JPWO2015122203A1 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2015122203A1
JPWO2015122203A1 JP2015562757A JP2015562757A JPWO2015122203A1 JP WO2015122203 A1 JPWO2015122203 A1 JP WO2015122203A1 JP 2015562757 A JP2015562757 A JP 2015562757A JP 2015562757 A JP2015562757 A JP 2015562757A JP WO2015122203 A1 JPWO2015122203 A1 JP WO2015122203A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor film
film
circuit board
printed circuit
radiating element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015562757A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6187606B2 (ja
Inventor
祐 石渡
祐 石渡
貴博 東
貴博 東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2015122203A1 publication Critical patent/JPWO2015122203A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6187606B2 publication Critical patent/JP6187606B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233Filters, inductors or a magnetic substance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526Electromagnetic shields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0225Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09236Parallel layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10098Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

絶縁性基板(10)にグランド導体膜(11)が形成されている。浮遊導体膜(12)がグランド導体膜(11)と容量結合する。放射素子(17)が浮遊導体膜(12)に接続されている。遮蔽膜(14)が、放射素子(17)から放射される電磁波を遮蔽する。プリント基板にこのような構成を採用することにより、ノイズの低減を図ることが可能である。

Description

本発明は、プリント基板内で発生したノイズを低減することが可能なプリント基板に関する。
高周波ノイズ電流がコネクタを経由してケーブルへ伝搬することを防止するフィルタが、特許文献1に開示されている。特許文献1に開示されたフィルタにおいては、プリント基板のコネクタ周辺部に高インピーダンスを示す領域が形成されている。高インピーダンスを示す領域は、所定の周波数帯で電磁波の伝搬を阻止するバンドギャップを持つ電磁バンドギャップ構造を有する。複数の周波数帯で高インピーダンスを示す表面構造が、特許文献2に開示されている。
高インピーダンスを示す領域は、第1の導体層に周期的に配置された複数の導体小片と、第2の導体層に配置されたグランド導体膜と、複数の導体小片をグランド導体膜に接続する導体柱とを含む。
特開2009−105575号公報 米国特許第6483481号
上述の従来技術により、プリント基板に接続されたコネクタのグランドに流れるコモンモード電流を抑制することが可能である。ところが、プリント基板上の一部の回路で発生したノイズが、同一基板上の他の回路に伝搬することを抑制することは困難である。このため、ノイズが基板全体に広がりやすい。ノイズが基板内に広がることで、二次的な放射が発生してしまうことがある。
本発明の目的は、ノイズの低減を図ることが可能なプリント基板を提供することである。
本発明の一観点によると、
絶縁性基板に形成されたグランド導体膜と、
前記グランド導体膜と容量結合する浮遊導体膜と、
前記浮遊導体膜に接続された放射素子と、
前記放射素子から放射される電磁波を遮蔽する遮蔽膜と
を有するプリント基板が提供される。
グランド導体膜に生じたノイズが浮遊導体膜に伝搬し、放射素子から電磁波として放射される。放射された電磁波は、遮蔽膜によって遮蔽される。グランド導体膜に生じたノイズが電磁エネルギとして放射され、消費されることにより、ノイズの低減を図ることができる。
前記浮遊導体膜を、前記グランド導体膜と同一の導体層に配置してもよい。前記放射素子は、前記浮遊導体膜とは異なる導体層に配置してもよい。前記遮蔽膜は、前記導体パターンから厚さ方向に間隔を隔てて配置してもよい。前記遮蔽膜を導電材料で形成し、前記グランド導体膜に接続してもよい。前記遮蔽膜を磁性材料で形成してもよい。
グランド導体膜に生じたノイズが浮遊導体膜に伝搬し、放射素子から電磁波として放射される。放射された電磁波は、遮蔽膜によって遮蔽される。グランド導体膜に生じたノイズが電磁エネルギとして放射され、消費されることにより、ノイズの低減を図ることができる。
図1Aは、実施例1によるプリント基板の断面図であり、図1Bは、グランド導体膜、浮遊導体膜、放射素子、及び遮蔽膜の斜視図である。 図2は、グランド導体膜、浮遊導体膜、放射素子、及び遮蔽膜の等価回路図である。 図3Aは、実施例2によるプリント基板の断面図であり、図3Bは、放射素子及びその近傍の構成要素の斜視図である。 図4Aは、実施例3によるプリント基板のグランド導体膜、浮遊導体膜、放射素子、及び遮蔽膜の斜視図であり、図4Bは、実施例3の変形例によるプリント基板のグランド導体膜、浮遊導体膜、放射素子、及び遮蔽膜の斜視図である。 図5Aは、実施例4によるプリント基板の断面図であり、図5Bは、放射素子、及びその近傍の構成要素の斜視図である。
[実施例1]
図1Aに、実施例1によるプリント基板の断面図を示す。実施例1によるプリント基板は、例えばビルドアップ工法により作製することができる。
絶縁性基板10内に、複数の導体層、例えば第1の導体層31、第2の導体層32等が配置されている。第1の導体層31に、グランド導体膜11及び浮遊導体膜12が含まれる。浮遊導体膜12は、グランド導体膜11と容量結合している。第2の導体層32に、電源導体膜13及び放射素子17が含まれる。グランド導体膜11にグランド電位が与えられ、電源導体膜13に電源電圧が印加される。放射素子17は、層間接続部材15により浮遊導体膜12に接続されている。
放射素子17から、絶縁性基板10の厚さ方向に間隔を隔てて遮蔽膜14が配置されている。図1Aに示した例では、絶縁性基板10の素子実装面とは反対側の背面に、遮蔽膜14が形成されている。遮蔽膜14を、絶縁性基板10の内部の導体層に含めてもよい。遮蔽膜14は、銅等の導電材料で形成され、層間接続部材16によりグランド導体膜11に接続されている。
絶縁性基板10の素子実装面に集積回路素子21が実装されている。集積回路素子21は、素子実装面に配置された複数のパッド20に接続されている。一部のパッド20は、層間接続部材18により電源導体膜13に接続されており、他の一部のパッド20は、層間接続部材19によりグランド導体膜11に接続されている。
図1Bに、グランド導体膜11、浮遊導体膜12、放射素子17、及び遮蔽膜14の斜視図を示す。グランド導体膜11に開口25が形成されている。この開口25内に、開口25の縁から離れて浮遊導体膜12が配置されている。浮遊導体膜12と放射素子17とが、層間接続部材15により相互に接続されている。遮蔽膜14が層間接続部材16によりグランド導体膜11に接続されている。放射素子17は、例えば正方形、長方形等の平面形状を有する導体パターンで構成されており、パッチアンテナとして動作する。
図2に、グランド導体膜11、浮遊導体膜12、放射素子17、及び遮蔽膜14の等価回路図を示す。グランド導体膜11が、キャパシタ23を介して浮遊導体膜12に接続されている。キャパシタ23は、図1Bに示したグランド導体膜11の開口25の縁と、浮遊導体膜12との間の間隙に起因して生じる静電容量に基づく。
グランド導体膜11に生じたノイズ電流が、キャパシタ23を介して放射素子17に流れ、放射素子17から電磁波が放射される。放射素子17から放射された電磁波は、遮蔽膜14で遮蔽される。このように、グランド導体膜11に生じたノイズ電流が、放射素子17により電磁エネルギに変換される。放射素子17から放射された電磁エネルギは、遮蔽膜14により外部に放射されないため、最終的にはプリント基板内で消費される。その結果、プリント基板全体として、ノイズレベルの低減が図られる。
一般的に、電磁的ノイズをグランド導体膜11に帰還させることにより、ノイズレベルの低減を図ることができる。ところが、グランド導体膜11の電位が安定していない場合、グランド導体膜11に帰還されたノイズが、プリント基板に実装されている種々の回路に悪影響を及ぼす場合がある。効果的なノイズ対策を行うには、ノイズエネルギそのものを消失させることが有効である。上述の実施例1では、ノイズエネルギが電磁エネルギとして放射されるため、グランド導体膜11の電位が安定していない場合であっても、ノイズレベルの低減を図ることが可能である。例えば、実施例1によるプリント基板を、携帯情報端末の基板として用いる場合に、ノイズ低減の顕著な効果が得られる。
キャパシタ23の静電容量、放射素子17の形状及び寸法は、除去すべきノイズの周波数帯の電磁波を効率よく放射させることができるように決定することが好ましい。例えば、プリント基板に実装されている集積回路素子21の動作周波数に相当する電磁波を効率よく放射させることができるように、キャパシタ23の静電容量、放射素子17の形状及び寸法が決定される。これにより、ノイズの除去効果を高めることができる。
[実施例2]
次に、図3A及び図3Bを参照して、実施例2によるプリント基板について説明する。以下、図1A〜図2に示した実施例1との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。
図3Aに、実施例2によるプリント基板の断面図を示し、図3Bに、放射素子17、及びその近傍の構成要素の斜視図を示す。実施例2では、平面視において放射素子17を取り囲むように、複数の導電性の遮蔽部材24が、相互に間隔を隔てて配置されている。遮蔽部材24は遮蔽膜14に接続されている。相互に隣り合う遮蔽部材24の間隔は、放射素子17から放射される電磁波の波長、すなわち低減すべきノイズの周波数に相当する波長に比べて十分狭い。このため、遮蔽部材24は電磁波を遮蔽する機能を有する。
実施例1においては、放射素子17から、厚さ方向に間隔を隔てて遮蔽膜14が配置されていた。実施例2では、遮蔽膜14に加えて、放射素子17から、面内方向にも間隔を隔てて遮蔽部材24が配置されている。このため、放射素子17から放射される電磁波の遮蔽効果を高めることができる。
[実施例3]
図4Aに、実施例3によるプリント基板のグランド導体膜11、浮遊導体膜12、放射素子17、及び遮蔽膜14の斜視図を示す。以下、図1A〜図2に示した実施例1との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。
実施例1では、図1Bに示したように放射素子17としてパッチアンテナが用いられた。実施例3では、放射素子17としてモノポールアンテナが用いられる。モノポールアンテナは、第2の導体層32(図1A)に配置された線状パターンで構成される。モノポールアンテナの電気長は、除去すべきノイズの周波数帯の電磁波を効率よく放射させることができるように設定されている。具体的には、モノポールアンテナの電気長は、除去すべきノイズの周波数帯の電磁波の波長の約1/4に設定されている。なお、放射素子17を、図4Bに示すように、スパイラル形状にしてもよい。
実施例3においても、モノポールアンテナとして動作する放射素子から、ノイズ電流に起因する電磁波が放射される。これにより、プリント基板内のノイズレベルの低減を図ることができる。
[実施例4]
次に、図5A及び図5Bを参照して、実施例4によるプリント基板について説明する。以下、図1A〜図2に示した実施例1との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。
図5Aに、実施例4によるプリント基板の断面図を示し、図5Bに、放射素子17、及びその近傍の構成要素の斜視図を示す。実施例1では、遮蔽膜14(図1A、図1B)が、金属で形成されていたが、実施例4では、遮蔽膜14が磁性材料で形成されている。磁性材料の例として、フェライトが挙げられる。また、実施例4では、遮蔽膜14がグランド導体膜11に接続されていない。放射素子17から放射された電磁波が、フェライト等の遮蔽膜14に吸収される。
実施例4においても、プリント基板内のノイズレベルの低減を図ることができる。さらに、プリント基板の外部への電磁波の放射を抑制することができる。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
10 絶縁性基板
11 グランド導体膜
12 浮遊導体膜
13 電源導体膜
14 遮蔽膜
15、16 層間接続部材
17 放射素子
18、19 層間接続部材
20 パッド
21 集積回路素子
23 キャパシタ
24 遮蔽部材
25 開口
31 第1の導体層
32 第2の導体層

Claims (6)

  1. 絶縁性基板に形成されたグランド導体膜と、
    前記グランド導体膜と容量結合する浮遊導体膜と、
    前記浮遊導体膜に接続された放射素子と、
    前記放射素子から放射される電磁波を遮蔽する遮蔽膜と
    を有するプリント基板。
  2. 前記浮遊導体膜は、前記グランド導体膜と同一の導体層に配置されている請求項1に記載のプリント基板。
  3. 前記放射素子は、前記浮遊導体膜とは異なる導体層に配置された導体パターンを含む請求項2に記載のプリント基板。
  4. 前記遮蔽膜は、前記導体パターンから厚さ方向に間隔を隔てて配置されている請求項3に記載のプリント基板。
  5. 前記遮蔽膜は導電材料で形成されており、前記グランド導体膜に接続されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント基板。
  6. 前記遮蔽膜は磁性材料で形成されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント基板。
JP2015562757A 2014-02-12 2015-01-05 プリント基板 Active JP6187606B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014024130 2014-02-12
JP2014024130 2014-02-12
PCT/JP2015/050041 WO2015122203A1 (ja) 2014-02-12 2015-01-05 プリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015122203A1 true JPWO2015122203A1 (ja) 2017-03-30
JP6187606B2 JP6187606B2 (ja) 2017-08-30

Family

ID=53799951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015562757A Active JP6187606B2 (ja) 2014-02-12 2015-01-05 プリント基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10206274B2 (ja)
JP (1) JP6187606B2 (ja)
WO (1) WO2015122203A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6544981B2 (ja) * 2015-04-20 2019-07-17 ローム株式会社 プリント配線基板
US10068181B1 (en) 2015-04-27 2018-09-04 Rigetti & Co, Inc. Microwave integrated quantum circuits with cap wafer and methods for making the same
KR102469292B1 (ko) 2015-11-25 2022-11-22 삼성전자주식회사 무선 전력 송신기 및 무선 전력 수신기
CN107318215A (zh) * 2016-04-26 2017-11-03 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置
WO2018021150A1 (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 国立大学法人 岡山大学 印刷配線板
JP6809600B2 (ja) * 2017-04-03 2021-01-06 株式会社村田製作所 高周波モジュール
US11276727B1 (en) 2017-06-19 2022-03-15 Rigetti & Co, Llc Superconducting vias for routing electrical signals through substrates and their methods of manufacture
US11121301B1 (en) 2017-06-19 2021-09-14 Rigetti & Co, Inc. Microwave integrated quantum circuits with cap wafers and their methods of manufacture
JP6807809B2 (ja) * 2017-06-26 2021-01-06 京セラ株式会社 Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050104678A1 (en) * 2003-09-11 2005-05-19 Shahrooz Shahparnia System and method for noise mitigation in high speed printed circuit boards using electromagnetic bandgap structures
US20060038639A1 (en) * 2004-03-08 2006-02-23 Mckinzie William E Iii Systems and methods for blocking microwave propagation in parallel plate structures utilizing cluster vias
WO2008062562A1 (fr) * 2006-11-22 2008-05-29 Nec Tokin Corporation Structure de bande interdite électromagnétique, étiquette d'identification par radiofréquence, filtre antiparasite, feuille d'absorption de bruit et tableau de connexions à fonction d'absorption de bruit
WO2008127196A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-23 Agency For Science, Technology And Research Composite structure for an electronic circuit
WO2010013496A1 (ja) * 2008-08-01 2010-02-04 日本電気株式会社 構造体、プリント基板、アンテナ、伝送線路導波管変換器、アレイアンテナ、電子装置
WO2011077676A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 日本電気株式会社 配線部品
WO2011105193A1 (ja) * 2010-02-25 2011-09-01 日本電気株式会社 ノイズ抑制構造を有する回路基板
WO2011111314A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 日本電気株式会社 配線基板、電子装置およびノイズ遮蔽方法
WO2011111313A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 日本電気株式会社 電子装置、配線基板およびノイズ遮蔽方法
WO2012029213A1 (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 日本電気株式会社 配線基板及び電子装置
JP2013539218A (ja) * 2010-08-26 2013-10-17 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 高周波に使用するための多平面印刷配線板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3926880B2 (ja) * 1997-03-31 2007-06-06 富士通株式会社 多層プリント板
JP2001211047A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Hitachi Koki Co Ltd プリント基板
US6625040B1 (en) * 2000-08-31 2003-09-23 Micron Technology, Inc. Shielded PC board for magnetically sensitive integrated circuits
US6614325B1 (en) * 2000-08-31 2003-09-02 Northrop Grumman Corporation RF/IF signal distribution network utilizing broadside coupled stripline
US6483481B1 (en) 2000-11-14 2002-11-19 Hrl Laboratories, Llc Textured surface having high electromagnetic impedance in multiple frequency bands
JP2003068571A (ja) * 2001-08-27 2003-03-07 Nec Corp 可変コンデンサおよび可変インダクタ並びにそれらを備えた高周波回路モジュール
US7705695B2 (en) * 2004-07-23 2010-04-27 Nec Corporation Composite via structures and filters in multilayer printed circuit boards
US7687391B2 (en) * 2006-09-27 2010-03-30 International Business Machines Corporation Electrically optimized and structurally protected via structure for high speed signals
JP5012407B2 (ja) 2007-10-22 2012-08-29 日本電気株式会社 Ebg材料を用いたコモンモード電流抑制フィルタ
US8295058B2 (en) * 2009-12-18 2012-10-23 International Business Machines Corporation Structure for enhancing reference return current conduction
EP2574155B1 (en) 2010-12-03 2015-07-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency signal line
KR101365281B1 (ko) * 2012-09-18 2014-02-19 삼성전기주식회사 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 이를 구비한 인쇄회로기판

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050104678A1 (en) * 2003-09-11 2005-05-19 Shahrooz Shahparnia System and method for noise mitigation in high speed printed circuit boards using electromagnetic bandgap structures
US20060038639A1 (en) * 2004-03-08 2006-02-23 Mckinzie William E Iii Systems and methods for blocking microwave propagation in parallel plate structures utilizing cluster vias
WO2008062562A1 (fr) * 2006-11-22 2008-05-29 Nec Tokin Corporation Structure de bande interdite électromagnétique, étiquette d'identification par radiofréquence, filtre antiparasite, feuille d'absorption de bruit et tableau de connexions à fonction d'absorption de bruit
WO2008127196A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-23 Agency For Science, Technology And Research Composite structure for an electronic circuit
WO2010013496A1 (ja) * 2008-08-01 2010-02-04 日本電気株式会社 構造体、プリント基板、アンテナ、伝送線路導波管変換器、アレイアンテナ、電子装置
WO2011077676A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 日本電気株式会社 配線部品
WO2011105193A1 (ja) * 2010-02-25 2011-09-01 日本電気株式会社 ノイズ抑制構造を有する回路基板
WO2011111314A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 日本電気株式会社 配線基板、電子装置およびノイズ遮蔽方法
WO2011111313A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 日本電気株式会社 電子装置、配線基板およびノイズ遮蔽方法
JP2013539218A (ja) * 2010-08-26 2013-10-17 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 高周波に使用するための多平面印刷配線板
WO2012029213A1 (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 日本電気株式会社 配線基板及び電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160345429A1 (en) 2016-11-24
WO2015122203A1 (ja) 2015-08-20
JP6187606B2 (ja) 2017-08-30
US10206274B2 (en) 2019-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6187606B2 (ja) プリント基板
JP5969816B2 (ja) 構造部材及び通信装置
JP5408160B2 (ja) 水平方向放射アンテナ
JP2009135797A (ja) アンテナ装置
JP6478001B2 (ja) 電子部品
US20130306363A1 (en) Structure
JPWO2013105168A1 (ja) インタフェース装置
US20130027255A1 (en) Radio apparatus
JP2013539218A (ja) 高周波に使用するための多平面印刷配線板
JP6244958B2 (ja) 半導体装置
JP6202112B2 (ja) ノイズ低減用電子部品
JP6146801B2 (ja) 配線基板、及び電子装置
US10111318B2 (en) Circuit substrate, and noise reduction method for circuit substrate
JP7122613B2 (ja) アンテナ装置及び電気機器
JP5082250B2 (ja) 高周波回路基板
JPH09205290A (ja) 低emi構造を有する回路基板
JP2008198651A (ja) シールドフレキシブルプリント基板及び電子機器
JP6273182B2 (ja) 電子機器
JP6960588B2 (ja) マルチバンド対応アンテナ及び無線通信装置
JP2012129495A (ja) 通信機器のプリント回路基板の接地構造
JP2012038863A (ja) 多層回路基板、多層回路基板が搭載された回路モジュール及び電子装置
JP6861904B1 (ja) 電磁シールドケース
JP2005302799A (ja) 多層プリント配線板
JP2010232473A (ja) 電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法
JP2018107213A (ja) 金属箔テープ

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170717

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6187606

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150