JP3338232B2 - プリント基板実装ユニット品 - Google Patents
プリント基板実装ユニット品Info
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- JP3338232B2 JP3338232B2 JP11160995A JP11160995A JP3338232B2 JP 3338232 B2 JP3338232 B2 JP 3338232B2 JP 11160995 A JP11160995 A JP 11160995A JP 11160995 A JP11160995 A JP 11160995A JP 3338232 B2 JP3338232 B2 JP 3338232B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- heat
- surface portion
- mounting unit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板実装ユ
ニット品に関し、特に樹脂モールドにより密閉構造とし
たパワーモジュール部材を使用しているサーボアンプな
どのプリント基板実装ユニット品に関するものである。
ニット品に関し、特に樹脂モールドにより密閉構造とし
たパワーモジュール部材を使用しているサーボアンプな
どのプリント基板実装ユニット品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サーボモータの位置・速度・トルクなど
を制御するサーボアンプには、モータを制御するための
パワー部品としてパワーモジュール部材を使用している
ものがあり、これは、パワートランジスタ、パワーダイ
オードなどによって電源電流を整流し、コンデンサによ
りその電流を平滑し、さらにパワートランジスタおよび
パワーダイオードによりモータを駆動する交流電圧に変
換する高電圧（商用電圧）のパワー回路を内蔵し、その
パワー回路素子の全てあるいは一部を金属基板上に配置
し、樹脂モールドにより密閉構造としたパワー素子の集
合部品である。
を制御するサーボアンプには、モータを制御するための
パワー部品としてパワーモジュール部材を使用している
ものがあり、これは、パワートランジスタ、パワーダイ
オードなどによって電源電流を整流し、コンデンサによ
りその電流を平滑し、さらにパワートランジスタおよび
パワーダイオードによりモータを駆動する交流電圧に変
換する高電圧（商用電圧）のパワー回路を内蔵し、その
パワー回路素子の全てあるいは一部を金属基板上に配置
し、樹脂モールドにより密閉構造としたパワー素子の集
合部品である。
【０００３】このようなモジュール部材は、樹脂モール
ド部より外部に突出した電極ピンを有し、この電極ピン
がプリント基板のスルーホールに挿入されることにより
プリント基板に電気的に接続されてプリント基板上にス
タンドオフ式に実装される。このプリント基板は箱状の
パッケージケース内に収納される。
ド部より外部に突出した電極ピンを有し、この電極ピン
がプリント基板のスルーホールに挿入されることにより
プリント基板に電気的に接続されてプリント基板上にス
タンドオフ式に実装される。このプリント基板は箱状の
パッケージケース内に収納される。
【０００４】この明細書では、モジュール部材を実装さ
れたプリント基板をプリント基板実装品と称し、そのプ
リント基板実装品をパッケージケースに収納したものを
プリント基板実装ユニット品と称する。
れたプリント基板をプリント基板実装品と称し、そのプ
リント基板実装品をパッケージケースに収納したものを
プリント基板実装ユニット品と称する。
【０００５】図５〜図８（ａ）、（ｂ）はプリント基板
実装品およびプリント基板実装ユニット品の従来例を示
している。これらの図において、１０１はプリント基板
を、１０２は樹脂モールド品によるパワーモジュール部
材を、１０３はパワーモジュール部材１０２の樹脂モー
ルド部１０４より外部に突出した電極ピンを、１０５は
プリント基板１０１上に取り付けられた各種電気部品
を、１０６は放熱フィン部材を、１０７はパッケージケ
ース（カバー）を、１０８はモジュール部材取付ねじ
を、１０９はプリント基板固定用のスタッド部材を、１
１０はプリント基板取付ねじを、１１１はモジュール部
材取付ねじ１０８に対するアクセスホールを各々示して
いる。
実装品およびプリント基板実装ユニット品の従来例を示
している。これらの図において、１０１はプリント基板
を、１０２は樹脂モールド品によるパワーモジュール部
材を、１０３はパワーモジュール部材１０２の樹脂モー
ルド部１０４より外部に突出した電極ピンを、１０５は
プリント基板１０１上に取り付けられた各種電気部品
を、１０６は放熱フィン部材を、１０７はパッケージケ
ース（カバー）を、１０８はモジュール部材取付ねじ
を、１０９はプリント基板固定用のスタッド部材を、１
１０はプリント基板取付ねじを、１１１はモジュール部
材取付ねじ１０８に対するアクセスホールを各々示して
いる。
【０００６】上述のプリント基板実装品およびプリント
基板実装ユニット品においては、電極ピン１０３をプリ
ント基板１０１に形成されているスルーホール１１２に
挿入してこれをプリント基板１０１に半田付けすること
により、パワーモジュール部材１０２がプリント基板１
０１に電気的に接続されると共にプリント基板１０１に
固定され、スタッド部材１０９とプリント基板取付ねじ
１１０によってプリント基板１０１を放熱フィン部材１
０６の背面部にねじ止めし、またモジュール部材取付ね
じ１０８によってパワーモジュール部材１０２を放熱フ
ィン部材１０６の背面部にねじ止めし、プリント基板１
０１側にパッケージケース１０７をはめ込むことで組立
が完了する。
基板実装ユニット品においては、電極ピン１０３をプリ
ント基板１０１に形成されているスルーホール１１２に
挿入してこれをプリント基板１０１に半田付けすること
により、パワーモジュール部材１０２がプリント基板１
０１に電気的に接続されると共にプリント基板１０１に
固定され、スタッド部材１０９とプリント基板取付ねじ
１１０によってプリント基板１０１を放熱フィン部材１
０６の背面部にねじ止めし、またモジュール部材取付ね
じ１０８によってパワーモジュール部材１０２を放熱フ
ィン部材１０６の背面部にねじ止めし、プリント基板１
０１側にパッケージケース１０７をはめ込むことで組立
が完了する。
【０００７】図９（ａ）、（ｂ）はプリント基板実装品
およびプリント基板実装ユニット品の他の従来例を示し
ている。パワーモジュール部材１０２は、一方の面部に
絶縁層１１３および基板パターン１１４を形成されたア
ルミニウムなどによる金属基板１１５と、基板パターン
１１４に半田層１１６によって半田付けされたヒートス
プレッダ１１７と、ヒートスプレッダ１１７に半田層１
１８によって半田付けされたパワートランジスタやパワ
ーダイオードのベアチップ１１９と、レジスト層１２０
と、導電接続ワイヤ１２１と、パワーモジュール内部を
密閉するためにモールド金属基板１１５の一方の面部の
側に設けられた樹脂モールドケース体１２２と、樹脂モ
ールドケース体１２２内に充填された内部絶縁および内
部部品固定用の充填材１２３とにより構成されている。
およびプリント基板実装ユニット品の他の従来例を示し
ている。パワーモジュール部材１０２は、一方の面部に
絶縁層１１３および基板パターン１１４を形成されたア
ルミニウムなどによる金属基板１１５と、基板パターン
１１４に半田層１１６によって半田付けされたヒートス
プレッダ１１７と、ヒートスプレッダ１１７に半田層１
１８によって半田付けされたパワートランジスタやパワ
ーダイオードのベアチップ１１９と、レジスト層１２０
と、導電接続ワイヤ１２１と、パワーモジュール内部を
密閉するためにモールド金属基板１１５の一方の面部の
側に設けられた樹脂モールドケース体１２２と、樹脂モ
ールドケース体１２２内に充填された内部絶縁および内
部部品固定用の充填材１２３とにより構成されている。
【０００８】このパワーモジュール部材１０２の金属基
板１１５の他方の面部にアルミニウムなどによる導電性
の放熱フィン部材１２４を取り付ける場合には、金属基
板１１５と放熱フィン部材１２４との間の隙間を塞い
で、熱抵抗が上がらないようにするために、金属基板１
１５と放熱フィン部材１２４との間にシリコングリス層
１２５が設けられる。
板１１５の他方の面部にアルミニウムなどによる導電性
の放熱フィン部材１２４を取り付ける場合には、金属基
板１１５と放熱フィン部材１２４との間の隙間を塞い
で、熱抵抗が上がらないようにするために、金属基板１
１５と放熱フィン部材１２４との間にシリコングリス層
１２５が設けられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した図９に示され
ている従来のプリント基板実装品およびプリント基板実
装ユニット品においては、金属基板１１５と放熱フィン
部材１２４との間に熱抵抗の上昇を回避するためにシリ
コングリス層１２５を設ける必要があるため、製造工数
が増えると云う問題点があり、また金属基板１１５と放
熱フィン部材１２４とが個別の部品であるため、パワー
モジュール部材１０２と放熱フィン部材１２４とをねじ
などで固定接続する場合にはパワーモジュール部材１０
２と放熱フィン部材１２４の機械加工が必要となると云
う問題点がある。
ている従来のプリント基板実装品およびプリント基板実
装ユニット品においては、金属基板１１５と放熱フィン
部材１２４との間に熱抵抗の上昇を回避するためにシリ
コングリス層１２５を設ける必要があるため、製造工数
が増えると云う問題点があり、また金属基板１１５と放
熱フィン部材１２４とが個別の部品であるため、パワー
モジュール部材１０２と放熱フィン部材１２４とをねじ
などで固定接続する場合にはパワーモジュール部材１０
２と放熱フィン部材１２４の機械加工が必要となると云
う問題点がある。
【００１０】この発明は上述のような問題点を解決する
ためになされたものであり、パワーモジュール部材と放
熱フィン部材とを固定接続するための機械加工を必要と
しないプリント基板実装ユニット品を提供することを目
的としている。
ためになされたものであり、パワーモジュール部材と放
熱フィン部材とを固定接続するための機械加工を必要と
しないプリント基板実装ユニット品を提供することを目
的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明に係るプリント基板実装ユニット品は、
内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により構成さ
れて樹脂モールド部より外部に突出した電極ピンを有す
るモジュール部材と前記電極ピンをスルーホールに挿入
されてモジュール部材を実装されたプリント基板とを具
備したプリント基板実装品と、前記プリント基板実装品
を収納し、前記モジュール部材の放熱面部を取り囲む壁
面部と、この壁面部によって取り囲まれ前記放熱面部に
合致して開口した放熱フィン配置用の開口部とを有する
箱状のパッケージケースとを備え、前記開口部において
前記パッケージケース外部より前記放熱面部に放熱フィ
ン部材が取り付けられるプリント基板実装ユニット品に
おいて、前記モジュール部材の放熱面部にはナット部材
がインサート成形され、前記放熱フィン部材にはボルト
通し孔が設けられ、前記ボルト通し孔に挿入されて前記
ナット部材とねじ係合するボルトにより前記放熱フィン
部材が放熱面部に固定されるものである。
めに、この発明に係るプリント基板実装ユニット品は、
内部に電気部品を密閉した樹脂モールド品により構成さ
れて樹脂モールド部より外部に突出した電極ピンを有す
るモジュール部材と前記電極ピンをスルーホールに挿入
されてモジュール部材を実装されたプリント基板とを具
備したプリント基板実装品と、前記プリント基板実装品
を収納し、前記モジュール部材の放熱面部を取り囲む壁
面部と、この壁面部によって取り囲まれ前記放熱面部に
合致して開口した放熱フィン配置用の開口部とを有する
箱状のパッケージケースとを備え、前記開口部において
前記パッケージケース外部より前記放熱面部に放熱フィ
ン部材が取り付けられるプリント基板実装ユニット品に
おいて、前記モジュール部材の放熱面部にはナット部材
がインサート成形され、前記放熱フィン部材にはボルト
通し孔が設けられ、前記ボルト通し孔に挿入されて前記
ナット部材とねじ係合するボルトにより前記放熱フィン
部材が放熱面部に固定されるものである。
【００１２】
【作用】この発明に係るプリント基板実装ユニット品で
は、ボルト通し孔に挿入されたボルトがモジュール部材
にインサート成形されたナット部材にねじ係合すること
で、モジュール部材に放熱フィン部材が強固に固定され
る。
は、ボルト通し孔に挿入されたボルトがモジュール部材
にインサート成形されたナット部材にねじ係合すること
で、モジュール部材に放熱フィン部材が強固に固定され
る。
【００１３】
【実施例】以下に添付の図を参照して、この発明をサー
ボモータ用のユニット構造のサーボアンプに適用した実
施例について詳細に説明する。
ボモータ用のユニット構造のサーボアンプに適用した実
施例について詳細に説明する。
【００１４】図１〜図４は、この発明のプリント基板実
装ユニット品の実施例を示しており、これらの図におい
て、１０はプリント基板を、２０はパワーモジュール部
材を、そして３０は箱型のパッケージケースを各々示し
ている。
装ユニット品の実施例を示しており、これらの図におい
て、１０はプリント基板を、２０はパワーモジュール部
材を、そして３０は箱型のパッケージケースを各々示し
ている。
【００１５】プリント基板１０には所定のプリント配線
（図示省略）が形成されていると共に後述する電極ピン
２２が挿入されるスルーホール１１が所定位置に開けら
れている。
（図示省略）が形成されていると共に後述する電極ピン
２２が挿入されるスルーホール１１が所定位置に開けら
れている。
【００１６】パワーモジュール部材２０は、内部にパワ
ートランジスタなどを樹脂モールドにより密閉した立方
体形状の樹脂モールド品であり、樹脂モールド部２１の
一つの面部より外部に突出した複数個の電極ピン２２を
有している。
ートランジスタなどを樹脂モールドにより密閉した立方
体形状の樹脂モールド品であり、樹脂モールド部２１の
一つの面部より外部に突出した複数個の電極ピン２２を
有している。
【００１７】パッケージケース３０は、ケース本体３１
と正面カバー３２との組立体により構成されており、ケ
ース本体３１の内側面部に形成された基板支持溝部にプ
リント基板１０を差し込むことによってプリント基板１
０を固定支持する。なお、図４において、１２はプリン
ト基板１０に実装される比較的背丈が高い電気部品を、
４３はパワーモジュール部材２０に取り付けられた放熱
フィン部材を各々示している。
と正面カバー３２との組立体により構成されており、ケ
ース本体３１の内側面部に形成された基板支持溝部にプ
リント基板１０を差し込むことによってプリント基板１
０を固定支持する。なお、図４において、１２はプリン
ト基板１０に実装される比較的背丈が高い電気部品を、
４３はパワーモジュール部材２０に取り付けられた放熱
フィン部材を各々示している。
【００１８】この実施例では、パッケージケース３０の
ケース本体３１はパワーモジュール部材２０の放熱面部
２０ａを取り囲む壁面部６５と放熱面部２０ａに合致し
て開口した開口部６６を有している。換言すれば、壁面
部６５は放熱面部２０ａの周りをユニット内部にまで覆
っており、パワーモジュール部材２０を取り付けた状態
ではユニット内部と放熱面部２０ａに取り付けられる放
熱フィン部材４３とが壁面部６５によって完全に分離で
きる構成となっている。
ケース本体３１はパワーモジュール部材２０の放熱面部
２０ａを取り囲む壁面部６５と放熱面部２０ａに合致し
て開口した開口部６６を有している。換言すれば、壁面
部６５は放熱面部２０ａの周りをユニット内部にまで覆
っており、パワーモジュール部材２０を取り付けた状態
ではユニット内部と放熱面部２０ａに取り付けられる放
熱フィン部材４３とが壁面部６５によって完全に分離で
きる構成となっている。
【００１９】この構造では、放熱フィン部材４３からユ
ニット内部へ逃げる熱が壁面部６５によって遮蔽され、
パワーモジュール部材２０で発生した熱を放熱フィン部
材４３によって外部へ逃がす際に、その熱の一部がユニ
ット内部を暖めるという問題が解消される。
ニット内部へ逃げる熱が壁面部６５によって遮蔽され、
パワーモジュール部材２０で発生した熱を放熱フィン部
材４３によって外部へ逃がす際に、その熱の一部がユニ
ット内部を暖めるという問題が解消される。
【００２０】そして、放熱フィン部材４３は、プリント
基板１０と共にパワーモジュール部材２０をパッケージ
ケース３０内に組み込んだ後に、開口部６６においてケ
ース外部より放熱面部２０ａに取り付けられる。
基板１０と共にパワーモジュール部材２０をパッケージ
ケース３０内に組み込んだ後に、開口部６６においてケ
ース外部より放熱面部２０ａに取り付けられる。
【００２１】ここで、パワーモジュール部材２０の放熱
面部２０ａにはナット部材６７がインサート成形され、
放熱フィン部材４３にはボルト通し孔６８が設けられ、
ボルト通し孔６８に挿入されてナット部材６７とねじ係
合するボルト６９により放熱フィン部材４３の放熱面部
２０ａに対する固定が強固に行われている。
面部２０ａにはナット部材６７がインサート成形され、
放熱フィン部材４３にはボルト通し孔６８が設けられ、
ボルト通し孔６８に挿入されてナット部材６７とねじ係
合するボルト６９により放熱フィン部材４３の放熱面部
２０ａに対する固定が強固に行われている。
【００２２】これにより、ユニット内で使用する部品を
高温に強い高価な部品で構成する必要がなくなり、また
ユニットの寸法を大きくしてユニット内部に逃げた熱に
よってユニットの内部が必要以上に暖められないように
する必要がなくなるから、ユニットが安価となり、また
ユニット寸法を小さくできる。さらに、この取り付けに
よって、放熱フィン部材４３にタップ加工を行う必要が
なくなり、アルミダイキャストまたはアルミ押し出しに
よって製造される放熱フィン部材４３の機械加工が不要
になり、放熱フィン部材４３が安価に製作されるように
なる。
高温に強い高価な部品で構成する必要がなくなり、また
ユニットの寸法を大きくしてユニット内部に逃げた熱に
よってユニットの内部が必要以上に暖められないように
する必要がなくなるから、ユニットが安価となり、また
ユニット寸法を小さくできる。さらに、この取り付けに
よって、放熱フィン部材４３にタップ加工を行う必要が
なくなり、アルミダイキャストまたはアルミ押し出しに
よって製造される放熱フィン部材４３の機械加工が不要
になり、放熱フィン部材４３が安価に製作されるように
なる。
【００２３】
【発明の効果】この発明に係るプリント基板実装ユニッ
ト品では、ボルト通し孔に挿入されたボルトがモジュー
ル部材にインサート成形されたナット部材にねじ係合す
ることで、モジュール部材に放熱フィンが強固に固定さ
れるから、放熱フィン部材にはタップ加工を行う必要が
なくなり、放熱フィン部材がアルミダイキャストまたは
アルミ押しだしなどで製造されれば、機械加工が不要に
なり、放熱フィン部材が安価に製作されるようになる。
ト品では、ボルト通し孔に挿入されたボルトがモジュー
ル部材にインサート成形されたナット部材にねじ係合す
ることで、モジュール部材に放熱フィンが強固に固定さ
れるから、放熱フィン部材にはタップ加工を行う必要が
なくなり、放熱フィン部材がアルミダイキャストまたは
アルミ押しだしなどで製造されれば、機械加工が不要に
なり、放熱フィン部材が安価に製作されるようになる。
【図１】 この発明によるプリント基板実装ユニット品
の実施例の平面図である。
の実施例の平面図である。
【図２】 この発明によるプリント基板実装ユニット品
の実施例の側面図である。
の実施例の側面図である。
【図３】 この発明によるプリント基板実装ユニット品
の実施例の正面図である。
の実施例の正面図である。
【図４】 この発明によるプリント基板実装ユニット品
の実施例の断面図である。
の実施例の断面図である。
【図５】 従来のプリント基板実装ユニット品の平面図
である。
である。
【図６】 従来のプリント基板実装ユニット品の側面図
である。
である。
【図７】 従来のプリント基板実装ユニット品の正面図
である。
である。
【図８】 （ａ）は従来のプリント基板実装ユニット品
の断面図、（ｂ）はそれの部分的拡大図である。
の断面図、（ｂ）はそれの部分的拡大図である。
【図９】 （ａ）は従来の他のプリント基板実装ユニッ
ト品の断面図、（ｂ）はそれの部分的拡大図である。
ト品の断面図、（ｂ）はそれの部分的拡大図である。
１０ プリント基板，１１ スルーホール，１２ 電気
部品，２０ パワーモジュール部材，２０ａ 放熱面
部，２１ 樹脂モールド部，２２ 電極ピン，３０ パ
ッケージケース，３１ ケース本体，３２ 正面カバ
ー，３３、３４ 内側面部，３５、３６ 基板支持溝
部，４３ 放熱フィン部材，６５ 壁面部，６６ 開口
部，６７ ナット部材，６８ ボルト通し孔，６９ ボ
ルト。
部品，２０ パワーモジュール部材，２０ａ 放熱面
部，２１ 樹脂モールド部，２２ 電極ピン，３０ パ
ッケージケース，３１ ケース本体，３２ 正面カバ
ー，３３、３４ 内側面部，３５、３６ 基板支持溝
部，４３ 放熱フィン部材，６５ 壁面部，６６ 開口
部，６７ ナット部材，６８ ボルト通し孔，６９ ボ
ルト。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−30280（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−58469（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−347498（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−298388（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−17294（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−22846（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−74343（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−108347（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−70766（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−186889（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−124051（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−207072（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−113369（ＪＰ，Ｕ) 実公 平３−34846（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14 H05K 1/18 H05K 7/20
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に電気部品を密閉した樹脂モールド
品により構成されて樹脂モールド部より外部に突出した
電極ピンを有するモジュール部材と前記電極ピンをスル
ーホールに挿入されてモジュール部材を実装されたプリ
ント基板とを具備したプリント基板実装品と、前記プリ
ント基板実装品を収納し、前記モジュール部材の放熱面
部を取り囲む壁面部と、この壁面部によって取り囲まれ
前記放熱面部に合致して開口した放熱フィン配置用の開
口部とを有する箱状のパッケージケースとを備え、前記
開口部において前記パッケージケース外部より前記放熱
面部に放熱フィン部材が取り付けられるプリント基板実
装ユニット品において、前記モジュール部材の放熱面部
にはナット部材がインサート成形され、前記放熱フィン
部材にはボルト通し孔が設けられ、前記ボルト通し孔に
挿入されて前記ナット部材とねじ係合するボルトにより
前記放熱フィン部材が放熱面部に固定されることを特徴
とするプリント基板実装ユニット品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160995A JP3338232B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | プリント基板実装ユニット品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11160995A JP3338232B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | プリント基板実装ユニット品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307077A JPH08307077A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3338232B2 true JP3338232B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=14565685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11160995A Expired - Fee Related JP3338232B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | プリント基板実装ユニット品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3338232B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4501418B2 (ja) * | 2003-11-19 | 2010-07-14 | 株式会社ジェイテクト | 電子制御装置 |
| PT2890226T (pt) * | 2012-08-24 | 2017-09-15 | Yazaki Corp | Estrutura de conexão para o conector de substrato e método de conexão |
| JP6118052B2 (ja) * | 2012-09-05 | 2017-04-19 | アスモ株式会社 | 車両用モータユニット |
| US11864323B2 (en) | 2020-07-15 | 2024-01-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Driver board assemblies and methods of forming a driver board assembly |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP11160995A patent/JP3338232B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08307077A (ja) | 1996-11-22 |
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