JP6861904B1

JP6861904B1 - 電磁シールドケース

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Publication number: JP6861904B1
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Authority: JP
Inventors: 洋板倉
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Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-04-07
Filing date: 2020-04-07
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Abstract

電磁シールドケース２０は、ケース部２１と導波路部２２を備える。ケース部２１は、回路基板１０の表面に有する回路部１１を覆い、回路基板１０の表面に装着される。導波路部２２は、回路基板１０に装着されるケース部２１における周辺部に形成される。導波路部２２は、回路基板１０におけるグラウンド層１２と対をなし、グラウンド層１２との間に電位差をもち電磁波を伝搬可能とする。

Description

本開示は、電磁波を遮蔽する電磁シールドケースに係り、特に、回路基板が有する回路部への電磁ノイズの流入、及び回路部から放射される電磁ノイズの流出を遮蔽する電磁シールドケースに関する。

一般に、回路基板が有する回路部への電磁ノイズの流入、及び回路部から放射される電磁ノイズの流出を遮蔽するために、回路部を覆う電磁シールドケースを回路基板に実装する。
例えば、特許文献１に、プリント基板の基板面上に実装されたセンサー回路を収納する、底板とフタで構成された電磁シールドケースが示されている。

近年のＩｏＴ（Internet of Things）化の動きにしたがい、電子機器には多様な目的の高性能なセンサが搭載される傾向にある。例えば、衛星通信に用いられるＳ帯〜Ｘ帯、５Ｇ通信、車載ではミリ波レーダーが台頭するなど、電子機器に搭載されるＲＦ（Radio Frequency、無線周波数）回路が使用する周波数帯域は年々高くなってきている。特に、衛星通信を行う電子機器に関しては、ＲＦ回路が扱う受信レベルが必然的に低くなるため、電子機器周囲の電磁ノイズ環境に性能が左右されてしまう恐れが高くなっている。

電子機器を構成する回路基板の表面に実装された高周波回路などの回路部への電磁ノイズによる影響を抑制する一般的な対策手法は、特許文献１に示されているように、回路部を電磁シールドケースで覆うことが考えられる。
電磁シールドケースを回路基板に実装する場合、回路基板に形成されたグラウンド層と電気的に接続されるように、一般に実施されるネジ締め、圧着、半田付けなどの方法がとられる。

特開２０１３−２３８４３９号公報

電磁シールドケースを回路基板に実装する場合、理想的には、電磁シールドケースと回路基板のグラウンド層は電気的な間隙が無く密着した状態が望ましい。しかしながら、実際には、両者を電気的に隙間無く密着させることは困難である。
高周波回路などの回路部が使用する周波数帯域が高くなるほど、電磁ノイズ波長の１／５の間隔より電磁シールドケースと回路基板のグラウンド層との電気的な隙間が広く、十分な電磁遮蔽効果が得られ難くなるという課題があった。

本開示は上記課題を解決するためになされたものであり、電磁シールドケースと回路基板のグラウンド層との電気的な隙間が電磁ノイズ波長の１／５の間隔より広い場合でも、電磁遮蔽効果が得られる電磁シールドケースを得ることを目的とする。

本開示に係る電磁シールドケースは、表面に回路部及びグラウンド層を有する回路基板に、回路部を覆い、回路基板の表面に装着されるケース部と、ケース部におけるケース部が回路基板に装着される周辺部に形成され、回路基板におけるグラウンド層と対をなしてグラウンド層との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路部とを備え、導波路部はケース部に分離可能に装着される。

本開示によれば、周波数帯域が高い高周波回路を用いた回路基板に対して、回路部からの電磁ノイズを遮蔽し、電磁ノイズの遮蔽効果を向上できる。

実施の形態１に係る、回路基板に電磁シールドケースを実装した電子機器を示す斜視図である。実施の形態１に係る電子機器を示す側面図である。実施の形態１に係る電子機器を示す上面図である。実施の形態１における電磁シールドケースのケース部を示す斜視図である。実施の形態１における電磁シールドケースのケース部を示す断面図である。実施の形態１における電磁シールドケースのケース部を示す上面図である。実施の形態１における電磁シールドケースの導波路部を示す斜視図である。実施の形態１における電磁シールドケースの導波路部を示す側面図である。実施の形態１における電磁シールドケースの導波路部を示す上面図である。実施の形態１における電磁シールドケースを示す斜視図である。実施の形態１における電磁シールドケースを示す側面図である。実施の形態１における電磁シールドケースを示す上面図である。実施の形態２に係る、回路基板に電磁シールドケースを実装した電子機器を示す斜視図である。実施の形態２に係る電子機器を示す断面図である。実施の形態２に係る電子機器を示す上面図である。実施の形態２における電磁シールドケースの導波路部を示す上面図である。実施の形態２における電磁シールドケースを示す斜視図である。実施の形態２における電磁シールドケースを示す断面図である。実施の形態２における電磁シールドケースを示す上面図である。実施の形態３における電磁シールドケースの導波路部を示す斜視図である。実施の形態３における電磁シールドケースの導波路部を示す側面図である。実施の形態４における電磁シールドケースの導波路部を示す斜視図である。実施の形態４における電磁シールドケースの導波路部を示す側面図である。

実施の形態１．
図１から図１２に基づいて、実施の形態１に係る電磁シールドケースを説明する。
図１から図３は回路基板１０に電磁シールドケース２０を実装した電子機器を示す斜視図、側面図、上面図である。

電子機器は回路基板１０と電磁シールドケース２０を備える。
回路基板１０は、その表面に回路部１１を有する。回路部１１は衛星通信に用いられるＳ帯〜Ｘ帯の通信回路、５Ｇの通信回路、車載ではミリ波レーダーに用いられる回路などの高周波（ＲＦ）回路が搭載された半導体素子（ＩＣ）である。回路部１１が電磁ノイズのノイズ源となる。

回路基板１０の表面に配線層（図示せず）、電源層（図示せず）、及びグラウンド層１２が蒸着などの一般的な方法でパターン形成される。
回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２の一部は、回路部１１を囲うように四角の枠状である。
回路基板１０の裏面には全域に亘ってグラウンド層１３が蒸着などの一般的な方法で形成される。
回路基板１０はグラウンド層１２の４隅に電磁シールドケース２０を実装するための貫通孔１４が形成されている。

電磁シールドケース２０はケース部２１と導波路部２２を備え、ケース部２１と導波路部２２は電気的に接続される。ケース部２１は回路部１１を覆い、回路基板１０の表面に実装される。
電磁シールドケース２０は、回路部１１からの電磁ノイズの漏洩（放射）、及び外部から電磁シールドケース１の内部への電磁ノイズの侵入を防ぐ。

ケース部２１は、図４から図６に示すように、ケース本体２１ａとパッド部２１ｂを備える。ケース本体２１ａとパッド部２１ｂは金属性であり、一体に形成されている。
ケース本体２１ａは、平坦部２１ａ１と平坦部２１ａ１の周辺から直角に延在した４つの側壁２１ａ２を有する有底の筒形状である。本実施の形態１では筒状形状を中空の直方体形状としたが、円筒など他の形状でもよい。

パッド部２１ｂはケース本体２１ａの側壁２１ａ２の周端から外方に直角に延在したフランジ部である。パッド部２１ｂはケース本体２１ａを囲う四角の枠形状である。
電磁シールドケース２０を回路基板１０に実装したとき、図１から図３に示すように、パッド部２１ｂは回路基板１０の表面に形成された四角の枠形状であるグラウンド層１２に当接される。
グラウンド層１２の幅はパッド部２１ｂの幅より広く、パッド部２１ｂの全域がグラウンド層１２に当接される。
パッド部２１ｂはグラウンド層１２に当接されたとき、回路基板１０に形成された貫通孔１４と連通する貫通孔２１ｂ１がパッド部２１ｂに形成されている。

パッド部２１ｂの貫通孔２１ｂ１と回路基板１０の貫通孔１４を貫通するねじ３０により、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２とが電気的に接続されるとともに、ケース部２１が回路基板１０の表面に実装、つまり物理的に固定される。ねじ３０は導体であり、ねじ３０はパッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２及びグラウンド層１３それぞれと電気的に接続される。
パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との電気的な接続をねじ３０により行っているが、圧着、半田付け、導電接着剤の塗布などでもよい。

また、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との電気的な接続は近接することによる交流（ＡＣ）結合でよく、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との物理的な接触を必ずしも必要としない。
図２では、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との間が交流結合しているものの、物理的に密着した状態ではなく、物理的な接触が不十分である状態を極端に示している。

導波路部２２は、図７から図９に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは金属板を折り曲げて形成されている。
導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と平坦部２２ａ１の長手方向２辺のそれぞれから直角に延在した２つの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３を有する断面パイ（Π）形状である。

導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３とにより囲まれた空間が導波路を形成し、いわゆるチョークの効果を得るための役割を持つ。導波路本体２２ａの電気長、つまり、側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。なお、導波路本体２２ａの幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。
パッド部２２ｂは、導波路本体２２ａの一方の側壁２１ａ２の端から外方に直角に延在したフランジ部である。

パッド部２２ｂは、パッド部２１ｂにおけるケース本体２１ａの一辺から延在したパッドと長さ及び幅が同じ形状であり、図１０から図１２に示すように、ケース本体２１ａの一辺から延在したパッドの表面に重ねて配置、固定され、導波路部２２とケース本体２１ａは一体にされる。また、導波路部２２とケース部２１は必ずしも一体にする必要がなく、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂと互いに分離される構造でもよい。電磁シールドケース２０として、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂとが互いに電気的に接続された状態を維持される。
導波路部２２とケース部２１が互いに分離される構造、つまり、導波路部２２がケース部２１に分離可能であると、ケース部２１を共通にして、回路基板１０に搭載された回路部１１からの電磁ノイズの周波数帯域に応じた導波路部２２を選択できる。

パッド部２２ｂはケース本体２１ａのパッド部２１ｂに重ねて配置されたとき、ケース本体２１ａの重ねて配置されたパッド部の両端に形成された貫通孔２１ｂ１と連通する貫通孔２２ｂ１がパッド部２２ｂに形成されている。
パッド部２２ｃは、導波路本体２２ａの側壁２２ａ３の他方の端から外方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｃは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、図１から図３に示すように、パッド部２２ｃは回路基板１０の裏面に形成されたグラウンド層１３と対向した平行平板を形成する。
パッド部２２ｃは導波路本体２２ａにおけるチョークの効果を向上させる。

図１から図３に示すように、導波路部２２のパッド部２２ｂの貫通孔２２ｂ１とケース部２１のパッド部２１ｂの貫通孔２１ｂ１と回路基板１０の貫通孔１４を貫通するねじ３０により、パッド部２２ｂとパッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２とが電気的に接続されるとともに、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装、つまり物理的に固定される。
ケース部２１のパッド部２１ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２と導波路部２２との電気的な接続を取る機能を果たす。
導波路部２２のパッド部２２ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２とケース部２１との電気的な接続を取る機能を果たす。

導波路部２２は、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、回路基板１０におけるグラウンド層１２と対をなして電磁シールドケース２０とグラウンド層１２との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路を形成する。
基体４０は、回路基板１０の裏面、つまりグラウンド層１３に溶着され、回路部１１などのヒートシンクとしての役割も果たす。

次に、図１から図３に示す電子機器において、回路基板１０に搭載された回路部１１に対する電磁シールドケース２０による電磁遮蔽効果について説明する。
電磁シールドケース２０を回路基板１０に実装したとき、ケース部２１のパッド部２１ｂと回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２とを完全に密着することができず、パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間に電気的に隙間が生じてしまう。
この状態を図２に誇張して示している。

パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間隙に、回路基板１０外部からの電磁ノイズが流入、もしくは回路基板１０が有する回路部１１が動作して回路部１１からの電磁ノイズが流出すると、パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間隙に電界が発生し、４つのねじ３０の間隔で決まる周波数帯域の電磁ノイズを、導波路部２２がケース部２１内部への流入及び電磁シールドケース２０外部への流出（漏洩）を抑制もしくは防止する。

すなわち、パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間隙から漏れ出す回路部１１からの電磁ノイズの進行波は、パッド部２１ｂから導波路部２２のパッド部２２ｃへの伝搬方向と、パッド部２１ｂから導波路部２２の導波路本体２２ａの内部への伝搬方向とに分岐する。パッド部２１ｂから導波路本体２２ａの内部へ分岐した電磁ノイズは、導波路本体２２ａの内部での短絡反射を経て、パッド部２１ｂからパッド部２２ｃ方向へ分岐した電磁ノイズと合流する。
導波路本体２２ａの電気長は遮断したい電磁ノイズの波長の１／４の長さであるため、合流した電磁ノイズの位相は互いに逆相となり、電磁ノイズはキャンセルされる。
その結果、電磁シールドケース２０は導波路部２２が形成される方向に対し電磁遮蔽効果を有する。

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、回路部１１として周波数帯域が高い高周波回路を用いた回路基板１０に対して、導波路部２２への方向に進行する回路部１１からの電磁ノイズを導波路部２２が遮蔽し、電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を有する。

実施の形態２．
図１３から図１９は実施の形態２を説明する図である。実施の形態１が導波路部２２がケース部２１におけるケース本体２１ａの一辺から延在したパッド部２２ｂの表面に重ねて配置、固定されているのに対して、実施の形態２は導波路部２２がケース部２１におけるケース本体２１ａの４辺から延在したパッド部２２ｂの表面に重ねて配置、固定されている。
すなわち、ケース部２１の４辺に対して、それぞれ導波路部２２が配置された構成である。
その他の点については、実施の形態１と同じである。
なお、実施の形態２を示す各図中、実施の形態１を示す図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
以下、図を用いて具体的に説明する。

電磁シールドケース２０はケース部２１と４つの導波路部２２を備え、ケース部２１と４つの導波路部２２は電気的に接続される。電磁シールドケース２０は図１３から図１５に示すように回路基板１０の表面に実装され、ケース部２１は回路部１１を覆う。
ケース部２１は図４から図６に示した実施の形態１におけるケース部２１と同じである。

４つの導波路部２２はそれぞれ、図１６に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは金属板を折り曲げて形成されている。
導波路本体２２ａは、図１７及び図１８に示すように、平坦部２２ａ１と平坦部２２ａ１の長手方向２辺のそれぞれからから直角に延在した２つの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３を有する断面パイ（Π）形状である。

導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３とにより囲まれた空間が導波路を形成し、いわゆるチョークの効果を得るための役割を持つ。導波路本体２２ａの電気長、つまり、側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。なお、導波路本体２２ａの幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。
パッド部２２ｂは、導波路本体２２ａの側壁２１ａ２の一方の周端から外方に直角に延在したフランジ部である。

４つの導波路部２２のパッド部２２ｂは一体に形成されており、図１９に示されるように、図４から図６に示したケース部２１のパッド部２１ｂと同じ形状であり、４角の枠形状である。
つまり、４つの導波路部２２は１枚の金属板を折り曲げて形成され、パッド部２２ｂにより連続しており、導波路本体２２ａそれぞれがケース部２１のケース本体２１ａの４辺から外方に向かう方向に形成される。

４つの導波路部２２のパッド部２２ｂは、図１７から図１９に示すように、ケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定され、導波路部２２とケース本体２１ａは一体にされる。また、導波路部２２とケース部２１は必ずしも一体にする必要がなく、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂと互いに分離される構造でもよい。電磁シールドケース２０として、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂとが互いに電気的に接続された状態を維持される。
導波路部２２とケース部２１が互いに分離される構造、つまり、導波路部２２がケース部２１に分離可能であると、ケース部２１を共通にして、回路基板１０に搭載された回路部１１からの電磁ノイズの周波数帯域に応じた導波路部２２を選択できる。

パッド部２２ｂはケース本体２１ａのパッド部２１ｂに重ねて配置されたとき、ケース本体２１ａのパッド部２１ｂの４隅に形成された貫通孔２１ｂ１と連通する貫通孔２２ｂ１がパッド部２２ｂに形成されている。
４つの導波路部２２のパッド部２２ｃそれぞれは、導波路本体２２ａの側壁２２ａ３の他方の端から外方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｃは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、図１３から図１５に示すように、パッド部２２ｃは回路基板１０の裏面に形成されたグラウンド層１３と対向した平行平板を形成する。
パッド部２２ｃは導波路本体２２ａにおけるチョークの効果を向上させる。

図１３から図１５に示すように、導波路部２２のパッド部２２ｂの貫通孔２２ｂ１とケース部２１のパッド部２１ｂの貫通孔２１ｂ１と回路基板１０の貫通孔１４を貫通するねじ３０により、パッド部２２ｂとパッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２とが電気的に接続されるとともに、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装、つまり物理的に固定される。

ケース部２１のパッド部２１ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２と導波路部２２との電気的な接続を取る機能を果たす。
導波路部２２のパッド部２２ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２とケース部２１との電気的な接続を取る機能を果たす。
４つの導波路部２２それぞれは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、回路基板１０におけるグラウンド層１２と対をなして電磁シールドケース２０とグラウンド層１２との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路を形成する。

なお、４つの導波路部２２は、パッド部２２ｂが連続した一体形成されたものとしたが、４つの導波路部２２それぞれが、図７から図９に示した実施の形態１の導波路部２２と同じにしたものでよい。
この場合、４つの導波路部２２それぞれが、ケース部２１のパッド部２１ｂの４辺のうちの各辺の表面に重ねて配置、固定される。
また、ケース部２１のケース本体２１ａの形状を直方体形状としたが、円筒など他の形状でもよく、ケース本体２１ａの形状に合わせて、複数個の導波路部２２を環状に配置すればよい。

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、回路部１１として周波数帯域が高い高周波回路を用いた回路基板１０に対して、回路部１１からの全方向の電磁ノイズを、ケース部２１に設けられた複数の導波路部２２が遮蔽し、電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を有する。

実施の形態３．
図２０及び図２１は実施の形態３を説明する図である。実施の形態３は、実施の形態１に対して導波路部２２の形状を変更したものであり、その他の点については、実施の形態１と同じである。
なお、実施の形態３を示す各図中、実施の形態１を示す図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
以下、図を用いて導波路部２２を具体的に説明する。

導波路部２２は、図２０及び図２１に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃと屈曲片２２ｄを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃと屈曲片２２ｄは金属板を折り曲げて形成される。
導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と平坦部２２ａ１の長手方向２辺のそれぞれからから直角に延在した２つの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３を有する断面パイ（Π）形状である。

導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ２と屈曲片２２ｄにより囲まれた空間により形成された導波路２２Ａと、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ３と屈曲片２２ｄにより囲まれた空間により形成された屈曲路２２Ｂに分割され、いわゆるチョークの効果を得るための役割を持つ。
導波路２２Ａと屈曲路２２Ｂは、屈曲片２２ｄの上部で連通する。

パッド部２２ｂは、導波路本体２２ａの側壁２１ａ２の一方の端から外方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｂは、実施の形態１と同様に、ケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定され、導波路部２２とケース部２１は一体にされる。
パッド部２２ｂはケース本体２１ａのパッド部２１ｂに重ねて配置されたとき、ケース本体２１ａの重ねて配置されたパッド部の両端に形成された貫通孔２１ｂ１と連通する貫通孔２２ｂ１がパッド部２２ｂに形成されている。

パッド部２２ｃは、導波路本体２２ａの側壁２２ａ３の他方の端から内方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｃは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、図１から図３に示すように、パッド部２２ｃは回路基板１０の裏面に形成されたグラウンド層１３と対向した平行平板を形成する。
パッド部２２ｃは導波路本体２２ａにおけるチョークの効果を向上させる。

屈曲片２２ｄは、パッド部２２ｃの端から導波路本体２２ａの空間に向かって直角に延在した延片である。
屈曲片２２ｄは、導波路本体２２ａの空間を導波路２２Ａと屈曲路２２Ｂとに分割する。
導波路本体２２ａにおける導波路２２Ａと屈曲路２２Ｂによる合計の電気長が、回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。つまり、導波路本体２２ａの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の（１／４）×（１／２_）に設定される。
なお、導波路本体２２ａの幅、屈曲片２２ｄと導波路本体２２ａの側壁２２ａ２との幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、実施の形態１と同様に電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を奏する他、導波路部２２に導波路２２Ａに加えて屈曲路２２Ｂを設けたので、導波路部２２の小型化が図れるという効果がある。

なお、実施の形態３にあっては、導波路部２２を実施の形態１に適用した例を示したが、実施の形態２に示す導波路部２２に適用してもよい。
この場合、図２０及び図２１に示した導波路部２２を４つ、パッド部２２ｂにより一体形成された構造とし、４つの導波路部２２のパッド部２２ｂがケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定される。
また、４つの導波路部２２それぞれを個別にしたものにおいては、４つの導波路部２２それぞれのパッド部２２ｂがケース部２１のパッド部２１ｂの４辺のうちの各辺の表面に重ねて配置、固定される。

実施の形態４．
図２２及び図２３は実施の形態４を説明する図である。実施の形態４は、実施の形態１に対して導波路部２２の形状を変更したものであり、その他の点については、実施の形態１と同じである。
なお、実施の形態４を示す各図中、実施の形態１を示す図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
以下、図を用いて導波路部２２を具体的に説明する。

導波路部２２は、図２２及び図２３に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃと誘電体２２ｅを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは金属板を折り曲げて形成されている。
導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは実施の形態１と同様の構造である。

誘電体２２ｅは、導波路本体２２ａの空間に充填された比誘電率ε_ｒの誘電材である。
誘電体２２ｅは、導波路本体２２ａの電気長を１／√ε_ｒ倍に短縮させる効果を有する。
なお、誘電体２２ｅは、導波路本体２２ａの空間全域に充填しているが、空間の一部に充填したものでもよい。

導波路本体２２ａの電気長は、回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。つまり、導波路本体２２ａの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の（１／４）×（１／√ε_ｒ）に設定される。
なお、導波路本体２２ａの幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、実施の形態１と同様に電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を奏する他、導波路部２２に誘電体２２ｅを設けたので、導波路部２２の小型化が図れるという効果がある。

なお、実施の形態４にあっては、導波路部２２を実施の形態１に適用した例を示したが、実施の形態２に示す導波路部２２に適用してもよい。
この場合、図２２及び図２３に示した導波路部２２を４つ、パッド部２２ｂにより一体形成された構造とし、４つの導波路部２２のパッド部２２ｂがケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定される。
また、４つの導波路部２２それぞれを個別にしたものにおいては、４つの導波路部２２それぞれのパッド部２２ｂがケース部２１のパッド部２１ｂの４辺のうちの各辺の表面に重ねて配置、固定される。

さらに、実施の形態４における誘電体２２ｅを導波路本体２２ａの空間に設けるという技術思想を実施の形態３に示した導波路部２２に適用してもよい。
この場合、導波路部２２の導波路２２Ａ及び屈曲路２２Ｂに比誘電率ε_ｒの誘電材が充填される。
この場合、屈曲路２２Ｂと誘電体２２ｅにより、さらに導波路部２２の小型化が図れる。

なお、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

本開示に係る電磁シールドケースは、主として、衛星機器に用いられる回路基板に適用した例を説明したが、電磁ノイズ環境を有する航空機器、電波暗室、電化製品などに用いられる回路基板に適用可能である。

１０回路基板、１１回路部、１２グラウンド層、１３グラウンド層、２０電磁シールドケース、２１ケース部、２１ａケース本体、２１ａ１平坦部、２１ａ２側壁、２１ｂパッド部、２１ｂ１貫通孔、２２導波路部、２２ａ導波路本体、２２ｂ、２２ｃパッド部、２２ｂ１貫通孔、２２ｄ屈曲片、２２ｅ誘電体、２２Ａ導波路、２２Ｂ屈曲路、３０ねじ。

Claims

表面に回路部及びグラウンド層を有する回路基板に、前記回路部を覆い、前記回路基板の表面に装着されるケース部と、
前記ケース部における前記ケース部が前記回路基板に装着される周辺部に形成され、前記回路基板におけるグラウンド層と対をなして前記グラウンド層との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路部とを備え、
前記導波路部は前記ケース部に分離可能に装着される電磁シールドケース。
前記導波路部の電気長は前記回路部からの電磁ノイズの波長の１／４である請求項１記載の電磁シールドケース。
前記導波路部は、前記ケース部の周辺部に環状に配置された複数の導波路部により構成された請求項１又は請求項２記載の電磁シールドケース。
前記導波路部は、導波路と前記導波路と連通する屈曲路を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電磁シールドケース。
前記導波路部は、導波路に誘電体を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電磁シールドケース。
前記ケース部は、その周辺部において、前記回路基板の表面に形成されたグラウンド層と電気的に接続される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電磁シールドケース。
表面に回路部及びグラウンド層を有する回路基板における前記回路部を覆う、中空の筒状形状であるケース本体と、前記ケース本体の側壁の周端から外方に延在し、前記グラウンド層と対向配置されるパッド部を有し、前記回路基板の表面に装着されるケース部と、
断面パイ（Π）形状をなし、電気長が前記回路部からの電磁ノイズの波長の１／４である導波路本体と、前記導波路本体の一方の側壁の端から外方に延在し、前記ケース部のパッド部と重ねて配置されるパッド部を有する導波路部と、
を備えた電磁シールドケース。