JP2001178121A - 電子部品 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F1/00—Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
- G05F1/10—Regulating voltage or current
- G05F1/46—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
- G05F1/613—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in parallel with the load as final control devices
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の小型化を図れる汎用性に優れた整
流回路用の電子部品を提供する。 【解決手段】 ソースとドレインが外部端子１２ａ〜１
２ｄに接続されたＦＥＴ２１，２２と、制御信号出力端
子２３ａ，２３ｂがＦＥＴ２１，２２のゲートに接続さ
れ、出力電圧入力端２３ｃ、モード設定信号入力端子２
３ｄ、接地端子２３ｅ及び電源端子２３ｆが外部端子１
２ｅ〜１２ｈに接続されたスイッチング制御用集積回路
２３とを１つのパッケージに収容した電子部品１０を構
成する。使用時に、形成対象となる整流方式に応じた部
品を接続し、モード設定端子１２ｆを介してスイッチン
グ制御用集積回路２３の動作モードを、降圧型、反転
型、昇圧型などの同期整流方式の何れかに切り替え設定
する。
流回路用の電子部品を提供する。 【解決手段】 ソースとドレインが外部端子１２ａ〜１
２ｄに接続されたＦＥＴ２１，２２と、制御信号出力端
子２３ａ，２３ｂがＦＥＴ２１，２２のゲートに接続さ
れ、出力電圧入力端２３ｃ、モード設定信号入力端子２
３ｄ、接地端子２３ｅ及び電源端子２３ｆが外部端子１
２ｅ〜１２ｈに接続されたスイッチング制御用集積回路
２３とを１つのパッケージに収容した電子部品１０を構
成する。使用時に、形成対象となる整流方式に応じた部
品を接続し、モード設定端子１２ｆを介してスイッチン
グ制御用集積回路２３の動作モードを、降圧型、反転
型、昇圧型などの同期整流方式の何れかに切り替え設定
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、独立した２つ以上
のスイッチング半導体素子とその制御回路とを１つのパ
ッケージ内に納めたスイッチング電源回路用の電子部品
に関するものである。
のスイッチング半導体素子とその制御回路とを１つのパ
ッケージ内に納めたスイッチング電源回路用の電子部品
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランジスタや電界効果トランジ
スタ等のスイッチング半導体素子を用いて直流電流を間
欠的に流し、これをコイルやコンデンサによって平滑す
ることにより、入力電圧値とは異なる電圧を出力するＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ等のスイッチング電源回路が知られ
ている。
スタ等のスイッチング半導体素子を用いて直流電流を間
欠的に流し、これをコイルやコンデンサによって平滑す
ることにより、入力電圧値とは異なる電圧を出力するＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ等のスイッチング電源回路が知られ
ている。
【０００３】また、乾電池等のバッテリーで駆動する小
型の電子機器が多種に亘って開発され、この種の電子機
器において、前述したスイッチング電源回路は、直流電
源から入力した電圧を異なる電圧に変換する回路に多く
使用されている。
型の電子機器が多種に亘って開発され、この種の電子機
器において、前述したスイッチング電源回路は、直流電
源から入力した電圧を異なる電圧に変換する回路に多く
使用されている。
【０００４】また、この種のスイッチング電源回路で
は、降圧型、反転型、昇圧型などの各種の方式が存在
し、これらの方式毎に回路構成が異なったものになる。
は、降圧型、反転型、昇圧型などの各種の方式が存在
し、これらの方式毎に回路構成が異なったものになる。
【０００５】また、スイッチング電源回路においてスイ
ッチング半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行
うスイッチング制御回路は、集積回路化されて周知のＩ
Ｃとして市場に出回っている。
ッチング半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行
うスイッチング制御回路は、集積回路化されて周知のＩ
Ｃとして市場に出回っている。
【０００６】このスイッチング制御用ＩＣは、例えば、
テキサツインスツルメンツ社のＴＬ１４５１のように、
前述した各種の方式に対応できるように設計されてお
り、汎用性に優れている。
テキサツインスツルメンツ社のＴＬ１４５１のように、
前述した各種の方式に対応できるように設計されてお
り、汎用性に優れている。
【０００７】一方、近年においては、前述の電子機器に
おけるバッテリーの寿命を延ばすこと、即ち継続使用時
間の増大化が望まれている。このため、前述したスイッ
チング電源回路の変換効率を向上させるために、同期整
流回路が用いられるようになった。
おけるバッテリーの寿命を延ばすこと、即ち継続使用時
間の増大化が望まれている。このため、前述したスイッ
チング電源回路の変換効率を向上させるために、同期整
流回路が用いられるようになった。
【０００８】また、同期整流回路において、スイッチン
グ半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行うスイ
ッチング制御回路が、集積回路化されて周知のＩＣとし
て市場に出てきてはいるが、その機能が特定の１つの同
期整流方式に限定されている。
グ半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行うスイ
ッチング制御回路が、集積回路化されて周知のＩＣとし
て市場に出てきてはいるが、その機能が特定の１つの同
期整流方式に限定されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、同期
整流回路のスイッチング半導体素子を駆動制御するため
のスイッチング制御ＩＣは、特定の整流方式に限定され
ているので、汎用性に欠けていた。
整流回路のスイッチング半導体素子を駆動制御するため
のスイッチング制御ＩＣは、特定の整流方式に限定され
ているので、汎用性に欠けていた。
【００１０】さらに、同期整流回路を用いた電源回路を
製造する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチン
グ制御ＩＣを個別に回路基板に実装しているので、部品
実装スペースの増大、製造時の工程数の増加、管理部品
の個数増大等を招いていた。また、 同期整流回路を用
いた電源回路が、各種の小型電子機器において使用され
ている場合には、部品実装スペースの増大が電子機器小
型化の妨げになっていた。
製造する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチン
グ制御ＩＣを個別に回路基板に実装しているので、部品
実装スペースの増大、製造時の工程数の増加、管理部品
の個数増大等を招いていた。また、 同期整流回路を用
いた電源回路が、各種の小型電子機器において使用され
ている場合には、部品実装スペースの増大が電子機器小
型化の妨げになっていた。
【００１１】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、汎用
性に優れたスイッチング電源回路用の電子部品を提供す
ることである。
性に優れたスイッチング電源回路用の電子部品を提供す
ることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、請求項１では、パッケージと、前記パッ
ケージから露出して設けられた複数の制御用外部端子
と、前記パッケージに設けられた少なくとも２つのスイ
ッチング半導体素子と、前記パッケージから露出して設
けられると共に前記スイッチング半導体素子の各入出力
端子のみに接続された複数の入出力用外部端子と、前記
パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング半導
体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続され、前
記制御用外部端子から入力するモード制御信号に基づい
た動作モードによって前記各スイッチング半導体素子の
オンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制御回路
とを備えた電子部品を提案する。
成するために、請求項１では、パッケージと、前記パッ
ケージから露出して設けられた複数の制御用外部端子
と、前記パッケージに設けられた少なくとも２つのスイ
ッチング半導体素子と、前記パッケージから露出して設
けられると共に前記スイッチング半導体素子の各入出力
端子のみに接続された複数の入出力用外部端子と、前記
パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング半導
体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続され、前
記制御用外部端子から入力するモード制御信号に基づい
た動作モードによって前記各スイッチング半導体素子の
オンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制御回路
とを備えた電子部品を提案する。
【００１３】該電子部品によれば、１つのパッケージに
２つ以上のスイッチング半導体素子と、これらのスイッ
チング半導体素子の制御端子に接続されたスイッチング
制御回路とが収容され、前記スイッチング半導体素子の
入出力端子、例えばスイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタのときはソース及びドレインが、またトラ
ンジスタのときはコレクタ及びエミッタが外部端子に接
続されている。前記スイッチング半導体素子は、前記パ
ッケージの内部或いはパッケージの外面の何れに設けら
れても良い。また、前記スイッチング半導体素子の入出
力端子のそれぞれが独立して外部入出力端子に接続され
ているので、前記スイッチング半導体素子のそれぞれを
自由に使用することができ、外部回路との接続が制約さ
れることがない。さらに、前記スイッチング制御回路へ
の制御信号は制御用外部端子を介して外部から入力する
ことができる。これにより、形成対象となる同期整流方
式に対応して、外部端子の接続を変えると共にモード制
御信号によって前記スイッチング制御回路の動作モード
を切り替え設定することにより、降圧型、反転型、昇圧
型などの各種方式の同期整流回路、或いは降圧型、反転
型等のチョッパー回路を自由に構成することができる。
２つ以上のスイッチング半導体素子と、これらのスイッ
チング半導体素子の制御端子に接続されたスイッチング
制御回路とが収容され、前記スイッチング半導体素子の
入出力端子、例えばスイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタのときはソース及びドレインが、またトラ
ンジスタのときはコレクタ及びエミッタが外部端子に接
続されている。前記スイッチング半導体素子は、前記パ
ッケージの内部或いはパッケージの外面の何れに設けら
れても良い。また、前記スイッチング半導体素子の入出
力端子のそれぞれが独立して外部入出力端子に接続され
ているので、前記スイッチング半導体素子のそれぞれを
自由に使用することができ、外部回路との接続が制約さ
れることがない。さらに、前記スイッチング制御回路へ
の制御信号は制御用外部端子を介して外部から入力する
ことができる。これにより、形成対象となる同期整流方
式に対応して、外部端子の接続を変えると共にモード制
御信号によって前記スイッチング制御回路の動作モード
を切り替え設定することにより、降圧型、反転型、昇圧
型などの各種方式の同期整流回路、或いは降圧型、反転
型等のチョッパー回路を自由に構成することができる。
【００１４】また、請求項２では、請求項１記載の電子
部品において、前記スイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタからなる電子部品を提案する。
部品において、前記スイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタからなる電子部品を提案する。
【００１５】該電子部品によれば、スイッチング半導体
素子として電解効果トランジスタを使用しているので、
動作性能の向上及び損失の低減を図ることができる。
素子として電解効果トランジスタを使用しているので、
動作性能の向上及び損失の低減を図ることができる。
【００１６】また、請求項３では、請求項１記載の電子
部品において、前記スイッチング制御回路は、前記動作
モードとして、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇圧
同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及び
昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも２つ
以上の動作モードを有している電子部品を提案する。
部品において、前記スイッチング制御回路は、前記動作
モードとして、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇圧
同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及び
昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも２つ
以上の動作モードを有している電子部品を提案する。
【００１７】該電子部品によれば、前記スイッチング半
導体素子の入出力端子に接続する外部回路の構成を変更
することにより、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇
圧同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及
び昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも２
つ以上の動作モードを実施可能となる。
導体素子の入出力端子に接続する外部回路の構成を変更
することにより、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇
圧同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及
び昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも２
つ以上の動作モードを実施可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。
実施形態を説明する。
【００１９】図１は、本発明の一実施形態におけるスイ
ッチング電源回路用電子部品の電気系回路を示すブロッ
ク図、図２はその外観図である。これらの図において、
１０はスイッチング電源回路用電子部品（以下、単に電
子部品と称する）で、Ｐチャネルの電界効果トランジス
タ（以下、ＦＥＴと称する）２１と、ＮチャネルのＦＥ
Ｔ２２、及びスイッチング制御用集積回路（以下、制御
回路と称する）２３から構成されている。
ッチング電源回路用電子部品の電気系回路を示すブロッ
ク図、図２はその外観図である。これらの図において、
１０はスイッチング電源回路用電子部品（以下、単に電
子部品と称する）で、Ｐチャネルの電界効果トランジス
タ（以下、ＦＥＴと称する）２１と、ＮチャネルのＦＥ
Ｔ２２、及びスイッチング制御用集積回路（以下、制御
回路と称する）２３から構成されている。
【００２０】ここで、制御回路２３は、ＦＥＴ２１，２
２の制御信号ＣＳ１，ＣＳ２を出力する制御信号出力端
子２３ａ，２３ｂ、出力電圧制御用の信号入力端子２３
ｃ、モード設定用の信号入力端子２３ｄ、接地端子２３
ｅ、電源端子２３ｆを有している。さらに、制御回路２
３は、信号入力端子２３ｄを介して外部からモード制御
信号を入力して動作モードを設定することにより、降圧
型、反転型、昇圧型などの各種同期整流方式におけるス
イッチング制御信号をＦＥＴ２１，２２に出力する機能
を有している。
２の制御信号ＣＳ１，ＣＳ２を出力する制御信号出力端
子２３ａ，２３ｂ、出力電圧制御用の信号入力端子２３
ｃ、モード設定用の信号入力端子２３ｄ、接地端子２３
ｅ、電源端子２３ｆを有している。さらに、制御回路２
３は、信号入力端子２３ｄを介して外部からモード制御
信号を入力して動作モードを設定することにより、降圧
型、反転型、昇圧型などの各種同期整流方式におけるス
イッチング制御信号をＦＥＴ２１，２２に出力する機能
を有している。
【００２１】また、電子部品１０は、パッケージ１１、
８つの外部端子１２ａ〜１２ｈ、及び放熱版１３から構
成される一般的なＳＩＰ(Single In-line Package)型の
外形状をなしている。
８つの外部端子１２ａ〜１２ｈ、及び放熱版１３から構
成される一般的なＳＩＰ(Single In-line Package)型の
外形状をなしている。
【００２２】さらに、ＦＥＴ２１のソース及びドレイン
は外部端子１２ａ，１２ｂのそれぞれに接続され、ＦＥ
Ｔ２２のソース及びドレインは外部端子１２ｄ，１２ｃ
のそれぞれに接続されている。また、ＦＥＴ２１，２２
のゲートは制御回路２３の制御信号出力端子２３ａ，２
３ｂに接続され、制御回路２３の制御信号入力端子及び
電源端子２３ｃ〜２３ｆのそれぞれは外部端子１２ｅ〜
１２ｈに接続されている。
は外部端子１２ａ，１２ｂのそれぞれに接続され、ＦＥ
Ｔ２２のソース及びドレインは外部端子１２ｄ，１２ｃ
のそれぞれに接続されている。また、ＦＥＴ２１，２２
のゲートは制御回路２３の制御信号出力端子２３ａ，２
３ｂに接続され、制御回路２３の制御信号入力端子及び
電源端子２３ｃ〜２３ｆのそれぞれは外部端子１２ｅ〜
１２ｈに接続されている。
【００２３】一方、パッケージ１１の内部には、図３に
示すように３つの領域１４ａ〜１４ｃを有する正方形若
しくは長方形の板状をなした半導体チップ１４が埋設さ
れている。この半導体チップ１４には図１に示す回路が
形成され、８つのリード端子１２ａ〜１２ｈのそれぞれ
はＦＥＴ１１，１２のソースとドレイン、制御回路２３
の制御信号入力端子及び電源端子に接続されている。
示すように３つの領域１４ａ〜１４ｃを有する正方形若
しくは長方形の板状をなした半導体チップ１４が埋設さ
れている。この半導体チップ１４には図１に示す回路が
形成され、８つのリード端子１２ａ〜１２ｈのそれぞれ
はＦＥＴ１１，１２のソースとドレイン、制御回路２３
の制御信号入力端子及び電源端子に接続されている。
【００２４】一方、半導体チップ１４上の第１領域１４
ａは半導体チップ１４の１／４角を占める大きさを有
し、この領域１４ａにはＦＥＴ２１が形成されている。
また、第２領域１４ｂは第１領域１４ａに隣接するチッ
プ１４の１／４角を占める大きさを有し、この領域１４
ｂにはＦＥＴ２２が形成されている。さらに、チップ１
４の半分を占める第３領域１４ｃには制御回路２３が形
成されている。
ａは半導体チップ１４の１／４角を占める大きさを有
し、この領域１４ａにはＦＥＴ２１が形成されている。
また、第２領域１４ｂは第１領域１４ａに隣接するチッ
プ１４の１／４角を占める大きさを有し、この領域１４
ｂにはＦＥＴ２２が形成されている。さらに、チップ１
４の半分を占める第３領域１４ｃには制御回路２３が形
成されている。
【００２５】尚、半導体チップ１４に代えて、図４に示
すように絶縁基板１５上に複数の半導体チップ１６ａ〜
１６ｃを搭載して形成したマルチチップ１７を用いても
良い。このとき、放熱効果を高めるために、ＦＥＴ２１
を形成した半導体チップ１６ａ、ＦＥＴ２２を形成した
半導体チップ１６ｂ、制御回路２３を形成した半導体チ
ップ１６ｃの３つ半導体チップ１６ａ〜１６ｃに分ける
ことが好ましい。
すように絶縁基板１５上に複数の半導体チップ１６ａ〜
１６ｃを搭載して形成したマルチチップ１７を用いても
良い。このとき、放熱効果を高めるために、ＦＥＴ２１
を形成した半導体チップ１６ａ、ＦＥＴ２２を形成した
半導体チップ１６ｂ、制御回路２３を形成した半導体チ
ップ１６ｃの３つ半導体チップ１６ａ〜１６ｃに分ける
ことが好ましい。
【００２６】上記構成の電子部品１０は、従来多種の電
子機器にいおて一般的に用いられている各種整流方式の
同期整流回路を容易に形成することができる。
子機器にいおて一般的に用いられている各種整流方式の
同期整流回路を容易に形成することができる。
【００２７】例えば、降圧型の同期整流回路を含むＤＣ
−ＤＣコンバータ回路３０を構成する場合には、図５に
示す第１実施例のように、平滑用のコンデンサ３２を入
力端子３１ａと接地間に接続し、電子部品１０の外部入
力端子１２ａを入力端子３１ａに接続する。さらに、電
子部品１０の外部端子１２ｃと出力端子３１ｂとの間に
チョークコイル３３を接続し、出力端子３１ｂと接地間
にコンデンサ３４を接続する。
−ＤＣコンバータ回路３０を構成する場合には、図５に
示す第１実施例のように、平滑用のコンデンサ３２を入
力端子３１ａと接地間に接続し、電子部品１０の外部入
力端子１２ａを入力端子３１ａに接続する。さらに、電
子部品１０の外部端子１２ｃと出力端子３１ｂとの間に
チョークコイル３３を接続し、出力端子３１ｂと接地間
にコンデンサ３４を接続する。
【００２８】さらに、電子部品１０の外部端子１２ｂと
１２ｃとを接続し、外部端子１２ｄを接地する。また、
電子部品の外部端子１２ｅと出力端子３１ｂとを接続し
て、制御回路２３に出力電圧を入力する。また、電子部
品１０の外部端子１２ｇを接地し、外部端子１２ｈを入
力端子３１ａに接続して電子部品１０に電源を供給す
る。
１２ｃとを接続し、外部端子１２ｄを接地する。また、
電子部品の外部端子１２ｅと出力端子３１ｂとを接続し
て、制御回路２３に出力電圧を入力する。また、電子部
品１０の外部端子１２ｇを接地し、外部端子１２ｈを入
力端子３１ａに接続して電子部品１０に電源を供給す
る。
【００２９】このように接続された回路を構成し、外部
端子１２ｆを介して降圧型のモード設定を行うことによ
り降圧型同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３０を非常に簡単に構成することができる。
端子１２ｆを介して降圧型のモード設定を行うことによ
り降圧型同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３０を非常に簡単に構成することができる。
【００３０】この他の方式の同期整流回路を含むＤＣ−
ＤＣコンバータ回路も容易に構成することができる。
ＤＣコンバータ回路も容易に構成することができる。
【００３１】図６に示す第２実施例では、反転型の同期
整流回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路４０を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ４２を入力端子４１ａと
接地間に接続し、電子部品１０の外部入力端子１２ａを
入力端子４１ａに接続する。さらに、電子部品１０の外
部端子１２ｄと出力端子４１ｂとを接続し、出力端子４
１ｂと接地間にコンデンサ４４を接続する。
整流回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路４０を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ４２を入力端子４１ａと
接地間に接続し、電子部品１０の外部入力端子１２ａを
入力端子４１ａに接続する。さらに、電子部品１０の外
部端子１２ｄと出力端子４１ｂとを接続し、出力端子４
１ｂと接地間にコンデンサ４４を接続する。
【００３２】さらに、電子部品１０の外部端子１２ｂと
１２ｃとを接続すると共に、外部端子１２ｃと接地間に
チョークコイル４３を接続する。また、電子部品１０の
外部端子１２ｅと出力端子４１ｂとを接続して、制御回
路２３に出力電圧を入力する。また、電子部品１０の外
部端子１２ｇを接地し、外部端子１２ｈを入力端子４１
ａに接続して電子部品１０に電源を供給する。さらに、
動作開始時に、外部端子１２ｆを介して反転型のモード
設定を行う。
１２ｃとを接続すると共に、外部端子１２ｃと接地間に
チョークコイル４３を接続する。また、電子部品１０の
外部端子１２ｅと出力端子４１ｂとを接続して、制御回
路２３に出力電圧を入力する。また、電子部品１０の外
部端子１２ｇを接地し、外部端子１２ｈを入力端子４１
ａに接続して電子部品１０に電源を供給する。さらに、
動作開始時に、外部端子１２ｆを介して反転型のモード
設定を行う。
【００３３】上記構成により、第１実施例と同じ電子部
品１０を用いて反転型の同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路４０を容易に構成することができる。
品１０を用いて反転型の同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路４０を容易に構成することができる。
【００３４】第３実施例では、図７に示すように、昇圧
型の同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路５０
を構成した。
型の同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路５０
を構成した。
【００３５】即ち、平滑用のコンデンサ５２を入力端子
５１ａと接地間に接続し、電子部品１０の外部入力端子
１２ａを出力端子５１ｂに接続する。さらに、電子部品
１０の外部端子１２ｂと入力端子５１ａとの間にチョー
クコイル５３を接続し、出力端子５１ｂと接地間にコン
デンサ５４を接続する。
５１ａと接地間に接続し、電子部品１０の外部入力端子
１２ａを出力端子５１ｂに接続する。さらに、電子部品
１０の外部端子１２ｂと入力端子５１ａとの間にチョー
クコイル５３を接続し、出力端子５１ｂと接地間にコン
デンサ５４を接続する。
【００３６】さらに、電子部品１０の外部端子１２ｂと
１２ｃとを接続すると共に、外部端子１２ｄを接地す
る。また、電子部品１０の外部端子１２ｅと出力端子５
１ｂとを接続して、制御回路２３に出力電圧を入力す
る。また、電子部品１０の外部端子１２ｇを接地し、外
部端子１２ｈを入力端子５１ａに接続して電子部品１０
に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外部端子１
２ｆを介して昇圧型のモード設定を行う。
１２ｃとを接続すると共に、外部端子１２ｄを接地す
る。また、電子部品１０の外部端子１２ｅと出力端子５
１ｂとを接続して、制御回路２３に出力電圧を入力す
る。また、電子部品１０の外部端子１２ｇを接地し、外
部端子１２ｈを入力端子５１ａに接続して電子部品１０
に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外部端子１
２ｆを介して昇圧型のモード設定を行う。
【００３７】上記構成により、第１実施例と同じ電子部
品１０を用いて昇圧型の同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路５０を容易に構成することができる。
品１０を用いて昇圧型の同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路５０を容易に構成することができる。
【００３８】また、図８に示す第４実施例では、降圧チ
ョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路６０を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ６２を入力端子６１ａと
接地間に接続し、電子部品１０の外部入力端子１２ａを
入力端子６１ａに接続する。さらに、電子部品１０の外
部端子１２ｂと出力端子６１ｂとの間にチョークコイル
６４を接続し、外部端子１２ｂにダイオード６３のカソ
ードを接続し、ダイオード６３のアノードを接地する。
また、出力端子６１ｂと接地間にコンデンサ６５を接続
する。
ョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路６０を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ６２を入力端子６１ａと
接地間に接続し、電子部品１０の外部入力端子１２ａを
入力端子６１ａに接続する。さらに、電子部品１０の外
部端子１２ｂと出力端子６１ｂとの間にチョークコイル
６４を接続し、外部端子１２ｂにダイオード６３のカソ
ードを接続し、ダイオード６３のアノードを接地する。
また、出力端子６１ｂと接地間にコンデンサ６５を接続
する。
【００３９】さらに、電子部品１０の外部端子１２ｅと
出力端子６１ｂとを接続して、制御回路２３に出力電圧
を入力する。また、電子部品１０の外部端子１２ｇを接
地し、外部端子１２ｈを入力端子６１ａに接続して電子
部品１０に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外
部端子１２ｆを介して降圧チョッパー型のモード設定を
行う。
出力端子６１ｂとを接続して、制御回路２３に出力電圧
を入力する。また、電子部品１０の外部端子１２ｇを接
地し、外部端子１２ｈを入力端子６１ａに接続して電子
部品１０に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外
部端子１２ｆを介して降圧チョッパー型のモード設定を
行う。
【００４０】また、図９に示す第５実施例のように、前
記第４実施例の降圧チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ
回路６０におけるダイオード６３とチョークコイル６４
とを入れ替えて、動作開始時に外部端子１２ｆを介して
反転チョッパー型のモード設定を行うことにより、反転
チョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路７０を構成す
ることができる。
記第４実施例の降圧チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ
回路６０におけるダイオード６３とチョークコイル６４
とを入れ替えて、動作開始時に外部端子１２ｆを介して
反転チョッパー型のモード設定を行うことにより、反転
チョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路７０を構成す
ることができる。
【００４１】また、図１０に示す第６実施例のように、
前記第３実施例の昇圧型同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路５０において、ＦＥＴ２１に代えてダイ
オード８１を設け、動作開始時に外部端子１２ｆを介し
て昇圧チョッパー型のモード設定を行うことにより、昇
圧チョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路８０を構成
することができる。
前記第３実施例の昇圧型同期整流回路を含むＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路５０において、ＦＥＴ２１に代えてダイ
オード８１を設け、動作開始時に外部端子１２ｆを介し
て昇圧チョッパー型のモード設定を行うことにより、昇
圧チョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路８０を構成
することができる。
【００４２】尚、前述の実施形態では、電子部品１０
を、パッケージ１１、外部端子１２ａ〜１２ｈ、及び放
熱版１３から構成されるＳＩＰ型の外形としたが、これ
に限定されることはなく、例えば、図１１に示すような
ＤＩＰ(Dual In-line Package)型パッケージ９１の電子
部品９０を構成しても良いし、また周知のＣＳＰ(ChipS
ize Package)やＢＧＡ(Ball Grid Array)型に形成して
も良い。
を、パッケージ１１、外部端子１２ａ〜１２ｈ、及び放
熱版１３から構成されるＳＩＰ型の外形としたが、これ
に限定されることはなく、例えば、図１１に示すような
ＤＩＰ(Dual In-line Package)型パッケージ９１の電子
部品９０を構成しても良いし、また周知のＣＳＰ(ChipS
ize Package)やＢＧＡ(Ball Grid Array)型に形成して
も良い。
【００４３】また、前述した各実施形態では、スイッチ
ング半導体素子としてＦＥＴ２１，２２を用いたが、こ
れらに代えてＮＰＮ型及びＰＮＰ型のトランジスタを用
いても良い。さらに、３つ以上のスイッチング半導体素
子素子を備えた電子部品を形成しても良い。また、前述
した各実施形態では、スイッチング半導体素子をパッケ
ージ内部に設けたが、パッケージの外面に実装しても良
い。
ング半導体素子としてＦＥＴ２１，２２を用いたが、こ
れらに代えてＮＰＮ型及びＰＮＰ型のトランジスタを用
いても良い。さらに、３つ以上のスイッチング半導体素
子素子を備えた電子部品を形成しても良い。また、前述
した各実施形態では、スイッチング半導体素子をパッケ
ージ内部に設けたが、パッケージの外面に実装しても良
い。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至請求項３記載の電子部品によれば、形成対象となる同
期整流方式に対応して、外部端子の接続を変えると共に
モード制御信号によって動作モードを切り替え設定する
ことにより、降圧型、反転型、昇圧型などの各種方式の
同期整流回路、及び降圧型、昇圧型、反転型チョッパー
整流回路を容易に構成することができる。さらに、１つ
のパッケージ内にスイッチング半導体素子とその制御回
路が収納されているので、スイッチング電源回路を製造
する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチング制
御ＩＣを個別に回路基板に実装する必要が無いので、部
品実装スペースの縮小、製造時の工程数の削減、管理部
品の個数削減を図ることができる。さらに、小型電子機
器に使用する場合には、部品実装スペースが削減できる
ので電子機器をさらに小型化することができる。
至請求項３記載の電子部品によれば、形成対象となる同
期整流方式に対応して、外部端子の接続を変えると共に
モード制御信号によって動作モードを切り替え設定する
ことにより、降圧型、反転型、昇圧型などの各種方式の
同期整流回路、及び降圧型、昇圧型、反転型チョッパー
整流回路を容易に構成することができる。さらに、１つ
のパッケージ内にスイッチング半導体素子とその制御回
路が収納されているので、スイッチング電源回路を製造
する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチング制
御ＩＣを個別に回路基板に実装する必要が無いので、部
品実装スペースの縮小、製造時の工程数の削減、管理部
品の個数削減を図ることができる。さらに、小型電子機
器に使用する場合には、部品実装スペースが削減できる
ので電子機器をさらに小型化することができる。
【図１】本発明の一実施形態における電子部品の電気系
回路を示すブロック図
回路を示すブロック図
【図２】本発明の一実施形態における電子部品を示す外
観図
観図
【図３】本発明の一実施形態における半導体チップを示
す外観図
す外観図
【図４】本発明の一実施形態におけるマルチチップを示
す外観図
す外観図
【図５】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
降圧同期整流型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図
降圧同期整流型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図
【図６】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
反転同期整流型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図
反転同期整流型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図
【図７】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
昇圧同期整流型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図
昇圧同期整流型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図
【図８】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
降圧チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路
図
降圧チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路
図
【図９】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
反転チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路
図
反転チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路
図
【図１０】本発明の一実施形態における電子部品を用い
た昇圧チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回
路図
た昇圧チョッパー型ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回
路図
【図１１】本発明の一実施形態における他のパッケージ
の例を示す外観図
の例を示す外観図
１０，９０…電子部品、１１，９１…パッケージ、１２
ａ〜１２ｈ，８２…外部端子、１３…放熱版、１４…半
導体チップ、１４ａ〜１４ｃ…領域、１５…絶縁基板、
１６ａ〜１６ｃ…半導体チップ、１７…マルチチップ、
２１，２２，…ＦＥＴ（スイッチング半導体素子）、２
３…スイッチング制御用集積回路（制御回路）、３０，
４０，５０，６０，７０，８０…ＤＣ−ＤＣコンバータ
回路、３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ…入力端子、３
１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ…出力端子、３２，４
２，５２，６２，３４，４４，５４，６５…コンデン
サ、３３，４３，５３，６４…チョークコイル、６３，
８１…ダイオード。
ａ〜１２ｈ，８２…外部端子、１３…放熱版、１４…半
導体チップ、１４ａ〜１４ｃ…領域、１５…絶縁基板、
１６ａ〜１６ｃ…半導体チップ、１７…マルチチップ、
２１，２２，…ＦＥＴ（スイッチング半導体素子）、２
３…スイッチング制御用集積回路（制御回路）、３０，
４０，５０，６０，７０，８０…ＤＣ−ＤＣコンバータ
回路、３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ…入力端子、３
１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ…出力端子、３２，４
２，５２，６２，３４，４４，５４，６５…コンデン
サ、３３，４３，５３，６４…チョークコイル、６３，
８１…ダイオード。
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージと、前記パッケージから露出
して設けられた複数の制御用外部端子と、 前記パッケージに設けられた少なくとも２つのスイッチ
ング半導体素子と、 前記パッケージから露出して設けられると共に前記スイ
ッチング半導体素子の各入出力端子のみに接続された複
数の入出力用外部端子と、 前記パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング
半導体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続さ
れ、前記制御用外部端子から入力するモード制御信号に
基づいた動作モードによって前記各スイッチング半導体
素子のオンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制
御回路とを備えたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記スイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタからなることを特徴とする請求項１記載の
電子部品。 - 【請求項３】 前記スイッチング制御回路は、前記動作
モードとして、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇圧
同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及び
昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも２つ
以上の動作モードを有していることを特徴とする請求項
１記載の電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35502399A JP2001178121A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 電子部品 |
| US09/735,072 US20010004204A1 (en) | 1999-12-14 | 2000-12-12 | Electronic component for a switching power circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35502399A JP2001178121A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001178121A true JP2001178121A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18441461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35502399A Withdrawn JP2001178121A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010004204A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001178121A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007020316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Rohm Co Ltd | 降圧型スイッチングレギュレータおよびその制御回路ならびにそれを用いた電子機器 |
| JP2007508793A (ja) * | 2003-10-13 | 2007-04-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ブーストコンバータ |
| JP2007151246A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | Ｄｃ／ｄｃコンバータ |
| JP2008079360A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Renesas Technology Corp | 昇圧コンバータ及び半導体集積回路 |
| JP2008176306A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
| JP2008182870A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-08-07 | Kaga Electronics Co Ltd | 電源システム |
| JP2009017730A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co Ltd | スイッチング電源 |
| JP2015042125A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | リコー電子デバイス株式会社 | 昇降圧スイッチングレギュレータ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11301532B2 (en) | 2006-06-22 | 2022-04-12 | Rohit Chandra | Searching for user selected portions of content |
| US8897039B2 (en) * | 2007-06-12 | 2014-11-25 | Bcd Semiconductor Manufacturing Limited | Method and system for pulse frequency modulated switching mode power supplies |
| TWM351555U (en) * | 2008-05-06 | 2009-02-21 | Bcd Semiconductor Mfg Ltd | Method and apparatus for reducing standby power of switching mode power supplies |
| US8125799B2 (en) | 2009-10-23 | 2012-02-28 | Bcd Semiconductor Manufacturing Limited | Control circuits and methods for switching mode power supplies |
| US8045348B2 (en) * | 2009-04-09 | 2011-10-25 | Bcd Semiconductor Manufacturing Limited | Switching mode power supply controller with high voltage startup circuits |
| CN102497107B (zh) | 2011-12-09 | 2015-04-01 | 上海新进半导体制造有限公司 | 开关电源控制器及开关电源 |
| JP5690545B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2015-03-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電源装置 |
| KR101871906B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2018-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | Ｄｃ-ｄｃ 컨버터 및 이를 포함한 유기전계발광 표시장치 |
| JP5338875B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-11-13 | 株式会社村田製作所 | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| CN102291000B (zh) | 2011-08-29 | 2014-09-10 | 上海新进半导体制造有限公司 | 开关电源集成电路 |
| US10664920B1 (en) | 2014-10-06 | 2020-05-26 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Blockchain systems and methods for providing insurance coverage to affinity groups |
| US10817949B1 (en) | 2014-10-06 | 2020-10-27 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Medical diagnostic-initiated insurance offering |
| US20210166320A1 (en) | 2014-10-06 | 2021-06-03 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | System and method for obtaining and/or maintaining insurance coverage |
| US11574368B1 (en) | 2014-10-06 | 2023-02-07 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Risk mitigation for affinity groupings |
| US10713728B1 (en) | 2014-10-06 | 2020-07-14 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Risk mitigation for affinity groupings |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35502399A patent/JP2001178121A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-12-12 US US09/735,072 patent/US20010004204A1/en not_active Abandoned
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007508793A (ja) * | 2003-10-13 | 2007-04-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ブーストコンバータ |
| JP2007020316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Rohm Co Ltd | 降圧型スイッチングレギュレータおよびその制御回路ならびにそれを用いた電子機器 |
| JP2007151246A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | Ｄｃ／ｄｃコンバータ |
| JP4721274B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2011-07-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Ｄｃ／ｄｃコンバータ |
| JP2008079360A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Renesas Technology Corp | 昇圧コンバータ及び半導体集積回路 |
| JP2008176306A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
| US8334824B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-12-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display having DC-DC converter |
| JP2008182870A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-08-07 | Kaga Electronics Co Ltd | 電源システム |
| JP2009017730A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co Ltd | スイッチング電源 |
| JP2015042125A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | リコー電子デバイス株式会社 | 昇降圧スイッチングレギュレータ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010004204A1 (en) | 2001-06-21 |
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