TW202010185A - 天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置 - Google Patents

Abstract

一種天線結構，包括第一陣列天線，所述第一陣列天線包括多個第一天線單元，所述多個第一天線單元沿第一方向及第二方向佈設，每一所述第一天線單元為單極天線，且包括輻射體，所述輻射體包括直條部及圓弧部，所述直條部電連接至一訊號源，所述圓弧部電連接至所述直條部，所述圓弧部遠離所述直條部之一端呈半圓形，所述輻射體用以產生所述第一方向或所述第二方向之輻射。

Description

天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置

本發明涉及一種天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置。

目前，毫米波（mmWave）天線逐漸應用至行動電話、客戶終端設備（Customer Premise Equipment，CPE）等無線通訊裝置。然而當毫米波天線設置於所述通訊裝置內時，其輻射容易受到設置於所述無線通訊裝置外側之金屬邊框之干擾，使得其輻射場被遮蔽。

有鑑於此，有必要提供一種天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置。

一種天線結構，包括第一陣列天線，所述第一陣列天線包括多個第一天線單元，所述多個第一天線單元沿第一方向及第二方向佈設，每一所述第一天線單元為單極天線，且包括輻射體，所述輻射體包括直條部及圓弧部，所述直條部電連接至一訊號源，所述圓弧部電連接至所述直條部，所述圓弧部遠離所述直條部之一端呈半圓形，所述輻射體用以產生所述第一方向或所述第二方向之輻射。

一種無線通訊裝置，包括上述所述之天線結構。

本發明之天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置藉由設置所述第一陣列天線，使得所述天線結構具有較佳之輻射涵蓋範圍及天線增益，且可有效避免其輻射電波被無線通訊裝置之金屬邊框遮蔽。

下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，所屬領域具有通常知識者於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本發明保護之範圍。

需要說明的是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可直接於另一個元件上或者亦可存在居中之元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可是接觸連接，例如，可是導線連接之方式，亦可是非接觸式連接，例如，可是非接觸式耦合之方式。

除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於所屬領域具有通常知識者通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本發明。

下面結合附圖，對本發明之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。

請參閱圖1，本發明較佳實施方式提供一種天線結構100，其可應用於行動電話、客戶終端設備（Customer Premise Equipment，CPE）等無線通訊裝置200中，用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。

所述無線通訊裝置200還包括主機板21及金屬邊框（圖未示）。所述主機板21可是印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。所述主機板21可採用環氧樹脂玻璃纖維（FR4）等介電材質製成。所述主機板21設置於所述金屬邊框圍成之空間內，且與所述金屬邊框間隔設置。

所述主機板21包括第一末端部211、第二末端部212、第一側部213及第二側部214。所述第一末端部211與所述第二末端部212相對且相互平行設置。所述第一側部213與所述第二側部214相對且相互平行設置，且分別連接至所述第一末端部211與所述第二末端部212之兩端。所述第一末端部211及第二末端部212可分別對應所述無線通訊裝置200之頂部及底部。所述第一側部213與所述第二側部214之長度大於所述第一末端部211及第二末端部212之長度。

所述第一側部213及第二側部214均與第一方向（例如X軸方向）平行，第一末端部211與第二末端部212均與第二方向（例如Y軸方向）平行。所述第一方向與所述第二方向互相垂直。所述主機板21與XY平面平行且與Z軸垂直。

所述天線結構100包括至少一第一陣列天線及第二陣列天線50。於本實施例中，所述天線結構100包括兩個第一陣列天線，例如第一陣列天線10及第一陣列天線30。其中，所述第一陣列天線10設置於所述主機板21之角落，例如第一末端部211與第一側部213之角落，用以產生第一方向（例如X軸方向）及第二方向（例如Y軸方向）之輻射。所述第一陣列天線30設置於所述主機板21之另一個角落，例如第二末端部212與第二側部214之角落，用以產生所述第一方向（例如X軸方向）及所述第二方向（例如Y軸方向）之輻射。

具體地，於本實施例中，所述第一陣列天線10、30設置於所述主機板21之對角位置。如此，可保證當用戶握持所述無線通訊裝置200時，至少有一個第一陣列天線，例如第一陣列天線10或第一陣列天線30不會被遮蔽，即其朝所述第一方向及第二方向之輻射不受到用戶之握持影響。

於本實施例中，所述第一陣列天線10包括N1+M1個第一天線單元11。其中，N1與M1均為大於或等於1之正整數。所述N1個第一天線單元11設置於所述第一側部213，且沿所述第一方向（例如X軸方向）間隔排列設置。所述M1個第一天線單元11設置於所述第一末端部211，且沿所述第二方向（例如Y軸方向）間隔排列設置。於本實施例中，所述N1為2，M1為4。即所述第一陣列天線10包括2+4個第一天線單元11。當然，於其他實施中，所述第一陣列天線10沿所述第一方向及第二方向之第一天線單元11之數量可根據具體需求進行調整。

於本實施例中，每一第一天線單元11均為單極天線，且均為毫米波（mmWave）天線。每一第一天線單元11可為圖2A、圖2B或圖2C所示之結構。

請一併參閱圖2A，於其中一個實施例中，所述第一天線單元11包括基板110及輻射體111。

所述基板110為多層電路板。於本實施例中，所述基板110為三層電路板。例如所述基板110包括第一層112、中間層113及第二層114。所述第一層112、中間層113及第二層114依次疊設，即所述中間層113設置於所述第一層112與所述第二層114之間。所述第一層112上設置有第一接地面112a。所述第二層114上設置有第二接地面114a。

所述輻射體111包括直條部116及圓弧部117。所述直條部116大致呈直條狀，其設置於所述中間層113上。所述直條部116之一端連接至一訊號源（圖未示），用以為所述輻射體111饋入電流訊號。所述圓弧部117大致呈水滴形，其設置於所述中間層113上。所述圓弧部117之一端連接至所述直條部116，另一端繼續沿所述直條部116之延伸方向延伸，並朝向所述無線通訊裝置200之外部設置。所述圓弧部117連接至所述直條部116之一端之寬度與所述直條部116之寬度相同，然後逐漸加寬。所述圓弧部117遠離所述直條部116之一端之寬度大於所述直條部116之寬度。所述圓弧部117遠離所述直條部116之一端呈半圓形。所述圓弧部117比所述直條部116更靠近所述無線通訊裝置200之外部。

所述基板110上還設置有多個第一過孔（via）118。多個所述第一過孔118用以連通所述第一接地面112a及第二接地面114a。可理解，於本實施例中，其中一部分所述第一過孔118還圍繞所述直條部116設置，用以作為電磁屏蔽，使得所述輻射體111之輻射主要集中於所述圓弧部117之兩側。例如，若所述直條部116沿X軸方向設置，則所述輻射體111之輻射方向為Y軸方向。反若所述直條部116沿Y軸方向設置，則所述輻射體111之輻射方向為X軸方向。亦就是說，所述輻射體111之輻射方向垂直於所述直條部116。

所述第一陣列天線10之所述N1個第一天線單元11之所述直條部116均沿第二方向（例如Y軸方向）設置，因此所述N1個第一天線單元11之輻射方向均為第一方向（例如X軸方向）。所述第一陣列天線10之所述M1個第一天線單元11之所述直條部116均沿第一方向（例如X軸方向）設置，因此所述M1個第一天線單元11之輻射方向均為第二方向（例如Y軸方向）。

可理解，請一併參閱圖2B，為另外一個實施例中第一天線單元11a之結構示意圖。其中，所述第一天線單元11a之結構與所述第一天線單元11之結構類似，即亦包括基板110、輻射體111a及多個第一過孔118。所述基板110為三層電路板，即包括第一層112、中間層113及第二層114。所述第一層112、中間層113及第二層114依次疊設。所述第一層112上設置有第一接地面112a。所述第二層114上設置有第二接地面114a。所述輻射體111a包括直條部116及圓弧部117a。所述直條部116大致呈直條狀，其設置於所述中間層113上。所述直條部116之一端連接至一訊號源（圖未示），用以為所述輻射體111a饋入電流訊號。

於本實施例中，所述第一天線單元11a與第一天線單元11之區別在於，所述圓弧部117a並未設置於所述中間層113，而是設置於所述第一層112上，且藉由一過孔119電連接至所述直條部116。

可理解，請一併參閱圖2C，為另外一個實施例中第一天線單元11b之結構示意圖。其中，所述第一天線單元11b之結構與所述第一天線單元11a之結構類似，即包括基板110、輻射體111b及多個第一過孔118。所述基板110為三層電路板，即包括第一層112、中間層113及第二層114。所述第一層112、中間層113及第二層114依次疊設。所述第一層112上設置有第一接地面112a。所述第二層114上設置有第二接地面114a。所述輻射體111b包括直條部116及圓弧部117b。所述直條部116大致呈直條狀，其設置於所述中間層113上。所述直條部116之一端連接至一訊號源（圖未示），用以為所述輻射體111b饋入電流訊號。所述圓弧部117b設置於所述第一層112上，且藉由過孔119電連接至所述直條部116。

可理解，於本實施例中，所述第一天線單元11b與第一天線單元11a之區別在於，所述圓弧部117b並非沿所述直條部116之延伸方向延伸，而是偏轉90度，即其延伸方向與所述直條部116之延伸方向垂直。圖2C之所述圓弧部117b向垂直於所述直條部116之左側方向延伸。於其他實施例中，所述圓弧部117b可向垂直於所述直條部116之右側方向延伸，或者直接豎立於所述第一層112中未設置有所述第一接地面112a之區域。

可理解，請再次參閱圖1，於本實施例中，所述第一陣列天線30之形狀及結構與所述第一陣列天線10之形狀及結構類似，即包括M1+N1個第一天線單元11/11a/11b。所述第一陣列天線30之所述M1個第一天線單元11/11a/11b設置於所述第二側部214，且沿所述第一方向（例如X軸方向）間隔排列設置。所述第一陣列天線30之所述N1個第一天線單元11/11a/11b設置於所述第二末端部212，且沿所述第二方向（例如Y軸方向）間隔排列設置。

所述第一陣列天線30之所述M1個第一天線單元11/11a/11b之所述直條部116均沿第二方向（例如Y軸方向）設置，因此所述第一陣列天線30之所述M1個第一天線單元11/11a/11b之輻射方向均為第一方向（例如X軸方向）。所述第一陣列天線30之所述N1個第一天線單元11/11a/11b之所述直條部116均沿第一方向（例如X軸方向）設置，因此所述第一陣列天線30之所述N1個第一天線單元11/11a/11b之輻射方向均為第二方向（例如Y軸方向）。

於本實施例中，所述第一陣列天線10沿所述第一方向佈設之第一天線單元11/11a/11b之數量等於第一陣列天線30沿所述第二方向佈設之第一天線單元11/11a/11b之數量。所述第一陣列天線10沿所述第二方向佈設之第一天線單元11/11a/11b之數量等於第一陣列天線30沿所述第一方向佈設之第一天線單元11/11a/11b之數量。

可理解，請再次參閱圖2A至圖2C，由於所述輻射體111/111a/111b是設置於所述中間層112或第一層111，且與所述基板111之邊緣間隔一定距離。因此，即使所述基板111與所述無線通訊裝置200之金屬邊框接觸，亦會使得所述輻射體111/111a/111b與所述金屬邊框隔開，進而使得所述金屬邊框不會干擾或遮蔽所述輻射體111/111a/111b之輻射。

可理解，請再次參閱圖1，所述第二陣列天線50設置於所述主機板21上。所述第二陣列天線50與所述第一陣列天線10、30間隔設置，且鄰近所述第一陣列天線10設置。所述第二陣列天線50用以產生協力廠商向（例如正Z軸方向）之輻射。於本實施例中，所述正Z軸方向是指所述無線通訊裝置200之顯示幕（圖未示）到所述無線通訊裝置200之背蓋（圖未示）之方向。

所述第二陣列天線50包括N2*M2個第二天線單元51。其中，N2與M2均為大於或等於1之正整數。所述N2行之第二天線單元51沿所述第一方向（例如X軸方向）間隔排列設置。所述M2列之第二天線單元51沿所述第二方向（例如Y軸方向）間隔排列設置。於本實施例中，所述N2為2，M2為4，即所述第二陣列天線50包括2*4個第二天線單元51。當然，於其他實施中，所述第二陣列天線50沿所述第一方向及第二方向之第二天線單元51之數量可根據具體需求進行調整。

請一併參閱圖3及圖4，每一第二天線單元51均為毫米波（mmWave）天線。每一第二天線單元51均包括接地層511、第一基板512、粘合層513、第一輻射部514、第二基板515及第二輻射部516。

所述第一基板512設置於所述接地層511上。所述接地層511由金屬材料製成。所述第一輻射部514之面積小於所述粘合層513之面積。所述粘合層513是一層粘膠，用於粘合所述第一基板512與所述第二基板515，並將所述第一輻射部514夾設於所述第一基板512與所述第二基板515之間。所述第一輻射部514由金屬材料製成。所述第一輻射部514設置於第一基板512與所述粘合層513之間，且藉由一饋入部517（參圖4）電連接至一饋入源（圖未示）。

所述第二基板515設置於所述粘合層513遠離所述第一基板512之表面上。所述第一基板512與所述第二基板515可採用非導體材質製成，例如採用環氧樹脂玻璃纖維（FR4）等介電材質製成。所述第二輻射部516由金屬材料製成。所述第二輻射部516設置於所述第二基板515遠離所述粘合層513之表面。

可理解，所述第二天線單元51還包括框體部519。所述框體部519大致呈矩形框體狀，其由金屬材料製成。所述框體部519設置於所述第二基板515遠離所述粘合層513之表面，且圍繞所述第二輻射部516設置。

可理解，所述第二天線單元51還設置有複數第二過孔（via）518。所述複數第二過孔518依次貫通所述第二基板515、粘合層513及第一基板512，以連通所述框體部519及所述接地層511。

可理解，於本實施例中，所述第一輻射部514及所述第二輻射部516均未接地。當所述饋入源饋入電流時，電流將流經所述第一輻射部514，然後耦合至所述第二輻射部516，使得所述第一輻射部514及所述第二輻射部516分別產生相應之諧振頻率。所述第一輻射部514及所述第二輻射部516分別產生之兩個不同之諧振頻率可有效擴大所述第二陣列天線50之頻寬。

可理解，於本實施例中，所述接地層511、所述第二過孔518及所述框體部519均由金屬材料製成。所述接地層511、所述第二過孔518及所述框體部519構成所述第二天線單元51之地，且所述接地層511、所述第二過孔518及所述框體部519均具有電磁屏蔽之作用，用以使得所述第二天線單元51之輻射集中至所述協力廠商向，即正Z軸方向。

可理解，於本實施例中，所述第二輻射部516並未藉由相應之饋入部連接至所述饋入源。當然，於其他實施例中，所述第二輻射部516亦可藉由相應之饋入部連接至所述饋入源。如此，所述第一輻射部514及所述第二輻射部516均可直接由所述饋入源饋入電流。

請一併參閱圖5，圖5為本發明天線結構100中第一陣列天線之第一天線單元11/11a之輸入阻抗模擬圖。其中，曲線S51為習知之單極天線之電阻值（R）。曲線S52為習知之單極天線之電抗值（X）。曲線S53為第一陣列天線中第一天線單元11之電阻值（R）。曲線S54為第一陣列天線中第一天線單元11之電抗值（X）。曲線S55為第一陣列天線中第一天線單元11a之電阻值（R）。曲線S56為第一陣列天線中第一天線單元11a之電抗值（X）。

顯然，由曲線S51-S56可看出，習知之單極天線於毫米波（mmWave）之四分之一波長共振時具有較高之輸入阻抗（約為158歐姆），其寬頻阻抗匹配不易。而本案中之第一天線單元，例如第一天線單元11/11a採用一端為半圓形之單極天線，不僅可做到輕薄短小，且可呈現較低之輸入阻抗，並實現較寬頻之阻抗匹配。

圖6為本發明第一陣列天線中第一天線單元11之返回損失類比圖。其中，於頻率點m1為26 GHz時，所述第一天線單元11之返回損失為-15.8526dB。於頻率點m2為29 GHz時，所述第一天線單元11之返回損失為-11.3211dB。

圖7為本發明第一陣列天線中第一天線單元11於H面（即XY平面）之輻射場型圖。圖8為本發明第一陣列天線中第一天線單元11於E2面（即XZ平面）之輻射場型圖。圖9為本發明第一陣列天線中第一天線單元11之輻射效率曲線圖。

圖10為本發明第一陣列天線中第一天線單元11a之返回損失模擬圖。圖11為本發明第一陣列天線中第一天線單元11a於H面（即XY平面）之輻射場型圖。圖12為本發明第一陣列天線中第一天線單元11a於E2面（即XZ平面）之輻射場型圖。圖13為本發明第一陣列天線中第一天線單元11a之輻射效率曲線圖。

圖14為本發明第一陣列天線中第一天線單元11b之返回損失模擬圖。圖15為本發明第一陣列天線中第一天線單元11b於H面（即XY平面）之輻射場型圖。圖16為本發明第一陣列天線中第一天線單元11b於E2面（即XZ平面）之輻射場型圖。圖17為本發明第一陣列天線中第一天線單元11b之輻射效率曲線圖。

由圖6至圖17可看出，所述第一陣列天線中之第一天線單元11/11a/11b之輻射場型可有效彌補第二陣列天線50之不足。亦就是說，第二陣列天線50之輻射主要集中於正Z軸方向，其於X、Y軸方向沒有輻射。而所述第一天線單元11/11a/11b之輻射主要集中於X、Y軸方向，如此可使得所述天線結構100之輻射涵蓋至X、Y、Z軸方向，即具有較佳之輻射涵蓋範圍及天線增益。再者，由於所述第一天線單元11/11a/11b設置於所述主機板21之側邊，其平面天線構型可有效避免其輻射電波被所述側邊之金屬邊框遮蔽。

顯然，本發明之天線結構100及具有該天線結構100之無線通訊裝置200藉由設置所述第一陣列天線10、30及第二陣列天線50，使得所述天線結構100具有較佳之輻射涵蓋範圍及天線增益，且可有效避免其輻射電波被所述無線通訊裝置200之金屬邊框遮蔽。

以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

100‧‧‧天線結構 10、30‧‧‧第一陣列天線 11、11a、11b‧‧‧第一天線單元 110‧‧‧基板 112‧‧‧第一層 113‧‧‧中間層 114‧‧‧第二層 112a‧‧‧第一接地面 114a‧‧‧第二接地面 111、111a、111b‧‧‧輻射體 116‧‧‧直條部 117、117a、117b‧‧‧圓弧部 118‧‧‧第一過孔 119‧‧‧過孔 50‧‧‧第二陣列天線 51‧‧‧第二天線單元 511‧‧‧接地層 512‧‧‧第一基板 513‧‧‧粘合層 514‧‧‧第一輻射部 515‧‧‧第二基板 516‧‧‧第二輻射部 517‧‧‧饋入部 518‧‧‧第二過孔 519‧‧‧框體部 200、200a‧‧‧無線通訊裝置 21‧‧‧主機板 211‧‧‧第一末端部 212‧‧‧第二末端部 213‧‧‧第一側部 214‧‧‧第二側部

圖1為本發明較佳實施例之天線結構應用至無線通訊裝置之示意圖。 圖2A至圖2C為圖1所示第一陣列天線中第一天線單元之截面示意圖。 圖3為圖1所示第二陣列天線中第二天線單元之部分分解示意圖。 圖4為圖3所示第二陣列天線中第二天線單元之截面示意圖。 圖5為圖1所示第一陣列天線中第一天線單元之輸入阻抗模擬圖。 圖6為圖2A所示第一天線單元之返回損失模擬圖。 圖7為圖2A所示第一天線單元於H面之輻射場型圖。 圖8為圖2A所示第一天線單元於E2面之輻射場型圖。 圖9為圖2A所示第一天線單元之輻射效率曲線圖。 圖10為圖2B所示第一天線單元之返回損失模擬圖。 圖11為圖2B所示第一天線單元於H面之輻射場型圖。 圖12為圖2B所示第一天線單元於E2面之輻射場型圖。 圖13為圖2B所示第一天線單元之輻射效率曲線圖。 圖14為圖2C所示第一天線單元之返回損失模擬圖。 圖15為圖2C所示第一天線單元於H面之輻射場型圖。 圖16為圖2C所示第一天線單元於E2面之輻射場型圖。 圖17為圖2C所示第一天線單元之輻射效率曲線圖。

無

100‧‧‧天線結構

10、30‧‧‧第一陣列天線

11‧‧‧第一天線單元

50‧‧‧第二陣列天線

51‧‧‧第二天線單元

200‧‧‧無線通訊裝置

21‧‧‧主機板

211‧‧‧第一末端部

212‧‧‧第二末端部

213‧‧‧第一側部

214‧‧‧第二側部

Claims (11)

1. 一種天線結構，其改良在於，所述天線結構包括第一陣列天線，所述第一陣列天線包括多個第一天線單元，所述多個第一天線單元沿第一方向及第二方向佈設，每一所述第一天線單元為單極天線，且包括輻射體，所述輻射體包括直條部及圓弧部，所述直條部電連接至一訊號源，所述圓弧部電連接至所述直條部，所述圓弧部遠離所述直條部之一端呈半圓形，所述輻射體用以產生所述第一方向或所述第二方向之輻射。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中每一所述第一天線單元還包括基板，所述基板包括依次疊設之第一層、中間層及第二層，所述第一層上設置有第一接地面，所述第二層上設置有第二接地面，所述基板上還設置有多個第一過孔，多個所述第一過孔用以連通所述第一接地面及第二接地面，所述直條部設置於所述中間層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之天線結構，其中所述圓弧部設置於所述中間層，所述圓弧部之一端連接至所述直條部，另一端繼續沿所述直條部之延伸方向延伸；或者 所述圓弧部設置於所述第一層，且所述圓弧部之一端藉由一過孔電連接至所述直條部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之天線結構，其中一部分所述第一過孔還圍繞所述直條部設置，用以作為電磁屏蔽，使得所述輻射體之輻射集中於所述圓弧部之兩側。
5. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述天線結構包括兩個所述第一陣列天線，兩個所述第一陣列天線呈對角設置。
6. 如申請專利範圍第5項所述之天線結構，其中兩個所述第一陣列天線沿所述第一方向佈設之第一天線單元數量等於兩個所述第一陣列天線沿所述第二方向佈設之第一天線單元數量。
7. 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中所述天線結構還包括第二陣列天線，所述第二陣列天線與所述第一陣列天線間隔設置，所述第二陣列天線包括多個第二天線單元，所述多個第二天線單元沿所述第一方向及所述第二方向佈設，用以產生協力廠商向之輻射，所述協力廠商向與所述第一方向及所述第二方向均垂直。
8. 如申請專利範圍第7項所述之天線結構，其中每一所述第一天線單元及每一所述第二天線單元均為毫米波天線。
9. 如申請專利範圍第7項所述之天線結構，其中每一所述第二天線單元包括接地層、第一基板、第一輻射部、第二基板及第二輻射部，所述第一基板設置於所述接地層上，所述第一輻射部設置於所述第一基板與所述第二基板之間，且藉由一饋入部電連接至一饋入源，所述第二基板設置於所述第一輻射部遠離所述第一基板之一側，所述第二輻射部設置於所述第二基板遠離所述第一輻射部之表面，當所述饋入源饋入電流時，電流流經所述第一輻射部，然後直接流入或耦合至所述第二輻射部，使得所述第一輻射部及所述第二輻射部產生兩個不同之諧振頻率。
10. 如申請專利範圍第9項所述之天線結構，其中所述第二天線單元還包括框體部，所述框體部設置於所述第二基板遠離所述第一輻射部之表面，且圍繞所述第二輻射部設置，所述第二天線單元還設置有複數第二過孔，所述複數第二過孔依次貫通所述第二基板及所述第一基板，用以連通所述框體部及所述接地層，所述框體部、所述第二過孔及所述接地層均由金屬材料製成，所述接地層、所述第二過孔及所述框體部均具有電磁屏蔽之作用，用以使得所述第二天線單元之輻射集中至所述協力廠商向。
11. 一種無線通訊裝置，包括如申請專利範圍第1-10項中任一項所述之天線結構。

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