JP5338875B2 - Dc−dcコンバータ - Google Patents
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Description
図1は、実施形態1に係るDC−DCコンバータの構成を示す模式図である。図1(A)はDC-DCコンバータの上面図である。図1(B)はDC-DCコンバータの下面図である。図1(C)は、図1(A)および図1(B)のI−I線における正面断面図である。
以下に、本発明に係る実施形態2について説明する。実施形態1では、降圧型DC−DCコンバータ10について例示したが、実施形態2では昇圧型DC−DCコンバータの例を示す。実施形態2に係るDC-DCコンバータの構成(実装する磁性体部品など)については実施形態1と同様であるため説明は省略する。
以下に、本発明に係る実施形態3について説明する。本実施形態に係るDC−DCコンバータは、多出力型DC−DCコンバータであり、以下では2出力型DC−DCコンバータを例に挙げて説明する。
11,31−絶縁性基板
12−グランド電極パターン
13−スイッチング制御IC(スイッチング制御部)
121−第1パターン(第1電極パターン)
122−第2パターン(第2電極パターン)
123−ブリッジパターン(接続電極パターン)
131,132−FET(スイッチング素子)
L1−インダクタ(第1インダクタ)
L2−インダクタ(第2インダクタ)
Cin,Cout−キャパシタ
Vin−入力電極端子
Vout−出力電極端子
Claims (3)
- 複数の絶縁体層を有する絶縁性基板と、
該絶縁性基板に設けられた入力端子および出力端子と、
前記絶縁性基板の第1の層に設けられ、前記入力端子および前記出力端子の間に接続されている磁性材料を含む第1インダクタと、
前記絶縁性基板の内部に設けられ、かつ、前記入力端子および前記出力端子の間に接続されていて、スイッチング素子をオンオフ制御するスイッチング制御部と、
前記絶縁性基板の第2の層に設けられたグランド電極パターンと、
を備え、
前記グランド電極パターンは、
前記入力端子に接続している第1電極パターンと、
前記出力端子に接続し、前記第1電極パターンから隔離している第2電極パターンと、
所定方向に沿って形成され、前記第1および第2電極パターンを接続している接続電極パターンと、
を有し、
前記接続電極パターンは、
前記第1インダクタに対向し、かつ、前記所定方向に直交する方向の幅が前記第1および第2電極パターンよりも短くしてある、DC−DCコンバータ。 - 前記絶縁性基板の第1の層に設けられ、第1端が前記入力端子または前記出力端子に接続され、第2端が前記第1電極パターンまたは前記第2電極パターンに接続されているキャパシタ、
をさらに備える請求項1に記載のDC−DCコンバータ。 - 多出力型DC−DCコンバータであって、
前記第2の層を挟んで前記第1の層とは反対方向の前記絶縁性基板の第3の層に設けられ、前記入力端子または前記出力端子に接続されている第2インダクタ、
をさらに備え、
前記第2インダクタは、
磁性材料を含み、前記接続電極パターンを挟んで前記第1インダクタに対向している、
請求項1または2に記載のDC−DCコンバータ。
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