WO2012029213A1 - 配線基板及び電子装置 - Google Patents

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WO2012029213A1
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conductor
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wiring board
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雅士 川上
博 鳥屋尾
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring board and an electronic device.
  • noise generated from the electronic elements is electrically connected to the electronic elements and flows to the island-isolated plane, which is used as an excitation source, and acts like a patch antenna. There is a problem of increasing electromagnetic leakage.
  • a slit formed between the plane that is electrically connected to the electronic element and is separated in an island shape and the plane adjacent to the plane is generated in the electronic element, and the island is formed.
  • an island-shaped power plane and a power plane adjacent to the island-shaped power plane are connected by a plurality of line elements having different lengths or relative dielectric constants. Electromagnetic leakage is suppressed by shifting the phase from the plane and applying it to a plane that is not isolated.
  • the present invention is means for suppressing electromagnetic leakage from the island-isolated plane or the slit adjacent to the plane, and there is no need to provide a dedicated pad, and for high frequency noise of 1 GHz or more. It is an object to provide a means that is also effective.
  • a laminate including a conductor and an insulator and having an electronic element disposed thereon the laminate includes a first layer having at least one first conductor separated in an island shape; A first connection member embedded in the laminate for electrically connecting the electronic element and the first conductor, and a third conductor provided to face at least a partial region of the first conductor. And a second conductor provided to face at least one of the first conductor and the third conductor across the insulator layer, and the laminate is planar When viewed, the second conductor has a wiring board located in an area less than a quarter of the wavelength at the frequency of noise propagating from the electronic element to the first conductor from the end of the first conductor.
  • the wiring board and an electronic element that is disposed on the laminated body of the wiring board and is electrically connected to the first conductor via the first connection member An electronic device is provided.
  • the present invention is a means for suppressing electromagnetic leakage from the island-isolated plane or the slit adjacent to the plane, and it is not necessary to provide a dedicated pad, and for high frequency noise of 1 GHz or more. Is also effective.
  • FIG. 1A and 1B are examples of a top view and a cross-sectional view of a wiring board 100 according to the first embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 1A is a top view of the wiring board 100, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the wiring board 100 taken along the alternate long and short dash line in FIG.
  • 1A and 1B is a multilayer substrate including at least an A layer 110, a B layer 120, and a C layer 130 facing each other.
  • the A layer 110 has a second plane 111.
  • the B layer 120 has a conductor element 122.
  • the C layer 130 has a first plane 131.
  • the conductor element 122 and the first plane 131 are electrically connected via the connection member 123.
  • the wiring board 100 may include layers other than the three layers described above. For example, an insulating layer may be located between the layers. In addition, a signal line layer in which only the signal line is embedded in the insulating layer may be positioned between the layers.
  • the wiring board 100 may be provided with a hole, a via, etc. (not shown) as long as it does not contradict the configuration of the present invention.
  • signal lines may be arranged within a range that does not contradict the configuration of the present invention.
  • the electronic element 141 is indicated by a broken line. This means that the electronic element 141 is not mounted. That is, a planned area for mounting the electronic element 141 is defined on the surface of the wiring board 100.
  • the wiring board 100 includes a connection member 142 that electrically connects the electronic element 141 and the first plane 131 located in the C layer 130. Furthermore, the wiring board 100 includes a connection member 143 that electrically connects the electronic element 141 and the second plane 111 located in the A layer 110.
  • the wiring board 100 may include a connection member that electrically connects the electronic element 141 and a plane or a line.
  • the electronic element 141 is assumed to be an element such as an LSI.
  • the number of electronic elements 141 mounted on the wiring board 100 may be single or plural.
  • FIG. 2 is a plan view of the C layer 130 of the wiring board 100 shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B).
  • the C layer 130 (first layer) has a first plane 131 (first conductor) made of a conductive material separated into islands.
  • the first plane 131 has a connection point that is electrically connected to the connection member 142 and the connection member 123.
  • the first plane 131 is a power supply plane or a ground plane. Note that the shape, size, and the like of the first plane 131 are not particularly limited, and can be configured in any manner according to the related art.
  • An area where the first plane 131 is not formed in the C layer 130 may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • FIG. 3 is a plan view of the B layer 120 of the wiring board 100 shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B).
  • the B layer 120 is located between the C layer 130 and the A layer 110.
  • at least one or more conductor elements 122 (second conductors) from a position facing the end of the first plane 131, a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed.
  • It is arranged in a conductor element arrangement area 121 (first area: area shown by oblique lines in the figure) which is an area less than the area.
  • the conductor element arrangement region 121 may be a region that satisfies the above condition and that is opposed to the first plane 131. “Noise to be suppressed” is, for example, noise that propagates from the electronic element 141 to the first plane 131 via the connection member 142.
  • the conductor element 122 is arranged in the conductor element arrangement region 121” means that at least a part of the conductor element 122 is located in the conductor element arrangement region 121, but all of the conductor elements 122 are conductor elements. It is desirable to be located in the arrangement area 121. The premise is the same in all the following embodiments.
  • FIG. 1B shows a region A surrounded by a two-dot chain line.
  • the region A is a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from a position facing the end of the first plane 131 in a state where the wiring board 100 is viewed in plan view. An area facing the plane 131 is shown. This assumption is the same in all the following embodiments.
  • the conductor element 122 is disposed in the region A.
  • the conductor element 122 is an island-shaped conductor.
  • the planar shape of the conductor element 122 is not particularly limited, and may be a triangular shape, a pentagonal shape, another polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like, in addition to the quadrangular shape shown in the drawing.
  • the number of conductor elements 122 is not particularly limited, and a plurality of conductor elements 122 may be provided. When a plurality of conductor elements 122 are provided, the conductor elements 122 may be repeatedly arranged, for example, periodically at predetermined intervals.
  • a region of the B layer 120 where the conductor elements 122 are not arranged is an insulator and is insulated from the connection member 142.
  • the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131 via the connection member 123.
  • the connection member 123 In a state where the wiring board 100 is viewed in plan, the connection member 123 has a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from the position facing the end portion of the first plane 131, for example, the condition. It is a region that fills and is disposed in a region facing the first plane 131. In FIG. 1B, the connection member 123 is disposed in the region A.
  • “Arranged” means that all of the connecting members 123 are located in the region. The premise is the same in all the following embodiments.
  • connection member 123 will be described in a form in which the first plane 131 and the conductor element 122 are electrically connected. However, the connection member 123 electrically connects the first plane 131 and the conductor element 122. There is also a form in which the second plane 111 and the conductor element 122 are electrically connected without being electrically connected. There is also a form in which the connection member 123 is not provided. Such a form will be described later.
  • FIG. 4 is a plan view of the A layer 110 of the wiring board 100 shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B).
  • the second plane 111 (third conductor) is a sheet-like conductor and is located in the A layer 110 (second layer), which is an upper layer than the C layer 130, and is an area facing the conductor element arrangement area 121 It extends to. That is, the second plane 111 and the conductor element 122 are opposed to each other with the insulator layer interposed therebetween.
  • the second plane 111 is a power plane or a ground plane. That is, when the first plane 131 is a power plane, the second plane 111 is a ground plane. When the first plane 131 is a ground plane, the second plane 111 is a power plane.
  • the connecting member 142 passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111, and electrically connects the electronic element 141 and the first plane 131. That is, the connection member 142 is insulated from the second plane 111.
  • the region where the second plane 111 is not formed may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • noise that propagates from the electronic element 141 to the first plane 131 via the connection member 142 causes the first plane 131 to function in the same manner as the patch antenna.
  • the problem of leaking into space can occur.
  • the wiring board 100 of the present embodiment is configured to solve the above problem.
  • the wiring substrate 100 of the present embodiment is configured as described above, so that the conductor element 122, the first plane 131, the second plane 111, and the connection member 123 are used to form a unit cell having an EBG structure. Is configured. Due to the EBG structure in which at least one unit cell is present, noise transmitted through the same kind of function as the patch antenna can be suppressed.
  • each of the above EBG structures desirably includes the frequency of noise generated by the electronic element 141 in the band gap band.
  • the unit cell of the EBG structure configured by the wiring substrate 100 of the present embodiment has a structure including the connection member 123, but is not necessarily limited thereto. That is, the wiring board 100 does not necessarily have to form a connection member in the intermediate layer between the first plane 131 and the second plane 111.
  • Various EBG unit cells applicable to the wiring substrate 100 will be described later.
  • the unit cell is a minimum unit constituting the EBG structure
  • the wiring board 100 includes at least one unit cell in the conductor element arrangement region 121, so that the end portion of the first plane 131 is formed. Noise leakage is suppressed by preventing high-frequency current nodes and voltage antinodes, and preventing them from working in the same way as patch antennas.
  • the shapes and positions of the conductor element 122, the connecting member 123, the first plane 131, and the second plane 111 illustrated in FIGS. 1 to 4 are examples, and various forms are possible within a range in which the EBG structure can be configured. Can be taken.
  • FIGS. 5 to 11 are diagrams illustrating the shapes and positions of the conductor element 122, the connection member 123, the first plane 131, and the second plane 111.
  • FIG. 5 to 11 focus on the single conductor element 122 and enlarge the periphery thereof.
  • Each of the structures illustrated in FIGS. 5 to 11 constitutes a single unit cell or a plurality of unit cells, and the wiring board 100 includes any one or a combination of these unit cells.
  • FIG. 5A is a top view of an example of the conductor element 122.
  • the conductor element 122 shown here has a quadrangular shape and is electrically connected to the connection member 123.
  • 5B to 5I are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 100 including the conductor element 122 illustrated in FIG. 5A are extracted.
  • connection member 123 electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131, and is equivalent to the configuration described with reference to FIGS. .
  • connection member 123 that is electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111.
  • the first layer 131 is formed on the B layer 120 where the conductor element 122 is formed via the A layer 110 (second layer) where the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the connection member 123 is electrically connected to the first plane 131 and passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to the connection member 123 that has passed through the opening provided in the second plane 111.
  • the connecting member 123 passes through the opening, and the conductor element 122 is disposed so as to face the opening. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the second plane 111 via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the connection member 123 is electrically connected to the second plane 111 and passes through the opening provided in the first plane 131 without contacting the first plane 131.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to the connection member 123 that has passed through the opening provided in the first plane 131. In the opening provided in the first plane 131 described here, the connection member 123 passes through the opening, and the conductor element 122 is disposed so as to face the opening. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • connection member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom and forms an inductance.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the second plane 111 facing each other.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • the mushroom type EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor element 122 close to each opposing plane forming the capacitance. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIGS. 5F to 5I are examples in which the connection member 123 is a through via.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131, and the opening of the second plane 111 is defined as the second plane.
  • 111 passes through in a non-contact state. That is, the through via (connecting member 123) and the second plane 111 are insulated.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111, and the opening of the first plane 131 is defined as the first plane. It passes through 131 in a non-contact state. That is, the through via (connecting member 123) and the first plane 131 are insulated.
  • the B plane 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the first plane 131 via the A layer 110 (second layer) on which the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the first plane 131 and passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to a through via (connection member 123) that has passed through an opening provided in the second plane 111.
  • the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the second plane 111 via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the second plane 111 and passes through the opening provided in the first plane 131 in a non-contact state with the first plane 131.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to a through via (connecting member 123) that has passed through an opening provided in the first plane 131.
  • connection member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom and forms an inductance.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the second plane 111 facing each other.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • FIGS. 5F to 5I can also be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit including the capacitance and the inductance. Gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor element 122 close to each opposing plane forming the capacitance. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIG. 6A is a top view of an example of the conductor element 122.
  • the conductor element 122 shown here is a spiral transmission line formed in a plane direction, and one end is connected to the connection member 123 and the other end is an open end.
  • 6B to 6I are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 100 including the conductor element 122 illustrated in FIG. 6A are extracted.
  • connection member 123 that is electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131.
  • the connection member 123 that is electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111.
  • the first layer 131 is formed on the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed via the A layer 110 (second layer) on which the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the connection member 123 is electrically connected to the first plane 131 and passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to the connection member 123 that has passed through the opening provided in the second plane 111.
  • the connecting member 123 passes through the opening, and the conductor element 122 is disposed so as to face the opening. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the second plane 111 via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the connection member 123 is electrically connected to the second plane 111 and passes through the opening provided in the first plane 131 without contacting the first plane 131.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to the connection member 123 that has passed through the opening provided in the first plane 131. In the opening provided in the first plane 131 described here, the connection member 123 passes through the opening, and the conductor element 122 is disposed so as to face the opening. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • 6B to 6E is an open stub type EBG structure in which a microstrip line including the conductor element 122 functions as an open stub.
  • the connection member 123 forms an inductance. 6 (B) and 6 (D)
  • the conductor element 122 is electrically coupled to the opposing second plane 111 to form a microstrip line having the second plane 111 as a return path.
  • the conductor element 122 is electrically coupled to the opposing first plane 131 to form a microstrip line having the first plane 131 as a return path. ing.
  • the open stub type EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the open stub and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit represents the center frequency of the band gap. give. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor element 122.
  • the plane (111 or 122) facing the conductor element 122 forming the microstrip line is preferably close. This is because the shorter the distance between the conductor element 122 and the opposing plane, the lower the characteristic impedance of the microstrip line and the wider the band gap band. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIGS. 6F to 6I are examples in which the connection member 123 is a through via.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131, and the opening of the second plane 111 is defined as the second plane.
  • 111 passes through in a non-contact state. That is, the through via (connecting member 123) and the second plane 111 are insulated.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111, and the opening of the first plane 131 is defined as the first plane. It passes through 131 in a non-contact state. That is, the through via (connecting member 123) and the first plane 131 are insulated.
  • the first plane 131 is formed on the B layer 120 where the conductor element 122 is formed via the A layer 110 (second layer) where the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the first plane 131 and passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to a through via (connection member 123) that has passed through an opening provided in the second plane 111.
  • the second layer 111 is formed on the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the second plane 111 and passes through the opening provided in the first plane 131 in a non-contact state with the first plane 131.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to a through via (connecting member 123) that has passed through an opening provided in the first plane 131.
  • 6F to 6I is a modification of the open stub type EBG structure in which the microstrip line formed including the conductor element 122 functions as an open stub.
  • the connection member 123 forms an inductance. 6 (F) and 6 (H)
  • the conductor element 122 is electrically coupled to the opposing second plane 111 to form a microstrip line having the second plane 111 as a return path.
  • 6 (G) and (I) the conductor element 122 is electrically coupled to the opposing first plane 131 to form a microstrip line having the first plane 131 as a return path.
  • One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the structure shown in FIGS. 6F to 6I is expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit including the open stub and the inductance.
  • the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor element 122.
  • the plane (111 or 131) facing the conductor element 122 forming the microstrip line is close. This is because the shorter the distance between the conductor element 122 and the opposing plane, the lower the characteristic impedance of the microstrip line and the wider the band gap band. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • the EBG structure can be manufactured on the first and second parallel plates using the through via as the connection member 123.
  • non-through vias are stacked after processing the vias for each layer, whereas through vias, all layers are stacked, then through holes are formed with a drill and the inner surface of the through hole is plated. Therefore, the manufacturing cost can be reduced as compared with the case of using a non-through via.
  • FIG. 6 illustrates a case where the transmission line has a spiral shape
  • the shape is not limited to this.
  • it may be linear or meandered.
  • FIG. 7A is a top view of an example of the conductor element 122.
  • the conductor element 122 shown here is a rectangular conductor and has an opening. In the opening, a spiral inductor in which one end is electrically connected to the conductor element 122 at the edge of the opening and the other end is connected to the connection member 123 is formed.
  • 7B to 7I are cross-sectional views in which main portions of the wiring substrate 100 including the conductor element 122 illustrated in FIG. 7A are extracted.
  • connection member 123 that is electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131.
  • the connecting member 123 that is electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111.
  • the first layer 131 is formed in the B layer 120 in which the conductor element 122 is formed via the A layer 110 (second layer) in which the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the connection member 123 is electrically connected to the first plane 131 and passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to the connection member 123 that has passed through the opening provided in the second plane 111.
  • the connecting member 123 passes through the opening, and the conductor element 122 is disposed so as to face the opening. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the second plane 111 via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the connection member 123 is electrically connected to the second plane 111 and passes through the opening provided in the first plane 131 without contacting the first plane 131.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to the connection member 123 that has passed through the opening provided in the first plane 131. In the opening provided in the first plane 131 described here, the connection member 123 passes through the opening, and the conductor element 122 is disposed so as to face the opening. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the second plane 111 facing the conductor element 122.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • the connecting member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom, and forms an inductance together with the inductor provided in the conductor element 122.
  • the inductance-increasing EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Accordingly, the conductor element 122 is brought close to the respective opposing planes forming the capacitance to increase the capacitance, or the length of the inductor is increased to increase the inductance, thereby reducing the band gap band. be able to. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIGS. 7F to 7I are examples in which the connection member 123 is a through via.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131, and the opening of the second plane 111 is defined as the second plane.
  • 111 passes through in a non-contact state. That is, the through via (connecting member 123) and the second plane 111 are insulated.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111, and the opening of the first plane 131 is defined as the first plane. It passes through 131 in a non-contact state. That is, the through via (connecting member 123) and the first plane 131 are insulated.
  • the B plane 120 on which the conductor element 122 is formed has the first plane 131 formed via the A layer 110 (second layer) on which the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the first plane 131 and passes through the opening provided in the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to a through via (connection member 123) that has passed through an opening provided in the second plane 111.
  • the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the second plane 111 via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the second plane 111 and passes through the opening provided in the first plane 131 in a non-contact state with the first plane 131.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to a through via (connecting member 123) that has passed through an opening provided in the first plane 131.
  • connection member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom and forms an inductance.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing second plane 111.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • FIGS. 7F to 7I can also be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit including the capacitance and the inductance. Gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor element 122 closer to each opposing plane that forms the capacitance, or by increasing the length of the inductor. Can do. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIG. 7 shows a case where the inductor has a spiral shape
  • the shape is not limited to this.
  • it may be linear or meandered.
  • the second plane 111 and the first plane 131 are connected. There is no need to provide an opening through which the member 123 passes.
  • the area facing the conductor element 122 it is preferable that the area facing the conductor element 122 be non-porous because noise does not leak from the area.
  • a hole (opening) having a diameter sufficiently smaller than the noise wavelength in the frequency band to be suppressed is open in the region facing the conductor element 122, it may be regarded as non-hole.
  • the first plane 131 or the second plane 111 is And an opening through which the connecting member 123 passes.
  • the opening has a diameter sufficiently smaller than the noise wavelength of the frequency band to be suppressed, the noise to be suppressed does not leak, and thus it is desirable to configure the opening in this way.
  • FIG. 8A is a top view of an example of the conductor element 122.
  • the conductor element 122 shown here has a quadrangular shape and is electrically connected to the connection member 123.
  • 8B shows a part of an example of the first plane 131 or the second plane 111 that is electrically connected to the conductor element 122 through the connection member 123 (a region facing the conductor element 122).
  • FIG. The first plane 131 or the second plane 111 illustrated in FIG. 8B has an opening, and one end of the first plane 131 or the second plane 111 is electrically connected to the first plane 131 or the second plane 111 at the bottom of the opening.
  • a spiral inductor in which the other end is electrically connected to the connecting member 123 is formed.
  • 8C to 8J extract the main part of the wiring board 100 including the conductor element 122 illustrated in FIGS. 8A and 8B and the first plane 131 or the second plane 111.
  • connection member 123 electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the inductor formed in the opening of the first plane 131.
  • connection member 123 electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the inductor formed in the opening of the second plane 111.
  • FIG. 8E the connection member 123 passes through the opening of the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111. That is, the connection member 123 and the second plane 111 are insulated.
  • FIG. 8F the connection member 123 passes through the opening of the first plane 131 without contacting the first plane 131. That is, the connection member 123 and the first plane 131 are insulated.
  • FIGS. 8C to 8F are based on the mushroom type EBG structure, and the inductance is increased by providing an inductor on either the first plane 131 or the second plane 111.
  • This is an inductance-increasing EBG structure.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing second plane 111.
  • the connection member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom, and forms an inductance together with the inductor provided on the first plane 131.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • the connecting member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom, and forms an inductance together with the inductor provided on the second plane 111.
  • the inductance-increasing EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor element 122 closer to each opposing plane that forms the capacitance, or by increasing the length of the inductor. Can do. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • connection member 123 is a through via.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the first plane 131 via an inductor formed in the opening of the first plane 131. It is connected to the.
  • the through via (connecting member 123) passes through the opening of the second plane 111 in a non-contact state with the second plane 111. That is, the through via (connecting member 123) and the second plane 111 are insulated.
  • the through via (connecting member 123) electrically connected to the conductor element 122 is electrically connected to the second plane 111 via an inductor formed in the opening of the second plane 111. It is connected to the.
  • the through via (connecting member 123) passes through the opening of the first plane 131 without contacting the first plane 131. That is, the through via (connecting member 123) and the first plane 131 are insulated.
  • the first layer 131 is formed on the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed via the A layer 110 (second layer) on which the second plane 111 is formed. It faces the C layer 130 (first layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the first plane 131 via an inductor formed in the opening of the first plane 131, and has an opening provided in the second plane 111. It passes through the second plane 111 in a non-contact state.
  • the conductor element 122 faces the second plane 111 and is electrically connected to a through via (connection member 123) that has passed through an opening provided in the second plane 111.
  • the B layer 120 on which the conductor element 122 is formed is formed with the second plane 111 via the C layer 130 (first layer) on which the first plane 131 is formed. Opposite the A layer 110 (second layer).
  • the through via (connecting member 123) is electrically connected to the second plane 111 via an inductor formed in the opening of the second plane 111, and has an opening provided in the first plane 131.
  • the first plane 131 passes in a non-contact state.
  • the conductor element 122 faces the first plane 131 and is electrically connected to a through via (connecting member 123) that has passed through an opening provided in the first plane 131.
  • FIGS. 8G to 8J The structures shown in FIGS. 8G to 8J described above are based on the mushroom type EBG structure, and the inductance is increased by forming an inductor on either the first plane 131 or the second plane 111.
  • This is a modified example of an inductance-increasing EBG structure.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the second plane 111 facing the conductor element 122.
  • the connection member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom, and forms an inductance together with the inductor provided on the first plane 131.
  • the conductor element 122 corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • the connecting member 123 corresponds to the shaft portion of the mushroom, and forms an inductance together with the inductor provided on the second plane 111.
  • the inductance-increasing EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor element 122 closer to each opposing plane that forms the capacitance, or by increasing the length of the inductor. Can do. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIG. 8 shows a case where the inductor has a spiral shape, the shape is not limited to this. For example, it may be linear or meandered.
  • the conductor elements 122 are arranged in the C layer 130 (first layer) having the first plane 131 or the A layer 110 (second layer) having the second plane 111.
  • FIG. 9A is a top view of an example of the conductor element 122 formed in the second plane 111.
  • the second plane 111 has an opening.
  • the conductor element 122 includes an island-shaped conductor formed in the opening (a rectangular conductor positioned at the center of the second plane 111 in FIG. 9A), the island-shaped conductor, and the first conductor And an inductor connecting the two planes 111.
  • the inductor is illustrated so as to spirally surround the island-shaped conductor, but the shape is not limited thereto.
  • the inductor may be linear or meandered.
  • the shape, size, etc. of the island-shaped conductor formed in the opening are not particularly limited, can do.
  • FIGS. 9B and 9C are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 100 including the conductor element 122 illustrated in FIG. 9A and the second plane 111 are extracted.
  • the conductor element 122 formed in the second plane 111 faces the first plane 131.
  • FIG. 9C shows an aspect in which the vertical relationship between the A layer 110 (second layer) having the second plane 111 and the C layer 130 (first layer) having the first plane 131 is reversed. It is. 9B and 9C, the first plane 131 and the second plane 111 are reversed, and the conductor element 122 formed in the first plane 131 is replaced with the second plane. It is also possible to adopt a configuration facing 111.
  • FIG. 9 is a modification of the mushroom type EBG structure, and the head portion and the shaft portion of the mushroom are provided in the opening of the first plane 131 or the second plane 111, thereby configuring the EBG structure. Therefore, the number of layers necessary for the purpose is reduced, and the connection member 123 is not necessary.
  • FIGS. 9B and 9C show island-shaped conductors constituting the conductor element 122 formed in the second plane 111 (the center of the second plane 111 in FIG. 9A). (Rectangular conductor located at the top) corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 131.
  • the inductor constituting the conductor element 122 corresponds to the shaft portion of the mushroom and forms an inductance.
  • the first plane 131 and the second plane 111 in the configuration of FIGS. 9B and 9C are reversed, and the conductor element 122 formed in the first plane 131 is replaced with the second plane.
  • the island-shaped conductor constituting the conductor element 122 formed in the first plane 131 corresponds to the head portion of the mushroom, and the second plane 111 facing the Capacitance is formed between them.
  • the inductor constituting the conductor element 122 corresponds to the shaft portion of the mushroom and forms an inductance.
  • the structure of FIG. 9 can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, like the mushroom type EBG structure, and the resonance frequency of the series resonance circuit has a band gap. Give the center frequency. Therefore, the layer in which the island-shaped conductor (a rectangular conductor located at the center of the second plane 111 in FIG. 9A) is disposed is brought close to the opposing plane that forms the capacitance, thereby reducing the capacitance. By enlarging it, the band gap band can be lowered. However, even when the layer in which the island-shaped conductors are arranged is not brought close to the opposing power supply plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIG. 10A is a top view of an example of the conductor element 122 formed in the second plane 111.
  • the second plane 111 has an opening.
  • the conductor element 122 is a transmission line having one end electrically connected to the second plane 111 at the edge of the opening and the other end being an open end that is not electrically connected to the second plane 111.
  • the shape of the transmission line is illustrated as a spiral, but the shape is not limited thereto.
  • the transmission line may be linear or meandered.
  • FIGS. 10B and 10C are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 100 including the conductor element 122 illustrated in FIG. 10A and the second plane 111 are extracted.
  • the conductor element 122 formed in the second plane 111 faces the first plane 131.
  • FIG. 10C shows an aspect in which the vertical relationship between the A layer 110 (second layer) having the second plane 111 and the C layer 130 (first layer) having the first plane 131 is reversed. It is. 10B and 10C, the first plane 131 and the second plane 111 are reversed, and the conductor element 122 formed in the first plane 131 is replaced with the second plane. It is also possible to adopt a configuration facing 111.
  • FIG. 10 The structure of FIG. 10 described above is a modification of the open stub type EBG structure, and a transmission line functioning as an open stub is provided in one opening of the first plane 131 or the second plane 111, thereby providing an EBG structure. Therefore, the number of layers necessary for configuring the structure is reduced, and the connection member 123 is not necessary.
  • the conductor element 122 formed in the second plane 111 is electrically coupled to the opposing first plane 131, whereby the first plane 131. Is formed as a return path.
  • One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the first plane 131 and the second plane 111 in the configuration of FIGS.
  • a microstrip line is formed. One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the open stub type EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the open stub and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit represents the center frequency of the band gap. give. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor element 122. Moreover, it is preferable that the power supply plane facing the conductor element 122 forming the microstrip line is close. This is because the shorter the distance between the conductor element and the power supply plane, the lower the characteristic impedance of the microstrip line and the wider the band gap band. However, even when the conductor element 122 is not brought close to the opposing power supply plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIG. 11A is a top view of an example of the conductor element 122 formed in the second plane 111.
  • the conductor element 122 is a plurality of island-shaped conductors formed on the second plane 111, and the adjacent island-shaped conductors are electrically connected to each other.
  • 11 (B) and 11 (C) are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 100 including the conductor element 122 and the second plane 111 illustrated in FIG. 11 (A) are extracted.
  • FIG. 11C shows an aspect in which the vertical relationship between the A layer 110 (second layer) having the second plane 111 and the C layer 130 (first layer) having the first plane 131 is reversed. It is. 11B and 11C, the first plane 131 and the second plane 111 (not shown) are reversed, and the conductor element 122 formed in the first plane 131 is provided.
  • the second plane 111 may be opposed to the second plane 111.
  • a capacitance is formed by electrically coupling adjacent island-shaped conductors (conductor elements 122), and the island-shaped conductors (conductor elements 122) are electrically connected.
  • the connected portion forms an inductance and functions as an EBG structure.
  • the resonance frequency of the parallel resonance circuit composed of the capacitance and the inductance gives the center frequency of the bandgap band. Therefore, the gap between the island-like conductors (conductor elements 122) is reduced to increase the capacitance, or the connection portion is lengthened to increase the inductance, thereby reducing the band gap band. be able to.
  • the electrons are connected via the connection member 142.
  • Noise propagated from the element 141 to the first plane 131 enters a resonance state in a region sandwiched between the first plane 131 and the second plane 111. Then, by becoming an antinode of the voltage at the end of the first plane 131, the electric field is maximized at the end, and there is a possibility that noise leaks into the space by acting like the patch antenna.
  • the wiring board of the present embodiment is configured to solve the above problem.
  • at least one or more conductor elements 122 are arranged in the conductor element arrangement area 121 in an area less than a quarter of the wavelength at the noise frequency to be suppressed from the end of the first plane 131.
  • the connection member 123 is arranged in a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from the end of the first plane 131 in a state in which the wiring board is viewed in plan. Has been.
  • the wiring board according to the present embodiment has an EBG composed of unit cells in a region less than a quarter of the wavelength at the noise frequency to be suppressed from the end of the first plane 131 in a plan view of the wiring board. Arrange the structure.
  • the EBG structure causes series resonance at the frequency of the noise to be suppressed, and the first plane 131 and the second plane 111 are short-circuited at the place where the EBG structure is disposed.
  • the noise propagated from the electronic element 141 to the first plane 131 through the connecting member 142 by the action of the EBG structure becomes a voltage node at the place where the EBG structure is arranged.
  • the place where the EBG structure serving as a voltage node is arranged is in the conductor element arrangement region 121. That is, the place where the EBG structure that becomes the node of the voltage is arranged exists at a place less than a quarter of the wavelength from the end of the first plane 131. For this reason, since the edge part of the 1st plane 131 does not become an antinode of a voltage, it can suppress that noise leaks into space.
  • FIG. 12 is a diagram showing the wiring board 150 by the same method as the wiring board 100 of FIG.
  • the island-shaped plane to which the electronic elements are connected in the vicinity of an arbitrary frequency functions in the same manner as the patch antenna without impairing the degree of freedom in circuit design. , Increase in electromagnetic leakage can be suppressed.
  • the wiring board 100 of the present embodiment it is possible to form between an island-like plane to which an electronic element is connected in the vicinity of an arbitrary frequency and a plane adjacent thereto without impairing the degree of freedom in circuit design.
  • the slit functions in the same manner as the slot antenna and can suppress an increase in electromagnetic leakage.
  • FIG. 13A and 13B are examples of a top view and a cross-sectional view of a wiring board 200 according to the second embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 13A is a top view of the wiring board 200, and FIG. 13B is a cross-sectional view of the wiring board 200 taken along one-dot chain line shown in FIG.
  • the wiring board 200 of this embodiment can have the same configuration as that of the wiring board 100 according to the first embodiment, except that the upper and lower positional relationships of the first plane 231 and the second plane 211 are different.
  • a wiring board 200 shown in FIGS. 13A and 13B is a multilayer board including at least an A layer 210, a B layer 220, and a C layer 230 facing each other.
  • the A layer 210 has a second plane 211.
  • the B layer 220 includes a conductor element 222.
  • the C layer 230 has a first plane 231.
  • the conductor element 222 and the first plane 231 are electrically connected via the connection member 223.
  • the wiring board 200 may include a layer other than the three layers described above. For example, an insulating layer may be located between the layers.
  • a signal line layer in which only the signal line is embedded in the insulating layer may be positioned between the layers.
  • the wiring board 200 may be provided with a hole, a via, etc. (not shown) as long as it does not contradict the configuration of the present invention.
  • signal lines may be arranged within a range that does not contradict the configuration of the present invention.
  • the electronic element 241 is indicated by a broken line. This means that the electronic element 241 is not mounted. That is, a planned area for mounting the electronic element 241 is defined on the surface of the wiring board 200.
  • the wiring board 200 includes a connection member 242 that electrically connects the electronic element 241 and the first plane 231 located in the C layer 230. Furthermore, the wiring board 200 includes a connection member 243 that electrically connects the electronic element 241 and the second plane 211 located in the A layer 210.
  • the wiring board 200 may include a connection member that is electrically connected to the electronic element 241 and a plane or a line.
  • the electronic element 241 is assumed to be an element such as an LSI.
  • the number of electronic elements 241 mounted on the wiring board 200 may be single or plural.
  • FIG. 14 is a plan view of the C layer 230 of the wiring board 200 shown in FIGS. 13 (A) and (B).
  • the C layer 230 (first layer) has a first plane 231 (first conductor) made of an electrically conductive material that is island-like separated.
  • the first plane 231 has a connection member 242 that is electrically connected to the electronic element 241 and a connection point that is electrically connected to the connection member 223 that is electrically connected to the conductor element 222. Further, the first plane 231 has an opening through which the connection member 243 passes in a non-contact state. That is, the first plane 231 and the connection member 243 are insulated.
  • the first plane 231 is a power plane or a ground plane. Note that the shape, size, and the like of the first plane 231 are not particularly limited, and can have any configuration according to the conventional technology.
  • the region where the first plane 231 is not formed in the C layer 230 may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • FIG. 15 is a plan view of the B layer 220 of the wiring board 200 shown in FIGS. 13 (A) and 13 (B).
  • the B layer 220 is located between the C layer 230 and the A layer 210.
  • at least one or more conductor elements 222 (second conductors) from a position facing the end of the first plane 231 is a quarter of the wavelength at the noise frequency to be suppressed. It is arranged in a conductor element arrangement region 221 (first region: a region indicated by hatching in the drawing) which is a region less than the region.
  • the conductor element arrangement region 221 may be a region that satisfies the above conditions and that is opposed to the first plane 231. “Noise to be suppressed” is, for example, noise that propagates from the electronic element 241 to the first plane 231 via the connection member 242.
  • the conductor element 222 is an island-shaped conductor.
  • the planar shape of the conductor element 222 is not particularly limited, and may be a triangular shape, a pentagonal shape, other polygonal shapes, a circular shape, an elliptical shape, or the like in addition to the illustrated quadrangle.
  • the number of conductor elements 222 is not particularly limited, and a plurality of conductor elements 222 may be provided. When a plurality of conductor elements 222 are provided, the conductor elements 222 may be repeatedly arranged, for example, periodically at predetermined intervals.
  • a region of the B layer 220 where the conductor elements 222 are not arranged is an insulator and is insulated from the connection member 242.
  • the conductor element 222 is electrically connected to the first plane 231 via the connection member 223.
  • the connection member 223 is a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from the position facing the end of the first plane 231 in a state in which the wiring board 200 is viewed in plan view, for example, the condition It is a region that fills and is disposed in a region facing the first plane 231. In FIG. 13B, the connection member 223 is disposed in the region A.
  • connection member 223 is described as an embodiment in which the first plane 231 and the conductor element 222 are electrically connected. However, the connection member 223 electrically connects the first plane 231 and the conductor element 222. There is also a form in which the second plane 211 and the conductor element 222 are electrically connected without being electrically connected. There is also a form in which the connection member 223 is not provided. Such a form will be described later.
  • FIG. 16 is a view showing the A layer 210 of the wiring board 200 shown in FIGS. 13 (A) and 13 (B).
  • the second plane 211 (third conductor) is a sheet-like conductor and is located in the A layer 210 (second layer), which is a lower layer than the C layer 230, and is an area facing the conductor element arrangement area 221. It extends to. That is, the second plane 211 and the conductor element 222 are opposed to each other with the insulator layer interposed therebetween.
  • the second plane 211 is a power plane or a ground plane. That is, when the first plane 231 is a power plane, the second plane 211 is a ground plane, and when the first plane 231 is a ground plane, the second plane 211 is a power plane.
  • connection member 243 passes through an opening provided in the first plane 231 and electrically connects the electronic element 241 and the second plane 211. That is, the connection member 243 is insulated from the first plane 231.
  • the region where the second plane 211 is not formed may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • the noise propagating from the electronic element 241 to the first plane 231 via the connecting member 242 causes the first plane 231 to function in the same manner as the patch antenna.
  • the problem of leaking into space can occur.
  • the wiring board 200 of the present embodiment is configured to be able to solve the above problems.
  • the wiring board 200 of the present embodiment is configured as described above, so that the unit cell of the EBG structure is formed by the conductor element 222, the first plane 231, the second plane 211, and the connection member 223. Is configured.
  • the EBG structure in which at least one unit cell is present the noise transmitted through the first plane 231 having the same kind of function as the patch antenna can be suppressed.
  • each of the above EBG structures desirably includes the frequency of noise generated by the electronic element 241 in the band gap band.
  • the unit cell of the EBG structure configured by the wiring substrate 200 of the present embodiment has a structure including the connection member 223, but is not necessarily limited thereto. That is, the wiring board 200 does not necessarily have to form a connection member in the intermediate layer between the first plane 231 and the second plane 211.
  • the examples shown in FIGS. 5 to 11 can be applied.
  • a desired band gap By adjusting the distance between the conductor element 222 and the first plane 231, the distance between the conductor element 222 and the second plane 211, the thickness of the connection member 223, the mutual distance between the conductor elements 222, etc., a desired band gap can be obtained. Band can be set.
  • the shapes and positions of the conductor element 222 and the connection member 223 illustrated in FIGS. 13 to 16 are merely examples, and various forms can be adopted as long as the EBG structure can be configured. For example, it can be configured by combining the examples shown in FIGS.
  • the wiring substrate 200 in which the first plane 231 separated in an island shape is an upper layer than the second plane 211 has been described.
  • Such a wiring board 200 of the present embodiment can realize the same effects as the wiring board 100 of the first embodiment.
  • the same operation effect can be realized.
  • the means for mounting the electronic element 241 at a predetermined position of the wiring board 200 of the present embodiment can be realized according to the prior art.
  • FIGS. 17A and 17B are examples of a top view and a cross-sectional view of a wiring board 300 according to the third embodiment. More specifically, FIG. 17A is a top view of the wiring board 300, and FIG. 17B is a cross-sectional view of the wiring board 300 taken along the alternate long and short dash line in FIG.
  • 17A and 17B is a multilayer board including at least an A layer 310, a B layer 320, a C layer 330, a D layer 340, and an E layer 350 that face each other.
  • the A layer 310 has a second plane 311.
  • the B layer 320 has a conductor element 322.
  • the C layer 330 has a first plane 331.
  • the D layer 340 includes a conductor element 342.
  • the E layer 350 has a second plane 351.
  • the conductor element 322 and the first plane 331 are electrically connected via the connection member 323.
  • the conductor element 342 and the first plane 331 are electrically connected via the connection member 343.
  • the wiring board 300 may include layers other than the five layers described above. For example, an insulating layer may be located between the layers. In addition, a signal line layer in which only the signal line is embedded in the insulating layer may be positioned between the layers.
  • the wiring board 300 may be provided with a hole, a via, etc. (not shown) as long as it does not contradict the configuration of the present invention.
  • signal lines are arranged within a range that does not contradict the configuration of the present invention. May be.
  • the electronic element 361 is indicated by a broken line. This means that the electronic element 361 is not mounted. That is, a planned area for mounting the electronic element 361 is defined on the surface of the wiring board 300.
  • the wiring board 300 includes a connection member 362 that electrically connects the electronic element 361 and the first plane 331. Further, the wiring board 300 includes a connection member 363 that electrically connects the electronic element 361 and the second plane 311 located in the A layer 310, and a second plane 351 located in the electronic element 361 and the E layer 350. And a connecting member 364 for electrically connecting the two.
  • the wiring board 300 may include a connection member that electrically connects the electronic element 361 and a plane or a line.
  • the electronic element 361 is assumed to be an element such as an LSI.
  • the number of electronic elements 361 mounted on the wiring board 300 may be single or plural.
  • conductor element 322 and the conductor element 342 do not necessarily have to be arranged at positions overlapping each other in plan view, and may be arranged at positions that do not match in plan view.
  • FIG. 18 is a plan view of the C layer 330 of the wiring board 300 shown in FIGS. 17 (A) and 17 (B).
  • the C layer 330 (first layer) has a first plane 331 (first conductor) made of an electrically conductive material that is island-like separated.
  • the first plane 331 has connection points that are electrically connected to the connection member 323, the connection member 343, and the connection member 362.
  • the first plane 331 has an opening through which the connection member 364 passes in a non-contact state. That is, the first plane 331 and the connection member 364 are insulated.
  • the first plane 331 is a power plane or a ground plane. Note that the shape, size, and the like of the first plane 331 are not particularly limited, and can have any configuration according to the conventional technology.
  • the region where the first plane 331 is not formed in the C layer 330 may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • FIG. 19A is a plan view of the B layer 320 of the wiring board 300 shown in FIGS. 17A and 17B.
  • the B layer 320 is located between the C layer 330 and the A layer 310.
  • at least one or more conductor elements 322 (second conductor) from a position facing the end of the first plane 331, a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed.
  • It is arranged in a conductor element arrangement region 321 (first region: a region indicated by diagonal lines in the drawing) which is a region up to a position less than.
  • the conductor element arrangement region 321 may be a region that satisfies the above condition and that is opposed to the first plane 331. “Noise to be suppressed” is, for example, noise that propagates from the electronic element 361 to the first plane 331 via the connection member 362.
  • the conductor element 322 is an island-shaped conductor.
  • the planar shape of the conductor element 322 is not particularly limited, and may be a triangular shape, a pentagonal shape, another polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like in addition to the illustrated rectangle.
  • the number of conductor elements 322 is not particularly limited, and a plurality of conductor elements 322 may be provided. When a plurality of conductor elements are provided, the conductor elements 322 may be repeatedly arranged, for example, periodically at predetermined intervals.
  • a region of the B layer 320 where the conductor elements 322 are not arranged is an insulator and is insulated from the connection member 323.
  • the conductor element 322 is electrically connected to the first plane 331 via the connection member 323.
  • the connection member 323 is a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from the position facing the end of the first plane 331 in a state in which the wiring board 300 is viewed in plan view, for example, the condition is It is an area that fills and is arranged in an area that faces the first plane 331.
  • the connection member 323 is disposed in the region A.
  • connection member 323 will be described in a form in which the first plane 331 and the conductor element 322 are electrically connected. However, the connection member 323 electrically connects the first plane 331 and the conductor element 322. There is also a form in which the second plane 311 and the conductor element 322 are electrically connected without being electrically connected. There is also a form in which the connection member 323 is not provided. Such a form will be described later.
  • FIG. 19 (B) is a plan view of the D layer 340 of the wiring board 300 shown in FIGS. 17 (A) and 17 (B).
  • the D layer 340 is located between the C layer 330 and the E layer 350.
  • at least one or more conductor elements 342 (second conductors) from a position facing the end of the first plane 331, a quarter of the wavelength at the noise frequency to be suppressed. It is arranged in a conductor element arrangement area 341 (first area: area shown by oblique lines in the figure) which is an area less than the area.
  • the conductor element arrangement region 341 may be a region that satisfies the above condition and that is opposed to the first plane 331. “Noise to be suppressed” is, for example, noise that propagates from the electronic element 361 to the first plane 331 via the connection member 362.
  • the conductor element 342 is an island-shaped conductor.
  • the planar shape of the conductor element 342 is not particularly limited, and may be a triangular shape, a pentagonal shape, another polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like in addition to the illustrated quadrangle.
  • the number of conductor elements 342 is not particularly limited, and a plurality of conductor elements 342 may be provided. When a plurality of conductor elements are provided, the conductor elements 342 may be repeatedly arranged, for example, periodically at predetermined intervals.
  • a region of the D layer 340 where the conductor elements 342 are not arranged is an insulator and is insulated from the connection member 343.
  • the conductor element 342 is electrically connected to the first plane 331 via the connection member 343.
  • the connection member 343 is a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from the position facing the end of the first plane 331 in a state in which the wiring board 300 is viewed in plan view, for example, the condition is It is an area that fills and is arranged in an area that faces the first plane 331. In FIG. 17B, the connection member 343 is disposed in the region A.
  • connection member 343 describes an embodiment in which the first plane 331 and the conductor element 342 are electrically connected. However, the connection member 343 electrically connects the first plane 331 and the conductor element 342. There is also a form in which the second plane 351 and the conductor element 342 are electrically connected without being electrically connected. There is also a form in which the connection member 343 is not provided. Such a form will be described later.
  • FIG. 20A shows the A layer 310 of the wiring board 300 shown in FIGS. 17A and 17B.
  • the second plane 311 (third conductor) is a sheet-like conductor, and is located on the A layer 310 (second layer), which is an upper layer than the C layer 330, and is an area facing the conductor element arrangement area 321. It extends to. That is, the second plane 311 and the conductor element 322 are opposed to each other with the insulator layer interposed therebetween.
  • the second plane 311 is a power plane or a ground plane. That is, when the first plane 331 is a power plane, the second plane 311 is a ground plane, and when the first plane 331 is a ground plane, the second plane 311 is a power plane.
  • connection member 362 passes through an opening provided in the second plane 311 and electrically connects the electronic element 361 and the first plane 331. That is, the connection member 362 is insulated from the second plane 311. Further, the connection member 363 electrically connects the electronic element 361 and the second plane 311.
  • the region where the second plane 311 is not formed may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • FIG. 20B is a diagram showing the E layer 350 of the wiring board 300 shown in FIGS. 17A and 17B.
  • the second plane 351 (third conductor) is a sheet-like conductor and is located in the E layer 350 (second layer), which is a lower layer than the C layer 330, and is a region facing the conductor element arrangement region 341. It extends to. That is, the second plane 351 and the conductor element 322 are opposed to each other with the insulator layer interposed therebetween.
  • the second plane 351 is a power plane or a ground plane. That is, when the first plane 331 is a power plane, the second plane 351 is a ground plane, and when the first plane 331 is a ground plane, the second plane 351 is a power plane.
  • connection member 364 passes through the opening provided in the first plane 331 in a non-contact manner with the first plane 331, and electrically connects the electronic element 361 and the second plane 351. That is, the connection member 364 is insulated from the first plane 331.
  • a region where the second plane 351 is not formed in the E layer 350 may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • the noise propagating from the electronic element 361 to the first plane 331 via the connection member 362 causes the first plane 331 to function in the same manner as the patch antenna.
  • the problem of leaking into space can occur.
  • the wiring board 300 of this embodiment is configured to be able to solve the above problem.
  • the wiring board 300 of the present embodiment is configured as described above, so that the unit cell of the EBG structure is formed by the conductor element 322, the first plane 331, the second plane 311, and the connection member 323. Is configured.
  • the conductor element 342, the first plane 331, the second plane 351, and the connecting member 343 constitute a unit cell having an EBG structure.
  • the EBG structure in which at least one unit cell is present can suppress noise transmitted by the first plane 331 having the same function as the patch antenna.
  • Each of the above EBG structures desirably includes the frequency of noise generated by the electronic element 361 in the band gap band.
  • the unit cell of the EBG structure configured by the wiring board 300 of the present embodiment has a structure including the connection member 323, but is not necessarily limited thereto.
  • the wiring board 300 does not necessarily have to form a connection member in the intermediate layer between the first plane 331 and the second plane 311 or in the intermediate layer between the first plane 331 and the second plane 351.
  • Various unit cells having an EBG structure applicable to the wiring board 300 will be described later.
  • the unit cell is a minimum unit constituting the EBG structure
  • the wiring board 300 includes at least one unit cell in each of the conductor element arrangement regions 321 and 341, whereby the first plane 331 is formed. Noise leakage is suppressed by preventing the end from becoming a node of high-frequency current and an antinode of voltage, and preventing the end portion from working the same type as the patch antenna.
  • the interval between the conductor element 322 and the first plane 331, the interval between the conductor element 342 and the first plane 331, the interval between the conductor element 322 and the second plane 311, the interval between the conductor element 322 and the second plane 351, By adjusting the thickness of the connection members 323 and 343, the mutual distance between the conductor elements 322, the mutual distance between the conductor elements 342, and the like, a desired band gap band can be set.
  • the shapes and positions of the conductor elements 322 and 342, the connection members 323 and 343, the first plane 331, and the second planes 311 and 351 illustrated in FIGS. 17 to 20 are examples, and an EBG structure can be configured. It can take various forms within a range.
  • 21 to 27 are diagrams illustrating the shapes and positions of the conductor elements 322 and 342, the connection members 323 and 343, the first plane 331, and the second planes 311 and 351.
  • 21 to 27 focus on the single conductor element 322 or the single conductor element 342 and enlarge the periphery thereof.
  • Each of the structures illustrated in FIGS. 21 to 27 constitutes a single or a plurality of unit cells, and the wiring board 300 includes any one or a combination of these unit cells.
  • FIG. 21A is a top view of an example of the conductor elements 322 and 342.
  • the conductor elements 322 and 342 shown here are quadrangular and are electrically connected to the connecting members 323 and 343.
  • FIGS. 21B to 21H are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 300 including the conductor elements 322 and 342 illustrated in FIG. 21A are extracted.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 electrically connected to the conductor element 322 and the connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 are electrically connected to the first plane 331, and FIGS. This is the same as the configuration described using.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the second plane 311, and the connection member 343 that is electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the first plane 331, and the connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • the first layer), the E layer 350 (second layer) on which the second plane 351 is formed, and the D layer 340 on which the conductor element 342 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 passes through the opening provided in the second plane 311 in a non-contact state with the second plane 311, and Electrically connected. That is, the connection member 323 is insulated from the second plane 311.
  • connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 passes through the opening provided in the second plane 351 in a non-contact state with the second plane 351, and Electrically connected. That is, the connection member 343 is insulated from the second plane 351.
  • the openings provided in the second planes 311 and 351 described here pass through the connection members 323 and 343, and the conductor elements 322 and 342 are arranged so as to face the openings. Yes. Therefore, noise leakage from the opening can be substantially prevented.
  • the connecting members 323 and 343 correspond to the shaft portion of the mushroom and form an inductance.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing second planes 311 and 351, respectively.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing first planes 331.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the second plane 311 and the first plane 331 facing each other.
  • the mushroom type EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor elements 322 and 342 closer to the respective opposing planes forming the capacitance. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • FIGS. 21F to 21H show examples in which the connection members 323 and 343 are through vias.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the openings provided in the second planes 311 and 351 in a non-contact manner with the second planes 311 and 351, and Electrically connected. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the second planes 311 and 351.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the opening provided in the first plane 331 in a non-contact state with the first plane 331 and are electrically connected to the second planes 311 and 351. It is connected to the. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the first plane 331.
  • the first layer), the E layer 350 (second layer) on which the second plane 351 is formed, and the D layer 340 on which the conductor element 342 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the openings provided in the second planes 311 and 351 in a non-contact manner with the second planes 311 and 351, and Electrically connected. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the second planes 311 and 351.
  • the through vias (connection members 323 and 343) correspond to the shaft portion of the mushroom and form an inductance.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing second planes 311 and 351, respectively.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing first planes 311.
  • FIGS. 21F to 21H can also be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit including the capacitance and the inductance. Gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the capacitance by bringing the conductor elements 322 and 342 closer to the respective opposing planes forming the capacitance. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • 22A is a top view of an example of the conductor elements 322 and 342.
  • FIG. The conductor elements 322 and 342 shown here are spiral transmission lines formed in the plane direction, and one end is connected to the connection member 323 or 343 and the other end is an open end.
  • 22B to 22H are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 300 including the conductor elements 322 and 342 illustrated in FIG. 22A are extracted.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 electrically connected to the conductor element 322 and the connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 are electrically connected to the first plane 331.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the second plane 311, and the connection member 343 that is electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the first plane 331, and the connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • the first layer), the E layer 350 (second layer) on which the second plane 351 is formed, and the D layer 340 on which the conductor element 342 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 passes through the opening provided in the second plane 311 in a non-contact state with the second plane 311, and Electrically connected. That is, the connection member 323 is insulated from the second plane 311.
  • connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 passes through the opening provided in the second plane 351 in a non-contact state with the second plane 351, and Electrically connected. That is, the connection member 343 is insulated from the second plane 351.
  • 22B to 22E is an open stub type EBG structure in which a microstrip line formed by including a conductor element 322 or 342 functions as an open stub.
  • the connection members 323 and 343 form an inductance.
  • the conductor elements 322 and 342 are electrically coupled to the opposing second plane 311 or 351, respectively, so that the second plane 311 or 351 is used as a return path.
  • a microstrip line is formed.
  • the conductor elements 322 and 342 are electrically coupled to the opposing first plane 331 to form a microstrip line having the first plane 331 as a return path. .
  • FIG. 22C the conductor elements 322 and 342 are electrically coupled to the opposing first plane 331 to form a microstrip line having the first plane 331 as a return path. .
  • the conductor element 322 is electrically coupled to the opposing second plane 311 to form a microstrip line having the second plane 311 as a return path, and the conductor element 342 is formed.
  • a microstrip line having the first plane 331 as a return path is formed.
  • One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the open stub type EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the open stub and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit represents the center frequency of the band gap. give. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor element 322 or 342.
  • the plane facing the conductor element 322 or 342 forming the microstrip line is close. This is because the shorter the distance between the conductor element and the opposing plane, the lower the characteristic impedance of the microstrip line, and the wider the band gap band. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • 22 (F) to 22 (H) are examples in which the connecting members 323 and 343 are through vias.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the openings provided in the second planes 311 and 351 in a non-contact manner with the second planes 311 and 351, and Electrically connected. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the second planes 311 and 351.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the opening provided in the first plane 331 in a non-contact state with the first plane 331 and are electrically connected to the second planes 311 and 351. It is connected to the. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the first plane 331.
  • the first layer), the E layer 350 (second layer) on which the second plane 351 is formed, and the D layer 340 on which the conductor element 342 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the openings provided in the second planes 311 and 351 in a non-contact manner with the second planes 311 and 351, and Electrically connected. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the second planes 311 and 351.
  • 22 (F) to (H) is a modified example of an open stub type EBG structure in which a microstrip line including a conductor element 322 or 342 functions as an open stub.
  • the through vias (connection members 323 and 343) form an inductance.
  • the conductor elements 322 and 342 are electrically coupled to the opposing second planes 311 and 351, respectively, so that the second planes 311 and 351 are used as return paths.
  • a microstrip line is formed.
  • the conductor elements 322 and 342 are electrically coupled to the opposing first plane 331 to form a microstrip line having the first plane 331 as a return path.
  • One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the structure shown in FIGS. 22F to 22H is expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit including the open stub and the inductance.
  • the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Therefore, the band gap band can be lowered by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor element 322 or 342.
  • the planes facing the conductor elements 322 and 342 forming the microstrip line are close to each other. This is because the shorter the distance between the conductor element and the opposing plane, the lower the characteristic impedance of the microstrip line and the wider the band gap band. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • FIG. 22 shows a case where the transmission line has a spiral shape
  • the shape is not limited to this.
  • it may be linear or meandered.
  • FIG. 23A is a top view of an example of the conductor elements 322 and 342.
  • the conductor elements 322 and 342 shown here are rectangular conductors and have openings. In the opening, a spiral inductor is formed in which one end is electrically connected to the conductor elements 322 and 342 at the edge of the opening and the other end is connected to the connection member 323 or 343.
  • FIGS. 23B to 23H are cross-sectional views in which main portions of the wiring board 300 including the conductor elements 322 and 342 illustrated in FIG. 23A are extracted.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 electrically connected to the conductor element 322 and the connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 are electrically connected to the first plane 331.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the second plane 311, and the connection member 343 that is electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the first plane 331, and the connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • the first layer), the E layer 350 (second layer) on which the second plane 351 is formed, and the D layer 340 on which the conductor element 342 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 passes through the opening provided in the second plane 311 in a non-contact state with the second plane 311, and Electrically connected. That is, the connection member 323 is insulated from the second plane 311.
  • connection member 343 electrically connected to the conductor element 342 passes through the opening provided in the second plane 351 in a non-contact state with the second plane 351, and Electrically connected. That is, the connection member 343 is insulated from the second plane 351.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing second planes 311 and 351, respectively.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form a capacitance with the opposing first plane 331.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form a capacitance between the second plane 311 and the first plane 331 facing each other.
  • the connection members 323 and 343 correspond to the shaft portion of the mushroom, and form an inductance together with the inductors provided in the conductor elements 322 and 342.
  • the inductance-increasing EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Accordingly, the conductor elements 322 and 342 are brought close to the respective opposing planes forming the capacitance to increase the capacitance, or to increase the inductance by increasing the length of the inductor, thereby reducing the band gap band. can do. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • FIGS. 23F to 23H are examples in which the connection members 323 and 343 are through vias.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the openings provided in the second planes 311 and 351 in a non-contact manner with the second planes 311 and 351, and Electrically connected. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the second planes 311 and 351.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the opening provided in the first plane 331 in a non-contact state with the first plane 331 and are electrically connected to the second planes 311 and 351. It is connected to the. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the first plane 331.
  • the first layer), the E layer 350 (second layer) on which the second plane 351 is formed, and the D layer 340 on which the conductor element 342 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the openings provided in the second planes 311 and 351 in a non-contact manner with the second planes 311 and 351, and Electrically connected. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the second planes 311 and 351.
  • connection members 323 and 343 correspond to the shaft portion of the mushroom and form an inductance.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing second planes 311 and 351, respectively.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom and form a capacitance with the opposing first plane 331.
  • FIGS. 23F to 23H can also be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit including the capacitance and the inductance. Gives the center frequency of the band gap. Accordingly, the conductor elements 322 and 342 are brought close to the respective opposing planes forming the capacitance to increase the capacitance, or to increase the inductance by increasing the length of the inductor, thereby reducing the band gap band. can do. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • FIG. 23 illustrates the case where the inductor has a spiral shape, but the shape is not limited thereto. For example, it may be linear or meandered.
  • openings through which the connecting member 323 or 343 passes through the first plane 331 and the second planes 311 and 351 are used. There is no need to provide.
  • the areas facing the conductor elements 322 and 342 be non-porous because noise does not leak from the areas.
  • a hole (opening) having a diameter sufficiently smaller than the noise wavelength of the frequency band to be suppressed is open in a region facing the conductor elements 322 and 342, it may be regarded as non-hole.
  • any of the first plane 331 and the second planes 311 and 351 is the connection member 323 or 343 has an opening through which it passes.
  • the opening has a diameter sufficiently smaller than the noise wavelength of the frequency band to be suppressed, the noise to be suppressed does not leak, and thus it is desirable to configure the opening in this way.
  • FIG. 24A is a top view of an example of the conductor elements 322 and 342.
  • FIG. The conductor elements 322 and 342 shown here are quadrangular and are electrically connected to the connection member 323 or 343.
  • FIG. 24B illustrates a part of an example of the first plane 331 or the second plane 311 or 351 that is electrically connected to the conductor element 322 or 342 through the connection member 323 or 343. It is the top view which extracted (area
  • the first plane 331 or the second plane 311 or 351 illustrated in FIG. 24B has an opening, and one end of the first plane 331 or the first plane 331 or 351 is located at the end of the opening.
  • a spiral inductor that is electrically connected to the second plane 311 or 351 and is electrically connected to the connecting member 323 or 343 at the other end is formed.
  • 24C and 24D are wiring boards including the conductor elements 322 and 342 illustrated in FIGS. 24A and 24B and the first plane 331 or the second plane 311 or 351. It is sectional drawing which extracted the principal part of 300. FIG.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the connection member 323 that is electrically connected to the conductor element 322 is electrically connected to the second plane 311, and the connection member 343 that is electrically connected to the conductor element 342 is connected to the second plane 351. Electrically connected.
  • 24C is an inductance-increasing EBG structure in which the inductance is increased by providing inductors on the second planes 311 and 351 based on the mushroom-type EBG structure.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form capacitance between the opposing first planes 331 and 351.
  • the connection members 323 and 343 correspond to the shaft portion of the mushroom, and form an inductance together with the inductors provided on the second planes 311 and 351.
  • the inductance-increasing EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Accordingly, the conductor elements 322 and 342 are brought close to the respective opposing planes forming the capacitance to increase the capacitance, or to increase the inductance by increasing the length of the inductor, thereby reducing the band gap band. can do. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • FIG. 24D shows an example in which the connection members 323 and 343 are through vias.
  • the first layer), the D layer 340 in which the conductor element 342 is formed, and the E layer 350 (second layer) in which the second plane 351 is formed are laminated in this order.
  • the through vias (connection members 323 and 343) pass through the opening provided in the first plane 331 in a non-contact state with the first plane 331 and are electrically connected to the second planes 311 and 351. It is connected to the. That is, the through vias (connection members 323 and 343) are insulated from the first plane 331.
  • the structure shown in FIG. 24D is a modification of the inductance-increasing EBG structure in which the inductance is increased by providing inductors on the second planes 311 and 351 based on the mushroom-type EBG structure.
  • the conductor elements 322 and 342 correspond to the head portion of the mushroom, and form a capacitance between the opposing first planes 331.
  • the connection members 323 and 343 correspond to the shaft portion of the mushroom, and form an inductance together with the inductors provided on the second planes 311 and 351.
  • the inductance-increasing EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit gives the center frequency of the band gap. Accordingly, the conductor elements 322 and 342 are brought close to the respective opposing planes forming the capacitance to increase the capacitance, or to increase the inductance by increasing the length of the inductor, thereby reducing the band gap band. can do. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing planes, the essential effects of the present invention are not affected at all. Note that FIG. 24 illustrates a case where the inductor has a spiral shape, but the shape is not limited thereto. For example, it may be linear or meandered.
  • the conductor elements 322 and 342 include a C layer 330 (first layer) having a first plane 331 or an A layer 310 (second layer) having a second plane 311. Layer) and an E layer 350 (second layer) having a second plane 351. That is, in this example, the conductor elements 322 and 342 and the first plane 331 or the second planes 311 and 351 are formed in the same layer. In such an example, the wiring board 300 can be made thinner than the above-described example. Note that any of FIGS. 25 to 27 has a configuration that does not require the connecting members 323 and 343. Further, in FIGS. 25 to 27, the upper layer and the lower layer of the first plane 331 are illustrated as a configuration of contrast, but it is not necessarily required to be a contrast.
  • FIG. 25A is a top view of an example of the conductor element 322 or 342 formed in the second plane 311 or 351.
  • the second planes 311 and 351 have openings.
  • the conductor elements 322 and 342 include an island-shaped conductor formed in the opening (a rectangular conductor positioned at the center of the second plane 311 or 351 in FIG. 25A) and the island-shaped conductor. And an inductor connecting the second plane 311 or 351.
  • the inductor is illustrated so as to spirally surround the island-shaped conductor, but the shape is not limited thereto.
  • the inductor may be linear or meandered.
  • the shape, size, etc. of the island-shaped conductor formed in the opening are not particularly limited, It can be set as an aspect.
  • FIG. 25B is a cross-sectional view in which a main part of the wiring board 300 including the conductor element 322 or 342 illustrated in FIG. 25A and the second plane 311 or 351 is extracted.
  • the conductor elements 322 and 342 formed in the second planes 311 and 351 are opposed to the first plane 331. Note that the first plane 331 and the second planes 311 and 351 in the configuration of FIG. 25B are reversed, and the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 are the second plane. It can also be set as the structure facing 311 and 351.
  • FIG. 25 shows an island-shaped conductor constituting the conductor elements 322 and 342 formed in the second planes 311 and 351 (the second planes 311 and 351 in FIG. 25A). (Rectangular conductor located at the center of the head) corresponds to the head portion of the mushroom, and forms a capacitance with the opposing first plane 331.
  • the inductors constituting the conductor elements 322 and 342 correspond to the shaft portion of the mushroom and form an inductance.
  • the first plane 331 and the second planes 311 and 351 in the configuration of FIG. 25B are reversed, and the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 are replaced with the second plane.
  • the island-shaped conductors constituting the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 correspond to the head portion of the mushroom, and are opposed to each other.
  • a capacitance is formed between the planes 311 and 351.
  • the inductors constituting the conductor elements 322 and 342 correspond to the shaft portion of the mushroom and form an inductance.
  • the structure of FIG. 25 can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the capacitance and the inductance, like the mushroom type EBG structure, and the resonance frequency of the series resonance circuit is a band gap. Give the center frequency. Therefore, the layer where the island-shaped conductor (in FIG. 25A, the rectangular conductor located at the center of the second planes 311 and 351) is placed close to the opposing plane forming the capacitance, The band gap band can be lowered by increasing the capacitance. However, even when the layer in which the island-shaped conductors are arranged is not brought close to the opposing power supply plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • FIG. 26A is a top view of an example of the conductor element 322 or 342 formed in the second plane 311 or 351.
  • the second planes 311 and 351 have openings.
  • the conductor elements 322 and 342 have one end electrically connected to the second plane 311 or 351 at the edge of the opening and the other end open to the second plane 311 or 351.
  • It is a transmission line. Note that in FIG. 26A, the shape of the transmission line is illustrated as a spiral, but the shape is not limited thereto. For example, the transmission line may be linear or meandered.
  • FIG. 26B is a cross-sectional view in which a main part of the wiring board 300 including the conductor elements 322 and 342 and the second planes 311 and 351 illustrated in FIG. 26A is extracted.
  • conductor elements 322 and 342 formed in the second planes 311 and 351 are opposed to the first plane 331.
  • the first plane 331 and the second planes 311 and 351 in the configuration of FIG. 26B are reversed, and the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 are the second It is also possible to adopt a configuration facing the planes 311 and 351.
  • FIG. 26 The structure of FIG. 26 described above is a modification of the open stub type EBG structure, and a transmission line functioning as an open stub is provided in one opening of the first plane 331 or the second planes 311 and 351.
  • the number of layers necessary for constructing the EBG structure is reduced, and the connection members 323 and 343 are unnecessary.
  • FIG. 26B shows that the conductor elements 322 and 342 formed in the second planes 311 and 351 are electrically coupled to the opposing first plane 331, thereby the first plane 331. Is formed as a return path.
  • One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 include the second plane.
  • the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 are electrically coupled to the opposing second planes 311 and 351, so that the second A microstrip line having the planes 311 and 351 as return paths is formed.
  • One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
  • the open stub type EBG structure can be expressed by an equivalent circuit in which a parallel plate is shunted by a series resonance circuit composed of the open stub and the inductance, and the resonance frequency of the series resonance circuit represents the center frequency of the band gap. give. Accordingly, the band gap band can be lowered by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor elements 322 and 342. Moreover, it is preferable that the power supply planes facing the conductor elements 322 and 342 forming the microstrip line are close to each other. This is because the shorter the distance between the conductor element and the power supply plane, the lower the characteristic impedance of the microstrip line and the wider the band gap band. However, even when the conductor elements 322 and 342 are not brought close to the opposing power supply plane, the essential effects of the present invention are not affected at all.
  • FIG. 27A is a top view of an example of the conductor element 322 or 342 formed in the second plane 311 or 351.
  • the conductor elements 322 and 342 are a plurality of island-shaped conductors formed on the second plane 311 or 351, and adjacent island-shaped conductors are electrically connected to each other.
  • FIG. 27B is a cross-sectional view in which a main part of the wiring board 300 including the conductor elements 322 and 342 and the second planes 311 and 351 illustrated in FIG. 27A is extracted.
  • conductor elements 322 and 342 formed in the second planes 311 and 351 are opposed to the first plane 331. Note that the first plane 331 and the second planes 311 and 351 (not shown) in the configuration of FIG. 27B are reversed, and the conductor elements 322 and 342 formed in the first plane 331 are provided.
  • the second planes 311 and 351 may be opposed to each other.
  • a capacitance is formed by electrical coupling between adjacent island-shaped conductors (between the conductor elements 322 and 342), and the island-shaped conductors (conductor elements 322 and 342) are connected to each other.
  • the electrically connected connection portion functions as an EBG structure by forming an inductance.
  • the resonance frequency of the parallel resonance circuit including the capacitance and the inductance gives the center frequency of the band gap band. Therefore, the gap between the island-shaped conductors (conductor elements 322 and 342) is reduced to increase the capacitance, or the connection portion is increased in length to increase the inductance, thereby reducing the band gap band.
  • FIG. 28A is a top view of an example of the conductor element 322.
  • the conductor element 322 shown here is a spiral transmission line formed in a plane direction, and a microstrip line having the first plane 331 as a return path by being electrically coupled to the first plane 331. Forming. One end of the conductor element 322 is electrically connected to the connection member 323, and the other end is an open end.
  • FIG. 28B is a cross-sectional view in which a main part of the wiring board 300 including the conductor element 322 illustrated in FIG. 28A is extracted, and is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. FIG.
  • connection member 323 is formed as a through via.
  • the through via (connecting member 323) is electrically connected to the conductor element 322 and the second planes 311 and 351, and the opening provided in the first plane 331 is not connected to the first plane 331. Passing in contact. That is, the first plane 331 and the connection member 323 are insulated.
  • the conductor element 322, the first plane 331, and the second planes 311 and 351 form an open stub type EBG structure, and the first plane 331 is formed. And the noise propagating through the second planes 311 and 351 are suppressed.
  • the conductor element 342 in the structure illustrated in FIG. 22G can be eliminated, the degree of freedom in routing the wiring in the D layer 340 is improved.
  • the D layer 340 can be reduced, so that the wiring substrate 300 can be thinned.
  • the band gap band is increased by increasing the stub length of the open stub formed including the conductor element 322, just like the other open stub type EBG structures.
  • the frequency can be lowered.
  • the conductor element 322 is not brought close to the opposing plane, the essential effect of the present invention is not affected at all.
  • the shape of the transmission line is a spiral is illustrated in FIG. 28, the shape is not limited to this. For example, it may be linear or meandered.
  • FIG. 28C is a top view of an example of the conductor element 322.
  • the conductor element 322 shown here is square and is electrically connected to the connection member 323.
  • FIG. 28D is a cross-sectional view in which a main part of the wiring board 300 including the conductor element 322 illustrated in FIG. 28C is extracted, and is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. FIG.
  • connection member 323 is formed as a through via.
  • the through via (connecting member 323) is electrically connected to the conductor element 322 and the second planes 311 and 351, and the opening provided in the first plane 331 is not connected to the first plane 331. Passing in contact. That is, the first plane 331 and the connection member 323 are insulated.
  • the conductor element 322, the first plane 331, and the second planes 311 and 351 constitute a mushroom-type EBG structure, and the first plane 331 is While suppressing the propagating noise, the noise propagating through the second planes 311 and 351 is suppressed.
  • the conductor element 342 in the structure illustrated in FIG. 21G can be eliminated, the degree of freedom in routing the wiring in the D layer 340 is improved.
  • the D layer 340 can be reduced, so that the wiring substrate 300 can be thinned. Note that FIG.
  • 28D illustrates an example in which the conductor element is disposed in the B layer 320, but a configuration in which the conductor element is disposed in the D layer 340 instead of the B layer 320 can also be considered. In this case, the same effect can be realized.
  • the second plane 311 exists in the upper layer of the island-isolated first plane 331, and the second plane 351 also exists in the lower layer, which becomes a power plane or a ground plane. It is the composition which is.
  • the wiring board 300 achieves the same effects as the wiring board 100 of the first embodiment.
  • the same operation effect can be realized.
  • the means for mounting the electronic element 361 at a predetermined position of the wiring board 300 of the present embodiment can be realized according to the prior art.
  • FIGS. 29A and 29B are examples of a top view and a cross-sectional view of the wiring board 400 of the fourth embodiment.
  • FIG. 29A is a top view of the wiring substrate 400
  • FIG. 29B is a cross-sectional view of the wiring substrate 400 taken along the alternate long and short dash line in FIG.
  • 29A and 29B is a multilayer substrate including at least an A layer 410, a B layer 420, and a C layer 430 facing each other.
  • the A layer 410 has a second plane 411.
  • the B layer 420 includes a conductor element 422.
  • the C layer 430 has a first plane 431.
  • the conductor element 422 and the first plane 431 are electrically connected via the connection member 423.
  • the wiring board 400 may include layers other than the three layers described above. For example, an insulating layer may be located between the layers.
  • a signal line layer in which only the signal line is embedded in the insulating layer may be positioned between the layers.
  • the wiring board 400 may be provided with other holes, vias, etc. (not shown) as long as they do not contradict the configuration of the present invention.
  • signal lines may be arranged within a range that does not contradict the configuration of the present invention.
  • the electronic element 441 is indicated by a broken line. This means that the electronic element 441 is not mounted. That is, a planned area for mounting the electronic element 441 is defined on the surface of the wiring board 400.
  • the wiring board 400 includes a connection member 442 that electrically connects the electronic element 441 and the first plane 431 positioned in the C layer 430. Furthermore, the wiring board 400 includes a connection member 443 that connects the electronic element 441 and the second plane 411.
  • the wiring board 400 may include a connection member that connects the electronic element 441 to a plane or a line.
  • the electronic element 441 is assumed to be an element such as an LSI.
  • the number of electronic elements 441 mounted on the wiring board 400 may be single or plural.
  • FIG. 30 is a plan view of the C layer 430 of the wiring board 400 shown in FIGS. 29 (A) and 29 (B).
  • first planes 431, 432, and 433 first conductor made of a conductive material are arranged with a gap 434 therebetween.
  • the first plane 431 is separated into islands.
  • the gap 434 is filled with an insulator, and the first planes 431, 432, and 433 are insulated from each other.
  • the first plane 431 has connection points that are electrically connected to the connection member 442 and the connection member 423.
  • the first planes 431, 432, and 433 are power planes or ground planes. Note that the shape, size, and the like of the first planes 431, 432, and 433 are not particularly limited, and can be configured in any manner according to the related art.
  • FIG. 31 is a plan view of the B layer 420 of the wiring board 400 shown in FIGS. 29 (A) and 29 (B).
  • the B layer 420 is located between the C layer 430 and the A layer 410.
  • at least one or more conductor elements 422 are opposed to the end portions of the first plane 431 and the end portions of the first plane 431 that are separated in an island shape.
  • Conductor element arrangement region 421 (first region: diagonal line in the figure) which is a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from the positions facing the end portions of the first planes 432 and 433 In the area indicated by The conductor element arrangement region 421 may be a region that satisfies the above conditions and that is opposed to the first planes 431, 432, and 433. “Noise to be suppressed” is, for example, noise that propagates from the electronic element 441 to the first plane 431 via the connection member 442.
  • the conductor element 422 is an island-shaped conductor.
  • the planar shape of the conductor element 422 is not particularly limited, and may be a triangular shape, a pentagonal shape, other polygonal shapes, a circular shape, an elliptical shape, or the like in addition to the illustrated quadrangle.
  • the number of conductor elements 422 is not particularly limited, and a plurality of conductor elements 422 may be provided. When a plurality of conductor elements are provided, the conductor elements 422 may be repeatedly arranged, for example, periodically at predetermined intervals.
  • a region of the B layer 420 where the conductor elements 422 are not arranged is an insulator and is insulated from the connection member 442.
  • the conductor element 422 is electrically connected to the first plane 431, 432, or 433 via the connection member 423.
  • the connection member 423 is a region less than a quarter of the wavelength at the frequency of the noise to be suppressed from a position facing each end of the first planes 431, 432, and 433 in a state where the wiring board 400 is viewed in plan view. For example, it is an area that satisfies the condition and is arranged in an area that faces the first plane 431. In FIG. 29B, the connection member 423 is disposed in the region A.
  • connection member 423 is described as being electrically connected to the first plane 431, 432, or 433 here, the connection member 423 includes the first plane 431, 432, 433, and the conductor element 422. There is also a form in which the second plane 411 and the conductor element 422 are electrically connected without being electrically connected to each other. There is also a form in which the connection member 423 is not provided. Such a form will be described later.
  • FIG. 32 is a plan view of the A layer 410 of the wiring board 400 shown in FIGS. 29 (A) and 29 (B).
  • the second plane 411 (third conductor) is a sheet-like conductor, and is located in the A layer 410 (second layer), which is an upper layer than the C layer 430, and is a region facing the conductor element arrangement region 421. It extends to. That is, the second plane 411 and the conductor element 422 are opposed to each other with the insulator layer interposed therebetween.
  • the second plane 411 is a power plane or a ground plane. That is, when the first planes 431, 432, and 433 are power planes, the second plane 411 is a ground plane, and when the first planes 431, 432, and 433 are ground planes, the second plane 411 is a power plane. It is a plain.
  • connection member 442 passes through an opening provided in the second plane 411 and electrically connects the electronic element 441 and the first plane 431. That is, the connection member 442 is insulated from the second plane 411.
  • the region where the second plane 411 is not formed may be an insulator, a conductor, or a mixture thereof.
  • the noise propagating from the electronic element 441 to the first plane 431 via the connection member 442 is the same as the patch antenna in which the slit facing the first plane 431 is operated.
  • the problem of leaking into space can occur.
  • the wiring board 400 of the present embodiment is configured to solve the above problem.
  • the wiring board 400 of the present embodiment is configured as described above, whereby the conductor element 422, the first planes 431, 432, or 433, the second plane 411, and the first planes 431, 432 are arranged.
  • a unit cell having an EBG structure is configured by the connection member 423 electrically connected to 433. Due to the EBG structure in which at least one unit cell is present, it is possible to suppress noise that is propagated by the slit having the same kind of function as the slot antenna. Note that each of the above EBG structures desirably includes the frequency of noise generated by the electronic element 441 in the band gap band.
  • the unit cell of the EBG structure configured by the wiring board 400 of the present embodiment has a structure including the connection member 423, but is not necessarily limited thereto. That is, the wiring board 400 does not necessarily need to form a connection member in the intermediate layer between the first planes 431, 432, and 433 and the second plane 411.
  • the unit cells having various EBG structures applicable to the wiring board 400 are the same as those described in the first embodiment.
  • Noise propagated from the electronic element 441 to the first plane 431 that is separated into islands via the connection member 442 resonates in a region sandwiched between the first plane 431 and the second plane 411.
  • an electric field is generated at the slit of the opposite end of the first plane 432 or 433 due to an antinode of the voltage at the end of the first plane 431, and the slit functions in the same manner as the slot antenna.
  • an EBG structure including at least one unit cell is arranged in each of the planes in the conductor element arrangement region 421.
  • the noise propagated from the electronic element 441 to the first plane 431 separated into islands via the connecting member 442 causes the EBG structure to cause series resonance at the frequency of the noise to be suppressed, thereby arranging the EBG structure. Since the first planes 431 and 432 or 433 and the second plane 411 are short-circuited at the place, a voltage node is obtained.
  • the conductor element placement region 421 is where the EBG structure serving as a voltage node is placed. That is, it exists in a place less than a quarter of the wavelength from the end portions of the first planes 431 and 432 or 433. For this reason, the end portions of the first planes 431 and 432 or 433 do not become antinodes of voltage, so that noise is prevented from leaking into the space.
  • FIG. 33A and 33B are examples of a top view and a cross-sectional view of the wiring board 500 of the fifth embodiment. More specifically, FIG. 33A is a top view of the wiring board 500, and FIG. 33B is a cross-sectional view of the wiring board 500 taken along the alternate long and short dash line in FIG.
  • 33A and 33B is a multilayer board including at least an A layer 510, a B layer 520, and a C layer 530 facing each other.
  • the A layer 510 has a second plane 511.
  • the B layer 520 has a conductor element 522.
  • the C layer 530 has a first plane 531.
  • the conductor element 522 and the second plane 511 are electrically connected through through vias that are the connection members 543 and 544.
  • the wiring board 500 may include layers other than the three layers described above. For example, an insulating layer may be located between the layers.
  • a signal line layer in which only the signal line is embedded in the insulating layer may be positioned between the layers.
  • the connection members 543 and 544 may be non-through vias.
  • the wiring board 500 may further include holes, vias, etc. (not shown) as long as they do not contradict the configuration of the present invention.
  • signal lines may be arranged within a range that does not contradict the configuration of the present invention.
  • connection members 543 and 544 show a form in which the second plane 511 and the conductor element 522 are electrically connected, but the connection members 543 and 544 are shown. There is also a form in which the first plane 531 and the conductor element 522 are electrically connected without electrically connecting the second plane 511 and the conductor element 522.
  • the wiring board 500 includes connection members 543 and 544 that connect the electronic element 541 and the second plane 511 in the conductor element arrangement region 521 (first region: a region indicated by hatching in the drawing).
  • the connection members 543 and 544 serve as the connection member that connects the conductor element 522 and the second plane 531. Similar to the case where the plane 211 or the first plane 231 and the conductor element 222 are connected, specifically, the wiring board 200 to which one of the configurations described in FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7, FIG. It is. Therefore, detailed description is omitted here.
  • the same operation effect can be realized.
  • the means for mounting the electronic element 541 at a predetermined position of the wiring board 500 of the present embodiment can be realized according to the prior art.
  • an electronic element is mounted on the surface of the wiring board.
  • an electronic element is placed in the intermediate layer between the second plane (third conductor) and the layer (different second layers) where the third plane (third conductor) is formed.
  • a mounting area may be provided.
  • the connection member is preferably a non-penetrating laser via.
  • the laminate has a plurality of the second layers,
  • the second conductor is a wiring board arranged in at least one of the second layers.
  • the second conductor is an island-shaped conductor formed in an opening of the third conductor, and the second conductor is electrically connected to the third conductor via an inductor. Wiring board.
  • the second conductor is located in an opening of the third conductor, one end is electrically connected to the third conductor, and the other end is a transmission line that is an open end that is not connected to the third conductor. And facing the first conductor, A wiring board in which a region of the first conductor facing the second conductor is non-porous.
  • the multilayer body further includes a third connection member embedded in the multilayer body in order to electrically connect the electronic element and the third conductor.
  • At least one of the first connection member and the third connection member has a frequency of noise that propagates from the end portion of the first conductor to the first conductor from the end portion of the first conductor in a state where the wiring board is viewed in plan view.
  • a wiring board that is located in a region less than a quarter of a wavelength and in which the connection member is electrically connected to the second conductor.

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Abstract

導電体及び絶縁体を含み、上方に電子素子(141)を配置される積層体を有し、積層体は、島状分離された少なくとも1つの第1導体(131)を有する第1の層(130)と、電子素子(141)と第1導体(131)とを電気的に接続するために積層体に埋め込まれた第1接続部材(142)と、第1導体(131)の少なくとも一部領域と対向して設けられた第3導体(111)を有する第2の層(110)と、絶縁体の層を挟んで、第1導体(131)及び第3導体(111)の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体(122)と、を有し、積層体を平面視した状態において、第2導体(122)は、第1導体(131)の端部から、電子素子(141)から第1導体(131)に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に位置する配線基板。

Description

配線基板及び電子装置
 本発明は、配線基板及び電子装置に関する。
 電子素子を搭載した配線基板において、電子素子から発生したノイズが、電子素子と電気的に接続され、島状分離されたプレーンに流れ、それを励震源とし、パッチアンテナと同種の働きをして電磁漏洩を増加するという問題がある。
 また、同様に、電子素子を搭載した配線基板において、電子素子と電気的に接続され、島状分離されたプレーンと、それに隣接するプレーンとの間にできるスリットが、電子素子において発生し上記島状分離されたプレーンに流れたノイズを励震源として、スロットアンテナと同種の働きをして電磁漏洩を増加するという問題がある。
 特許文献1に記載の技術は、共振時に島状電源プレーンの端部で高周波電流が節、電圧が腹になることを、互いに隣接する島状電源プレーンどうしを容量性部材によって接続し、容量性部材に高周波電流が通過させることで端部からの漏洩を抑制させている。
 特許文献2に記載の技術は、島状電源プレーンとそれに隣接する電源プレーン間を長さ又は比誘電率の異なる複数の線路素子で接続し、ノイズ漏洩の原因である電源電圧変動を、孤立電源プレーンから位相をシフトさせて孤立していないプレーンに印加することで、電磁漏洩を抑制している。
特許3697382号明細書 特開2008-227366号公報
 しかし、特許文献1に記載の技術では、バイパスコンデンサ、特許文献2に記載の技術では、線路素子(LILC)を部品として使うことを前提としているが、これらは部品を実装する必要があるために専用のパッドを設ける必要がある。このため、特許文献1および2に記載の技術の場合、回路設計に制約が生じる。また、上述のような部品を使う特許文献1および2に記載の技術の場合、1GHz以上の高周波ノイズに対しては効果が薄い。
 そこで、本発明では、島状分離されたプレーンもしくはそのプレーンに隣接するスリットからの電磁漏洩を抑制する手段であって、専用のパッドを設ける必要がなく、かつ、1GHz以上の高周波ノイズに対しても有効である手段を提供することを課題とする。
 本発明によれば導電体及び絶縁体を含み、上方に電子素子を配置される積層体を有し、前記積層体は、島状分離された少なくとも1つの第1導体を有する第1の層と、前記電子素子と前記第1導体とを電気的に接続するために前記積層体に埋め込まれた第1接続部材と、前記第1導体の少なくとも一部領域と対向して設けられた第3導体を有する第2の層と、前記絶縁体の層を挟んで、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体と、を有し、前記積層体を平面視した状態において、前記第2導体は、前記第1導体の端部から、前記電子素子から前記第1導体に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に位置する配線基板が提供される。
 また、本発明によれば、前記配線基板と、前記配線基板の前記積層体の上に配置され、前記第1接続部材を介して前記第1導体と電気的に接続される電子素子と、を含む電子装置が提供される。
 本発明によれば、島状分離されたプレーンもしくはそのプレーンに隣接するスリットからの電磁漏洩を抑制する手段であって、専用のパッドを設ける必要がなく、かつ、1GHz以上の高周波ノイズに対しても有効である手段が実現される。
 上述した目的、および、その他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、および、それに付随する以下の図面によって、さらに明らかになる。
本発明の第1の実施形態に係る配線基板の上面図と断面図の一例である。 第1の実施形態のC層の一例を示す図である。 第1の実施形態のB層の一例を示す図である。 第1の実施形態のA層の一例を示す図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体及び第2導体の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体及び第2導体の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体及び第2導体の形状や位置について例示する図である。 第1の実施形態に係る配線基板の変形の一例の上面図と断面図である。 第2の実施形態に係る配線基板の上面図と断面図の一例である。 第2の実施形態のC層の一例を示す図である。 第2の実施形態のB層の一例を示す図である。 第2の実施形態のA層の一例を示す図である。 第3の実施形態に係る配線基板の上面図と断面図の一例である。 第3の実施形態のC層の一例を示す図である。 第3の実施形態のB層とD層の一例を示す図である。 第3の実施形態のA層とE層の一例を示す図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体及び第2導体の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体及び第2導体の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体及び第2導体の形状や位置について例示する図である。 第3の実施形態に用いられる導体エレメント、第1導体、第2導体及び接続部材の形状や位置について例示する図である。 第4の実施形態に係る配線基板の上面図と断面図の一例である。 第4の実施形態のC層を示す図である。 第4の実施形態のB層を示す図である。 第4の実施形態のA層を示す図である。 第5の実施形態に係る配線基板の上面図と断面図の一例である。
 以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
〔第1の実施形態〕
 図1(A)及び(B)は、本発明の第1の実施形態に係る配線基板100の上面図と断面図の一例である。より詳細には、図1(A)は配線基板100の上面図であり、図1(B)は図1(A)で示す一点鎖線における配線基板100の断面図である。
 図1(A)及び(B)に示す配線基板100は、互いに対向するA層110、B層120、及びC層130を少なくとも備える多層基板である。A層110は、第2のプレーン111を有する。B層120は、導体エレメント122を有する。C層130は、第1のプレーン131を有する。そして、導体エレメント122と第1のプレーン131とは、接続部材123を介して電気的に接続されている。なお、配線基板100は、上述の3つの層以外の層を備えても構わない。例えば、各層の間には、絶縁層が位置してもよい。その他、各層の間には、絶縁層に信号線のみが埋め込まれた信号線層が位置してもよい。
 また、配線基板100は、本発明の構成に矛盾しない範囲で、図示しない孔やビア等を備えてもよい。さらに、A層110、B層120、及びC層130の中のいずれか1つ以上の層において、本発明の構成に矛盾しない範囲で、信号線が配列されてもよい。
 なお、図1(A)及び(B)において、電子素子141は破線で示される。これは、電子素子141が未実装であることを意味している。すなわち、配線基板100の表面には、電子素子141を実装する予定領域が定められている。そして、配線基板100は、電子素子141と、C層130に位置する第1のプレーン131とを電気的に接続する接続部材142を備える。さらに、配線基板100は、電子素子141と、A層110に位置する第2のプレーン111とを電気的に接続する接続部材143を備える。
 配線基板100は、これ以外にも電子素子141とプレーンもしくは線路とを電気的に接続する接続部材を備えてもよい。例えば、信号線などと電気的に接続されるような接続部材などである。ここで、電子素子141はLSI等の素子を想定している。配線基板100に実装される電子素子141の数は単一であっても、複数であってもよい。
 図2は、図1(A)及び(B)に示す配線基板100のC層130の平面図である。C層130(第1の層)は、島状分離された導電材料からなる第1のプレーン131(第1導体)を有する。
 第1のプレーン131は、接続部材142及び接続部材123と電気的に接続される接続点を有する。第1のプレーン131は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。なお、第1のプレーン131の形状、大きさ等は特段制限されず、従来技術に準じてあらゆる構成とすることができる。C層130において第1のプレーン131が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 図3は、図1(A)及び(B)に示す配線基板100のB層120の平面図である。B層120は、C層130とA層110との間に位置する。このようなB層120には、少なくとも1つ以上の導体エレメント122(第2導体)が、第1のプレーン131の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域である導体エレメント配置領域121(第1の領域:図中斜線で示す領域)に配置される。導体エレメント配置領域121は、上記条件を満たす領域であって、第1のプレーン131と対向する領域であってもよい。「抑制したいノイズ」とは、例えば、電子素子141から接続部材142を介して第1のプレーン131に伝播するノイズである。
 なお、「導体エレメント122が導体エレメント配置領域121に配置される」とは、導体エレメント122の少なくとも一部が導体エレメント配置領域121に位置することを意味するが、導体エレメント122のすべてが導体エレメント配置領域121に位置することが望ましい。当該前提は以下のすべての実施形態において同様である。
 ここで、図1(B)には、二点鎖線で囲んだ領域Aを示してある。領域Aは、配線基板100を平面視した状態で、第1のプレーン131の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域であって、第1のプレーン131と対向する領域を示してある。当該前提は、以下のすべての実施形態において同様である。図1(B)において導体エレメント122は、領域Aに配置されている。
 ここで、導体エレメント122は島状の導体である。導体エレメント122の平面形状は特段制限されず、図示する四角形の他、三角形、五角形、その他の多角形であってもよいし、円形、楕円形等の形状であってもよい。また、導体エレメント122の数は特段制限されず、複数設けられてもよい。なお、複数設ける場合には、導体エレメント122は繰り返し、例えば所定間隔おきに周期的に配列されてもよい。B層120における導体エレメント122が配列されていない領域は絶縁体となっており、接続部材142と絶縁されている。
 導体エレメント122は、接続部材123を介して、第1のプレーン131と電気的に接続されている。接続部材123は、配線基板100を平面視した状態で、第1のプレーン131の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域、例えば、当該条件を満たす領域であって、第1のプレーン131と対向する領域に配置される。図1(B)において、接続部材123は、領域A内に配置されている。ここで、「配線基板100を平面視した状態で、接続部材123が、第1のプレーン131の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域領域に配置される」とは、接続部材123のすべてが上記領域に位置することを意味する。当該前提は以下のすべての実施形態において同様である。
 なお、ここでは接続部材123は、第1のプレーン131と導体エレメント122とを電気的に接続している形態を説明するが、接続部材123は、第1のプレーン131と導体エレメント122とを電気的に接続せず、第2のプレーン111と導体エレメント122とを電気的に接続する形態も存在する。また、接続部材123を設けない形態も存在する。このような形態については後述する。
 図4は、図1(A)及び(B)に示す配線基板100のA層110の平面図である。第2のプレーン111(第3導体)は、シート状の導体であって、C層130より上位層であるA層110(第2の層)に位置し、導体エレメント配置領域121に対向する領域に延在している。すなわち、第2のプレーン111と導体エレメント122は、絶縁体の層を介して対向している。
 第2のプレーン111は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。すなわち、第1のプレーン131が電源プレーンの場合、第2のプレーン111はグラウンドプレーンであり、第1のプレーン131がグラウンドプレーンの場合、第2のプレーン111は電源プレーンである。
 接続部材142は、第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過し、電子素子141と第1のプレーン131とを電気的に接続している。すなわち、接続部材142は、第2のプレーン111とは絶縁されている。
 なお、A層110において第2のプレーン111が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 ここで、本実施形態の配線基板100の場合、電子素子141から接続部材142を介して第1のプレーン131に伝播するノイズが、第1のプレーン131がパッチアンテナと同種の働きをすることによって、空間に漏洩するという問題が発生し得る。
 しかし、本実施形態の配線基板100は、上記問題を解決可能に構成している。
 すなわち、本実施形態の配線基板100は、上記のように構成することによって、導体エレメント122と、第1のプレーン131と、第2のプレーン111と、接続部材123とにより、EBG構造の単位セルを構成している。当該単位セルが少なくとも1つは存在するEBG構造によって、上記の第1のプレーン131がパッチアンテナと同種の働きをして伝播されるノイズを抑制することができる。
 なお、上記のEBG構造の各々は、電子素子141によって発生するノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含むことが望ましい。また、本実施形態の配線基板100によって構成されるEBG構造の単位セルは、接続部材123を含む構造であるが、必ずしもこれに限らない。すなわち、配線基板100は、第1のプレーン131と第2のプレーン111との中間層に必ずしも接続部材を形成しなくてもよい。配線基板100に適用可能な種々のEBG構造の単位セルについては、後述する。
 ここで、単位セルとはEBG構造を構成する最小単位のことであって、配線基板100は、導体エレメント配置領域121に少なくとも一つの単位セルを備えることによって、第1のプレーン131の端部が高周波電流の節、電圧の腹になることを阻止し、パッチアンテナと同種の働きをするのを防ぐことでノイズ漏洩を抑制している。
 なお、導体エレメント122と第1のプレーン131の間隔、導体エレメント122と第2のプレーン111の間隔、接続部材123の太さ、導体エレメント122の相互間隔などを調節することにより、所望のバンドギャップ帯域に設定することができる。
 ここで、図1乃至4で図示した導体エレメント122、接続部材123、第1のプレーン131、第2のプレーン111の形状や位置は一例であり、EBG構造を構成可能な範囲で多様な形態を採りうる。
 図5乃至11は、導体エレメント122、接続部材123、第1のプレーン131、第2のプレーン111の形状や位置について例示する図である。なお、図5乃至11は、単一の導体エレメント122に着目し、その周囲を拡大して図示している。図5乃至11で例示する構造は、それぞれ単一又は複数の単位セルを構成しており、配線基板100は、これらの単位セルのいずれか、又は複数の組み合わせを備えるものとする。
 図5(A)は、導体エレメント122の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント122は四角形であって、接続部材123と電気的に接続されている。図5(B)乃至(I)は、図5(A)で図示した導体エレメント122を含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。
 図5(B)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が第1のプレーン131と電気的に接続されており、図1乃至4を用いて説明した構成と同等である。図5(C)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が第2のプレーン111と電気的に接続されている。
 図5(D)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、接続部材123は第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した接続部材123と電気的に接続されている。ここで説明した第2のプレーン111に設けられている開口は、その中を接続部材123が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント122が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 図5(E)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、接続部材123は第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した接続部材123と電気的に接続されている。ここで説明した第1のプレーン131に設けられている開口は、その中を接続部材123が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント122が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 上述した図5(B)乃至(E)の構造は、いわゆるマッシュルーム型のEBG構造である。詳細には、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。一方、図5(B)及び(D)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。また図5(C)及び(E)においては、導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。
 マッシュルーム型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、上記導体エレメント122を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、上記導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図5(F)乃至(I)は、接続部材123が貫通ビアである例である。
 図5(F)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が第1のプレーン131と電気的に接続され、第2のプレーン111の開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第2のプレーン111とは絶縁されている。図5(G)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が第2のプレーン111と電気的に接続され、第1のプレーン131の開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第1のプレーン131とは絶縁されている。
 図5(H)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 図5(I)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 上述した図5(F)乃至(I)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を変形させた例である。詳細には、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。一方、図5(F)及び(H)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。また図5(G)及び(I)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。
 図5(F)乃至(I)の構造も、マッシュルーム型EBG構造と同様に、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、上記導体エレメント122を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図5(F)乃至(I)で示した構成を採用することにより、貫通ビアを用いて導体エレメント配置領域121にEBG構造を製造することが可能となる。通常、非貫通ビアは層ごとにビアを加工してから積層するのに対して、貫通ビアは、全ての層を積層した後、ドリルで貫通スルーホールを形成し、スルーホール内面をめっきすることによって製造されるため、非貫通ビアを用いる場合と比べて、製造コストを低減することができる。
 図6(A)は、導体エレメント122の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント122は平面方向に形成される螺旋状の伝送線路であって、一端は接続部材123に接続され、他端はオープン端となっている。図6(B)乃至(I)は、図6(A)で図示した導体エレメント122を含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。
 図6(B)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が第1のプレーン131と電気的に接続されている。図6(C)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が第2のプレーン111と電気的に接続されている。
 図6(D)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、接続部材123は第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した接続部材123と電気的に接続されている。ここで説明した第2のプレーン111に設けられている開口は、その中を接続部材123が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント122が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 図6(E)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、接続部材123は第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した接続部材123と電気的に接続されている。ここで説明した第1のプレーン131に設けられている開口は、その中を接続部材123が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント122が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 図6(B)乃至(E)に示した構造は、導体エレメント122を含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のEBG構造である。詳細には、接続部材123はインダクタンスを形成している。そして、図6(B)及び(D)においては、導体エレメント122が、対向する第2のプレーン111と電気的に結合することで第2のプレーン111をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。また、図6(C)及び(E)においては、導体エレメント122が、対向する第1のプレーン131と電気的に結合することで第1のプレーン131をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。
 オープンスタブ型EBG構造は、平行平板を、上記オープンスタブと、上記インダクタンスからなる、直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、上記導体エレメント122を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。
 また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント122と対向するプレーン(111又は122)は近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメント122と対向プレーンの距離が近いほど、上記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図6(F)乃至(I)は、接続部材123が貫通ビアである例である。
 図6(F)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が第1のプレーン131と電気的に接続され、第2のプレーン111の開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第2のプレーン111とは絶縁されている。図6(G)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が第2のプレーン111と電気的に接続され、第1のプレーン131の開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第1のプレーン131とは絶縁されている。
 図6(H)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 図6(I)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 図6(F)乃至(I)に示した構造は、導体エレメント122を含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のEBG構造の変形例である。詳細には、接続部材123はインダクタンスを形成している。そして、図6(F)及び(H)においては、導体エレメント122が、対向する第2のプレーン111と電気的に結合することで第2のプレーン111をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。また、図6(G)及び(I)においては、導体エレメント122が、対向する第1のプレーン131と電気的に結合することで第1のプレーン131をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。上記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
 図6(F)乃至(I)に示した構造も、オープンスタブ型EBG構造と同様に、平行平板を、上記オープンスタブと、上記インダクタンスからなる、直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、上記導体エレメント122を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。
 また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント122と対向するプレーン(111又は131)は近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメント122と対向プレーンの距離が近いほど、上記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図6(F)乃至(I)で示した構成を採用することにより、接続部材123として貫通ビアを用いて、第1、第2の平行平板にEBG構造を製造することが可能となる。通常、非貫通ビアは層ごとにビアを加工してから積層するのに対して、貫通ビアは、全ての層を積層した後、ドリルで貫通スルーホールを形成し、スルーホール内面をめっきすることによって製造されるため、非貫通ビアを用いる場合と比べて、製造コストを低減することができる。
 なお、図6では上記伝送線路の形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図7(A)は、導体エレメント122の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント122は四角形の導体であって、開口を有している。その開口の中には、一端が当該開口の淵において導体エレメント122と電気的に接続され、他端は接続部材123に接続される螺旋状のインダクタが形成されている。図7(B)乃至(I)は、図7(A)で図示した導体エレメント122を含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。
 図7(B)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が第1のプレーン131と電気的に接続されている。図7(C)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が第2のプレーン111と電気的に接続されている。
 図7(D)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、接続部材123は第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した接続部材123と電気的に接続されている。ここで説明した第2のプレーン111に設けられている開口は、その中を接続部材123が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント122が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 図7(E)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、接続部材123は第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した接続部材123と電気的に接続されている。ここで説明した第1のプレーン131に設けられている開口は、その中を接続部材123が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント122が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 上述した図7(B)乃至(E)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を基本として、マッシュルームのヘッド部分にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造である。詳細には、図7(B)及び(D)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。図7(C)及び(E)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、導体エレメント122に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。
 インダクタンス増加型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント122を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は、上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図7(F)乃至(I)は、接続部材123が貫通ビアである例である。
 図7(F)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が第1のプレーン131と電気的に接続され、第2のプレーン111の開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第2のプレーン111とは絶縁されている。図7(G)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が第2のプレーン111と電気的に接続され、第1のプレーン131の開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第1のプレーン131とは絶縁されている。
 図7(H)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 図7(I)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 上述した図7(F)乃至(I)の構造は、マッシュルームのヘッド部分にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造の変形例である。詳細には、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。そして、図7(F)及び(H)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。図7(G)および(I)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。
 図7(F)乃至(I)の構造も、マッシュルーム型EBG構造と同様に、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント122を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図7(F)乃至(I)で示した構成を採用することにより、貫通ビアを用いて第1、第2の平行平板にEBG構造を製造することが可能となる。通常、非貫通ビアは層ごとにビアを加工してから積層するのに対して、貫通ビアは、全ての層を積層した後、ドリルで貫通スルーホールを形成し、スルーホール内面をめっきすることによって製造されるため、非貫通ビアを用いる場合と比べて、製造コストを低減することができる。
 なお、図7では上記インダクタの形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図5(B)及び(C)、図6(B)及び(C)、図7(B)及び(C)に示す例を用いる場合、第2のプレーン111及び第1のプレーン131に、接続部材123が通過する開口を設ける必要がない。なお、第2のプレーン111及び第1のプレーン131において、導体エレメント122と対向する領域を無孔とすると、当該領域からノイズが漏洩しないので好ましい。ここで、導体エレメント122と対向する領域に、抑制対象の周波数帯域のノイズ波長より十分に小さい直径の孔(開口)が空いている場合でも、無孔と見なしてよい。
 また、図5(D)乃至(I)、図6(D)乃至(I)、図7(D)乃至(I)に示す例を用いる場合、第1のプレーン131もしくは第2のプレーン111は、接続部材123が通過する開口を有する。しかし、当該開口が、抑制対象の周波数帯域のノイズ波長より十分に小さい直径であれば、抑制対象のノイズが漏洩しないので、当該開口をこのように構成するのが望ましい。
 図8(A)は、導体エレメント122の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント122は四角形であって、接続部材123と電気的に接続されている。また、図8(B)は、接続部材123を介して導体エレメント122と電気的に接続されている第1のプレーン131又は第2のプレーン111の一例の一部(導体エレメント122と対向する領域)を抽出した上面図である。図8(B)に示す第1のプレーン131又は第2のプレーン111は開口を有し、当該開口の中に、一端は当該開口の淵において第1のプレーン131又は第2のプレーン111と電気的に接続され、他端は接続部材123と電気的に接続されている螺旋状のインダクタが形成されている。図8(C)乃至(J)は、図8(A)及び(B)で図示した導体エレメント122と、第1のプレーン131又は第2のプレーン111とを含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。
 図8(C)及び(E)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が、第1のプレーン131の開口に形成されるインダクタと電気的に接続されている。一方、図8(D)及び(F)では、導体エレメント122と電気的に接続されている接続部材123が、第2のプレーン111の開口に形成されるインダクタと電気的に接続されている。なお、図8(E)では、接続部材123は、第2のプレーン111の開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。すなわち、接続部材123と第2のプレーン111とは絶縁されている。また、図8(F)では、接続部材123は、第1のプレーン131の開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。すなわち、接続部材123と第1のプレーン131とは絶縁されている。
 上述した図8(C)乃至(F)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を基本として、第1のプレーン131又は第2のプレーン111のどちらか一方にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造である。詳細には、図8(C)及び(E)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、第1のプレーン131に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。一方、図8(D)及び(F)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、第2のプレーン111に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。
 インダクタンス増加型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント122を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図8(G)乃至(J)は、接続部材123が貫通ビアである例である。
 図8(G)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が、第1のプレーン131の開口に形成されるインダクタを介して第1のプレーン131と電気的に接続されている。そして、貫通ビア(接続部材123)は、第2のプレーン111の開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第2のプレーン111とは絶縁されている。
 図8(H)では、導体エレメント122と電気的に接続されている貫通ビア(接続部材123)が、第2のプレーン111の開口に形成されるインダクタを介して第2のプレーン111と電気的に接続されている。そして、貫通ビア(接続部材123)は、第1のプレーン131の開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。すなわち、貫通ビア(接続部材123)と第1のプレーン131とは絶縁されている。
 図8(I)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)を介して、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は、第1のプレーン131の開口に形成されるインダクタを介して第1のプレーン131と電気的に接続され、かつ第2のプレーン111に設けられた開口を第2のプレーン111とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第2のプレーン111に対向し、第2のプレーン111に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 図8(J)では、導体エレメント122が形成されるB層120は、第1のプレーン131が形成されるC層130(第1の層)を介して、第2のプレーン111が形成されるA層110(第2の層)と対向している。そして、貫通ビア(接続部材123)は、第2のプレーン111の開口に形成されるインダクタを介して第2のプレーン111と電気的に接続され、かつ第1のプレーン131に設けられた開口を第1のプレーン131とは非接触な状態で通過している。導体エレメント122は、第1のプレーン131に対向し、第1のプレーン131に設けられた開口を通過した貫通ビア(接続部材123)と電気的に接続されている。
 上述した図8(G)乃至(J)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を基本として、第1のプレーン131又は第2のプレーン111のどちらか一方にインダクタを形成することでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造の変形例である。詳細には、図8(G)及び(I)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、第1のプレーン131に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。一方、図8(H)及び(J)においては導体エレメント122がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材123はマッシュルームの軸部分に相当し、第2のプレーン111に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。
 インダクタンス増加型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント122を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント122を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。なお、図8では上記インダクタの形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 続いて説明する図9乃至11は、導体エレメント122が、第1のプレーン131を有するC層130(第1の層)又は第2のプレーン111を有するA層110(第2の層)に配列される例である。すなわち、導体エレメント122と、第1のプレーン131または第2のプレーン111とが、同一の層に形成される例である。かかる例の場合、配線基板100は上述した例より薄くすることができる。なお、図9乃至11のいずれも、接続部材123を必要としない構成である。
 図9(A)は、第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122の一例の上面図である。第2のプレーン111は開口を有している。そして、導体エレメント122は、当該開口の中に形成される島状の導体(図9(A)中、第2のプレーン111の中心に位置する四角形の導体)と、当該島状の導体と第2のプレーン111とを接続するインダクタと、から構成される。なお、図9(A)において、当該インダクタは、当該島状の導体を螺旋状に囲うように図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、当該インダクタは、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。また、開口の中に形成される島状の導体(図9(A)中、第2のプレーン111の中心に位置する四角形の導体)の形状、大きさ等は特段制限されず、あらゆる態様とすることができる。
 図9(B)及び(C)は、図9(A)で図示した導体エレメント122と、第2のプレーン111とを含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。図9(B)では、第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122が、第1のプレーン131と対向している。図9(C)は、第2のプレーン111を有するA層110(第2の層)と、第1のプレーン131を有するC層130(第1の層)との上下関係を逆にした態様である。なお、図9(B)及び(C)の構成における第1のプレーン131と第2のプレーン111とを逆にし、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122が、第2のプレーン111と対向した構成とすることもできる。
 上述した図9の構造は、マッシュルーム型EBG構造の変形例であり、マッシュルームのヘッド部分と軸部分が、第1のプレーン131又は第2のプレーン111の開口に設けられることによって、EBG構造を構成するために必要な層数を削減し、接続部材123を不要としている。詳細には、図9(B)及び(C)は第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122を構成する島状の導体(図9(A)中、第2のプレーン111の中心に位置する四角形の導体)がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン131との間でキャパシタンスを形成する。また、導体エレメント122を構成するインダクタがマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。一方、図9(B)及び(C)の構成における第1のプレーン131と第2のプレーン111とを逆にし、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122が、第2のプレーン111と対向した構成とした場合には、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122を構成する島状の導体がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第2のプレーン111との間でキャパシタンスを形成する。また、導体エレメント122を構成するインダクタがマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。
 図9の構造は、マッシュルーム型EBG構造と同様に、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、上記島状の導体(図9(A)中、第2のプレーン111の中心に位置する四角形の導体)が配置された層を、キャパシタンスを形成する対向するプレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、上記島状の導体が配置された層を対向する電源プレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図10(A)は、第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122の一例の上面図である。第2のプレーン111は開口を有している。そして、導体エレメント122は、一端は当該開口の淵において第2のプレーン111と電気的に接続し、他端は第2のプレーン111と電気的に非接続であるオープン端である伝送線路である。なお、図10(A)において、当該伝送線路の形状は螺旋状として図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、当該伝送線路は、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図10(B)及び(C)は、図10(A)で図示した導体エレメント122と、第2のプレーン111とを含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。図10(B)では、第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122が、第1のプレーン131と対向している。図10(C)は、第2のプレーン111を有するA層110(第2の層)と、第1のプレーン131を有するC層130(第1の層)との上下関係を逆にした態様である。なお、図10(B)及び(C)の構成における第1のプレーン131と第2のプレーン111とを逆にし、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122が、第2のプレーン111と対向した構成とすることもできる。
 上述した図10の構造は、オープンスタブ型のEBG構造の変形例であり、オープンスタブとして機能する伝送線路が第1のプレーン131又は第2のプレーン111の一方の開口に設けられることによってEBG構造を構成するために必要な層数を削減し、接続部材123を不要としている。詳細には、図10(B)及び(C)は第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122が、対向する第1のプレーン131と電気的に結合することで第1のプレーン131をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。上記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。一方、図10(B)及び(C)の構成における第1のプレーン131と第2のプレーン111とを逆にし、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122が、第2のプレーン111と対向した構成とした場合には、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122が、対向する第2のプレーン111と電気的に結合することで第2のプレーン111をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成する。そして、上記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
 オープンスタブ型EBG構造は、平行平板を、上記オープンスタブと、上記インダクタンスからなる、直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント122を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント122と対向する電源プレーンは近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメントと電源プレーンの距離が近いほど、上記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント122を対向する電源プレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図11(A)は、第2のプレーン111の中に形成された導体エレメント122の一例の上面図である。導体エレメント122は、第2のプレーン111に形成される複数の島状の導体であって、隣接している島状の導体同士が電気的に接続されている。
 図11(B)及び(C)は、図11(A)で図示した導体エレメント122と、第2のプレーン111とを含む配線基板100の要部を抽出した断面図である。
 図11(B)及び(C)では、第2のプレーン111(図示せず)の中に形成された導体エレメント122が、第1のプレーン131と対向している。図11(C)は、第2のプレーン111を有するA層110(第2の層)と、第1のプレーン131を有するC層130(第1の層)との上下関係を逆にした態様である。なお、図11(B)及び(C)の構成における第1のプレーン131と第2のプレーン111(図示せず)とを逆にし、第1のプレーン131の中に形成された導体エレメント122が、第2のプレーン111と対向した構成とすることもできる。
 上述の図11の構造は、隣接する島状の導体(導体エレメント122)間が電気的に結合することによりキャパシタンスを形成し、それら島状の導体(導体エレメント122)を電気的に接続している接続部がインダクタンスを形成することでEBG構造として機能する。図11に示すEBG構造は、上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる並列共振回路の共振周波数がバンドギャップ帯域の中心周波数を与える。したがって、上記島状の導体(導体エレメント122)間の間隔を小さくして、キャパシタンスを大きくする、又は上記接続部の長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。
 次に、本実施形態の効果について、図1を用いて説明する。
 図1に示すように、電子素子141と島状分離された第1のプレーン131とが、接続部材142を介して電気的に接続されている配線基板100の場合、接続部材142を介して電子素子141から第1のプレーン131に伝播されるノイズが、第1のプレーン131と第2のプレーン111で挟まれた領域で共振状態となる。そして、第1のプレーン131の端部において電圧の腹になることにより、端部において電界が最大となり、パッチアンテナと同種の働きをして空間にノイズが漏洩される恐れがある。
 本実施形態の配線基板は、上記問題を解決可能に構成している。すなわち、本実施形態では、第1のプレーン131の端部より抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域にある導体エレメント配置領域121に少なくとも1つ以上の導体エレメント122が配置されている。また、接続部材123を有する形態の場合、配線基板を平面視した状態で、第1のプレーン131の端部より抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に接続部材123が配置されている。すなわち、本実施形態の配線基板は、配線基板を平面視した状態で、第1のプレーン131の端部より抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に、単位セルからなるEBG構造を配置している。かかる場合、抑制したいノイズの周波数においてEBG構造が直列共振を起こすこととなり、EBG構造を配置した場所で第1のプレーン131と、第2のプレーン111とが短絡する。上記EBG構造の作用により、接続部材142を介して電子素子141から第1のプレーン131に伝播されたノイズは、EBG構造を配置した場所において電圧の節となる。電圧の節となったEBG構造を配置した場所は導体エレメント配置領域121にある。すなわち、電圧の節となったEBG構造を配置した場所は、第1のプレーン131の端部より波長の4分の1未満の場所に存在する。このため、第1のプレーン131の端部が電圧の腹にはならないので、ノイズが空間に漏洩するのを抑制できる。
 また、本実施形態で構成されるEBG構造のバンドギャップ帯域に、電子素子141から発生するノイズの周波数を含めることによって、より高いノイズ抑制効果を得ることができる。
 また、図12の配線基板150のように電子素子141が複数の異なる互いに分離した第1のプレーン131、132、133と接続部材142、144、145と接続している場合でも、それぞれの第1のプレーン131、132、133の端部より抑制したいノイズの周波数の波長の4分の1未満に存在する導体エレメント配置領域121にそれぞれのプレーンで少なくとも1つの単位セルからなるEBG構造を配置することで、配線基板100と同様の効果でノイズが空間に漏洩するのを抑制できる。なお、図12は、図1の配線基板100と同様の手法により配線基板150を示した図である。
 このような本実施形態の配線基板100によれば、回路設計の自由度を損なうことなく、任意の周波数近傍において電子素子が接続される島状分離されたプレーンがパッチアンテナと同種の働きをし、電磁漏洩が増加するのを抑制することができる。
 また、本実施形態の配線基板100によれば、回路設計の自由度を損なうことなく、任意の周波数近傍において電子素子が接続される島状分離されたプレーンとそれに隣接するプレーンとの間にできるスリットが、スロットアンテナと同種の働きをし、電磁漏洩が増加するのを抑制することができる。
 なお、本実施形態の配線基板100の所定位置に電子素子141を搭載した電子装置においても、同様の作用効果を実現することができる。本実施形態の配線基板100の所定位置に電子素子141を搭載する手段は、従来技術に準じて実現することができる。
〔第2の実施形態〕
 図13(A)及び(B)は、本発明の第2の実施形態に係る配線基板200の上面図と断面図の一例である。より詳細には、図13(A)は配線基板200の上面図であり、図13(B)は図13(A)で示す一点鎖線における配線基板200の断面図である。本実施形態の配線基板200は、第1のプレーン231及び第2のプレーン211の上下の位置関係が異なる以外は、第1の実施形態に係る配線基板100と同様の構成とすることができる。
 図13(A)及び(B)に示す配線基板200は、互いに対向するA層210、B層220及びC層230を少なくとも備える多層基板である。A層210は、第2のプレーン211を有する。B層220は、導体エレメント222を有する。C層230は、第1のプレーン231を有する。そして、導体エレメント222と第1のプレーン231とは、接続部材223を介して電気的に接続されている。なお、配線基板200は、上述の3つの層以外の層を備えても構わない。例えば、各層の間には絶縁層が位置してもよい。その他、各層の間には、絶縁層に信号線のみが埋め込まれた信号線層が位置してもよい。
 また、配線基板200は、本発明の構成に矛盾しない範囲で、図示しない孔やビア等を備えてもよい。さらに、A層210、B層220、及びC層230の中のいずれか1つ以上の層において、本発明の構成に矛盾しない範囲で、信号線が配列されてもよい。
 なお、図13(A)及び(B)において、電子素子241は破線で示される。これは、電子素子241が未実装であることを意味している。すなわち、配線基板200の表面には、電子素子241を実装する予定領域が定められている。そして、配線基板200は、電子素子241と、C層230に位置する第1のプレーン231とを電気的に接続する接続部材242を備える。さらに、配線基板200は、電子素子241と、A層210に位置する第2のプレーン211とを電気的に接続する接続部材243を備える。
 配線基板200は、これ以外にも電子素子241とプレーンもしくは線路と電気的に接続する接続部材を備えてもよい。例えば、信号線などと電気的に接続するような接続部材などである。ここで、電子素子241はLSI等の素子を想定している。配線基板200に実装される電子素子241の数は単一であっても、複数であってもよい。
 図14は、図13(A)及び(B)に示す配線基板200のC層230の平面図である。C層230(第1の層)は、島状分離している導電材料からなる第1のプレーン231(第1導体)を有する。
 第1のプレーン231は、電子素子241と電気的に接続されている接続部材242、及び、導体エレメント222と電気的に接続されている接続部材223と電気的に接続される接続点を有する。また、第1のプレーン231は、接続部材243が非接触な状態で通過するための開口を有する。すなわち、第1のプレーン231と接続部材243とは絶縁されている。第1のプレーン231は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。なお、第1のプレーン231の形状、大きさ等は特段制限されず、従来技術に準じてあらゆる構成とすることができる。C層230において第1のプレーン231が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 図15は、図13(A)及び(B)に示す配線基板200のB層220の平面図である。B層220は、C層230とA層210との間に位置する。このようなB層220には、少なくとも1つ以上の導体エレメント222(第2導体)が、第1のプレーン231の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域である導体エレメント配置領域221(第1の領域:図中斜線で示す領域)に配置される。なお、導体エレメント配置領域221は、上記条件を満たす領域であって、第1のプレーン231と対向する領域であってもよい。「抑制したいノイズ」とは、例えば、電子素子241から接続部材242を介して第1のプレーン231に伝播するノイズである。
 ここで、導体エレメント222は島状の導体である。導体エレメント222の平面形状は特段制限されず、図示する四角形の他、三角形、五角形、その他の多角形であってもよいし、円形、楕円形等の形状であってもよい。また、導体エレメント222の数は特段制限されず、複数設けられてもよい。なお、複数設ける場合には、導体エレメント222は繰り返し、例えば所定間隔おきに周期的に配列されてもよい。B層220における導体エレメント222が配列されていない領域は絶縁体となっており、接続部材242と絶縁されている。
 導体エレメント222は、接続部材223を介して、第1のプレーン231と電気的に接続されている。接続部材223は、配線基板200を平面視した状態で、第1のプレーン231の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域、例えば、当該条件を満たす領域であって、第1のプレーン231と対向する領域に配置される。図13(B)において、接続部材223は、領域A内に配置されている。
 なお、ここでは接続部材223は、第1のプレーン231と導体エレメント222とを電気的に接続している形態を説明するが、接続部材223は、第1のプレーン231と導体エレメント222とを電気的に接続せず、第2のプレーン211と導体エレメント222とを電気的に接続する形態も存在する。また、接続部材223を設けない形態も存在する。このような形態については後述する。
 図16は、図13(A)及び(B)に示す配線基板200のA層210を示す図である。第2のプレーン211(第3導体)は、シート状の導体であって、C層230より下位層であるA層210(第2の層)に位置し、導体エレメント配置領域221に対向する領域に延在している。すなわち、第2のプレーン211と導体エレメント222は、絶縁体の層を介して対向している。
 第2のプレーン211は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。すなわち、第1のプレーン231が電源プレーンの場合、第2のプレーン211はグラウンドプレーンであり、第1のプレーン231がグラウンドプレーンの場合、第2のプレーン211は電源プレーンである。
 接続部材243は、第1のプレーン231に設けられた開口を通過し、電子素子241と第2のプレーン211とを電気的に接続している。すなわち、接続部材243は、第1のプレーン231とは絶縁されている。
 なお、A層210において第2のプレーン211が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 ここで、本実施形態の配線基板200の場合、電子素子241から接続部材242を介して第1のプレーン231に伝播するノイズが、第1のプレーン231がパッチアンテナと同種の働きをすることによって、空間に漏洩するという問題が発生し得る。
 しかし、本実施形態の配線基板200は、上記課題を解決可能に構成している。
 すなわち、本実施形態の配線基板200は、上記のように構成することによって、導体エレメント222と、第1のプレーン231と、第2のプレーン211と、接続部材223とにより、EBG構造の単位セルを構成している。当該単位セルが少なくとも1つは存在するEBG構造によって、上記の第1のプレーン231がパッチアンテナと同種の働きをして伝播されるノイズを抑制することができる。
 なお、上記のEBG構造の各々は、電子素子241によって発生するノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含むことが望ましい。また、本実施形態の配線基板200によって構成されるEBG構造の単位セルは、接続部材223を含む構造であるが、必ずしもこれに限らない。すなわち、配線基板200は、第1のプレーン231と第2のプレーン211との中間層に必ずしも接続部材を形成しなくてもよい。配線基板200に適用可能な種々のEBG構造の単位セルとしては、図5乃至11で示した例を適用することができる。
 なお、導体エレメント222と第1のプレーン231の間隔、導体エレメント222と第2のプレーン211の間隔、接続部材223の太さ、導体エレメント222の相互間隔などを調節することにより、所望のバンドギャップ帯域に設定することができる。
 図13乃至16で図示した導体エレメント222や接続部材223の形状や位置は一例であり、EBG構造を構成可能な範囲で多様な形態を採りうる。例えば、図5乃至11で示した例を組み合わせることによって、構成可能である。
 ここで、第2の実施形態の効果について説明する。本実施形態においては、島状分離した第1のプレーン231が、第2のプレーン211よりも上位層である配線基板200について説明した。このような本実施形態の配線基板200は、第1の実施形態の配線基板100と同様の作用効果を実現することができる。
 また、配線基板200の所定位置に電子素子241を搭載した電子装置においても、同様の作用効果を実現することができる。本実施形態の配線基板200の所定位置に電子素子241を搭載する手段は、従来技術に準じて実現することができる。
〔第3の実施形態〕
 図17(A)及び(B)は、第3の実施形態の配線基板300の上面図と断面図の一例である。より詳細には、図17(A)は配線基板300の上面図であり、図17(B)は図17(A)で示す一点鎖線における配線基板300の断面図である。
 図17(A)及び(B)に示す配線基板300は、互いに対向するA層310、B層320、C層330、D層340、E層350を少なくとも備える多層基板である。A層310は、第2のプレーン311を有する。B層320は、導体エレメント322を有する。C層330は、第1のプレーン331を有する。D層340は、導体エレメント342を有する。E層350は、第2のプレーン351を有する。そして、導体エレメント322と第1のプレーン331とは、接続部材323を介して電気的に接続している。また、導体エレメント342と第1のプレーン331とは、接続部材343を介して電気的に接続されている。なお、配線基板300は、上述の5つの層以外の層を備えても構わない。例えば、各層の間には、絶縁層が位置してもよい。その他、各層の間には、絶縁層に信号線のみが埋め込まれた信号線層が位置してもよい。
 また、配線基板300は、本発明の構成に矛盾しない範囲で、図示しない孔やビア等を備えてもよい。さらに、A層310、B層320、C層330、D層340、及び、E層350の中のいずれか1つ以上の層において、本発明の構成に矛盾しない範囲で、信号線が配列されてもよい。
 なお、図17(A)及び(B)において、電子素子361は破線で示される。これは、電子素子361が未実装であることを意味している。すなわち、配線基板300の表面には、電子素子361を実装する予定領域が定められている。そして、配線基板300は、電子素子361と第1のプレーン331とを電気的に接続する接続部材362を備える。さらに、配線基板300は、電子素子361とA層310に位置する第2のプレーン311とを電気的に接続する接続部材363、及び、電子素子361とE層350に位置する第2のプレーン351とを電気的に接続する接続部材364を備える。
 配線基板300は、これ以外にも電子素子361とプレーンもしくは線路とを電気的に接続する接続部材を備えてもよい。例えば、信号線などと電気的に接続するような接続部材などである。ここで、電子素子361はLSI等の素子を想定している。配線基板300に実装される電子素子361の数は単一であっても、複数であってもよい。
 なお、導体エレメント322と導体エレメント342とは、必ずしも平面視で重なる位置に配列されなくてもよく、平面視で不一致な位置に配列されてもよい。
 図18は、図17(A)及び(B)に示す配線基板300のC層330の平面図である。C層330(第1の層)は、島状分離している導電材料からなる第1のプレーン331(第1導体)を有する。
 第1のプレーン331は、接続部材323、接続部材343、及び、接続部材362と電気的に接続される接続点を有する。また、第1のプレーン331は、接続部材364が非接触な状態で通過するための開口を有する。すなわち、第1のプレーン331と接続部材364とは絶縁されている。第1のプレーン331は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。なお、第1のプレーン331の形状、大きさ等は特段制限されず、従来技術に準じてあらゆる構成とすることができる。C層330において第1のプレーン331が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 図19(A)は、図17(A)及び(B)に示す配線基板300のB層320の平面図である。B層320は、C層330とA層310との間に位置する。このようなB層320には、少なくとも1つ以上の導体エレメント322(第2導体)が、第1のプレーン331の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の位置までの領域である導体エレメント配置領域321(第1の領域:図中斜線で示す領域)に配置される。なお、導体エレメント配置領域321は、上記条件を満たす領域であって、第1のプレーン331と対向する領域であってもよい。「抑制したいノイズ」とは、例えば、電子素子361から接続部材362を介して第1のプレーン331に伝播するノイズである。
 ここで、導体エレメント322は島状の導体である。導体エレメント322の平面形状は特段制限されず、図示する四角形の他、三角形、五角形、その他の多角形であってもよいし、円形、楕円形等の形状であってもよい。また、導体エレメント322の数は特段制限されず、複数設けられてもよい。なお、複数設ける場合には、導体エレメント322は繰り返し、例えば所定間隔おきに周期的に配列されてもよい。B層320における導体エレメント322が配列されていない領域は絶縁体となっており、接続部材323と絶縁されている。
 導体エレメント322は、接続部材323を介して、第1のプレーン331と電気的に接続されている。接続部材323は、配線基板300を平面視した状態で、第1のプレーン331の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域、例えば、当該条件を満たす領域であって、第1のプレーン331と対向する領域に配置される。図17(B)において、接続部材323は、領域A内に配置されている。
 なお、ここでは接続部材323は、第1のプレーン331と導体エレメント322とを電気的に接続している形態を説明するが、接続部材323は、第1のプレーン331と導体エレメント322とを電気的に接続せず、第2のプレーン311と導体エレメント322とを電気的に接続する形態も存在する。また、接続部材323を設けない形態も存在する。このような形態については後述する。
 図19(B)は、図17(A)及び(B)に示す配線基板300のD層340の平面図である。D層340は、C層330とE層350との間に位置する。このようなD層340には、少なくとも1つ以上の導体エレメント342(第2導体)が、第1のプレーン331の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域である導体エレメント配置領域341(第1の領域:図中斜線で示す領域)に配置される。なお、導体エレメント配置領域341は、上記条件を満たす領域であって、第1のプレーン331と対向する領域であってもよい。「抑制したいノイズ」とは、例えば、電子素子361から接続部材362を介して第1のプレーン331に伝播するノイズである。
 ここで、導体エレメント342は島状の導体である。導体エレメント342の平面形状は特段制限されず、図示する四角形の他、三角形、五角形、その他の多角形であってもよいし、円形、楕円形等の形状であってもよい。また、導体エレメント342の数は特段制限されず、複数設けられてもよい。なお、複数設ける場合には、導体エレメント342は繰り返し、例えば所定間隔おきに周期的に配列されてもよい。D層340における導体エレメント342が配列されていない領域は絶縁体となっており、接続部材343と絶縁されている。
 導体エレメント342は、接続部材343を介して、第1のプレーン331と電気的に接続されている。接続部材343は、配線基板300を平面視した状態で、第1のプレーン331の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域、例えば、当該条件を満たす領域であって、第1のプレーン331と対向する領域に配置される。図17(B)において、接続部材343は、領域A内に配置されている。
 なお、ここでは接続部材343は、第1のプレーン331と導体エレメント342とを電気的に接続している形態を説明するが、接続部材343は、第1のプレーン331と導体エレメント342とを電気的に接続せず、第2のプレーン351と導体エレメント342とを電気的に接続する形態も存在する。また、接続部材343を設けない形態も存在する。このような形態については後述する。
 図20(A)は、図17(A)及び(B)に示す配線基板300のA層310を示す図である。第2のプレーン311(第3導体)は、シート状の導体であって、C層330より上位層であるA層310(第2の層)に位置し、導体エレメント配置領域321に対向する領域に延在している。すなわち、第2のプレーン311と導体エレメント322は、絶縁体の層を介して対向している。
 第2のプレーン311は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。すなわち、第1のプレーン331が電源プレーンの場合、第2のプレーン311はグラウンドプレーンであり、第1のプレーン331がグラウンドプレーンの場合、第2のプレーン311は電源プレーンである。
 接続部材362は、第2のプレーン311に設けられた開口を通過し、電子素子361と第1のプレーン331とを電気的に接続している。すなわち、接続部材362は、第2のプレーン311とは絶縁されている。また、接続部材363は、電子素子361と第2のプレーン311とを電気的に接続している。なお、A層310において第2のプレーン311が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 図20(B)は、図17(A)及び(B)に示す配線基板300のE層350を示す図である。第2のプレーン351(第3導体)は、シート状の導体であって、C層330より下位層であるE層350(第2の層)に位置し、導体エレメント配置領域341に対向する領域に延在している。すなわち、第2のプレーン351と導体エレメント322は、絶縁体の層を介して対向している。
 第2のプレーン351は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。すなわち、第1のプレーン331が電源プレーンの場合、第2のプレーン351はグラウンドプレーンであり、第1のプレーン331がグラウンドプレーンの場合、第2のプレーン351は電源プレーンである。
 接続部材364は、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過し、電子素子361と第2のプレーン351とを電気的に接続している。すなわち、接続部材364は、第1のプレーン331とは絶縁されている。なお、E層350において第2のプレーン351が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 ここで、本実施形態の配線基板300の場合、電子素子361から接続部材362を介して第1のプレーン331に伝播するノイズが、第1のプレーン331がパッチアンテナと同種の働きをすることによって、空間に漏洩するという問題が発生し得る。
 しかし、本実施形態の配線基板300は、上記問題を解決可能に構成している。
 すなわち、本実施形態の配線基板300は、上記のように構成することによって、導体エレメント322と、第1のプレーン331と、第2のプレーン311と、接続部材323とにより、EBG構造の単位セルを構成している。また、導体エレメント342と、第1のプレーン331と、第2のプレーン351と、接続部材343とにより、EBG構造の単位セルを構成している。当該単位セルが少なくとも1つは存在するEBG構造によって、上記の第1のプレーン331がパッチアンテナと同種の働きをして伝播されるノイズを抑制することができる。なお、上記のEBG構造の各々は、電子素子361によって発生するノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含むことが望ましい。また、本実施形態の配線基板300によって構成されるEBG構造の単位セルは、接続部材323を含む構造であるが、必ずしもこれに限らない。すなわち、配線基板300は、第1のプレーン331と第2のプレーン311との中間層又は第1のプレーン331と第2のプレーン351との中間層に必ずしも接続部材を形成しなくてもよい。配線基板300に適用可能な種々のEBG構造の単位セルについては、後述する。
 ここで、単位セルとはEBG構造を構成する最小単位のことであって、配線基板300は、導体エレメント配置領域321、341にそれぞれ少なくとも一つの単位セルを備えることによって、第1のプレーン331の端部が高周波電流の節、電圧の腹になることを阻止し、パッチアンテナと同種の働きをするのを防ぐことでノイズ漏洩を抑制している。
 なお、導体エレメント322と第1のプレーン331の間隔、導体エレメント342と第1のプレーン331の間隔、導体エレメント322と第2のプレーン311の間隔、導体エレメント322と第2のプレーン351の間隔、接続部材323及び343の太さ、導体エレメント322の相互間隔及び導体エレメント342の相互間隔などを調節することにより、所望のバンドギャップ帯域に設定することができる。
 ここで、図17乃至20で図示した導体エレメント322及び342、接続部材323及び343、第1のプレーン331、第2のプレーン311及び351の形状や位置は一例であり、EBG構造を構成可能な範囲で多様な形態を採りうる。
 図21乃至27は、導体エレメント322及び342、接続部材323及び343、第1のプレーン331、第2のプレーン311及び351の形状や位置について例示する図である。なお、図21乃至27は、単一の導体エレメント322又は単一の導体エレメント342に着目し、その周囲を拡大して図示している。図21乃至27で例示する構造は、それぞれ単一又は複数の単位セルを構成しており、配線基板300は、これらの単位セルのいずれか、又は複数の組み合わせを備えるものとする。
 図21(A)は、導体エレメント322及び342の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント322及び342は四角形であって、接続部材323及び343と電気的に接続されている。図21(B)~図21(H)は、図21(A)で図示した導体エレメント322及び342を含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。
 図21(B)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323及び導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第1のプレーン331と電気的に接続されており、図17乃至20を用いて説明した構成と同等である。
 図21(C)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第2のプレーン311と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図21(D)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第1のプレーン331と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図21(E)では、導体エレメント322が形成されるB層320、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)、導体エレメント342が形成されるD層340がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323は、第2のプレーン311に設けられた開口を第2のプレーン311とは非接触な状態で通過し、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、接続部材323は、第2のプレーン311と絶縁されている。また、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343は、第2のプレーン351に設けられた開口を第2のプレーン351とは非接触な状態で通過し、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、接続部材343は、第2のプレーン351と絶縁されている。
 なお、ここで説明した第2のプレーン311及び351に設けられている開口は、その中を接続部材323及び343が通過し、また当該開口に対向するように導体エレメント322及び342が配されている。従って、当該開口からのノイズ漏洩を、実質的に防ぐことができる。
 上述した図21(B)乃至(E)の構造は、いわゆるマッシュルーム型のEBG構造である。詳細には、接続部材323及び343はマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。そして、図21(B)及び(E)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン311及び351との間でキャパシタンスを形成する。また図21(C)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。また図21(D)においては導体エレメント322、342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン311及び第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。
 マッシュルーム型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図21(F)乃至(H)は、接続部材323及び343が貫通ビアである例である。
 図21(F)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351に設けられた開口を第2のプレーン311及び351とは非接触な状態で通過するとともに、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351とは絶縁されている。
 図21(G)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過するとともに、第2のプレーン311及び351と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331とは絶縁されている。
 図21(H)では、導体エレメント322が形成されるB層320、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)、導体エレメント342が形成されるD層340がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351に設けられた開口を第2のプレーン311及び351とは非接触な状態で通過するとともに、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351とは絶縁されている。
 上述した図21(F)乃至(H)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を変形させた例である。詳細には、貫通ビア(接続部材323及び343)はマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。そして、図21(F)及び(H)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン311及び351との間でキャパシタンスを形成する。また図21(G)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第1のプレーン311との間でキャパシタンスを形成する。
 図21(F)乃至(H)の構造も、マッシュルーム型EBG構造と同様に、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図21(F)乃至(H)で示した構成を採用することにより、貫通ビアを用い導体エレメント配置領域321及び341にEBG構造を製造することが可能となる。通常、非貫通ビアは層ごとにビアを加工してから積層するのに対して、貫通ビアは、全ての層を積層した後、ドリルで貫通スルーホールを形成し、スルーホール内面をめっきすることによって製造されるため、非貫通ビアを用いる場合と比べて、製造コストを低減することができる。
 図22(A)は、導体エレメント322及び342の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント322及び342は平面方向に形成される螺旋状の伝送線路であって、一端は接続部材323又は343に接続され、他端はオープン端となっている。図22(B)乃至(H)は、図22(A)で図示した導体エレメント322及び342を含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。
 図22(B)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323及び導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第1のプレーン331と電気的に接続されている。
 図22(C)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第2のプレーン311と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図22(D)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第1のプレーン331と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図22(E)では、導体エレメント322が形成されるB層320、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)、導体エレメント342が形成されるD層340がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323は、第2のプレーン311に設けられた開口を第2のプレーン311とは非接触な状態で通過し、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、接続部材323は、第2のプレーン311と絶縁されている。また、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343は、第2のプレーン351に設けられた開口を第2のプレーン351とは非接触な状態で通過し、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、接続部材343は、第2のプレーン351と絶縁されている。
 図22(B)乃至(E)に示した構造は、導体エレメント322又は342を含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のEBG構造である。詳細には、接続部材323及び343はインダクタンスを形成している。そして、図22(B)及び(E)においては導体エレメント322及び342が、それぞれ対向する第2のプレーン311又は351と電気的に結合することで、第2のプレーン311又は351をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。また、図22(C)においては導体エレメント322及び342が、それぞれ対向する第1のプレーン331と電気的に結合することで第1のプレーン331をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。また、図22(D)においては導体エレメント322が、対向する第2のプレーン311と電気的に結合することで、第2のプレーン311をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成し、導体エレメント342が、対向する第1のプレーン331と電気的に結合することで、第1のプレーン331をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。前記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
 オープンスタブ型EBG構造は、平行平板を、上記オープンスタブと、上記インダクタンスからなる、直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322又は342を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。
 また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント322又は342と対向するプレーンは近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメントと対向プレーンの距離が近いほど、上記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図22(F)乃至(H)は、接続部材323及び343が貫通ビアである例である。
 図22(F)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351に設けられた開口を第2のプレーン311及び351とは非接触な状態で通過するとともに、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351とは絶縁されている。
 図22(G)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過するとともに、第2のプレーン311及び351と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331とは絶縁されている。
 図22(H)では、導体エレメント322が形成されるB層320、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)、導体エレメント342が形成されるD層340がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351に設けられた開口を第2のプレーン311及び351とは非接触な状態で通過するとともに、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351とは絶縁されている。
 図22(F)乃至(H)に示した構造は、導体エレメント322又は342を含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のEBG構造の変形例である。詳細には、貫通ビア(接続部材323及び343)は、インダクタンスを形成している。そして、図22(F)及び(H)においては導体エレメント322及び342が、それぞれ対向する第2のプレーン311及び351と電気的に結合することで、第2のプレーン311及び351をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。また、図22(G)においては導体エレメント322及び342が、対向する第1のプレーン331と電気的に結合することで第1のプレーン331をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。上記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
 図22(F)乃至(H)に示した構造も、オープンスタブ型EBG構造と同様に、平行平板を、上記オープンスタブと、上記インダクタンスからなる、直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322又は342を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。
 また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント322及び342と対向するプレーンは近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメントと対向プレーンの距離が近いほど、マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図22(F)乃至(H)で示した構成を採用することにより、貫通ビアを用いて第1、第2の平行平板にEBG構造を製造することが可能となる。通常、非貫通ビアは層ごとにビアを加工してから積層するのに対して、貫通ビアは、全ての層を積層した後、ドリルで貫通スルーホールを形成し、スルーホール内面をめっきすることによって製造されるため、非貫通ビアを用いる場合と比べて、製造コストを低減することができる。
 なお、図22では上記伝送線路の形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図23(A)は、導体エレメント322及び342の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント322及び342は四角形の導体であって、開口を有している。その開口の中には、一端が当該開口の淵において導体エレメント322及び342と電気的に接続され、他端は接続部材323又は343に接続される螺旋状のインダクタが形成されている。図23(B)乃至(H)は、図23(A)で図示した導体エレメント322及び342を含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。
 図23(B)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323及び導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第1のプレーン331と電気的に接続されている。
 図23(C)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第2のプレーン311と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図23(D)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第1のプレーン331と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図23(E)では、導体エレメント322が形成されるB層320、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)、導体エレメント342が形成されるD層340がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323は、第2のプレーン311に設けられた開口を第2のプレーン311とは非接触な状態で通過し、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、接続部材323は、第2のプレーン311と絶縁されている。また、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343は、第2のプレーン351に設けられた開口を第2のプレーン351とは非接触な状態で通過し、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、接続部材343は、第2のプレーン351と絶縁されている。
 上述した図23(B)乃至(E)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を基本として、マッシュルームのヘッド部分にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造である。詳細には、図23(B)及び(E)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン311及び351との間でキャパシタンスを形成する。また図23(C)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。また図23(D)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン311又は第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。一方、接続部材323及び343はマッシュルームの軸部分に相当し、導体エレメント322及び342に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。
 インダクタンス増加型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図23(F)乃至(H)は、接続部材323及び343が貫通ビアである例である。
 図23(F)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351に設けられた開口を第2のプレーン311及び351とは非接触な状態で通過するとともに、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351とは絶縁されている。
 図23(G)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過するとともに、第2のプレーン311及び351と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331とは絶縁されている。
 図23(H)では、導体エレメント322が形成されるB層320、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)、導体エレメント342が形成されるD層340がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351に設けられた開口を第2のプレーン311及び351とは非接触な状態で通過するとともに、第1のプレーン331と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第2のプレーン311及び351とは絶縁されている。
 上述した図23(F)乃至(H)の構造は、マッシュルームのヘッド部分にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造の変形例である。詳細には、貫通ビア(接続部材323及び343)はマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。そして、図23(F)及び(H)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第2のプレーン311及び351との間でキャパシタンスを形成する。また図23(G)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。
 図23(F)乃至(H)の構造も、マッシュルーム型EBG構造と同様に、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図23(F)乃至(H)で示した構成を採用することにより、貫通ビアを用いて上記第1、第2の平行平板にEBG構造を製造することが可能となる。通常、非貫通ビアは層ごとにビアを加工してから積層するのに対して、貫通ビアは、全ての層を積層した後、ドリルで貫通スルーホールを形成し、スルーホール内面をめっきすることによって製造されるため、非貫通ビアを用いる場合と比べて、製造コストを低減することができる。なお、図23では上記インダクタの形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図22(B)乃至(D)、図23(B)乃至(D)に示す例を用いる場合、第1のプレーン331、第2のプレーン311及び351に、接続部材323又は343が通過する開口を設ける必要がない。なお、第2のプレーン311及び351、第1のプレーン331において、導体エレメント322及び342と対向する領域を無孔とすると、当該領域からノイズが漏洩しないので好ましい。ここで、導体エレメント322及び342と対向する領域に、抑制対象の周波数帯域のノイズ波長より十分に小さい直径の孔(開口)が空いている場合でも、無孔と見なしてよい。
 また、図22(E)乃至(H)、図23(E)乃至(H)に示す例を用いる場合、第1のプレーン331、第2のプレーン311及び351のいずれかは、接続部材323又は343が通過する開口を有する。しかし、当該開口が、抑制対象の周波数帯域のノイズ波長より十分に小さい直径であれば、抑制対象のノイズが漏洩しないので、当該開口をこのように構成するのが望ましい。
 図24(A)は、導体エレメント322及び342の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント322及び342は四角形であって、接続部材323又は343と電気的に接続されている。また、図24(B)は、接続部材323又は343を介して導体エレメント322又は342と電気的に接続されている第1のプレーン331、又は、第2のプレーン311又は351の一例の一部(導体エレメント322又は342と対向する領域)を抽出した上面図である。図24(B)に示す第1のプレーン331、又は、第2のプレーン311又は351は開口を有し、当該開口の中に、一端は当該開口の淵において第1のプレーン331、又は、第2のプレーン311又は351と電気的に接続し、他端は接続部材323又は343と電気的に接続している螺旋状のインダクタが形成されている。図24(C)及び(D)は、図24(A)及び(B)で図示した導体エレメント322及び342と、第1のプレーン331、又は、第2のプレーン311又は351とを含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。
 図24(C)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、導体エレメント322と電気的に接続されている接続部材323が第2のプレーン311と電気的に接続され、導体エレメント342と電気的に接続されている接続部材343が第2のプレーン351と電気的に接続されている。
 図24(C)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を基本として、第2のプレーン311及び351にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造である。詳細には、図24(C)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン331及び351との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材323及び343はマッシュルームの軸部分に相当し、第2のプレーン311及び351に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。
 インダクタンス増加型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図24(D)は、接続部材323及び343が貫通ビアである例である。
 図24(D)では、第2のプレーン311が形成されるA層310(第2の層)、導体エレメント322が形成されるB層320、第1のプレーン331が形成されるC層330(第1の層)、導体エレメント342が形成されるD層340、第2のプレーン351が形成されるE層350(第2の層)がこの順に積層されている。そして、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過するとともに、第2のプレーン311及び351と電気的に接続されている。すなわち、貫通ビア(接続部材323及び343)は、第1のプレーン331とは絶縁されている。
 図24(D)の構造は、マッシュルーム型EBG構造を基本として、第2のプレーン311及び351にインダクタを設けることでインダクタンスを増加させた、インダクタンス増加型のEBG構造の変形例である。詳細には、図24(D)においては導体エレメント322及び342がマッシュルームのヘッド部分に相当し、それぞれ対向する第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。そして、接続部材323及び343はマッシュルームの軸部分に相当し、第2のプレーン311及び351に設けられたインダクタと共にインダクタンスを形成している。
 インダクタンス増加型EBG構造は、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を、キャパシタンスを形成するそれぞれの対向プレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくする、又は上記インダクタの長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、導体エレメント322及び342を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。なお、図24ではインダクタの形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 続いて説明する図25乃至27は、導体エレメント322及び342が、第1のプレーン331を有するC層330(第1の層)、又は、第2のプレーン311を有するA層310(第2の層)及び第2のプレーン351を有するE層350(第2の層)に配列される例である。すなわち、導体エレメント322及び342と、第1のプレーン331、又は、第2のプレーン311及び351とが同一の層に形成される例である。かかる例の場合、配線基板300は上述した例より薄くすることができる。なお、図25~図27のいずれも、接続部材323及び343を必要としない構成である。また、図25乃至27において、第1のプレーン331より上層と下層とで対照の構成として図示するが、必ずしも対照である必要はない。
 図25(A)は、第2のプレーン311又は351の中に形成された導体エレメント322又は342の一例の上面図である。第2のプレーン311及び351は開口を有している。そして、導体エレメント322及び342は、当該開口の中に形成される島状の導体(図25(A)中、第2のプレーン311又は351の中心に位置する四角形の導体)と、当該島状の導体と第2のプレーン311又は351とを接続するインダクタと、から構成される。なお、図25(A)において、当該インダクタは、当該島状の導体を螺旋状に囲うように図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、当該インダクタは、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。また、開口の中に形成される島状の導体(図25(A)中、第2のプレーン311又は351の中心に位置する四角形の導体)の形状、大きさ等は特段制限されず、あらゆる態様とすることができる。
 図25(B)は、図25(A)で図示した導体エレメント322又は342と、第2のプレーン311又は351とを含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。図25(B)では、第2のプレーン311及び351の中に形成された導体エレメント322及び342が、第1のプレーン331と対向している。なお、図25(B)の構成における第1のプレーン331と第2のプレーン311及び351とを逆にし、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342が、第2のプレーン311及び351と対向した構成とすることもできる。
 上述した図25の構造は、マッシュルーム型EBG構造の変形例であり、マッシュルームのヘッド部分と軸部分が、第1のプレーン331又は第2のプレーン311及び351の開口に設けられることによって、EBG構造を構成するために必要な層数を削減し、接続部材323及び343を不要としている。詳細には、図25(B)は第2のプレーン311及び351の中に形成された導体エレメント322及び342を構成する島状の導体(図25(A)中、第2のプレーン311及び351の中心に位置する四角形の導体)がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第1のプレーン331との間でキャパシタンスを形成する。また、導体エレメント322及び342を構成するインダクタがマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。一方、図25(B)の構成における第1のプレーン331と第2のプレーン311及び351とを逆にし、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342が、第2のプレーン311及び351と対向した構成とした場合には、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342を構成する島状の導体がマッシュルームのヘッド部分に相当し、対向する第2のプレーン311及び351との間でキャパシタンスを形成する。また、導体エレメント322及び342を構成するインダクタがマッシュルームの軸部分に相当し、インダクタンスを形成している。
 図25の構造は、マッシュルーム型EBG構造と同様に、平行平板を上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、上記島状の導体(図25(A)中、第2のプレーン311及び351の中心に位置する四角形の導体)が配置された層を、キャパシタンスを形成する対向するプレーンに接近させて、キャパシタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。ただし、上記島状の導体が配置された層を対向する電源プレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図26(A)は、第2のプレーン311又は351の中に形成された導体エレメント322又は342の一例の上面図である。第2のプレーン311及び351は開口を有している。そして、導体エレメント322及び342は、一端は当該開口の淵において第2のプレーン311又は351と電気的に接続し、他端は第2のプレーン311又は351と電気的に非接続であるオープン端である伝送線路である。なお、図26(A)において、当該伝送線路の形状は螺旋状として図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、当該伝送線路は、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図26(B)は、図26(A)で図示した導体エレメント322及び342と、第2のプレーン311及び351とを含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。図26(B)では、第2のプレーン311及び351の中に形成された導体エレメント322及び342が、第1のプレーン331と対向している。なお、図26(B)の構成における第1のプレーン331と、第2のプレーン311及び351とを逆にし、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342が、第2のプレーン311及び351と対向した構成とすることもできる。
 上述した図26の構造は、オープンスタブ型のEBG構造の変形例であり、オープンスタブとして機能する伝送線路が第1のプレーン331又は第2のプレーン311及び351の一方の開口に設けられることによってEBG構造を構成するために必要な層数を削減し、接続部材323及び343を不要としている。詳細には、図26(B)は第2のプレーン311及び351の中に形成された導体エレメント322及び342が、対向する第1のプレーン331と電気的に結合することで第1のプレーン331をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。上記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。一方、図26(B)の構成における第1のプレーン331と第2のプレーン311及び351とを逆にし、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342が、第2のプレーン311及び351と対向した構成とした場合には、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342が、対向する第2のプレーン311及び351と電気的に結合することで第2のプレーン311及び351をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成する。そして、上記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。
 オープンスタブ型EBG構造は、平行平板を、上記オープンスタブと、上記インダクタンスからなる、直列共振回路でシャントした等価回路で表現することができ、上記直列共振回路の共振周波数がバンドギャップの中心周波数を与える。したがって、導体エレメント322及び342を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント322及び342と対向する電源プレーンは近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメントと電源プレーンの距離が近いほど、上記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント322及び342を対向する電源プレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。
 図27(A)は、第2のプレーン311又は351の中に形成された導体エレメント322又は342の一例の上面図である。導体エレメント322及び342は、第2のプレーン311又は351に形成される複数の島状の導体であって、隣接している島状の導体同士が電気的に接続されている。
 図27(B)は、図27(A)で図示した導体エレメント322及び342と、第2のプレーン311及び351とを含む配線基板300の要部を抽出した断面図である。
 図27(B)では、第2のプレーン311及び351(図示せず)の中に形成された導体エレメント322及び342が、第1のプレーン331と対向している。なお、図27(B)の構成における第1のプレーン331と第2のプレーン311及び351(図示せず)とを逆にし、第1のプレーン331の中に形成された導体エレメント322及び342が、第2のプレーン311及び351と対向した構成とすることもできる。
 上述の図27の構造は、隣接する島状の導体間(導体エレメント322間及び342間)が電気的に結合することによりキャパシタンスを形成し、それら島状の導体(導体エレメント322及び342)を電気的に接続している接続部がインダクタンスを形成することでEBG構造として機能する。図27に示すEBG構造は、上記キャパシタンスと上記インダクタンスからなる並列共振回路の共振周波数がバンドギャップ帯域の中心周波数を与える。したがって、上記島状の導体(導体エレメント322及び342)間の間隔を小さくして、キャパシタンスを大きくする、又は上記接続部の長さを長くしてインダクタンスを大きくすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。
 図28(A)は、導体エレメント322の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント322は平面方向に形成される螺旋状の伝送線路であって、第1のプレーン331と電気的に結合することで第1のプレーン331をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。また、導体エレメント322の一端は接続部材323と電気的に接続され、他端はオープン端となっている。
 図28(B)は、図28(A)で図示した導体エレメント322を含む配線基板300の要部を抽出した断面図であって、図28(A)中、B-Bの断面線における断面図である。
 図28(B)では、接続部材323が貫通ビアとして形成されている。貫通ビア(接続部材323)は、導体エレメント322、及び、第2のプレーン311及び351と電気的に接続されるとともに、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過している。すなわち、第1のプレーン331と、接続部材323とは絶縁されている。
 図28(A)及び(B)に示す構成において、導体エレメント322と、第1のプレーン331と、第2のプレーン311及び351とは、オープンスタブ型EBG構造を構成し、第1のプレーン331を伝播するノイズを抑制するとともに、第2のプレーン311及び351を伝播するノイズを抑制する。かかる場合、図22(G)に示す構成における導体エレメント342をなくすことができるため、D層340における配線の引き回し自由度が向上する。また、D層340に配線を形成する必要がない場合はD層340を削減することが可能になるため配線基板300を薄くすることができる。なお、図28(B)では導体エレメントをB層320に配置した場合を例に示したが、B層320ではなく、D層340に配置するような構成も当然考えることができる。この場合も全く同様の作用効果を実現することができる。
 図28(A)及び(B)に示す構造においても、他のオープンスタブ型EBG構造と全く同様に、導体エレメント322を含んで形成されるオープンスタブのスタブ長を長くすることでバンドギャップ帯域を低周波化することができる。また、マイクロストリップ線路を形成する導体エレメント322と対向するプレーンは近接していることが好ましい。なぜならば、導体エレメント322と対向プレーンの距離が近いほど、上記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスが低くなり、バンドギャップ帯域を広帯域化することができるためである。ただし、導体エレメント322を対向するプレーンに近接させない場合でも、本発明の本質的な効果には何ら影響を与えない。なお、図28では伝送線路の形状が螺旋状の場合を図示しているが、その形状はこれに限らなくてもよい。例えば、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
 図28(C)は、導体エレメント322の一例の上面図である。ここで図示する導体エレメント322は四角形であって、接続部材323と電気的に接続されている。
 図28(D)は、図28(C)で図示した導体エレメント322を含む配線基板300の要部を抽出した断面図であって、図28(C)中、D-Dの断面線における断面図である。
 図28(D)では、接続部材323が貫通ビアとして形成されている。貫通ビア(接続部材323)は、導体エレメント322、及び、第2のプレーン311及び351と電気的に接続されるとともに、第1のプレーン331に設けられた開口を第1のプレーン331とは非接触な状態で通過している。すなわち、第1のプレーン331と、接続部材323とは絶縁されている。
 図28(C)及び(D)に示す構造において、導体エレメント322と、第1のプレーン331と、第2のプレーン311及び351とは、マッシュルーム型EBG構造を構成し、第1のプレーン331を伝播するノイズを抑制するとともに、第2のプレーン311及び351を伝播するノイズを抑制する。かかる場合、図21(G)に示す構成における導体エレメント342をなくすことができるため、D層340における配線の引き回し自由度が向上する。また、D層340に配線を形成する必要がない場合はD層340を削減することが可能になるため配線基板300を薄くすることができる。なお、図28(D)では導体エレメントをB層320に配置した場合を例に示したが、B層320ではなく、D層340に配置するような構成も当然考えることができる。この場合も全く同様の作用効果を実現することができる。
 ここで、第3の実施形態の効果について説明する。本実施形態では、島状分離された第1のプレーン331の上位層に第2のプレーン311が存在するとともに、下位層にも第2のプレーン351が存在し、電源プレーンもしくはグラウンドプレーンになっている構成である。そして、上述の構成によって、配線基板300は、第1の実施形態の配線基板100と同様の作用効果を実現している。
 また、配線基板300の所定位置に電子素子361を搭載した電子装置においても、同様の作用効果を実現することができる。本実施形態の配線基板300の所定位置に電子素子361を搭載する手段は、従来技術に準じて実現することができる。
〔第4の実施形態〕
 図29(A)及び(B)は、第4の実施形態の配線基板400の上面図と断面図の一例である。より詳細には、図29(A)は配線基板400の上面図であり、図29(B)は図29(A)で示す一点鎖線における配線基板400の断面図である。
 図29(A)及び(B)に示す配線基板400は、互いに対向するA層410、B層420、及びC層430を少なくとも備える多層基板である。A層410は、第2のプレーン411を有する。B層420は、導体エレメント422を有する。C層430は、第1のプレーン431を有する。そして、導体エレメント422と第1のプレーン431とは、接続部材423を介して電気的に接続している。なお、配線基板400は、上述の3つの層以外の層を備えても構わない。例えば、各層の間には、絶縁層が位置してもよい。その他、各層の間には、絶縁層に信号線のみが埋め込まれた信号線層が位置してもよい。
 また、配線基板400は、本発明の構成に矛盾しない範囲で、図示しない孔やビア等を他に備えてもよい。さらに、上述のA層410、B層420、及びC層430の中のいずれか1つ以上の層において、本発明の構成に矛盾しない範囲で、信号線が配列されてもよい。
 なお、図29(A)及び(B)において、電子素子441は破線で示される。これは、電子素子441が未実装であることを意味している。すなわち、配線基板400の表面には、電子素子441を実装する予定領域が定められている。そして、配線基板400は、電子素子441と、C層430に位置する第1のプレーン431とを電気的に接続する接続部材442を備える。さらに、配線基板400は、電子素子441と第2のプレーン411を接続する接続部材443を備える。
 配線基板400は、これ以外にも電子素子441とプレーンもしくは線路と接続する接続部材を備えてもよい。例えば、信号線などと電気的に接続するような接続部材などである。ここで、電子素子441はLSI等の素子を想定している。配線基板400に実装される電子素子441の数は単一であっても、複数であってもよい。
 図30は、図29(A)及び(B)に示す配線基板400のC層430の平面図である。C層430(第1の層)には、導電材料からなる第1のプレーン431、432及び433(第1導体)が間隙434を隔てて配される。この内、第1のプレーン431は島状分離している。間隙434は絶縁体が充填されており、第1のプレーン431、432及び433は互いに絶縁されている。
 第1のプレーン431は接続部材442及び接続部材423と電気的に接続される接続点を有する。第1のプレーン431、432及び433は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。なお、第1のプレーン431、432及び433の形状、大きさ等は特段制限されず、従来技術に準じてあらゆる構成とすることができる。
 図31は、図29(A)及び(B)に示す配線基板400のB層420の平面図である。B層420は、C層430とA層410との間に位置する。このようなB層420には、少なくとも1つ以上の導体エレメント422(第2導体)が、島状分離している第1のプレーン431の端部及び、第1のプレーン431の端部に対向する第1のプレーン432、433の端部、それぞれに対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域である導体エレメント配置領域421(第1の領域:図中斜線で示す領域)に配置される。なお、導体エレメント配置領域421は、上記条件を満たす領域であって、第1のプレーン431、432及び433と対向する領域であってもよい。「抑制したいノイズ」とは、例えば、電子素子441から接続部材442を介して第1のプレーン431に伝播するノイズである。
 ここで、導体エレメント422は島状の導体である。導体エレメント422の平面形状は特段制限されず、図示する四角形の他、三角形、五角形、その他の多角形であってもよいし、円形、楕円形等の形状であってもよい。また、導体エレメント422の数は特段制限されず、複数設けられてもよい。なお、複数設ける場合には、導体エレメント422は繰り返し、例えば所定間隔おきに周期的に配列されてもよい。B層420における導体エレメント422が配列されていない領域は絶縁体となっており、接続部材442と絶縁されている。
 導体エレメント422は、接続部材423を介して、第1のプレーン431、432又は433と電気的に接続している。接続部材423は、配線基板400を平面視した状態で、第1のプレーン431、432及び433各々の端部に対向する位置から、抑制したいノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域、例えば、当該条件を満たす領域であって、第1のプレーン431と対向する領域に配置される。図29(B)において、接続部材423は、領域A内に配置されている。
 なお、ここでは接続部材423は、第1のプレーン431、432又は433と電気的に接続している形態を説明するが、接続部材423は、第1のプレーン431、432又は433と導体エレメント422とを電気的に接続せず、第2のプレーン411と導体エレメント422とを電気的に接続する形態も存在する。また、接続部材423を設けない形態も存在する。このような形態については後述する。
 図32は、図29(A)及び(B)に示す配線基板400のA層410の平面図である。第2のプレーン411(第3導体)は、シート状の導体であって、C層430より上位層であるA層410(第2の層)に位置し、導体エレメント配置領域421に対向する領域に延在している。すなわち、第2のプレーン411と導体エレメント422は、絶縁体の層を介して対向している。
 第2のプレーン411は、電源プレーン、又は、グラウンドプレーンである。すなわち、第1のプレーン431、432及び433が電源プレーンの場合、第2のプレーン411はグラウンドプレーンであり、第1のプレーン431、432及び433がグラウンドプレーンの場合、第2のプレーン411は電源プレーンである。
 接続部材442は、第2のプレーン411に設けられた開口を通過し、電子素子441と第1のプレーン431とを電気的に接続している。すなわち、接続部材442は、第2のプレーン411とは絶縁されている。
 なお、A層410において第2のプレーン411が形成されていない領域は、絶縁体であってもよいし、導体であってもよいし、それらが混合していてもよい。
 ここで、本実施形態の配線基板400の場合、電子素子441から接続部材442を介して第1のプレーン431に伝播するノイズが、第1のプレーン431に面するスリットがパッチアンテナと同種の働きをすることによって、空間に漏洩するという問題が発生し得る。
 本実施形態の配線基板400は、上記問題を解決可能に構成している。
 すなわち、本実施形態の配線基板400は、上記のように構成することによって、導体エレメント422と、第1のプレーン431、432又は433と、第2のプレーン411と、第1のプレーン431、432又は433と電気的に接続する接続部材423とにより、EBG構造の単位セルを構成している。当該単位セルが少なくとも1つは存在するEBG構造によって、上記スリットがスロットアンテナと同種の働きをして伝播されるノイズを抑制することができる。なお、上記のEBG構造の各々は、電子素子441によって発生するノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含むことが望ましい。また、本実施形態の配線基板400によって構成されるEBG構造の単位セルは、接続部材423を含む構造であるが、必ずしもこれに限らない。すなわち、配線基板400は、第1のプレーン431、432及び433と第2のプレーン411との中間層に必ずしも接続部材を形成しなくてもよい。配線基板400に適用可能な種々のEBG構造の単位セルについては、第1の実施形態であげた構造と同じである。
 ここで、第4の実施形態の効果について説明する。電子素子441から接続部材442を介して島状分離された第1のプレーン431に伝播されるノイズが、第1のプレーン431と第2のプレーン411で挟まれた領域で共振する。この時、第1のプレーン431の端部において電圧の腹になることにより、対向する第1のプレーン432又は433の端部とのスリットで電界が発生し、上記スリットがスロットアンテナと同種の働きをすることで空間にノイズを漏洩させる。そこで、本実施形態では、上記導体エレメント配置領域421に、それぞれのプレーンで少なくとも1つ以上の単位セルからなるEBG構造を配置している。これにより、電子素子441から接続部材442を介して島状分離された第1のプレーン431に伝播されたノイズが、抑制したいノイズの周波数においてEBG構造が直列共振を起こすことで、EBG構造を配置した場所で第1のプレーン431と432もしくは433と、第2のプレーン411とが短絡するので、電圧の節となる。電圧の節となったEBG構造を配置した場所は導体エレメント配置領域421にある。すなわち、第1のプレーン431と432もしくは433の端部より波長の4分の1未満の場所に存在する。このため、第1のプレーン431と432もしくは433の端部が電圧の腹にはならないので、ノイズが空間に漏洩するのを抑制する。
 また、本実施形態で構成されるEBG構造のバンドギャップ帯域に、電子素子441から発生するノイズの周波数を含めることによって、より高いノイズ抑制効果を得ることができる。
 なお、配線基板400の所定位置に電子素子441を搭載した電子装置においても、同様の作用効果を実現することができる。本実施形態の配線基板400の所定位置に電子素子441を搭載する手段は、従来技術に準じて実現することができる。
〔第5の実施形態〕
 図33(A)及び(B)は、第5の実施形態の配線基板500の上面図と断面図の一例である。より詳細には、図33(A)は配線基板500の上面図であり、図33(B)は図33(A)で示す一点鎖線における配線基板500の断面図である。
 図33(A)及び(B)に示す配線基板500は、互いに対向するA層510、B層520、及びC層530を少なくとも備える多層基板である。A層510は、第2のプレーン511を有する。B層520は、導体エレメント522を有する。C層530は、第1のプレーン531を有する。そして、導体エレメント522と第2のプレーン511とは、接続部材543及び544である貫通ビアを介して電気的に接続されている。なお、配線基板500は、上述の3つの層以外の層を備えても構わない。例えば、各層の間には、絶縁層が位置してもよい。その他、各層の間には、絶縁層に信号線のみが埋め込まれた信号線層が位置してもよい。また、接続部材543及び544は、非貫通ビアであっても構わない。
 また、配線基板500は、本発明の構成に矛盾しない範囲で、図示しない孔やビア等を他に備えてもよい。さらに、上述のA層510、B層520、及びC層530の中のいずれか1つ以上の層において、本発明の構成に矛盾しない範囲で、信号線が配列されてもよい。
 なお、図33(A)及び(B)では、接続部材543及び544は、第2のプレーン511と導体エレメント522とを電気的に接続している形態を示しているが、接続部材543及び544は、第2のプレーン511と導体エレメント522とを電気的に接続せず、第1のプレーン531と導体エレメント522とを電気的に接続する形態も存在する。
 なお、配線基板500は、導体エレメント配置領域521(第1の領域:図中斜線で示す領域)内に電子素子541と第2のプレーン511とを接続する接続部材543及び544を有しており、接続部材543及び544が導体エレメント522と第2のプレーン531とを接続する接続部材の役割を兼ねている以外は、第2の実施形態で説明した事例のうち、接続部材223で第2のプレーン211もしくは第1のプレーン231と、導体エレメント222が接続される事例、具体的には図5、図6、図7、図8等で説明した構成のいずれかを適用した配線基板200と同様である。従って、ここでは詳細な説明は割愛する。
 本実施形態によれば、上記実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
 また、配線基板500の所定位置に電子素子541を搭載した電子装置においても、同様の作用効果を実現することができる。本実施形態の配線基板500の所定位置に電子素子541を搭載する手段は、従来技術に準じて実現することができる。
 以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
 例えば、第3の実施形態では、配線基板の表面に電子素子が実装されていた。しかし、本発明の配線基板は、第2のプレーン(第3導体)と、第3のプレーン(第3導体)が形成される層(異なる第2の層同士)の中間層に、電子素子が実装されている実装領域を備えてもよい。ただし、この場合、配線基板は、ビルドアッププロセスで製造されるため、接続部材は非貫通のレーザビアであることが望ましい。
 上記説明によれば、以下の発明の説明もなされている。
<第1の発明>
 請求項1から4のいずれか1項に記載の配線基板において、
 前記積層体は、前記第2の層を複数有し、
 前記第2導体は、前記第2の層の少なくとも1つに配列される配線基板。
<第2の発明>
 上記第1の発明に係る配線基板において、
 前記第2導体は、前記第3導体が有する開口の中に形成される島状の導体であり、かつ、前記第2導体は、インダクタを介して前記第3導体と電気的に接続されている配線基板。
<第3の発明>
 上記第1の発明に係る配線基板において、
 前記第2導体は、前記第3導体が有する開口の中に位置し、一端は前記第3導体と電気的に接続され、他端は前記第3導体と非接続なオープン端である伝送線路であり、かつ、前記第1導体と対向し、
 前記第1導体の前記第2導体と対向する領域は無孔である配線基板。
<第4の発明>
 請求項1から9のいずれか1項に記載の配線基板、または、上記第1の発明から第3の発明のいずれか1つに係る配線基板において、
 前記積層体は、前記電子素子と前記第3導体とを電気的に接続するために前記積層体に埋め込まれた第3接続部材をさらに有し、
 前記第1接続部材及び前記第3接続部材の少なくとも一方は、前記配線基板を平面視した状態において、前記第1導体の端部から、前記電子素子から前記第1導体に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に位置し、当該接続部材が前記第2導体と電気的に接続される配線基板。
 なお、当然ながら、上述した実施の形態及び変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。
 この出願は、2010年8月30日に出願された日本特許出願特願2010-192247号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (10)

  1.  導電体及び絶縁体を含み、上方に電子素子を配置される積層体を有し、
     前記積層体は、
      島状分離された少なくとも1つの第1導体を有する第1の層と、
      前記電子素子と前記第1導体とを電気的に接続するために前記積層体に埋め込まれた第1接続部材と、
      前記第1導体の少なくとも一部領域と対向して設けられた第3導体を有する第2の層と、
      前記絶縁体の層を挟んで、前記第1導体及び前記第3導体の少なくとも一方に対向して設けられた第2導体と、を有し、
     前記積層体を平面視した状態において、
     前記第2導体は、前記第1導体の端部から、前記電子素子から前記第1導体に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に位置する配線基板。
  2.  請求項1に記載の配線基板であって、
     前記第1導体と前記第2導体と前記第3導体とは、電磁バンドギャップ構造の少なくとも一部を構成し、かつ、
     前記電磁バンドギャップ構造は、前記電子素子が発生するノイズの周波数をバンドギャップ帯域に含む配線基板。
  3.  請求項1又は2に記載の配線基板において、
     前記第1の層には、前記第1導体が複数存在し、
     前記電子素子と、前記複数の第1導体の中の少なくとも2つの前記第1導体各々とを電気的に接続するために前記第1接続部材が複数存在し、
     前記第2導体は、前記第1接続部材と電気的に接続されている少なくとも2つの前記第1導体各々の端部から、前記電子素子から前記第1導体に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域各々に位置する配線基板。
  4.  請求項1から3のいずれか1項に記載の配線基板において、
     前記第1の層には、前記第1導体が複数存在し、
     前記複数の第1導体の中には、前記第1接続部材と電気的に接続される第1導体である接続第1導体と、前記第1接続部材と電気的に接続されていない非接続第1導体と、が存在し、
     前記第2導体は、前記接続第1導体の端部から、前記電子素子から前記接続第1導体に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に位置するとともに、前記接続第1導体の端部に対向する前記非接続第1導体の端部から、前記電子素子から前記接続第1導体に伝播するノイズの周波数における波長の4分の1未満の領域に位置する配線基板。
  5.  請求項1から4のいずれか1項に記載の配線基板において、さらに、
     前記積層体に埋め込まれ、前記第2導体と、前記第1導体又は前記第3導体とを電気的に接続する第2接続部材を有する配線基板。
  6.  請求項5に記載の配線基板において、
     前記積層体は、前記第1の層及び前記第2の層のいずれか一方を複数有し、
     前記第2導体は、前記第1の層と前記第2の層とに挟まれる少なくとも1つの中間層に位置する配線基板。
  7.  請求項5または6に記載の配線基板において、
     前記積層体は、前記第2導体、前記第1の層、及び、前記第2の層を、上又は下からこの順に有し、
     前記第2接続部材は、前記第3導体と電気的に接続されるとともに、前記第1導体に設けられた開口を前記第1導体と非接触な状態で通過し、
     前記第2導体は、前記第1導体に対向し、対向している前記第1導体に設けられた前記開口を通過している前記第2接続部材と電気的に接続され、
     前記第2導体が形成された層の数が、前記第1の層の数と等しい配線基板。
  8.  請求項7に記載の配線基板において、
     前記第3導体は、前記第2導体と対向する領域が無孔である配線基板。
  9.  請求5または6に記載の配線基板において、
     前記積層体は、前記第2導体、前記第2の層、及び、前記第1の層を、上又は下からこの順に有し、
     前記第2接続部材は、前記第1導体と電気的に接続されるとともに、前記第3導体に設けられた開口を前記第3導体と非接触な状態で通過し、
     前記第2導体は、前記第3導体に対向し、対向している前記第3導体に設けられた前記開口を通過している前記第2接続部材と電気的に接続されている配線基板。
  10.  請求項1から9のいずれか1項に記載の配線基板と、
     前記配線基板の前記積層体の上に配置され、前記第1接続部材を介して前記第1導体と電気的に接続される電子素子と、
    を有する電子装置。
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