JP2010232473A - 電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法 - Google Patents
電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010232473A JP2010232473A JP2009079145A JP2009079145A JP2010232473A JP 2010232473 A JP2010232473 A JP 2010232473A JP 2009079145 A JP2009079145 A JP 2009079145A JP 2009079145 A JP2009079145 A JP 2009079145A JP 2010232473 A JP2010232473 A JP 2010232473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- circuit board
- printed circuit
- housing
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】電子装置のクロック信号周波数又はその高調波周波数でのノイズ放射を抑制することができ、更に筐体間の低周波ノイズ伝搬も抑制することができる電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法を提供する。
【解決手段】電子装置5が実装されたプリント回路基板1と、プリント回路基板1の一辺に接続された第1の筐体2と、プリント回路基板1の他辺に接続された第2の筐体3と、を備え、第1の筐体2と第2の筐体3とは高周波接続されている。
【選択図】図4
【解決手段】電子装置5が実装されたプリント回路基板1と、プリント回路基板1の一辺に接続された第1の筐体2と、プリント回路基板1の他辺に接続された第2の筐体3と、を備え、第1の筐体2と第2の筐体3とは高周波接続されている。
【選択図】図4
Description
本発明は、電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法に関し、特に、クロック信号により動作するLSI(Large Scale Integration)などの電子装置と、電子装置が搭載されたプリント回路基板、及びプリント回路基板とは異なる回路を実装した複数の筐体が当該プリント回路基板に接続された構造に関する。
パーソナルコンピュータやプロジェクタ等の情報処理機器に使用され、回路動作を行うLSIなどの電子装置は、プリント回路基板に実装される。更に、プリント回路基板へ電圧電流を供給する電源回路を実装した筐体や、他の回路を実装した筐体が当該プリント回路基板に接続され、電子装置搭載機器を構成している。
図10は、関連するプリント回路基板と筐体とを接続した電子装置搭載機器の斜図である。図11は、図10の上面図である。図12は、図11の筐体のみの上面図である。図13は、図11のA−A'線の断面図である。
図10、図11に示すように、プリント回路基板101は第1の筐体102及び第2の筐体103に接合手段であるネジ104で接続されている。図12に示すように、第1の筐体102と第2の筐体103との間は接続されていない。図13に示す断面図において、プリント回路基板101に電子装置105が実装され、電子装置105のグランド系が、プリント回路基板101の誘電体層106を介して、グランド層107に接続されている。
電子装置105がクロック信号で動作する場合、クロック信号は、基本波及び整数倍の高調波の周波数成分を持つ。クロック信号高調波は、ノイズとしてプリント回路基板101のグランド層107及びネジ104を介して、第1の筐体102及び第2の筐体103へ伝搬する。
次に、クロック信号高調波ノイズがプリント回路基板及び筐体から放射されることを説明する。
図9は、図11に示す関連するプリント回路基板と筐体とを接続した電子装置搭載機器を上面から見た放射電界強度のパターン図である。当該電子装置搭載機器の放射電界強度パターンは、0度及び180度に最大値を持ち、90度及び270度付近に最小値をもつ8の字パターン特性である。このような放射電界強度パターンを持つアンテナとして、90度から270度方向に開放端のアンテナエレメントを持つダイポールアンテナが考えられる。図9の放射電界強度パターンから、図11に示す第1の筐体102−プリント回路基板101−第2の筐体103の接続系で構成されるアンテナエレメントと考えられる。
当該電子装置搭載機器から放射されるノイズの電界強度特性を図7の×印(未接続)特性に示す。当該電子機器搭載機器の電界強度特性は、横軸周波数100MHzから800MHzまでの100MHz毎の電界強度を示している。
図9は、図11に示す関連するプリント回路基板と筐体とを接続した電子装置搭載機器を上面から見た放射電界強度のパターン図である。当該電子装置搭載機器の放射電界強度パターンは、0度及び180度に最大値を持ち、90度及び270度付近に最小値をもつ8の字パターン特性である。このような放射電界強度パターンを持つアンテナとして、90度から270度方向に開放端のアンテナエレメントを持つダイポールアンテナが考えられる。図9の放射電界強度パターンから、図11に示す第1の筐体102−プリント回路基板101−第2の筐体103の接続系で構成されるアンテナエレメントと考えられる。
当該電子装置搭載機器から放射されるノイズの電界強度特性を図7の×印(未接続)特性に示す。当該電子機器搭載機器の電界強度特性は、横軸周波数100MHzから800MHzまでの100MHz毎の電界強度を示している。
ノイズ対策技術としては、以下のような技術がある。
特許文献1の技術は、第1の筐体内の第1のプリント回路基板と、第2の筐体内の第2のプリント回路基板とを、グランド線を介して接続している。さらに第1の筐体と第2の筐体とを、高周波成分制限部材を有する導体を介して接続している。
特許文献2の技術は、拡張機器の金属面から突出する導電部材と、電子機器の筐体の金属面に設けた板バネからなる点接続による電気接続手段とを、接続している。
特許文献3の技術は、筐体のうちプリント回路基板の配線パターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端に誘電体を設け、この誘電体をプリント回路基板に押圧している。
特許文献4の技術は、同一の基板面上に隣接して配置される2つのグランドを、抵抗素子、コンデンサ、インダクタのうちのいずれか一つの回路素子を介して接続している。
特許文献5の技術は、回路基板上の筐体とのGND(グランド)接続箇所を複数持ち、その接続箇所と回路基板上のGNDとを0Ω抵抗などのチップ部品の実装のみを介することによって、回路基板全体と筐体とをGND接続している。
特許文献1の技術は、第1の筐体内の第1のプリント回路基板と、第2の筐体内の第2のプリント回路基板とを、グランド線を介して接続している。さらに第1の筐体と第2の筐体とを、高周波成分制限部材を有する導体を介して接続している。
特許文献2の技術は、拡張機器の金属面から突出する導電部材と、電子機器の筐体の金属面に設けた板バネからなる点接続による電気接続手段とを、接続している。
特許文献3の技術は、筐体のうちプリント回路基板の配線パターンが形成された面と対向する筐体の突起の先端に誘電体を設け、この誘電体をプリント回路基板に押圧している。
特許文献4の技術は、同一の基板面上に隣接して配置される2つのグランドを、抵抗素子、コンデンサ、インダクタのうちのいずれか一つの回路素子を介して接続している。
特許文献5の技術は、回路基板上の筐体とのGND(グランド)接続箇所を複数持ち、その接続箇所と回路基板上のGNDとを0Ω抵抗などのチップ部品の実装のみを介することによって、回路基板全体と筐体とをGND接続している。
上述の特許文献1〜5の技術は、電子装置が実装されたプリント回路基板の二辺にそれぞれ筐体を接続した電子装置搭載機器におけるノイズ対策技術でない。すなわち、当該電子装置搭載機器は、筐体のプリント回路基板が接続されていない側の端部が開放となるアンテナエレメントとして作用し、アンテナ構造となってしまう。このような課題を、上述の特許文献1〜5の技術は解決することができない。
本発明の目的は、上述した課題を解決する電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法を提供することにある。
本発明の電子装置搭載機器は、電子装置が実装されたプリント回路基板と、前記プリント回路基板の一辺に接続された第1の筐体と、前記プリント回路基板の他辺に接続された第2の筐体と、を備え、前記第1の筐体と前記第2の筐体とは高周波接続されている。
本発明の電子装置搭載機器のノイズ低減方法は、電子装置が実装されたプリント回路基板と、前記プリント回路基板の一辺に接続された第1の筐体と、前記プリント回路基板の他辺に接続された第2の筐体と、を備える電子装置搭載機器のノイズ低減方法であって、前記第1の筐体と前記第2の筐体とを高周波接続する。
本発明によれば、電子装置のクロック信号周波数又はその高調波周波数でのノイズ放射を抑制することができ、更に筐体間の低周波ノイズ伝搬も抑制することができる。
本発明の実施の形態に係る電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法について説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
図1は、本発明の実施の形態に係る電子装置搭載機器の斜図である。図2は、図1の上面図である。図3は、図2におけるプリント回路基板の無い上面図である。図4は、図2におけるA−A'線での断面図である。図6は、図4におけるB−B'線での断面図である。
電子装置搭載機器は、図1等に示すように、プリント回路基板1、第1の筐体2、第2の筐体3を備える。
プリント回路基板1は、図4に示すように、誘電体層6、グランド層7を備える。誘電体層6上には、電子装置5が実装されている。つまり、電子装置5のグランド系は、誘電体層6を介して、グランド層7へ接続されている。
プリント回路基板1は、図4に示すように、誘電体層6、グランド層7を備える。誘電体層6上には、電子装置5が実装されている。つまり、電子装置5のグランド系は、誘電体層6を介して、グランド層7へ接続されている。
プリント回路基板1の端部一端(一辺)には、図1、図2に示すように、第1の筐体2が接合手段であるネジ4によりネジ止めされている。プリント回路基板1における前記第1の筐体2がネジ止めされた一辺に相対する一辺、即ちプリント回路基板1の端部他端には、第2の筐体3がネジ4によりネジ止めされている。つまり、プリント回路基板1の対向する二辺にそれぞれ第1の筐体2、第2の筐体3が接続されている。なお、プリント回路基板と筐体との接合手段はネジ4に限らず、導電性の接着剤等でも良い。
第1の筐体2は、内部に例えば無線回路やセンサー回路が実装される被実装部材であり、露出する部分が金属等の導電体で覆われている。第1の筐体2は、図3、図4に示すように、第1の突出部8を備える。すなわち、第1の突出部8は、第1の筐体2と一体的に形成された矩形状の板状部分である。第1の突出部8は、略水平に配置されている。第1の突出部8は、第1の筐体2における第2の筐体3と対向する面の下端部(即ち、プリント回路基板1がネジ止めされた端部と逆側の端部)から突出している。
第2の筐体3は、内部に例えばスイッチング動作を行う電源回路が実装される被実装部材であり、露出する部分が導電体で覆われている。第2の筐体3は、図3、図4に示すように、第2の突出部9を備える。すなわち、第2の突出部9は、第2の筐体3と一体的に形成された矩形状の板状部分である。第2の突出部9は、第1の突出部8と所定の間隔を開けて略平行に配置されている。第2の突出部9は、第2の筐体3における第1の筐体2と対向する面の下端部から突出している。
つまり、第1の突出部8と第2の突出部9とは、図4に示すように、寸法aの範囲で重なり合う構造となる。第1の突出部8と第2の突出部9との重なり合う寸法aの範囲において、第1の突出部8と第2の突出部9との間の部分に誘電体10が装着されている。その結果、第1の突出部8、誘電体10、第2の突出部9でコンデンサとして機能することになる。
電子装置5がクロック信号で動作する場合、クロック信号は、基本波及び整数倍の高調波の周波数成分を持つ。クロック信号高調波は、ノイズとしてプリント回路基板1のグランド層7及びネジ4を介して、第1の筐体2及び第2の筐体3へ伝搬する。図10等に示した電子装置搭載機器は、電子装置5を励振源とし、プリント回路基板1のグランド層7とネジ4で接続された第1の筐体2と、第2の筐体3とから構成されるアンテナエレメントによりノイズ放射される。しかし、本発明の電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法は、第1の筐体2の第1の突出部8と第2の筐体3の第2の突出部9とが誘電体10により高周波接続されている。そのため、第1の筐体2と第2の筐体3との端部が開放とならず、アンテナエレメントとはならない。よって、本発明の電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法は、プリント回路基板と筐体との接続構造によるノイズ放射を低減することができる。
突出部上の磁界分布を図5に示す。濃淡の濃い部分が強磁界、淡い部分が低磁界である。突出部重なり合いエリア51において、突出部両端(即ち、突出部における筐体と連結された辺に隣接する両辺近傍)が濃い強磁界であるのに対して、突出部の中央付近は、淡い低磁界であることがわかる。これはノイズ電流が突出部の端部付近に集中して流れていることを示している。このことから、高周波接続を適切に実現するためには、突出部重なり合いエリア51において、第1の突出部8の両端部と第2の突出部9の両端部とが低インピーダンス接続されればよい。そこで、本実施の形態の誘電体10は、図6に示すように、重なり合った第1の突出部8と第2の突出部9との間における両端部、即ち寸法b及びc位置に装着することにより、適切な高周波接続を実現している。
このように、第1の突出部8と第2の突出部9との間の部分に誘電体10が装着された構造は、上述のようにコンデンサ構造となる。コンデンサの容量Cは、突出部の誘電体実装エリア寸法b又はcと、突出部が重なり合う寸法aとで形成される面積と誘電体厚さt及び誘電体の誘電率で決定される。例えば、装着する誘電体は、ガラスエポキシ、テフロン(登録商標)、アクリル、アルミナ等の誘電体材料である。第1の突出部8と第2の突出部9との接続インピーダンスZは以下の式(1)で表される。
Z=1/ωC=1/2πfC・・・・・・(1)
但し、ω:角周波数、f:周波数
Z=1/ωC=1/2πfC・・・・・・(1)
但し、ω:角周波数、f:周波数
式(1)は、周波数及び容量にインピーダンスが反比例することを示している。つまり、低周波ではインピーダンスが大きく、一方の筐体内回路で発生したノイズ電流は、他方の筐体へは流れにくい条件となる。高周波では、インピーダンスが小さくなり、一方の筐体内回路で発生したノイズ電流は、他方の筐体へ流れやすくなる。
例えば、第2の筐体3内に実装された電源回路のスイッチング動作によるスイッチングノイズは、kHz帯を基本波としたノイズ電流である。そのため、上述の突出部接続構造では、スイッチングノイズは流れにくく、第1の筐体2内に実装された無線回路又はセンサー回路等の高感度回路へノイズが伝搬されにくくなる。
つまり、電源回路のスイッチング動作により、スイッチングノイズが第2の筐体3、しいては第2の突出部9へ伝搬する。第2の突出部9と第1の突出部8との間に誘電体10が装着され、第2の筐体3と第1の筐体2との間が高周波接続されている。そのため、低周波であるスイッチングノイズは、第2の突出部9から第1の突出部8、しいては第1の筐体2へは伝搬せず、第1の筐体2内の回路へスイッチングノイズが流入せず、無線回路やセンサー回路の正常動作が可能となる。
一方、CPU等の電子装置のクロック信号による動作では、MHz以上の高周波である。そのため、高周波での突出部間の低インピーダンス接続により、突出部の両端間が接続された構造であり、アンテナとはならない。よって、クロック信号高調波ノイズは、プリント回路基板と筐体との接続構造から放射されない。
ちなみに、誘電体実装エリア寸法b及びc、突出部が重なり合う寸法a、誘電体の厚さtは、ノイズの特性等に合わせて、適宜、設定される。
ちなみに、誘電体実装エリア寸法b及びc、突出部が重なり合う寸法a、誘電体の厚さtは、ノイズの特性等に合わせて、適宜、設定される。
突出部間を誘電体で高周波接続した電子装置搭載機器の放射電界強度特性を図7の■印(接続)特性に示す。当該電子装置搭載機器は、筐体相互間を高周波接続することにより、筐体相互間を接続しない×印特性より、電界強度が低下していることがわかる。当該電子装置搭載機器は、100MHzから800MHzの周波数範囲で、おおよそ10〜20dBのノイズ低減を実現している。
さらに筐体相互間を高周波接続した電子装置搭載機器の放射電界強度パターンを図8に示す。図9に示す、筐体相互間を高周波接続しない電子装置搭載機器の放射電界強度パターンは、0度及び180度に最大強度を持つ特性である。これに対して、図8に示す、筐体相互間を高周波接続した電子装置搭載機器の放射電磁強度パターンは、90度及び270度に最大強度を持つ特性である。これは、筐体相互間を高周波接続しない電子装置搭載機器の放射電界強度パターンは、プリント回路基板及び筐体がアンテナエレメントとなり、ダイポールアンテナ構造となる8の字パターンに対して、筐体相互間を高周波接続した電子装置搭載機器の放射電界強度パターンは、プリント回路基板のみがアンテナエレメントとなり、当該プリント回路基板の長手方向がダイポールアンテナ構造となる8の字パターンを示していることとなる。このことにより、筐体相互間を高周波接続した電子装置搭載機器は、プリント回路基板と筐体との接続構造によるノイズ放射が抑制されていることがわかる。
このような電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法は、プリント回路基板に接続された複数の筐体間を高周波接続することにより、プリント回路基板と複数の筐体が接続された構造がアンテナ構造とならず、ノイズ放射を抑制することができる。更に、複数の筐体の一方の筐体内回路から発生した低周波ノイズは、他方の筐体内の回路に伝搬しない。したがって、電子装置のクロック信号周波数又はその高調波周波数でのノイズ放射を抑制することができ、更に筐体間の低周波ノイズ伝搬も抑制することができる。
しかも、平板状の第1の突出部8と第2の突出部9とを重ね合わせたので、重ね合わせ面積を広くすることができ、コンデンサ容量を十分に確保することができる。また、筐体相互間で高周波は通し、低周波は遮断するコンデンサを簡単な構造で構成することができる。特に、筐体相互間をケーブル等によって接続しないので、シンプルな構成となり、電子装置搭載機器のパーソナルコンピュータやプロジェクタ等への搭載が容易である。
さらに、ノイズ電流(磁界分布)が集中する第1の突出部8の両端部と第2の突出部9の両端部との間に誘電体10を装着することにより、適切な高周波接続を実現できる。
さらに、ノイズ電流(磁界分布)が集中する第1の突出部8の両端部と第2の突出部9の両端部との間に誘電体10を装着することにより、適切な高周波接続を実現できる。
本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
例えば、第1の筐体2及び第2の筐体3は構造全体が金属等の導電体で覆われる必要は無く、例えば、板状の金属板上にそれぞれの回路が実装された構造でもよい。つまり、第1の筐体2及び第2の筐体3は、箱形状又は板状のいずれでも良い。
また、第1の筐体2と第2の筐体3とは、プリント回路基板1の対向する二辺に接続されている必要は無く、プリント回路基板1の異なる辺に接続されていれば良い。
例えば、第1の筐体2及び第2の筐体3は構造全体が金属等の導電体で覆われる必要は無く、例えば、板状の金属板上にそれぞれの回路が実装された構造でもよい。つまり、第1の筐体2及び第2の筐体3は、箱形状又は板状のいずれでも良い。
また、第1の筐体2と第2の筐体3とは、プリント回路基板1の対向する二辺に接続されている必要は無く、プリント回路基板1の異なる辺に接続されていれば良い。
1 プリント回路基板
2 第1の筐体
3 第2の筐体
4 ネジ
5 電子装置
6 誘電体層
7 グランド
8 第1の突出部
9 第2の突出部
10 誘電体
51 突出部重なり合いエリア
101 プリント回路基板
102 第1の筐体
103 第2の筐体
104 接合手段(ネジ)
105 電子装置
106 誘電体層
107 グランド層
2 第1の筐体
3 第2の筐体
4 ネジ
5 電子装置
6 誘電体層
7 グランド
8 第1の突出部
9 第2の突出部
10 誘電体
51 突出部重なり合いエリア
101 プリント回路基板
102 第1の筐体
103 第2の筐体
104 接合手段(ネジ)
105 電子装置
106 誘電体層
107 グランド層
Claims (6)
- 電子装置が実装されたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の一辺に接続された第1の筐体と、
前記プリント回路基板の他辺に接続された第2の筐体と、を備え、
前記第1の筐体と前記第2の筐体とは高周波接続されていることを特徴とする電子装置搭載機器。 - 前記第1の筐体は第1の突出部を備え、
前記第2の筐体は第2の突出部を備え、
前記第1の突出部と前記第2の突出部とは重なり合い、この重なり合った前記第1の突出部と前記第2の突出部との間の部分に誘電体が装着されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置搭載機器。 - 前記誘電体は、前記重なり合った第1の突出部と第2の突出部との間における両端部に装着されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置搭載機器。
- 電子装置が実装されたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の一辺に接続された第1の筐体と、
前記プリント回路基板の他辺に接続された第2の筐体と、を備える電子装置搭載機器のノイズ低減方法であって、
前記第1の筐体と前記第2の筐体とを高周波接続することを特徴とする電子装置搭載機器のノイズ低減方法。 - 前記第1の筐体に形成された第1の突出部と、前記第2の筐体に形成された第2の突出部とが重なり合った間の部分に、誘電体を装着することを特徴とする請求項4に記載の電子装置搭載機器のノイズ低減方法。
- 前記誘電体は、前記重なり合った第1の突出部と第2の突出部との間における両端部に装着することを特徴とする請求項5に記載の電子装置搭載機器のノイズ低減方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079145A JP2010232473A (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079145A JP2010232473A (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010232473A true JP2010232473A (ja) | 2010-10-14 |
Family
ID=43048013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009079145A Pending JP2010232473A (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010232473A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234996A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Jfe Steel Corp | 電磁波漏洩の抑制方法 |
CN106028774A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-10-12 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种抑制尖峰噪声的小型emi滤波器装置 |
-
2009
- 2009-03-27 JP JP2009079145A patent/JP2010232473A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234996A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Jfe Steel Corp | 電磁波漏洩の抑制方法 |
CN106028774A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-10-12 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种抑制尖峰噪声的小型emi滤波器装置 |
CN106028774B (zh) * | 2016-07-14 | 2019-01-04 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种抑制尖峰噪声的小型emi滤波器装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5772868B2 (ja) | アンテナ装置および無線通信装置 | |
JP5969816B2 (ja) | 構造部材及び通信装置 | |
JP6187606B2 (ja) | プリント基板 | |
JP5928621B2 (ja) | アンテナ装置および通信端末装置 | |
CN108780945B (zh) | 无线模块以及图像显示装置 | |
US9219299B2 (en) | Resonator, multilayer board and electronic device | |
JP2008011281A (ja) | アンテナ装置 | |
JPWO2004068922A1 (ja) | 多層プリント基板、電子機器、および実装方法 | |
US10224604B2 (en) | Antenna device and communication terminal device | |
JPWO2014199887A1 (ja) | フレキシブルインダクタの取り付け構造および電子機器 | |
JP2004363392A (ja) | プリント配線基板および無線通信装置 | |
JP2010232473A (ja) | 電子装置搭載機器及び電子装置搭載機器のノイズ低減方法 | |
JP2011077702A (ja) | アンテナ装置 | |
JP2002261410A (ja) | プリント配線基板及び電子機器 | |
JP2003218541A (ja) | Emi低減構造基板 | |
JP4587603B2 (ja) | 電子装置 | |
JPWO2015122204A1 (ja) | ノイズ低減用電子部品 | |
JPWO2008035540A1 (ja) | 電子装置搭載機器とその共振抑制方法 | |
JP2007208013A (ja) | 高周波回路基板 | |
JP2008085021A (ja) | 電子回路とその製造方法、及び電子回路を備えた携帯端末 | |
JPH11338361A (ja) | 表示装置 | |
JP2005340733A (ja) | ノイズ放射抑制メモリモジュール | |
JP2001203434A (ja) | プリント配線板及び電気機器 | |
JP2007235850A (ja) | アンテナ一体型モジュール | |
JP2001326468A (ja) | 多層プリント配線板及び電子機器 |