CN218158309U - 微波探测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一电路基板、一参考地面、一辐射源、一微波芯片和一微带传输线，所述辐射源与所述参考地面被分别承载于所述电路基板的两相对面，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置，所述微带传输线被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面并被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片，以自所述微波芯片接入激励信号而对所述辐射源馈电，和自所述辐射源接入对应所述激励信号的频率的回波信号并传输至所述微波芯片，从而在单层的所述电路基板上实现所述微波探测装置的布局。

Description

微波探测装置

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，尤其涉及一种微波探测装置。

背景技术

随着物联网技术的发展，人工智能、智能家居、以及智能安防技术对于环境探测，特别是对于人的存在、移动以及微动的动作特征的探测准确性的需求越来越高，只有获取足够稳定的探测结果，才能够为智能终端设备提供准确的判断依据。其中无线电技术，包括基于多普勒效应原理的微波探测技术作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽在行为探测和存在探测技术中具有独特的优势，其能够在不侵犯人隐私的情况下，探测出活动物体，比如人的动作特征、移动特征、以及微动特征，甚至是人的心跳和呼吸特征信息，因而具有广泛的应用前景。

参照图1，现有技术的一微波探测装置100P包括一辐射源10P、一压合板20P、一射频电路30P和一屏蔽罩40P，其中所述压合板20P包括一辐射源基板21P和一电路基板22P，所述辐射源10P被承载于所述辐射源基板21P的一面，所述辐射源基板21P的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一辐射源参考地50P，则所述辐射源10P和所述辐射源参考地50P相间隔而形成一天线回路，其中所述电路基板22P的一面承载所述射频电路30P，所述电路基板22P的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一射频电路参考地60P，其中所述辐射源基板21P和所述电路基板22P以压合板的结构和工艺被相互固定而呈现所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P被平整地贴合的状态，其中所述射频电路30P被电性连接于所述辐射源10P的馈电点11P，以对所述辐射源10P馈电，使得所述辐射源10P能够和所述辐射源参考地50P相互作用而发射相应的微波波束，在现有技术中，所述微波探测装置100P通过金属化过孔工艺以金属化过孔的形式形成所述射频电路30P和所述辐射源10P的所述馈电点11P之间的连接线路70P，以期望基于所述连接线路70P隐藏在所述压合板20P的方式和思想降低外界的辐射干扰窜入。然而，所述压合板20P由所述辐射源基板21P和所述电路基板22P压合形成，对所述连接线路70P产生的介质损耗大，且所述连接线路70P需分别经过所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P，导致信号于所述连接线路70P的传输过程中损耗难以被有效降低。

同时，由于所述连接线路70P需经过所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P，则需要于所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P开设出相应的区域供所述连接线路70P经过，并使所述连接线路70P和所述辐射源参考地50P与所述射频电路参考地60P之间形成具有一间隙701P，以使所述连接线路70P和所述辐射源参考地50P与所述射频电路参考地60P之间保持具有一定的距离，换句话说，现有技术对所述连接线路70P设计方式将破坏所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P的完整性，特别是所述辐射源10P于所述辐射源参考地50P所在的平面上的投影所在的区域被破坏，进而影响所述微波探测装置100P的性能。

并且，在现有技术中为保障所述微波探测装置100P的信号传输效率，必须专门选用低介电常数的板材材料，一方面造成材料成本高，另一方面由于此类板材材料的低介电常数的特点，外界的辐射干扰仍然容易窜入所述连接线路70P，因而难以达到隐藏所述连接线路70P所期望达到的预期目的。

因此，目前主要通过屏蔽所述射频电路30P的方式和思想抑制相应的干扰，即通过所述屏蔽罩40P以遮罩所述射频电路30P的状态被罩设于所述电路基板22P的承载有所述射频电路30P的一面，则所述射频电路参考地60P和所述屏蔽罩40P界定形成具有电磁屏蔽作用的一屏蔽空间，且所述射频电路30P位于所屏蔽空间。但是，根据现有技术的所述微波探测装置100P的结构，所述压合板20P需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩40P，如此导致所述微波探测装置100P的体积过大，增大了制造工艺难度和增加了制造成本，并且不利于后续的安装使用。具体如图1所示，现有技术的所述微波探测装置100P通过一排针80P被架设安装于电气设备并与电气设备实现电气连接，但由于所述微波探测装置100P的体积较大，在被安装于电气设备时通常显得较为突兀，不利于整体美观。针对于此，现有技术通常基于在电气设备制造过程中预留安装空间的方式，以供容置所述微波探测装置100P，因而在所述微波探测装置100P被安装于电气设备后能够被隐藏于电气设备的内部，尽管这种方式在一定程度上改善了美观，但由于所述微波探测装置100P本身的体积较大，造成电气设备也需预留足够大的安装空间，导致电气设备的整体体积无法减小，不符合当今设备小型化的发展趋势。

除此之外，在生产过程中，由于所述压合板20P由所述辐射源基板21P和所述电路基板22P压合形成，耗材量大，进一步加剧所述微波探测装置100P的生产材料成本。并且，在工艺流程上，所述压合板20P的制造步骤繁琐复杂，同时还需分别于所述辐射源基板21P敷设一金属覆铜层以形成所述辐射源参考地50P，和于所述电路基板22P敷设一金属覆铜层以形成所述射频电路参考地60P，导致所述微波探测装置100P的制造成本难以有效降低。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，于板材的同一面设置辐射源和电性连接辐射源的电路，和于板材的另一面设置一金属层以形成辐射源和电路共用一参考地的状态，以在一片板材上实现所述微波探测装置的布局，并依该板材实现对电路的电磁屏蔽作用，进一步突破了目前基于设置屏蔽罩屏蔽电路的方式和思想，从而简化所述微波探测装置的生产工序和减少所述微波探测装置的生产耗材，并对应使得所述微波探测装置相对于现有技术的微波探测装置具有明显的小体积优势。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一电路基板、一辐射源、一参考地面和一微波芯片，其中所述辐射源被设置为片状导电层，其中所述参考地面被设置为片状导电层，所述辐射源与所述参考地面被分别承载于所述电路基板的两相对面，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置，从而在所述电路基板上实现所述微波探测装置的布局，如此以突破目前通过压合板布局的方式和思想，简化所述微波探测装置的生产工序和减少所述微波探测装置的生产耗材。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一微带传输线，其中所述微带传输线以微带结构被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面，其中所述微带传输线以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片，其中基于所述辐射源和所述微波芯片被承载于所述电路基板的同一面，则所述微带传输线的长度相对于现有技术的需穿过压合板的连接线路被缩短，如此以有利于降低所述微波探测装置的信号传输损耗。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微带传输线的长度被缩短，因而能够保障所述微波探测装置的信号传输效率，进而能够突破目前基于选用专门的低介电常数的板材材料保障信号传输效率的思想和方式，以选用高介电常数的所述电路基板形成对电磁辐射的屏蔽效果，如此以突破目前基于设置屏蔽罩的结构设计思想，简化所述微波探测装置的生产工序和减少所述微波探测装置的生产耗材，同时使得所述微波探测装置的具有小体积优势。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的表面而馈电连接所述辐射源和所述微波芯片，从而无需穿过所述参考地面而破坏所述参考地面的完整性，如此以保障所述微波探测装置的稳定性。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述辐射源以收发一体的形态被设置，则所述微带传输线自所述微波芯片接入所述激励信号而对所述辐射源馈电，和进一步回传回波信号至所述微波芯片，如此以经所述微带传输线实现信号传输，有利于简化所述微波芯片和所述辐射源之间的电路连线，从而有利于实现所述微波芯片和所述辐射源被布置于所述电路基板的同一面，并有利于缩短所述微波芯片和所述辐射源之间的信号传输路径而降低所述微波探测装置的信号传输损耗。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波芯片包括一电源端口和用于提供所述激励信号和接收所述回波信号的一射频端口，其中所述微带传输线被馈电连接于所述微波芯片的所述射频端口和所述辐射源之间，其中所述微波芯片在于所述电源端口被供电的状态，于所述射频端口经所述微带传输线实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，并于所述多普勒中频输出端口输出相应的多普勒中频信号，其中所述微波芯片以一个所述射频端口同时提供所述激励信号和所述回波信号，因而有利于简化所述微波芯片的结构设计，同时有利于经一个所述微带传输线实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，从而有利于简化所述微波芯片和所述辐射源之间的电路连线，如此以利于在所述电路基板的同一面实现所述微波芯片、所述辐射源和所述微带传输线的布局，并有利于缩短所述微波芯片和所述辐射源之间的信号传输路径而降低所述微波探测装置的信号传输损耗。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波芯片以靠近所述辐射源的边沿的状态被设置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿，如此以有利于减小所述微带传输线的长度，和有利于所述微波探测装置的小型化。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空，对应形成所述辐射源具有朝向其物理中心点的方向内凹的设计，从而形成对所述微带传输线的电磁屏蔽，进而有利于保障所述微波探测装置的抗干扰性能。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置的其它电路元件允许被灵活承载于所述电路基板的两面或其中一面，从而提高所述微波探测装置的电路设计灵活程度，如此以有利于所述微波探测装置的电路布局。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边，其中所述辐射源以靠近所述电路基板的其中一所述第一边和其中一所述第二边的状态被承载于所述电路基板，即所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离，一方面有利于所述微波芯片和其它电路元件于所述电路基板的布局，另一方面有利于保障所述辐射源被馈电的状态与所述参考地面共同作用地发射的微波波束在定向辐射方向的辐射均匀程度，避免所述微波波束发生偏转，从而保障所述微波探测装置的探测准确性。

本实用新型的一个目的在于提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板并电性连接于所述参考地面，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片和所述辐射源，以抑制谐波向外辐射，从而有利于提高所述微波探测装置的抗干扰能力。

本实用新型的一个目的在于提供微波探测装置，其中所述电路基板在20％的误差范围内具有大于等于1/64波长电长度的厚度，从而保障被承载于所述电路基板两相对面的所述辐射源和所述参考地面能够被所述电路基板间隔，进而保障所述微波探测装置的性能。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一微波探测装置，其中所述微波探测装置包括：

一电路基板；

一参考地面，其中所述参考地面被设置为片状导电层；

一辐射源，其中所述辐射源被设置为片状导电层，其中所述辐射源与所述参考地面被分别承载于所述电路基板的两相对面；

一微波芯片，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置；以及

一微带传输线，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而对所述辐射源馈电，和自所述辐射源接入所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，如此以在单层的所述电路基板实现电路布局。

在一实施例中，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿。

在一实施例中，其中所述微带传输线以直接连接于所述辐射源的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源。

在一实施例中，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空。

在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，所述微带传输线被连接于所述辐射源的靠近所述微波芯片的一边的中部位置。

在一实施例中，其中所述微波探测装置包括一馈电耦合线，其中所述馈电耦合线以微带线结构被间隔保持于所述辐射源的边沿，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线，以经所述馈电耦合线被馈电耦合于所述辐射源。

在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中一条边的状态被设置，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的中部位置。

在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的弯折处。

在一实施例中，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的其中一个角。

在一实施例中，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边。

在一实施例中，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离。

在一实施例中，其中所述第一边和所述第二边等长或趋于等长。

在一实施例中，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的两所述第二边之间的距离相等。

在一实施例中，其中所述第一边的长度小于所述第二边的长度。

在一实施例中，其中所述微波探测装置的其它工作电路被承载于所述电路基板的承载有所述参考地面的一面。

在一实施例中，其中所述微波探测装置的其它工作电路被分别承载于所述电路基板的两面。

在一实施例中，其中所述电路基板在20％的误差范围内具有大于等于1/64波长电长度的厚度。

在一实施例中，其中所述电路基板为FR4板材。

在一实施例中，其中所述微波探测装置包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板并电性连接于所述参考地面，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片和所述辐射源。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

附图说明

图1为现有技术的微波探测装置的结构示意图。

图2A为依本实用新型的一实施例的一微波探测装置的正面结构示意图。

图2B为依本实用新型的上述实施例的所述微波探测装置的背面结构示意图。

图3为依本实用新型的上述实施例的一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

图4为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

图5为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

图6为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

图7为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

图8A为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

图8B为依本实用新型的上述另一变形实施例的所述微波探测装置的背面结构示意图。

图9为依本实用新型的上述实施例的另一变形实施例的所述微波探测装置的正面结构示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、形变方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“竖向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参考说明书附图之图2A至图9所示，根据本实用新型的一实施例的一微波探测装置100被示意，其中所述微波探测装置100包括一辐射源10、一参考地面20、一微波芯片30、一微带传输线40和一电路基板50，其中所述参考地面20被设置为一片状导电层，其中所述辐射源10与所述参考地面20被分别承载于所述电路基板50的两相对面，以被所述电路基板50相间隔，则所述辐射源10和所述参考地面20相间隔而形成一天线回路，进而在所述辐射源10被一激励信号馈电的状态，所述辐射源10和所述参考地面20共同作用地发射对应于所述激励信号的频率的一微波波束，和接收所述微波波束被相应物体反射形成的一回波而输出一回波信号，具体地，其中所述微波芯片30具有一电源端口和用于提供所述激励信号和接收所述回波信号的一射频端口，其中所述微带传输线40以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源10和所述微波芯片30的所述射频端口，其中所述微波芯片30在于所述电源端口被供电的状态，于所述射频端口经所述微带传输线40对所述辐射源10的发射馈电和接收馈电，其中所述微波芯片30基于多普勒效应原理通过混频检波的方式生成对应于所述激励信号和所述回波信号之间的频率/相位差异的多普勒中频信号，则所述多普勒中频信号为对相应物体的活动的反馈。

特别地，其中所述电路基板50为一单层板，其中所述辐射源10、所述参考地面20、所述微波芯片30、所述微带传输线40以及所述微波探测装置100的其它电路元件以被承载于所述电路基板50的两面的状态被布局，如此以在单层的所述电路基板50实现电路布局，具体地，其中所述微波芯片30被承载于所述电路基板50的承载有所述辐射源10的一面，即所述微波芯片30和所述辐射源10以处在所述电路基板50同一面的状态被相邻地承载于所述电路基板50，以形成所述微波芯片30与所述辐射源10共用所述参考地面20的结构形态，从而在所述电路基板50上实现所述微波探测装置100的布局，以突破目前通过压合板布局的方式和思想，简化所述微波探测装置100的生产工序和减少所述微波探测装置100的生产耗材，并且基于所述微波芯片30和所述辐射源10共用所述参考地面20，因而区别于现有技术中分别敷设多个金属覆铜层形成多个参考地的思路和方式，以此进一步简化所述微波探测装置100的生产工序和减少所述微波探测模块的生产耗材。

进一步地，其中所述微带传输线40被承载于所述电路基板50的承载有所述辐射源10的一面，则所述微带传输线40无需以穿设于板材的方式连接所述微波芯片30和所述辐射源10，从而突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，避免对所述参考地面20产生破坏，如此以保障所述微波探测装置100的稳定性，同时有利于控制所述微带传输线40的长度以减少所述微波探测装置100的信号传输损耗。

特别地，其中所述微波芯片30于同一端口输出所述激励信号和接入所述回波信号，即所述微波芯片30以一个所述射频端口同时提供所述激励信号和所述回波信号，因而有利于简化所述微波芯片30的结构设计，同时有利于经一个所述微带传输线40实现对所述辐射源10的发射馈电和接收馈电，从而有利于简化所述微波芯片30和所述辐射源10之间的电路连线，如此以避免设置额外的信号传输线路而造成信号的损耗，同时利于在所述电路基板50的同一面实现所述微波芯片30、所述辐射源10和所述微带传输线40的布局，并有利于缩短所述微波芯片30和所述辐射源10之间的信号传输路径而降低所述微波探测装置100的信号传输损耗，保障所述微波探测装置100的信号传输质量。

值得一提的是，其中所述微波芯片30的具体电路形态并不构成对本实用新型的限制，如所述微波芯片30可以被设计为由高频晶体管等分立元件组成的射频电路集成的一专用集成电路，以用以输出所述激励信号和生成所述多普勒中频信号。其中所述微波芯片30也可以集成所述微波探测装置的其它功能电路而被设计为一SoC，例如但不限于集成运算放大电路、MCU等。

优选地，在本实用新型的这些实施例中，其中所述辐射源10于其物理中心点11被接地，具体基于所述辐射源10于其物理中心点11与所述参考地面20之间的电性连接形成所述辐射源10于其物理中心点11被直接接地的结构形态。可选地，在一些实施例中基于所述辐射源10上的至少一组和/或至少一对接地点与所述参考地面20的电性连接形成所述辐射源10于其物理中心点11被等效接地的结构形态，其中同一组所述接地点位于以所述辐射源10的物理中心点11为中点的同一正多边形的各顶点，对应同一组所述接地点中的各所述接地点以距所述辐射源10的物理中心点11等距离的状态绕所述辐射源10的物理中心点11等角度排布，其中同一对所述接地点以所述辐射源10的物理中心点11对称分布于所述辐射源10，对应同一对所述接地点的连线段以所述辐射源10的物理中心点11为中点。

值得一提的是，本实用新型基于所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40被承载于所述电路基板50的同一面的设置，使得所述微带传输线40的长度可控，则避免因所述微带传输线40过长而导致信号被所述微带传输线40传输损耗过高，进而能够突破目前基于选用专门的低介电常数的板材材料保障信号传输效率的思想和方式，以选用高介电常数的板材材料形成对电磁辐射的屏蔽效果，如此以节省所述微波探测装置100的生产成本和突破目前基于设置屏蔽罩的结构设计思想。

因此优选地，其中所述电路基板50被设置选用高介电常数的板材，优选地所述电路基板50被设置选用FR4板材，从而基于所述电路基板50的高介电常数特点，形成对电磁辐射的屏蔽效果和抑制谐波辐射，同时避免外界干扰窜入所述微带传输线40，如此以保障所述微波探测装置100的抗干扰性能。

进一步地，其中所述电路基板50被设置在20％的误差范围内具有大于等于λ/64的厚度，其中λ为与所述激励信号的频率相对应的波长参数，从而保障被承载于所述电路基板50两相对面的所述辐射源10和所述参考地面20能够被所述电路基板50间隔，进而保障所述微波探测装置100的性能。

值得一提的是，其中所述微波探测装置100的其它电路元件，如电源电路元件等，可以被承载在所述电路基板50的承载有所述辐射源10的一面，也可以被承载在所述电路基板50的承载有所述参考地面20的一面，也就是说，所述微波探测装置100的其它电路元件可以根据设计需要被灵活承载于所述电路基板50的两面，对应图2A所示意的所述微波探测装置100的其它电路元件被分别承载于所述电路基板50的两面，即一部分电路元件被承载于所述电路基板50的承载有所述辐射源10的一面，一部分电路元件被承载于所述电路基板50的承载有所述参考地面20的一面，对应在图8A所示意的所述微波探测装置100的变形实施例中，所述微波探测装置100的其它电路元件被承载于所述电路基板50的承载有所述参考地面20的一面，如此以灵活地实现所述电路基板50上的电路布局。

特别地，在本实用新型中，其中所述辐射源10被设置为片状导电层，其中所述微波芯片30以靠近所述辐射源10的边沿的状态被设置，如此以有利于控制所述微带传输线40的长度。

值得一提的是，在图2A至图6所示的这些实施例中，其中所述微带传输线40被馈电连接于所述辐射源10的边沿，从而形成所述微带传输线40以边馈的形式被馈电连接于所述辐射源10的结构形态。

对应于图2A至图4，所述微带传输线40以直接连接于所述辐射源10的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源10，以传输自所述微波芯片30接入的所述激励信号而于所述辐射源10的边沿对所述辐射源10馈电。

特别地，在本实用新型中，所述辐射源10被实施为矩形金属板，优选地，所述微带传输线40被馈电连接于所述辐射源10的靠近所述微波芯片30的一边的中部位置，如此以有利于平衡所述辐射源10的辐射能量，对应提高所述微波探测装置100的稳定性。

优选地，其中所述辐射源10沿所述微带传输线40被挖空，对应形成所述辐射源10具有朝向其物理中心点的方向内凹的设计，从而使得所述微带传输线40位于所述辐射源10的内凹位置，进而使所述辐射源10形成对所述微带传输线40的电磁屏蔽，进而有利于保障所述微波探测装置100的抗干扰性能。

特别地，进一步参考图5，其中所述微带传输线40经一馈电耦合线80被馈电连接于所述辐射源10，具体地，其中所述馈电耦合线80以微带线结构被间隔保持于所述辐射源10的边沿，其中所述微带传输线30被电性连接于所述馈电耦合线80，从而经所述馈电耦合线80被馈电耦合于所述辐射源10。

值得一提的是，在图5所示的这一变形实施例中，所述馈电耦合线80以间隔保持于矩形形态的所述辐射源10的其中一条边的状态被设置，其中所述微带传输线30被电性连接于所述馈电耦合线80的中部位置，如此以有利于平衡所述辐射源10的辐射能量，对应提高所述适于贴装的微波探测装置100的稳定性。

进一步参考图6，其中所述馈电耦合线80以间隔保持于矩形形态的所述辐射源10的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线10被电性连接于所述馈电耦合线80的弯折处，如此以丰富所述辐射源10和所述微波芯片30于所述电路基板50的同一面的布局方式，提高所述微波探测装置100的设计灵活程度。

值得一提的是，进一步参考图7，其中所述微带传输线40以角馈的形式被馈电连接于所述辐射源10，具体地，其中所述微带传输线40以被电性连接于矩形的所述辐射源10的其中一个角的状态被设置，以传输自所述微波芯片30接入的激励信号而于所述辐射源10对所述辐射源10馈电，如此以丰富所述辐射源10和所述微波芯片30于所述电路基板50的同一面的布局方式，提高所述微波探测装置100的设计灵活程度。

值得一提的是，其中鉴于所述辐射源10和所述微波芯片30被布局于所述电路基板50的同一面，为保障所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40于所述电路基板50的同一面的合理布局，优选在本实用新型中，将所述辐射源10偏向所述电路基板50的至少一侧地设置，以使所述电路基板50能够有足够的区域承载所述微波芯片30、所述微带传输线40以及所述微波探测装置100的其它电路元件。

具体地，在本实用新型中，所述电路基板50以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边51和平行且等长的两第二边52，其中所述辐射源10以靠近所述电路基板50的其中一所述第一边51和其中一所述第二边52的状态被承载于所述电路基板50，即所述辐射源10与所述电路基板50的其中一所述第一边51的距离小于与所述电路基板50的另一所述第一边51的距离，所述辐射源10与所述电路基板50的其中一所述第二边52的距离小于与所述电路基板50的另一所述第二边52的距离，一方面有利于所述微波芯片30、所述微带传输线40和其它电路元件于所述电路基板50的布局，另一方面有利于保障所述辐射源10被馈电的状态与所述参考地面20共同作用地发射的微波波束在定向辐射方向的辐射均匀程度，避免所述微波波束发生偏转，从而保障所述微波探测装置100的探测准确性。

值得一提的是，在本实用新型中，所述第一边51和所述第二边52之间的夹角为直角，可以理解的是，根据设计需要，所述第一边51的长度和所述第二边52的长度可以被设置为等长或趋于等长，以对应所述电路基板50为正方形形态或趋于正方形的形态，同时，所述第一边51的长度和所述第二边52的长度也可以被设置具有明显差异，则对应所述电路基板50为长方形形态，本实用新型对此不作限制。

特别地，在一些实施例中，其中所述第一边51的长度小于所述第二边52的长度，则所述电路基板50为一长方形基板，具体所述电路基板50为一长条状的长方形基板，其中所述辐射源10和所述电路基板50允许以所述辐射源10与其中一所述第一边51的距离小于与所述电路基板10的另一所述第一边51的距离，和与两所述第二边52之间的距离相等的状态被承载于所述电路基板50，从而基于所述电路基板50的不同形态设置满足不同的安装环境，提高所述微波探测装置100的实用性。

值得一提的是，根据布局需要，所述微带传输线40的具体形态灵活多变，具体如图2A所示的所述微波探测装置100中，所述微带传输线40以直线形态被设置，而区别于图2A所示的所述微波探测装置100，在图3示意的所述微波探测装置100的变形实施例，其中所述微带传输线40被弯折设置，换句话说，其中基于所述微带传输线40的形态调整，从而能够适应在不同尺寸的所述电路基板50中实现所述微波探测装置100的布局，提高所述微波探测装置100的设计灵活程度。

进一步地，参考说明书附图之图9，所述微波探测装置100的另一变形实施例被示意，在这一变形实施例中，其中所述微波探测装置100包括一篱笆墙60，其中所述篱笆墙60以金属化过孔的结构形成于所述电路基板50并电性连接于所述参考地面20，其中所述篱笆墙60环绕所述微波芯片30和所述辐射源10，通过这样的方式，抑制谐波向外辐射，如此以易于实施且成本低廉地提高所述微波探测装置100的抗干扰能力。

进一步地，其中所述微波探测装置100进一步包括一安装孔70，其中所述安装孔70以金属化过孔的结构形成于所述电路基板50，以使所述微波探测装置100适于以插件安装方式被安装，可以理解的是，其中所述安装孔70的具体结构仅作示意，其中所述安装孔70的具体实施结构多样，例如但不限于以金属化半圆孔的结构形成于所述电路基板50的边沿，以邮票孔工艺形成于所述电路基板50的边沿，同时也允许多种形态组合，本实用新型对此不作限制。

本领域的技艺人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (19)

1.微波探测装置，其特征在于，包括：

一电路基板；

一参考地面，其中所述参考地面被设置为片状导电层；

一辐射源，其中所述辐射源被设置为片状导电层，其中所述辐射源与所述参考地面被分别承载于所述电路基板的两相对面；

一微波芯片，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置；以及

一微带传输线，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而对所述辐射源馈电，和自所述辐射源接入所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，如此以在单层的所述电路基板实现电路布局。

2.根据权利要求1所述的微波探测装置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿。

3.根据权利要求2所述微波探测装置，其中所述微带传输线以直接连接于所述辐射源的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源。

4.根据权利要求3所述微波探测装置，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空。

5.根据权利要求3所述微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，所述微带传输线被连接于所述辐射源的靠近所述微波芯片的一边的中部位置。

6.根据权利要求2所述的微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一馈电耦合线，其中所述馈电耦合线以微带线结构被间隔保持于所述辐射源的边沿，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线，以经所述馈电耦合线被馈电耦合于所述辐射源。

7.根据权利要求6所述的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中一条边的状态被设置，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的中部位置。

8.根据权利要求6所述的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的弯折处。

9.根据权利要求1所述的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的其中一个角。

10.根据权利要求1至9中任一所述的微波探测装置，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边。

11.根据权利要求10所述的微波探测装置，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第二边的距离小于与所述电路基板的另一所述第二边的距离。

12.根据权利要求11所述的微波探测装置，其中所述第一边和所述第二边等长或趋于等长。

13.根据权利要求10所述的微波探测装置，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于与所述电路基板的另一所述第一边的距离，所述辐射源与所述电路基板的两所述第二边之间的距离相等。

14.根据权利要求13所述的微波探测装置，其中所述第一边的长度小于所述第二边的长度。

15.根据权利要求1至9中任一所述的微波探测装置，其中所述微波探测装置的其它工作电路被承载于所述电路基板的承载有所述参考地面的一面。

16.根据权利要求1至9中任一所述的微波探测装置，其中所述微波探测装置的其它工作电路被分别承载于所述电路基板的两面。

17.根据权利要求1至9中任一所述的微波探测装置，其中所述电路基板在20％的误差范围内具有大于等于1/64波长电长度的厚度。

18.根据权利要求17所述的微波探测装置，其中所述电路基板为FR4板材。

19.根据权利要求1至9中任一所述的微波探测装置，其中所述微波探测装置包括一篱笆墙，其中所述篱笆墙以金属化过孔的结构形成于所述电路基板并电性连接于所述参考地面，其中所述篱笆墙环绕所述微波芯片和所述辐射源。

Images