JP6861904B1 - Electromagnetic shield case - Google Patents

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Abstract

電磁シールドケース２０は、ケース部２１と導波路部２２を備える。ケース部２１は、回路基板１０の表面に有する回路部１１を覆い、回路基板１０の表面に装着される。導波路部２２は、回路基板１０に装着されるケース部２１における周辺部に形成される。導波路部２２は、回路基板１０におけるグラウンド層１２と対をなし、グラウンド層１２との間に電位差をもち電磁波を伝搬可能とする。The electromagnetic shield case 20 includes a case portion 21 and a waveguide portion 22. The case portion 21 covers the circuit portion 11 on the surface of the circuit board 10 and is mounted on the surface of the circuit board 10. The waveguide portion 22 is formed in a peripheral portion of the case portion 21 mounted on the circuit board 10. The waveguide portion 22 is paired with the ground layer 12 on the circuit board 10 and has a potential difference with the ground layer 12 so that electromagnetic waves can be propagated.

Description

本開示は、電磁波を遮蔽する電磁シールドケースに係り、特に、回路基板が有する回路部への電磁ノイズの流入、及び回路部から放射される電磁ノイズの流出を遮蔽する電磁シールドケースに関する。 The present disclosure relates to an electromagnetic shield case that shields electromagnetic waves, and more particularly to an electromagnetic shield case that shields the inflow of electromagnetic noise into a circuit portion of a circuit board and the outflow of electromagnetic noise radiated from the circuit portion.

一般に、回路基板が有する回路部への電磁ノイズの流入、及び回路部から放射される電磁ノイズの流出を遮蔽するために、回路部を覆う電磁シールドケースを回路基板に実装する。
例えば、特許文献１に、プリント基板の基板面上に実装されたセンサー回路を収納する、底板とフタで構成された電磁シールドケースが示されている。Generally, an electromagnetic shield case covering the circuit board is mounted on the circuit board in order to shield the inflow of electromagnetic noise into the circuit section of the circuit board and the outflow of electromagnetic noise radiated from the circuit board.
For example, Patent Document 1 discloses an electromagnetic shield case composed of a bottom plate and a lid for accommodating a sensor circuit mounted on a substrate surface of a printed circuit board.

近年のＩｏＴ（Internet of Things）化の動きにしたがい、電子機器には多様な目的の高性能なセンサが搭載される傾向にある。例えば、衛星通信に用いられるＳ帯〜Ｘ帯、５Ｇ通信、車載ではミリ波レーダーが台頭するなど、電子機器に搭載されるＲＦ（Radio Frequency、無線周波数）回路が使用する周波数帯域は年々高くなってきている。特に、衛星通信を行う電子機器に関しては、ＲＦ回路が扱う受信レベルが必然的に低くなるため、電子機器周囲の電磁ノイズ環境に性能が左右されてしまう恐れが高くなっている。 With the recent movement toward IoT (Internet of Things), electronic devices tend to be equipped with high-performance sensors for various purposes. For example, the frequency bands used by RF (Radio Frequency) circuits installed in electronic devices are increasing year by year, such as the S band to X band used for satellite communication, 5G communication, and the rise of millimeter-wave radar in vehicles. It's coming. In particular, with respect to electronic devices that perform satellite communication, the reception level handled by the RF circuit is inevitably low, so there is a high risk that the performance will be affected by the electromagnetic noise environment around the electronic devices.

電子機器を構成する回路基板の表面に実装された高周波回路などの回路部への電磁ノイズによる影響を抑制する一般的な対策手法は、特許文献１に示されているように、回路部を電磁シールドケースで覆うことが考えられる。
電磁シールドケースを回路基板に実装する場合、回路基板に形成されたグラウンド層と電気的に接続されるように、一般に実施されるネジ締め、圧着、半田付けなどの方法がとられる。As shown in Patent Document 1, a general countermeasure method for suppressing the influence of electromagnetic noise on circuit parts such as high-frequency circuits mounted on the surface of a circuit board constituting an electronic device is to make the circuit part electromagnetic. It is conceivable to cover it with a shield case.
When the electromagnetic shield case is mounted on a circuit board, commonly used methods such as screw tightening, crimping, and soldering are adopted so as to be electrically connected to the ground layer formed on the circuit board.

特開２０１３−２３８４３９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-238439

電磁シールドケースを回路基板に実装する場合、理想的には、電磁シールドケースと回路基板のグラウンド層は電気的な間隙が無く密着した状態が望ましい。しかしながら、実際には、両者を電気的に隙間無く密着させることは困難である。
高周波回路などの回路部が使用する周波数帯域が高くなるほど、電磁ノイズ波長の１／５の間隔より電磁シールドケースと回路基板のグラウンド層との電気的な隙間が広く、十分な電磁遮蔽効果が得られ難くなるという課題があった。When mounting the electromagnetic shield case on a circuit board, ideally, it is desirable that the electromagnetic shield case and the ground layer of the circuit board are in close contact with each other without any electrical gap. However, in reality, it is difficult to electrically bring them into close contact with each other without a gap.
The higher the frequency band used by a circuit unit such as a high-frequency circuit, the wider the electrical gap between the electromagnetic shield case and the ground layer of the circuit board than the interval of 1/5 of the electromagnetic noise wavelength, and a sufficient electromagnetic shielding effect can be obtained. There was a problem that it became difficult to be used.

本開示は上記課題を解決するためになされたものであり、電磁シールドケースと回路基板のグラウンド層との電気的な隙間が電磁ノイズ波長の１／５の間隔より広い場合でも、電磁遮蔽効果が得られる電磁シールドケースを得ることを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above problems, and even when the electrical gap between the electromagnetic shield case and the ground layer of the circuit board is wider than the interval of 1/5 of the electromagnetic noise wavelength, the electromagnetic shielding effect can be obtained. The purpose is to obtain the obtained electromagnetic shield case.

本開示に係る電磁シールドケースは、表面に回路部及びグラウンド層を有する回路基板に、回路部を覆い、回路基板の表面に装着されるケース部と、ケース部におけるケース部が回路基板に装着される周辺部に形成され、回路基板におけるグラウンド層と対をなしてグラウンド層との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路部とを備え、導波路部はケース部に分離可能に装着される。 The electromagnetic shield case according to the present disclosure is a circuit board having a circuit portion and a ground layer on its surface, and a case portion that covers the circuit portion and is mounted on the surface of the circuit board and a case portion in the case portion are mounted on the circuit board. It is provided with a waveguide that is formed in the peripheral portion of the circuit board and is capable of propagating electromagnetic waves having a potential difference between the ground layer and the ground layer, and the waveguide is separably mounted on the case. To .

本開示によれば、周波数帯域が高い高周波回路を用いた回路基板に対して、回路部からの電磁ノイズを遮蔽し、電磁ノイズの遮蔽効果を向上できる。
According to the present disclosure, the circuit board using the frequency band is high frequency circuit, to shield electromagnetic noise from the circuit portion, Ru can be improved shielding effect of electromagnetic noise.

実施の形態１に係る、回路基板に電磁シールドケースを実装した電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which mounted the electromagnetic shield case on the circuit board which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る電子機器を示す側面図である。It is a side view which shows the electronic device which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る電子機器を示す上面図である。It is a top view which shows the electronic device which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースのケース部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the case part of the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースのケース部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the case part of the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースのケース部を示す上面図である。It is a top view which shows the case part of the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースの導波路部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースの導波路部を示す側面図である。It is a side view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースの導波路部を示す上面図である。It is a top view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースを示す側面図である。It is a side view which shows the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における電磁シールドケースを示す上面図である。It is a top view which shows the electromagnetic shield case in Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に係る、回路基板に電磁シールドケースを実装した電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which mounted the electromagnetic shield case on the circuit board which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る電子機器を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る電子機器を示す上面図である。It is a top view which shows the electronic device which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２における電磁シールドケースの導波路部を示す上面図である。It is a top view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 2. 実施の形態２における電磁シールドケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electromagnetic shield case in Embodiment 2. FIG. 実施の形態２における電磁シールドケースを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electromagnetic shield case in Embodiment 2. FIG. 実施の形態２における電磁シールドケースを示す上面図である。It is a top view which shows the electromagnetic shield case in Embodiment 2. FIG. 実施の形態３における電磁シールドケースの導波路部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 3. 実施の形態３における電磁シールドケースの導波路部を示す側面図である。It is a side view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 3. FIG. 実施の形態４における電磁シールドケースの導波路部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 4. 実施の形態４における電磁シールドケースの導波路部を示す側面図である。It is a side view which shows the waveguide part of the electromagnetic shield case in Embodiment 4.

実施の形態１．
図１から図１２に基づいて、実施の形態１に係る電磁シールドケースを説明する。
図１から図３は回路基板１０に電磁シールドケース２０を実装した電子機器を示す斜視図、側面図、上面図である。Embodiment 1.
The electromagnetic shield case according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 12.
1 to 3 are a perspective view, a side view, and a top view showing an electronic device in which an electromagnetic shield case 20 is mounted on a circuit board 10.

電子機器は回路基板１０と電磁シールドケース２０を備える。
回路基板１０は、その表面に回路部１１を有する。回路部１１は衛星通信に用いられるＳ帯〜Ｘ帯の通信回路、５Ｇの通信回路、車載ではミリ波レーダーに用いられる回路などの高周波（ＲＦ）回路が搭載された半導体素子（ＩＣ）である。回路部１１が電磁ノイズのノイズ源となる。The electronic device includes a circuit board 10 and an electromagnetic shield case 20.
The circuit board 10 has a circuit unit 11 on its surface. The circuit unit 11 is a semiconductor element (IC) equipped with a high-frequency (RF) circuit such as an S-band to X-band communication circuit used for satellite communication, a 5G communication circuit, and a circuit used for a millimeter-wave radar in a vehicle. .. The circuit unit 11 serves as a noise source for electromagnetic noise.

回路基板１０の表面に配線層（図示せず）、電源層（図示せず）、及びグラウンド層１２が蒸着などの一般的な方法でパターン形成される。
回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２の一部は、回路部１１を囲うように四角の枠状である。
回路基板１０の裏面には全域に亘ってグラウンド層１３が蒸着などの一般的な方法で形成される。
回路基板１０はグラウンド層１２の４隅に電磁シールドケース２０を実装するための貫通孔１４が形成されている。A wiring layer (not shown), a power supply layer (not shown), and a ground layer 12 are patterned on the surface of the circuit board 10 by a general method such as thin film deposition.
A part of the ground layer 12 formed on the surface of the circuit board 10 has a square frame shape so as to surround the circuit portion 11.
A ground layer 13 is formed on the back surface of the circuit board 10 by a general method such as thin film deposition over the entire area.
The circuit board 10 is formed with through holes 14 for mounting the electromagnetic shield case 20 at the four corners of the ground layer 12.

電磁シールドケース２０はケース部２１と導波路部２２を備え、ケース部２１と導波路部２２は電気的に接続される。ケース部２１は回路部１１を覆い、回路基板１０の表面に実装される。
電磁シールドケース２０は、回路部１１からの電磁ノイズの漏洩（放射）、及び外部から電磁シールドケース１の内部への電磁ノイズの侵入を防ぐ。The electromagnetic shield case 20 includes a case portion 21 and a waveguide portion 22, and the case portion 21 and the waveguide portion 22 are electrically connected to each other. The case portion 21 covers the circuit portion 11 and is mounted on the surface of the circuit board 10.
The electromagnetic shield case 20 prevents leakage (radiation) of electromagnetic noise from the circuit unit 11 and intrusion of electromagnetic noise from the outside into the inside of the electromagnetic shield case 1.

ケース部２１は、図４から図６に示すように、ケース本体２１ａとパッド部２１ｂを備える。ケース本体２１ａとパッド部２１ｂは金属性であり、一体に形成されている。
ケース本体２１ａは、平坦部２１ａ１と平坦部２１ａ１の周辺から直角に延在した４つの側壁２１ａ２を有する有底の筒形状である。本実施の形態１では筒状形状を中空の直方体形状としたが、円筒など他の形状でもよい。As shown in FIGS. 4 to 6, the case portion 21 includes a case main body 21a and a pad portion 21b. The case body 21a and the pad portion 21b are made of metal and are integrally formed.
The case body 21a has a bottomed tubular shape having a flat portion 21a1 and four side walls 21a2 extending at right angles from the periphery of the flat portion 21a1. In the first embodiment, the tubular shape is a hollow rectangular parallelepiped shape, but other shapes such as a cylinder may be used.

パッド部２１ｂはケース本体２１ａの側壁２１ａ２の周端から外方に直角に延在したフランジ部である。パッド部２１ｂはケース本体２１ａを囲う四角の枠形状である。
電磁シールドケース２０を回路基板１０に実装したとき、図１から図３に示すように、パッド部２１ｂは回路基板１０の表面に形成された四角の枠形状であるグラウンド層１２に当接される。
グラウンド層１２の幅はパッド部２１ｂの幅より広く、パッド部２１ｂの全域がグラウンド層１２に当接される。
パッド部２１ｂはグラウンド層１２に当接されたとき、回路基板１０に形成された貫通孔１４と連通する貫通孔２１ｂ１がパッド部２１ｂに形成されている。The pad portion 21b is a flange portion extending at a right angle from the peripheral end of the side wall 21a2 of the case body 21a to the outside. The pad portion 21b has a square frame shape surrounding the case body 21a.
When the electromagnetic shield case 20 is mounted on the circuit board 10, as shown in FIGS. 1 to 3, the pad portion 21b is in contact with the ground layer 12 which is a square frame shape formed on the surface of the circuit board 10. ..
The width of the ground layer 12 is wider than the width of the pad portion 21b, and the entire area of the pad portion 21b is in contact with the ground layer 12.
When the pad portion 21b is in contact with the ground layer 12, a through hole 21b1 communicating with the through hole 14 formed in the circuit board 10 is formed in the pad portion 21b.

パッド部２１ｂの貫通孔２１ｂ１と回路基板１０の貫通孔１４を貫通するねじ３０により、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２とが電気的に接続されるとともに、ケース部２１が回路基板１０の表面に実装、つまり物理的に固定される。ねじ３０は導体であり、ねじ３０はパッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２及びグラウンド層１３それぞれと電気的に接続される。
パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との電気的な接続をねじ３０により行っているが、圧着、半田付け、導電接着剤の塗布などでもよい。The pad portion 21b and the ground layer 12 of the circuit board 10 are electrically connected by the screw 30 penetrating the through hole 21b1 of the pad portion 21b and the through hole 14 of the circuit board 10, and the case portion 21 is connected to the circuit board 10. Mounted on the surface of, that is, physically fixed. The screw 30 is a conductor, and the screw 30 is electrically connected to the pad portion 21b and the ground layer 12 and the ground layer 13 of the circuit board 10.
Although the pad portion 21b and the ground layer 12 of the circuit board 10 are electrically connected by the screws 30, crimping, soldering, application of a conductive adhesive, or the like may be used.

また、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との電気的な接続は近接することによる交流（ＡＣ）結合でよく、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との物理的な接触を必ずしも必要としない。
図２では、パッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２との間が交流結合しているものの、物理的に密着した状態ではなく、物理的な接触が不十分である状態を極端に示している。Further, the electrical connection between the pad portion 21b and the ground layer 12 of the circuit board 10 may be an alternating current (AC) coupling due to close proximity, and physical contact between the pad portion 21b and the ground layer 12 of the circuit board 10 may be established. Not necessarily required.
FIG. 2 shows extremely a state in which the pad portion 21b and the ground layer 12 of the circuit board 10 are AC-coupled, but not in a physically close contact state, and in a state in which the physical contact is insufficient. There is.

導波路部２２は、図７から図９に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは金属板を折り曲げて形成されている。
導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と平坦部２２ａ１の長手方向２辺のそれぞれから直角に延在した２つの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３を有する断面パイ（Π）形状である。As shown in FIGS. 7 to 9, the waveguide portion 22 includes a waveguide main body 22a, two pad portions 22b, and a pad portion 22c. The waveguide main body 22a, the pad portion 22b, and the pad portion 22c are formed by bending a metal plate.
The waveguide main body 22a has a cross-sectional pie (Π) shape having two side walls 22a2 and side walls 22a3 extending at right angles from each of the flat portion 22a1 and the two sides in the longitudinal direction of the flat portion 22a1.

導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３とにより囲まれた空間が導波路を形成し、いわゆるチョークの効果を得るための役割を持つ。導波路本体２２ａの電気長、つまり、側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。なお、導波路本体２２ａの幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。
パッド部２２ｂは、導波路本体２２ａの一方の側壁２１ａ２の端から外方に直角に延在したフランジ部である。In the waveguide main body 22a, a space surrounded by a flat portion 22a1, a side wall 22a2, and a side wall 22a3 forms a waveguide, and has a role of obtaining a so-called choke effect. The electrical length of the waveguide main body 22a, that is, the heights of the side walls 22a2 and the side walls 22a3 are set to 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise of the circuit unit 11. The width of the waveguide main body 22a is a length that is not cut off with respect to the frequency band of the electromagnetic noise to be blocked.
The pad portion 22b is a flange portion extending at a right angle from the end of one side wall 21a2 of the waveguide main body 22a to the outside.

パッド部２２ｂは、パッド部２１ｂにおけるケース本体２１ａの一辺から延在したパッドと長さ及び幅が同じ形状であり、図１０から図１２に示すように、ケース本体２１ａの一辺から延在したパッドの表面に重ねて配置、固定され、導波路部２２とケース本体２１ａは一体にされる。また、導波路部２２とケース部２１は必ずしも一体にする必要がなく、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂと互いに分離される構造でもよい。電磁シールドケース２０として、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂとが互いに電気的に接続された状態を維持される。
導波路部２２とケース部２１が互いに分離される構造、つまり、導波路部２２がケース部２１に分離可能であると、ケース部２１を共通にして、回路基板１０に搭載された回路部１１からの電磁ノイズの周波数帯域に応じた導波路部２２を選択できる。The pad portion 22b has the same length and width as the pad extending from one side of the case body 21a in the pad portion 21b, and as shown in FIGS. 10 to 12, the pad extending from one side of the case body 21a. The waveguide portion 22 and the case main body 21a are integrated with each other by being arranged and fixed on the surface of the above. Further, the waveguide portion 22 and the case portion 21 do not necessarily have to be integrated, and the pad portion 22b of the waveguide portion 22 and the pad portion 21b of the case body 21a may be separated from each other. As the electromagnetic shield case 20, the pad portion 22b of the waveguide portion 22 and the pad portion 21b of the case body 21a are maintained in a state of being electrically connected to each other.
When the waveguide portion 22 and the case portion 21 are separated from each other, that is, when the waveguide portion 22 can be separated into the case portion 21, the circuit portion 11 mounted on the circuit board 10 in common with the case portion 21 is shared. The waveguide portion 22 can be selected according to the frequency band of the electromagnetic noise from.

パッド部２２ｂはケース本体２１ａのパッド部２１ｂに重ねて配置されたとき、ケース本体２１ａの重ねて配置されたパッド部の両端に形成された貫通孔２１ｂ１と連通する貫通孔２２ｂ１がパッド部２２ｂに形成されている。
パッド部２２ｃは、導波路本体２２ａの側壁２２ａ３の他方の端から外方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｃは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、図１から図３に示すように、パッド部２２ｃは回路基板１０の裏面に形成されたグラウンド層１３と対向した平行平板を形成する。
パッド部２２ｃは導波路本体２２ａにおけるチョークの効果を向上させる。When the pad portion 22b is overlapped with the pad portion 21b of the case body 21a, the through hole 22b1 communicating with the through holes 21b1 formed at both ends of the pad portion arranged with the case body 21a overlapped is provided in the pad portion 22b. It is formed.
The pad portion 22c is a flange portion extending at a right angle to the outside from the other end of the side wall 22a3 of the waveguide main body 22a.
When the electromagnetic shield case 20 was mounted on the front surface of the circuit board 10, the pad portion 22c faced the ground layer 13 formed on the back surface of the circuit board 10 as shown in FIGS. 1 to 3. Form a parallel plate.
The pad portion 22c improves the effect of the choke on the waveguide main body 22a.

図１から図３に示すように、導波路部２２のパッド部２２ｂの貫通孔２２ｂ１とケース部２１のパッド部２１ｂの貫通孔２１ｂ１と回路基板１０の貫通孔１４を貫通するねじ３０により、パッド部２２ｂとパッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２とが電気的に接続されるとともに、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装、つまり物理的に固定される。
ケース部２１のパッド部２１ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２と導波路部２２との電気的な接続を取る機能を果たす。
導波路部２２のパッド部２２ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２とケース部２１との電気的な接続を取る機能を果たす。As shown in FIGS. 1 to 3, the pad is formed by the through hole 22b1 of the pad portion 22b of the waveguide portion 22, the through hole 21b1 of the pad portion 21b of the case portion 21, and the screw 30 penetrating the through hole 14 of the circuit board 10. The portion 22b, the pad portion 21b, and the ground layer 12 of the circuit board 10 are electrically connected, and the electromagnetic shield case 20 is mounted on the surface of the circuit board 10, that is, physically fixed.
The pad portion 21b of the case portion 21 functions to establish an electrical connection between the ground layer 12 formed on the surface of the circuit board 10 and the waveguide portion 22.
The pad portion 22b of the waveguide portion 22 functions to establish an electrical connection between the ground layer 12 formed on the surface of the circuit board 10 and the case portion 21.

導波路部２２は、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、回路基板１０におけるグラウンド層１２と対をなして電磁シールドケース２０とグラウンド層１２との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路を形成する。
基体４０は、回路基板１０の裏面、つまりグラウンド層１３に溶着され、回路部１１などのヒートシンクとしての役割も果たす。When the electromagnetic shield case 20 is mounted on the surface of the circuit board 10, the waveguide portion 22 is an electromagnetic wave having a potential difference between the electromagnetic shield case 20 and the ground layer 12 in pairs with the ground layer 12 on the circuit board 10. Form a meridable waveguide.
The substrate 40 is welded to the back surface of the circuit board 10, that is, the ground layer 13, and also serves as a heat sink for the circuit unit 11 and the like.

次に、図１から図３に示す電子機器において、回路基板１０に搭載された回路部１１に対する電磁シールドケース２０による電磁遮蔽効果について説明する。
電磁シールドケース２０を回路基板１０に実装したとき、ケース部２１のパッド部２１ｂと回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２とを完全に密着することができず、パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間に電気的に隙間が生じてしまう。
この状態を図２に誇張して示している。Next, in the electronic devices shown in FIGS. 1 to 3, the electromagnetic shielding effect of the electromagnetic shielding case 20 on the circuit unit 11 mounted on the circuit board 10 will be described.
When the electromagnetic shield case 20 is mounted on the circuit board 10, the pad portion 21b of the case portion 21 and the ground layer 12 formed on the surface of the circuit board 10 cannot be completely adhered to each other, and the pad portion 21b and the ground layer cannot be completely adhered to each other. An electrical gap is created between the 12 and the 12th.
This state is exaggerated in FIG.

パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間隙に、回路基板１０外部からの電磁ノイズが流入、もしくは回路基板１０が有する回路部１１が動作して回路部１１からの電磁ノイズが流出すると、パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間隙に電界が発生し、４つのねじ３０の間隔で決まる周波数帯域の電磁ノイズを、導波路部２２がケース部２１内部への流入及び電磁シールドケース２０外部への流出（漏洩）を抑制もしくは防止する。 When electromagnetic noise from the outside of the circuit board 10 flows into the gap between the pad portion 21b and the ground layer 12, or when the circuit portion 11 of the circuit board 10 operates and the electromagnetic noise from the circuit portion 11 flows out, the pad portion 21b An electric field is generated in the gap between the ground layer 12 and the ground layer 12, and electromagnetic noise in the frequency band determined by the distance between the four screws 30 is generated by the waveguide portion 22 inflow into the case portion 21 and outflow to the outside of the electromagnetic shield case 20 ( Leakage) is suppressed or prevented.

すなわち、パッド部２１ｂとグラウンド層１２との間隙から漏れ出す回路部１１からの電磁ノイズの進行波は、パッド部２１ｂから導波路部２２のパッド部２２ｃへの伝搬方向と、パッド部２１ｂから導波路部２２の導波路本体２２ａの内部への伝搬方向とに分岐する。パッド部２１ｂから導波路本体２２ａの内部へ分岐した電磁ノイズは、導波路本体２２ａの内部での短絡反射を経て、パッド部２１ｂからパッド部２２ｃ方向へ分岐した電磁ノイズと合流する。
導波路本体２２ａの電気長は遮断したい電磁ノイズの波長の１／４の長さであるため、合流した電磁ノイズの位相は互いに逆相となり、電磁ノイズはキャンセルされる。
その結果、電磁シールドケース２０は導波路部２２が形成される方向に対し電磁遮蔽効果を有する。That is, the traveling wave of the electromagnetic noise leaking from the circuit portion 11 leaking from the gap between the pad portion 21b and the ground layer 12 is guided from the pad portion 21b to the pad portion 22c of the waveguide portion 22 and from the pad portion 21b. The waveguide portion 22 branches in the propagation direction into the inside of the waveguide main body 22a. The electromagnetic noise branched from the pad portion 21b to the inside of the waveguide main body 22a merges with the electromagnetic noise branched from the pad portion 21b in the pad portion 22c direction through short-circuit reflection inside the waveguide main body 22a.
Since the electrical length of the waveguide main body 22a is 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise to be cut off, the phases of the merged electromagnetic noise are opposite to each other, and the electromagnetic noise is canceled.
As a result, the electromagnetic shield case 20 has an electromagnetic shielding effect with respect to the direction in which the waveguide portion 22 is formed.

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、回路部１１として周波数帯域が高い高周波回路を用いた回路基板１０に対して、導波路部２２への方向に進行する回路部１１からの電磁ノイズを導波路部２２が遮蔽し、電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を有する。 The electromagnetic shield case 20 configured as described above has electromagnetic noise from the circuit unit 11 traveling in the direction toward the waveguide unit 22 with respect to the circuit board 10 using the high frequency circuit having a high frequency band as the circuit unit 11. The waveguide portion 22 shields the electromagnetic noise, and has the effect of improving the shielding effect of electromagnetic noise.

実施の形態２．
図１３から図１９は実施の形態２を説明する図である。実施の形態１が導波路部２２がケース部２１におけるケース本体２１ａの一辺から延在したパッド部２２ｂの表面に重ねて配置、固定されているのに対して、実施の形態２は導波路部２２がケース部２１におけるケース本体２１ａの４辺から延在したパッド部２２ｂの表面に重ねて配置、固定されている。
すなわち、ケース部２１の４辺に対して、それぞれ導波路部２２が配置された構成である。
その他の点については、実施の形態１と同じである。
なお、実施の形態２を示す各図中、実施の形態１を示す図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
以下、図を用いて具体的に説明する。Embodiment 2.
13 to 19 are views for explaining the second embodiment. In the first embodiment, the waveguide portion 22 is arranged and fixed on the surface of the pad portion 22b extending from one side of the case main body 21a in the case portion 21, whereas in the second embodiment, the waveguide portion is arranged and fixed. 22 is arranged and fixed on the surface of the pad portion 22b extending from the four sides of the case main body 21a in the case portion 21.
That is, the waveguide portion 22 is arranged on each of the four sides of the case portion 21.
Other points are the same as those in the first embodiment.
In each of the figures showing the second embodiment, the same reference numerals as those shown in the first embodiment indicate the same or corresponding parts.
Hereinafter, a specific description will be given with reference to the drawings.

電磁シールドケース２０はケース部２１と４つの導波路部２２を備え、ケース部２１と４つの導波路部２２は電気的に接続される。電磁シールドケース２０は図１３から図１５に示すように回路基板１０の表面に実装され、ケース部２１は回路部１１を覆う。
ケース部２１は図４から図６に示した実施の形態１におけるケース部２１と同じである。The electromagnetic shield case 20 includes a case portion 21 and four waveguide portions 22, and the case portion 21 and the four waveguide portions 22 are electrically connected to each other. The electromagnetic shield case 20 is mounted on the surface of the circuit board 10 as shown in FIGS. 13 to 15, and the case portion 21 covers the circuit portion 11.
The case portion 21 is the same as the case portion 21 in the first embodiment shown in FIGS. 4 to 6.

４つの導波路部２２はそれぞれ、図１６に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは金属板を折り曲げて形成されている。
導波路本体２２ａは、図１７及び図１８に示すように、平坦部２２ａ１と平坦部２２ａ１の長手方向２辺のそれぞれからから直角に延在した２つの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３を有する断面パイ（Π）形状である。As shown in FIG. 16, each of the four waveguides 22 includes a waveguide main body 22a, two pad portions 22b, and a pad portion 22c. The waveguide main body 22a, the pad portion 22b, and the pad portion 22c are formed by bending a metal plate.
As shown in FIGS. 17 and 18, the waveguide main body 22a has a cross-section pie (Π) having two side walls 22a2 and side walls 22a3 extending at right angles from each of the flat portion 22a1 and the two sides in the longitudinal direction of the flat portion 22a1. ) Shape.

導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３とにより囲まれた空間が導波路を形成し、いわゆるチョークの効果を得るための役割を持つ。導波路本体２２ａの電気長、つまり、側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。なお、導波路本体２２ａの幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。
パッド部２２ｂは、導波路本体２２ａの側壁２１ａ２の一方の周端から外方に直角に延在したフランジ部である。In the waveguide main body 22a, a space surrounded by a flat portion 22a1, a side wall 22a2, and a side wall 22a3 forms a waveguide, and has a role of obtaining a so-called choke effect. The electrical length of the waveguide main body 22a, that is, the heights of the side walls 22a2 and the side walls 22a3 are set to 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise of the circuit unit 11. The width of the waveguide main body 22a is a length that is not cut off with respect to the frequency band of the electromagnetic noise to be blocked.
The pad portion 22b is a flange portion extending at a right angle from one peripheral end of the side wall 21a2 of the waveguide main body 22a to the outside.

４つの導波路部２２のパッド部２２ｂは一体に形成されており、図１９に示されるように、図４から図６に示したケース部２１のパッド部２１ｂと同じ形状であり、４角の枠形状である。
つまり、４つの導波路部２２は１枚の金属板を折り曲げて形成され、パッド部２２ｂにより連続しており、導波路本体２２ａそれぞれがケース部２１のケース本体２１ａの４辺から外方に向かう方向に形成される。The pad portions 22b of the four waveguides 22 are integrally formed, and as shown in FIG. 19, they have the same shape as the pad portions 21b of the case portions 21 shown in FIGS. 4 to 6, and are square. It has a frame shape.
That is, the four waveguide portions 22 are formed by bending one metal plate and are continuous by the pad portions 22b, and each of the waveguide main bodies 22a goes outward from the four sides of the case main body 21a of the case portion 21. Formed in the direction.

４つの導波路部２２のパッド部２２ｂは、図１７から図１９に示すように、ケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定され、導波路部２２とケース本体２１ａは一体にされる。また、導波路部２２とケース部２１は必ずしも一体にする必要がなく、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂと互いに分離される構造でもよい。電磁シールドケース２０として、導波路部２２のパッド部２２ｂとケース本体２１ａのパッド部２１ｂとが互いに電気的に接続された状態を維持される。
導波路部２２とケース部２１が互いに分離される構造、つまり、導波路部２２がケース部２１に分離可能であると、ケース部２１を共通にして、回路基板１０に搭載された回路部１１からの電磁ノイズの周波数帯域に応じた導波路部２２を選択できる。As shown in FIGS. 17 to 19, the pad portions 22b of the four waveguide portions 22 are arranged and fixed on the surface of the pad portion 21b of the case main body 21a, and the waveguide portion 22 and the case main body 21a are integrally formed. Will be done. Further, the waveguide portion 22 and the case portion 21 do not necessarily have to be integrated, and the pad portion 22b of the waveguide portion 22 and the pad portion 21b of the case body 21a may be separated from each other. As the electromagnetic shield case 20, the pad portion 22b of the waveguide portion 22 and the pad portion 21b of the case body 21a are maintained in a state of being electrically connected to each other.
When the waveguide portion 22 and the case portion 21 are separated from each other, that is, when the waveguide portion 22 can be separated into the case portion 21, the circuit portion 11 mounted on the circuit board 10 in common with the case portion 21 is shared. The waveguide portion 22 can be selected according to the frequency band of the electromagnetic noise from.

パッド部２２ｂはケース本体２１ａのパッド部２１ｂに重ねて配置されたとき、ケース本体２１ａのパッド部２１ｂの４隅に形成された貫通孔２１ｂ１と連通する貫通孔２２ｂ１がパッド部２２ｂに形成されている。
４つの導波路部２２のパッド部２２ｃそれぞれは、導波路本体２２ａの側壁２２ａ３の他方の端から外方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｃは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、図１３から図１５に示すように、パッド部２２ｃは回路基板１０の裏面に形成されたグラウンド層１３と対向した平行平板を形成する。
パッド部２２ｃは導波路本体２２ａにおけるチョークの効果を向上させる。When the pad portion 22b is arranged so as to overlap the pad portion 21b of the case body 21a, through holes 22b1 communicating with the through holes 21b1 formed at the four corners of the pad portion 21b of the case body 21a are formed in the pad portion 22b. There is.
Each of the pad portions 22c of the four waveguide portions 22 is a flange portion extending at a right angle outward from the other end of the side wall 22a3 of the waveguide main body 22a.
When the electromagnetic shield case 20 was mounted on the front surface of the circuit board 10, the pad portion 22c faced the ground layer 13 formed on the back surface of the circuit board 10 as shown in FIGS. 13 to 15. Form a parallel plate.
The pad portion 22c improves the effect of the choke on the waveguide main body 22a.

図１３から図１５に示すように、導波路部２２のパッド部２２ｂの貫通孔２２ｂ１とケース部２１のパッド部２１ｂの貫通孔２１ｂ１と回路基板１０の貫通孔１４を貫通するねじ３０により、パッド部２２ｂとパッド部２１ｂと回路基板１０のグラウンド層１２とが電気的に接続されるとともに、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装、つまり物理的に固定される。 As shown in FIGS. 13 to 15, the pad is formed by the through hole 22b1 of the pad portion 22b of the waveguide portion 22, the through hole 21b1 of the pad portion 21b of the case portion 21, and the screw 30 penetrating the through hole 14 of the circuit board 10. The portion 22b, the pad portion 21b, and the ground layer 12 of the circuit board 10 are electrically connected, and the electromagnetic shield case 20 is mounted on the surface of the circuit board 10, that is, physically fixed.

ケース部２１のパッド部２１ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２と導波路部２２との電気的な接続を取る機能を果たす。
導波路部２２のパッド部２２ｂは、回路基板１０の表面に形成されたグラウンド層１２とケース部２１との電気的な接続を取る機能を果たす。
４つの導波路部２２それぞれは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、回路基板１０におけるグラウンド層１２と対をなして電磁シールドケース２０とグラウンド層１２との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路を形成する。The pad portion 21b of the case portion 21 functions to establish an electrical connection between the ground layer 12 formed on the surface of the circuit board 10 and the waveguide portion 22.
The pad portion 22b of the waveguide portion 22 functions to establish an electrical connection between the ground layer 12 formed on the surface of the circuit board 10 and the case portion 21.
When the electromagnetic shield case 20 is mounted on the surface of the circuit board 10, each of the four waveguides 22 is paired with the ground layer 12 on the circuit board 10 and has a potential difference between the electromagnetic shield case 20 and the ground layer 12. Form a waveguide on which electromagnetic waves can propagate.

なお、４つの導波路部２２は、パッド部２２ｂが連続した一体形成されたものとしたが、４つの導波路部２２それぞれが、図７から図９に示した実施の形態１の導波路部２２と同じにしたものでよい。
この場合、４つの導波路部２２それぞれが、ケース部２１のパッド部２１ｂの４辺のうちの各辺の表面に重ねて配置、固定される。
また、ケース部２１のケース本体２１ａの形状を直方体形状としたが、円筒など他の形状でもよく、ケース本体２１ａの形状に合わせて、複数個の導波路部２２を環状に配置すればよい。The four waveguides 22 are formed by integrally forming the pad portions 22b, but each of the four waveguides 22 has the waveguides of the first embodiment shown in FIGS. 7 to 9. It may be the same as 22.
In this case, each of the four waveguides 22 is arranged and fixed so as to be overlapped on the surface of each of the four sides of the pad portion 21b of the case portion 21.
Further, although the shape of the case main body 21a of the case portion 21 is a rectangular parallelepiped shape, other shapes such as a cylinder may be used, and a plurality of waveguide portions 22 may be arranged in an annular shape according to the shape of the case main body 21a.

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、回路部１１として周波数帯域が高い高周波回路を用いた回路基板１０に対して、回路部１１からの全方向の電磁ノイズを、ケース部２１に設けられた複数の導波路部２２が遮蔽し、電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を有する。 In the electromagnetic shield case 20 configured as described above, electromagnetic noise in all directions from the circuit unit 11 is provided in the case unit 21 with respect to the circuit board 10 using the high frequency circuit having a high frequency band as the circuit unit 11. The plurality of waveguides 22 are shielded, and have the effect of improving the shielding effect of electromagnetic noise.

実施の形態３．
図２０及び図２１は実施の形態３を説明する図である。実施の形態３は、実施の形態１に対して導波路部２２の形状を変更したものであり、その他の点については、実施の形態１と同じである。
なお、実施の形態３を示す各図中、実施の形態１を示す図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
以下、図を用いて導波路部２２を具体的に説明する。Embodiment 3.
20 and 21 are diagrams for explaining the third embodiment. The third embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the waveguide portion 22 is changed from that of the first embodiment.
In each of the figures showing the third embodiment, the same reference numerals as those shown in the first embodiment indicate the same or corresponding parts.
Hereinafter, the waveguide portion 22 will be specifically described with reference to the drawings.

導波路部２２は、図２０及び図２１に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃと屈曲片２２ｄを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃと屈曲片２２ｄは金属板を折り曲げて形成される。
導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と平坦部２２ａ１の長手方向２辺のそれぞれからから直角に延在した２つの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３を有する断面パイ（Π）形状である。As shown in FIGS. 20 and 21, the waveguide portion 22 includes a waveguide main body 22a, two pad portions 22b, a pad portion 22c, and a bent piece 22d. The waveguide body 22a, the pad portion 22b, the pad portion 22c, and the bent piece 22d are formed by bending a metal plate.
The waveguide main body 22a has a cross-sectional pie (Π) shape having two side walls 22a2 and side walls 22a3 extending at right angles from each of the flat portion 22a1 and the two sides in the longitudinal direction of the flat portion 22a1.

導波路本体２２ａは、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ２と屈曲片２２ｄにより囲まれた空間により形成された導波路２２Ａと、平坦部２２ａ１と側壁２２ａ３と屈曲片２２ｄにより囲まれた空間により形成された屈曲路２２Ｂに分割され、いわゆるチョークの効果を得るための役割を持つ。
導波路２２Ａと屈曲路２２Ｂは、屈曲片２２ｄの上部で連通する。The waveguide main body 22a is bent by a waveguide 22A formed by a space surrounded by a flat portion 22a1, a side wall 22a2, and a bending piece 22d, and a space surrounded by a flat portion 22a1, a side wall 22a3, and a bending piece 22d. It is divided into roads 22B and has a role of obtaining a so-called choke effect.
The waveguide 22A and the bending path 22B communicate with each other at the upper part of the bending piece 22d.

パッド部２２ｂは、導波路本体２２ａの側壁２１ａ２の一方の端から外方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｂは、実施の形態１と同様に、ケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定され、導波路部２２とケース部２１は一体にされる。
パッド部２２ｂはケース本体２１ａのパッド部２１ｂに重ねて配置されたとき、ケース本体２１ａの重ねて配置されたパッド部の両端に形成された貫通孔２１ｂ１と連通する貫通孔２２ｂ１がパッド部２２ｂに形成されている。The pad portion 22b is a flange portion extending at a right angle from one end of the side wall 21a2 of the waveguide main body 22a to the outside.
The pad portion 22b is arranged and fixed so as to be overlapped with the surface of the pad portion 21b of the case main body 21a as in the first embodiment, and the waveguide portion 22 and the case portion 21 are integrated.
When the pad portion 22b is overlapped with the pad portion 21b of the case body 21a, the through hole 22b1 communicating with the through holes 21b1 formed at both ends of the pad portion arranged with the case body 21a overlapped is provided in the pad portion 22b. It is formed.

パッド部２２ｃは、導波路本体２２ａの側壁２２ａ３の他方の端から内方に直角に延在したフランジ部である。
パッド部２２ｃは、電磁シールドケース２０が回路基板１０の表面に実装されたとき、図１から図３に示すように、パッド部２２ｃは回路基板１０の裏面に形成されたグラウンド層１３と対向した平行平板を形成する。
パッド部２２ｃは導波路本体２２ａにおけるチョークの効果を向上させる。The pad portion 22c is a flange portion extending inward at a right angle from the other end of the side wall 22a3 of the waveguide main body 22a.
When the electromagnetic shield case 20 was mounted on the front surface of the circuit board 10, the pad portion 22c faced the ground layer 13 formed on the back surface of the circuit board 10 as shown in FIGS. 1 to 3. Form a parallel plate.
The pad portion 22c improves the effect of the choke on the waveguide main body 22a.

屈曲片２２ｄは、パッド部２２ｃの端から導波路本体２２ａの空間に向かって直角に延在した延片である。
屈曲片２２ｄは、導波路本体２２ａの空間を導波路２２Ａと屈曲路２２Ｂとに分割する。
導波路本体２２ａにおける導波路２２Ａと屈曲路２２Ｂによる合計の電気長が、回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。つまり、導波路本体２２ａの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の（１／４）×（１／２）に設定される。
なお、導波路本体２２ａの幅、屈曲片２２ｄと導波路本体２２ａの側壁２２ａ２との幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。The bent piece 22d is a piece extending at a right angle from the end of the pad portion 22c toward the space of the waveguide main body 22a.
The bent piece 22d divides the space of the waveguide main body 22a into a waveguide 22A and a bending path 22B.
The total electric length of the waveguide 22A and the bending path 22B in the waveguide main body 22a is set to 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise of the circuit unit 11. That is, the heights of the side wall 22a2 and the side wall 22a3 of the waveguide main body 22a are set to (1/4) × (1/2) of the wavelength of the electromagnetic noise of the circuit unit 11.
The width of the waveguide main body 22a and the width of the bent piece 22d and the side wall 22a2 of the waveguide main body 22a are lengths that are not cut off with respect to the frequency band of the electromagnetic noise to be blocked.

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、実施の形態１と同様に電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を奏する他、導波路部２２に導波路２２Ａに加えて屈曲路２２Ｂを設けたので、導波路部２２の小型化が図れるという効果がある。 The electromagnetic shield case 20 configured as described above has the effect of improving the shielding effect of electromagnetic noise as in the first embodiment, and is provided with a bending path 22B in addition to the waveguide 22A in the waveguide portion 22. Therefore, there is an effect that the waveguide portion 22 can be miniaturized.

なお、実施の形態３にあっては、導波路部２２を実施の形態１に適用した例を示したが、実施の形態２に示す導波路部２２に適用してもよい。
この場合、図２０及び図２１に示した導波路部２２を４つ、パッド部２２ｂにより一体形成された構造とし、４つの導波路部２２のパッド部２２ｂがケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定される。
また、４つの導波路部２２それぞれを個別にしたものにおいては、４つの導波路部２２それぞれのパッド部２２ｂがケース部２１のパッド部２１ｂの４辺のうちの各辺の表面に重ねて配置、固定される。Although the example in which the waveguide portion 22 is applied to the first embodiment is shown in the third embodiment, the waveguide portion 22 may be applied to the waveguide portion 22 shown in the second embodiment.
In this case, the four waveguides 22 shown in FIGS. 20 and 21 are integrally formed by the pad 22b, and the pad 22b of the four waveguides 22 is the surface of the pad 21b of the case body 21a. It is placed and fixed on top of each other.
Further, in the case where each of the four waveguides 22 is individually arranged, the pad portions 22b of each of the four waveguides 22 are arranged so as to overlap the surface of each of the four sides of the pad portion 21b of the case portion 21. , Fixed.

実施の形態４．
図２２及び図２３は実施の形態４を説明する図である。実施の形態４は、実施の形態１に対して導波路部２２の形状を変更したものであり、その他の点については、実施の形態１と同じである。
なお、実施の形態４を示す各図中、実施の形態１を示す図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
以下、図を用いて導波路部２２を具体的に説明する。Embodiment 4.
22 and 23 are diagrams illustrating the fourth embodiment. The fourth embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the waveguide portion 22 is changed from that of the first embodiment.
In each of the figures showing the fourth embodiment, the same reference numerals as those shown in the first embodiment indicate the same or corresponding parts.
Hereinafter, the waveguide portion 22 will be specifically described with reference to the drawings.

導波路部２２は、図２２及び図２３に示すように、導波路本体２２ａと２つのパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃと誘電体２２ｅを備える。導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは金属板を折り曲げて形成されている。
導波路本体２２ａとパッド部２２ｂ及びパッド部２２ｃは実施の形態１と同様の構造である。As shown in FIGS. 22 and 23, the waveguide portion 22 includes a waveguide main body 22a, two pad portions 22b, a pad portion 22c, and a dielectric 22e. The waveguide main body 22a, the pad portion 22b, and the pad portion 22c are formed by bending a metal plate.
The waveguide main body 22a, the pad portion 22b, and the pad portion 22c have the same structure as that of the first embodiment.

誘電体２２ｅは、導波路本体２２ａの空間に充填された比誘電率εｒの誘電材である。
誘電体２２ｅは、導波路本体２２ａの電気長を１／√εｒ倍に短縮させる効果を有する。
なお、誘電体２２ｅは、導波路本体２２ａの空間全域に充填しているが、空間の一部に充填したものでもよい。Dielectric 22e is a dielectric material is filled in the space of the waveguide main body 22a relative permittivity epsilon r.
Dielectric 22e has the effect of shortening the electrical length of the waveguide main body 22a to 1 / √ε r times.
Although the dielectric 22e is filled in the entire space of the waveguide main body 22a, it may be filled in a part of the space.

導波路本体２２ａの電気長は、回路部１１の電磁ノイズの波長の１／４に設定されている。つまり、導波路本体２２ａの側壁２２ａ２及び側壁２２ａ３の高さが回路部１１の電磁ノイズの波長の（１／４）×（１／√εｒ）に設定される。
なお、導波路本体２２ａの幅は、遮断したい電磁ノイズの周波数帯域に対してカットオフされない長さである。The electrical length of the waveguide main body 22a is set to 1/4 of the wavelength of the electromagnetic noise of the circuit unit 11. That is, the heights of the side wall 22a2 and the side wall 22a3 of the waveguide main body 22a are set to (1/4) × (1 / √ε r) of the wavelength of the electromagnetic noise of the circuit unit 11.
The width of the waveguide main body 22a is a length that is not cut off with respect to the frequency band of the electromagnetic noise to be blocked.

以上のように構成された電磁シールドケース２０は、実施の形態１と同様に電磁ノイズの遮蔽効果を向上させる効果を奏する他、導波路部２２に誘電体２２ｅを設けたので、導波路部２２の小型化が図れるという効果がある。 The electromagnetic shield case 20 configured as described above has the effect of improving the shielding effect of electromagnetic noise as in the first embodiment, and since the dielectric 22e is provided in the waveguide portion 22, the waveguide portion 22 is provided. It has the effect of reducing the size of the.

なお、実施の形態４にあっては、導波路部２２を実施の形態１に適用した例を示したが、実施の形態２に示す導波路部２２に適用してもよい。
この場合、図２２及び図２３に示した導波路部２２を４つ、パッド部２２ｂにより一体形成された構造とし、４つの導波路部２２のパッド部２２ｂがケース本体２１ａのパッド部２１ｂの表面に重ねて配置、固定される。
また、４つの導波路部２２それぞれを個別にしたものにおいては、４つの導波路部２２それぞれのパッド部２２ｂがケース部２１のパッド部２１ｂの４辺のうちの各辺の表面に重ねて配置、固定される。Although the example in which the waveguide portion 22 is applied to the first embodiment is shown in the fourth embodiment, the waveguide portion 22 may be applied to the waveguide portion 22 shown in the second embodiment.
In this case, the four waveguides 22 shown in FIGS. 22 and 23 are integrally formed by the pad 22b, and the pad 22b of the four waveguides 22 is the surface of the pad 21b of the case body 21a. It is placed and fixed on top of each other.
Further, in the case where each of the four waveguides 22 is individually arranged, the pad portions 22b of each of the four waveguides 22 are arranged so as to overlap the surface of each of the four sides of the pad portion 21b of the case portion 21. , Fixed.

さらに、実施の形態４における誘電体２２ｅを導波路本体２２ａの空間に設けるという技術思想を実施の形態３に示した導波路部２２に適用してもよい。
この場合、導波路部２２の導波路２２Ａ及び屈曲路２２Ｂに比誘電率εｒの誘電材が充填される。
この場合、屈曲路２２Ｂと誘電体２２ｅにより、さらに導波路部２２の小型化が図れる。Further, the technical idea that the dielectric 22e in the fourth embodiment is provided in the space of the waveguide main body 22a may be applied to the waveguide portion 22 shown in the third embodiment.
In this case, the dielectric material of dielectric constant epsilon r in the waveguide 22A and the crooked path 22B of the waveguide portion 22 is filled.
In this case, the bending path 22B and the dielectric 22e can further reduce the size of the waveguide portion 22.

なお、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 It is possible to freely combine the embodiments, modify any component of each embodiment, or omit any component in each embodiment.

本開示に係る電磁シールドケースは、主として、衛星機器に用いられる回路基板に適用した例を説明したが、電磁ノイズ環境を有する航空機器、電波暗室、電化製品などに用いられる回路基板に適用可能である。 Although the electromagnetic shield case according to the present disclosure has been described mainly as an example applied to a circuit board used for satellite equipment, it can be applied to a circuit board used for aviation equipment, an anechoic chamber, electric appliances, etc. having an electromagnetic noise environment. is there.

１０ 回路基板、１１ 回路部、１２ グラウンド層、１３ グラウンド層、２０ 電磁シールドケース、２１ ケース部、２１ａ ケース本体、２１ａ１ 平坦部、２１ａ２ 側壁、２１ｂ パッド部、２１ｂ１ 貫通孔、２２ 導波路部、２２ａ 導波路本体、２２ｂ、２２ｃ パッド部、２２ｂ１ 貫通孔、２２ｄ 屈曲片、２２ｅ 誘電体、２２Ａ 導波路、２２Ｂ 屈曲路、３０ ねじ。 10 circuit board, 11 circuit part, 12 ground layer, 13 ground layer, 20 electromagnetic shield case, 21 case part, 21a case body, 21a1 flat part, 21a2 side wall, 21b pad part, 21b1 through hole, 22 waveguide part, 22a Waveguide body, 22b, 22c pad, 22b1 through hole, 22d bend piece, 22e dielectric, 22A waveguide, 22B bend, 30 threads.

Claims (7)

表面に回路部及びグラウンド層を有する回路基板に、前記回路部を覆い、前記回路基板の表面に装着されるケース部と、
前記ケース部における前記ケース部が前記回路基板に装着される周辺部に形成され、前記回路基板におけるグラウンド層と対をなして前記グラウンド層との間に電位差をもつ電磁波が伝搬可能な導波路部とを備え、
前記導波路部は前記ケース部に分離可能に装着される電磁シールドケース。 A circuit board having a circuit portion and a ground layer on its surface, a case portion that covers the circuit portion and is mounted on the surface of the circuit board, and a case portion.
A waveguide portion in which the case portion in the case portion is formed in a peripheral portion mounted on the circuit board, and an electromagnetic wave having a potential difference between the ground layer and the ground layer in the circuit board can be propagated. With and
The waveguide portion is an electromagnetic shield case that is detachably mounted on the case portion. 前記導波路部の電気長は前記回路部からの電磁ノイズの波長の１／４である請求項１記載の電磁シールドケース。 The waveguide portion of the electrical length claim 1 Symbol placement of the electromagnetic shield case is a quarter of the wavelength of the electromagnetic noise from the circuit unit. 前記導波路部は、前記ケース部の周辺部に環状に配置された複数の導波路部により構成された請求項１又は請求項２記載の電磁シールドケース。 The electromagnetic shield case according to claim 1 or 2 , wherein the waveguide portion is composed of a plurality of waveguide portions arranged in a ring around the case portion. 前記導波路部は、導波路と前記導波路と連通する屈曲路を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電磁シールドケース。 The electromagnetic shield case according to any one of claims 1 to 3 , wherein the waveguide portion has a waveguide and a bent path communicating with the waveguide. 前記導波路部は、導波路に誘電体を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電磁シールドケース。 The electromagnetic shield case according to any one of claims 1 to 4 , wherein the waveguide portion has a dielectric material in the waveguide. 前記ケース部は、その周辺部において、前記回路基板の表面に形成されたグラウンド層と電気的に接続される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電磁シールドケース。 The electromagnetic shield case according to any one of claims 1 to 5 , wherein the case portion is electrically connected to a ground layer formed on the surface of the circuit board in a peripheral portion thereof. 表面に回路部及びグラウンド層を有する回路基板における前記回路部を覆う、中空の筒状形状であるケース本体と、前記ケース本体の側壁の周端から外方に延在し、前記グラウンド層と対向配置されるパッド部を有し、前記回路基板の表面に装着されるケース部と、
断面パイ（Π）形状をなし、電気長が前記回路部からの電磁ノイズの波長の１／４である導波路本体と、前記導波路本体の一方の側壁の端から外方に延在し、前記ケース部のパッド部と重ねて配置されるパッド部を有する導波路部と、
を備えた電磁シールドケース。 A hollow tubular case body that covers the circuit board in a circuit board having a circuit part and a ground layer on its surface, and a case body that extends outward from the peripheral end of the side wall of the case body and faces the ground layer. A case portion having a pad portion to be arranged and mounted on the surface of the circuit board,
A waveguide body having a cross-sectional pie (Π) shape and having an electric length of 1/4 of the wavelength of electromagnetic noise from the circuit portion, and a waveguide body extending outward from one side wall end of the waveguide body. A waveguide portion having a pad portion arranged so as to be overlapped with the pad portion of the case portion, and a waveguide portion.
Electromagnetic shield case equipped with.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5419603U (en) * 1977-07-08 1979-02-08
JPS5937692A (en) * 1982-08-25 1984-03-01 松下電器産業株式会社 Radio wave sealing device
JPS63125404U (en) * 1987-02-05 1988-08-16
JP2014093446A (en) * 2012-11-05 2014-05-19 Denso Corp High-frequency module
JP2015119295A (en) * 2013-12-18 2015-06-25 日本ピラー工業株式会社 Antenna unit
JP2016012748A (en) * 2014-06-27 2016-01-21 古野電気株式会社 Antenna device and receiving device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5419603U (en) * 1977-07-08 1979-02-08
JPS5937692A (en) * 1982-08-25 1984-03-01 松下電器産業株式会社 Radio wave sealing device
JPS63125404U (en) * 1987-02-05 1988-08-16
JP2014093446A (en) * 2012-11-05 2014-05-19 Denso Corp High-frequency module
JP2015119295A (en) * 2013-12-18 2015-06-25 日本ピラー工業株式会社 Antenna unit
JP2016012748A (en) * 2014-06-27 2016-01-21 古野電気株式会社 Antenna device and receiving device

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