TW202345452A - 具有天線饋入模組的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種具有天線饋入模組的電子裝置，包括金屬邊框、中框及至少一天線饋入模組；金屬邊框包括依次連接的頂部金屬邊框、第一金屬側邊框、底部金屬邊框及第二金屬側邊框；第一金屬側邊框、所述第二金屬側邊框與所述中框間隔設置並形成狹縫；至少一天線饋入模組設置於所述狹縫中。

Description

具有天線饋入模組的電子裝置

本申請涉及通訊技術領域，尤其涉及天線饋入耦合模組及電子裝置。

隨著無線通訊技術之進步，行動電話、個人數位助理等電子裝置不斷朝向功能多樣化、輕薄化、以及資料傳輸更快、更有效率等趨勢發展。然而其相對可容納天線之空間亦就越來越小，且隨著無線通訊技術之不斷發展，天線之頻寬需求不斷增加。因此，如何於有限之空間內設計出具有較寬頻寬及較佳效率之天線，係天線設計面臨之一項重要課題。

本申請提供一種具有天線饋入模組的電子裝置，天線饋入模組可設置於電子裝置內的多个位置，且與金屬輻射體配合，進而涵蓋多個頻段，以提升頻寬並兼具最佳天線效率。

一種具有天線饋入模組的電子裝置，包括金屬邊框、中框及至少一天線饋入模組；金屬邊框包括依次連接的頂部金屬邊框、第一金屬側邊框、底部金屬邊框及第二金屬側邊框；第一金屬側邊框、所述第二金屬側邊框與所述中框間隔設置並形成狹縫；至少一天線饋入模組設置於所述狹縫中。

上述具有天線饋入模組的電子裝置可激發出多個輻射模態，進而涵蓋多個頻段，以提升頻寬並兼具最佳天線效率。

為使本申請實施例之目的、技術方案與優點更加清楚，下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例係本申請一部分實施例，而不係全部之實施例。基於本申請中之實施例，所屬領域具有通常知識者於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本申請保護之範圍。

需要說明的是，本申請實施例中“至少一個”係指一個或者多個，多個係指兩個或兩個以上。除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與所屬領域具有通常知識者通常理解之含義相同。本申請之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本申請。

應理解，本申請中除非另有說明，“/”表示或的意思。例如，A/B可表示A或B。本申請中之“A與/或B”僅僅係一種描述關聯物件之關聯關係，表示可存於僅存於A、僅存於B以及存於A與B這三種關係。

需要說明的是，本申請實施例中，“第一”、“第二”等詞彙，僅用於區分描述之目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性，亦不能理解為指示或暗示順序。限定有“第一”、“第二”之特徵可明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。於本申請實施例之描述中，“示例性的”或者“例如”等詞用於表示作例子、例證或說明。本申請實施例中被描述為“示例性的”或者“例如”之任何實施例或設計方案不應被解釋為比其它實施例或設計方案更優選或更具優勢。確切而言，使用“示例性的”或者“例如”等詞旨於以具體方式呈現相關概念。

需要說明的是，本申請實施例中，術語“高度”係指於垂直於參考地層之方向上之投影長度。術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示之方位或位置關係為基於附圖所示之方位或位置關係，僅係為便於描述本申請與簡化描述，而不是指示或暗示所指之裝置或元件必須具有特定之方位、以特定之方位構造與操作，因此不能理解為對本申請之限制。

第一實施例

請一併參閱圖1圖2及圖3B，可以理解，本申請第一實施例提供一種天線饋入耦合模組100。所述天線饋入耦合模組100包括基體11、至少一耦合饋入單元Patch、主動電路13（參圖2）、連接器14（參圖2）、金屬層15及非金屬層16（參圖3B）。

所述基體11可為介質基板，例如，印刷電路板（printed circuit board，PCB），陶瓷（ceramics）基體或其他介質基板，於此不做具體限定。所述基體11包括第一表面111及第二表面112，所述第二表面112與所述第一表面111相對設置。

請一併參閱圖3A，於本申請實施例中，天線饋入耦合模組100包括第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2。第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2整體呈金屬薄片狀。第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2設置於所述基體11之第一表面111。所述第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2可藉由穿孔（過孔）113連接至所述基體11之第二表面112。

請一併參閱圖3A，於其中一個實施例中，第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2均整體呈矩形貼片形狀，其表面並未設置任何縫隙、切槽、斷點等。第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2之一側均對應設置有至少一訊號饋電點121。所述訊號饋電點121用以藉由匹配電路（圖未示，參後詳述）通過穿孔（過孔）113電連接至相應之饋入源（圖未示，參後詳述），進而將電訊號分別饋入至所述第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2。

可以理解，於本申請實施例中，所述第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2為矩形貼片形狀，亦可根據不同的輻射頻率調整貼片的形狀及面積，並不對至少一耦合饋入單元Patch之具體形狀及結構進行限定。

所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2間隔設置。第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2之面積分配可依據頻寬需求做比例調整，如此藉由大面積提供較寬頻耦合效果。例如，第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2靠近輻射體（輻射體可為，但不局限於，金屬邊框、鐵件、PCB軟板上之銅箔、或LDS製程中的導體等等）時，兩者非接觸，如此可透過耦合將訊號傳遞至輻射體，並由輻射體來發射/接收無線訊號。顯然，當耦合饋入單元之面積分配越大，則透過耦合將訊號由輻射體發射/接收時，所得頻寬越寬，進而實現大面積提供較寬頻耦合效果。

可以理解，請再次參閱圖2及圖3A，於本申請實施例中，所述主動電路13設置於所述基體11之第二表面112上。所述基體11之第二表面112上佈設有連接線路（圖未示）。所述連接線路連接至所述主動電路13。所述主動電路13可包括切換開關，與/或其他可變換阻抗之可調元件（圖未示，參後詳述）。所述主動電路13可藉由所述連接線路電連接至所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2及所述連接器14。例如，於其中一個實施例中，所述基體11上還設置有穿孔（過孔）113，所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2可透過所述穿孔（過孔）113連接至所述基體11之第二表面112，並藉由所述第二表面112上之連接線路連接至所述主動電路13。

所述連接器14設置於所述基體11之第二表面112上，即設置於所述主動電路13所在表面。於其中一些實施例中，所述連接器14可與所述主動電路13間隔設置，且彼此電連接。當然，於本申請實施例中，並不對所述連接器14與所述主動電路13之具體位置關係及連接關係等進行限制。例如，於其中一個實施例中，所述主動電路13可設置於所述連接器14內，即所述連接器14可用以收容所述主動電路13。所述連接器14電連接至所述主動電路13，且連接至相應之傳輸線，進而藉由所述傳輸線實現所述天線饋入耦合模組100之訊號傳輸，例如實現訊號之送出或送入。

可以理解，所述傳輸線可為，但不局限於，同軸電纜（coaxial cable），柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）或其他傳輸線等。

請一併參閱圖3B及圖3C，所述非導電層16設置於所述金屬層15與所述至少一耦合饋入單元Patch之間，並覆蓋所述至少一耦合饋入單元Patch。具體地，所述非導電層16覆蓋於所述基體11之第一表面111上，並覆蓋第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2。於其中一個實施例中，所述非導電層16可由非導電材料製成，例如，由耐燃材料FR4、氧化鋁（AL ₂O ₃）、Arlon材料、陶瓷（ceramics）等其中一種或多種形成，於此不做具體限定。

所述金屬層15對應非導電層16遠離基體11的一側設置。所述金屬層15可以根據訊號輻射的需求設置為不同的尺寸或形狀。於其中一個實施例中，請參閱圖3B，所述金屬層15對應非導電層16的尺寸設置，即所述金屬層15在第一方向上的投影面積與所述非導電層16在所述第一方向上的投影面積相同，且所述金屬層15在第一方向上的投影面積大於第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2在第一方向上的投影面積。其中，所述第一方向可以為所述金屬層15及所述非導電層16朝向基體11的方向，或者沿基體11的厚度方向，參圖3B所示的X方向。於其中另一個實施例中，請參閱圖3C，所述金屬層15對應第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2的尺寸設置，即所述金屬層15在第一方向上的投影面積與第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2在所述第一方向上的投影面積大致相同，第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2在第一方向上的投影位置與金屬層15在第一方向上的投影位置對應，且第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2位於金屬層15在第一方向上的投影範圍內；所述金屬層15在第一方向上的投影面積小於所述非導電層16在第一方向上的投影面積，且所述金屬層15位於所述非導電層16在所述第一方向上的投影範圍內。

所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2分別透過訊號饋電點121從所述主動電路13饋入電訊號，並將電訊號耦合至所述金屬層15，以使所述金屬層15可進一步傳導電訊號至輻射體（輻射體可為，但不局限於，金屬邊框、鐵件、PCB軟板上之銅箔、或LDS製程中的導體等等）。另外，所述天線饋入耦合模組100還可利用所述主動電路13之切換開關，以切換多模態，進而實現多個寬頻操作。

例如，於其中一個實施例中，第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2間隔設置，且藉由與所述金屬層15與輻射體抵接設置，進而可使輻射體用以接收4G/5G中頻訊號（頻率範圍為1.7GHz-2.2GHz）、高頻訊號（頻率範圍為2.3GHz-2.7GHz）、超高頻（ultra high band，UHB）訊號（頻率範圍為3.3GHz-5GHz）、GPS訊號（頻率範圍為1.5GHz-1.6GHz）、Wi-Fi訊號（頻率範圍為2.4GHz，5GHz）等。

當然，於本申請實施例中，並不對所述天線饋入耦合模組100之頻率進行限制。例如，可藉由調整所述天線饋入耦合模組100之形狀、長度、寬度、面積等參數，以調整所需之頻率。另外，所述至少一耦合饋入單元Patch之形狀、長度、寬度、面積等參數，亦可根據所需之頻率進行調整。

可以理解，請一併參閱圖4及圖5，所述天線饋入耦合模組100可以應用於具有金屬邊框304及至少一電子組件303的電子裝置300中。所述金屬邊框304與所述至少一電子組件303間隔設置形成一狹縫309。所述天線饋入耦合模組100可設置於所述狹縫309中。其中，所述天線饋入耦合模組100設置有金屬層15之一側朝向並抵接所述金屬邊框304設置，同時，至少一耦合饋入單元Patch（例如圖3A至圖3C所示之第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2）也朝向所述金屬邊框304設置，所述基體11設置有主動電路13及連接器14的一側間隔所述至少一電子組件303設置。

可以理解，於本申請實施例中，並不對所述金屬邊框304之具體結構，與/或其與其他元件之連接關係等進行限制。例如，所述金屬邊框304可連接至地（即所述金屬邊框304接地處理），或者不連接至地。又如，所述金屬邊框304上可設置或未設置任何斷點、斷槽、縫隙等。

可以理解，請一併參閱圖6，於本申請實施例中，當所述天線饋入耦合模組100可應用於一電子裝置300時，天線饋入耦合模組100可致使所述電子裝置300發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。所述電子裝置300可為掌上型通訊裝置（例如行動電話）、折疊機、智慧穿戴裝置（例如手錶，耳機等）、平板電腦、個人數位助理（personal digital assistant，PDA）等，於此不做具體限制。

可以理解，所述電子裝置300可採用以下一種或多種通訊技術：藍牙（bluetooth，BT）通訊技術、全球定位系統（global positioning system，GPS）通訊技術、無線保真（wireless fidelity，Wi-Fi）通訊技術、全球移動通訊系統（global system for mobile communications，GSM）通訊技術、寬頻碼分多址（wideband code division multiple access，WCDMA）通訊技術、長期演進（long term evolution，LTE）通訊技術、5G通訊技術、SUB-6G通訊技術以及未來其他通訊技術等。

於本申請實施例中，以所述電子裝置300為手機為例加以說明。

請再次參閱圖6，於其中一實施例中，所述電子裝置300至少包括金屬邊框304、電池303、背板305、接地面306及中框307。

所述金屬邊框304由金屬或其他導電材料製成。所述背板305可由金屬或其他導電材料製成。所述金屬邊框304設置於所述背板305之邊緣，並與所述背板305共同形成一容置空間308。所述金屬邊框304相對所述背板305之一側設置有一開口（圖未標），用於容置一顯示單元（圖未示）。所述顯示單元具有一顯示平面，該顯示平面裸露於該開口。可以理解，所述顯示單元可結合觸摸感測器組合成觸控屏。觸摸感測器又可稱為觸控面板或觸敏面板。

可以理解，於本申請實施例中，所述顯示單元具有高屏占比。即所述顯示單元之顯示平面之面積大於70%之電子裝置之正面面積，甚至可做到正面全螢幕。具體於本申請實施例中，所述全螢幕是指除了所述電子裝置300上開設之必要之槽孔以外，所述顯示單元之左側、右側、下側均可無縫隙地連接至所述金屬邊框304。

所述接地面306可由金屬或其他導電材料製成。所述接地面306可設置於所述金屬邊框304與所述背板305共同圍成之所述容置空間308內，且連接至所述背板305。

所述中框307由金屬或其他導電材料製成。所述中框307之形狀及尺寸可小於所述接地面306。所述中框307疊設於所述接地面306上。於本實施例中，所述中框307為設置於所述顯示單元與所述接地面306之間之金屬片。所述中框307用於支撐所述顯示單元、提供電磁屏蔽、及提高所述電子裝置300之機構強度。

可以理解，於本實施例中，所述金屬邊框304、所述背板305、所述接地面306及所述中框307可構成一體成型之金屬框體。所述背板305、所述接地面306及所述中框307為大面積金屬，因此可共同構成所述電子裝置300之系統接地面（圖未標）。

所述電池303設置於所述中框307上，用以為所述電子裝置300之電子元件、模組、電路等提供電能。所述電池303與所述金屬邊框304間隔設置，進而於兩者之間形成狹縫309。

可以理解，於其他實施例中，所述電子裝置300還可包括以下一個或多個元件，例如處理器、電路板、記憶體、輸入輸出電路、音訊元件（例如麥克風及揚聲器等）、多媒體元件（例如前置攝像頭與/後置攝像頭）、感測器元件（例如接近感測器、距離感測器、環境光感測器、加速度感測器、陀螺儀、磁感測器、壓力感測器及/或溫度感測器等）等，於此不再贅述。

請一併參閱圖5及圖6，可以理解，當所述天線饋入耦合模組100應用至所述電子裝置300時，所述天線饋入耦合模組100可設置於所述狹縫309內，且大致垂直所述接地面306所在平面設置。所述金屬邊框304之一部分可構成輻射體。具體地，所述金屬邊框304上設置有第一縫隙311及第二縫隙312。所述第一縫隙311及第二縫隙312隔斷所述金屬邊框304，以將所述金屬邊框304至少劃分為間隔設置之第一部分313、第二部分314及第三部分315。其中所述第一部分313、第二部分314及第三部分315均能夠用以輻射無線訊號。所述第二部分314可電連接至所述系統接地面，例如所述接地面306，即接地。

可以理解，於其中一個實施例中，所述第一縫隙311及第二縫隙312可與所述狹縫309連通，並填充有絕緣材料，例如塑膠、橡膠、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此為限。

可以理解，於其中一個實施例中，所述第三部分315靠近所述第二縫隙312之一側設置有接地點316。所述接地點316之一端電連接至所述第三部分315，另一端電連接至所述中框307，即接地。而所述天線饋入耦合模組100設置於所述第一部分313與所述接地點316之間之所述狹縫309內，且大致垂直所述接地面306所在平面設置。

可以理解，當所述天線饋入耦合模組100設置於所述狹縫309內時，所述天線饋入耦合模組100上之金屬層15朝向並抵接所述第一部分313，第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2朝向所述第一部分313。所述連接器14設置於所述基體11之另一表面，即背向所述第一部分313設置。所述連接器14之一端電連接至所述中框307，另一端與所述基體11電連接。

在另一些實施例中，所述天線饋入耦合模組100對應第一部分313、第二縫隙312及第三部分315設置，天線饋入耦合模組100上之金屬層15朝向並抵接第一部分313及第三部分315，且第一耦合饋入單元Patch 1朝向第三部分315，第二耦合饋入單元Patch 2朝向第一部分313。從而使得天線饋入耦合模組100可同時向第一部分313和第三部分315饋入電訊號。

請一併參閱圖6及圖7，第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2包括相應之訊號饋電點（例如第一訊號饋電點port1、第二訊號饋電點port2，即前面所述之訊號饋電點121）。每一訊號饋電點121分別藉由相應之匹配單元電連接至相應之饋入源。例如，所述第一耦合饋入單元Patch 1之第一訊號饋電點port1藉由第一匹配單元151電連接至第一饋入源161。所述第二耦合饋入單元Patch 2之第二訊號饋電點port2藉由第二匹配單元152電連接至第二饋入源162。

所述天線饋入耦合模組100中之主動電路13連接至所述連接器14。如圖7所示，所述主動電路13包括切換開關131及第一可調元件132、第二可調元件133。其中，所述切換開關131之一端電連接至所述連接器14，另一端藉由相應之第一可調元件132、第二可調元件133電連接至對應之饋入源。例如，所述切換開關131藉由第一可調元件132電連接至所述第一饋入源161，藉由第二可調元件133電連接至所述第二饋入源162。即，所述匹配電路至少包括第二匹配單元151及第二匹配單元152。

藉由所述第一耦合饋入單元Patch 1、第二耦合饋入單元Patch 2與所述金屬層15耦合電訊號，並藉由所述金屬層15傳導電訊號至所述第一部分313，並藉由所述第一部分313進一步耦合電訊號至第二部分314及第三部分315，所述第一耦合饋入單元Patch 1、第二耦合饋入單元Patch 2與所述第一部分313、第二部分314、第三部分315耦合共振出具有可調性之模態。另外，還可控制所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2之間之耦合狀態，透過耦合分別產生可調性且天線效率佳之獨立模態。再者，藉由所述主動電路13中之切換開關131之切換，可切換多模態，並使用多個可調元件（例如第一可調元件132、第二可調元件133）實現多個頻段包覆。

請一併參閱圖8，為所述電子裝置300之電流路徑示意圖。其中，設置有訊號饋電點port1之第一耦合饋入單元Patch 1可激發中頻及高頻（參路徑Pa）模態，利用狹縫309可耦合共振出中頻及高頻頻段，兼具最佳天線效率，使得所述第一耦合饋入單元Patch 1之工作頻率範圍可涵蓋中頻頻段（1.71 GHz-2.17 GHz）及高頻頻段（2.3 GHz - 2.69 GHz）。

設置有訊號饋電點port2之第二耦合饋入單元Patch 2可激發超高頻（UHB）模態及5G Sub 6 NR模態（參路徑Pb），利用狹縫309可耦合共振出UHB頻段及5G Sub 6 NR頻段，兼具最佳天線效率。使所述第二耦合饋入單元Patch 2之工作頻率範圍可涵蓋超高頻頻段（3.3 GHz- 5 GHz）及5G Sub 6 NR頻段（例如，5G Sub 6 N77頻段（3.3 GHz-4. 2GHz）、5G Sub 6 N78頻段（3.3 GHz-3.8 GHz）與5G Sub 6 N79頻段（4.4 GHz-5 GHz）。

在本發明一實施例，所述切換開關131為中頻、高頻、UHB及5G Sub 6 NR切換開關，用以切換中頻、高頻、UHB及5G Sub 6 NR頻段。

所述天線饋入耦合模組100可應用至電子裝置300中，以提升天線效率頻寬並具有最佳天線效率，且利用所述切換開關131之切換，可有效提升天線頻率覆蓋範圍。具體地，於其中一個實施例中，所述天線饋入耦合模組100適用之工作頻率範圍涵蓋中頻1.71 GHz至2.17 GHz、高頻2.3 GHz至2.69 GHz、超高頻3.3 GHz至5 GHz，並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79頻段。

所述天線饋入耦合模組100藉由將所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2設置為獨立之片體，並在適當位置設置相應之訊號饋電點，並藉由所述金屬層15以及電子裝置300之金屬邊框304(例如，第一部分313）作為金屬輻射體，於狹縫309中由所述金屬層15及金屬邊框304與所述第一耦合饋入單元Patch 1與第二耦合饋入單元Patch 2耦合能量共振出模態，涵蓋中、高頻、超高頻、5G Sub 6 N77、5G Sub 6 N78、5G Sub 6 N79頻段，藉以大幅提升其頻寬與天線效率，亦可涵蓋全球常用5G之通訊頻段之應用，以及支援LTE-A（LTE-Advanced之簡稱，是LTE技術之後續演進）之載波聚合應用（Carrier Aggregation，CA）要求。

請一併參閱圖9A至圖9C，為所述天線饋入耦合模組100之第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2設置不同之金屬層15（如圖3A未設置金屬層15及圖3B至圖3C所示之金屬層15）時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，如圖9A所示，所述第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2未設置金屬層15，並藉由切換開關131切換以產生可調性且天線效率佳之獨立模態，以使第一耦合饋入單元Patch 1涵蓋中頻1.71 GHz-2.17 GHz及高頻2.3 GHz-2.69 GHz；使第二耦合饋入單元Patch 2涵蓋超高頻3.3 GHz-5 GHz及5G Sub 6 N77/N78/N79頻段。如圖9B所示，所述第一耦合饋入單元Patch 1、第二耦合饋入單元Patch 2及圖3B所示之金屬層15藉由切換開關131切換以產生可調性且天線效率佳之獨立模態，以使所述第一耦合饋入單元Patch 1涵蓋中頻1.71 GHz-2.17 GHz及高頻2.3 GHz-2.69 GHz；使所述第二耦合饋入單元Patch 2涵蓋超高頻3.3 GHz-5 GHz及5G Sub 6 N77/N78/N79頻段。如圖9C所示，所述第一耦合饋入單元Patch 1、第二耦合饋入單元Patch 2及圖3C所示之金屬層15藉由切換開關131切換以產生可調性且天線效率佳之獨立模態，以使所述第一耦合饋入單元Patch 1涵蓋中頻1.71 GHz-2.17 GHz及高頻2.3 GHz-2.69 GHz；使所述第二耦合饋入單元Patch 2涵蓋超高頻3.3 GHz-5 GHz及5G Sub 6 N77/N78/N79頻段。

可以理解，藉由所述切換開關131切換至不同之訊號饋電點，可控制其頻率模態，以涵蓋中頻1.71 GHz-2.17 GHz、高頻2.3 GHz-2.69 GHz，超高頻3.3 GHz-5 GHz，並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79頻段。

請一併參閱圖10A至圖10C，為所述天線饋入耦合模組100之第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2設置不同之金屬層15（如圖3A未設置金屬層15及圖3B至圖3C所示之金屬層15）時之效率曲線圖。其中，圖10A為所述天線饋入耦合模組100中所述第一耦合饋入單元Patch 1及第二耦合饋入單元Patch 2未設置金屬層15，並藉由切換開關131切換以產生可調性且天線效率佳之獨立模態時，各耦合餽入單元之輻射效率（圖中所示為Rad.）值及總效率（圖中所示為Tot.）值。圖10B為所述天線饋入耦合模組100中所述第一耦合饋入單元Patch 1、第二耦合饋入單元Patch 2及圖3B所示之金屬層15藉由切換開關131切換以產生可調性且天線效率佳之獨立模態時，各耦合餽入單元之輻射效率（圖中所示為Rad.）值及總效率（圖中所示為Tot.）值。圖10C為所述天線饋入耦合模組100中所述第一耦合饋入單元Patch 1、第二耦合饋入單元Patch 2及圖3C所示之金屬層15藉由切換開關131切換以產生可調性且天線效率佳之獨立模態時，各耦合饋入單元之輻射效率（圖中所示為Rad.）值及總效率（圖中所示為Tot.）值。

顯然，藉由設置所述切換開關131，並使得所述切換開關131切換至不同之訊號饋電點，以控制頻率模態，進而在涵蓋至中頻（1.71 GHz-2.17 GHz），高頻（2.3 GHz-2.69 GHz），超高頻（3.3 GHz- 5 GHz），並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79頻段時，具有較佳之輻射效率。

第二實施例

請一併參閱圖11及圖12，可以理解，本申請第二實施例提供一種微型化天線饋入模組400。所述微型化天線饋入模組400包括基體411、複數個耦合饋入單元Patch、主動電路413及連接器414。

所述基體411可為介質基板，例如，印刷電路板（printed circuit board，PCB）、陶瓷（ceramics）基體或其他介質基板，於此不做具體限定。所述基體411包括第一表面4111及第二表面4112，所述第二表面4112與所述第一表面4111相對設置。

請一併參閱圖13A及圖13B，於本申請實施例中，微型化天線饋入模組400包括第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43。第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43整體呈金屬薄片狀。第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43設置於所述基體411之第一表面4111。第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43可藉由穿孔（過孔）連接至所述基體411之第二表面4112。

本發明一實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43共面設置於所述基體411的第一表面4111，所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43相互間隔且互不重疊設置。所述第一耦合饋入單元Patch 41大致呈L形金屬薄片狀，第二耦合饋入單元Patch 42大致呈正方形金屬薄片狀，第三耦合饋入單元Patch 43大致呈矩形金屬薄片狀。三個所述耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43分別設置有相應之訊號饋電點41211、41212、41213，進而分別為相應之耦合饋入單元饋入電訊號。

可以理解，於本申請實施例中，並不對耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43之具體形狀及結構進行限定。

所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43間隔設置。第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43之面積分配可依據頻寬需求做比例調整，如此藉由大面積提供較寬頻耦合效果。例如，當第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43靠近輻射體（輻射體可為，但不局限於，電子裝置之金屬邊框、鐵件、PCB軟板上之銅箔、或LDS製程中的導體等等）時，兩者非接觸，如此可透過耦合將訊號傳遞至輻射體，並由輻射體來發射/接收無線訊號。顯然，當耦合饋入單元之面積分配越大，則透過耦合將訊號由輻射體發射/接收時，所得頻寬越寬，進而實現大面積提供較寬頻耦合效果。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41的面積大於第二耦合饋入單元Patch 42的面積，第二耦合饋入單元Patch 42的面積大於第三耦合饋入單元Patch 43的面積。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積大於40%，第二耦合饋入單元Patch 42在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積小於10%，第三耦合饋入單元Patch 43在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積小於10%。

請再次參閱圖11、圖12、圖13A及圖13B，於本申請實施例中，所述主動電路413設置於所述基體411之第二表面4112上。所述基體411之第二表面4112上佈設有連接線路（圖未示）。所述連接線路連接至所述主動電路413。所述主動電路413可包括切換開關，與/或其他可變換阻抗之可調元件（圖未示，參後詳述）。所述主動電路413可藉由所述連接線路電連接至所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42、第三耦合饋入單元Patch 43及所述連接器414。例如，於其中一個實施例中，所述基體411上還設置有過孔（圖未示），所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43可透過所述過孔連接至所述基體411之第二表面4112，並藉由所述第二表面4112上之連接線路連接至所述主動電路413。

所述連接器414設置於所述基體411之第二表面4112上，即設置於所述主動電路413所在表面。於其中一些實施例中，所述連接器414可與所述主動電路413間隔設置，且彼此電連接。當然，於本申請實施例中，並不對所述連接器414與所述主動電路413之具體位置關係及連接關係等進行限制。例如，於其中一個實施例中，所述主動電路413可設置於所述連接器414內，即所述連接器414可用以收容所述主動電路413。所述連接器414電連接至所述主動電路413，且連接至相應之傳輸線，進而藉由所述傳輸線實現所述微型化天線饋入模組400之訊號傳輸，例如實現訊號之送出或送入。

可以理解，所述傳輸線可為，但不局限於，同軸電纜（coaxial cable），柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）或其他傳輸線等。

第一排佈實施例

請一併參閱圖14A至圖14C，於本申請另一實施例中，所述微型化天線饋入模組400包括第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42。可以理解，第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42可由一整片金屬薄片透過開設切槽4122，以形成多個獨立之耦合饋入單元。例如，於圖14A所示實施例中，所述切槽4122大致呈L形。於本申請實施例中，其中一個耦合饋入單元（例如第一耦合饋入單元Patch 41）呈L形，另外一個耦合饋入單元（例如第二耦合饋入單元Patch 42）呈矩形。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42分別設置有相應之訊號饋電點41211、41212，進而分別為相應之耦合饋入單元饋入電訊號。於圖14A至14C所示之實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42設置於所述基體411之第一表面4111，即第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42共面且互不重疊，可分別藉由穿孔（過孔）連接至所述基體411之第二表面4112。

在一些實施例中，請參圖14A至14C，第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42在第一方向上的投影互不重疊，且共面於第二方向與第三方向所形成的平面。所述第一方向為第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42朝向基體411之第二表面4112的方向，或者沿基體411之厚度方向，請參圖14C所示之X軸方向。所述第二方向為沿或者平行於基體411之第一表面4111的延伸方向，或者基體411之第一表面4111的長度方向，請參圖14A至14C所示之Y軸方向。所述第一方向與第二方向大致垂直。所述第三方向為所述第二方向為沿或者平行於基體411之第一表面4111的延伸方向，或者基體411之第一表面4111的寬度方向，請參圖14A及圖14B所示之Z軸方向。所述第三方向大致垂直第一方向及第二方向。

可以理解，於本申請實施例中，並不對耦合饋入單元Patch 41、Patch 42之具體形狀及結構進行限定。

所述第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42共面且間隔設置。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42之面積分配可依據頻寬需求做比例調整，如此藉由大面積提供較寬頻耦合效果。例如，當使得第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42靠近輻射體（例如電子裝置之金屬邊框）時，兩者非接觸，如此可透過耦合將訊號傳遞至輻射體，並由輻射體來發射/接收無線訊號。顯然，當耦合饋入單元之面積分配越大，則透過耦合將訊號由輻射體發射/接收時，所得頻寬越寬，進而實現大面積提供較寬頻耦合效果。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41的面積大於第二耦合饋入單元Patch 42的面積。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積大於40%，第二耦合饋入單元Patch 42在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積小於10%。

可以理解，於本申請實施例中，所述主動電路413設置於所述基體411之第二表面4112上。所述基體411之第二表面4112上佈設有連接線路（圖未示）。所述連接線路連接至所述主動電路413。所述主動電路413可包括切換開關，與/或其他可變換阻抗之可調元件（圖未示，參後詳述）。所述主動電路413可藉由所述連接線路電連接至所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及所述連接器414。例如，於其中一個實施例中，所述基體411上還設置有過孔（如圖14C所示連接主動電路413與第一耦合饋入單元Patch 41之間之線段），所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42可透過所述過孔連接至所述基體411之第二表面4112，並藉由所述第二表面4112上之連接線路連接至所述主動電路413。

請一併參閱圖12，所述連接器414設置於所述基體411之第二表面4112上，即設置於所述主動電路413所在表面。於其中一些實施例中，所述連接器414可與所述主動電路413間隔設置，且彼此電連接。當然，於本申請實施例中，並不對所述連接器414與所述主動電路413之具體位置關係及連接關係等進行限制。例如，於其中一個實施例中，所述主動電路413可設置於所述連接器414內，即所述連接器414可用以收容所述主動電路413。所述連接器414電連接至所述主動電路413，且連接至相應之傳輸線，進而藉由所述傳輸線實現所述微型化天線饋入模組400之訊號傳輸，例如實現訊號之送出或送入。

可以理解，所述傳輸線可為，但不局限於，同軸電纜（coaxial cable），柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）或其他傳輸線等。

第二排佈實施例

請一併參閱圖15A至圖15C，於本申請另一實施例中，所述微型化天線饋入模組400包括第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42在第二方向（參圖15C所示之Y軸方向）上不共面且在第一方向（參圖15C所示之X軸方向）上部分投影重疊設置。其中，對於第一方向及第二方向可參前述圖14C之相關描述。具體地，第二耦合饋入單元Patch 42設置於所述基體411之第一表面4111，第一耦合饋入單元Patch 41設置於所述基體411之第一表面4111以內，並靠近第一表面4111設置，以使第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42在第二表面4112上的投影部分重疊。在一些實施例中，所述基體411可由多層基板堆疊形成，第一耦合饋入單元Patch 41設置於基體411之表層（例如第一表面4111）的基板，第二耦合饋入單元Patch 42設置於基體411之內層的基板。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42可分別藉由穿孔（過孔）連接至所述基體411之第二表面4112。於本申請實施例中，其中一個耦合饋入單元（例如第一耦合饋入單元Patch 41）呈L形，另外一個耦合饋入單元（例如第二耦合饋入單元Patch 42）呈矩形。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42分別設置有相應之訊號饋電點41211、41212，進而分別為相應之耦合饋入單元饋入電訊號。

可以理解，於本申請實施例中，並不對耦合饋入單元Patch 41、Patch 42之具體形狀及結構進行限定。

所述第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42不共面且部分投影重疊設置。第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42之面積分配可依據頻寬需求做比例調整，如此藉由大面積提供較寬頻耦合效果。例如，當使得第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42靠近輻射體（輻射體可以為，但不限於，鐵件、PCB軟板上之銅箔、LDS製程中的導體、電子裝置之金屬邊框等等）時，兩者非接觸，如此可透過耦合將訊號傳遞至輻射體，並由輻射體來發射/接收無線訊號。顯然，當耦合饋入單元之面積分配越大，則透過耦合將訊號由輻射體發射/接收時，所得頻寬越寬，進而實現大面積提供較寬頻耦合效果。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41的面積大於第二耦合饋入單元Patch 42的面積。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積大於40%，第二耦合饋入單元Patch 42在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積小於10%。

可以理解，主動電路413的結構及功能、與連接器414的連接、連接器414的設置方式等，可參前述相關元件的詳細描述，在此不再累述。

第三排佈實施例

請一併參閱圖16A至圖16C，於本申請另一實施例中，所述微型化天線饋入模組400包括第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42在第二方向（參圖16C所示之Y軸方向）上不共面且在第一方向（參圖16C所示之X軸方向）上部分投影重疊設置。其中，對於第一方向及第二方向可參前述圖14C之相關描述。具體地，第一耦合饋入單元Patch 41設置於所述基體411之第一表面4111，第二耦合饋入單元Patch 42設置於所述基體411之第一表面4111以內，並靠近第一表面4111設置，以使第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42在第二表面4112上的投影部分重疊。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42可分別藉由穿孔（過孔）連接至所述基體411之第二表面4112。於本申請實施例中，其中一個耦合饋入單元（例如第一耦合饋入單元Patch 41）呈L形，另外一個耦合饋入單元（例如第二耦合饋入單元Patch 42）呈矩形。第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42分別設置有相應之訊號饋電點41211、41212，進而分別為相應之耦合饋入單元饋入電訊號。

可以理解，於本申請實施例中，並不對耦合饋入單元Patch 41、Patch 42之具體形狀及結構進行限定。

所述第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42不共面且部分投影重疊設置。第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42之面積分配可依據頻寬需求做比例調整，如此藉由大面積提供較寬頻耦合效果。例如，當使得第一耦合饋入單元Patch 41與第二耦合饋入單元Patch 42靠近輻射體（例如電子裝置之金屬邊框）時，兩者非接觸，如此可透過耦合將訊號傳遞至輻射體，並由輻射體來發射/接收無線訊號。顯然，當耦合饋入單元之面積分配越大，則透過耦合將訊號由輻射體發射/接收時，所得頻寬越寬，進而實現大面積提供較寬頻耦合效果。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41的面積大於第二耦合饋入單元Patch 42的面積。於本申請實施例中，第一耦合饋入單元Patch 41在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積大於40%，第二耦合饋入單元Patch 42在所述基體411的投影面積占所述基體411的面積小於10%。

可以理解，主動電路413的結構及功能、與連接器414的連接、連接器414的設置方式等，可參前述相關元件的詳細描述，在此不再累述。

可理解，請一併參閱圖17及圖18，當使用所述微型化天線饋入模組400時，可將所述微型化天線饋入模組400設置於一金屬邊框5304之一側。其中，所述微型化天線饋入模組400設置有第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43之一側朝向所述金屬邊框5304設置。如此，可透過所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43與所述金屬邊框5304之耦合將訊號由所述金屬邊框5304進行發射與/或接收。另外，所述微型化天線饋入模組400還可利用所述主動電路413之切換開關，以切換多模態，進而實現多個寬頻操作。

例如，於其中一個實施例中，當所述微型化天線饋入模組400中包括三個耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43，且設置有所述主動電路413時，三個耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43間隔設置，且藉由與所述金屬邊框5304間隔設置，進而可用以接收4G/5G中頻訊號（頻率範圍為1.7 GHz-2.2 GHz）、高頻訊號（頻率範圍為2.3 GHz-2.7 GHz）、超高頻（ultra high band，UHB）訊號（頻率範圍為3.3 GHz-5 GHz）、GPS訊號（頻率範圍為1.5 GHz-1.6 GHz）、Wi-Fi訊號（頻率範圍為2.4 GHz，5 GHz）、5G-Sub 6訊號（頻率範圍為0.45 GHz-6 GHz）、5G-Sub 7訊號（頻率範圍為5.925 GHz-7.125 GHz）、Wi-Fi 6E（頻率範圍為5.925 GHz-7.125 GHz）等。

當然，於本申請實施例中，並不對所述微型化天線饋入模組400之頻率進行限制。例如，可藉由調整所述微型化天線饋入模組400之形狀、長度、寬度、面積等參數，以調整所需之頻率。另外，所述耦合饋入單元Patch之形狀、長度、寬度、面積等參數，亦可根據所需之頻率進行調整。

可理解，於本申請實施例中，所述金屬邊框5304還可以為任何導體，例如鐵件，PCB軟板上之銅箔，鐳射直接成型（Laser Direct Structuring，LDS）製程中之導體等，於此不做具體限定。例如，於其中一個實施例中，所述金屬邊框5304為一電子設備之金屬邊框，所述金屬邊框5304設置於一背板5305上，且與一電子元件，例如中框5307間隔設置，所述微型化天線饋入模組400設置於所述金屬邊框5304與所述中框5307之間。所述中框5307設置於所述背板5305上（參後詳述）。

可理解，於本申請實施例中，所述耦合饋入單元Patch與所述金屬邊框4304間隔設置。例如，所述耦合饋入單元Patch與所述金屬邊框5304平行設置。又如，所述耦合饋入單元Patch與所述金屬邊框5304間隔設置，但彼此不平行設置。當然，於其他實施例中，所述耦合饋入單元Patch亦可不連接所述金屬邊框5304。例如，於其中一個實施例中，所述耦合饋入單元Patch與所述金屬邊框5304間隔設置，且兩者之間無電性連接。

可理解，於本申請實施例中，並不對所述金屬邊框5304之具體結構，與/或其與其他元件之連接關係等進行限制。例如，所述金屬邊框5304之側端可連接至地（即所述金屬邊框5304接地處理），或者不連接至地。又如，所述金屬邊框5304上可設置或未設置任何斷點、斷槽、縫隙等。

可以理解，請一併參閱圖17及圖18，於本申請實施例中，當所述微型化天線饋入模組400可應用於一電子裝置500時，可用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。所述電子裝置500可為掌上型通訊裝置（例如行動電話）、折疊機、智慧穿戴裝置（例如手錶，耳機等）、平板電腦、個人數位助理（personal digital assistant，PDA）等，於此不做具體限制。

可以理解，所述電子裝置500可採用以下一種或多種通訊技術：藍牙（bluetooth，BT）通訊技術、全球定位系統（global positioning system，GPS）通訊技術、無線保真（wireless fidelity，Wi-Fi）通訊技術、全球移動通訊系統（global system for mobile communications，GSM）通訊技術、寬頻碼分多址（wideband code division multiple access，WCDMA）通訊技術、長期演進（long term evolution，LTE）通訊技術、5G通訊技術、SUB-6G通訊技術以及未來其他通訊技術等。

於本申請實施例中，以所述電子裝置500為手機為例加以說明。

請再次參閱圖17及圖18，於其中一實施例中，所述電子裝置500至少包括金屬邊框5304、背板5305、接地面5306及中框5307。

所述金屬邊框5304由金屬或其他導電材料製成。所述背板5305可由金屬或其他導電材料製成。所述金屬邊框5304設置於所述背板5305之邊緣，並與所述背板5305共同形成一容置空間（圖未示）。所述金屬邊框5304相對所述背板5305之一側設置有一開口（圖未標），用於容置一顯示單元（圖未示）。所述顯示單元具有一顯示平面，該顯示平面裸露於該開口。可以理解，所述顯示單元可結合觸摸感測器組合成觸控屏。觸摸感測器又可稱為觸控面板或觸敏面板。

可以理解，於本申請實施例中，所述顯示單元具有高屏占比。即所述顯示單元之顯示平面之面積大於70%之電子裝置之正面面積，甚至可做到正面全螢幕。具體於本申請實施例中，所述全螢幕是指除了所述電子裝置500上開設之必要之槽孔以外，所述顯示單元之左側、右側、下側均可無縫隙地連接至所述金屬邊框5304。

所述接地面5306可由金屬或其他導電材料製成。所述接地面5306可設置於所述金屬邊框5304與所述背板5305共同圍成之所述容置空間內，且連接至所述背板5305。

所述中框5307由金屬或其他導電材料製成。所述中框5307之形狀及尺寸可小於或大於所述接地面5306。所述中框5307疊設於所述接地面5306上。於本實施例中，所述中框5307為設置於所述顯示單元與所述接地面5306之間之金屬片。所述中框5307用於支撐所述顯示單元、提供電磁屏蔽、及提高所述電子裝置500之機構強度。

可以理解，於本實施例中，所述金屬邊框5304、所述背板5305、所述接地面5306及所述中框5307可構成一體成型之金屬框體。所述背板5305、所述接地面5306及所述中框5307為大面積金屬，因此可共同構成所述電子裝置500之系統接地面（圖未標）。

所述中框5307與所述金屬邊框5304間隔設置，進而於兩者之間形成狹縫5309。

可以理解，當所述微型化天線饋入模組400應用至所述電子裝置500時，所述微型化天線饋入模組400可設置於所述狹縫5309內，且大致垂直所述接地面5306所在平面設置。所述金屬邊框5304之一部分可構成輻射體。具體地，所述金屬邊框5304上設置有至少一縫隙5310。所述縫隙5310隔斷所述金屬邊框5304，以將所述金屬邊框5304至少劃分為間隔設置之第一部分5313及第二部分5314。其中所述第一部分5313及第二部分5314均能夠用以輻射無線訊號。所述第二部分5314可電連接至所述系統接地面，例如所述接地面5306，即接地。

可以理解，於其中一個實施例中，所述縫隙5310可與所述狹縫5309連通，並填充有絕緣材料，例如塑膠、橡膠、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此為限。

可以理解，當所述微型化天線饋入模組400設置於所述狹縫5309內時，所述微型化天線饋入模組400上之耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43朝向所述第一部分5313，且與所述第一部分5313間隔設置。所述連接器414設置於所述基體411之另一表面，即背向所述第一部分5313設置。所述連接器414之一端電連接至所述中框5307，另一端與所述基體411電連接。

在另一些實施例中，所述微型化天線饋入模組400對應第一部分5313、縫隙5310及第二部分5314設置，微型化天線饋入模組400之第一耦合饋入單元Patch 41朝向第一部分5313，第二耦合饋入單元Patch 42及/或第三耦合饋入單元Patch 43朝向第二部分5314。從而使得天線饋入耦合模組100可同時向第一部分5313和第二部分5314饋入電訊號。

請一併參閱圖19，於接下來之實施例中，以所述微型化天線饋入模組400的第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43均包括相應之訊號饋電點（例如第一訊號饋電點port1、第二訊號饋電點port2及第三訊號饋電點port3，即前面所述之訊號饋電點41211、41212、41213）。每一訊號饋電點分別藉由相應之匹配單元電連接至相應之饋入源。例如，所述第一耦合饋入單元Patch1之第一訊號饋電點port1藉由第一匹配單4151電連接至饋入源4161。所述第二耦合饋入單元Patch2之第二訊號饋電點port2藉由第二匹配單元4152電連接至饋入源4162。所述第三耦合饋入單元Patch3之第三訊號饋電點port3藉由第三匹配單元4153電連接至饋入源4163。

另外，所述微型化天線饋入模組400中之主動電路413間隔設置於所述連接器414。如圖19所示，所述主動電路413包括切換開關4131及第一可調元件4132、第二可調元件4133及第三可調元件4134。其中，所述切換開關4131之一端電連接至所述連接器414，另一端藉由相應之可調元件4132、4133、4134電連接至對應之饋入源。例如，所述切換開關4131藉由第一可調元件4132電連接至所述第一饋入源4161，藉由第二可調元件4133電連接至所述第二饋入源4162，藉由第三可調元件4134電連接至所述第三饋入源4163。即，所述匹配電路至少包括第一匹配單元4151、第二匹配單元4152及第三匹配單元4153。

如此，藉由設置所述第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42、第三耦合饋入單元Patch 43均與所述第一部分5313耦合共振出具有可調性之模態。另外，還可控制相鄰兩個耦合饋入單元之間之耦合狀態，透過耦合分別產生可調性且天線效率佳之獨立模態。再者，藉由所述主動電路413中之切換開關4131之切換，可切換多模態，並使用多個可調元件（例如可調元件4132、可調元件4133、可調元件4134）實現多個頻段包覆。

顯然，所述切換開關4131為中高頻/UHB及NR/Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G與LAA切換開關，用以切換中高頻/UHB及NR/Wi-Fi 2.4G與Wi-Fi 5G頻段。

亦就是說，本申請中之微型化天線饋入模組400可應用至電子裝置500中，以提升天線效率頻寬並具有最佳天線效率，且利用所述切換開關4131之切換，可有效提升天線頻率覆蓋範圍。具體地，於其中一個實施例中，所述微型化天線饋入模組400適用之工作頻率範圍涵蓋中頻1.71 GHz至2.17 GHz、高頻2.3 GHz-2.69 GHz、超高頻3.4 GHz至3.8 GHz、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G，並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E頻段。

即，所述微型化天線饋入模組400藉由將所述耦合饋入單元Patch1、Patch 42、Patch 43設置為獨立之片體，並於所述耦合饋入單元Patch1、Patch 42、Patch 43之適當位置設置相應之訊號饋電點，並藉由所述輻射體（亦可為電子設備500之金屬邊框，例如第一部分5313）作為金屬輻射體，於狹縫5309中由所述輻射體與所述微型化天線饋入模組400耦合能量共振出模態，涵蓋中、高頻、超高頻、5G Sub 6 N77、5G Sub 6 N78、5G Sub 6 N79、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G、5G Sub 7、Wi-Fi 6E頻段，藉以大幅提升其頻寬與天線效率，亦可涵蓋全球常用5G之通訊頻段之應用，以及支援LTE-A（LTE-Advanced之簡稱，是LTE技術之後續演進）之載波聚合應用（Carrier Aggregation，CA）要求。

請一併參閱圖20，為所述微型化天線饋入模組400的多個所述耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43分別輻射無線訊號時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖20為微型化天線饋入模組400中如圖13A及圖13B所示的第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43輻射無線訊號時之S參數。

可理解，藉由所述切換開關4131切換至不同之訊號饋電點，可控制其頻率模態，以涵蓋中頻1.71 GHz-2.17 GHz、高頻2.3 GHz-2.69 GHz、超高頻3.4 GHz-3.8 GHz、GPS、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G頻段，並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E頻段。

請一併參閱圖21，為所述微型化天線饋入模組400的多個所述耦合饋入單元Patch 41、Patch 42、Patch 43分別輻射無線訊號時之效率曲線圖。其中，圖21為微型化天線饋入模組400中如圖13A及圖13B所示的第一耦合饋入單元Patch 41、第二耦合饋入單元Patch 42及第三耦合饋入單元Patch 43輻射無線訊號時之效率曲線圖。

請一併參閱圖22A，為所述微型化天線饋入模組400的所述第一耦合饋入單元Patch 41分別設置為如圖14A架構之第一排佈實施例、圖15A架構之第二排佈實施例、圖16A架構之第一排佈實施例並輻射無線訊號時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖22A為所述微型化天線饋入模組400的所述第一耦合饋入單元Patch 41在如圖14A所示第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖15A所示第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111以內及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖16A第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111及第二耦合饋入單元Patch 42設置在第一表面4111以內時之S參數。

請一併參閱圖22B，為所述微型化天線饋入模組400的所述第二耦合饋入單元Patch 42分別設置為如圖14A架構之第一排佈實施例、圖15A架構之第二排佈實施例、圖16A架構之第三排佈實施例並輻射無線訊號時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖22B為所述微型化天線饋入模組400的所述第二耦合饋入單元Patch 42在如圖14A所示第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖15A所示第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111以內及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖16A第一耦合饋入單元Patch1設置在第一表面4111及第二耦合饋入單元Patch 42設置在第一表面4111以內時之S參數。

可理解，藉由所述切換開關4131切換至不同之訊號饋電點，可控制其頻率模態，以涵蓋中頻1.71 GHz-2.17 GHz、高頻2.3 GHz-2.69 GHz、超高頻3.4 GHz-3.8 GHz，GPS、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G頻段，並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E頻段。

請一併參閱圖23A，為所述微型化天線饋入模組400的所述第一耦合饋入單元Patch 41分別設置為如圖14A架構之第一排佈實施例、圖15A架構之第二排佈實施例、圖16A架構之第一排佈實施例並輻射無線訊號時之效率曲線圖。其中，圖23A為所述微型化天線饋入模組400的所述第一耦合饋入單元Patch1在如圖14A所示第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖15A所示第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111以內及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖16A第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111及第二耦合饋入單元Patch 42設置在第一表面4111以內時之輻射效率（圖中所示為Rad.）值及總效率（圖中所示為Tot.）值。

請一併參閱圖23B，為所述微型化天線饋入模組400的所述第二耦合饋入單元Patch 42分別設置為圖14A架構之第一排佈實施例、圖15A架構之第二排佈實施例、圖16A架構之第二排佈實施例並輻射無線訊號時之效率曲線圖。其中，圖23B為所述微型化天線饋入模組400的所述第二耦合饋入單元Patch 42在如圖14A所示第一耦合饋入單元Patch 41及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖15A所示第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111以內及第二耦合饋入單元Patch 42設置於第一表面4111、如圖16A第一耦合饋入單元Patch 41設置在第一表面4111及第二耦合饋入單元Patch 42設置在第一表面4111以內時之輻射效率（圖中所示為Rad.）值及總效率（圖中所示為Tot.）值。

顯然，藉由設置所述切換開關4131，並使得所述切換開關131切換至不同之訊號饋電點，以控制頻率模態，進而涵蓋至中頻（1.71 GHz-2.17 GHz）、高頻（2.3 GHz-2.69 GHz）、超高頻（3.4 GHz-3.8 GHz）、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G及LAA，並可支援5G Sub 6 N77/N78/N79、5G Sub 7、Wi-Fi 6E頻段。

第三實施例

請一併參閱圖24，可以理解，本申請第三實施例提供一種具有至少一天線饋入模組600的電子裝置700。所述至少一天線饋入模組600可以為第一實施例的天線饋入耦合模組100或第二實施例的微型化天線饋入模組400中的一種。當電子裝置700包括複數個天線饋入模組600時，所述天線饋入模組600可以為第一實施例的天線饋入耦合模組100、第二實施例的微型化天線饋入模組400中的一種、或者兩者的組合。

可以理解，請一併參閱圖24，於本申請實施例中，當所述天線饋入模組600應用於電子裝置700時，可用以饋入電訊號，並與電子裝置的金屬邊框協同發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。所述電子裝置700可為掌上型通訊裝置（例如行動電話）、折疊機、智慧穿戴裝置（例如手錶，耳機等）、平板電腦、個人數位助理（personal digital assistant，PDA）等，於此不做具體限制。

可以理解，所述電子裝置700可採用以下一種或多種通訊技術：藍牙（bluetooth，BT）通訊技術、全球定位系統（global positioning system，GPS）通訊技術、無線保真（wireless fidelity，Wi-Fi）通訊技術、全球移動通訊系統（global system for mobile communications，GSM）通訊技術、寬頻碼分多址（wideband code division multiple access，WCDMA）通訊技術、長期演進（long term evolution，LTE）通訊技術、5G通訊技術、SUB-6G通訊技術以及未來其他通訊技術等。

於本申請實施例中，以所述電子裝置700為手機為例加以說明。

請再次參閱圖24，於其中一實施例中，所述電子裝置700至少包括金屬邊框7304、接地面7306及中框7307。

所述金屬邊框7304由金屬或其他導電材料製成。可以理解，電子裝置700還可包括背板（圖未示）。所述背板可由金屬或其他導電材料製成。所述金屬邊框7304設置於所述背板之邊緣，並與所述背板共同形成一容置空間（圖未示）。所述金屬邊框7304相對所述背板之一側設置有一開口（圖未示），用於容置一顯示單元（圖未示）。所述顯示單元具有一顯示平面，該顯示平面裸露於該開口。可以理解，所述顯示單元可結合觸摸感測器組合成觸控屏。觸摸感測器又可稱為觸控面板或觸敏面板。

請一併參閱圖24，於本申請實施例中，所述金屬邊7304大致呈矩形。所述金屬邊框7304包括依次連接的頂部金屬邊框73041、第一金屬側邊框73042、底部金屬邊框73043及第二金屬側邊框73044。

可以理解，於本申請實施例中，所述顯示單元具有高屏占比。即所述顯示單元之顯示平面之面積大於70%之電子裝置之正面面積，甚至可做到正面全螢幕。具體於本申請實施例中，所述全螢幕是指除了所述電子裝置700上開設之必要之槽孔以外，所述顯示單元之左側、右側、下側均可無縫隙地連接至所述金屬邊框7304。

所述接地面7306可由金屬或其他導電材料製成。所述接地面7306可設置於所述金屬邊框7304與所述背板共同圍成之所述容置空間內，且連接至所述背板。

所述中框7307由金屬或其他導電材料製成。所述中框7307之形狀及尺寸可小於或大於所述接地面7306。所述中框7307疊設於所述接地面7306上。於本實施例中，所述中框7307為設置於所述顯示單元與所述接地面7306之間之金屬片。所述中框7307用於支撐所述顯示單元、提供電磁屏蔽、及提高所述電子裝置700之機構強度。

可以理解，於本實施例中，所述金屬邊框7304、所述背板、所述接地面7306及所述中框7307可構成一體成型之金屬框體。所述背板、所述接地面7306及所述中框7307為大面積金屬，因此可共同構成所述電子裝置700之系統接地面（圖未標）。

所述中框7307與所述金屬邊框7304間隔設置，進而於兩者之間形成狹縫7309。具體地，所述中框7307與所述第一金屬側邊框73042及第二金屬側邊框73044形成狹縫7309。

所述電子裝置700包括複數個天線饋入模組600時，複數個天線饋入模組600可以間隔設置，並對應所述第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044。

當複數個天線饋入模組600為第一實施例的天線饋入耦合模組100時，所述複數個天線饋入模組600與所述第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044接觸。複數個天線饋入模組600分別向第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044饋入電訊號。

當複數個天線饋入模組600為第二實施例的微型化天線饋入模組400時，所述複數個天線饋入模組600與所述第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044間隔設置。複數個天線饋入模組600分別向第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044透過耦合饋入電訊號。

當複數個天線饋入模組600可以為第一實施例的天線饋入耦合模組100與第二實施例的微型化天線饋入模組400的組合時，複數個天線饋入模組600中部分為第一實施例的天線饋入耦合模組100的天線饋入模組600與所述第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044接觸，以分別向第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044饋入電訊號。複數個天線饋入模組600中部分為第二實施例的微型化天線饋入模組400的天線饋入模組600與所述第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044間隔設置，以分別向第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044透過耦合饋入電訊號。

於本申請實施例中，複數個天線饋入模組600中，對應設置於所述第一金屬側邊框73042的天線饋入模組600之數量與所述對應設置於所述第二金屬側邊框73044的天線饋入模組600之數量可以相同或不同。

請一併參閱圖24，於本申請第三實施例中，電子裝置700包括五個天線饋入模組600，例如第一天線饋入模組601、第二天線饋入模組602、第三天線饋入模組603、第四天線饋入模組604及第五天線饋入模組605，分別對應第一金屬側邊框73042和/或第二金屬側邊框73044的五個位置設置。其中，第一天線饋入模組601對應設置於第一金屬邊框73042靠近頂部金屬邊框73041的一側，並可標記為位置P1。第二天線饋入模組602對應設置於第一金屬邊框73042靠近底部金屬邊框73043的一側，並可標記為位置P2。第三天線饋入模組603、第四天線饋入模組604、第五天線饋入模組605分別沿第二金屬邊框73044對應設置，並可分別標記為位置P3、P4、P5。

請一併參閱圖24，於本申請實施例中，金屬邊框7304的第一金屬側邊框73042及第二金屬側邊框73044上均間隔開設有複數個縫隙7310。複數個縫隙7310隔斷所述第一金屬側邊框73042及第二金屬側邊框73044，以將第一金屬側邊框73042及第二金屬側邊框73044劃分為間隔設置之複數個輻射體7311。

可以理解，於其中一個實施例中，所述縫隙7310可與所述狹縫7309連通，並填充有絕緣材料，例如塑膠、橡膠、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此為限。

當電子裝置700包括至少一天線饋入模組600時，至少一天線饋入模組600可對應複數個輻射體7311中的任一個，用於為對應之所述輻射體7311耦合饋入電訊號，以使所述輻射體7311輻射無線訊號。

至少一天線饋入模組600也可對應複數個縫隙7310中的任一個，用於為對應之所述縫隙7310兩側的輻射體7311耦合饋入電訊號，以使所述縫隙7310兩側的輻射體7311輻射無線訊號。

當電子裝置700包括複數個天線饋入模組600時，複數個天線饋入模組600可分別對應所述複數個輻射體7311，分別用於為對應之所述輻射體7311耦合饋入電訊號，以使所述複數個輻射體7311輻射無線訊號。

於另一些實施例中，電子裝置700包括複數個天線饋入模組600時，可設置任意組合數量，例如兩個、三個、四個等天線饋入模組600對應第一金屬側邊框73042及第二金屬側邊框73044設置，以提升天線效率頻寬並具有最佳天線效率，可有效提升天線頻率覆蓋範圍。

請一併參閱圖25，為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖25為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a-1、Case2a、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之S參數。

可理解，藉由天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1時，可以涵蓋中頻、高頻、超高頻、5G Sub 6 N77/N78/N79頻段。

請一併參閱圖26，為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1時之效率曲線圖。其中，圖26為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a-1、Case2a、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段的之效率曲線圖。

請一併參閱圖27A至27E，為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1時之3D增益圖。其中，圖27A為第一天線饋入模組601覆蓋中頻頻段（1.9 GHz）之3D增益圖。圖27B為第一天線饋入模組601覆蓋高頻頻段（2.5 GHz）之3D增益圖。圖27C為第一天線饋入模組601覆蓋超高頻及5G Sub 6 N78頻段（3.5 GHz）之3D增益圖。圖27D為第一天線饋入模組601覆蓋5G Sub 6 N77頻段（3.7 GHz）之3D增益圖。圖27E為第一天線饋入模組601覆蓋5G Sub 6 N79頻段（4.7 GHz）之3D增益圖。

請參閱表1，為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1時之S參數預設目標值、S參數、效率預設目標值及效率表。

S參數及效率(dB)	中頻	高頻	5G Sub 6 N77	超高頻及5G Sub 6 N78	5G Sub 6 N79
S11 預設目標值	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5
S11	-8.7	-6.6	-9.8	-8.9	-11.5
效率預設目標值	＞-6.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5
Case1a-1總效率	-14.2	-5.6	-4.7	-4.2	-5.2
Case2a總效率	-5.6	-4.2	-11.8	-10.2	-21.3
Case3a總效率	-7.6	-4.5	-6.7	-6.4	-4.3

由表1可知，為天線饋入模組600設置為圖24的第一天線饋入模組601的位置P1時，Case1a-1適合5G Sub 6 N77/N78及超高頻頻段，Case2a適合中頻及高頻頻段，Case3a適合5G Sub 6 N79及寬頻CA應用頻段。第一天線饋入模組601在中頻/高頻/5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段的天線效率分別為-5.6 dB/-4.2 dB/-4.7 dB/-4.2 dB/-4.3 dB。

請一併參閱圖28，為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖28為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a、Case2a-1、Case3a、Case4）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之S參數。

請一併參閱圖29，為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2時之效率曲線圖。其中，圖29為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a、Case2a-1、Case3a、Case4）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之效率曲線圖。

請一併參閱圖30A至30E，為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2時之3D增益圖。其中，圖30A為第二天線饋入模組602覆蓋中頻頻段（1.9 GHz）之3D增益圖。圖30B為第二天線饋入模組602覆蓋高頻頻段（2.5 GHz）之3D增益圖。圖30C為第二天線饋入模組602覆蓋超高頻及5G Sub 6 N78頻段（3.5 GHz）之3D增益圖。圖30D為第二天線饋入模組602覆蓋5G Sub 6 N77頻段（3.7 GHz）之3D增益圖。圖30E為第二天線饋入模組602覆蓋5G Sub 6 N79頻段（4.7 GHz）之3D增益圖。

請參閱表2，為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2時之S參數預設目標值、S參數、效率預設目標值及效率表。

S參數及效率(dB)	中頻	高頻	5G Sub 6 N77	超高頻及5G Sub 6 N78	5G Sub 6 N79
S11預設目標值.	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5
S11	-9.6	-8.9	-8.9	-10.3	-8.3
效率預設目標值	＞-6.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5
Case1a總效率	-6.2	-5.7	-12.6	-17.6	-5.8
Case2a-1總效率	-21.3	-11.9	-5.4	-5.1	-8.7
Case3a總效率	-9.9	-7.2	-7.5	-7.7	-5.1
Case4總效率	-6.6	-5.3	-17.5	-19.6	-11.5

由表2可知，為天線饋入模組600設置為圖24的第二天線饋入模組602的位置P2時，Case1a適合中頻頻段，Case2a-1適合5G Sub 6 N77/N78及超高頻頻段，Case3a適合5G Sub 6 N79及寬頻CA應用頻段，Case4a適合高頻頻段。第二天線饋入模組602在中頻/高頻/5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段的天線效率分別為-6.2dB/-5.3 dB/-5.4 dB/-5.1 dB/-5.1 dB。

請一併參閱圖31，為天線饋入模組600設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖31為天線饋入模組603設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a、Case2a-1、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之S參數。

請一併參閱圖32，為天線饋入模組600設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3時之效率曲線圖。其中，圖32為天線饋入模組600設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a、Case2a-1、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之效率曲線圖。

請一併參閱圖33A至33E，為天線饋入模組600設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3時之3D增益圖。其中，圖33A為第三天線饋入模組603覆蓋中頻頻段（1.9 GHz）之3D增益圖。圖33B為第三天線饋入模組603覆蓋高頻頻段（2.5 GHz）之3D增益圖。圖33C為第三天線饋入模組603覆蓋超高頻及5G Sub 6 N78頻段（3.5 GHz）之3D增益圖。圖33D為第三天線饋入模組603覆蓋5G Sub 6 N77頻段（3.7 GHz）之3D增益圖。圖33E為第三天線饋入模組603覆蓋5G Sub 6 N79頻段（4.7 GHz）之3D增益圖。

請參閱表3，為天線饋入模組600設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3時之S參數預設目標值、S參數、效率預設目標值及效率表。

S參數及效率(dB)	中頻	高頻	5G Sub 6 N77	超高頻及5G Sub 6 N78	5G Sub 6 N79
S11 預設目標值	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5
S11	-7.1	-6.4	-10.5	-11.9	-13.0
效率預設目標值	＞-6.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5
Case1a總效率	-6	-5.4	-13.7	-13.2	-5.1
Case2a-1總效率	-17.3	-12.2	-4.9	-4.6	-8.1
Case3a總效率	-8.7	-6.9	-7.7	-7.9	-4.9

由表3可知，為天線饋入模組600設置為圖24的第三天線饋入模組603的位置P3時，Case1a適合中頻及高頻頻段，Case2a-1適合5G Sub 6 N77/N78及超高頻頻段，Case3a適合5G Sub 6 N79及寬頻CA應用頻段。第三天線饋入模組603在中頻/高頻/5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段的天線效率分別為-6 dB/-5.4 dB/-4.9 dB/-4.6 dB/-4.9 dB。

請一併參閱圖34，為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖34為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a-1、Case2、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之S參數曲線圖。

請一併參閱圖35，為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4時之效率曲線圖。其中，圖35為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a-1、Case2、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之效率曲線圖。

請一併參閱圖36A至36E，為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4時之3D增益圖。其中，圖36A為第四天線饋入模組604覆蓋中頻頻段（1.9 GHz）之3D增益圖。圖36B為第四天線饋入模組604覆蓋高頻頻段（2.5 GHz）之3D增益圖。圖36C為第四天線饋入模組604覆蓋超高頻及5G Sub 6 N78頻段（3.5 GHz）之3D增益圖。圖36D為第四天線饋入模組604覆蓋5G Sub 6 N77頻段（3.7 GHz）之3D增益圖。圖36E為第四天線饋入模組604覆蓋5G Sub 6 N79頻段（4.7 GHz）之3D增益圖。

請參閱表4，為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4時之S參數預設目標值、S參數、效率預設目標值及效率表。

S參數及效率(dB)	中頻	高頻	5G Sub 6 N77	超高頻及5G Sub 6 N78	5G Sub 6 N79
S11 預設目標值	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5
S11	-7.4	-7.6	-10.7	-12.2	-12.8
效率預設目標值	＞-6.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5
Case1a-1總效率	-20.2	-9.7	-4.4	-3.9	-4.4
Case2總效率	-5.6	-3.9	-6.7	-4.9	-14.8
Case3a總效率	-6.1	-10.2	-5.7	-6.5	-5.7

由表4可知，為天線饋入模組600設置為圖24的第四天線饋入模組604的位置P4時，Case1a-1適合5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段，Case2a適合中頻及高頻頻段，Case3a適合寬頻CA應用頻段。第四天線饋入模組604在中頻/高頻/5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段的天線效率分別為-5.6 dB/-3.9 dB/-4.4 dB/-3.9 dB/-4.4 dB。

請一併參閱圖37，為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5時之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖37為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a-1、Case2、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub 6 N79及CA應用頻段之S參數曲線圖。

請一併參閱圖38，為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5時之效率曲線圖。其中，圖38為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為Case1a-1、Case2、Case3a）時覆蓋中頻及高頻頻段、5G Sub 6 N77/N78及超高頻（UHB）頻段、5G Sub N79及CA應用頻段之效率曲線圖。

請一併參閱圖39A至39E，為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5時之3D增益圖。其中，圖39A為第五天線饋入模組605覆蓋中頻頻段（1.9 GHz）之3D增益圖。圖39B為第五天線饋入模組605覆蓋高頻頻段（2.5 GHz）之3D增益圖。圖39C為第五天線饋入模組605覆蓋超高頻及5G Sub 6 N78頻段（35G Hz）之3D增益圖。圖39D為第五天線饋入模組605覆蓋5G Sub 6 N77頻段（3.7 GHz）之3D增益圖。圖39E為第五天線饋入模組605覆蓋5G Sub 6 N79頻段（4.7 GHz）之3D增益圖。

請參閱表5，為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5時之S參數預設目標值、S參數、效率預設目標值及效率表。

S參數及效率(dB)	中頻	高頻	5G Sub 6 N77	超高頻及5G Sub 6 N78	5G Sub 6 N79
S11 預設目標值	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5	＜-4.5
S11	-8.7	-13	-8.2	-9.5	-9.6
效率預設目標值	＞-6.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5	＞-5.5
Case1a-1總效率	-25.0	-10.5	-4.8	-4.5	-5.0
Case2總效率	-6.5	-3.3	-5.7	-4.3	-16.4
Case3a總效率	-6.5	-10.5	-5.5	-4.4	-6.6

由表5可知，為天線饋入模組600設置為圖24的第五天線饋入模組605的位置P5時，Case1a-1適合5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段，Case2適合高頻頻段，Case3a適合中頻頻段及寬頻CA應用頻段。第五天線饋入模組605在中頻/高頻/5G Sub 6 N77/N78及超高頻/N79頻段的天線效率分別為-6.5 dB/-3.3 dB/-4.8 dB/-4.5 dB/-5 dB。

請一併參閱圖40，本申請第三實施例提供另一種具有三個天線饋入模組600的電子裝置700。電子裝置700可以包括第一天線饋入模組601、第二天線饋入模組602及第三天線饋入模組603，這些天線饋入模組可以為第一實施例的天線饋入耦合模組100或第二實施例的微型化天線饋入模組400中的一種、或者兩者的組合。

所述電子裝置700至少包括金屬邊框7304。所述金屬邊框7304由金屬或其他導電材料製成。金屬邊框7304間隔開設有複數個縫隙7310，以將金屬邊框7304劃分為間隔設置之複數個輻射體。

在本實施例中，所述電子裝置700至少包括複數個模組天線與複數個非模組天線，其中模組天線為利用天線饋入模組與輻射體而形成的天線，天線饋入模組可以為第一實施例的天線饋入耦合模組100或第二實施例的微型化天線饋入模組400中的一種、或者兩者的組合；輻射體可以為，但不限於，金屬邊框之部份或其他導電金屬。其中非模組天線為上述模組天線以外的其他天線類型。例如，非模組天線可以為，但不限於，金屬邊框天線。於一實施例中，所述電子裝置700設置有非模組天線ANT#0、非模組天線ANT#1、非模組天線ANT#2以及非模組天線ANT#4；以及模組天線ANT#3、模組天線ANT#5以及模組天線ANT#6。第一天線饋入模組601與其中一個輻射體對應設置以形成模組天線Ant#5，第二天線饋入模組602與其中另一個輻射體對應設置以形成模組天線Ant#3，第三天線饋入模組603與又另一個輻射體對應設置以形成模組天線Ant#6。天線饋入模組601、第二天線饋入模組602及第三天線饋入模組603可以分別為對應的輻射體耦合饋入電訊號，以使對應之輻射體輻射無線訊號以形成模組天線。其中，非模組天線Ant#0、非模組天線Ant#2與模組天線Ant#6可以構成電子裝置700的下天線；非模組天線Ant#1、非模組天線Ant#4、模組天線Ant#3與模組天線Ant#5可以構成電子裝置700的上天線。

請一併參閱圖41A，為電子裝置700的下天線，即第三天線饋入模組603對應之模組天線Ant#6之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖41A為第三天線饋入模組603對應之模組天線Ant#6且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為RF1_#0-B12、RF2_#0-B12、RF2+3_#0-B12、RF1_#0-B8、RF2_#0-B8、RF2+3_#0-B8）時覆蓋高頻頻段、5G Sub 6 N41/ N77/N78/ N79頻段之S參數。

請一併參閱圖41B，為電子裝置700的下天線，即第三天線饋入模組603對應之模組天線Ant#6之輻射效率圖。其中，圖41 B為第三天線饋入模組603對應之模組天線Ant#6且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為RF1_#0-B12、RF2_#0-B12、RF2+3_#0-B12、RF1_#0-B8、RF2_#0-B8、RF2+3_#0-B8）時覆蓋高頻頻段、5G Sub 6 N41/ N77/N78/ N79頻段之輻射效率圖。

請一併參閱圖41C，為電子裝置700的下天線，即第三天線饋入模組603對應之模組天線Ant#6，與鄰近天線之隔離度曲線圖。其中，圖41C為第三天線饋入模組603對應之模組天線Ant#6與非模組天線Ant#0、非模組天線Ant#2且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為ANT_#0-B12_ANT#2、ANT_#0-B8_ANT#2、ANT_#0-B12_ANT#6-RF1、ANT_#0-B12_ANT#6-RF2、ANT_#0-B12_ANT#6-RF2+3）時在中頻頻段、高頻頻段、5G Sub 6 N41/ N77/N78/ N79頻段之隔離度。

請一併參閱圖42A，為電子裝置700的上天線，即第二天線饋入模組602對應之模組天線Ant#3、以及第一天線饋入模組601對應之模組天線Ant#5之S參數（散射參數）曲線圖。其中，圖42A為第二天線饋入模組602對應之模組天線Ant#3、以及第一天線饋入模組601對應之模組天線Ant#5且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為ANT#3_Cond.1、ANT#3_Cond.2、ANT#3_Cond.3、ANT#3_Cond.4、ANT#5_Cond.1、ANT#5_Cond.2、ANT#5_Cond.3、ANT#5_Cond.4、ANT#5_Cond.5）時覆蓋GPS頻段、中頻頻段、高頻頻段、5G Sub 6 N41頻段、WIFI 2.4G頻段、5G Sub 6 N77/N78/ N79頻段、WIFI 5G頻段、WIFI 6E頻段之S參數。

請一併參閱圖42B，為電子裝置700的上天線，即第二天線饋入模組602對應之模組天線Ant#3、以及第一天線饋入模組601對應之模組天線Ant#5之輻射效率圖。其中，圖42B為第二天線饋入模組602對應之模組天線Ant#3、以及第一天線饋入模組601對應之模組天線Ant#5且透過主動電路13、413切換至不同的組態（圖中所示為ANT#3_Cond.1、ANT#3_Cond.2、ANT#3_Cond.3、ANT#3_Cond.4、ANT#5_Cond.1、ANT#5_Cond.2、ANT#5_Cond.3、ANT#5_Cond.4、ANT#5_Cond.5）時覆蓋GPS頻段、中頻頻段、高頻頻段、5G Sub 6 N41頻段、WIFI 2.4G頻段、5G Sub 6 N77/N78/ N79頻段、WIFI 5G頻段、WIFI 6E頻段之輻射效率。

請一併參閱圖42C，為電子裝置700的上天線，即第二天線饋入模組602對應之模組天線Ant#3、以及第一天線饋入模組601對應之模組天線Ant#5，與鄰近天線之隔離度曲線圖。其中，圖42C為為電子裝置700的上天線，即第二天線饋入模組602對應之模組天線Ant#3、以及第一天線饋入模組601對應之模組天線Ant#5，與非模組天線Ant#4（圖中所示為ANT#4-ANT#3、ANT#4-ANT#5、ANT#3-ANT#5）在GPS頻段、中頻頻段、高頻頻段、5G Sub 6 N41頻段、WIFI 2.4G頻段、5G Sub 6 N77/N78/ N79頻段、WIFI 5G頻段、WIFI 6E頻段之隔離度。

以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

100:天線饋入耦合模組 400:微型化天線饋入模組 600:天線饋入模組 601:第一天線饋入模組 602:第二天線饋入模組 603:第三天線饋入模組 604:第四天線饋入模組 605:第五天線饋入模組 11、411:基體 111、4111:第一表面 112、4112:第二表面 113:穿孔、過孔 Patch:耦合饋入單元 Patch 1、Patch 41:第一耦合饋入單元 Patch 2、Patch 42:第二耦合饋入單元 Patch 43:第三耦合饋入單元 Pa、Pb:路徑 121、41211、41212、41213:訊號饋電點 port1:第一訊號饋電點 port2:第二訊號饋電點 port3:第三訊號饋電點 4122:切槽 13、413:主動電路 131、4131:切換開關 132、4132:第一可調元件 133、4133:第二可調元件 134、4134:第三可調元件 14、414:連接器 7311:輻射體 300、500、700:電子裝置 303:電池 304、5304、7304:金屬邊框 73041:頂部金屬邊框 73042:第一金屬側邊框 73043:底部金屬邊框 73044:第二金屬側邊框 305、5305:背板 306、5306、7306:接地面 307、5307、7307:中框 308:容置空間 309、5309:狹縫 5310、7310:縫隙 311:第一縫隙 312:第二縫隙 313、5313:第一部分 314、5314:第二部分 315:第三部分 316:接地點 151、4151:第一匹配單元 152、4152:第二匹配單元 153、4153:第三匹配單元 161、4161:第一饋入源 162、4162:第二饋入源 163、4163:第三饋入源 P1、P2、P3、P4、P5:位置 Ant#0、Ant#1、Ant#2、Ant#4:非模組天線 Ant#3、Ant#5、Ant#6:模組天線

圖1為本申請第一實施例提供之天線饋入耦合模組之示意圖； 圖2為圖1所示天線饋入耦合模組於另一角度下之示意圖； 圖3A至圖3C為本申請第一實施例提供之天線饋入耦合模組另一角度之示意圖； 圖4為本申請第一實施例提供之天線饋入耦合模組設置於電子裝置的金屬邊框一側之示意圖； 圖5為圖4所示天線饋入耦合模組與金屬邊框於另一角度下之示意圖； 圖6為本申請第一實施例提供之天線饋入耦合模組應用至電子裝置之示意圖； 圖7為圖6所示天線饋入耦合模組中主動電路之電路連接示意圖； 圖8為圖6所示天線饋入耦合模組之電流路徑示意圖； 圖9A至圖9C為圖3A至圖3C所示之天線饋入耦合模組之S參數（散射參數）曲線圖； 圖10A至圖10C為圖3A至圖3C所示之天線饋入耦合模組之效率曲線圖。 圖11為本申請第二實施例提供之微型化天線饋入模組之示意圖； 圖12為圖11所示微型化天線饋入模組於另一角度下之示意圖； 圖13A及圖13B為本申請第二實施例提供之微型化天線饋入模組另一角度之示意圖； 圖14A至圖14C為本申請第二實施例提供之另一種微型化天線饋入模組之示意圖； 圖15A至圖15C為本申請第二實施例提供之另一種微型化天線饋入模組之示意圖； 圖16A至圖16C為本申請第二實施例提供之另一種微型化天線饋入模組之示意圖； 圖17為本申請第二實施例之微型化天線饋入模組與金屬邊框於另一角度下之示意圖； 圖18為本申請第二實施例提供之微型化天線饋入模組應用至電子裝置之示意圖； 圖19為圖18所示微型化天線饋入模組中主動電路之電路連接示意圖； 圖20為圖13A至圖13B所示微型化天線饋入模組之S參數（散射參數）曲線圖； 圖21為圖13A至圖13B所示微型化天線饋入模組之效率曲線圖； 圖22A及圖22B為圖14A、圖15A及圖16A所示微型化天線饋入模組之S參數（散射參數）曲線圖； 圖23A及圖23B為圖14A、圖15A及圖16A所示微型化天線饋入模組之效率曲線圖； 圖24為本申請第三實施例提供之電子裝置之示意圖； 圖25為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P1時之S參數（散射參數）曲線圖； 圖26為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P1時之效率曲線圖； 圖27A至圖27E為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P1時之3D增益圖； 圖28為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P2時之S參數（散射參數）曲線圖； 圖29為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P2時之效率曲線圖； 圖30A至圖30E為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P2時之3D增益圖； 圖31為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P3時之S參數（散射參數）曲線圖； 圖32為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P3時之效率曲線圖； 圖33A至圖33E為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P3時之3D增益圖； 圖34為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P4時之S參數（散射參數）曲線圖； 圖35為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P4時之效率曲線圖； 圖36A至圖36E為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P4時之3D增益圖； 圖37為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P5時之S參數（散射參數）曲線圖； 圖38為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P5時之效率曲線圖； 圖39A至圖39E為本申請第三實施例提供之電子裝置的天線饋入模組設置為位置P5時之3D增益圖； 圖40為本申請第三實施例提供之另一種具有天線饋入模組的電子裝置之示意圖； 圖41A為本申請第三實施例提供之另一種電子裝置的下天線之S參數（散射參數）曲線圖； 圖41B為本申請第三實施例提供之另一種電子裝置的下天線之效率曲線圖； 圖41C為本申請第三實施例提供之另一種電子裝置的下天線與鄰近輻射體之隔離度曲線圖； 圖42A為本申請第三實施例提供之另一種電子裝置的上天線之S參數（散射參數）曲線圖； 圖42B為本申請第三實施例提供之另一種電子裝置的上天線之效率曲線圖； 圖42C為本申請第三實施例提供之另一種電子裝置的上天線與鄰近輻射體之隔離度曲線圖。

無

700:電子裝置

600:天線饋入模組

601:第一天線饋入模組

602:第二天線饋入模組

603:第三天線饋入模組

604:第四天線饋入模組

605:第五天線饋入模組

7304:金屬邊框

73041:頂部金屬邊框

73042:第一金屬側邊框

73043:底部金屬邊框

73044:第二金屬側邊框

7306:接地面

7307:中框

7309:狹縫

7310:縫隙

7311:輻射體

P1、P2、P3、P4、P5:位置

Claims (10)

1. 一種具有天線饋入模組的電子裝置，所述電子裝置包括金屬邊框及中框，其改良在於，所述電子裝置還包括至少一天線饋入模組； 所述金屬邊框包括依次連接的頂部金屬邊框、第一金屬側邊框、底部金屬邊框及第二金屬側邊框； 所述第一金屬側邊框、所述第二金屬側邊框與所述中框間隔設置並形成狹縫； 所述至少一天線饋入模組設置於所述狹縫中。
2. 如請求項1所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述至少一天線饋入模組與所述第一金屬側邊框或所述第二金屬側邊框接觸。
3. 如請求項1所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述至少一天線饋入模組間隔所述第一金屬側邊框或所述第二金屬側邊框設置。
4. 如請求項1所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述電子裝置還包括複數個天線饋入模組，所述複數個天線饋入模組間隔對應設置於所述第一金屬側邊框及所述第二金屬側邊框。
5. 如請求項4所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述對應設置於所述第一金屬側邊框的天線饋入模組之數量不同於所述對應設置於所述第二金屬側邊框的天線饋入模組之數量。
6. 如請求項1所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述第一金屬側邊框及所述第二金屬側邊框上開設有複數個縫隙，所述複數縫隙隔斷所述第一金屬側邊框及所述第二金屬側邊框，進而將所述第一金屬側邊框及所述第二金屬側邊框劃分為間隔設置之複數個輻射體。
7. 如請求項6所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述至少一天線饋入模組對應所述複數個輻射體中的任一個，用於為對應之所述輻射體耦合饋入電訊號，以使所述輻射體輻射無線訊號。
8. 如請求項7所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中，所述至少一天線饋入模組用於饋入或耦合電訊號至對應之所述輻射體，以使所述輻射體輻射無線訊號，以涵蓋中頻頻段、高頻頻段、超高頻（UHB）頻段、GPS頻段、Wi-Fi 2.4G頻段、Wi-Fi 5G頻段、授權頻譜輔助接入（LAA）頻段、及5G Sub6 NR頻段。
9. 如請求項5所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述電子裝置包括複數個天線饋入模組，所述複數個天線餽入模組分別對應所述複數個輻射體，分別用於為對應之所述輻射體耦合饋入電訊號，以使所述複數個輻射體輻射無線訊號。
10. 如請求項5所述之具有天線饋入模組的電子裝置，其中所述至少一天線饋入模組對應所述複數個縫隙中的任一個，用於為對應之所述縫隙兩側的輻射體耦合饋入電訊號，以使所述縫隙兩側的輻射體輻射無線訊號。

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