KR20220100987A

KR20220100987A - 안테나 어셈블리 및 전자 장치

Info

Publication number: KR20220100987A
Application number: KR1020227022110A
Authority: KR
Inventors: 빙제 덩; 궈펑 훙
Original assignee: 광저우 스위엔 일렉트로닉스 코., 엘티디.
Priority date: 2020-11-12
Filing date: 2020-11-12
Publication date: 2022-07-18
Also published as: JP2023510169A; EP4089836A4; AU2020477004B2; AU2020477004A1; EP4089836A1; CN114766071B; CN114766071A; WO2022099545A1; US20220320724A1; JP7418586B2

Abstract

본 발명의 실시예는 안테나 어셈블리 및 전자 장치를 개시한다. 안테나 어셈블리는 매체기판; 매체기판의 표면상에 마련되는 안테나 유닛; 매체기판의 표면상에 마련되고 안테나 유닛과 연결되는 RF 칩; 및 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 또한 안테나 유닛을 커버하는 금속 차폐 커버를 포함한다. 한편으로, 금속 차폐 커버를 통하여 안테나 유닛에 대한 전자 장치의 기타 전자 소자의 전자기 간섭을 차단할 수 있다. 또한, 안테나 유닛과 RF 칩은 동일한 매체기판상에 마련되어, 동축 케이블을 사용하여 안테나 유닛과 RF 칩을 연결하는 것을 회피함으로써, 안테나 유닛이 전자기 간섭을 받는 문제를 근본적으로 해결하게 되고, 안테나 유닛의 방사 성능을 보장하게 된다. 다른 한편으로, 전자 장치에서 기타 전자 소자에는 차폐 커버를 마련할 필요가 없어 전자 장치의 제조원가를 낮추었다.

Description

안테나 어셈블리 및 전자 장치

본 발명은 안테나 기술분야에 관한 것이고, 특히 안테나 어셈블리 및 전자 장치에 관한 것이다.

과학기술의 진보에 따라 무선 통신 기술은 많은 전자 장치에 응용되고 있다. 전자 장치의 무선 데이터 전송 기능은 RF 소자(radio frequency device)의 지원을 필요로 하며, RF 소자의 성능은 전자 기기가 지원할 수 있는 통신 모드 및 수신신호의 강도 안정성을 직접적으로 결정한다.

안테나는 RF 소자에서 전자기파를 송수신하는 유닛이다. 전자 장치에서 전원, 디스플레이 스크린, 메인보드 상의 통신 모듈 및 배선 등의 소자의 간섭을 받음으로 인해, 안테나는 전자기파를 효율적으로 방사할 수 없게 된다. 동시에, 안테나에서 방사된 전자기파도 디스플레이 스크린의 성능을 방해하여, 스크린 깜박임을 유발하거나, 또는 전자 장치 내의 다른 전자 소자를 간섭할 수 있다.

종래기술에서는 대부분 전원, 메인보드, 송신 모듈 등의 소자와 같은 안테나 이외의 간섭 소스를 차폐하지만, 간섭 노이즈가 안테나와 RF 칩 사이의 동축 전송 라인을 간섭하거나, 또는 간섭 노이즈가 기기 전체의 후방 금속 커버를 통하여 반사, 굴절되어 최종적으로 안테나에 영향을 주어, 안테나가 복사 간섭을 받는 문제를 근본적으로 해결할 수 없고, 안테나 이외의 소자에 대하여 금속 차폐 커버를 추가하면 조립원가를 증가시킨다.

본 발명의 실시예의 목적은, 안테나 어셈블리 및 전자 장치를 제공하여 종래기술에서 안테나가 복사 간섭을 받는 문제 및 조립원가가 높은 문제를 근본적으로 해결하는 것에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예는 다음과 같은 기술적 방안을 사용한다:

첫 번째 측면으로서,

매체기판;

상기 매체기판의 표면상에 마련되는 안테나 유닛;

상기 매체기판의 표면상에 마련되고, 상기 안테나 유닛과 연결되는 RF 칩; 및

상기 안테나 유닛을 등지는 상기 매체기판의 표면상에 마련되고, 또한 상기 안테나 유닛을 커버하는 금속 차폐 커버를 포함하는 안테나 어셈블리를 제공한다.

두 번째 측면으로서, 본 발명의 실시예는 전자 장치를 제공한다. 상기 전자 장치는 스크린, 상기 스크린의 주변에 마련된 프레임 및 적어도 하나의 첫 번째 측면의 상기 안테나 어셈블리를 포함하고, 상기 안테나 어셈블리는 상기 전자 장치 내에 위치하고, 상기 프레임과 연결되되, 상기 안테나 어셈블리의 매체기판에서 금속 차폐 커버가 마련되지 않은 일면은 상기 프레임을 향한다.

본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리에서는 안테나 유닛과 RF 칩이 동일한 매체기판상에 마련되고, 금속 차폐 커버가 마련된다. 우선, 해당 금속 차폐 커버는 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 안테나 유닛을 커버하여, 금속 차폐 커버를 통하여 안테나 유닛에 대한 전자 장치의 기타 전자 소자의 전자기 간섭을 차단할 수 있다. 또한, 안테나 유닛과 RF 칩은 동일한 매체기판상에 마련되어, 동축케이블을 사용하여 안테나 유닛과 RF 칩을 연결하는 것을 회피함으로써, 안테나 유닛이 전자기파의 간섭을 받는 문제를 근본적으로 해결하게 되고, 안테나 유닛의 방사 성능을 보장하게 된다. 나아가, 금속 차폐 커버는 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 안테나 어셈블리는 전자 장치의 기기 전체의 후방에 설치되며, 안테나 유닛이 금속 차폐 커버 방향으로 방사한 전자기파는 금속 차폐 커버에 의하여 차폐되고, 안테나 유닛이 방사한 전자기파는 전자 장치 외부로 방사되며, 안테나 유닛이 방사한 전자기파가 디스플레이 스크린을 간섭하지 않아 디스플레이 스크린이 깜박거리지 않고, 전자 장치의 기기 전체 내부의 기타 전자 소자도 간섭하지 않는다. 마지막으로, 전자 장치에서 기타 전자 소자에 차폐 커버를 마련할 필요가 없어, 전자 장치의 제조원가를 낮추었다.

도면 및 실시예에 따라 본 발명에 대하여 더 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리의 전체구조 예시도이다.
도 2는 본 발병의 실시예의 안테나 어셈블리의 분해구조 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예의 안테나 유닛과 금속 차폐 커버의 위치 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예의 안테나 유닛과 전송 라인의 연결 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예의 안테나 유닛과 전송 라인의 연결 예시도이다.
도 6은 본 발명의 또 하나의 실시예의 안테나 유닛과 전송 라인의 연결 예시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 하나의 실시예의 안테나 유닛과 전송 라인의 연결 예시도이다.
도 8은 본 발명의 전자 장치의 정면구조 예시도이다.
도 9는 본 발명의 전자 장치의 배면구조 예시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리 설치 위치의 국부적 분해 예시도이다.
도 11은 도 10에서 부분 A의 확대 예시도이다.
도 12는 도 10에서 부분 A에서 하부 프레임의 회피홀의 예시도이다.
1: 매체기판; 2: 안테나 유닛; 21: 제1 안테나 유닛; 211: 제1 급전 브랜치; 212: 제1 단락 브랜치; 213: 제1 브랜치; 214: L형 브랜치; 215: 제1 기생 브랜치; 22: 제2 안테나 유닛; 221: 본체; 222: 제2 단락 브랜치; 223: 제2 급전 브랜치; 224: 제2 브랜치; 225: 제3 브랜치; 226: 제2 기생 브랜치; 227: 제4 브랜치; 228: L형 급전 라인; 23: 제3 안테나 유닛; 24: 제4 안테나 유닛; 3: 금속 차폐 커버; 4: RF 칩; 41: 제1 RF 칩; 42: 제2 RF 칩; 5: 공면 도파관 전송 라인; 51: 제1 공면 도파관 급전 라인; 52: 제1 공면 도파관 접지면; 53: 제2 공면 도파관 급전 라인; 54: 제2 공면 도파관 접지면; 55: 제3 공면 도파관 급전 라인; 56: 제4 공면 도파관 급전 라인; 6: 이격 접지면; 7: 지면; 8: 금속 비아홀; 100: 전자 장치; 101: 디스플레이 스크린; 102: 프레임; 1021: 하부 프레임; 10211: 회피홀; 103: 안테나 어셈블리; 104: 장식부재

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제, 채택된 기술적 방안 및 도달하려는 기술적 효과를 보다 명확하게 하기 위하여, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 기술적 방안에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 설명되는 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예일뿐 모든 실시예가 아니라는 것은 명백하다. 본 발명의 실시예에 기초하여 본 기술분야의 통상의 기술자가 발명적인 노력 없이 획득한 기타 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

본 발명을 설명함에 있어서, 명시적으로 달리 규정 및 한정하지 않는 한, 용어 "서로 연결", "연결" 및 "고정"은 광의로 해석되어야 한다. 예를 들어, 고정된 연결일 수도 있고, 착탈 가능한 연결일 수도 있으며, 또는 일체형일 수도 있고; 기계적 연결일 수도 있고, 전기적 연결일 수도 있으며; 직접 연결될 수도 있고, 중간 매체를 통해 간접 연결될 수도 있으며, 두 요소의 내부 연결 또는 두 요소 간의 상호 작용 관계일 수도 있다. 본 기술분야의 통상의 기술자는 상기 용어들의 본 발명에서의 구체적인 의미를 구체적인 상황에 따라 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에서, 명시적으로 달리 규정 및 한정하지 않는 한, 제1 구성이 제2 구성의 "위" 또는 "아래"에 있다는 것은 제1 및 제2 구성의 직접적 접촉을 포함할 수도 있고, 제1 및 제2 구성이 직접적 접촉이 아니고 이들 사이의 기타 구성을 통하여 접촉하는 것을 포함할 수도 있다. 또한, 제1 구성이 제2구성의 "위", "상부" 및 "상면"에 있다는 것은 제1 구성이 제2구성의 바로 위 또는 경사진 위에 있는 것을 포함하거나, 또는 단지 제1 구성의 수평 높이가 제2 구성보다 높은 것을 포함한다. 제1 구성이 제2 구성의 "아래", "하부" 및 "하면"에 있다는 것은 제1 구성이 제2 구성의 바로 아래 또는 경사진 아래에 있는 것을 포함하거나, 또는 단지 제1 구성의 수평 높이가 제2 구성보다 낮은 것을 포함한다.

도 1 및 도 2와 같이, 본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리는 매체기판(1), 안테나 유닛(2), RF 칩(4) 및 금속 차폐 커버(3)를 포함한다. 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)은 매체기판(1)의 표면에 마련되고, 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)은 전송 라인을 통하여 연결되며, 금속 차폐 커버(3)는 안테나 유닛(2)을 등지는 매체기판(1)의 표면상에 마련된다.

여기서, 매체기판(1)은 안테나 어셈블리의 PCB판일 수 있고, 안테나 유닛(2)은 전자기파를 방사하는 유닛일 수 있다. 안테나 유닛(2)은 매체기판(1)의 표면상에 인쇄된 설정 형상을 구비한 금속시트일 수 있는데, 예를 들면 매체기판(1)의 표면상에 인쇄된 각종 형상의 구리 시트일 수 있다. 여기서, 안테나 유닛(2)은 전송 라인을 통하여 RF 칩(4)과 전기적으로 연결되는데, 예를 들면 매체기판(1)상에 인쇄된 전송 라인을 통하여 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)의 전기적 연결을 구현한다. 금속 차폐 커버(3)는 스테인리스, 도금 아연강판 등의 금속재료 스탬핑으로 형성된 커버 본체일 수 있고, 해당 금속 차폐 커버(3)는 안테나 유닛(2)을 커버할 수 있고 또한 안테나 유닛(2)의 전자기파를 방사 및 수신하기 위한 개구를 마련하고 있다.

도 3과 같이, 본 발명의 실시예에서는, 안테나 유닛(2)이 전자기파를 모든 방향으로 방사할 수 있다. 전체 안테나 어셈블리에는 궁극적으로 매체기판(1)에 안테나 유닛(2)의 일측(도 3의 F측)이 마련되어 전자기파를 방사할 것이 요구된다. 도 3과 같이, 금속 차폐 커버(3)는 안테나 유닛(2)을 등지는 매체기판(1)의 표면상에 마련될 수 있고 안테나 유닛(2)을 커버하여 안테나 유닛(2)이 방사한 전자기파가 매체기판(1)에서 안테나 유닛(2)의 일측(도 3의 F측)이 마련된 방향으로 방사되도록 하며, 안테나 유닛(2)이 금속 차폐 커버(3)로 방사한 전자기파는 금속 차폐 커버(3)에 의하여 차폐되어 금속 차폐 커버(3)는 안테나 유닛(2)의 전자기파 방사에 영향을 주지 않을 뿐만 아니라 안테나 유닛(2)에 대한 기타 전자 소자의 전자기 간섭을 피할 수도 있으며, 또한 안테나 유닛(2)이 전자기파를 방사할 때 기타 전자 소자에 대한 전자기 간섭을 피할 수 있다. 또한, 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)은 동일한 매체기판(1)상에 마련되어 동축 케이블을 사용하여 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)을 연결할 필요가 없어, 안테나 유닛(2)이 동축 케이블을 사용하여 전자기 간섭을 받는 문제를 근본적으로 해결하였다. 나아가, 기타 전자 소자에도 차폐 커버를 추가할 필요가 없어, 차폐 커버의 사용과 설치공정을 감소시켜 전자 장치의 제조원가를 낮추었다.

본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리에서는 안테나 유닛과 RF 칩이 동일한 매체기판상에 마련되고, 금속 차폐 커버가 마련된다. 우선, 해당 금속 차폐 커버는 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 안테나 유닛을 커버하여, 금속 차폐 커버를 통하여 안테나 유닛에 대한 전자 장치의 기타 전자 소자의 전자기 간섭을 차단할 수 있다. 또한, 안테나 유닛과 RF 칩은 동일한 매체기판상에 마련되어, 동축 케이블을 사용하여 안테나 유닛과 RF 칩을 연결하는 것을 회피함으로써, 안테나 유닛이 전자기 간섭을 받는 문제를 근본적으로 해결하게 되고, 안테나 유닛의 방사 성능을 보장하게 된다. 나아가, 금속 차폐 커버는 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 안테나 어셈블리는 전자 장치의 기기 전체의 후방에 설치되며, 안테나 유닛이 금속 차폐 커버 방향으로 방사한 전자기파는 금속 차폐 커버에 의하여 차폐되고, 안테나 유닛이 방사하는 전자기파는 전자 장치의 외부로 방사되며, 안테나 유닛이 방사하는 전자기파가 디스플레이 스크린을 간섭하지 않아 디스플레이 스크린이 깜빡거리지 않고, 전자 장치의 기기 전체 내부의 기타 전자 소자도 간섭하지 않는다. 마지막으로, 전자 장치에서 기타 전자 소자에 차폐 커버를 마련할 필요가 없어, 전자 장치의 제조원가를 낮추었다.

본 발명의 선택가능한 실시예에서, 안테나 유닛(2)의 개수는 하나 또는 하나 이상일 수 있고, 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)은 마이크로스트립 전송 라인 또는 공면 도파관 전송 라인을 통하여 연결될 수 있다. 여기서, 마이크로스트립 전송 라인은 비교적 좁은 주파수 대역의 마이크로파 회로에 적합하고, 또한, 마이크로스트립 전송 라인의 회로 구조는 간단하며, 매체기판에 대한 가공공정, 구리 층의 두께 및 두께 차이에 민감하지 않고, 제조원가가 저렴하다. 접지된 공면 도파관 전송 라인은 간섭 저항성이 우수하고 고주파 대역에서 비교적 낮은 방사 손실을 가지며 우수한 고차 모드 억제를 구현할 수 있기에, 접지된 공면 도파관 전송 라인이 30GHz 및 그 이상의 고주파의 전송에 적합하도록 한다.

바람직하게는, 마이크로스트립 전송 라인 또는 공면 도파관 전송 라인상에는 임피던스 매칭 회로가 더 마련될 수 있고, 예를 들어 π형 매칭 회로가 마련될 수 있다. 임피던스 매칭 회로를 마련하는 것을 통하여 안테나 어셈블리가 주파수 오프셋 후 주파수를 조정할 수 있으며 안테나 어셈블리가 소스 장치와 매칭되도록 할 수 있어 안테나 어셈블리의 전체 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

다른 선택적인 실시예에서, 안테나 유닛(2) 및 RF 칩(4)은 매체기판(1)의 상이한 표면상에 마련될 수 있고, RF 칩(4)은 금속 비아홀(via hole)을 통해 전송 라인에 연결될 수 있으며, 매체기판(1)의 양면의 공간을 충분히 이용하여 RF 칩(4)과 안테나 유닛(2)을 마련할 수 있어 매체기판(1)의 면적을 감소시키며, 또한, 전자 장치의 기기 전체가 공간 제한을 받음으로 인하여 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)이 매체기판(1)의 동일한 표면에 마련될 수 없는 경우에 적용할 수 있다.

물론, 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)은 매체기판(1)의 동일한 표면상에 마련될 수도 있고, RF 칩(4)의 핀은 전송 라인에 직접 연결될 수 있어 매체기판(1)상에 금속 비아홀을 마련할 필요가 없어 매체기판(1)의 제조원가를 낮추었으며, 동시에 전자 장치의 기기 전체상에서 공간이 제한을 받음으로 인해 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)이 매체기판의 동일한 표면상에 마련되는 현상을 초래하는 경우에 적용된다. 실제 응용에서, 본 기술분야의 통상의 기술자는 실제 수요에 따라 안테나 유닛(2)과 RF 칩(4)을 동일한 표면상 또는 다른 표면상에 마련할 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이에 대하여 제한하지 않는다.

실제 응용에서, 금속 차폐 커버(3)는 용접, 스냅, 잠금 나사 등을 통해 매체기판(1)에 연결될 수 있다. 선택적으로, 금속 차폐 커버(3)와 매체기판(1) 사이의 접촉면에는 도전포(conductive cloth)가 더 마련될 수 있어 금속 차폐 커버(3)의 전자기 차폐 성능을 향상시킨다.

바람직한 일 실시예에서, 금속 차폐 커버(3)의 바닥으로부터 안테나 유닛(2)까지의 거리는 안테나 유닛(2)에 의해 방사되는 전자기파의 1/4 파장과 동일하고, 도 3에 도시된 바와 같이, L=λ/4 이고, 여기서, L은 금속 차폐 커버(3)의 바닥에서 안테나 유닛(2)까지의 거리, λ는 전자기파의 파장이고, 이는 안테나 유닛(2)에서 방사된 전자기파가 금속 차폐 커버(3)의 바닥에 도달할 때 반사되어 전파 방향을 변경하고, 한번 전자기파를 반사하는 위상은 180°반전되며, 1/4 파장 경로에 대응하는 전자기파의 위상 변화는 90°이고, 두 개의 1/4 파장의 경로 변화의 두 번의 위상 합계는 180°이며, 한번의 반사 후의 전자기파의 위상도 180°반전되어 전자기파 360°의 위상 반전을 구현하였으며, 반사 후에 안테나 유닛(2)에 도달하는 전자기파의 위상과 안테나 유닛(2)에 의해 순방향으로 방사되는 위상은 일치하여 지향성 방사의 효과를 형성한다.

아래에 안테나 유닛(2)의 개수를 두 개로 하고, 전송 라인은 공면 도파관 전송 라인을 사용하여 본 발명의 실시예의 안테나 유닛(2)의 구조 및 전송 라인의 라우팅을 설명한다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 일 예에서 매체기판(1)은 안테나 유닛(2)이 마련된 표면상에 공면 도파관 전송 라인(5)을 마련하고, 안테나 유닛(2) 및 제1 RF 칩(41)은 공면 도파관 전송 라인(5)을 통해 연결된다. 여기서,공면 도파관 전송 라인(5)은 공면 도파관 급전 라인(51, 53) 및 공면 도파관 급전 라인(51, 53)의 양측에 위치한 공면 도파관 접지면(52, 54)을 포함하고, 안테나 유닛(2)은 고연 도파관 급전 라인(51, 53)을 통하여 제1 RF 칩(41)에 연결되고, 공면 도파관 접지면(52, 54)은 매체기판(1) 상의 구리와 같은 금속층에 마련될 수 있다. 바람직하게, 공면 도파관 접지면(52, 54)은 하나의 전체로 연결되고, 공면 도파관 접지면(52, 54)은 매체기판(1) 상의 금속 비아홀(8)을 통해 매체기판(1)상의 다른 면의 지면(7)에 연결된다. 여기서, 공면 도파관 접지면(52, 54)과 지면(7)을 연결한 금속홀(8)은 실제 상황에 따라 설정될 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이에 대하여 한정하지 않는다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 선택적인 일 예에서, 안테나 유닛(2)은 제1 안테나 유닛(21) 및 제2 안테나 유닛(22)을 포함하고, 공면 도파관 급전 라인은 제1 공면 도파관 급전 라인(51) 및 제2 공면 도파관 급전 라인(53)을 포함하며, 공면 도파관 접지면은 제1 공면 도파관 급전 라인(51)의 양측에 위치하는 제1 공면 도파관 접지면(52) 및 제2 공면 도파관 급전 라인(53)의 양측에 위치하는 제2 공면 도파관 접지면(54)을 포함한다. 여기서, 제1 공면 도파관 급전 라인(51) 및 제2 공면 도파관 급전 라인(53)상에는 모두 임피던스 매치 회로가 마련된다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 안테나 유닛(21)과 제2 안테나 유닛(22)은 제1 RF 칩(41)의 동일한 측에 위치하고, 제1 안테나 유닛(21)은 제2 안테나 유닛(22) 및 제1 RF 칩(41) 사이에 위치하고, 제1 안테나 유닛(21)은 제1 공면 도파관 급전 라인(51)을 통해 제1 RF 칩(41)에 연결되고, 제1 안테나 유닛(21)은 제1 공면 도파관 접지면(52)을 통해 접지되고, 제2 안테나 유닛(22)은 제2 공면 도파관 급전 라인(53)을 통해 제1 RF 칩(41)에 연결되고, 제2 안테나 유닛(22)에 접지가 필요할 때, 제2 안테나 유닛(22)은 제2 공면 도파관 접지면(54)을 통해 접지될 수 있다.

설명이 필요한 것은 제1 RF 칩(41)과 안테나 유닛(2)이 매체기판(1)의 동일한 표면에 마련될 때, 제1 RF 칩(41)의 핀은 제1 공면 도파관 급전 라인(51), 제2 공면 도파관 급전 라인(53)과 직접 연결될 수 있다. 제1 RF 칩(41)과 안테나 유닛(2)이 매체기판(1)의 서로 다른 면에 마련될 때, 제1 RF 칩(41)의 핀은 제1 공면 도파관 급전 라인(51), 제2 공면 도파관 급전 라인(53)과 금속 비아홀을 통해 연결될 수 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서, 제1 공면 도파관 급전 라인(51)은 제1 안테나 유닛(21)이 제1 RF 칩(41)에 근접하는 일측에 위치하고, 매체기판(1)의 바닥 변과 수직이다. 제1 안테나 유닛(21)은 제1 공면 도파관 급전 라인(51)에 수직인 제1 급전 브랜치(211) 및 제1 단락 브랜치(212)를 포함한다. 제1 단락 브랜치(212)와 제1 급전 브랜치(211)의 길이는 같고 평행하게 이격되어 마련되며, 제1 단락 브랜치(212)는 제1 공면 도파관 접지면(52)과 연결되고, 제1 급전 브랜치(211)는 제1 공면 도파관 급전 라인(51)과 연결되며, 제1 단락 브랜치(212)는 제1 브랜치(213)를 통하여 제1 급전 브랜치(211)가 제1 공면 도파관 급전 라인(51)을 멀리하는 일단과 연결된다. 제1 단락 브랜치(212)와 제1 급전 브랜치(211) 사이에는 L형 브랜치(214)가 더 마련되고, L형 브랜치(214)의 일단은 제1 단락 브랜치(212)에 수직으로 연결되고, L형 브랜치(214)의 타단은 제1 브랜치(213)에 수직으로 연결되며, 제1 단락 브랜치(212)에는 제1 기생 브랜치(215)가 더 마련되고, 제1 기생 브랜치(215)는 제1 단락 브랜치(212)에 수직이고, 제1 브랜치(213)와 평행하게 이격되어 마련되고, 제1 기생 브랜치(215)는 제1 단락 브랜치(212)가 제1 공면 도파관 급전 라인(51)을 멀리하는 일단으로부터 매체기판의 바닥 변의 방향으로 연장된다.

설명이 필요한 것은, 비록 도 4 및 도 5를 결합하여 제1 안테나 유닛(21)의 구조에 대하여 예시하여 설명하였지만, 실제 응용에 있어서 본 기술분야의 통상의 기술자는 임의의 구조의 제1 안테나 유닛(21)을 마련할 수도 있으며, 본 발명의 예시는 제1 안테나 유닛(21)의 구조에 대하여 한정하지 않으며, 제1 안테나 유닛(21)과 공면 도파관 전송 라인의 연결 방식에 대하여도 한정하지 않는다.

도 4에 도시된 바와 같이, 선택적인 일 예에서, 제2 공면 도파관 급전 라인(53)은 매체기판(1)의 바닥 변에 평행하고, 여기서, 해당 바닥 변은 정사각형 매체기판(1)의 임의의 변일 수 있고, 도 4에 도시된 바와 같이, 매체기판(1)은 직사각형이고, 직사각형의 긴 변이 바닥 변이다.

도 4에서, 제2 안테나 유닛(22)은 정사각형 본체(221)를 포함하고, 본체(221)에는 제2 공면 도파관 접지면(54)으로 연장되는 제2 단락 브랜치(222), 및 제2 공면 도파관 급전 라인(53)으로 연장하는 제2 급전 브랜치(223)가 마련되고, 제2 단락 브랜치(222) 및 제2 급전 브랜치(223)는 평행하고 이격되어 마련되며, 제2 단락 브랜치(222)는 제1 RF 칩(41)을 멀리하여 마련되고, 제2 급전 브랜치(223)는 제1 RF 칩(41)에 근접하게 마련된다. 본체(221)에는 본체(221)에서 제1 안테나 유닛(21)으로 연장되는 제2 브랜치(224) 및 제3 브랜치(225)가 더 마련되고, 제2 브랜치(224) 및 제3 브랜치(225)는 평행하고, 이격되어 마련되며, 제2 브랜치(224)는 제2 공면 도파관 급전 라인(53)에 근접하게 마련되고, 제3 브랜치(225)는 제2 공면 도파관 급전 라인(53)을 멀리하여 마련된다. 제3 브랜치(225)에는 제2 기생 브랜치(226)가 마련되고, 제2 기생 브랜치(226)는 제3 브랜치(225)가 제2 공면 도파관 급전 라인(53)을 멀리하는 일측에 위치하고, 제3 브랜치(225)에 평행하여 이격되게 마련된다. 제2 기생 브랜치(226)는 제3 브랜치(225)가 본체(221)를 멀리하는 일단으로부터 본체(221)를 향하는 방향으로 연장된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 다른 예에서, 제2 공면 도파관 급전 라인(53)은 매체기판(1)의 바닥 변에 평행하고, 제2 안테나 유닛(22)은 정사각형 본체(221)를 포함하고, 본체(221)가 제2 공면 도파관 급전 라인(53)을 멀리하는 일단의 두 모서리에는 제2 브랜치(224) 및 제3 브랜치(225)가 각각 마련되고, 제2 브랜치(224)는 본체(221)가 제1 RF 칩(41)을 멀리하는 일측에 위치하고, 제 3 브랜치(225)는 본체(221)가 제1 RF 칩(41)에 근접하는 일측에 위치된다. 제2 브랜치(224)는 제2 공면 도파관 급전 라인(53)에 평행하고 본체(221)로부터 본체를 멀리하는 방향으로 연장된다. 제3 브랜치(225)는 제2 공면 도파관 급전 라인(53)에 수직이고, 제2 공면 도파관 급전 라인(53)의 방향으로 연장한다. 제2 브랜치(224)가 본체(221)로부터 멀어지는 일단에는 제2 공면 도파관 급전 라인(53)을 향하여 연장되는 제4 브랜치(227)가 마련된다. 제4 브랜치(227)에는 L형 급전 라인(228)이 더 마련되고, L형 급전 라인(228)은 제4 브랜치(227)와 본체(221) 사이에 위치하며, L형 급전 라인(228)의 일단은 제4 브랜치(227)에 연결되고, 타단은 제2 공면 도파관 급전 라인(53)에 연결된다. 제3 브랜치(225)가 제2 공면 도파관 급전 라인(53)에 근접하는 일단에는 제2 기생 브랜치(226)가 마련되고, 제2 기생 브랜치(226)는 제3 브랜치(225)에서 제2 공면 도파관 급전 라인(53)에 근접하는 일단으로부터 제1 RF 칩(41)을 멀리하는 일단으로 연장되고, 제2 기생 브랜치(226)는 제2 브랜치(224)에 평행하다.

설명이 필요한 것은, 도 4 및 도 5의 결합으로 제2 안테나 유닛(22)의 구조에 대하여 예시적으로 설명하였지만, 실제 응용에서, 본 기술분야의 통상의 기술자는 또한 임의의 구조의 제2 안테나 유닛(22), 예를 들면 제2 안테나 유닛(22)은 제1 안테나 유닛(21)의 구조와 동일할 수 있으며, 본 발명의 예시는 제2 안테나 유닛(22)의 구조에 대하여 한정하지 않는다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 바람직한 일실시예에서, 제1 안테나 유닛(21)과 제2 안테나 유닛(22) 사이에는 이격 접지면(6)이 더 마련되고, 이격 접지면(6)의 일단은 공면 도파관 접지면(52, 54)에 연결되고, 타단은 매체기판(1)상의 금속 비아홀(8)을 통해 매체기판(1)의 다른 면의 접지면(7)에 연결되며, 격리 접지면(6)을 통하여 제1 안테나 유닛(21) 및 제2 안테나 유닛(22)의 격리도를 향상시킬 수 있다.

비록 상술한 내용에서 안테나 유닛(2)은 두 개의 안테나 유닛을 포함하고 전송 라인은 공면 도파관 전송 라인으로 안테나 유닛(2)의 구조, 전송 라인의 구조 및 라우팅을 예시하여 설명하였지만, 실제 응용에서 본 기술분야의 통상의 기술자는 실제 수요에 따라 안테나 유닛(2)의 개수를 마련하고, 다른 구조의 안테나 유닛 및 다른 레이아웃의 전송 라인을 설계할 수 있다. 본 발명의 실시예는 안테나 유닛의 개수 및 구조에 대하여 한정하지 않고, 전송 라인의 구조 및 라우팅 방식에 대하여 한정하지 않는다.

도 6은 본 발명이 예시하는 다른 안테나 어셈블리의 예시도이다. 본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리는 도 4 또는 도 5에 도시된 제1 안테나 유닛(21), 제2 안테나 유닛(22) 및 제1 RF 칩(41) 외에, 안테나 어셈블리는 제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)을 더 포함하고, RF 칩(4)은 제2 RF 칩(42)을 더 포함하고, 공면 도파관 급전 라인은 제 3 공면 도파관 급전 라인(55) 및 제 4 공면 도파관 급전 라인(56)을 더 포함한다. 여기서, 제2 RF 칩(42)은 제1 RF 칩(41)가 제1 안테나 유닛(21)을 멀리하는 일측에 위치하고, 제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)은 제2 RF 칩(42)이 제1 RF 칩(41)을 멀리하는 일측에 위치한다. 제3 안테나 유닛(23)은 제2 RF 칩(42)과 제4 안테나 유닛(24) 사이에 위치하고, 제3 안테나 유닛(23)과 제1 안테나 유닛(21)은 서로 거울상이고, 제4 안테나 유닛(24)과 제2 안테나 유닛(22)은 서로 거울상이며, 제3 안테나 유닛(23)은 제3 공면 도파관 급전 라인(55)을 통해 제2 RF 칩(42)에 연결되고, 제4 안테나 유닛(24)은 제4 공면 도파관 급전 라인(56)을 통해 제2 RF 칩(42)에 연결된다. 여기서, 서로 거울상이라는 것은 제3 안테나 유닛(23)과 제1 안테나 유닛(21)이 구조상에서 서로 거울상이고, 제4 안테나 유닛(24)과 제2 안테나 유닛(22)이 구조상 서로 거울상임을 의미한다. 물론, 제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)의 구조는 기타 구조일 수도 있으며, 본 발명의 실시예는 이에 대하여 한정하지 않는다.

본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리는 제1 안테나 유닛(21), 제2 안테나 유닛(22), 제3 안테나 유닛(23), 제4 안테나 유닛(24), 제1 RF 칩(41) 및 제2 RF 칩(42)을 포함하고, 제2 RF 칩(42)은 제1 RF 칩(41)이 제1 안테나 유닛(21)을 멀리하는 일측에 위치하고, 제 3 안테나 유닛(23) 및 제 4 안테나 유닛(24)은 제2 RF 칩(42)이 제1 RF 칩(41)을 멀리하는 일측에 위치한다. 제3 안테나 유닛(23)은 제2 RF 칩(42) 및 제4 안테나 유닛(24) 사이에 위치한다. 한편으로, 안테나 어셈블리는 제1 그룹 안테나(제1 안테나 유닛(21) 및 제2 안테나 유닛(22)) 및 제2 그룹 안테나 유닛(제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24))을 포함하여 무선 AP (Access Point, 무선 액세스 포인트) 기능을 실현할 수 있다. 또한, 제1 그룹 안테나(제1 안테나 유닛(21) 및 제2 안테나 유닛(22)) 및 제2 그룹 안테나 유닛(제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)) 사이에는 두 개의 RF 칩(제1 RF 칩(41) 및 제2 RF 칩(42))을 구비하고, 두 그룹의 안테나의 거리는 비교적 크고, 두 그룹의 안테나의 이격도는 높으며, 전체 안테나 어셈블리의 면적은 작다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 다른 안테나 어셈블리의 예시도를 도시한다. 본 발명의 실시예에 따른 안테나 어셈블리는 도 4 또는 도 5에 도시한 제1 안테나 유닛(21), 제2 안테나 유닛(22) 및 제1 RF 칩(41)을 포함하는 외에, 안테나 어셈블리는 제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)을 더 포함하고, RF 칩(4)은 제2 RF 칩(42)을 더 포함한다. 공면 도파관 급전 라인은 또한 제3 공면 도파관 급전 라인(55) 및 제4 공면 도파관 급전 라인(56)을 포함한다. 여기서, 제2 RF 칩(42)은 제1 RF 칩(41)이 제1 안테나 유닛(21)을 멀리하는 일측에 위치한다. 제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)은 제2 RF 칩(42) 및 제1 RF 칩(41) 사이에 위치하고, 제3 안테나 유닛(23)과 제1 안테나 유닛(21)의 구조는 같고, 제4 안테나 유닛(24)와 제2 안테나 유닛(22)의 구조는 같다. 제3 안테나 유닛(23)은 제2 RF 칩(42)과 제4 안테나 유닛(24) 사이에 위치하고, 제3 안테나 유닛(23)은 제3 공면 도파관 급전 라인(55)을 통해 제2 RF 칩(42)에 연결되고, 제4 안테나 유닛(24)은 제4 공면 도파관 급전 라인(56)을 통해 제2 RF 칩(42)에 연결된다. 물론, 제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)의 구조는 기타 구조일 수도 있지만 본 발명의 실시예는 이에 대하여 한정하지 않는다.

본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리는 제1 안테나 유닛(21), 제2 안테나 유닛(22), 제3 안테나 유닛(23), 제4 안테나 유닛(24), 제1 RF 칩(41) 및 제2 RF 칩(42)을 포함하고, 제2 RF 칩(42)은 제1 RF 칩(41)이 제1 안테나 유닛(21)을 멀리하는 일측에 위치하고, 제3 안테나 유닛(23)과 제4 안테나 유닛(24)은 제2 RF 칩(42)과 제1 RF 칩(41) 사이에 위치한다. 한편으로, 안테나 어셈블리는 제1 그룹 안테나(제1 안테나 유닛(21) 및 제2 안테나 유닛(22)) 및 제2 그룹 안테나 유닛(제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24))을 포함하여 무선 AP (Access Point, 액세스 포인트) 기능을 실현할 수 있다. 또한, 제1 그룹 안테나(제1 안테나 유닛(21)와 제2 안테나 유닛(22)) 및 제2 그룹 안테나 유닛(제3 안테나 유닛(23) 및 제4 안테나 유닛(24)) 사이의 거리를 증가시키는 것을 통하여 두 그룹 안테나의 이격도를 향상시키고, 매체기판의 면적이 증가하여 안테나 어셈블리 설치공간이 제한을 받지 않는 경우에 적용할 수 있다.

도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 전자 장치(100)를 제공하고, 상기 전자 장치(100)는 디스플레이 스크린(101), 디스플레이 스크린(101) 주위에 마련된 프레임(102), 및 본 발명의 예시에서 제공하는 적어도 하나의 안테나 어셈블리(103)를 포함한다. 안테나 어셈블리(103)는 전자 장치(100) 내부에 위치하여 프레임(102)과 연결된다. 여기서. 안테나 어셈블리(103) 중의 매체기판에 금속 차폐 커버가 마련되지 않은 일면이 프레임(102)을 향하고, 즉 안테나 어셈블리(103)는 전자 장치(100)의 외부로 전자기파를 방사한다.

구체적으로, 디스플레이 스크린(101)은 LCD, LED, OLED 등의 디스플레이 스크린 중 하나일 수 있고, 프레임(102)은 디스플레이 스크린(101)을 둘러싸는 프레임일 수 있고, 프레임(102)은 디스플레이 스크린(101)에 수직인 방향으로 일정한 두께를 가져 안테나 어셈블리(103)가 프레임(102)상에 설치되도록 할 수 있다. 선택적인 실시예에서, 안테나 어셈블리(103)의 개수는 하나 또는 하나 이상일 수 있다.

본 발명의 실시예의 전자 장치에서, 안테나 어셈블리의 안테나 유닛과 RF 칩은 동일한 매체기판상에 마련되고, 금속 차폐 커버가 마련되며, 안테나 어셈블리는 전자 장치 내에 위치하여 프레임과 연결된다. 안테나 어셈블리에서 매체기판에 금속 차폐 커버가 마련되지 않은 일면이 프레임을 향한다. 우선, 상기 금속 차폐 커버는 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 안테나 유닛을 커버하여, 금속 차폐 커버를 통하여 안테나 유닛에 대한 전자 장치의 기타 전자 소자의 전자기 간섭을 차단할 수 있다. 또한, 안테나 유닛과 RF 칩은 동일한 매체기판상에 마련되어, 동축 케이블을 사용하여 안테나 유닛과 RF 칩을 연결하는 것을 회피함으로써, 안테나 유닛이 전자기파의 간섭을 받는 문제를 근본적으로 해결하게 되고, 안테나 유닛의 방사 성능을 보장하게 된다. 나아가, 금속 차폐 커버는 안테나 유닛을 등지는 매체기판의 표면상에 마련되고, 안테나 어셈블리는 전자 장치의 기기 전체의 후방에 설치되며, 안테나 유닛이 금속 차폐 커버 방향으로 방사한 전자기파는 금속 차폐 커버에 의하여 차폐되고, 안테나 유닛이 방사한 전자기파는 전자 장비 외부로 방사되며, 안테나 유닛이 방사한 전자기파가 디스플레이 스크린을 간섭하지 않아 디스플레이 스크린이 깜박거리지 않고, 전자 장치의 기기 전체 내부의 기타 전자 소자도 간섭하지 않는다. 마지막으로, 전자 장치에서 기타 전자 소자에 차폐 커버를 마련할 필요가 없어, 전자 장치의 제조원가를 낮추었다.

또한, 안테나 어셈블리 중의 안테나 유닛의 개수는 하나 또는 복수 개일 수 있고, 안테나 유닛과 RF 칩은 매체기판의 동일한 면 또는 다른 면에 마련될 수 있으며, 전자 장치는 안테나 어셈블리의 설치 공간, 방사 성능 및 방사 방향에 따라 안테나 어셈블리를 선택할 수 있다.

도 9 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 선택적인 실시예에서, 전자 장치(100)의 프레임(102)은 하부 프레임(1021)을 포함하고, 안테나 어셈블리(103)는 하부 프레임(1021)과 탈착 가능하게 연결되며, 안테나 어셈블리(103)의 매체기판(1)에 금속 차폐 커버(3)가 마련되지 않은 일면은 하부 프레임(1021)의 바닥면을 향한다. 구체적으로, 하부 프레임(1021)의 재질은 금속일 수 있고, 하부 프레임(1021)의 바닥면에는 안테나 어셈블리(103)와 마주하는 회피홀(10211)이 마련되어, 안테나 어셈블리(103)가 하부 프레임(1021)에 설치되도록 한 후, 안테나 어셈블리(103)의 매체기판(1)에서 금속 차폐 커버(3)가 마련되지 않은 일면이 회피홀(10211)을 마주하고, 안테나 어셈블리(103)상의 안테나 유닛은 회피홀(10211)을 통해 전자 장치(100) 외부로 전자기파를 방사할 수 있다. 물론, 안테나 어셈블리(103)는 전자 장치(100)의 기타 프레임상에도 설치될 수 있으며, 예시적으로, 좌측 프레임 또는 우측 프레임에 설치될 수 있고, 안테나 어셈블리(103)의 매체기판(1)에 금속 차폐 커버(3)가 마련되지 않은 일면은 디스플레이 스크린(101)의 정면과 동일한 방향일 수 있고, 본 발명의 실시예는 안테나 어셈블리(103)의 설치 위치 및 방향에 대하여 모두 한정하지 않는다.

본 발명의 실시예의 안테나 어셈블리는 전자 장치의 하부 프레임에 위치하며, 안테나 어셈블리의 매체기판(1)에서 금속 차폐 커버가 마련되지 않은 일면은 하부 프레임의 바닥면을 향한다. 한편으로, 하부 프레임의 설치공간이 충족하여 안테나 어셈블리를 편리하게 설치할 수 있고, 다른 한편으로, 전자 장치의 하부 프레임은 사용자에게 더 근접하며, 안테나 어셈블리는 하부 프레임에 위치하여 방사 면적이 넓어 전자 장치의 무선 네트워크 성능을 향상시키게 된다.

바람직하게, 전자 장치(100)는 장식부재(104)를 더 포함하고, 상기 장식부재(104)는 회피홀(10211)을 커버하여 회피홀(10211)이 안테나 어셈블리(103)의 매체기판(1)을 직접 노출시키는 것을 방지함으로써 전자 장치(100)가 양호한 외관을 가지도록 한다.

본 명세서의 설명에서, "일 실시예", "예시" 등의 용어의 설명은 해당 실시예 또는 예시를 결합하여 설명한 구체적인 특징, 구조, 재료 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예 또는 예시에 포함되는 것을 의미한다. 본 명세서에서 상기 용어에 대한 예시적인 표현은 반드시 동일한 실시예 또는 예시를 나타내는 것은 아니다.

또한, 본 명세서는 실시방식에 의해 설명되지만, 각 실시방식이 단 하나의 독립적인 기술적 방안을 포함하는 것은 아니다. 명세서의 이러한 설명은 단지 장치를 명확하게 하기 위한 것이며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 명세서를 하나의 전체로 보고 각 실시예의 기술적 방안도 적절히 조합하여 본 기술분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 기타 실시방식을 형성하는 것으로 이해해야 한다.

이상, 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명의 기술원리를 설명하였다. 이런 설명은 단지 본 발명의 원리를 해석하기 위한 것이고, 어떠한 방식으로 본 발명의 보호범위에 대하여 한정할 수 없다. 이에 기초하여 본 기술분야의 통상의 기술자는 발명적 노력 없이 본 발명의 기타 구체적인 실시방식을 연상할 수 있고, 이러한 방식은 모두 본 발명의 보호 범위 내에 속한다.

Claims

안테나 어셈블리로서, 매체기판;
상기 매체기판의 표면상에 마련되는 안테나 유닛;
상기 매체기판의 표면상에 마련되고, 상기 안테나 유닛과 연결되는 RF 칩; 및
상기 안테나 유닛을 등지는 상기 매체기판의 표면상에 마련되고 상기 안테나 유닛을 커버하는 금속 차폐 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 매체기판에는 공면 도파관 전송 라인이 마련되고, 상기 RF 칩과 상기 안테나 유닛은 상기 공면 도파관 전송 라인을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제2항에 있어서,
상기 공면 도파관 전송 라인은 공면 도파관 급전 라인 및 상기 공면 도파관 급전 라인 양측에 위치한 공면 도파관 접지면을 포함하고, 상기 안테나 유닛은 상기 공면 도파관 급전 라인과 상기 RF 칩을 통하여 연결되고, 상기 안테나 유닛은 상기 공면 도파관 접지면을 통하여 접지되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제3항에 있어서,
상기 안테나 유닛은 제1 안테나 유닛과 제2 안테나 유닛을 포함하고, 상기 RF 칩은 제1 RF 칩을 포함하고, 상기 공면 도파관 급전 라인은 제1 공면 도파관 급전 라인 및 제2 공면 도파관 급전 라인을 포함하며;
상기 제1 안테나 유닛과 상기 제2 안테나 유닛을 상기 제1 RF 칩의 동일측에 위치하고, 상기 제1 안테나 유닛은 상기 제2 안테나 유닛과 상기 제1 RF 칩 사이에 위치하며, 상기 제1 안테나 유닛은 상기 제1 공면 도파관 급전 라인과 상기 제1 RF 칩을 통하여 연결되고, 상기 제2 안테나 유닛은 상기 제2 공면 도파관 급전 라인과 상기 제1 RF 칩을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제4항에 있어서,
상기 제1 공면 도파관 급전 라인과 상기 제2 공면 도파관 급전 라인상에는 모두 임피던스 매치회로가 마련되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제4항에 있어서,
상기 제1 안테나 유닛과 상기 제2 안테나 유닛 사이에는 이격 접지면이 마련되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제4항에 있어서,
상기 제1 공면 도파관 급전 라인은 상기 제1 안테나 유닛이 상기 제1 RF칩에 근접하는 일측에 위치하고, 또한 상기 매체기판의 밑변과 수직이고, 상기 공면 도파관 접지면은 상기 제1 공면 도파관 급전 라인의 양측에 위치하는 제1 공면 도파관 접지면을 포함하며;
상기 제1 안테나 유닛은 상기 제1 공면 도파관 급전 라인에 수직인 제1 급전 브랜치와 제1 단락 브랜치를 포함하고, 상기 제1 단락 브랜치와 상기 제1 급전 브랜치의 길이는 같고 평행하게 이격되어 마련되며, 상기 제1 단락 브랜치와 상기 제1 공면 도파관 접지면은 연결되고, 상기 제1 급전 브랜치와 상기 제1 공면 도파관 급전 라인은 연결되고, 상기 제1 단락 브랜치와 상기 제1 급전 브랜치가 상기 제1 공면 도파관 급전 라인을 멀리하는 일단은 제1 브랜치를 통하여 연결되고, 상기 제1 단락 브랜치와 상기 제1 급전 브랜치 사이에는 L형 브랜치가 더 마련되며, 상기 L형 브랜치의 일단은 상기 제1 단락 브랜치에 수직연결되고, 상기 L형 브랜치의 타단은 상기 제1 브랜치에 수직연결되며;
상기 제1 단락 브랜치에는 제1 기생 브랜치가 더 마련되고, 상기 제1 기생 브랜치와 상기 제1 단락 브랜치는 수직이고, 상기 제1 브랜치와 평행하게 이격되어 마련되고, 상기 제1 기생 브랜치는 상기 제1 단락 브랜치가 상기 제1 공면 도파관 급전 라인을 멀리하는 일단에서 상기 매체기판 밑변 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제7항에 있어서,
상기 제2 공면 도파관 급전 라인은 상기 매체기판의 밑변과 평행하고, 상기 공면 도파관 접지면은 상기 제2 공면 도파관 급전 라인의 양측에 위치한 제2 공면 도파관 접지면을 더 포함하고;
상기 제2 안테나 유닛은 사각형의 본체를 포함하고, 상기 본체에는 상기 제2공면 도파관 접지면으로 연장되는 제2 단락 브랜치 및 상기 제2 공면 도파관 급전 라인으로 연장되는 제2 급전 라인이 마련되고, 상기 제2 단락 브랜치와 상기 제2 급전 라인은 평행하고 이격되어 마련되며, 상기 제2 단락 브랜치는 상기 제1 RF 칩에 멀리하여 마련되고, 상기 제2 급전 브랜치는 상기 제1 RF 칩에 근접하여 마련되며;
상기 본체에는 상기 본체에서 상기 제1 안테나 유닛의 방향으로 연장되는 제2 브랜치와 제3 브랜치가 더 마련되고, 상기 제2 브랜치와 상기 제3 브랜치는 평행하고 이격되어 마련되며, 상기 제2 브랜치는 상기 제2 공면 도파관 급전 라인에 근접하여 마련되고, 상기 제3 브랜치는 상기 제2 공면 도파관 급전 라인에 멀리하여 마련되며;
상기 제3 브랜치에는 제2 기생 브랜치가 마련되고, 상기 제2 기생 브랜치는 상기 제3 브랜치가 상기 제2 공면 도파관 급전 라인을 멀리하는 일측에 위치하고, 상기 제3 브랜치와 평행하고 이격되게 마련되며, 상기 제2 기생 브랜치는 상기 제3 브랜치가 상기 본체를 멀리하는 일단에서 상기 본체의 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제7항에 있어서,
상기 제2 공면 도파관 급전 라인은 상기 매체기판의 밑변과 평행하고;
상기 제2 안테나 유닛은 사각형의 본체를 포함하고, 상기 본체가 상기 제2공면 도파관 급전 라인을 멀리하는 일단의 두 개의 각에는 각각 제2 브랜치와 제3 브랜치가 마련되고, 상기 제2 브랜치는 상기 본체가 상기 제1 RF 칩을 멀리하는 일측에 위치하고, 상게 제3 브랜치는 상기 본체가 상기 제1 RF 칩에 근접하는 일측에 위치하며, 상기 제2 브랜치는 상기 제2 공면 도파관 급전 라인과 평행하고 상기 본체에서 상기 본체를 멀리하는 방향으로 연장되며, 상기 제3 브랜치는 상기 제2 공면 도파관 급전 라인과 수직이고 상기 제2 공면 도파관 급전 라인 방향으로 연장되며;
상기 제2 브랜치가 상기 본체를 멀리하는 일단에는 상기 제2 공면 도파관 급전 라인으로 연장하는 제4 브랜치가 마련되고, 상기 제4 브랜치에는 L형 급전 라인이 더 마련되며, 상기 L형 급전 라인은 상기 제4 브랜치와 상기 본체 사이에 위치하고, 상기 L형 급전 라인의 일단은 상기 제4 브랜치와 연결되고, 타단은 상기 제2 공면 도파관 급전 라인과 연결되며;
상기 제3 브랜치가 제2 공면 도파관 급전 라인에 근접하는 일단에는 제2 기생 브랜치가 마련되고, 상기 제2 기생 브랜치는 상기 제3 브랜치가 상기 제2 공면 도파관 급전 라인을 근접하는 일단에서 상기 제1 RF 칩을 멀리하는 방향으로 연장되고, 상기 제2 기생 브랜치는 상기 제2 브랜치와 평행인 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제4항 내지 제9항의 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나 유닛은 제3 안테나 유닛 및 제4 안테나 유닛을 더 포함하고, 상기 RF 칩은 제2 RF 칩을 더 포함하고, 상기 공면 도파관 급전 라인은 제3 공면 도파관 급전 라인 및 제4 공면 도파관 급전 라인을 더 포함하며;
상기 제2 RF 칩은 상기 제1 RF 칩이 상기 제1 안테나 유닛을 멀리하는 일측에 위치하고, 상기 제3 안테나 유닛 및 상기 제4 안테나 유닛은 상기 제2 RF 칩이 상기 제1 RF 칩을 멀리하는 일측에 위치하고, 상기 제3 안테나 유닛은 상기 제2 RF 칩과 상기 제4 안테나 유닛 사이에 위치하며, 상기 제3 안테나 유닛과 상기 제1 안테나 유닛은 미러링이고, 상기 제4 안테나 유닛과 상기 제2 안테나 유닛은 미러링이며, 상기 제3 안테나 유닛은 상기 제3 공면 도파관 급전 라인을 통하여 상기 제2 RF 칩과 연결되고, 상기 제4 안테나 유닛은 상기 제4 공면 도파관 급전 라인을 통하여 상기 제2 RF 칩과 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제4항 내지 제9항의 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나 유닛은 제3 안테나 유닛 및 제4 안테나 유닛을 더 포함하고, 상기 RF 칩은 제2 RF 칩을 더 포함하고, 상기 공면 도파관 급전 라인은 제3 공면 도파관 급전 라인 및 제4 공면 도파관 급전 라인을 더 포함하며;
상기 제2 RF 칩은 상기 제1 RF 칩이 상기 제1 안테나 유닛을 멀리하는 일측에 위치하고, 상기 제3 안테나 유닛 및 상기 제4 안테나 유닛은 상기 제2 RF 칩과 상기 제1 RF 칩 사이에 위치하고, 상기 제3 안테나 유닛은 상기 제1 안테나 유닛과 구조가 같고, 상기 제4 안테나 유닛은 상기 제2 안테나 유닛과 구조가 같으며, 상기 제3 안테나 유닛은 상기 제2 RF 칩과 상기 제4 안테나 유닛 사이에 위치하며, 상기 제3 안테나 유닛은 상기 제3 공면 도파관 급전 라인을 통하여 상기 제2 RF 칩과 연결되고, 상기 제4 안테나 유닛은 상기 제4 공면 도파관 급전 라인을 통하여 상기 제2 RF 칩과 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제1항에 있어서,
상기 매체기판에는 마이크로스트립 전송 라인이 마련되고, 상기 안테나 유닛과 상기 RF 칩은 마이크로스트립 전송 라인을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제12항에 있어서,
상기 마이크로스트립 전송 라인상에는 임피던스 매칭회로가 마련되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제1항 내지 제9항의 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나 유닛과 상기 RF 칩은 상기 매체기판의 동일 측의 표면상에 마련되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제1항 내지 제9항의 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나 유닛과 상기 RF 칩은 상기 매체기판의 다른 측의 표면상에 마련되는 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
제1항 내지 제9항의 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 차폐 커버의 하부에서 상기 안테나 유닛까지의 거리는 상기 안테나 유닛이 방사하는 전자기파 파장의 4분의 1과 같은 것을 특징으로 하는, 안테나 어셈블리.
전자 장치로서,
상기 스크린의 주변에 마련된 프레임 및 제1항 내지 제16항의 어느 한 항의 안테나 어셈블리를 포함하되,
상기 안테나 어셈블리는 상기 전자 장치 내에 위치하고, 또한 상기 프레임과 연결되며,
상기 안테나 어셈블리의 매체기판에서 금속 차폐 커버가 마련되지 않은 일면은 상기 프레임을 향하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 프레임은 하부 프레임을 포함하고, 상기 안테나 어셈블리는 상기 하부 프레임과 탈착식으로 연결되며, 상기 안테나 어셈블리의 매체기판에서 금속 차폐 커버가 마련되지 않은 일면은 상기 하부 프레임의 바닥면을 향하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제18항에 있어서,
상기 하부 프레임의 바닥면에는 상기 안테나 어셈블리와 마주하는 회피홀이 마련되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 회피홀을 커버하는 장식부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.