JPS6149456U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6149456U JPS6149456U JP13288984U JP13288984U JPS6149456U JP S6149456 U JPS6149456 U JP S6149456U JP 13288984 U JP13288984 U JP 13288984U JP 13288984 U JP13288984 U JP 13288984U JP S6149456 U JPS6149456 U JP S6149456U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- semiconductor device
- treated
- utility
- registration request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体装置の放熱経路説明図
で、第2図は従来の半導体装置の組立説明に供す
る図、第3図は従来の半導体装置の放熱経路説明
図である。 符号1:パワートランジスタモジユール(半導
体モジユール)、2:放熱器、7:薄銅板(半導
体モジユールの放熱面)、8:ハンダ。
で、第2図は従来の半導体装置の組立説明に供す
る図、第3図は従来の半導体装置の放熱経路説明
図である。 符号1:パワートランジスタモジユール(半導
体モジユール)、2:放熱器、7:薄銅板(半導
体モジユールの放熱面)、8:ハンダ。
Claims (1)
- 半導体モジユールの放熱面とハンダ付け可能処
理を施したアルミ製の放熱器とを直接ハンダ付け
で固着し、放熱性を良くしたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13288984U JPS6149456U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13288984U JPS6149456U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6149456U true JPS6149456U (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=30691446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13288984U Pending JPS6149456U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6149456U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02290098A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-11-29 | Fuji Electric Co Ltd | インバータ装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP13288984U patent/JPS6149456U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02290098A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-11-29 | Fuji Electric Co Ltd | インバータ装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6149456U (ja) | ||
JPS5822885U (ja) | インバータ装置 | |
JPS6252992U (ja) | ||
JPS59117194U (ja) | 発熱部品の取付装置 | |
JPS61207038U (ja) | ||
JPH0627956Y2 (ja) | 電子回路モジュール | |
JPH01104027U (ja) | ||
JPS5977578U (ja) | 小型溶接機の冷却装置 | |
JPS61119396U (ja) | ||
JPS60937U (ja) | 半導体チップの放熱構造 | |
JPS60109332U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS58147256U (ja) | パワ−混成集積回路 | |
JPS5860943U (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
JPS58168135U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5963497U (ja) | 強制空冷式冷却機構 | |
JPS6194356U (ja) | ||
JPS6226041U (ja) | ||
JPS6365294U (ja) | ||
JPH0440945B2 (ja) | ||
JPS5914338U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6389258U (ja) | ||
JPS58189593U (ja) | 回路素子集合体 | |
JPH05251842A (ja) | プリント基板 | |
JPS5889928U (ja) | パワ−モジユ−ル | |
JPS58133939U (ja) | 半導体部品用放熱板 |