JP2003008154A - 印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置 - Google Patents
印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを著しく増加させることなく、安
定にコモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低
減する。 【解決手段】 開示されている印刷配線基板１５は、グ
ランドパターン１４を構成するＴ字形パターンに凹部１
６を閉ざすようにそれぞれ枠状の付加導体１７を電気的
に接続することにより、凹部１６を枠状の付加導体１７
で囲むようにしてＴ字形パターンの外縁部の幅を広げ
る。
定にコモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低
減する。 【解決手段】 開示されている印刷配線基板１５は、グ
ランドパターン１４を構成するＴ字形パターンに凹部１
６を閉ざすようにそれぞれ枠状の付加導体１７を電気的
に接続することにより、凹部１６を枠状の付加導体１７
で囲むようにしてＴ字形パターンの外縁部の幅を広げ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、印刷配線板、同
軸ケーブル及び電子装置に係り、詳しくは幅広導体パタ
ーンから成るグランドパターン及び電源パターンが対向
して形成され、これらグランドパターン及び電源パター
ンに同一方向に電流が流れる場合に発生するＥＭＩ（El
ectro-Magnetic Interference：電波妨害）の低減を図
る印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置に関する。
軸ケーブル及び電子装置に係り、詳しくは幅広導体パタ
ーンから成るグランドパターン及び電源パターンが対向
して形成され、これらグランドパターン及び電源パター
ンに同一方向に電流が流れる場合に発生するＥＭＩ（El
ectro-Magnetic Interference：電波妨害）の低減を図
る印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】能動素子、受動素子等の各種電子部品に
より構成される電子装置は、印刷配線基板（以下、広義
的には印刷配線板を含むものとする）を用いてこれに所
望の電子部品を実装することにより組み立てられてい
る。また、印刷配線基板には、電子部品に基準電位を与
えるためのグランドパターン及び電源を供給するための
電源パターンが導体パターンにより形成されている。こ
のようなグランドパターン及び電源パターンとして、幅
広導体パターンが使用される場合がある。例えば、通常
の集積回路パッケージが実装される印刷配線基板では、
縦横方向の幅寸法として数センチメートルの幅広導体パ
ターンが形成されているものがある。
より構成される電子装置は、印刷配線基板（以下、広義
的には印刷配線板を含むものとする）を用いてこれに所
望の電子部品を実装することにより組み立てられてい
る。また、印刷配線基板には、電子部品に基準電位を与
えるためのグランドパターン及び電源を供給するための
電源パターンが導体パターンにより形成されている。こ
のようなグランドパターン及び電源パターンとして、幅
広導体パターンが使用される場合がある。例えば、通常
の集積回路パッケージが実装される印刷配線基板では、
縦横方向の幅寸法として数センチメートルの幅広導体パ
ターンが形成されているものがある。
【０００３】このような印刷配線基板には、電子装置の
動作時に幅広導体パターンに終端抵抗を介して電磁エネ
ルギーが供給される。この結果、幅広導体パターンに電
流が流れて共振することにより、幅広導体パターンから
周囲に不要電磁波（いわゆる放射ノイズ）が放射され
る。不要電磁波の放射はＥＭＩを発生させて、電子装置
に電磁妨害を与える。このようなＥＭＩの発生は、幅広
導体パターンがアンテナとして動作する場合に特に強く
なる。
動作時に幅広導体パターンに終端抵抗を介して電磁エネ
ルギーが供給される。この結果、幅広導体パターンに電
流が流れて共振することにより、幅広導体パターンから
周囲に不要電磁波（いわゆる放射ノイズ）が放射され
る。不要電磁波の放射はＥＭＩを発生させて、電子装置
に電磁妨害を与える。このようなＥＭＩの発生は、幅広
導体パターンがアンテナとして動作する場合に特に強く
なる。
【０００４】また、印刷配線基板にグランドパターン及
び電源パターンが対向して形成され、両パターンに同一
方向に電流が流れる場合、すなわち両パターンに同相で
電流が流れる場合は、両パターンがあたかも１枚の幅広
導体パターンであるかのように動作する結果、幅広導体
パターンがアンテナとして動作して強い不要電磁波を放
射する。この場合の幅広導体パターンに流れる電流はコ
モンモード共振電流と称され、その共振はコモンモード
共振と呼ばれる。このコモンモード共振は、図２０
（ａ）に示すように、幅広導体パターン１１０の横方向
Ｘに沿った寸法を長く設定して細長形状に形成すると増
加する。また、図２０（ｂ）に示すように、幅広導体パ
ターン１１０を、縦方向Ｙに沿った寸法が異なる第１の
導体部１１１と第２の導体部１１２とを一体化してＴ字
形パターンに形成すると増加し、さらに、図２０（ｃ）
に示すように、幅広導体パターン１１０を、縦方向Ｙに
沿った寸法が異なる第１の導体部１１３と第２の導体部
１１４とを一体化してＬ字形パターンに形成すると増加
する。
び電源パターンが対向して形成され、両パターンに同一
方向に電流が流れる場合、すなわち両パターンに同相で
電流が流れる場合は、両パターンがあたかも１枚の幅広
導体パターンであるかのように動作する結果、幅広導体
パターンがアンテナとして動作して強い不要電磁波を放
射する。この場合の幅広導体パターンに流れる電流はコ
モンモード共振電流と称され、その共振はコモンモード
共振と呼ばれる。このコモンモード共振は、図２０
（ａ）に示すように、幅広導体パターン１１０の横方向
Ｘに沿った寸法を長く設定して細長形状に形成すると増
加する。また、図２０（ｂ）に示すように、幅広導体パ
ターン１１０を、縦方向Ｙに沿った寸法が異なる第１の
導体部１１１と第２の導体部１１２とを一体化してＴ字
形パターンに形成すると増加し、さらに、図２０（ｃ）
に示すように、幅広導体パターン１１０を、縦方向Ｙに
沿った寸法が異なる第１の導体部１１３と第２の導体部
１１４とを一体化してＬ字形パターンに形成すると増加
する。
【０００５】すなわち、幅広導体パターン１１０が例え
ば上述したＴ字形パターンあるいはＬ字形パターンのよ
うに、一部に凹部１１５を有するようなパターン形状に
形成されている場合には、特にコモンモード共振が増加
するようになる。このように、一部に凹部１１５を有す
るようなパターン形状は、実際に各種電子装置に組み立
てる印刷配線基板を製造する場合、多くの電子部品を実
装する印刷配線基板の面積が制約されている関係で避け
ることができない。
ば上述したＴ字形パターンあるいはＬ字形パターンのよ
うに、一部に凹部１１５を有するようなパターン形状に
形成されている場合には、特にコモンモード共振が増加
するようになる。このように、一部に凹部１１５を有す
るようなパターン形状は、実際に各種電子装置に組み立
てる印刷配線基板を製造する場合、多くの電子部品を実
装する印刷配線基板の面積が制約されている関係で避け
ることができない。
【０００６】上述したようなコモンモード共振電流によ
り発生するＥＭＩを低減するようにした印刷配線基板
（第１の従来技術）が、例えば特開平１０−１９０２３
７号公報に開示されている。図２１（ａ）は同印刷配線
基板を示す平面図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＥ−
Ｅ矢視断面図である。同印刷配線基板は、図２１
（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層１０３の内部にグ
ランドパターン１０１及び電源パターン１０２が対向す
るように形成されるとともに、絶縁層１０３の表裏面に
それぞれ信号配線層１０４が形成され、絶縁層１０３の
端部にはグランドパターン１０１及び電源パターン１０
２と接触しないように抵抗体１０５が設けられている。
そして、この抵抗体１０５により、コモンモード共振電
流を抑制してＥＭＩの発生を低減するように図られてい
る。
り発生するＥＭＩを低減するようにした印刷配線基板
（第１の従来技術）が、例えば特開平１０−１９０２３
７号公報に開示されている。図２１（ａ）は同印刷配線
基板を示す平面図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＥ−
Ｅ矢視断面図である。同印刷配線基板は、図２１
（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層１０３の内部にグ
ランドパターン１０１及び電源パターン１０２が対向す
るように形成されるとともに、絶縁層１０３の表裏面に
それぞれ信号配線層１０４が形成され、絶縁層１０３の
端部にはグランドパターン１０１及び電源パターン１０
２と接触しないように抵抗体１０５が設けられている。
そして、この抵抗体１０５により、コモンモード共振電
流を抑制してＥＭＩの発生を低減するように図られてい
る。
【０００７】また、コモンモード共振電流を抑制するよ
うにした従来の印刷配線基板（第２の従来技術）とし
て、グランドパターン及び電源パターンにゴムフェライ
ト等の高周波損失材を密着させるように設けた構成のも
のが知られている。そして、この高周波損失材により、
コモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減す
るように図られている。
うにした従来の印刷配線基板（第２の従来技術）とし
て、グランドパターン及び電源パターンにゴムフェライ
ト等の高周波損失材を密着させるように設けた構成のも
のが知られている。そして、この高周波損失材により、
コモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減す
るように図られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の印刷
配線基板では、それぞれ次に示すような問題がある。ま
ず、第１の従来技術では、抵抗体１０５をグランドパタ
ーン１０１及び電源パターン１０２と接触しないように
絶縁層１０３の端部に高精度で設けなければならないの
で、製造コストが高くなる欠点があった。次に、第２の
従来技術では、高周波損失材であるゴムフェライト等の
材料は経時的にその物性（透磁率等）が変化し易いの
で、コモンモード共振電流を抑制する動作が不安定にな
る欠点があった。
配線基板では、それぞれ次に示すような問題がある。ま
ず、第１の従来技術では、抵抗体１０５をグランドパタ
ーン１０１及び電源パターン１０２と接触しないように
絶縁層１０３の端部に高精度で設けなければならないの
で、製造コストが高くなる欠点があった。次に、第２の
従来技術では、高周波損失材であるゴムフェライト等の
材料は経時的にその物性（透磁率等）が変化し易いの
で、コモンモード共振電流を抑制する動作が不安定にな
る欠点があった。
【０００９】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、製造コストを著しく増加させることなく、安定
にコモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減
することができるようにした印刷配線板、同軸ケーブル
及び電子装置を提供することを目的としている。
もので、製造コストを著しく増加させることなく、安定
にコモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減
することができるようにした印刷配線板、同軸ケーブル
及び電子装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、絶縁層にグランドパターン
あるいは電源パターンを構成するように、一部に凹部を
有する平面形状に幅広導体パターンが形成されて成る印
刷配線板であって、上記幅広導体パターンに上記凹部を
閉ざすように付加導体を電気的に接続したことを特徴と
している。
に、請求項１記載の発明は、絶縁層にグランドパターン
あるいは電源パターンを構成するように、一部に凹部を
有する平面形状に幅広導体パターンが形成されて成る印
刷配線板であって、上記幅広導体パターンに上記凹部を
閉ざすように付加導体を電気的に接続したことを特徴と
している。
【００１１】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンは、Ｔ字
形パターン、Ｌ字形パターン、又はＨ字形パターンから
成ることを特徴としている。
載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンは、Ｔ字
形パターン、Ｌ字形パターン、又はＨ字形パターンから
成ることを特徴としている。
【００１２】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンと
上記付加導体とは上記絶縁層の異なる面に形成されてい
ることを特徴としている。
は２記載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンと
上記付加導体とは上記絶縁層の異なる面に形成されてい
ることを特徴としている。
【００１３】また、請求項４記載の発明は、請求項３記
載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンと上記付
加導体とは上記絶縁層に形成されたビアプラグを介して
電気的に接続されていることを特徴としている。
載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンと上記付
加導体とは上記絶縁層に形成されたビアプラグを介して
電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１４】また、請求項５記載の発明は、請求項１又
は２記載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンの
電子部品の実装位置の側面に上記付加導体が電気的に接
続されていることを特徴としている。
は２記載の印刷配線板に係り、上記幅広導体パターンの
電子部品の実装位置の側面に上記付加導体が電気的に接
続されていることを特徴としている。
【００１５】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれか１に記載の印刷配線板に係り、上記付加
導体が上記幅広導体パターンの長さ方向に沿って、少な
くとも一方側の側面に電気的に接続されていることを特
徴としている。
至５のいずれか１に記載の印刷配線板に係り、上記付加
導体が上記幅広導体パターンの長さ方向に沿って、少な
くとも一方側の側面に電気的に接続されていることを特
徴としている。
【００１６】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至６のいずれか１に記載の印刷配線板に係り、上記付加
導体は上記幅広導体パターンと同時に上記絶縁層上に形
成されることを特徴としている。
至６のいずれか１に記載の印刷配線板に係り、上記付加
導体は上記幅広導体パターンと同時に上記絶縁層上に形
成されることを特徴としている。
【００１７】また、請求項８記載の発明は、グランドパ
ターンあるいは電源パターンを構成する幅広導体パター
ン上に絶縁層を介してマイクロストリップラインが形成
されて成る印刷配線板であって、上記マイクロストリッ
プラインの少なくとも一方側の側面に、上記幅広導体パ
ターンに付加導体を電気的に接続したことを特徴として
いる。
ターンあるいは電源パターンを構成する幅広導体パター
ン上に絶縁層を介してマイクロストリップラインが形成
されて成る印刷配線板であって、上記マイクロストリッ
プラインの少なくとも一方側の側面に、上記幅広導体パ
ターンに付加導体を電気的に接続したことを特徴として
いる。
【００１８】また、請求項９記載の発明は、芯線の周囲
に絶縁層を介してシールドラインが形成されて成る同軸
ケーブルであって、上記シールドラインの長さ方向の少
なくとも一方側に付加導体を電気的に接続したことを特
徴としている。
に絶縁層を介してシールドラインが形成されて成る同軸
ケーブルであって、上記シールドラインの長さ方向の少
なくとも一方側に付加導体を電気的に接続したことを特
徴としている。
【００１９】また、請求項１０記載の発明は、請求項９
記載の同軸ケーブルに係り、上記付加導体の外周縁の縦
方向の寸法Ｄと、上記同軸ケーブルの直径ｄとが、Ｄ＝
６ｄの関係となるように設定されることを特徴としてい
る。
記載の同軸ケーブルに係り、上記付加導体の外周縁の縦
方向の寸法Ｄと、上記同軸ケーブルの直径ｄとが、Ｄ＝
６ｄの関係となるように設定されることを特徴としてい
る。
【００２０】また、請求項１１記載の発明は、電子装置
に係り、請求項１乃至８のいずれか１に記載の印刷配線
板と、請求項９又は１０記載の同軸ケーブルとを含んで
組み立てられたことを特徴としている。
に係り、請求項１乃至８のいずれか１に記載の印刷配線
板と、請求項９又は１０記載の同軸ケーブルとを含んで
組み立てられたことを特徴としている。
【００２１】また、請求項１２記載の発明は、請求項１
１記載の電子装置に係り、上記印刷配線板に配線領域の
幅の略３倍以上の幅の外周縁を持つ細幅のグランドパタ
ーンを接続するようにしたことを特徴としている。
１記載の電子装置に係り、上記印刷配線板に配線領域の
幅の略３倍以上の幅の外周縁を持つ細幅のグランドパタ
ーンを接続するようにしたことを特徴としている。
【００２２】また、請求項１３記載の発明は、絶縁層に
グランドパターンあるいは電源パターンを構成する平面
形状の幅広導体パターンが形成された印刷配線板に電子
部品を実装した電子装置であって、上記電子部品の側面
の上記幅広導体パターンの外周縁部に、上記電子部品の
実装位置を囲むように付加導体を電気的に接続したこと
を特徴としている。
グランドパターンあるいは電源パターンを構成する平面
形状の幅広導体パターンが形成された印刷配線板に電子
部品を実装した電子装置であって、上記電子部品の側面
の上記幅広導体パターンの外周縁部に、上記電子部品の
実装位置を囲むように付加導体を電気的に接続したこと
を特徴としている。
【００２３】
【発明の前提】まず、この発明の完成のきっかけとなっ
たこの発明の原理ついて説明する。この出願に係わる発
明者は、実験の結果、幅広導体パターンから成りかつＴ
字形パターンから成るグランドパターンあるいは電源パ
ターンを形成した印刷配線基板において、Ｔ字形パター
ンに凹部を閉ざすように枠状の付加導体を電気的に接続
して外縁部の幅を広げることにより、コモンモード共振
時に幅広導体パターンから放射される不要電磁波が弱く
なることを見い出した。したがって、Ｔ字形パターン等
の一部に凹部を有する幅広導体パターンにその凹部を閉
ざすように枠状の付加導体を電気的に接続してグランド
パターンあるいは電源パターンを形成することにより、
コモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減す
ることができるようになる。以下、実験結果に基づきこ
の発明の原理について説明する。
たこの発明の原理ついて説明する。この出願に係わる発
明者は、実験の結果、幅広導体パターンから成りかつＴ
字形パターンから成るグランドパターンあるいは電源パ
ターンを形成した印刷配線基板において、Ｔ字形パター
ンに凹部を閉ざすように枠状の付加導体を電気的に接続
して外縁部の幅を広げることにより、コモンモード共振
時に幅広導体パターンから放射される不要電磁波が弱く
なることを見い出した。したがって、Ｔ字形パターン等
の一部に凹部を有する幅広導体パターンにその凹部を閉
ざすように枠状の付加導体を電気的に接続してグランド
パターンあるいは電源パターンを形成することにより、
コモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減す
ることができるようになる。以下、実験結果に基づきこ
の発明の原理について説明する。
【００２４】図１は、この発明の原理を説明する図で、
図１（ａ）はＴ字形パターンが形成された印刷配線基板
を示す平面図、図１（ｂ）はＴ字形パターンに凹部を閉
ざすように枠状の付加導体を電気的に接続した印刷配線
基板を示す平面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ矢
視断面図である。なお、この説明では理解を容易にする
ため、実際には絶縁層内部に埋め込まれているグランド
パターンあるいは電源パターン源を、表面に露出されて
いるとみなして説明する。まず、図１（ａ）に示すよう
に、横方向Ｘの寸法が８０ｍｍ、縦方向Ｙの寸法が１０
０ｍｍの矩形状の幅広導体パターンの第１の導体部２
と、横方向Ｘの寸法が６０ｍｍ、縦方向Ｙの寸法が１８
０ｍｍの矩形状の幅広導体パターンの第２の導体部３と
が一体化されてＴ字形パターンが形成され、このＴ字形
パターンから成るグランドパターン４が絶縁層５の表面
に形成された印刷配線基板１を用意する。
図１（ａ）はＴ字形パターンが形成された印刷配線基板
を示す平面図、図１（ｂ）はＴ字形パターンに凹部を閉
ざすように枠状の付加導体を電気的に接続した印刷配線
基板を示す平面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ矢
視断面図である。なお、この説明では理解を容易にする
ため、実際には絶縁層内部に埋め込まれているグランド
パターンあるいは電源パターン源を、表面に露出されて
いるとみなして説明する。まず、図１（ａ）に示すよう
に、横方向Ｘの寸法が８０ｍｍ、縦方向Ｙの寸法が１０
０ｍｍの矩形状の幅広導体パターンの第１の導体部２
と、横方向Ｘの寸法が６０ｍｍ、縦方向Ｙの寸法が１８
０ｍｍの矩形状の幅広導体パターンの第２の導体部３と
が一体化されてＴ字形パターンが形成され、このＴ字形
パターンから成るグランドパターン４が絶縁層５の表面
に形成された印刷配線基板１を用意する。
【００２５】一方、図１（ｂ）に示すように、図１
（ａ）と同一のサイズのＴ字形パターンから成るグラン
ドパターン４が絶縁層５の表面に形成され、このグラン
ドパターン４のＴ字形パターンに凹部６を閉ざすように
それぞれ枠状の付加導体７を電気的に接続した印刷配線
基板１０を用意する。枠状の付加導体７の幅寸法Ｗは、
Ｔ字形パターンから成るグランドパターン４の横方向Ｘ
の寸法（この例では１４０ｍｍ）の１／１０〜１／２０
０（この例では１４ｍｍ〜０．７ｍｍ）に設定される。
また、図１（ｃ）に示すように、絶縁層５の内部にはグ
ランドパターン４と対向するように電源パターン８が形
成されるとともに、絶縁層５の表裏面にはそれぞれ配線
パターン（信号ライン）９が形成されている。ここで、
グランドパターン４、電源パターン８、配線パターン９
等の材料としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａ
ｌ）、鉄（Ｆｅ）等の金属が用いられる。また、絶縁層
５としては、エポキシ樹脂等から成る有機絶縁基板や、
セラミックス等から成る無機絶縁基板が用いられる。
（ａ）と同一のサイズのＴ字形パターンから成るグラン
ドパターン４が絶縁層５の表面に形成され、このグラン
ドパターン４のＴ字形パターンに凹部６を閉ざすように
それぞれ枠状の付加導体７を電気的に接続した印刷配線
基板１０を用意する。枠状の付加導体７の幅寸法Ｗは、
Ｔ字形パターンから成るグランドパターン４の横方向Ｘ
の寸法（この例では１４０ｍｍ）の１／１０〜１／２０
０（この例では１４ｍｍ〜０．７ｍｍ）に設定される。
また、図１（ｃ）に示すように、絶縁層５の内部にはグ
ランドパターン４と対向するように電源パターン８が形
成されるとともに、絶縁層５の表裏面にはそれぞれ配線
パターン（信号ライン）９が形成されている。ここで、
グランドパターン４、電源パターン８、配線パターン９
等の材料としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａ
ｌ）、鉄（Ｆｅ）等の金属が用いられる。また、絶縁層
５としては、エポキシ樹脂等から成る有機絶縁基板や、
セラミックス等から成る無機絶縁基板が用いられる。
【００２６】次に、図１を参照して、上述したようなグ
ランドパターン４を構成するＴ字形パターン（以下、幅
広導体パターンとも称する）について説明する。まず、
横方向Ｘの寸法Ｌを半波長とするコモンモード共振を考
える。横方向Ｘに流れるコモンモード共振電流Ｉは、縦
方向Ｙに垂直に流れるが、その縦方向Ｙでの導体端から
導体中心位置までの距離の略１５％の領域に略半分のコ
モンモード共振電流Ｉが集中することが、マックスウェ
ルの方程式から得られる。このように、幅広導体パター
ンの輪郭線の近傍部分に略半分のコモンモード共振電流
Ｉが流れるので、幅広導体パターンの輪郭線の長さがコ
モンモード共振に大きな影響を及ぼすことになる。
ランドパターン４を構成するＴ字形パターン（以下、幅
広導体パターンとも称する）について説明する。まず、
横方向Ｘの寸法Ｌを半波長とするコモンモード共振を考
える。横方向Ｘに流れるコモンモード共振電流Ｉは、縦
方向Ｙに垂直に流れるが、その縦方向Ｙでの導体端から
導体中心位置までの距離の略１５％の領域に略半分のコ
モンモード共振電流Ｉが集中することが、マックスウェ
ルの方程式から得られる。このように、幅広導体パター
ンの輪郭線の近傍部分に略半分のコモンモード共振電流
Ｉが流れるので、幅広導体パターンの輪郭線の長さがコ
モンモード共振に大きな影響を及ぼすことになる。
【００２７】幅広導体パターン上に電子部品を実装する
と、その電子部品が高速のパルス信号を生じる場合に、
電源端子とグランド端子との間に高周波の電位差が生じ
て高周波電流が流れる。この電流の波は電子部品の位置
を中心として、幅広導体パターンの全体に伝達する。こ
のようにして伝達した電流の波は、幅広導体パターンの
周縁部で反射して、幅広導体パターン内に共振電流を生
じさせてコモンモード共振を発生させる。
と、その電子部品が高速のパルス信号を生じる場合に、
電源端子とグランド端子との間に高周波の電位差が生じ
て高周波電流が流れる。この電流の波は電子部品の位置
を中心として、幅広導体パターンの全体に伝達する。こ
のようにして伝達した電流の波は、幅広導体パターンの
周縁部で反射して、幅広導体パターン内に共振電流を生
じさせてコモンモード共振を発生させる。
【００２８】ここで、図１（ａ）の印刷配線基板１のよ
うに、グランドパターン４を構成しているＴ字形パター
ンのように狭い幅の第１の導体部２が形成されている
と、コモンモード共振が増加して、より多くの放射ノイ
ズを生ずる。この印刷配線基板１のグランドパターン４
の略中心位置に電子部品を実装し、その電源端子とグラ
ンド端子とを左右方向に並べて配置した。この場合に発
生する放射電力Ｐ１は、無限平面を成す幅広導体パター
ンに電子部品を実装した場合の放射電力Ｐ２に比較して
増加する。その放射電力Ｐ１を電磁シミュレーションに
より計算し、放射電力Ｐ２で割算した値（放射比＝Ｐ１
／Ｐ２）を求めてグラフに示すと、図２の特性Ｂが得ら
れた。図２は、放射比（縦軸）と周波数（横軸）との関
係を示し、放射比の周波数依存性を示している。図２か
ら明らかなように、周波数が略８００ＭＨｚで放射比は
最大の値を示し、印刷配線基板１に実装した電子部品
は、無限平面の幅広導体パターンに実装した電子部品に
比較して、略４倍の放射ノイズが発生することを示して
いる。
うに、グランドパターン４を構成しているＴ字形パター
ンのように狭い幅の第１の導体部２が形成されている
と、コモンモード共振が増加して、より多くの放射ノイ
ズを生ずる。この印刷配線基板１のグランドパターン４
の略中心位置に電子部品を実装し、その電源端子とグラ
ンド端子とを左右方向に並べて配置した。この場合に発
生する放射電力Ｐ１は、無限平面を成す幅広導体パター
ンに電子部品を実装した場合の放射電力Ｐ２に比較して
増加する。その放射電力Ｐ１を電磁シミュレーションに
より計算し、放射電力Ｐ２で割算した値（放射比＝Ｐ１
／Ｐ２）を求めてグラフに示すと、図２の特性Ｂが得ら
れた。図２は、放射比（縦軸）と周波数（横軸）との関
係を示し、放射比の周波数依存性を示している。図２か
ら明らかなように、周波数が略８００ＭＨｚで放射比は
最大の値を示し、印刷配線基板１に実装した電子部品
は、無限平面の幅広導体パターンに実装した電子部品に
比較して、略４倍の放射ノイズが発生することを示して
いる。
【００２９】一方、図１（ｂ）の印刷配線基板１０に電
子部品を実装した場合の放射電力Ｐ１と、無限平面を成
す幅広導体パターンに電子部品を実装した場合の放射電
力Ｐ２とを比較して、上述と同様に放射比を求めたとこ
ろ図２の特性Ａが得られた。図２から明らかなように、
特性Ａは特性Ｂと略同様に、周波数が略８００ＭＨｚで
放射比は最大の値を示している。しかしながら、放射比
の値は特性Ｂの場合の半分以下に小さくなっている。
子部品を実装した場合の放射電力Ｐ１と、無限平面を成
す幅広導体パターンに電子部品を実装した場合の放射電
力Ｐ２とを比較して、上述と同様に放射比を求めたとこ
ろ図２の特性Ａが得られた。図２から明らかなように、
特性Ａは特性Ｂと略同様に、周波数が略８００ＭＨｚで
放射比は最大の値を示している。しかしながら、放射比
の値は特性Ｂの場合の半分以下に小さくなっている。
【００３０】すなわち、図１（ｂ）のように、グランド
パターン４のＴ字形パターンに凹部６を閉ざすようにそ
れぞれ枠状の付加導体７を電気的に接続した印刷配線基
板１０を用いて電子部品を実装することにより、図１
（ａ）のように、単なるＴ字形パターンから成るグラン
ドパターン４を形成した印刷配線基板１に電子部品を実
装した場合に比較して、コモンモード共振時に発生する
放射ノイズを半分以下に抑えることができる。また、Ｔ
字形パターンから成る幅広導体パターンに電気的に接続
した枠状の付加導体７の幅寸法Ｗを、Ｔ字形パターンか
ら成るグランドパターン４の横方向Ｘの寸法（この例で
は１４０ｍｍ）の１／１０〜１／２００（この例では１
４ｍｍ〜０．７ｍｍ）に設定して電磁シミュレーション
した結果、これらの場合も放射ノイズの低減効果は、矩
形導体を付加した場合とほとんど変わらなかった。この
理由は、アンテナの共振時のインピーダンスの値がアン
テナ線の太さにはほとんど影響されないためと考えられ
る。
パターン４のＴ字形パターンに凹部６を閉ざすようにそ
れぞれ枠状の付加導体７を電気的に接続した印刷配線基
板１０を用いて電子部品を実装することにより、図１
（ａ）のように、単なるＴ字形パターンから成るグラン
ドパターン４を形成した印刷配線基板１に電子部品を実
装した場合に比較して、コモンモード共振時に発生する
放射ノイズを半分以下に抑えることができる。また、Ｔ
字形パターンから成る幅広導体パターンに電気的に接続
した枠状の付加導体７の幅寸法Ｗを、Ｔ字形パターンか
ら成るグランドパターン４の横方向Ｘの寸法（この例で
は１４０ｍｍ）の１／１０〜１／２００（この例では１
４ｍｍ〜０．７ｍｍ）に設定して電磁シミュレーション
した結果、これらの場合も放射ノイズの低減効果は、矩
形導体を付加した場合とほとんど変わらなかった。この
理由は、アンテナの共振時のインピーダンスの値がアン
テナ線の太さにはほとんど影響されないためと考えられ
る。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、上述の実
験結果に基づいて、この発明の実施の形態について説明
する。説明は実施例を用いて具体的に行う。 ◇第１実施例 図３は、この発明の第１実施例である印刷配線基板の構
成を示す斜視図である。この例の印刷配線基板１５は、
図３に示すように、例えばエポキシ樹脂等から成る有機
絶縁基板や、セラミックス等から成る無機絶縁基板によ
り構成された絶縁層５の表面にＴ字形パターンから成る
グランドパターン１４が形成され、このグランドパター
ン１４のＴ字形パターンに凹部１６を閉ざすようにはそ
れぞれ枠状の付加導体１７が電気的に接続されている。
Ｔ字形パターンは、図１に示したような形状と略同様
に、矩形状の幅広導体パターンの第１の導体部１２と、
矩形状の幅広導体パターンの第２の導体部１３とが一体
化されて形成されている。
験結果に基づいて、この発明の実施の形態について説明
する。説明は実施例を用いて具体的に行う。 ◇第１実施例 図３は、この発明の第１実施例である印刷配線基板の構
成を示す斜視図である。この例の印刷配線基板１５は、
図３に示すように、例えばエポキシ樹脂等から成る有機
絶縁基板や、セラミックス等から成る無機絶縁基板によ
り構成された絶縁層５の表面にＴ字形パターンから成る
グランドパターン１４が形成され、このグランドパター
ン１４のＴ字形パターンに凹部１６を閉ざすようにはそ
れぞれ枠状の付加導体１７が電気的に接続されている。
Ｔ字形パターンは、図１に示したような形状と略同様
に、矩形状の幅広導体パターンの第１の導体部１２と、
矩形状の幅広導体パターンの第２の導体部１３とが一体
化されて形成されている。
【００３２】第１の導体部１２と第２の導体部１３とが
一体化されたＴ字形パターンから成るグランドパターン
１４と、Ｔ字形パターンの凹部１６に設けられる枠状の
付加導体１７とは、例えばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属が
用いられて絶縁層１５の全面に形成された後、周知のフ
ォトエッチング法等の加工手段により所望の形状にパタ
ーニングされることで同時に形成される。また、図１に
示したような形状と略同様に、絶縁層１５の内部にはグ
ランドパターン１４と対向するように電源パターン（図
示せず）が形成され、さらに、絶縁層１５の表裏面には
それぞれ配線パターン（信号ライン）が形成されてい
る。
一体化されたＴ字形パターンから成るグランドパターン
１４と、Ｔ字形パターンの凹部１６に設けられる枠状の
付加導体１７とは、例えばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属が
用いられて絶縁層１５の全面に形成された後、周知のフ
ォトエッチング法等の加工手段により所望の形状にパタ
ーニングされることで同時に形成される。また、図１に
示したような形状と略同様に、絶縁層１５の内部にはグ
ランドパターン１４と対向するように電源パターン（図
示せず）が形成され、さらに、絶縁層１５の表裏面には
それぞれ配線パターン（信号ライン）が形成されてい
る。
【００３３】このように、グランドパターン１４を構成
するＴ字形パターンに凹部１６を閉ざすようにそれぞれ
枠状の付加導体１７を電気的に接続することにより、凹
部１６を枠状の付加導体１７で囲むようにしてＴ字形パ
ターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、前述の実
験結果からも明らかなように、この印刷配線基板１５に
電子部品を実装した場合、コモンモード共振時に発生す
る放射ノイズを抑えることができる。それゆえ、コモン
モード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減すること
ができる。しかも、枠状の付加導体１７の形成は、前述
したようにＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属を絶縁層１５の全
面に形成した後、周知のフォトエッチング法等の加工手
段を利用することにより、Ｔ字形パターンから成るグラ
ンドパターン１４の形成と同時に行えるので、簡単に高
精度のパターニングを行うことができる。したがって、
製造コストを著しく増加させることがない。また、枠状
の付加導体１７は経時的に抵抗等の物性が変化すること
がないので、安定にコモンモード共振電流を抑制する動
作を行うことができる。
するＴ字形パターンに凹部１６を閉ざすようにそれぞれ
枠状の付加導体１７を電気的に接続することにより、凹
部１６を枠状の付加導体１７で囲むようにしてＴ字形パ
ターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、前述の実
験結果からも明らかなように、この印刷配線基板１５に
電子部品を実装した場合、コモンモード共振時に発生す
る放射ノイズを抑えることができる。それゆえ、コモン
モード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を低減すること
ができる。しかも、枠状の付加導体１７の形成は、前述
したようにＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属を絶縁層１５の全
面に形成した後、周知のフォトエッチング法等の加工手
段を利用することにより、Ｔ字形パターンから成るグラ
ンドパターン１４の形成と同時に行えるので、簡単に高
精度のパターニングを行うことができる。したがって、
製造コストを著しく増加させることがない。また、枠状
の付加導体１７は経時的に抵抗等の物性が変化すること
がないので、安定にコモンモード共振電流を抑制する動
作を行うことができる。
【００３４】このように、この例の印刷配線基板１５に
よれば、グランドパターン１４を構成するＴ字形パター
ンに凹部１６を閉ざすようにそれぞれ枠状の付加導体１
７を電気的に接続することにより、凹部１６を枠状の付
加導体１７で囲むようにしてＴ字形パターンの外縁部の
幅を広げるようにしたので、印刷配線基板１５に電子部
品を実装した場合、放射ノイズを抑えることができる。
したがって、製造コストを著しく増加させることなく、
安定にコモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を
低減することができる。
よれば、グランドパターン１４を構成するＴ字形パター
ンに凹部１６を閉ざすようにそれぞれ枠状の付加導体１
７を電気的に接続することにより、凹部１６を枠状の付
加導体１７で囲むようにしてＴ字形パターンの外縁部の
幅を広げるようにしたので、印刷配線基板１５に電子部
品を実装した場合、放射ノイズを抑えることができる。
したがって、製造コストを著しく増加させることなく、
安定にコモンモード共振電流を抑制してＥＭＩの発生を
低減することができる。
【００３５】図４は、この例の印刷配線基板の第１の変
形例の構成を示す斜視図である。この第１の変形例の印
刷配線基板の構成が、上述の第１実施例のそれと大きく
異なるところは、Ｔ字形パターンから成るグランドパタ
ーンとは別の導体を用いて枠状の付加導体を形成するよ
うにした点である。すなわち、この第１の変形例の印刷
配線基板２０は、図４に示すように、予め絶縁層１５の
表面にＴ字形パターンから成るグランドパターン１４が
形成され、このグランドパターン１４のＴ字形パターン
に凹部１６を閉ざすようにそれぞれ別の導体である金属
線から成る枠状の付加導体１８が、例えば半田付けによ
り電気的に接続されている。この例では、金属線を印刷
配線基板２０が組み立てられる電子装置の筐体２１に予
め取り付けておいて、この筐体２１により印刷配線基板
２０を覆って、金属線をグランドパターン１４に位置決
めすることで半田付けするようにする。金属線として
は、例えばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属を用いるようにす
る。
形例の構成を示す斜視図である。この第１の変形例の印
刷配線基板の構成が、上述の第１実施例のそれと大きく
異なるところは、Ｔ字形パターンから成るグランドパタ
ーンとは別の導体を用いて枠状の付加導体を形成するよ
うにした点である。すなわち、この第１の変形例の印刷
配線基板２０は、図４に示すように、予め絶縁層１５の
表面にＴ字形パターンから成るグランドパターン１４が
形成され、このグランドパターン１４のＴ字形パターン
に凹部１６を閉ざすようにそれぞれ別の導体である金属
線から成る枠状の付加導体１８が、例えば半田付けによ
り電気的に接続されている。この例では、金属線を印刷
配線基板２０が組み立てられる電子装置の筐体２１に予
め取り付けておいて、この筐体２１により印刷配線基板
２０を覆って、金属線をグランドパターン１４に位置決
めすることで半田付けするようにする。金属線として
は、例えばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属を用いるようにす
る。
【００３６】なお、枠状の付加導体１８となる金属線を
グランドパターン１４に接続する方法としては、上述し
た半田付けの代わりに、導電性接着剤を用いて接続して
もよく、あるいは溶接により、さらにはねじ止めにより
接続するようにしてもよい。要するに金属線が枠状の付
加導体１８として動作するように電気的に接続されてい
ればよい。
グランドパターン１４に接続する方法としては、上述し
た半田付けの代わりに、導電性接着剤を用いて接続して
もよく、あるいは溶接により、さらにはねじ止めにより
接続するようにしてもよい。要するに金属線が枠状の付
加導体１８として動作するように電気的に接続されてい
ればよい。
【００３７】このように、この第１の変形例の構成によ
っても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。
っても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００３８】図５は、この例の印刷配線基板の第２の変
形例の構成を示す斜視図である。この第２の変形例の印
刷配線基板の構成が、上述の第１実施例のそれと大きく
異なるところは、Ｌ字形パターンから成るグランドパタ
ーンを用い、かつグランドパターンとは別の導体を用い
て枠状の付加導体を形成するようにした点である。すな
わち、この第２の変形例の印刷配線基板２２は、図５に
示すように、予めＬ字形パターンから成る絶縁層２３が
用いられてこの絶縁層２３の表面にＴ字形パターンから
成るグランドパターン２４が形成され、このグランドパ
ターン２４のＴ字形パターンに凹部１６を閉ざすように
別の導体である金属線から成る枠状の付加導体１９が、
例えば半田付けにより電気的に接続されている。この例
でも、第１の変形例と同様に、金属線を印刷配線基板２
２が組み立てられる電子装置の筐体２５に予め取り付け
ておいて、この筐体２５により印刷配線基板２２を覆っ
て、金属線をグランドパターン２４に位置決めすること
で半田付けするようにする。金属線としては、例えばＣ
ｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属を用いるようにする。なお、枠
状の付加導体１９により囲まれた凹部１６のスペースに
は、所望の電子部品２６が実装される。また、枠状の付
加導体１９となる金属線をグランドパターン２４に接続
する方法としては、第１の変形例と同様に、上述した半
田付けの代わりに、導電性接着剤を用いて接続してもよ
く、あるいは溶接により、さらにはねじ止めにより接続
するようにしてもよい。要するに金属線が枠状の付加導
体１９として動作するように電気的に接続されていれば
よい。
形例の構成を示す斜視図である。この第２の変形例の印
刷配線基板の構成が、上述の第１実施例のそれと大きく
異なるところは、Ｌ字形パターンから成るグランドパタ
ーンを用い、かつグランドパターンとは別の導体を用い
て枠状の付加導体を形成するようにした点である。すな
わち、この第２の変形例の印刷配線基板２２は、図５に
示すように、予めＬ字形パターンから成る絶縁層２３が
用いられてこの絶縁層２３の表面にＴ字形パターンから
成るグランドパターン２４が形成され、このグランドパ
ターン２４のＴ字形パターンに凹部１６を閉ざすように
別の導体である金属線から成る枠状の付加導体１９が、
例えば半田付けにより電気的に接続されている。この例
でも、第１の変形例と同様に、金属線を印刷配線基板２
２が組み立てられる電子装置の筐体２５に予め取り付け
ておいて、この筐体２５により印刷配線基板２２を覆っ
て、金属線をグランドパターン２４に位置決めすること
で半田付けするようにする。金属線としては、例えばＣ
ｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属を用いるようにする。なお、枠
状の付加導体１９により囲まれた凹部１６のスペースに
は、所望の電子部品２６が実装される。また、枠状の付
加導体１９となる金属線をグランドパターン２４に接続
する方法としては、第１の変形例と同様に、上述した半
田付けの代わりに、導電性接着剤を用いて接続してもよ
く、あるいは溶接により、さらにはねじ止めにより接続
するようにしてもよい。要するに金属線が枠状の付加導
体１９として動作するように電気的に接続されていれば
よい。
【００３９】このように、この第２の変形例の構成によ
っても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。
っても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００４０】◇第２実施例
図６は、この発明の第２実施例である印刷配線基板の構
成を示す斜視図、図７は同印刷配線基板に対する比較例
の構成を示す斜視図、図８は同印刷配線基板の変形例の
構成を示す斜視図、図９は放射ノイズのエネルギー量
（縦軸）と周波数（横軸）との関係を示す図である。こ
の第２実施例の印刷配線基板の構成が、上述の第１実施
例のそれと大きく異なるところは、グランドパターン上
に絶縁層を介してマイクロストリップラインを形成する
ようにした点である。すなわち、この例の印刷配線基板
２７は、図６に示すように、横方向Ｘの寸法が４００ｍ
ｍ、縦方向Ｙの寸法が３０ｍｍの、縦横比が１３．３の
矩形状の細長導体パターン（第１の導体パターン）から
成るグランドパターン２８上に絶縁層２９を介してマイ
クロストリップライン３０が形成され、このマイクロス
トリップライン３０の両側にはグランドパターン２８に
幅寸法Ｗが５ｍｍの枠状の付加導体３１が電気的に接続
されている。一方、図７に比較例として、枠状の付加導
体３１が設けられない印刷配線基板３２を示す。
成を示す斜視図、図７は同印刷配線基板に対する比較例
の構成を示す斜視図、図８は同印刷配線基板の変形例の
構成を示す斜視図、図９は放射ノイズのエネルギー量
（縦軸）と周波数（横軸）との関係を示す図である。こ
の第２実施例の印刷配線基板の構成が、上述の第１実施
例のそれと大きく異なるところは、グランドパターン上
に絶縁層を介してマイクロストリップラインを形成する
ようにした点である。すなわち、この例の印刷配線基板
２７は、図６に示すように、横方向Ｘの寸法が４００ｍ
ｍ、縦方向Ｙの寸法が３０ｍｍの、縦横比が１３．３の
矩形状の細長導体パターン（第１の導体パターン）から
成るグランドパターン２８上に絶縁層２９を介してマイ
クロストリップライン３０が形成され、このマイクロス
トリップライン３０の両側にはグランドパターン２８に
幅寸法Ｗが５ｍｍの枠状の付加導体３１が電気的に接続
されている。一方、図７に比較例として、枠状の付加導
体３１が設けられない印刷配線基板３２を示す。
【００４１】図９は、放射ノイズのエネルギー量（縦
軸）と周波数（横軸）との関係を示す図である。放射ノ
イズのエネルギー量は数値が小さいほど大きいことを示
しており、１に可能な限り接近することが望ましい。図
９において、特性Ｃは、図７の比較例に対応した特性を
示しており、周波数が略０．３４ＧＨｚにおいて放射ノ
イズのエネルギー量が最大の値になることを示してい
る。このように、比較例において放射ノイズのエネルギ
ー量が大きくなるのは、マイクロストリップライン３０
からグランドパターン２８が電磁界エネルギーを受け取
り、このグランドパターン２８にコモンモード共振電流
が流れて放射ノイズが生ずるためである。
軸）と周波数（横軸）との関係を示す図である。放射ノ
イズのエネルギー量は数値が小さいほど大きいことを示
しており、１に可能な限り接近することが望ましい。図
９において、特性Ｃは、図７の比較例に対応した特性を
示しており、周波数が略０．３４ＧＨｚにおいて放射ノ
イズのエネルギー量が最大の値になることを示してい
る。このように、比較例において放射ノイズのエネルギ
ー量が大きくなるのは、マイクロストリップライン３０
からグランドパターン２８が電磁界エネルギーを受け取
り、このグランドパターン２８にコモンモード共振電流
が流れて放射ノイズが生ずるためである。
【００４２】ここで、グランドパターン２８の横方向Ｘ
の寸法を４００ｍｍにし、縦横比が１になるように設定
すると、放射ノイズはさらに低減される。これを、グラ
ンドパターン２８がコモンモード共振しない場合に生ず
る放射ノイズであると考える。上述のようにグランドパ
ターン２８の横方向Ｘの寸法を４００ｍｍに設定した場
合の放射ノイズのエネルギー量を波源の放射エネルギー
量と考え、また横方向Ｘの寸法を１９０ｍｍに設定した
場合の放射ノイズのエネルギー量はその２倍になると考
え、その差は波源のエネルギー量と考える。また、図９
から、波源の放射エネルギー量を、グランドパターン２
８が縦方向Ｙの寸法を３０ｍｍに設定した場合の放射ノ
イズのエネルギー量の略５０分の１であると推定する
（特性Ｃ）。
の寸法を４００ｍｍにし、縦横比が１になるように設定
すると、放射ノイズはさらに低減される。これを、グラ
ンドパターン２８がコモンモード共振しない場合に生ず
る放射ノイズであると考える。上述のようにグランドパ
ターン２８の横方向Ｘの寸法を４００ｍｍに設定した場
合の放射ノイズのエネルギー量を波源の放射エネルギー
量と考え、また横方向Ｘの寸法を１９０ｍｍに設定した
場合の放射ノイズのエネルギー量はその２倍になると考
え、その差は波源のエネルギー量と考える。また、図９
から、波源の放射エネルギー量を、グランドパターン２
８が縦方向Ｙの寸法を３０ｍｍに設定した場合の放射ノ
イズのエネルギー量の略５０分の１であると推定する
（特性Ｃ）。
【００４３】図６に示したような、この例の構成によれ
ば、マイクロストリップライン３０の両側にグランドパ
ターン２８に枠状の付加導体３１を電気的に接続するこ
とにより、第１実施例と同様な理由により、コモンモー
ド共振時に発生する放射ノイズを低減することができ
る。図９において、特性Ａは、図６のこの例において、
縦方向Ｙの寸法を９０ｍｍに設定した場合の特性を示し
ている。この特性Ａは、周波数が略０．３４ＧＨｚにお
いて放射ノイズのエネルギー量が最大の値になる。しか
しながら、そのエネルギー量は特性Ｃの略１／６に低減
することができる。
ば、マイクロストリップライン３０の両側にグランドパ
ターン２８に枠状の付加導体３１を電気的に接続するこ
とにより、第１実施例と同様な理由により、コモンモー
ド共振時に発生する放射ノイズを低減することができ
る。図９において、特性Ａは、図６のこの例において、
縦方向Ｙの寸法を９０ｍｍに設定した場合の特性を示し
ている。この特性Ａは、周波数が略０．３４ＧＨｚにお
いて放射ノイズのエネルギー量が最大の値になる。しか
しながら、そのエネルギー量は特性Ｃの略１／６に低減
することができる。
【００４４】ここで、図６において、グランドパターン
２８に電気的に接続した枠状の付加導体３１の最外周縁
（寸法Ｍ）をそれ以上に広げることにより、さらに放射
ノイズを低減することができる。しかしながら、その低
減率は略１／２になる。この結果、グランドパターン２
８の外周縁の縦横比が、横方向Ｘの寸法が４００ｍｍに
対して、縦方向Ｙの寸法を９０ｍｍとする導体の外周縁
の縦横比を略４．４まで縮小する枠状の付加導体３１を
形成することが有効である。
２８に電気的に接続した枠状の付加導体３１の最外周縁
（寸法Ｍ）をそれ以上に広げることにより、さらに放射
ノイズを低減することができる。しかしながら、その低
減率は略１／２になる。この結果、グランドパターン２
８の外周縁の縦横比が、横方向Ｘの寸法が４００ｍｍに
対して、縦方向Ｙの寸法を９０ｍｍとする導体の外周縁
の縦横比を略４．４まで縮小する枠状の付加導体３１を
形成することが有効である。
【００４５】このように、この例の構成によっても第１
実施例と略同様の効果を得ることができる。
実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００４６】図８のこの例の変形例は、枠状の付加導体
３１をマイクロストリップライン３０の片側にグランド
パターン２８に電気的に接続した構成の印刷配線基板３
３を示している。このような構成によっても、グランド
パターン２８に枠状の付加導体３１が電気的に接続され
ているので、コモンモード共振時に発生する放射ノイズ
を低減することができる。
３１をマイクロストリップライン３０の片側にグランド
パターン２８に電気的に接続した構成の印刷配線基板３
３を示している。このような構成によっても、グランド
パターン２８に枠状の付加導体３１が電気的に接続され
ているので、コモンモード共振時に発生する放射ノイズ
を低減することができる。
【００４７】このように、この変形例の構成によっても
第２実施例と略同様の効果を得ることができる。
第２実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００４８】◇第３実施例
図１０は、この発明の第３実施例である同軸ケーブルの
構成を示す斜視図である。この第３実施例の構成が、上
述の第１実施例のそれと大きく異なるところは、印刷配
線基板に代えて同軸ケーブルを用いるようにした点であ
る。すなわち、この例の同軸ケーブル３５は、図１０に
示すように、芯線３６の周囲に絶縁層３７を介してグラ
ンドパターン（シールドライン）３８が形成され、この
グランドパターン３８の両側には枠状の付加導体３９が
電気的に接続されている。シミュレーションの結果、枠
状の付加導体３９の外周縁の縦方向Ｙの寸法Ｄを、同軸
ケーブルの直径ｄの略６倍に設定すると、付加導体３９
を設けない例に比較して、同軸ケーブルのコモンモード
共振時に発生する放射ノイズを略１／３に低減できるこ
とを確認した。また、付加導体３９の外周縁の縦方向Ｙ
の寸法Ｄを大きく設定するほど、同軸ケーブルのコモン
モード共振時に発生する放射ノイズを低減できる傾向に
あることを確認できた。
構成を示す斜視図である。この第３実施例の構成が、上
述の第１実施例のそれと大きく異なるところは、印刷配
線基板に代えて同軸ケーブルを用いるようにした点であ
る。すなわち、この例の同軸ケーブル３５は、図１０に
示すように、芯線３６の周囲に絶縁層３７を介してグラ
ンドパターン（シールドライン）３８が形成され、この
グランドパターン３８の両側には枠状の付加導体３９が
電気的に接続されている。シミュレーションの結果、枠
状の付加導体３９の外周縁の縦方向Ｙの寸法Ｄを、同軸
ケーブルの直径ｄの略６倍に設定すると、付加導体３９
を設けない例に比較して、同軸ケーブルのコモンモード
共振時に発生する放射ノイズを略１／３に低減できるこ
とを確認した。また、付加導体３９の外周縁の縦方向Ｙ
の寸法Ｄを大きく設定するほど、同軸ケーブルのコモン
モード共振時に発生する放射ノイズを低減できる傾向に
あることを確認できた。
【００４９】このように、この例の構成によっても第１
実施例における印刷配線基板が同軸ケーブルに代わった
だけなので、第１実施例において述べたのと略同様の効
果を得ることができる。
実施例における印刷配線基板が同軸ケーブルに代わった
だけなので、第１実施例において述べたのと略同様の効
果を得ることができる。
【００５０】図１１は、第３実施例の同軸ケーブル３５
の変形例を示す斜視図である。この変形例は、図１１に
示すように、枠状の付加導体３９をグランドパターン３
８の片側に電気的に接続した構成の同軸ケーブル４０を
示している。このような構成によっても、グランドパタ
ーン３８に枠状の付加導体３９が電気的に接続されてい
るので、放射ノイズを低減することができる。
の変形例を示す斜視図である。この変形例は、図１１に
示すように、枠状の付加導体３９をグランドパターン３
８の片側に電気的に接続した構成の同軸ケーブル４０を
示している。このような構成によっても、グランドパタ
ーン３８に枠状の付加導体３９が電気的に接続されてい
るので、放射ノイズを低減することができる。
【００５１】このように、この変形例の構成によっても
第３実施例と略同様の効果を得ることができる。
第３実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００５２】◇第４実施例
図１２は、この発明の第４実施例である印刷配線基板の
構成を示す斜視図、図１３は図１２のＢ−Ｂ矢視断面
図、図１４は同印刷配線基板の変形例の構成を示す斜視
図である。この第４実施例の印刷配線基板の構成が、上
述の第１実施例のそれと大きく異なるところは、Ｔ字形
パターンから成るグランドパターンと枠状の付加導体と
を絶縁層の異なる面に形成するようにした点である。す
なわち、この例の印刷配線基板４１は、図１２及び図１
３に示すように、予め絶縁層４２の裏面４３ＢにＴ字形
パターンから成るグランドパターン４４が形成される一
方、絶縁層４２の表面４３Ａに枠状の付加導体４５が設
けられて、グランドパターン４４と付加導体４５とは絶
縁層４２に形成されたビアプラグ４６により電気的に接
続されている。この場合、付加導体４５とグランドパタ
ーン４４との接続は、絶縁層４２の裏面４３Ｂにグラン
ドパターン４４を印刷法により形成し、このグランドパ
ターン４４にビアプラグ４６を接続した後、ビアプラグ
４６に付加導体４５を半田付けすることにより行うこと
ができる。また、付加導体４５は予めポリイミドフィル
ム等の絶縁フィルムに形成した導体パターンを用いて、
この導体パターンを導体バンプを用いてビアホール４７
を通じてグランドパターン４４に接続するようにするこ
ともできる。
構成を示す斜視図、図１３は図１２のＢ−Ｂ矢視断面
図、図１４は同印刷配線基板の変形例の構成を示す斜視
図である。この第４実施例の印刷配線基板の構成が、上
述の第１実施例のそれと大きく異なるところは、Ｔ字形
パターンから成るグランドパターンと枠状の付加導体と
を絶縁層の異なる面に形成するようにした点である。す
なわち、この例の印刷配線基板４１は、図１２及び図１
３に示すように、予め絶縁層４２の裏面４３ＢにＴ字形
パターンから成るグランドパターン４４が形成される一
方、絶縁層４２の表面４３Ａに枠状の付加導体４５が設
けられて、グランドパターン４４と付加導体４５とは絶
縁層４２に形成されたビアプラグ４６により電気的に接
続されている。この場合、付加導体４５とグランドパタ
ーン４４との接続は、絶縁層４２の裏面４３Ｂにグラン
ドパターン４４を印刷法により形成し、このグランドパ
ターン４４にビアプラグ４６を接続した後、ビアプラグ
４６に付加導体４５を半田付けすることにより行うこと
ができる。また、付加導体４５は予めポリイミドフィル
ム等の絶縁フィルムに形成した導体パターンを用いて、
この導体パターンを導体バンプを用いてビアホール４７
を通じてグランドパターン４４に接続するようにするこ
ともできる。
【００５３】この例によれば、特に付加導体４５を設け
る場合に、印刷配線基板にスペース的に制約があって
も、絶縁層４２の表裏面４３Ａ、４３Ｂを利用すること
により、付加導体４５をグランドパターン４４に簡単に
電気的に接続することができる。
る場合に、印刷配線基板にスペース的に制約があって
も、絶縁層４２の表裏面４３Ａ、４３Ｂを利用すること
により、付加導体４５をグランドパターン４４に簡単に
電気的に接続することができる。
【００５４】このように、この第４実施例の構成によっ
ても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。加
えて、この例の構成によれば、印刷配線基板にスペース
的に制約があっても、付加導体をグランドパターンに簡
単に接続できるので、適用範囲を広げることができる。
ても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。加
えて、この例の構成によれば、印刷配線基板にスペース
的に制約があっても、付加導体をグランドパターンに簡
単に接続できるので、適用範囲を広げることができる。
【００５５】図１４の変形例の印刷配線基板の構成が、
上述の第４実施例のそれと大きく異なるところは、Ｈ字
形パターンから成るグランドパターンを用いるようにし
た点である。すなわち、この変形例の印刷配線基板４８
は、図１４に示すように、予め絶縁層４９の裏面５０Ｂ
にＨ字形パターンから成るグランドパターン５１が形成
される一方、絶縁層４９の表面５０Ａに枠状の付加導体
５２が設けられて、グランドパターン５１と付加導体５
２とは絶縁層４９に形成されたビアプラグ５３により電
気的に接続されている。ここで、グランドパターン５１
を構成しているＨ字形パターンの横方向Ｘの寸法は２０
０ｍｍ、縦方向Ｙの寸法は９５ｍｍ、中間部５１Ｃの縦
方向Ｙの寸法は４５ｍｍ、ビアプラグ５３から端部まで
の横方向Ｘの寸法は２５ｍｍに設定される。
上述の第４実施例のそれと大きく異なるところは、Ｈ字
形パターンから成るグランドパターンを用いるようにし
た点である。すなわち、この変形例の印刷配線基板４８
は、図１４に示すように、予め絶縁層４９の裏面５０Ｂ
にＨ字形パターンから成るグランドパターン５１が形成
される一方、絶縁層４９の表面５０Ａに枠状の付加導体
５２が設けられて、グランドパターン５１と付加導体５
２とは絶縁層４９に形成されたビアプラグ５３により電
気的に接続されている。ここで、グランドパターン５１
を構成しているＨ字形パターンの横方向Ｘの寸法は２０
０ｍｍ、縦方向Ｙの寸法は９５ｍｍ、中間部５１Ｃの縦
方向Ｙの寸法は４５ｍｍ、ビアプラグ５３から端部まで
の横方向Ｘの寸法は２５ｍｍに設定される。
【００５６】図１５は、放射ノイズのエネルギー量（縦
軸）と周波数（横軸）との関係を示す図である。同図に
おいて、特性Ｃは、図１４の変形例において付加導体５
２を設けなかった場合の特性を示している。特性Ｂは、
図１４の変形例に対応した特性を示している。特性Ｂ
は、図１４の変形例において、グランドパターン５１の
中間部５１Ｃの縦方向Ｙの寸法を２倍に設定した場合の
特性を示している。
軸）と周波数（横軸）との関係を示す図である。同図に
おいて、特性Ｃは、図１４の変形例において付加導体５
２を設けなかった場合の特性を示している。特性Ｂは、
図１４の変形例に対応した特性を示している。特性Ｂ
は、図１４の変形例において、グランドパターン５１の
中間部５１Ｃの縦方向Ｙの寸法を２倍に設定した場合の
特性を示している。
【００５７】このように、この変形例の構成によっても
第４実施例と略同様の効果を得ることができる。
第４実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００５８】◇第５実施例
図１６は、この発明の第５実施例である印刷配線基板の
構成を示す図である。図１６（ａ）は平面図、図１６
（ｂ）は図１６（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図である。この
第５実施例の印刷配線基板の構成が、上述の第１実施例
のそれと大きく異なるところは、Ｔ字形パターンから成
るグランドパターンの電子部品の実装位置の側面の外周
縁部に枠状の付加導体を電気的に接続すようにした点で
ある。すなわち、この例の印刷配線基板５５は、図１６
に示すように、予め絶縁層５６の表面に幅広導体パター
ンから成るグランドパターン５７が形成され、このグラ
ンドパターン５７の電子部品５８の実装位置５９の両側
面の外周縁部には、枠状の付加導体６０が電子部品５８
のの実装位置５９を囲むように電気的に接続されてい
る。この付加導体６０は、半田付けにより、あるいは導
電性接着剤を用いて接続してもよく、あるいは溶接によ
り、さらにはねじ止めにより接続するようにしてもよ
い。また、絶縁層５６のグランドパターン５７と対向す
る面には電源パターン６１が形成されている。、
構成を示す図である。図１６（ａ）は平面図、図１６
（ｂ）は図１６（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図である。この
第５実施例の印刷配線基板の構成が、上述の第１実施例
のそれと大きく異なるところは、Ｔ字形パターンから成
るグランドパターンの電子部品の実装位置の側面の外周
縁部に枠状の付加導体を電気的に接続すようにした点で
ある。すなわち、この例の印刷配線基板５５は、図１６
に示すように、予め絶縁層５６の表面に幅広導体パター
ンから成るグランドパターン５７が形成され、このグラ
ンドパターン５７の電子部品５８の実装位置５９の両側
面の外周縁部には、枠状の付加導体６０が電子部品５８
のの実装位置５９を囲むように電気的に接続されてい
る。この付加導体６０は、半田付けにより、あるいは導
電性接着剤を用いて接続してもよく、あるいは溶接によ
り、さらにはねじ止めにより接続するようにしてもよ
い。また、絶縁層５６のグランドパターン５７と対向す
る面には電源パターン６１が形成されている。、
【００５９】図１８は、放射比（縦軸）と周波数（横
軸）との関係を示す図である。同図において、特性Ａは
この例の印刷配線基板５５のグランドパターン５７の横
方向Ｘの寸法を２００ｍｍ、縦方向Ｙの寸法を５０ｍ
ｍ、枠状の付加導体６０の三辺をそれぞれ１００ｍｍに
設定した場合のシミュレーション結果を示す。一方、特
性Ｂは枠状の付加導体６０を設けない場合のシミュレー
ション結果を示す。図１８から明らかなように、特性
Ａ、特性Ｂともに周波数が略７００ＭＨｚで放射比は最
大の値を示している。しかしながら、この例に対応した
特性Ａの放射比は、特性Ｂのそれと比較して、略６０％
も小さくなっている。それゆえ、この例によれば従来例
よりも放射比を半分以下に抑えることができる。
軸）との関係を示す図である。同図において、特性Ａは
この例の印刷配線基板５５のグランドパターン５７の横
方向Ｘの寸法を２００ｍｍ、縦方向Ｙの寸法を５０ｍ
ｍ、枠状の付加導体６０の三辺をそれぞれ１００ｍｍに
設定した場合のシミュレーション結果を示す。一方、特
性Ｂは枠状の付加導体６０を設けない場合のシミュレー
ション結果を示す。図１８から明らかなように、特性
Ａ、特性Ｂともに周波数が略７００ＭＨｚで放射比は最
大の値を示している。しかしながら、この例に対応した
特性Ａの放射比は、特性Ｂのそれと比較して、略６０％
も小さくなっている。それゆえ、この例によれば従来例
よりも放射比を半分以下に抑えることができる。
【００６０】このように、この第５実施例の構成によっ
ても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。
ても第１実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００６１】図１７は、第５実施例の変形例の構成を示
す図である。図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は図
１７（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図である。この変形例の構
成が、上述の第５実施例のそれと大きく異なるところ
は、枠状の付加導体を幅広導体パターンから成るグラン
ドパターンの片側に電気的に接続するようにした点であ
る。すなわち、この変形例の印刷配線基板６２は、図１
７に示すように、予め絶縁層５６の表面に幅広導体パタ
ーンから成るグランドパターン５７が形成され、このグ
ランドパターン５７の電子部品５８の実装位置５９の片
側には枠状の付加導体６０が電気的に接続されている。
このような構成によっても、グランドパターン５７に枠
状の付加導体６０が設けられているので、コモンモード
共振時に発生する放射ノイズを低減することができる。
す図である。図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は図
１７（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図である。この変形例の構
成が、上述の第５実施例のそれと大きく異なるところ
は、枠状の付加導体を幅広導体パターンから成るグラン
ドパターンの片側に電気的に接続するようにした点であ
る。すなわち、この変形例の印刷配線基板６２は、図１
７に示すように、予め絶縁層５６の表面に幅広導体パタ
ーンから成るグランドパターン５７が形成され、このグ
ランドパターン５７の電子部品５８の実装位置５９の片
側には枠状の付加導体６０が電気的に接続されている。
このような構成によっても、グランドパターン５７に枠
状の付加導体６０が設けられているので、コモンモード
共振時に発生する放射ノイズを低減することができる。
【００６２】このように、この変形例の構成によっても
第５実施例と略同様の効果を得ることができる。
第５実施例と略同様の効果を得ることができる。
【００６３】◇第６実施例
図１９は、この発明の第６実施例である電子装置の構成
を示す斜視図である。この第６実施例の構成が、第１実
施例乃至第６実施例のそれと大きく異なるところは、印
刷配線基板及び同軸ケーブルと組み合わせて電子装置を
構成するようにした点である。すなわち、この例の電子
装置６５は、図１９に示すように、筐体６６内に２つの
印刷配線基板６７、６８と、２つの同軸ケーブル６９、
７０と、３つのコネクタ７１〜７３とが組み合わされる
ことにより構成されている。各印刷配線基板６７、６８
にはそれぞれ枠状の付加導体７６、７７が電気的に接続
されている。なお、１つの同軸ケーブル６９の一つの端
子側には所望の電子部品７４が接続されている。そし
て、電子部品７４は、電源端子とグランド端子とを結ぶ
線がグランドパターン等の導体パターンの長辺に垂直と
なるように配置されるように構成されている。
を示す斜視図である。この第６実施例の構成が、第１実
施例乃至第６実施例のそれと大きく異なるところは、印
刷配線基板及び同軸ケーブルと組み合わせて電子装置を
構成するようにした点である。すなわち、この例の電子
装置６５は、図１９に示すように、筐体６６内に２つの
印刷配線基板６７、６８と、２つの同軸ケーブル６９、
７０と、３つのコネクタ７１〜７３とが組み合わされる
ことにより構成されている。各印刷配線基板６７、６８
にはそれぞれ枠状の付加導体７６、７７が電気的に接続
されている。なお、１つの同軸ケーブル６９の一つの端
子側には所望の電子部品７４が接続されている。そし
て、電子部品７４は、電源端子とグランド端子とを結ぶ
線がグランドパターン等の導体パターンの長辺に垂直と
なるように配置されるように構成されている。
【００６４】ここで、同軸ケーブルあるいはその他のケ
ーブルを用いる場合は、これらのケーブル（印刷配線基
板）に配線領域の幅の略３倍以上の幅の外周縁を持つ細
幅のグランドパターンを接続するようにする。グランド
パターンはケーブルのグランド導体に電気的に接続する
ことが望ましいが、接続がとれなくとも近接していれば
よい。また、グランドパターンは格子状に形成してもよ
い。
ーブルを用いる場合は、これらのケーブル（印刷配線基
板）に配線領域の幅の略３倍以上の幅の外周縁を持つ細
幅のグランドパターンを接続するようにする。グランド
パターンはケーブルのグランド導体に電気的に接続する
ことが望ましいが、接続がとれなくとも近接していれば
よい。また、グランドパターンは格子状に形成してもよ
い。
【００６５】このように、この例の電子装置６５によれ
ば、コモンモード共振時の放射ノイズが低減されるよう
に構成されている印刷配線基板６７、６８あるいは同軸
ケーブル６９、７０により組み立てられているので、コ
モンモード共振時に放射ノイズの影響を受けることなく
動作することができる。
ば、コモンモード共振時の放射ノイズが低減されるよう
に構成されている印刷配線基板６７、６８あるいは同軸
ケーブル６９、７０により組み立てられているので、コ
モンモード共振時に放射ノイズの影響を受けることなく
動作することができる。
【００６６】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、一部に
凹部を有するような幅広導体パターンとしては、Ｔ字形
パターンあるいはＬ字形パターンに例をあげて説明した
が、これに限らずＨ字形パターン、あるいはＵ字形パタ
ーン、Ｖ字形パターン等のような他の幅広導体パターン
にも適用することができる。あるいは、凹部の周縁部の
形状は矩形状に限らずに、円形状のような湾曲した形状
になっていてもよい。
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、一部に
凹部を有するような幅広導体パターンとしては、Ｔ字形
パターンあるいはＬ字形パターンに例をあげて説明した
が、これに限らずＨ字形パターン、あるいはＵ字形パタ
ーン、Ｖ字形パターン等のような他の幅広導体パターン
にも適用することができる。あるいは、凹部の周縁部の
形状は矩形状に限らずに、円形状のような湾曲した形状
になっていてもよい。
【００６７】また、複数の印刷配線基板あるいは同軸ケ
ーブルを組み合わせて電子装置を構成する場合には、各
実施例に示した構成のものを任意に組み合わせることが
できる。また、印刷配線基板あるいは同軸ケーブルを構
成する絶縁層、導体パターンに用いる絶縁材料、導体材
料は実施例で示した例に限らず、任意の材料を選択する
ことができる。また、実施例で示した印刷配線基板は、
広義的には例えばケーブル等に使用されるフレキシブル
印刷配線板のような印刷配線板にも適用することができ
る。
ーブルを組み合わせて電子装置を構成する場合には、各
実施例に示した構成のものを任意に組み合わせることが
できる。また、印刷配線基板あるいは同軸ケーブルを構
成する絶縁層、導体パターンに用いる絶縁材料、導体材
料は実施例で示した例に限らず、任意の材料を選択する
ことができる。また、実施例で示した印刷配線基板は、
広義的には例えばケーブル等に使用されるフレキシブル
印刷配線板のような印刷配線板にも適用することができ
る。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の印刷配
線板によれば、一部に凹部を有する幅広導体パターンに
凹部を閉じるようにそれぞれ付加導体を電気的に接続す
ることにより、凹部を付加導体で囲むようにして幅広導
体パターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、印刷
配線板に電子部品を実装した場合、コモンモード共振時
の放射ノイズを抑えることができる。また、この発明の
同軸ケーブルによれば、芯線の周囲に絶縁層を介してシ
ールドパターンが形成され、このシールドパターンの少
なくとも片側に付加導体を電気的に接続することによ
り、シールドパターンを付加導体で囲むようにしてシー
ルドパターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、同
軸ケーブルに電子部品を実装した場合、コモンモード共
振時放射ノイズを抑えることができる。また、この発明
の電子装置によれば、コモンモード共振時の放射ノイズ
が低減されるように構成されている印刷配線板あるいは
同軸ケーブルにより組み立てられているので、コモンモ
ード共振時に放射ノイズの影響を受けることなく動作す
ることができる。したがって、製造コストを著しく増加
させることなく、安定にコモンモード共振電流を抑制し
てＥＭＩの発生を低減することができる。
線板によれば、一部に凹部を有する幅広導体パターンに
凹部を閉じるようにそれぞれ付加導体を電気的に接続す
ることにより、凹部を付加導体で囲むようにして幅広導
体パターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、印刷
配線板に電子部品を実装した場合、コモンモード共振時
の放射ノイズを抑えることができる。また、この発明の
同軸ケーブルによれば、芯線の周囲に絶縁層を介してシ
ールドパターンが形成され、このシールドパターンの少
なくとも片側に付加導体を電気的に接続することによ
り、シールドパターンを付加導体で囲むようにしてシー
ルドパターンの外縁部の幅を広げるようにしたので、同
軸ケーブルに電子部品を実装した場合、コモンモード共
振時放射ノイズを抑えることができる。また、この発明
の電子装置によれば、コモンモード共振時の放射ノイズ
が低減されるように構成されている印刷配線板あるいは
同軸ケーブルにより組み立てられているので、コモンモ
ード共振時に放射ノイズの影響を受けることなく動作す
ることができる。したがって、製造コストを著しく増加
させることなく、安定にコモンモード共振電流を抑制し
てＥＭＩの発生を低減することができる。
【図１】この発明の印刷配線基板の原理を説明する図で
ある。
ある。
【図２】同原理に基づいた放射比（縦軸）と周波数（横
軸）との関係を示す図である。
軸）との関係を示す図である。
【図３】この発明の第１実施例である印刷配線基板の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図４】同印刷配線基板の第１の変形例の構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】同印刷配線基板の第２の変形例の構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】この発明の第２実施例である印刷配線基板の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図７】同印刷配線基板に対する比較例の構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】同印刷配線基板の変形例の構成を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】放射ノイズのエネルギー量（縦軸）と周波数
（横軸）との関係を示す図である。
（横軸）との関係を示す図である。
【図１０】この発明の第３実施例である同軸ケーブルの
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図１１】同同軸ケーブルの変形例の構成を示す斜視図
である。
である。
【図１２】この発明の第４実施例である印刷配線基板の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１４】同印刷配線基板の変形例の構成を示す斜視図
である。
である。
【図１５】放射ノイズのエネルギー量（縦軸）と周波数
（横軸）との関係を示す図である。
（横軸）との関係を示す図である。
【図１６】この発明の第５実施例である印刷配線基板の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図１７】同印刷配線基板の変形例の構成を示す図であ
る。
る。
【図１８】放射比（縦軸）と周波数（横軸）との関係を
示す図である。
示す図である。
【図１９】この発明の第６実施例である電子装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２０】コモンモード共振時に放射ノイズが発生し易
い導体パターンの例を示す図である。
い導体パターンの例を示す図である。
【図２１】従来の印刷配線基板の構成を示す図である。
１、１０、１１、２０、２２、２７、３２、３３、４
１、４８、５５、６２、６７、６８ 印刷配線基板 ２、１２ 第１の導体部 ３、１３ 第２の導体部 ４、１４、２４、２８、３８、４４、５１、５７
グランドパターン ５、１５、２３、２９、３７、４２、４９、５６
絶縁層 ６、１６ 凹部 ７、１７〜１９、３１、３９、４５、５２、６０、７
６、７７ 枠状の付加導体 ８、６１ 電源パターン ９ 配線パターン（信号ライン） ２１、２５、６６ 筐体 ２６、５８ 電子部品 ３０ マイクロストリップライン ３５、４０、６９、７０ 同軸ケーブル ３６ 芯線 ４６、５３ ビアプラグ ４７ ビアホール ５９ 実装位置 ６５ 電子装置 ７１〜７３ コネクタ
１、４８、５５、６２、６７、６８ 印刷配線基板 ２、１２ 第１の導体部 ３、１３ 第２の導体部 ４、１４、２４、２８、３８、４４、５１、５７
グランドパターン ５、１５、２３、２９、３７、４２、４９、５６
絶縁層 ６、１６ 凹部 ７、１７〜１９、３１、３９、４５、５２、６０、７
６、７７ 枠状の付加導体 ８、６１ 電源パターン ９ 配線パターン（信号ライン） ２１、２５、６６ 筐体 ２６、５８ 電子部品 ３０ マイクロストリップライン ３５、４０、６９、７０ 同軸ケーブル ３６ 芯線 ４６、５３ ビアプラグ ４７ ビアホール ５９ 実装位置 ６５ 電子装置 ７１〜７３ コネクタ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 菊池 秀樹
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株
式会社内
(72)発明者 木下 和洋
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株
式会社内
(72)発明者 海谷 清彦
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株
式会社内
(72)発明者 秋元 豊
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株
式会社内
Ｆターム(参考） 5E338 AA02 CC01 CC05 CC06 EE13
5G319 EA01 EB01
Claims (13)
- 【請求項１】 絶縁層にグランドパターンあるいは電源
パターンを構成するように、一部に凹部を有する平面形
状に幅広導体パターンが形成されて成る印刷配線板であ
って、 前記幅広導体パターンに前記凹部を閉ざすように付加導
体を電気的に接続したことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 前記幅広導体パターンは、Ｔ字形パター
ン、Ｌ字形パターン、又はＨ字形パターンから成ること
を特徴とする請求項１記載の印刷配線板。 - 【請求項３】 前記幅広導体パターンと前記付加導体と
は前記絶縁層の異なる面に形成されていることを特徴と
する請求項１又は２記載の印刷配線板。 - 【請求項４】 前記幅広導体パターンと前記付加導体と
は前記絶縁層に形成されたビアプラグを介して電気的に
接続されていることを特徴とする請求項３記載の印刷配
線板。 - 【請求項５】 前記幅広導体パターンの電子部品の実装
位置の側面に前記付加導体が電気的に接続されているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板。 - 【請求項６】 前記付加導体が前記幅広導体パターンの
長さ方向に沿って、少なくとも一方側の側面に電気的に
接続されていることを特徴とする請求項１乃至５のいず
れか１に記載の印刷配線板。 - 【請求項７】 前記付加導体は前記幅広導体パターンと
同時に前記絶縁層上に形成されることを特徴とする請求
項１乃至６のいずれか１に記載の印刷配線板。 - 【請求項８】 グランドパターンあるいは電源パターン
を構成する幅広導体パターン上に絶縁層を介してマイク
ロストリップラインが形成されて成る印刷配線板であっ
て、 前記マイクロストリップラインの少なくとも一方側の側
面に、前記幅広導体パターンに付加導体を電気的に接続
したことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項９】 芯線の周囲に絶縁層を介してシールドラ
インが形成されて成る同軸ケーブルであって、 前記シールドラインの長さ方向の少なくとも一方側に付
加導体を電気的に接続したことを特徴とする同軸ケーブ
ル。 - 【請求項１０】 前記付加導体の外周縁の縦方向の寸法
Ｄと、前記同軸ケーブルの直径ｄとが、Ｄ＝６ｄの関係
となるように設定されることを特徴とする請求項９記載
の同軸ケーブル。 - 【請求項１１】 請求項１乃至８のいずれか１に記載の
印刷配線板と、請求項９又は１０記載の同軸ケーブルと
を含んで組み立てられたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項１２】 前記印刷配線板に配線領域の幅の略３
倍以上の幅の外周縁を持つ細幅のグランドパターンを接
続するようにしたことを特徴とする請求項１１記載の電
子装置。 - 【請求項１３】 絶縁層にグランドパターンあるいは電
源パターンを構成する平面形状の幅広導体パターンが形
成された印刷配線板に電子部品を実装した電子装置であ
って、 前記電子部品の側面の前記幅広導体パターンの外周縁部
に、前記電子部品の実装位置を囲むように付加導体を電
気的に接続したことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188912A JP2003008154A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置 |
| US10/101,098 US6717494B2 (en) | 2001-06-21 | 2002-03-20 | Printed-circuit board, coaxial cable, and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188912A JP2003008154A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置 |
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|---|---|
| JP2003008154A true JP2003008154A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19027916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001188912A Pending JP2003008154A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 印刷配線板、同軸ケーブル及び電子装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6717494B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003008154A (ja) |
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- 2001-06-21 JP JP2001188912A patent/JP2003008154A/ja active Pending
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- 2002-03-20 US US10/101,098 patent/US6717494B2/en not_active Expired - Lifetime
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