JP7138822B2 - 電磁結合制御装置 - Google Patents

Description

本開示は、電磁結合制御装置に関するものである。

プリント基板等から発生する電磁ノイズを抑制するための技術として、メタマテリアル技術の一種であるＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｂａｎｄ Ｇａｐ）構造と呼ばれる技術が知られている。
例えば、特許文献１には、複数の第１の導体パッチを具備し、これら第１の導体パッチが互いに隣り合うもの同士の間にギャップを有して配置される第１のパッチ層と、第１のパッチ層に対して離間して配置されるとともに、複数の第２の導体パッチを具備してこれら第２の導体パッチが互いに隣り合うもの同士の間にギャップを有して配置される第２のパッチ層と、第２のパッチ層を挟んで第１のパッチ層と反対側に設けられるグランド層と、第１の導体パッチの各々に設けられる接続導体であって、複数の第１の導体パッチのうち互いに隣り合う第１の導体パッチからなる組み合わせを少なくとも１つ以上備えるとともに組み合わせが互いに隣り合う導体パッチユニットを、複数の第２の導体パッチのうちの１つの共通の第２の導体パッチに電気的に直流的に接続する接続導体とを具備した周期構造体が開示されている。
特許文献１に開示された周期構造体（以下「従来技術」という。）は、ＥＢＧ構造を成している。従来技術は、上述の構成を有することにより、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制する。

特開２０１１－１０９４１４号公報

従来技術は、接続導体を介してグランド層に配置される地導体に接続される第２の導体パッチと、接続導体を介して当該第１の導体パッチに接続される複数の第１の導体パッチとが、地導体、第２の導体パッチ、及び第１の導体パッチの順に、それぞれギャップを有して積層方向に配置されている。
そのため、従来技術は、１つの周波数の電磁ノイズを抑制するためのＥＢＧ構造と比較して、積層方向に大型なものになってしまうという問題点があった。

本開示は、上述の問題点を解決するためのものであり、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制可能な電磁結合制御装置を提供することを目的とする。

本開示に係る電磁結合制御装置は、地導体と、地導体に平行な第１導体層に配置された複数の第１導体パッチであって、第１導体層が成す平面に配置された複数の第１導体パッチと、複数の第１導体パッチのそれぞれと地導体とを接続する第１導体棒と、を備えた電磁結合制御装置であって、地導体と平行、且つ、地導体と第１導体層との間に位置する第２導体層に配置された複数の第２導体パッチであって、複数の第１導体パッチのそれぞれに対して複数配置され、且つ、第２導体層が成す平面に配置された複数の第２導体パッチと、複数の第２導体パッチのそれぞれと、第２導体パッチに対応する第１導体パッチとを接続する第２導体棒と、を備えたものである。

本開示によれば、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

図１Ａは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図である。図１Ｂは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す正面図である。図１Ｃは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す側面図である。 図２は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置が備えるユニットセルの構成の一例を示す斜視図である。 図３Ａは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図であって、積層方向から見た第１導体パッチ及び第２導体パッチの形状が正三角形の場合の電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図である。図３Ｂは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図であって、積層方向から見た第１導体パッチ及び第２導体パッチの形状が正六角形の場合の電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図である。図３Ｃは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図であって、積層方向から見た第１導体パッチ及び第２導体パッチの形状が正円形の場合の電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図である。 図４は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の反射位相特性の一例を示す説明図である。 図５Ａは、従来セルの斜視図である。図５Ｂは、図５Ａに示す従来セルを図５Ａに示す矢印の方向から見た従来セルの矢視図である。 図６は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の反射位相特性の一例を示す説明図である。 図７は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の反射位相特性の一例を示す説明図である。 図８は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の反射位相特性の一例を示す説明図である。 図９は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置の反射位相特性の一例を示す説明図である。 図１０Ａは、実施の形態２に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、実施の形態２に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す正面図である。図１０Ｃは、実施の形態２に係る電磁結合制御装置の構成の一例を示す側面図である。 図１１は、実施の形態２に係る電磁結合制御装置が備えるユニットセルの構成の一例を示す斜視図である。 図１２は、実施の形態２に係る電磁結合制御装置の反射位相特性の一例を示す説明図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

実施の形態１．
図１から図９を参照して、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００について説明する。

図１及び図２を参照して、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の要部の構成について説明する。
図１Ａは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図である。図１Ｂは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す正面図である。図１Ｃは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す側面図である。
電磁結合制御装置１００は、地導体１１０と、複数のユニットセル１２０とを備える。
地導体１１０は、プリント基板等の基板における一方の面（以下「一面」という。）に形成された導体プレーン等の平板状の導体である。
複数のユニットセル１２０のそれぞれは、地導体１１０が成す平面に直交する方向（以下「積層方向」という。）における地導体１１０の一面に配置される。
具体的には、例えば、ユニットセル１２０は、地導体１１０が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに、等間隔に配置される。

図２を参照して、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００が備えるユニットセル１２０の要部の構成について説明する。
図２は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００が備えるユニットセル１２０の構成の一例を示す斜視図である。
図１又は図２に示すように、ユニットセル１２０は、第１導体パッチ１２１、第１導体棒１２２、複数の第２導体パッチ１２３、及び、複数の第２導体棒１２４を備える。

第１導体パッチ１２１は、地導体１１０に平行な第１導体層に配置された平板状の導体である。
具体的には、電磁結合制御装置１００には、第１導体層が成す平面に複数の第１導体パッチ１２１が配置されている。
より具体的には、例えば、電磁結合制御装置１００には、第１導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに、複数の第１導体パッチ１２１が等間隔に配置されている。具体的には、複数の第１導体パッチ１２１は、第１導体層が成す平面において、図１Ａに示す矢印Ｘの方向と、矢印Ｘの方向に直交する図１Ａに示す矢印Ｙの方向とに等間隔に配置されている。

ここで、平行とは、厳密な平行に限定されるものではなく、略平行を含むものである。ただし、平行は、厳密な平行であることが望ましい。以下、平行は、略平行を含むものとして説明する。
また、等間隔とは、厳密な等間隔に限定されるものではなく、略等間隔を含むものである。ただし、等間隔は、厳密な等間隔であることが望ましい。以下、等間隔は、略等間隔を含むものとして説明する。
図１又は図２に示す第１導体パッチ１２１の形状は、積層方向から見て正方形を成しているが、積層方向から見た第１導体パッチ１２１の形状は、正方形に限定されるものではなく、多角形又は円形等であってもよい。具体的には、積層方向から見た第１導体パッチ１２１の形状は、正方形、長方形、ひし形、若しくは平行四辺形等の四角形、正三角形、二等辺三角形、若しくは直角三角形等の三角形、５個以上の頂点を有する正多角形等の多角形、又は、正円形若しくは楕円形等の円形等の任意の形状でよい。

第１導体パッチ１２１における積層方向の長さ（以下「厚み」という。）は、任意であるが、第１導体パッチ１２１の厚みは、電磁結合制御装置１００が抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

第１導体棒１２２は、第１導体パッチ１２１と地導体１１０とを接続する棒状の導体である。
複数の第１導体棒１２２のそれぞれは、第１導体棒１２２に対応する第１導体パッチ１２１と地導体１１０とを電気的に接続する。
図１又は図２に示す第１導体棒１２２は円柱棒であるが、第１導体棒１２２は、円柱棒に限定されるものではなく、角柱棒であってもよい。また、第１導体棒１２２は、円柱形状又は角柱形状に限定されるものではなく、錐台形状、樽形状、又は砂時計形状等であってもよい。

第１導体棒１２２における積層方向に直交する方向の長さ（以下「太さ」という。）は、任意であるが、第１導体棒１２２の太さは、電磁結合制御装置１００が抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

第２導体パッチ１２３は、地導体１１０と平行、且つ、地導体１１０と第１導体層との間に位置する第２導体層に配置された平板状の導体である。
具体的には、ユニットセル１２０には、第２導体層が成す平面に複数の第２導体パッチ１２３が配置されている。すなわち、電磁結合制御装置１００には、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれに対して複数の第２導体パッチ１２３が、第２導体層が成す平面に配置されている。
図１又は図２に示すユニットセル１２０は、一例として、１個の第１導体パッチ１２１に対して４個の第２導体パッチ１２３を備えている。
より具体的には、例えば、電磁結合制御装置１００には、第２導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに、複数の第２導体パッチ１２３が等間隔に配置されている。具体的には、複数の第２導体パッチ１２３は、第２導体層が成す平面において、図１Ａに示す矢印Ｘの方向と、矢印Ｘの方向に直交する図１Ａに示す矢印Ｙの方向とに等間隔に配置されている。

図１又は図２に示す第２導体パッチ１２３の形状は、積層方向から見て正方形を成しているが、積層方向から見た第２導体パッチ１２３の形状は、正方形に限定されるものではなく、多角形又は円形等であってもよい。
第２導体パッチ１２３の形状は、積層方向から見て、第１導体パッチ１２１の形状と相似形であることが好適である。

図３を参照して、積層方向から見た第１導体パッチ１２１及び第２導体パッチ１２３の形状が正方形とは異なる形状である場合の第１導体パッチ１２１及び第２導体パッチ１２３の配置について説明する。
図３Ａは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図であって、積層方向から見た第１導体パッチ１２１及び第２導体パッチ１２３の形状が正三角形の場合の電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図である。
図３Ｂは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図であって、積層方向から見た第１導体パッチ１２１及び第２導体パッチ１２３の形状が正六角形の場合の電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図である。
図３Ｃは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図であって、積層方向から見た第１導体パッチ１２１及び第２導体パッチ１２３の形状が正円形の場合の電磁結合制御装置１００の構成の一例を示す平面図である。

また、第１導体パッチ１２１と第２導体パッチ１２３とが、互いに相似形である場合、第１導体パッチ１２１に対する第２導体パッチ１２３の相似比は、１／２以下であることが好適である。
また、第１導体パッチ１２１と第２導体パッチ１２３とは、互いに相似形である場合、互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第１導体パッチ１２１の間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第２導体パッチ１２３の間隔比は、１／２以下であることが好適である。

第２導体パッチ１２３の厚みは、任意であるが、第２導体パッチ１２３の厚みは、電磁結合制御装置１００が抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

第２導体棒１２４は、第２導体パッチ１２３と第２導体パッチ１２３に対応する第１導体パッチ１２１とを接続する棒状の導体である。
複数の第２導体棒１２４のそれぞれは、第２導体棒１２４に対応する第２導体パッチ１２３と第１導体パッチ１２１とを電気的に接続する。
図１又は図２に示す第２導体棒１２４は円柱棒であるが、第２導体棒１２４は、円柱棒に限定されるものではなく、角柱棒であってもよい。また、第２導体棒１２４は、円柱形状又は角柱形状に限定されるものではなく、錐台形状、樽形状、又は砂時計形状等であってもよい。

第２導体棒１２４の太さは、任意であるが、第２導体棒１２４の太さは、電磁結合制御装置１００が抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

電磁結合制御装置１００は、地導体１１０、複数の第１導体パッチ１２１、及び、複数の第１導体棒１２２により、第１のＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｂａｎｄ Ｇａｐ）構造を構成する。電磁結合制御装置１００は、第１のＥＢＧ構造により、基板から発生する電磁ノイズのうちの第１の周波数帯の電磁ノイズを抑制することができる。
ＥＢＧ構造が所定の周波数帯の電磁ノイズを抑制する原理については、周知であるため説明を省略する。

また、電磁結合制御装置１００は、複数の第１導体パッチ１２１、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれに対応する複数の第２導体パッチ１２３、及び、複数の第２導体棒１２４により、第２のＥＢＧ構造を構成する。電磁結合制御装置１００は、第２のＥＢＧ構造により、基板から発生する電磁ノイズのうちの第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯の電磁ノイズを抑制することができる。

図４を参照して、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の反射位相特性について説明する。
図４は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の反射位相特性の一例を示す説明図である。
図４において、実線により示す曲線は、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図４において、破線により示す曲線は、特許文献１に開示された周期構造体を備えた従来の装置（以下「従来装置」という。）について、論理計算により求めた従来装置の反射位相特性を示している。

図５を参照して、従来装置の反射位相特性を論理計算する際に用いた従来装置のユニットセル（以下「従来セル５００」という。）の構成について説明する。
図５Ａは、従来セル５００の斜視図である。図５Ｂは、図５Ａに示す従来セル５００を図５Ａに示す矢印Ｘの方向から見た従来セル５００の矢視図である。
従来セル５００は、１個の大きな導体パッチ５０１と、４個の小さな導体パッチ５０２とを備え、導体パッチ５０１は、導体棒５０４を介して地導体５０３に接続され、４個の小さな導体パッチ５０２のそれぞれは、導体棒５０５を介して、導体パッチ５０１に接続されている。
図１又は図２に示す電磁結合制御装置１００が備えるユニットセル１２０では、４個の第２導体パッチ１２３は、第１導体パッチ１２１と地導体１１０との間に配置されているのに対して、従来セル５００では、４個の小さな導体パッチ５０２が、１個の大きな導体パッチ５０１に対して、地導体５０３とは反対側に配置されている。

図４に示す反射位相特性は、以下の条件に基づいて論理計算により求めたものである。
第１導体パッチ１２１と導体パッチ５０１とは、積層方向から見て１辺が１０．０ｍｍ（ミリメートル）の正方形であり、第２導体パッチ１２３と導体パッチ５０２とは、積層方向から見て１辺が５．０ｍｍの正方形とする。互いに隣り合う第２導体パッチ１２３同士の間隔、及び互いに隣り合う導体パッチ５０２同士の間隔は、１．０ｍｍとし、ユニットセル１２０及び従来セル５００は、積層方向から見て１辺が１１．０ｍｍの正方形に収まるものとする。また、第１導体パッチ１２１、第２導体パッチ１２３、導体パッチ５０１、及び導体パッチ５０２の積層方向の長さ、すなわち、厚みは無視できるものとする。

また、第１導体パッチ１２１と地導体１１０との間隔、すなわち、第１導体棒１２２の積層方向の長さ、及び、導体パッチ５０１と地導体５０３との間隔、すなわち、導体棒５０４の積層方向の長さは、６．０ｍｍとする。また、第１導体パッチ１２１と第２導体パッチ１２３との間隔、すなわち、第２導体棒１２４の積層方向の長さは、５．０ｍｍとし、導体パッチ５０１と導体パッチ５０２との間隔、すなわち、導体棒５０５の積層方向の長さは、３．０ｍｍとする。
したがって、従来セル５００は、地導体５０３から積層方向に９．０ｍｍの長さを有するのに対して、ユニットセル１２０は、地導体１１０から積層方向に６ｍｍの長さを有する。そのため、ユニットセル１２０は、従来セル５００に対して、積層方向に２／３倍小型にしたものとなる。

図４は、反射位相特性を－１８０度から＋１８０度の範囲で示している。導体面で反射した電磁波（以下「反射波」という。）は、入射した電磁波（以下「入射波」という。）に対して、特に、反射位相が－９０度から＋９０度までの範囲では、逆相の成分を持つため、当該範囲において伝搬する電磁波を抑制することができる。以下、反射位相が当該範囲の周波数帯域を電磁結合制御装置１００又は従来装置の動作周波数帯域と定義して説明する。
図４に示すように電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚ（ギガヘルツ）から３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．５ＧＨｚまでの範囲とになる。また、従来装置の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚ（ギガヘルツ）から３．４ＧＨｚまでの範囲と、５．４ＧＨｚから６．９ＧＨｚまでの範囲とになる。
このように、電磁結合制御装置１００は、従来装置に対して積層方向に小型にしつつ、従来装置と同様に、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、上述の条件を変更することにより調整することができる。
具体的には、例えば、電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、第１導体パッチ１２１の１辺の長さを変更することにより、調整することができる。
図６は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の反射位相特性の一例を示す説明図である。
図６において、実線により示す曲線は、上述の以下の条件に基づいて論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図６において、破線により示す曲線は、上述の条件のうち、第１導体パッチ１２１の１辺の長さを１０．０ｍｍから９．５ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図６において、１点鎖線により示す曲線は、上述の条件のうち、第１導体パッチ１２１の１辺の長さを１０．０ｍｍから９．０ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。

図６に示すように、第１導体パッチ１２１の１辺の長さが１０．０ｍｍである場合の電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．５ＧＨｚまでの範囲とであるのに対して、第１導体パッチ１２１の１辺の長さが９．５ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．４ＧＨｚから３．２ＧＨｚまでの範囲と、５．８ＧＨｚから８．２ＧＨｚまでの範囲とになり、第１導体パッチ１２１の１辺の長さが９．０ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．４ＧＨｚから３．２ＧＨｚまでの範囲と、６．０ＧＨｚから８．８ＧＨｚまでの範囲とになる。
このように、第１導体パッチ１２１の大きさは、特に、高域側の動作周波数帯域に大きく寄与する。

また、例えば、電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、第１導体パッチ１２１と地導体１１０との間隔、すなわち、第１導体棒１２２の積層方向の長さを変更することにより、調整することができる。
図７は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の反射位相特性の一例を示す説明図である。
図７において、実線により示す曲線は、上述の以下の条件に基づいて論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図７において、破線により示す曲線は、上述の条件のうち、第１導体棒１２２の積層方向の長さを６．０ｍｍから６．５ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図７において、１点鎖線により示す曲線は、上述の条件のうち、第１導体棒１２２の積層方向の長さを６．０ｍｍから７．０ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。

図７に示すように、第１導体棒１２２の積層方向の長さが６．０ｍｍである場合の電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．５ＧＨｚまでの範囲とであるのに対して、第１導体棒１２２の積層方向の長さが６．５ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．２ＧＨｚまでの範囲とになり、第１導体棒１２２の積層方向の長さが７．０ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．２ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．０ＧＨｚまでの範囲とになる。
このように、第１導体棒１２２の積層方向の長さは、特に、高域側の動作周波数帯域の上限値に大きく寄与する。

また、例えば、電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、第２導体パッチ１２３の１辺の長さを変更することにより、調整することができる。
図８は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の反射位相特性の一例を示す説明図である。
図８において、実線により示す曲線は、上述の以下の条件に基づいて論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図８において、破線により示す曲線は、上述の条件のうち、第２導体パッチ１２３の１辺の長さを５．０ｍｍから４．５ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図８において、１点鎖線により示す曲線は、上述の条件のうち、第２導体パッチ１２３の１辺の長さを５．０ｍｍから４．０ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。

図８に示すように、第２導体パッチ１２３の１辺の長さが５．０ｍｍである場合の電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．５ＧＨｚまでの範囲とであるのに対して、第２導体パッチ１２３の１辺の長さが４．５ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．５ＧＨｚから３．４ＧＨｚまでの範囲と、５．９ＧＨｚから７．７ＧＨｚまでの範囲とになり、第２導体パッチ１２３の１辺の長さが４．０ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．６ＧＨｚから３．７ＧＨｚまでの範囲と、６．３ＧＨｚから７．９ＧＨｚまでの範囲とになる。
このように、第２導体パッチ１２３の大きさは、低域側及び高域側の動作周波数帯域に大きく寄与する。

また、例えば、電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、第１導体パッチ１２１と第１導体パッチ１２１との間隔、すなわち、第２導体棒１２４の積層方向の長さを変更することにより、調整することができる。
図９は、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００の反射位相特性の一例を示す説明図である。
図９において、実線により示す曲線は、上述の以下の条件に基づいて論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図９において、破線により示す曲線は、上述の条件のうち、第２導体棒１２４の積層方向の長さを５．０ｍｍから４．５ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。
また、図９において、１点鎖線により示す曲線は、上述の条件のうち、第２導体棒１２４の積層方向の長さを５．０ｍｍから４．０ｍｍに変更した電磁結合制御装置１００について、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００の反射位相特性を示している。

図９に示すように、第２導体棒１２４の積層方向の長さが５．０ｍｍである場合の電磁結合制御装置１００の動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの範囲と、５．５ＧＨｚから７．５ＧＨｚまでの範囲とであるのに対して、第２導体棒１２４の積層方向の長さが４．５ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．４ＧＨｚから３．３ＧＨｚまでの範囲と、５．８ＧＨｚから７．５ＧＨｚまでの範囲とになり、第２導体棒１２４の積層方向の長さが４．０ｍｍの場合の動作周波数帯域は、２．５ＧＨｚから３．４ＧＨｚまでの範囲と、６．１ＧＨｚから７．６ＧＨｚまでの範囲とになる。
このように、第２導体棒１２４の積層方向の長さは、特に、動作周波数帯域の低域側の上限値と、動作周波数帯域の高域側の下限値とに大きく寄与する。

以上のように、電磁結合制御装置１００は、地導体１１０と、地導体１１０に平行な第１導体層に配置された複数の第１導体パッチ１２１であって、第１導体層が成す平面に配置された複数の第１導体パッチ１２１と、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれと地導体１１０とを接続する第１導体棒１２２と、を備えた電磁結合制御装置１００であって、電磁結合制御装置１００は、地導体１１０と平行、且つ、地導体１１０と第１導体層との間に位置する第２導体層に配置された複数の第２導体パッチ１２３であって、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれに対して複数配置され、且つ、第２導体層が成す平面に配置された複数の第２導体パッチ１２３と、複数の第２導体パッチ１２３のそれぞれと、第２導体パッチ１２３に対応する第１導体パッチ１２１とを接続する第２導体棒１２４と、を備えた。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００は、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

また、以上のように、電磁結合制御装置１００は、上述の構成において、第１導体パッチ１２１と第２導体パッチ１２３とは、互いに相似形であり、第１導体パッチ１２１に対する第２導体パッチ１２３の相似比は、１／２以下で構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００は、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

また、以上のように、電磁結合制御装置１００は、上述の構成において、第１導体パッチ１２１は、第１導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、第２導体パッチ１２３は、第２導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、第１導体パッチ１２１と第２導体パッチ１２３とは、互いに相似形であり、互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第１導体パッチ１２１の間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第２導体パッチ１２３の間隔比は、１／２以下で構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００は、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

また、以上のように、電磁結合制御装置１００は、上述の構成において、地導体１１０は、基板の一面に形成された導体プレーンで構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００は、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、基板から発生する互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

実施の形態２．
図１０から図１２を参照して、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａについて説明する。

実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００は、第１導体パッチ１２１、第１導体棒１２２、複数の第２導体パッチ１２３、及び、複数の第２導体棒１２４を備える複数のユニットセル１２０と、地導体１１０とを備えることにより、互いに異なる２つの周波数の電磁ノイズを抑制するものであった。
実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００と比較して積層方向の大きさを同程度にしつつ、互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制するものである。
図１０及び図１１を参照して、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａの要部の構成について説明する。
なお、図１０及び図１１に示す電磁結合制御装置１００ａは、互いに異なる３つの周波数の電磁ノイズを抑制するものである。

図１０Ａは、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａの構成の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａの構成の一例を示す正面図である。図１０Ｃは、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａの構成の一例を示す側面図である。
電磁結合制御装置１００ａは、地導体１１０と、複数のユニットセル１２０ａとを備える。
図１１は、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａが備えるユニットセル１２０ａの構成の一例を示す斜視図である。
図１０又は図１１に示すように、ユニットセル１２０ａは、第１導体パッチ１２１、第１導体棒１２２、複数の第２導体パッチ１２３、複数の第２導体棒１２４、複数の第３導体パッチ１２５、及び、複数の第３導体棒１２６を備える。
図１０又は図１１において、図１又は図２に示す構成と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する。

複数のユニットセル１２０ａのそれぞれは、地導体１１０が成す平面に直交する方向である積層方向における地導体１１０の一面に配置される。
具体的には、例えば、ユニットセル１２０ａは、地導体１１０が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに、等間隔に配置される。

第３導体パッチ１２５は、地導体１１０と平行、且つ、第１導体層と第２導体層との間に位置する第３導体層に配置された平板状の導体である。
具体的には、ユニットセル１２０ａには、第３導体層が成す平面に複数の第３導体パッチ１２５が配置されている。すなわち、電磁結合制御装置１００ａには、複数の第２導体パッチ１２３のそれぞれに対して複数の第３導体パッチ１２５が、第３導体層が成す平面に配置されている。
図１０又は図１１に示すユニットセル１２０ａは、一例として、１個の第２導体パッチ１２３に対して４個の第３導体パッチ１２５を備えている。
より具体的には、例えば、電磁結合制御装置１００ａには、第３導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに、複数の第３導体パッチ１２５が等間隔に配置されている。具体的には、複数の第３導体パッチ１２５は、第３導体層が成す平面において、図１０Ａに示す矢印Ｘの方向と、矢印Ｘの方向に直交する図１０Ａに示す矢印Ｙの方向とに等間隔に配置されている。

図１０又は図１１に示す第３導体パッチ１２５の形状は、積層方向から見て正方形を成しているが、積層方向から見た第３導体パッチ１２５の形状は、正方形に限定されるものではなく、多角形又は円形等であってもよい。
第３導体パッチ１２５の形状は、積層方向から見て、第２導体パッチ１２３の形状と相似形であることが好適である。

また、第２導体パッチ１２３と第３導体パッチ１２５とが、互いに相似形である場合、第２導体パッチ１２３に対する第３導体パッチ１２５の相似比は、１／２以下であることが好適である。
また、第２導体パッチ１２３と第３導体パッチ１２５とは、互いに相似形である場合、互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第２導体パッチ１２３の間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第３導体パッチ１２５の間隔比は、１／２以下であることが好適である。

第３導体パッチ１２５の厚みは、任意であるが、第３導体パッチ１２５の厚みは、電磁結合制御装置１００ａが抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

第３導体棒１２６は、第３導体パッチ１２５と第３導体パッチ１２５に対応する第２導体パッチ１２３とを接続する棒状の導体である。
複数の第３導体棒１２６のそれぞれは、第３導体棒１２６に対応する第３導体パッチ１２５と第２導体パッチ１２３とを電気的に接続する。
図１０又は図１１に示す第３導体棒１２６は円柱棒であるが、第３導体棒１２６は、円柱棒に限定されるものではなく、角柱棒であってもよい。また、第３導体棒１２６は、円柱形状又は角柱形状に限定されるものではなく、錐台形状、樽形状、又は砂時計形状等であってもよい。

第３導体棒１２６の太さは、任意であるが、第３導体棒１２６の太さは、電磁結合制御装置１００ａが抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

電磁結合制御装置１００ａは、地導体１１０、複数の第１導体パッチ１２１、及び、複数の第１導体棒１２２により、第１のＥＢＧ構造を構成する。電磁結合制御装置１００ａは、第１のＥＢＧ構造により、基板から発生する電磁ノイズのうちの第１の周波数帯の電磁ノイズを抑制することができる。
また、電磁結合制御装置１００ａは、複数の第１導体パッチ１２１、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれに対応する複数の第２導体パッチ１２３、及び、複数の第２導体棒１２４により、第２のＥＢＧ構造を構成する。電磁結合制御装置１００ａは、第２のＥＢＧ構造により、基板から発生する電磁ノイズのうちの第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯の電磁ノイズを抑制することができる。
また、電磁結合制御装置１００ａは、複数の第２導体パッチ１２３、複数の第２導体パッチ１２３のそれぞれに対応する複数の第３導体パッチ１２５、及び、複数の第３導体棒１２６により、第３のＥＢＧ構造を構成する。電磁結合制御装置１００ａは、第３のＥＢＧ構造により、基板から発生する電磁ノイズのうちの第１の周波数帯及び第２の周波数帯とは異なる第３の周波数帯の電磁ノイズを抑制することができる。

図１２を参照して、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａの反射位相特性について説明する。
図１２は、実施の形態２に係る電磁結合制御装置１００ａの反射位相特性の一例を示す説明図である。
図１２において、実線により示す曲線は、論理計算により求めた電磁結合制御装置１００ａの反射位相特性を示している。

図１２に示す反射位相特性は、以下の条件に基づいて論理計算により求めたものである。
第１導体パッチ１２１は、積層方向から見て１辺が１０．０ｍｍの正方形であり、第２導体パッチ１２３は、積層方向から見て１辺が５．０ｍｍの正方形であり、第３導体パッチ１２５は、積層方向から見て１辺が２．５ｍｍの正方形とする。互いに隣り合う第２導体パッチ１２３同士の間隔は、１．０ｍｍであり、互いに隣り合う第３導体パッチ１２５同士の間隔は、０．５ｍｍであり、ユニットセル１２０ａは、積層方向から見て１辺が１１．５ｍｍの正方形に収まるものとする。また、第１導体パッチ１２１、第２導体パッチ１２３、及び第３導体パッチ１２５の積層方向の長さ、すなわち、厚みは無視できるものとする。

また、第１導体パッチ１２１と地導体１１０との間隔、すなわち、第１導体棒１２２の積層方向の長さは、６．０ｍｍとする。また、第１導体パッチ１２１と第２導体パッチ１２３との間隔、すなわち、第２導体棒１２４の積層方向の長さは、５．０ｍｍとする。また、第２導体パッチ１２３と第３導体パッチ１２５との間隔、すなわち、第３導体棒１２６の積層方向の長さは、４．０ｍｍとする。
したがって、ユニットセル１２０ａにおける積層方向の長さは、実施の形態１に係るユニットセル１２０における積層方向の長さと同様のものである。

図１２に示すように電磁結合制御装置１００ａの動作周波数帯域は、２．３ＧＨｚから２．９ＧＨｚまでの範囲と、５．４ＧＨｚから６．５ＧＨｚまでの範囲と、９．４ＧＨｚから１０．２ＧＨｚまでの範囲とになる。
このように、電磁結合制御装置１００ａは、実施の形態１に係る電磁結合制御装置１００と比較して積層方向の大きさを同程度にしつつ、互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制することができる。
なお、電磁結合制御装置１００ａの動作周波数帯域は、上述の条件を変更することにより調整することができる。

図１１に示す電磁結合制御装置１００ａは、互いに異なる３つの周波数の電磁ノイズを抑制するものであるが、電磁結合制御装置１００ａの構成を応用することにより、電磁結合制御装置１００ａを互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制するようにできる。

具体的には、例えば、電磁結合制御装置１００ａがＮ（Ｎは３以上の自然数）個の周波数の電磁ノイズを抑制する場合、ユニットセル１２０ａは、第１導体パッチ１２１、第１導体棒１２２、複数の第２導体パッチ１２３、及び、複数の第２導体棒１２４に加えて、第３導体層から第Ｎ導体層までのＮ－２個の導体層にそれぞれ配置された複数の導体パッチと、第３導体層から第Ｎ導体層までの導体層にそれぞれ配置された複数の導体パッチのそれぞれについて、第ｎ導体層に配置された複数の第ｎ導体パッチのそれぞれと、第ｎ－１導体層に配置された複数の第ｎ－１導体パッチのうちの第ｎ導体パッチに対応する第ｎ－１導体パッチとを接続する第ｎ導体棒と、を備える。
更に、第ｎ導体層は、地導体１１０と平行、且つ、第ｎ－２導体層と第ｎ－１導体層との間に位置し、第ｎ導体層に配置された複数の第ｎ導体パッチは、複数の第ｎ－１導体パッチのそれぞれに対して複数配置され、且つ、第ｎ導体層が成す平面に配置されるようにユニットセル１２０ａを構成する。

第ｎ導体層は、地導体１１０と平行、且つ、地導体１１０と第ｎ－１導体層との間に位置し、第ｎ導体層に配置された複数の第ｎ導体パッチは、複数の第ｎ－１導体パッチのそれぞれに対して複数配置され、且つ、第ｎ導体層が成す平面に配置されるものであってもよい。

このように構成することにより、電磁結合制御装置１００ａがＮ個の周波数の電磁ノイズを抑制することできる。
なお、第ｎ－１導体パッチと第ｎ導体パッチとは、互いに相似形であることが好適である。
また、第ｎ－１導体パッチと第ｎ導体パッチとが互いに相似形である場合、第ｎ－１導体パッチに対する第ｎ導体パッチの相似比は、１／２以下であることが好適である。
また、第ｎ－１導体パッチは、第ｎ－１導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置されることが好適である。
また、第ｎ導体パッチは、第ｎ導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置されることが好適である。
また、第ｎ－１導体パッチと第ｎ導体パッチとが互いに相似形である場合、互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第ｎ－１導体パッチの間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第ｎ導体パッチの間隔比は、１／２以下であることが好適である。

第ｎ導体パッチの厚みは、任意であるが、第ｎ導体パッチの厚みは、電磁結合制御装置１００ａが抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。
また、第ｎ導体棒の太さは、任意であるが、第ｎ導体棒の太さは、電磁結合制御装置１００ａが抑制する電磁ノイズの周波数帯の波長よりも十分に小さいことが好適である。

以上のように、電磁結合制御装置１００ａは、地導体１１０と、地導体１１０に平行な第１導体層に配置された複数の第１導体パッチ１２１であって、第１導体層が成す平面に配置された複数の第１導体パッチ１２１と、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれと地導体１１０とを接続する第１導体棒１２２と、を備えた電磁結合制御装置１００ａであって、電磁結合制御装置１００ａは、地導体１１０と平行、且つ、地導体１１０と第１導体層との間に位置する第２導体層に配置された複数の第２導体パッチ１２３であって、複数の第１導体パッチ１２１のそれぞれに対して複数配置され、且つ、第２導体層が成す平面に配置された複数の第２導体パッチ１２３と、複数の第２導体パッチ１２３のそれぞれと、第２導体パッチ１２３に対応する第１導体パッチ１２１とを接続する第２導体棒１２４と、第３導体層から第Ｎ（Ｎは３以上の自然数）導体層までのＮ－２個の導体層にそれぞれ配置された複数の導体パッチと、第３導体層から第Ｎ導体層までの導体層にそれぞれ配置された複数の導体パッチのそれぞれについて、第ｎ（ｎは、３以上且つＮ以下の自然数）導体層に配置された複数の第ｎ導体パッチのそれぞれと、第ｎ－１導体層に配置された複数の第ｎ－１導体パッチのうちの第ｎ導体パッチに対応する第ｎ－１導体パッチとを接続する第ｎ導体棒と、を備え、第ｎ導体層は、地導体１１０と平行、且つ、第ｎ－２導体層と第ｎ－１導体層との間に位置し、第ｎ導体層に配置された複数の第ｎ導体パッチは、複数の第ｎ－１導体パッチのそれぞれに対して複数配置され、且つ、第ｎ導体層が成す平面に配置されるように構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００ａは、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

また、以上のように、電磁結合制御装置１００ａは、上述の構成において、第ｎ－１導体パッチと第ｎ導体パッチとは、互いに相似形であり、第ｎ－１導体パッチに対する第ｎ導体パッチの相似比は、１／２以下で構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００ａは、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

また、以上のように、電磁結合制御装置１００ａは、上述の構成において、第ｎ－１導体パッチは、第ｎ－１導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、第ｎ導体パッチは、第ｎ導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、第ｎ－１導体パッチと第ｎ導体パッチとは、互いに相似形であり、互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第ｎ－１導体パッチの間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの第ｎ導体パッチの間隔比は、１／２以下で構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００ａは、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

また、以上のように、電磁結合制御装置１００ａは、上述の構成において、地導体１１０は、基板の一面に形成された導体プレーンで構成した。
このように構成することにより、電磁結合制御装置１００ａは、従来技術のＥＢＧ構造と比較して積層方向に小型にしつつ、基板から発生する互いに異なる３つ以上の周波数の電磁ノイズを抑制することができる。

なお、本開示はその開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、各実施の形態の任意の構成要素の変形、又は各実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。

本開示に係る電磁結合制御装置は、プリント基板等を備える電子機器に用いることができる。

１００，１００ａ 電磁結合制御装置、１１０ 地導体、１２０，１２０ａ ユニットセル、１２１ 第１導体パッチ、１２２ 第１導体棒、１２３ 第２導体パッチ、１２４ 第２導体棒、１２５ 第３導体パッチ、１２６ 第３導体棒、５００ 従来セル、５０１，５０２ 導体パッチ、５０３ 地導体、５０４，５０５ 導体棒。

Claims (7)

1. 地導体と、
   前記地導体に平行な第１導体層に配置された複数の第１導体パッチであって、前記第１導体層が成す平面に配置された複数の前記第１導体パッチと、
   複数の前記第１導体パッチのそれぞれと前記地導体とを接続する第１導体棒と、
   を備えた電磁結合制御装置であって、
   前記地導体と平行、且つ、前記地導体と前記第１導体層との間に位置する第２導体層に配置された複数の第２導体パッチであって、複数の前記第１導体パッチのそれぞれに対して複数配置され、且つ、前記第２導体層が成す平面に配置された複数の前記第２導体パッチと、
   複数の前記第２導体パッチのそれぞれと、前記第２導体パッチに対応する前記第１導体パッチとを接続する第２導体棒と、
   を備えたこと
   を特徴とする電磁結合制御装置。
2. 前記第１導体パッチと前記第２導体パッチとは、互いに相似形であり、
   前記第１導体パッチに対する前記第２導体パッチの相似比は、１／２以下であること
   を特徴とする請求項１記載の電磁結合制御装置。
3. 前記第１導体パッチは、前記第１導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、
   前記第２導体パッチは、前記第２導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、
   前記第１導体パッチと前記第２導体パッチとは、互いに相似形であり、
   互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの前記第１導体パッチの間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの前記第２導体パッチの間隔比は、１／２以下であること
   を特徴とする請求項１記載の電磁結合制御装置。
4. 第３導体層から第Ｎ（Ｎは３以上の自然数）導体層までのＮ－２個の導体層にそれぞれ配置された複数の導体パッチと、
   前記第３導体層から前記第Ｎ導体層までの導体層にそれぞれ配置された複数の導体パッチのそれぞれについて、第ｎ（ｎは、３以上且つＮ以下の自然数）導体層に配置された複数の第ｎ導体パッチのそれぞれと、第ｎ－１導体層に配置された複数の第ｎ－１導体パッチのうちの前記第ｎ導体パッチに対応する前記第ｎ－１導体パッチとを接続する第ｎ導体棒と、
   を備え、
   前記第ｎ導体層は、前記地導体と平行、且つ、第ｎ－２導体層と前記第ｎ－１導体層との間に位置し、
   前記第ｎ導体層に配置された複数の前記第ｎ導体パッチは、複数の前記第ｎ－１導体パッチのそれぞれに対して複数配置され、且つ、前記第ｎ導体層が成す平面に配置されること
   を特徴とする請求項１記載の電磁結合制御装置。
5. 前記第ｎ－１導体パッチと前記第ｎ導体パッチとは、互いに相似形であり、
   前記第ｎ－１導体パッチに対する前記第ｎ導体パッチの相似比は、１／２以下であること
   を特徴とする請求項４記載の電磁結合制御装置。
6. 前記第ｎ－１導体パッチは、前記第ｎ－１導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、
   前記第ｎ導体パッチは、前記第ｎ導体層が成す平面における互いに異なる少なくとも２つの方向のそれぞれに等間隔に配置され、
   前記第ｎ－１導体パッチと前記第ｎ導体パッチとは、互いに相似形であり、
   互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの前記第ｎ－１導体パッチの間隔に対する互いに異なる２つの方向のそれぞれに等間隔に配置された互いに隣り合う２つの前記第ｎ導体パッチの間隔比は、１／２以下であること
   を特徴とする請求項４記載の電磁結合制御装置。
7. 前記地導体は、基板の一面に形成された導体プレーンであること
   を特徴とする請求項１又は請求項４記載の電磁結合制御装置。

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