JP6544981B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6544981B2 JP6544981B2 JP2015085908A JP2015085908A JP6544981B2 JP 6544981 B2 JP6544981 B2 JP 6544981B2 JP 2015085908 A JP2015085908 A JP 2015085908A JP 2015085908 A JP2015085908 A JP 2015085908A JP 6544981 B2 JP6544981 B2 JP 6544981B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- line
- wiring pattern
- ground
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 49
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 55
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 50
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09609—Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10053—Switch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1009—Electromotor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10704—Pin grid array [PGA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10719—Land grid array [LGA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
図1は、スイッチング電源装置の一構成例を示す回路図である。本構成例のスイッチング電源装置1は、半導体装置10と、半導体装置10に外付けされる種々のディスクリート部品(バイパスコンデンサ20、出力インダクタ30、及び、出力コンデンサ40)とを有する。スイッチング電源装置1は、スイッチング出力段(本図の例では、半導体装置10に集積化された出力トランジスタ11Hと同期整流トランジスタ11L)を用いて電源電圧Vccを降圧することにより、所望の出力電圧Voを生成する。
図2は、スイッチング電源装置1を搭載するプリント配線基板100の第1実施形態を示す平面図である。本図において、プリント配線基板100上にパターニングされた電源ライン50、接地ライン60、スイッチライン70、及び、出力ライン80は、いずれも実線で描写されている。一方、半導体装置10、バイパスコンデンサ20、出力インダクタ30、及び、出力コンデンサ40は、いずれも破線で透過的に描写されている。
以下では、主に図3〜図6を参照しながら、プリント配線基板100の第2実施形態について詳細に説明する。
以下では、図9〜図12を参照しながら、プリント配線基板100の第3実施形態について詳細に説明する。
以下では、主に図13〜図16を参照しながら、プリント配線基板100の第4実施形態について詳細に説明する。
図17〜図19は、それぞれ、ICパッケージのバリエーションを示す図である。
図20〜図22は、それぞれ、プリント配線基板100(ないしこれに搭載される半導体装置10)を有する電子機器のバリエーションを示す図である。
なお、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
10 半導体装置
11H 出力トランジスタ(スイッチング出力段の上側スイッチ)
11L 同期整流トランジスタ(スイッチング出力段の下側スイッチ)
12H 上側ドライバ
12L 下側ドライバ
13a、13b 寄生抵抗成分
14x、14y、14z、15a、15b 寄生インダクタンス成分
20 バイパスコンデンサ
21 キャパシタンス成分
22 等価直列抵抗成分
23 等価直列インダクタンス成分
30 出力インダクタ
31 インダクタンス成分
32 等価直列抵抗成分
40 出力コンデンサ
41 キャパシタンス成分
42 等価直列抵抗成分
43 等価直列インダクタンス成分
50 電源ライン
60 接地ライン
70 スイッチライン
51、61、71 寄生インダクタンス成分
52、62、72 寄生抵抗成分
80 出力ライン
100 プリント配線基板
110 多層基板
201、202 グリッド
203、204 第1配線層
T10 スイッチ端子
T11、T11a〜T11d 電源端子
T12、T12a〜T12d 接地端子
P1 第1電源ライン
P1a 幹線部
P1b 支線部
P2 第2電源ライン
P3x、P3y 層間接続部
P3a、P3b、P3c、P3d 層間接続部
G1 第1接地ライン
G1a 幹線部
G1b 支線部
G2 第2接地ライン
G3x、G3y、G3z 層間接続部
G3a、G3b、G3c、G3d 層間接続部
A、B、C 電子機器
A1 スイッチング電源装置
A2 負荷
B1 送信装置
B2 受信装置
C1 モータ駆動装置
C2 モータ
X スマートフォン
Claims (19)
- 多層基板と、
前記多層基板に敷設されてスイッチング電源ICの底面に並べられた電源端子列が接続される電源ラインと、
前記多層基板に敷設されて前記スイッチング電源ICの底面に並べられた接地端子列が接続される接地ラインと、
を有し、
前記電源ライン及び前記接地ラインは、それぞれ、
前記多層基板の表面に形成された第1配線パターンと、
前記多層基板の内部に形成された第2配線パターンと、
前記電源端子列または前記接地端子列の少なくとも一部をバイパスするように前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間を電気的に導通する層間接続部と、
を含み、
前記第1配線パターンは、
前記スイッチング電源ICが搭載される矩形領域の第1辺よりも外側から、前記矩形領域の内部を通って、前記第1辺と対向する第2辺の外側まで延伸された支線部と;
前記矩形領域の前記第1辺よりも外側に敷設され、前記第1辺に向けて前記支線部が分岐される、前記支線部よりも幅広の幹線部と;
を含むことを特徴とするプリント配線基板。 - 前記第2配線パターンの幅、厚さ、または、導電率は、前記第1配線パターンの幅、厚さ、または、導電率よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記層間接続部は、前記電源端子列または前記接地端子列の直近または直下に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板。
- 前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間を隔てる絶縁層の厚さは、200μm未満であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
- 前記電源ラインの第2配線パターンと前記接地ラインの第2配線パターンは、各々の電流方向が逆向きとなるように互いにオーバーラップして敷設されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
- 前記層間接続部は、前記矩形領域の前記第1辺及び前記第2辺よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
- 請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載のプリント配線基板と、
前記プリント配線基板に搭載されたスイッチング電源ICと、
を有することを特徴とする電子機器。 - 前記スイッチング電源ICの底面に複数設けられる外部端子は、いずれも、ピン、半田ボール、または、電極パッドであることを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
- 前記スイッチング電源ICは、電源端子と接地端子との間に接続されたスイッチング出力段を用いて電源電圧から所望の出力電圧を生成する電源装置の一部として機能することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の電子機器。
- プリント配線基板と;
前記プリント配線基板に搭載され、電源端子と接地端子との間に接続されたスイッチング出力段を用いて電源電圧から所望の出力電圧を生成する電源装置の一部として機能するスイッチング電源ICと;
前記電源端子と前記接地端子との間に接続されたバイパスコンデンサと;
を有し、
前記プリント配線基板は、
多層基板と、
前記多層基板に敷設されて前記スイッチング電源ICの底面に並べられた電源端子列が接続される電源ラインと、
前記多層基板に敷設されて前記スイッチング電源ICの底面に並べられた接地端子列が接続される接地ラインと、
を有し、
前記電源ライン及び前記接地ラインは、それぞれ、
前記多層基板の表面に形成された第1配線パターンと、
前記多層基板の内部に形成された第2配線パターンと、
前記電源端子列または前記接地端子列の少なくとも一部をバイパスするように前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間を電気的に導通する層間接続部と、
を含み、
前記第1配線パターンは、
前記スイッチング電源ICが搭載される矩形領域の第1辺よりも外側から、前記矩形領域の内部を通って、前記第1辺と対向する第2辺の外側まで延伸された支線部と;
前記矩形領域の前記第1辺よりも外側に敷設され、前記第1辺に向けて前記支線部が分岐される、前記支線部よりも幅広の幹線部と;
を含み、
前記バイパスコンデンサは、前記電源ライン及び前記接地ラインそれぞれの前記幹線部間に搭載されていることを特徴とする電子機器。 - 前記第2配線パターンの幅、厚さ、または、導電率は、前記第1配線パターンの幅、厚さ、または、導電率よりも大きいことを特徴とする請求項11に記載の電子機器。
- 前記層間接続部は、前記電源端子列または前記接地端子列の直近または直下に形成されていることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の電子機器。
- 前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間を隔てる絶縁層の厚さは、200μm未満であることを特徴とする請求項11〜請求項13のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記電源ラインの第2配線パターンと前記接地ラインの第2配線パターンは、各々の電流方向が逆向きとなるように互いにオーバーラップして敷設されていることを特徴とする請求項11〜請求項14のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記スイッチング電源ICの底面に複数設けられる外部端子は、いずれも、ピン、半田ボール、または、電極パッドであることを特徴とする請求項11〜請求項15のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記層間接続部は、前記矩形領域の前記第1辺及び前記第2辺よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項11〜請求項16のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記スイッチング電源ICは、
前記電源端子列とスイッチ端子との間に接続された第1トランジスタと、
前記スイッチ端子と前記接地端子列との間に接続された第2トランジスタと、
前記第1トランジスタを駆動する第1ドライバと、
前記第2トランジスタを駆動する第2ドライバと、
を含むことを特徴とする請求項11〜請求項18のいずれか一項に記載の電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015085908A JP6544981B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | プリント配線基板 |
CN201610202340.1A CN106068056B (zh) | 2015-04-20 | 2016-04-01 | 印刷布线衬底 |
US15/099,905 US10856406B2 (en) | 2015-04-20 | 2016-04-15 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015085908A JP6544981B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207775A JP2016207775A (ja) | 2016-12-08 |
JP6544981B2 true JP6544981B2 (ja) | 2019-07-17 |
Family
ID=57128529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015085908A Active JP6544981B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | プリント配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10856406B2 (ja) |
JP (1) | JP6544981B2 (ja) |
CN (1) | CN106068056B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3710840B1 (en) * | 2017-11-15 | 2023-06-07 | LEM International SA | Current controlling transducer |
KR20210017635A (ko) | 2019-08-09 | 2021-02-17 | 삼성전자주식회사 | 전원공급 보조장치를 구비한 인쇄회로기판, 및 이를 구비한 전자기기 |
TWI733454B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-07-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 電子裝置、電子封裝件及其封裝基板 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5313366A (en) * | 1992-08-12 | 1994-05-17 | International Business Machines Corporation | Direct chip attach module (DCAM) |
JPH09205283A (ja) * | 1996-01-25 | 1997-08-05 | Hitachi Ltd | 半導体モジュール及びメモリモジュール |
JP3343730B2 (ja) * | 1999-08-27 | 2002-11-11 | 埼玉日本電気株式会社 | 実装基板及び電気部品の実装方法 |
US6278264B1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Flip-chip switching regulator |
JP2002329976A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
SG104279A1 (en) * | 2001-11-02 | 2004-06-21 | Inst Of Microelectronics | Enhanced chip scale package for flip chips |
US6787920B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-09-07 | Intel Corporation | Electronic circuit board manufacturing process and associated apparatus |
CN100468726C (zh) * | 2002-12-23 | 2009-03-11 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 电子器件及其应用 |
JP3708082B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2005-10-19 | 株式会社ルネサステクノロジ | 電力半導体装置 |
US7960833B2 (en) * | 2003-10-22 | 2011-06-14 | Marvell World Trade Ltd. | Integrated circuits and interconnect structure for integrated circuits |
JP2005210044A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Tdk Corp | インダクタ素子内蔵基板およびパワーアンプモジュール |
US7075185B2 (en) * | 2004-09-14 | 2006-07-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads |
US7405477B1 (en) * | 2005-12-01 | 2008-07-29 | Altera Corporation | Ball grid array package-to-board interconnect co-design apparatus |
US20070246772A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-25 | James Lee | MOSFET power package |
US7910156B2 (en) * | 2007-03-30 | 2011-03-22 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate with selected conductors having solder thereon |
JPWO2009048154A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2011-02-24 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその設計方法 |
US20090256245A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Yong Liu | Stacked Micro-Module Packages, Systems Using the Same, and Methods of Making the Same |
JP2009010410A (ja) * | 2008-08-22 | 2009-01-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
WO2010070431A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Voltage conversion device and electrical load driving device |
JP5580994B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2014-08-27 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
US9036365B2 (en) * | 2009-10-20 | 2015-05-19 | Nec Corporation | Interconnection substrate design supporting device, method of designing interconnection substrate, program, and interconnection substrate |
KR101632399B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2016-06-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
US8933556B2 (en) * | 2010-01-22 | 2015-01-13 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board |
JP5609329B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-10-22 | 富士電機株式会社 | プリント基板 |
JP2012138489A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Kyocera Corp | 電子装置 |
WO2012144228A1 (ja) * | 2011-04-21 | 2012-10-26 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
US8604597B2 (en) * | 2011-04-28 | 2013-12-10 | Monolithic Power Systems, Inc. | Multi-die packages incorporating flip chip dies and associated packaging methods |
JP2013008802A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sony Corp | 薄膜キャパシタ、多層配線基板および半導体装置 |
US20130021739A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | International Business Machines Corporation | Multi-layer Printed Circuit Board With Power Plane Islands To Isolate Noise Coupling |
JP5338875B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-11-13 | 株式会社村田製作所 | Dc−dcコンバータ |
JP5797534B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2015-10-21 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP5790481B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-10-07 | 三菱電機株式会社 | 接続装置 |
US9539390B2 (en) * | 2012-09-06 | 2017-01-10 | Seiko Epson Corporation | Medical instrument |
JP5554868B1 (ja) * | 2013-07-03 | 2014-07-23 | 太陽誘電株式会社 | キャビティ付き基板の製造方法 |
WO2015019519A1 (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Dc-dcコンバータモジュール |
KR102191215B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2020-12-16 | 삼성전자주식회사 | 에스램 셀 및 그 제조 방법 |
US10043738B2 (en) * | 2014-01-24 | 2018-08-07 | Silergy Semiconductor Technology (Hangzhou) Ltd | Integrated package assembly for switching regulator |
WO2015122203A1 (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | プリント基板 |
JP6272173B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-01-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
US9986639B2 (en) * | 2015-06-29 | 2018-05-29 | Analog Devices Global | Vertical magnetic barrier for integrated electronic module and related methods |
JP2017038017A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士通株式会社 | ノイズ低減基板及び電子機器 |
CN105552075B (zh) * | 2016-01-22 | 2018-06-22 | 成都芯源系统有限公司 | 一种减少系统环路寄生电感的半导体器件 |
-
2015
- 2015-04-20 JP JP2015085908A patent/JP6544981B2/ja active Active
-
2016
- 2016-04-01 CN CN201610202340.1A patent/CN106068056B/zh active Active
- 2016-04-15 US US15/099,905 patent/US10856406B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10856406B2 (en) | 2020-12-01 |
JP2016207775A (ja) | 2016-12-08 |
US20160309592A1 (en) | 2016-10-20 |
CN106068056A (zh) | 2016-11-02 |
CN106068056B (zh) | 2020-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4273098B2 (ja) | 多層プリント回路板 | |
JP6336293B2 (ja) | 電圧生成装置 | |
JP2011187809A (ja) | 半導体装置および多層配線基板 | |
JP2007173665A (ja) | プリント基板 | |
JP6544981B2 (ja) | プリント配線基板 | |
US10425030B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2006344740A (ja) | 半導体パッケージ | |
US9084364B2 (en) | Printed circuit board and printed wiring board | |
JP5190811B2 (ja) | 電源モジュール | |
US9078352B2 (en) | Low inductance flex bond with low thermal resistance | |
KR101703261B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP2010093018A (ja) | 配線基板 | |
JP2008124072A (ja) | 半導体装置 | |
JP4908091B2 (ja) | 半導体装置 | |
EP3336888B1 (en) | Semiconductor device | |
JP6662944B2 (ja) | 電圧生成装置 | |
US8154874B2 (en) | Use of flexible circuits in a power module for forming connections to power devices | |
JP4812440B2 (ja) | 回路基板および半導体装置 | |
KR20180093533A (ko) | 연성 회로 기판 | |
JP2003060112A (ja) | 回路基板装置 | |
JP2005340535A (ja) | 電子部品実装基板 | |
JP2014216509A (ja) | 電子装置 | |
TW200929490A (en) | Semiconductor chip package | |
JP2005086121A (ja) | 半導体装置 | |
JP2007129122A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180320 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6544981 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |