CN101964340A - 功放封装装置及基站设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及一种功放封装装置及基站设备。本发明实施例的功放封装装置包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。基站设备包括：多个射频通道、发射天线以及如上所述的功放封装装置。本发明实施例的功放封装装置及基站设备，采用可吸收功放管发出的干扰电磁波的材料制作功放封装装置的隔离板、电磁带隙结构以及外壳，用来吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以实现将多射频通道对应的功放管置于一个封装内，且满足各个功放管之间的隔离度要求，制作工艺简单，体积小、成本低。

Description

功放封装装置及基站设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种功放封装装置及基站设备。

背景技术

在新一代的时分双工(Time Division Duplex，简称TDD)模式的无线通信系统中，例如时分同步的码分多址(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，简称TD-SCDMA)、全球微波接入互操作性(WorldInteroperability for Microwave Access，简称WiMAX)、长期演进(Long TermEvoluted，简称LTE)，由于大量采用智能天线的射频鉴相等技术，因此，需要增加射频通道的数量以提高无线通信系统的灵敏度。特别是在无线通信系统的基站设备中，射频通道可达到10个。在射频通道中体积最大的是功率放大(简称功放)部分。一般厂商提供的功放都是单独封装的，该封装中可以设置一个单独的功放管，为AB类功放设计，也可以设置两个功放管，为Doherty双管设计。若采用单独的功放管封装，由于每一个单独封装的功放的横向宽度减小的余量很小，不得不采用分散布局。这样，多个功放难以错位布线、并联体积巨大。若采用现有的Doherty双管设计来实现多个功放管封装在一起，又不能满足多射频通道间的隔离度要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种功放封装装置及基站设备，以将多个射频通道对应的功放管封装在一个功放封装内，在满足功放管间的隔离度的同时，减小功放封装的体积。

本发明实施例提供了一种功放封装装置，包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。

其中，所述隔离板采用微波吸收材料制成；或者所述隔离板上形成有第一电磁带隙结构；或者所述隔离板采用金属材料制成，所述隔离板与所述功放封装装置外的金属隔板之间形成有第二电磁带隙结构。

另外，所述外壳也可以采用微波吸收材料制成。

本发明实施例还提供了一种基站设备，包括：多个射频通道、发射天线以及如上所述的功放封装装置，其中

所述功放封装装置中封装有并联放置的多个功放管，用于接收与所述多个功放管一一对应的所述多个射频通道发送来的射频信号并放大；

所述多个射频通道分别用于发送射频信号到所述功放封装装置中的功放管中；

所述发射天线用于接收经所述功放封装装置中的功放管放大后的射频信号并发送出去。

由以上技术方案可知，本发明实施例的功放封装装置及基站设备，采用可吸收功放管发出的干扰电磁波的材料制作功放封装装置的隔离板、电磁带隙结构以及外壳，用来吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以实现将多射频通道对应的功放管置于一个封装内，且满足各个功放管之间的隔离度要求，制作工艺简单，体积小、成本低。

附图说明

图1A为本发明功放封装装置第一实施例的结构示意图；

图1B为本发明功放封装装置第一实施例的外壳的结构示意图；

图1C为本发明功放封装装置第一实施例的另一结构示意图；

图2A为本发明功放封装装置第二实施例的结构示意图；

图2B为本发明功放封装装置第二实施例的外壳的结构示意图；

图3为本发明功放封装装置第三实施例的结构示意图；

图4为本发明基站设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1A为本发明功放封装装置第一实施例的结构示意图，图1B为本发明功放封装装置第一实施例的外壳的结构示意图。如图1A和图1B所示，以两个射频通道为例，该功放封装装置包括：外壳11，该外壳11可以为陶瓷材料制成，用于防止外部机械应力；设置于外壳11内与两个射频通道对应的并联放置的两个功放管12；在两个功放管12之间设置有用于吸收电磁波的隔离板13。其中该隔离板13可以采用微波吸收材料制成，用于吸收两个功放管12之间产生的干扰电磁波信号，提高两个功放管12间的电磁波隔离度。

另外，本实施例中的外壳11也可以采用微波吸收材料制成，可以进一步地吸收两个功放管12之间产生的干扰电磁波信号。

在本发明实施例中，如果功放管工作时，封装内部温度很高，因此，所使用的微波吸收材料可以要求需要耐受180度以上的高温，以便该微波吸收材料可以工作在封装内部的高温环境下。

图1C为本发明功放封装装置第一实施例的另一结构示意图，如图1C所示，本发明实施例中的功放管12可以为与更多的射频通道对应的并联放置的功放管，例如为4个功放管12，分别对应4个射频通道，并在各个射频通道对应的功放管之间增加本实施例中的隔离板13。可以理解的是，功放管的个数还可以为8个、16个等。

本实施例提供的功放封装装置，采用微波吸收材料制作隔离板以及外壳，用来吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以实现将多射频通道对应的功放管置于一个封装内，且满足各个功放管之间的隔离度要求，制作工艺简单，体积小、成本低。

图2A为本发明功放封装装置第二实施例的结构示意图，图2B为本发明功放封装装置第二实施例的外壳的结构示意图。如图2A和图2B所示，以两个射频通道为例，该功放封装装置包括：外壳21，该外壳21可以为陶瓷材料制成，用于防止外部机械应力；设置于外壳21内与两个射频通道对应的并联放置的两个功放管22；在两个功放管22之间设置有用于吸收电磁波的隔离板23。其中该隔离板23上形成有第一电磁带隙结构231，以电磁谐振的原理使得在该第一电磁带隙结构231的谐振范围内的入射电磁波被吸收。该第一电磁带隙结构231可以为金属缝隙结构(如图2B所示)或一金属线结构。该第一电磁带隙结构231可以在需要隔离的两个功率管之间形成一个谐振体，该谐振体用于使功放管22发出的干扰电磁波在该第一电磁带隙结构231中发生谐振，从而表现为该第一电磁带隙结构231吸收掉功放管22发出的干扰电磁波，将其转化为热能或其他形式的能量释放掉。

该第一电磁带隙结构231可以是由多个相同或不同形状的金属缝隙结构呈周期性排列构成，或者也可以是由多个相同或不同形状的金属线结构呈周期性排列构成，或者还可以是由多个金属缝隙结构和多个金属线结构组合而成，其作用均为进一步抑制功放管22发出的干扰电磁波的频率。该第一电磁带隙结构231在功放封装装置的内部实现，且对该第一电磁带隙结构231的形状没有具体限制，只要可以吸收掉功放管22发出的干扰电磁波信号即可。

另外，本实施例中的外壳21也可以采用微波吸收材料制成，可以进一步地吸收两个功放管22之间产生的干扰电磁波信号。在本发明实施例中，如果功放管工作时，封装内部温度很高，因此，所使用的微波吸收材料可以要求需要耐受180度以上的高温，以便该微波吸收材料可以工作在封装内部的高温环境下。

可以理解的是，本发明实施例中的功放管22也可以为与更多的射频通道对应的并联放置的功放管，例如功放管22的个数可以为4个、8个、16个等，并在各个射频通道对应的功放管22之间均设置本实施例中的隔离板23，并且在需要的情况下，可以进一步地使用微波吸收材料制成的外壳21。

本实施例提供的功放封装装置，采用其上形成有第一电磁带隙结构的隔离板，通过该第一电磁带隙结构的谐振作用，吸收功放管之间产生的干扰电磁波，从而通过该隔离板的设置提高功率管之间的射频隔离度。若该功放封装装置进一步地采用微波吸收材料制成的外壳，可以进一步吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以进一步地提高功率管之间的射频隔离度。从而，通过本发明实施例，实现在满足各个功放管之间的射频隔离度的要求下，将多射频通道对应的各个功放管置于一个封装内，大大减小了功放封装装置的总体积，且利于该功放封装装置成本的降低。

图3为本发明功放封装装置第三实施例的结构示意图。如图3所示，以两个射频通道为例，该功放封装装置包括：外壳(未图示)，该外壳可以为陶瓷材料制成，用于防止外部机械应力；设置于外壳内与两个射频通道对应的并联放置的两个功放管32；在两个功放管32之间设置有隔离板33。其中该隔离板33采用金属材料制成，该隔离板33与该功放封装装置外的金属隔板4之间形成有第二电磁带隙结构43，以电磁谐振的原理使得在该第二电磁带隙结构43的谐振范围内的入射电磁波被吸收。该第二电磁带隙结构43可以为金属缝隙结构(如图3所示)或一金属线结构。该第二电磁带隙结构43可以在需要隔离的两个功率管之间形成一个谐振体，该谐振体用于使功放管32发出的干扰电磁波在该第二电磁带隙结构43中发生谐振，从而表现为该第二电磁带隙结构43吸收掉功放管32发出的干扰电磁波，将其转化为热能或其他形式的能量释放掉。

该第二电磁带隙结构43可以是由多个相同或不同形状的金属缝隙结构呈周期性排列构成，或者也可以是由多个相同或不同形状的金属线结构呈周期性排列构成，或者还可以是由多个金属缝隙结构和多个金属线结构组合而成，其作用均为进一步抑制功放管32发出的干扰电磁波的频率。该第二电磁带隙结构43在功放封装装置的外部实现，即在隔离板33和金属隔板4之间形成，且对该第二电磁带隙结构43的形状没有具体限制，只要可以吸收掉功放管32发出的干扰电磁波信号即可。

另外，本实施例中的外壳也可以采用微波吸收材料制成，可以进一步地吸收两个功放管32之间产生的干扰电磁波信号。在本发明实施例中，如果功放管工作时，封装内部温度很高，因此，所使用的微波吸收材料可以要求需要耐受180度以上的高温，以便该微波吸收材料可以工作在封装内部的高温环境下。

可以理解的是，本发明实施例中的功放管32也可以为与更多的射频通道对应的并联放置的功放管，例如功放管32的个数可以为4个、8个、16个等，并在各个射频通道对应的功放管32之间均设置本实施例中的第二电磁带隙结构43，并且在需要的情况下，可以进一步地使用微波吸收材料制成的外壳。

本实施例提供的功放封装装置，在功放封装装置内部的隔离板和功放封装装置外部的金属隔板间形成第二电磁带隙结构，通过该第二电磁带隙结构的谐振作用，吸收功放管之间产生的干扰电磁波，从而通过该第二电磁带隙结构的设置提高功率管之间的射频隔离度。若该功放封装装置进一步地采用微波吸收材料制成的外壳，可以进一步吸收功放管之间产生的干扰电磁波，可以进一步地提高功率管之间的射频隔离度。从而，通过本发明实施例，实现在满足各个功放管之间的射频隔离度的要求下，将多射频通道对应的各个功放管置于一个封装内，大大减小了功放封装装置的总体积，且利于该功放封装装置成本的降低。

图4为本发明基站设备实施例的结构示意图。如图4所示，该基站设备包括：多个射频通道1、发射天线3以及如上述实施例及附图所描述的功放封装装置2，其中功放封装装置2中封装有并联放置的多个功放管，用于接收与多个功放管一一对应的多个射频通道1发送来的射频信号并放大；多个射频通道1分别用于发送射频信号到功放封装装置2中的功放管中；发射天线3用于接收经功放封装装置2中的功放管放大后的射频信号并发送出去。

本实施例提供的基站设备，其中的功放封装装置可以实现将多射频通道对应的功放管置于一个封装内，且满足各个功放管之间的隔离度要求，从而使得基站设备中的功放管的集成度更高。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种功放封装装置，其特征在于，包括：外壳，设置于外壳内与各个射频通道对应的并联放置的功放管，在所述功放管之间设置有用于吸收所述功放管发出的干扰电磁波的隔离板。

2.根据权利要求1所述的功放封装装置，其特征在于，所述隔离板采用微波吸收材料制成。

3.根据权利要求1所述的功放封装装置，其特征在于，所述隔离板上形成有第一电磁带隙结构。

4.根据权利要求1所述的功放封装装置，其特征在于，所述隔离板采用金属材料制成，所述隔离板与所述功放封装装置外的金属隔板之间形成有第二电磁带隙结构。

5.根据权利要求3或4所述的功放封装装置，其特征在于，所述第一电磁带隙结构和第二电磁带隙结构为金属缝隙结构、金属线结构、多个形状相同或不同的所述金属缝隙结构的组合和多个形状相同或不同的所述金属线结构的组合之中的一种或多种。

6.根据权利要求1-4任一所述的功放封装装置，其特征在于，所述外壳采用微波吸收材料制成。

7.一种基站设备，其特征在于，包括：多个射频通道、发射天线以及如权利要求1-6任一项所述的功放封装装置，其中

所述功放封装装置中封装有并联放置的多个功放管，用于接收与所述多个功放管一一对应的所述多个射频通道发送来的射频信号并放大；

所述多个射频通道分别用于发送射频信号到所述功放封装装置中的功放管中；

所述发射天线用于接收经所述功放封装装置中的功放管放大后的射频信号并发送出去。

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