JP2018107213A - 金属箔テープ - Google Patents
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Abstract
Description
CEBG-TAPE: 金属銅箔テープとテープを貼りつけるシステムグランドとの容量
CSYSTEM: 金属銅箔テープとテープを貼りつけるシステムグランドとの容量
LEBG-TAPE: 2次元IDE−EBG構造自体のインダクタンス
LGND: システムグランド自体が持っている寄生インダクタンス
LVDD: システム電源が持っている寄生インダクタンス
RSYSTEM-TAPE: 金属銅箔テープをシステムグランドへ張り付けた箇所の接触抵抗
RGND: システムグランド自体が持っている寄生抵抗
RVDD: システム電源が持っている寄生抵抗
CEBG-STUB: 金属銅箔テープのスタブ配線とシステムグランドとの容量
LEBG-STUB: 金属銅箔テープのスタブ配線の寄生インダクタンス
LTAPE: 金属銅箔テープの寄生インダクタンス
2 金属箔
21、21’ EBG構造領域
22、22’ 非EBG構造領域
211 EBG単位セル
21a ブランチ
21b 櫛形電極
3 絶縁層
Claims (8)
- EBG構造領域と非EBG構造領域とを含む金属箔と、
金属箔の少なくとも一方の表面に形成された絶縁層と、
を含み、
絶縁層がEBG構造領域に形成されている金属箔テープ。 - 前記金属箔の少なくとも一方の表面に形成された導電性接着層をさらに含み、
導電性接着層が非EBG構造領域に形成されている請求項1に記載の金属箔テープ。 - 前記EBG構造領域を構成しているEBG単位セルが、単層構造を有している請求項1または2に記載の金属箔テープ。
- 前記EBG構造領域を構成しているEBG単位セルが、二次元櫛形電極のEBG単位セルである請求項1〜3のいずれかに記載の金属箔テープ。
- 前記EBG構造領域を構成しているEBG単位セルが、オープンスタブのEBG単位セルである請求項1〜3のいずれかに記載の金属箔テープ。
- 前記金属箔が銅箔である請求項1〜5のいずれかに記載の金属箔テープ。
- 金属箔テープを、印刷配線板の電源プレーンに電気的に接続するように貼り付けるノイズ抑制方法であって、
金属箔テープが、EBG構造領域と非EBG構造領域とを含む金属箔と、金属箔の少なくとも一方の表面に形成された絶縁層とを含み、絶縁層がEBG構造領域に形成されており、
金属箔の非EBG構造領域と印刷配線板の電源プレーンとが電気的に接続している、
ことを特徴とするノイズ抑制方法。 - 前記金属箔の非EBG構造領域と前記印刷配線板の電源プレーンとが、導電性接着層、はんだ、スポット溶接または導電ペーストによって接続されている請求項7に記載のノイズ抑制方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109630580A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-16 | 西安建筑科技大学 | 一种具有中低频减振特性的弹性超材料轮盘结构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011070736A1 (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 日本電気株式会社 | ノイズ抑制テープ |
JP2011139016A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び回路基板 |
WO2012008123A1 (ja) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器 |
US20150303562A1 (en) * | 2014-04-22 | 2015-10-22 | Joseph Chen | Ebg designs for mitigating radio frequency interference |
JP2016143749A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 国立大学法人 岡山大学 | 印刷配線板およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-12-22 JP JP2016249889A patent/JP6865030B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011070736A1 (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 日本電気株式会社 | ノイズ抑制テープ |
JP2011139016A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び回路基板 |
WO2012008123A1 (ja) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器 |
US20150303562A1 (en) * | 2014-04-22 | 2015-10-22 | Joseph Chen | Ebg designs for mitigating radio frequency interference |
JP2016143749A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 国立大学法人 岡山大学 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109630580A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-16 | 西安建筑科技大学 | 一种具有中低频减振特性的弹性超材料轮盘结构 |
CN109630580B (zh) * | 2019-01-31 | 2020-06-02 | 西安建筑科技大学 | 一种具有中低频减振特性的弹性超材料轮盘结构 |
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