JP6583545B2 - 電源モジュールおよび電源装置 - Google Patents
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Description
第1外面と、前記第1外面に隣接し、前記第1外面に直交する第2外面と、を備えるものであって、
第1面および側面を有する基板と、
少なくとも前記第1面に搭載される複数の電子部品と、
前記第1面に形成され、前記第1面に搭載される前記電子部品を封止する第1樹脂部材と、
少なくとも前記第1外面に露出する端子電極と、
を備え、
前記基板は、前記第1面が前記第1外面に直交し、
前記第1外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第1樹脂部材にわたって形成され、
前記第1外面の面積は、前記第2外面の面積よりも小さいことを特徴とする。
実装基板と、
第1外面と、前記第1外面に隣接し、前記第1外面に直交する第2外面と、を備える複数の電源モジュールと、
を備え、
前記複数の電源モジュールのそれぞれは、
第1面および側面を有する基板と、
少なくとも前記第1面に搭載される複数の電子部品と、
前記第1面に形成され、前記第1面に搭載される前記電子部品を封止する第1樹脂部材と、
少なくとも前記第1外面に露出する端子電極と、
を備え、
前記基板は、前記第1面が前記第1外面に直交し、
前記第1外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第1樹脂部材にわたって形成され、
前記第1外面の面積は、前記第2外面の面積よりも小さく、
前記複数の電源モジュールは、前記第1外面と前記第2外面との稜に沿う第1方向に対して直交する第2方向に配列されて前記実装基板に実装され、電気的に互いに並列に接続されることを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態に係る電源モジュール101の斜視図であり、図1(B)は電源モジュール101を別の視点から視た斜視図である。図2(A)は、電源モジュール101の内部構造を示す斜視図であり、図2(B)は電源モジュール101の正面図である。図3(A)は電源モジュール101の左側面図であり、図3(B)は電源モジュール101の右側面図である。
第2の実施形態では、基板1の第2面PS2にインダクタ以外にも電子部品が搭載された電源モジュールの例を示す。
第3の実施形態では、基板の第1面にのみ複数の電子部品が搭載される電源モジュールの例を示す。
第4の実施形態では、降圧型DC/DCコンバータモジュール以外の電源モジュールの例を示す。
第5の実施形態では3つの電源モジュール101を備える電源装置について示す。
以上に示した各実施形態では、基板1の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。基板1の平面形状は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形、L字形、T字形、Y字形等であってもよい。また、以上に示した第1・第2・第3の各実施形態では、直方体状の電源モジュールを示したが、この構成に限定されるものではない。電源モジュールの形状は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、電源モジュールの実装面(第1外面VS1)以外の面は、平面に限定されるものではなく、曲面等であってもよい。
Cout…出力コンデンサ
L…インダクタ
Q1,Q2…スイッチ素子
D1,D2…区間
Llp…ループ
P1,P2,P3,P4,P5,P6,Vin,Vout,GND1,GND2,ON/OFF,Trim,Sense,PWGOOD,Para…端子電極
PS1…基板の第1面
PS2…基板の第2面
VS1…第1外面
VS2…第2外面
VS3…第3外面
CP1,CP1A,CP2,CP2A,CP3,CP3A,CP4,CP4A,CL1,CL1A…導体パターン
G1,G2…配線距離
1…基板
2…インダクタ
3…制御IC
4…導体
5,5A…実装基板
11…第1樹脂部材
12…第2樹脂部材
21…コンデンサ(入力コンデンサおよび出力コンデンサ)
31,32…スイッチ素子
100,101,102,103…電源モジュール
200,201…電源装置
Claims (10)
- 第1外面と、前記第1外面に隣接し、前記第1外面に直交する第2外面と、を備える電源モジュールであって、
第1面、前記第1面に対向する第2面、および側面を有する基板と、
前記第1面および前記第2面にそれぞれ搭載される複数の電子部品と、
前記第1面に形成され、前記複数の電子部品のうち前記第1面に搭載される電子部品を封止する第1樹脂部材と、
前記第2面に形成され、前記複数の電子部品のうち前記第2面に搭載される電子部品を封止する第2樹脂部材と、
前記第1面または前記第2面に搭載され、前記第1樹脂部材または前記第2樹脂部材に封止されるインダクタと、
少なくとも前記第1外面に露出する端子電極と、
を備え、
前記基板は、前記第1面および前記第2面が前記第1外面に直交し、
前記第1外面は、前記基板の前記側面、前記第1樹脂部材および前記第2樹脂部材にわたって形成され、
前記第1外面の面積は、前記第2外面の面積よりも小さく、
前記複数の電子部品のいくつかは、前記第1面または前記第2面を平面視して、前記インダクタに重なる位置に配置され、
前記複数の電子部品は、入力部に接続された入力コンデンサと、出力部に接続された出力コンデンサと、前記インダクタと前記入力コンデンサとの間または前記インダクタと前記出力コンデンサとの間のいずれかに接続され、前記インダクタに流れる電流をスイッチするスイッチ素子と、を含み、
前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサは、前記第1面または前記第2面のうちいずれか一方の面に搭載され、
前記スイッチ素子は、前記第1面または前記第2面のうち前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサが搭載された面とは異なる面に搭載される、電源モジュール。 - 第1外面と、前記第1外面に隣接し、前記第1外面に直交する第2外面と、を備える電源モジュールであって、
第1面、前記第1面に対向する第2面、および側面を有する基板と、
前記第1面および前記第2面にそれぞれ搭載される複数の電子部品と、
前記第1面に形成され、前記複数の電子部品のうち前記第1面に搭載される電子部品を封止する第1樹脂部材と、
前記第2面に形成され、前記複数の電子部品のうち前記第2面に搭載される電子部品を封止する第2樹脂部材と、
前記第1面または前記第2面に搭載され、前記第1樹脂部材または前記第2樹脂部材に封止されるインダクタと、
少なくとも前記第1外面に露出する端子電極と、
を備え、
前記基板は、前記第1面および前記第2面が前記第1外面に直交し、
前記第1外面は、前記基板の前記側面、前記第1樹脂部材および前記第2樹脂部材にわたって形成され、
前記第1外面の面積は、前記第2外面の面積よりも小さく、
前記複数の電子部品のいくつかは、前記第1面または前記第2面を平面視して、前記インダクタに重なる位置に配置され、
前記複数の電子部品は、入力部に接続された入力コンデンサと、出力部に接続された出力コンデンサと、前記インダクタと前記入力コンデンサとの間および前記インダクタと前記出力コンデンサとの間にそれぞれ接続され、前記インダクタに流れる電流をスイッチングするスイッチ素子と、を含み、
前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサは、前記第1面または前記第2面のうちいずれか一方の面に搭載され、
前記スイッチ素子は、前記第1面または前記第2面のうち前記入力コンデンサおよび前記出力コンデンサが搭載された面とは異なる面に搭載される、電源モジュール。 - 前記スイッチ素子は、前記第1面または前記第2面を平面視して、少なくとも一部が前記入力コンデンサまたは前記出力コンデンサの少なくとも一方に重なる位置に配置される、請求項1または2に記載の電源モジュール。
- 前記基板に形成される導体を備え、
前記スイッチ素子は、前記第1面または前記第2面を平面視して、少なくとも一部が前記導体に重なる位置に配置される、請求項1から3のいずれかに記載の電源モジュール。 - 前記端子電極は、前記第1外面の一部から前記第2外面の一部にわたって形成される、請求項1から4のいずれかに記載の電源モジュール。
- 前記端子電極の数は複数であり、
複数の前記端子電極は、前記第1外面と前記第2外面との稜に沿った第1方向に配列される、請求項1から5のいずれかに記載の電源モジュール。 - 第1外面と、前記第1外面に隣接し、前記第1外面に直交する第2外面と、を備える電源モジュールであって、
第1面、前記第1面に対向する第2面、および側面を有する基板と、
前記第1面および前記第2面にそれぞれ搭載される複数の電子部品と、
前記第1面に形成され、前記複数の電子部品のうち前記第1面に搭載される電子部品を封止する第1樹脂部材と、
前記第2面に形成され、前記複数の電子部品のうち前記第2面に搭載される電子部品を封止する第2樹脂部材と、
前記第1面に設けられ、少なくとも前記第1外面に露出する端子電極と、
を備え、
前記基板は、前記第1面および前記第2面が前記第1外面に直交し、
前記第1外面は、前記基板の前記側面、前記第1樹脂部材および前記第2樹脂部材にわたって形成され、
前記第1外面の面積は、前記第2外面の面積よりも小さい、電源モジュール。 - 前記第2面に搭載され、前記第2樹脂部材に封止されるインダクタをさらに備え、
前記端子電極は、前記第1外面にのみ露出する、請求項7に記載の電源モジュール。 - 実装基板と、
第1外面と、前記第1外面に隣接し、前記第1外面に直交する第2外面と、を備える複数の電源モジュールと、
を備え、
前記複数の電源モジュールのそれぞれは、
第1面および側面を有する基板と、
少なくとも前記第1面に搭載される複数の電子部品と、
前記第1面に形成され、前記第1面に搭載される前記電子部品を封止する第1樹脂部材と、
少なくとも前記第1外面に露出する端子電極と、
を備え、
前記基板は、前記第1面が前記第1外面に直交し、
前記第1外面は、少なくとも前記基板の前記側面および前記第1樹脂部材にわたって形成され、
前記第1外面の面積は、前記第2外面の面積よりも小さく、
前記複数の電源モジュールは、前記第1外面と前記第2外面との稜に沿う第1方向に対して直交する第2方向に配列されて前記実装基板に実装され、電気的に互いに並列に接続される、電源装置。 - 前記複数の電源モジュールは、はんだを介して前記実装基板に実装される、請求項9に記載の電源装置。
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