这种没有导体的区域时，发生铜褶，从而产生电路基板的品质劣化的问题。

由此，当EBG结构体以芯层211为中心位于上下部时，可以将导体填充到相应区域，因此具有能够防止在电路基板发生铜褶的效果。

图3b所示，在位于贴片天线220的左侧的第一EBG结构体231上，在以芯层211为基准的上部和下部分别形成有第一导电板231a。位于贴片天线220的相邻位置的第一EBG结构体231的第一导电板231a用于防止从贴片天线220辐射的信号传输到相邻的另一贴片天线220。

图4a示出了在贴片天线220之间配置有第一EBG结构体231的状态，图4b是示出第一EBG结构体231的内部结构的概念图。

第一EBG结构体231可以位于配置在电路基板210的不同贴片天线220之间，用于防止从不同贴片天线220之间辐射的工作频率信号的干扰。

第一EBG结构体231的第一导电板231a用作电感(inductance,L)，与第一导电板231a连接并在上下方向上延伸而与接地层213连接的通孔231b用作电容(Capacitance,C)，因此，能够限制从贴片天线220辐射的驱动频率的信号辐射到相邻的另一贴片天线220。即，第一EBG结构体231的第一导电板231a和通孔231b可以用作限制贴片天线220的频率信号传递的LC过滤器。

第一EBG结构体231具有包括位于上部的第一导电板231a和用于将第一导电板231a连接到接地层213的通孔231b的结构。

对于第一EBG结构体231而言，需要与贴片天线220相邻的两个第一EBG结构体231作为一对操作，因此，如图6所示，在贴片天线220的前后左右配置有由两个构成的成对的第一EBG结构体231。

由此，在位于上部的第一导电板231a之间产生电容，通过从位于上部的第一导电板231a沿着通孔231b向下部流动之后再移动到位于上部的第一导电板231a的电流来产生电感，从而发生LC共振。当调节电感L和电容C的值时，可以阻断所需频率的传播。

第二EBG结构体232可以包括由导电板构成的第二导电板232a。第二导电板232a可以由多个构成，并且可以以芯层211为基准，在上部和下部以对称的形状位于电路基板210的内部。第二EBG结构体232可以被配置成不同的第二EBG结构体232相对于以芯层211为基准的上下两端对称。例如，以芯层211为基准，第二导电板232a可以与接地层213位于相同距离。当第二导电板232a位于以芯层211基准的对称的位置时，相应层上的铜箔残留率增加，因此，即使向电路基板210施加物理力或高温，也能起到防止变形的作用。

如图3a和图3b所示，电路基板210可以构成为具有包含导电材料的多个导电层。在图3a和图3b中，导电层是深色斜线表示的部分。

EBG结构体位于电路基板210的内部，由此EBG结构体的第一导电板231a或第二导电板232a所在的导电层的铜箔残留率增加，因此能够确保电路基板210的刚性足够。

图3b是示出位于电路基板210的EBG结构体的状态的概念图。

如前所述，第一EBG结构体231可以位于以芯层211为基准彼此对称的位置，第一EBG结构体231位于电路基板210的内部的方式可以以各种方式变形而实施。

如图3b所示，将举例描述第一EBG结构体231通过以芯层211为中心彼此交替层叠介电层和导电层而共构成十二层导电层的情况。假设接地层213位于第十层。

例如，当任意选择两个导电层以设置EBG结构体时，第二EBG结构体232可以位于第三层，以与由导体构成的接地层213相对应。并且，当任意选择四个导电层以设置EBG结构体时，可以选择第一层、第三层、第十层以及第十二层，从而使第一EBG结构体231或第二EBG结构体232位于这些层。并且，可以选择第二层、第三层、第十层以及第十一层，从而使第一EBG结构体231或第二EBG结构体232位于这些层。如上所述，可以通过选择各种导电层来配置EBG结构体。然而，第一EBG结构体231和第二EBG结构体232应当被配置为以芯层211为基准分别对称的形状。由此，不仅能够确保电路基板210的刚性，而且能够限制设置有多个的贴片天线220之间的信号干扰。

图5a示出了配置于电路基板210的贴片天线220的可变形的状态，图5b是示出贴片天线220和馈电构件215的配置关系的图。

如图5a的(a)、(b)、(c)所示，位于电路基板210的贴片天线220可以以各种方式变形而实施。

如图5a的(a)所示，贴片天线220可以由一个贴片部221构成并位于电路基板210上，如图5a的(b)、(c)所示，还可以在多个贴片部221’、222’、221”、222”、223”重叠的位置上下配置。

例如，不同的第一贴片部221和第二贴片部222可以上下配置在形成于电路基板210的不同的导电层。

并且，每个贴片天线220的贴片部通常可以形成为长方形的板形状221、221’、222’、221”、222”、223”，或者也可以形成为圆形的板形状。

如图5b所示，馈电构件215可以位于由第一贴片部221和第二贴片部222构成的贴片天线220的下部。馈电构件215位于电路基板210的内部的导电层，其可以构成为沿一个方向延伸的板状。

馈电构件215可以由导体构成，用于与从电子元件延伸的端口连接以传输电力，或者使阻抗能够匹配。馈电构件215可以与贴片天线220的第一贴片部221和第二贴片部222中的任意一个的一面直接接触而连接。然而，还可以以间接供电方式传输电力，因此，还可以位于不与贴片天线220直接接触的位置。

图6是从外部观察本发明的电路基板210的立体图，图7是从上方投影并观察电路基板210的概念图。

如上所述，在电路基板210可以配置有多个贴片天线220。在彼此相邻配置的贴片天线220之间，每个贴片天线220的中心之间的距离d3优选配置为具有从贴片天线220辐射的信号所具有的波长的1/2值以上的距离，以限制不同贴片天线220之间的干扰。

第一EBG结构体231可以配置在贴片天线220的周围。贴片天线220可以构成为多个贴片部重叠。不同的第一EBG结构体231配置在形成为四边形的形状的贴片天线220的每个拐角。

第一EBG结构体231可以被配置为隔着贴片天线220与贴片天线220隔开预定距离。第一EBG结构体231可以被配置为贴片天线220的中央与第一EBG结构体231的中央之间的距离为从贴片天线220辐射的信号所具有的波长的1/4值。

此时，优选配置为第一EBG结构体231和贴片天线220之间具有从贴片天线220辐射的信号所具有的波长的1/16值以上的间隔d1，以防止贴片天线220的辐射性能劣化。

并且，如图7所示，第二EBG结构体232可以被配置为在远离贴片天线220的方向上与第一EBG结构体231隔开。第二EBG结构体232可以包括由导电板构成的第二导电板232a。第二导电板232a可以由多个构成，并且可以位于电路基板210的外周部。

第二EBG结构体232和第一EBG结构体231之间的间隔d2可以被配置为具有从贴片天线220辐射的信号所具有的波长值的1/16以上的间隔。

如果第二EBG结构体232和第一EBG结构体231之间具有从贴片天线220辐射的信号所具有的波长值的1/16以下的间隔，则产生在第一EBG结构体231和第二EBG结构体232之间配置电容的效果，从而导致EBG结构体的性能劣化。

并且，如图7所示，第二EBG结构体232可以形成为具有从贴片天线220辐射的信号所具有的波长值的1/4以上的宽度d4(附图中的上下方向)。这是因为，当第二EBG结构体232的最小宽度为从贴片天线220辐射的信号所具有的波长值的1/4以上时，反射的表面波与入射的表面波之间的相位差为180度，从而相互抵消。

图7中示出了第二EBG结构体232形成在电路基板210的上侧和下侧外周部的状态，但是，第二EBG结构体232还可以附加地形成在左侧和右侧外周部。然而，如上所述，为了发挥第二EBG结构体232的性能，第二EBG结构体232的最小宽度应被配置为从贴片天线220辐射的信号所具有的波长值的1/4以上。

图8a是按角度示出包括本发明的电路基板210时的贴片天线220的辐射性能的图表，图8b是示出包括本发明的电路基板210时的根据频率的贴片天线220的增益(gain)值的图表。

如上所述，本发明的电路基板210包括与贴片天线220相邻的第一EBG结构体231和第二EBG结构体232。

如图8a所示，即使在贴片天线220周围配置第一EBG结构体和第二EBG结构体的情况下，也确认到了在26.5GHz、28GHz、29.5GHz的工作频率下，在观察贴片天线220的方向上形成了在每个角度都正常的辐射图案，而未出现辐射图案的失真或性能劣化。

并且，观察图8b的图表，确认了在作为贴片天线220的工作频率的26.5GHz～29.5GHz处，贴片天线220的增益值具有6.5dbi以上的值。

具体而言，确认了，当天线的工作频率为26.5GHz时，天线的增益值为6.5dBi，当天线的工作频率为28GHz时，天线的增益值为6.9dBi，当天线的工作频率为29.5GHz时，天线的增益值为7dBi。

在此，dbi(decibels relative to an isotropic antenna)是指各向同性天线参考分贝，其是将天线增益以各向同性天线为基准表示为分贝的值。其表示相对单位，相对于处在相同距离的各向同性天线的功率密度，以对数表示隔开预定距离的天线的特定方向的功率密度。

图9a和图9b是针对在本发明的电路基板210的内部包括EBG结构体的情况和其中不包括EBG结构体的情况，示出在多个贴片天线220配置于电路基板210时，以横向为基准的贴片天线220之间的隔离度的图表和结果值。

如图9a和图9b所示，可以确认在贴片天线220的26.5Ghz到29.5GHz之间的工作频率下，电路基板210包括第一EBG结构体231和第二EBG结构体232的情况与不包括的情况相比，相邻的贴片天线220之间干扰的频率的截止值更大。这种截止值还称为隔离度，这种数值的绝对值越大，表示相邻的贴片天线220之间的干扰越少。

在电路基板210包括第一EBG结构体231和第二EBG结构体232的情况下，在工作频率为26.5Ghz时获得的隔离度的值为18.2DB的结果值，在工作频率为29.5GHz时获得的隔离度的值为21.1DB的结果值。可以得知，电路基板210包括第一EBG结构体231和第二EBG结构体232的情况比不包括的情况具有更大的隔离度的值。

图10a和图10b是针对本发明的电路基板210包括EBG结构体和不包括EBG结构体的情况，示出在多个贴片天线220配置于电路基板210时，以纵向为基准的贴片天线220之间的隔离度的图表和结果值。

可以确认，在贴片天线220的26.5Ghz到29.5GHz之间的工作频率下，电路基板210包括第一EBG结构体231和第二EBG结构体232的情况与不包括的情况相比，相邻的贴片天线220之间干扰的频率的截止值更大。

在电路基板210包括第一EBG结构体231和第二EBG结构体232的情况下，在工作频率为26.5Ghz时获得的隔离度的值为23DB的结果值，在工作频率为29.5GHz时获得的隔离度的值为25.1DB的结果值，由此可以确认，与电路基板210不包括第一EBG结构体231和第二EBG结构体232的情况相比，包括的情况的隔离度更大。

图11a是示出，当贴片天线220的工作频率为28Ghz时，在本发明的电路基板210包括EBG结构体的情况和不包括的情况下，多个贴片天线220在纵向上配置时的贴片天线220的辐射图案的图表。

观察图11a的图表中的虚线框部分，可以确认，在电路基板210不包括EBG结构体的情况下，在纵向上配置的不同贴片天线220之间传输表面波，从而相邻的贴片天线220之间产生干扰的值增大。

图11b是示出贴片天线220的工作频率为28Ghz时、多个贴片天线220在横向上配置时的贴片天线220的辐射图案的图表。

观察图11b的图表中的虚线框部分，可以确认，在电路基板210不包括EBG结构体的情况下，在横向上配置的不同贴片天线220之间传输表面波，从而相邻的贴片天线220之间产生干扰的值增大。

关于前述的本发明的详细描述不应在所有方面都被解释为限制意义，而应被认为是示例性的。本发明的范围应通过所附权利要求的合理解释来确定，并且在本发明的同等范围内的所有变更包含在本发明的范围内。

工业实用性

本发明可以以各种方式应用和适用于具有安装EBG结构体的电路基板的电子装置。

Claims (17)

1.一种电子装置，其特征在于，

包括：

电路基板，设置在电子装置的本体内部，通过交替层叠由导电材料构成的导电层和由绝缘材料构成的介电层而形成；

一个以上的贴片天线，配置于所述电路基板；

芯层，位于电路基板内部的中心部，由所述介电层中的任意一层构成；

接地层，配置在所述芯层的下部；以及

EBG结构体，以所述芯层为基准在上部和下部以对称的形状位于所述电路基板的内部，

所述EBG结构体限制从各个所述贴片天线辐射的工作频率信号彼此干扰。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

层叠于所述电路基板的介电层由相同的介电材料构成。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述EBG结构体包括：

第一EBG结构体，与所述贴片天线的外侧部相邻配置；以及

第二EBG结构体，与所述第一EBG结构体隔开预定间隔，并且配置于所述电路基板的外周部。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第一EBG结构体和所述第二EBG结构体位于所述电路基板的内部。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第一EBG结构体包括：

第一导电板，以所述芯层为基准配置在下部；以及

通孔，在上下方向上延伸形成，并且连接所述第一导电板和所述接地层。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述第一导电板由多个构成，以所述芯层为基准，多个所述第一导电板与所述接地层在上下方向上对称地位于相同距离处。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述通孔穿过所述芯层而延伸形成。

8.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第一EBG结构体由多个构成，所述第一EBG结构体被配置为隔着所述贴片天线与所述贴片天线隔开设定距离。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，

所述第一EBG结构体配置为与所述贴片天线隔开从所述贴片天线辐射的信号所具有的波长的1/16以上的距离。

10.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

在远离所述贴片天线的方向上，所述第一EBG结构体和所述第二EBG结构体依次向外侧方向配置。

11.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第二EBG结构体包括由导电材料构成的第二导电板，所述第二导电板在所述电路基板的内部以所述芯层为基准对称地位于上下部。

12.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第二EBG结构体由多个构成，所述第二EBG结构体以与所述第一EBG结构体隔开预定距离的方式配置在所述第一EBG结构体的外侧。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，

所述第一EBG结构体和所述第二EBG结构体彼此隔开从所述贴片天线辐射的信号所具有的波长的1/16值以上的距离。

14.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第一EBG结构体和所述第二EBG结构体由导电材料构成。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述芯层位于所述电路基板的中心部。

16.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述贴片天线包括在所述电路基板的内部以预定间隔上下重叠地配置的板状的第一贴片部和第二贴片部。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，

所述第一贴片部和所述第二贴片部中的任意一个的一面与沿一个方向延伸形成的馈电构件连接。

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