JP4161323B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
また、高周波回路部に対して伝送路上に塗膜等を行い、高周波回路部のインピーダンスを変化させて、不要な高周波信号の空間伝播を抑制する方法も用いられている(特許文献−1)。この方法は、高周波回路の伝送路上に一定厚の絶縁層を設け、更に導電層を塗膜してGND層と導通する形にしている。この方式により、高周波回路部をマイクロストリップラインではなく、ストリップラインとして形成されるために、外部への放射を防止しつつ伝送特性を向上させることが可能となり、且つ不要な高周波信号の伝播を抑制することが可能となる。
また、特許文献−1のように、マイクロストリップラインで形成した高周波回路上に塗膜を行うと、高周波回路に対しての塗膜後の部品実装や、高周波回路の伝送路の調整が困難となってしまう。また部品実装を行った後に塗膜を行うと、電子部品の端子にも塗膜されてしまうため、電子部品の高周波特性が変動してしまい、インピーダンスのずれを発生させて、高周波信号の伝送効率を低下させてしまう可能性もあった。
かかる構成によれば、低周波回路部が高周波的にストリップラインとみなされることに起因する波長短縮効果によって、高周波回路部からパターンを通じて低周波回路部に流入する不要な高周波信号を抑制できる。また、被覆した樹脂層の誘電体損によって、高周波回路部から空間を通じて低周波回路部へ伝播する不要な高周波信号を抑制することが可能となる。
さらに、高周波回路部に樹脂層を塗布した場合に生じる、高周波回路部の伝送特性の変化を考慮する必要がないため、樹脂層の材質を自由に選択でき、簡便に不要な高周波信号の伝播抑制効果を発現することができる。
上述した効果により、通常、高周波回路部と低周波回路部の間に不要な高周波信号の伝播抑制のために設けるグランド部を用いることなく、不要な高周波信号の低周波回路部への伝播を抑制できるため、回路面積の小型化が可能となる。
かかる構成によれば、プリント配線板作製時おいて、樹脂層塗布の工程とランドからの半田流出を防止するためのレジスト形成の工程を同時に行えるため、製造工程を増加させることなく、簡便に不要な高周波信号の伝播抑制効果を発現できる。
上式より、低周波回路に塗布する樹脂層130の誘電率は高いほうが大きな波長短縮効果を得ることがわかる。従って、所望の箇所における高周波信号の伝播度合いに応じて塗布する樹脂層の誘電率を選択することで、所望の高周波伝播抑制効果を得ることが可能である。
一方低周波回路部を流れる高周波の波長は、数十Hz程度であり、高周波のような厳密なインピーダンス整合を必要としない。従って低周波回路部110を樹脂層130で被覆する場合においては上述したような、塗布される回路部の影響は考慮する必要がないため、自由に樹脂の材質を選択でき、所望の高周波伝播抑制効果を得ることが可能となる。また、回路の高周波伝播状態を確かめてから後塗りすることも可能になるため、不要な高周波信号の伝播元を特定することもできる。
上記理由より、高周波の低周波回路部120への伝播抑制の目的で樹脂層130を塗布する場合には、低周波回路部120に塗布することが望ましい。
上記課題に対し、結合回路部160と低周波回路部120より低周波側を樹脂層130で被覆することによって、結合回路部160で除去しきれなかった不要な高周波信号を反射し、かつ、空間から伝播する不要な高周波信号を減衰させることによる高調波の低周波回路部への伝播抑制効果を付与することができ、より確実な高周波信号抑制効果を得ることが可能となる。
結合回路160に樹脂層を塗布すると、波長短縮効果等によるインピーダンスのずれが生じ、波長と寸法の関係が崩れ、高周波信号抑制効果が大きく減衰してしまう。そのような観点から、高周波回路部110と低周波回路部120が結合回路160を介して結合している回路部近傍においては、図2のように、結合回路160直後の低周波回路部120から結合回路160と樹脂層130が接しないように塗布することによって確実な高周波信号抑制効果を発現することができる。
上記課題に対し、図3のように、高周波回路部110と隣接する低周波回路部120を樹脂層130で被覆することにより、高周波回路部110から伝播する不要な高周波信号は、大気と樹脂層130の誘電率の違いによる波長短縮効果により、樹脂層130と大気の境界面で反射され、かつ、樹脂層130を通過した信号も誘電体損による減衰が生じるため、グランド部がなくとも高周波信号伝播抑制効果を得ることが可能となるため回路面積を増大することなく高周波の低周波回路部120への伝播を抑制することが可能となる。
上記までの説明においては回路部の伝送路の保護についてのみ述べたが、図6のような回路部品が搭載されている場合、部品の電極、または部品の電極と回路部を接続するランド部から高周波が伝播する恐れがある。このような箇所には、部品搭載前に樹脂層で被覆してしまうと、部品の搭載が不可能となってしまうため、十分厚みを持ち、かつ部品搭載後に塗布が可能な、ポッティング材のような樹脂層132を、回路部品180を含めた低周波回路部120全体に塗布することによって、回路部品180の電極部やランド部への不要な高周波信号の伝播を抑制することが可能となる。また、その際塗布する樹脂材の選択としては、低周波回路全体をポッティング材のような樹脂層132で被覆しても良いし、図のような構成においてはレジスト材のような材質の樹脂層133で被覆し、実装部分のみを異なる材質の樹脂層132で被覆しても同様の高周波信号抑制効果を発現することが可能となる。
110:高周波回路部
120:低周波回路部
130:樹脂層
132:ポッティング材
133:レジスト材
140:基板材
150:グランド面
160:結合回路
161:フィルター部
170:グランド部
171:スルーホール
180:シールドケース
Claims (2)
- 基板と、
基板上に配線された高周波信号を伝送する高周波伝送路と高周波回路部品からなる高周波回路部と、
前記基板上の前記高周波回路部と同一平面状に配線された直流および低周波を伝送する低周波伝送路と低周波回路部品からなる低周波回路部と、
前記基板上の前記高周波回路部と前記低周波回路部との結合部に設けられ、前記高周波信号が前記低周波回路部に流入するのを防止するためのフィルターを有する結合回路部と、
を備えるプリント配線板において、
前記高周波回路部及び前記結合回路部と接しないように、前記結合回路部の直後の前記低周波回路部を樹脂層で被覆したことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載されたプリント配線板において、
前記樹脂層が、レジストの塗布により形成された層であることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
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JP2006327913A JP4161323B2 (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006327913A JP4161323B2 (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | プリント配線板 |
Publications (2)
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JP4161323B2 true JP4161323B2 (ja) | 2008-10-08 |
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Family Applications (1)
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