JP2889763B2 - 三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法 - Google Patents
三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2889763B2 JP2889763B2 JP4138832A JP13883292A JP2889763B2 JP 2889763 B2 JP2889763 B2 JP 2889763B2 JP 4138832 A JP4138832 A JP 4138832A JP 13883292 A JP13883292 A JP 13883292A JP 2889763 B2 JP2889763 B2 JP 2889763B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit
- housing
- lead frame
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の高密度配線
及び高密度実装を実現する三次元多層配線付きプラスチ
ック成形筐体及びその製造方法とそれを用いた例えば携
帯電話器の如き電子機器に関する。
及び高密度実装を実現する三次元多層配線付きプラスチ
ック成形筐体及びその製造方法とそれを用いた例えば携
帯電話器の如き電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線付き筐体とその製造方法としては、
例えば特開昭６３−５０４８２号公報、あるいは雑誌
「表面技術」（１９９０年ＶＯＬ．４１、ＮＯ．７、ペ
ージ７１４〜７４４）に示されているように、２段成形
法、ＡＰＥ法、ＰＳＰ法、へこみ配線法、印刷回路転写
法等が提案検討されている。
例えば特開昭６３−５０４８２号公報、あるいは雑誌
「表面技術」（１９９０年ＶＯＬ．４１、ＮＯ．７、ペ
ージ７１４〜７４４）に示されているように、２段成形
法、ＡＰＥ法、ＰＳＰ法、へこみ配線法、印刷回路転写
法等が提案検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の製造方法では、
配線の多層化が不可能であったり、配線の多層化は可能
ではあるが、めっきによる層間接続のため工程が煩雑、
あるいは所望の三次元形状の筐体が得られないなどの問
題がある。
配線の多層化が不可能であったり、配線の多層化は可能
ではあるが、めっきによる層間接続のため工程が煩雑、
あるいは所望の三次元形状の筐体が得られないなどの問
題がある。
【０００４】また、上記の配線付き筐体の強度は成形す
るプラスチックスの材質により決まり、強度向上のため
には一般に筐体の厚みを厚くする必要があり、筐体の薄
肉化、軽量化が難しく、例えば携帯電話器の如き電子機
器の小型化、軽量化を困難にしていた。
るプラスチックスの材質により決まり、強度向上のため
には一般に筐体の厚みを厚くする必要があり、筐体の薄
肉化、軽量化が難しく、例えば携帯電話器の如き電子機
器の小型化、軽量化を困難にしていた。
【０００５】したがって、本発明の目的は上記従来の問
題点を解消することにあり、その第１の目的は配線層間
の接続が容易で接続信頼性の高い多層配線を有する高強
度の三次元多層配線付きプラスチック成形筐体を、第２
の目的はその製造方法を、そして第３の目的はその筐体
を適用した小型、軽量の電子機器を、それぞれ提供する
ことにある。
題点を解消することにあり、その第１の目的は配線層間
の接続が容易で接続信頼性の高い多層配線を有する高強
度の三次元多層配線付きプラスチック成形筐体を、第２
の目的はその製造方法を、そして第３の目的はその筐体
を適用した小型、軽量の電子機器を、それぞれ提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、体積
電気抵抗率（以下、単に体積抵抗率と略称）の高いプラ
スチック材（絶縁性プラスチックス）で、第１回路を構
成する層間接続用の突起が切り起こされた金属薄板リー
ドフレームを埋込み成形してなる配線筐体と、この配線
筐体を成形する時に筐体表面に形成された配線パターン
溝と、この溝内に埋設され、前記第１回路の突起と電気
的に接続された体積抵抗率の低いプラスチック材（導電
性プラスチックス）からなる第２回路とを有して成る三
次元多層配線付きプラスチック成形筐体により、達成さ
れる。
電気抵抗率（以下、単に体積抵抗率と略称）の高いプラ
スチック材（絶縁性プラスチックス）で、第１回路を構
成する層間接続用の突起が切り起こされた金属薄板リー
ドフレームを埋込み成形してなる配線筐体と、この配線
筐体を成形する時に筐体表面に形成された配線パターン
溝と、この溝内に埋設され、前記第１回路の突起と電気
的に接続された体積抵抗率の低いプラスチック材（導電
性プラスチックス）からなる第２回路とを有して成る三
次元多層配線付きプラスチック成形筐体により、達成さ
れる。
【０００７】上記第２回路は、配線筐体の一方の面のみ
ならず、他方の面にも配設することができ、これら両方
の面の回路間を筐体内に埋設された第１回路を介して相
互に接続し、立体回路を形成することができる。この時
のリードフレームには、その両面に層間接続用の突起が
突出したものを使用する。また、第１回路を構成する層
間接続用の突起が配設された金属薄板リードフレームを
屈曲させ、その形状に倣った形状に絶縁性プラスチック
スで成形することにより、種々の用途に応じた配線筐体
を得ることができる。
ならず、他方の面にも配設することができ、これら両方
の面の回路間を筐体内に埋設された第１回路を介して相
互に接続し、立体回路を形成することができる。この時
のリードフレームには、その両面に層間接続用の突起が
突出したものを使用する。また、第１回路を構成する層
間接続用の突起が配設された金属薄板リードフレームを
屈曲させ、その形状に倣った形状に絶縁性プラスチック
スで成形することにより、種々の用途に応じた配線筐体
を得ることができる。
【０００８】また、上記第２の目的は、予め所望の形状
に加工された第１回路を構成する層間接続用の突起が切
り起こされた金属薄板リードフレームを準備する工程
と、第２回路形成用の溝を成形する回路パターンが設け
られた金型内に前記リードフレームを位置決めして体積
抵抗率の高いプラスチック材（絶縁性プラスチックス）
で成形し、前記リードフレームを樹脂モールドすると共
に、その表面に第２配線パターン形成用の溝を形成し、
前記層間接続用の突起を溝内に突出させた配線筐体を形
成する工程と、前記溝内を体積抵抗率の低いプラスチッ
ク材（導電性プラスチックス）で埋込み、前記突起を介
して第１回路に接続された第２回路を形成する工程とを
有して成る三次元多層配線付きプラスチック成形筐体の
製造方法により、達成される。
に加工された第１回路を構成する層間接続用の突起が切
り起こされた金属薄板リードフレームを準備する工程
と、第２回路形成用の溝を成形する回路パターンが設け
られた金型内に前記リードフレームを位置決めして体積
抵抗率の高いプラスチック材（絶縁性プラスチックス）
で成形し、前記リードフレームを樹脂モールドすると共
に、その表面に第２配線パターン形成用の溝を形成し、
前記層間接続用の突起を溝内に突出させた配線筐体を形
成する工程と、前記溝内を体積抵抗率の低いプラスチッ
ク材（導電性プラスチックス）で埋込み、前記突起を介
して第１回路に接続された第２回路を形成する工程とを
有して成る三次元多層配線付きプラスチック成形筐体の
製造方法により、達成される。
【０００９】上記金属薄板リードフレームを内部に埋設
（インサート）し、表面に第２回路の配線パターン用溝
を配設した配線筐体を形成するためのモールド用プラス
チックスとしては、成形可能な体積抵抗率の高いもの、
いわゆる絶縁物であればよく、例えばアクリロニトリル
・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）等の汎用
プラスチック、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
等のエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマー（Ｌ
ＣＰ）等のスーパーエンジニアリングプラスチック等の
熱可塑性樹脂、およびフェノール樹脂（ＰＦ）等の熱硬
化性樹脂が使用出来る。
（インサート）し、表面に第２回路の配線パターン用溝
を配設した配線筐体を形成するためのモールド用プラス
チックスとしては、成形可能な体積抵抗率の高いもの、
いわゆる絶縁物であればよく、例えばアクリロニトリル
・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）等の汎用
プラスチック、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
等のエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマー（Ｌ
ＣＰ）等のスーパーエンジニアリングプラスチック等の
熱可塑性樹脂、およびフェノール樹脂（ＰＦ）等の熱硬
化性樹脂が使用出来る。
【００１０】また、配線筐体の溝に埋め込む第２回路を
構成する体積抵抗率の低いプラスチック材としては、例
えば金属繊維、炭素繊維等の導体繊維を樹脂に混練させ
体積抵抗率を０．０１Ω・ｃｍ以下に下げた、いわゆる
導電性プラスチックが用いられる。
構成する体積抵抗率の低いプラスチック材としては、例
えば金属繊維、炭素繊維等の導体繊維を樹脂に混練させ
体積抵抗率を０．０１Ω・ｃｍ以下に下げた、いわゆる
導電性プラスチックが用いられる。
【００１１】配線筐体及び第２回路の成形法としては、
周知の移送成形法、射出成形法及び反応射出成形法のい
ずれかの方法によって成形することが出来る。
周知の移送成形法、射出成形法及び反応射出成形法のい
ずれかの方法によって成形することが出来る。
【００１２】また、上記第３の目的は、上記三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体に少なくとも電子回路、
音響部品、表示部品及びデータ入力部品を組み込んで成
る例えば携帯電話器の如き電子機器により、達成され
る。
配線付きプラスチック成形筐体に少なくとも電子回路、
音響部品、表示部品及びデータ入力部品を組み込んで成
る例えば携帯電話器の如き電子機器により、達成され
る。
【００１３】
【作用】以上のように構成した三次元多層配線付きプラ
スチック成形筐体によれば、第１回路を構成する金属薄
板リードフレーム及び第２回路を構成する体積抵抗率の
低い（導電性）プラスチックスにて形成した配線パター
ンにより、電気信号を伝送でき、そのまま例えば携帯電
話器の如き電子機器の筐体として使用すれば携帯電話器
の小形化、高性能化が図れる作用がある。ここで、イン
サートされた金属薄板リードフレームは、電気信号を伝
送するのみならず、筐体の強度を補強する作用をも有す
る。
スチック成形筐体によれば、第１回路を構成する金属薄
板リードフレーム及び第２回路を構成する体積抵抗率の
低い（導電性）プラスチックスにて形成した配線パター
ンにより、電気信号を伝送でき、そのまま例えば携帯電
話器の如き電子機器の筐体として使用すれば携帯電話器
の小形化、高性能化が図れる作用がある。ここで、イン
サートされた金属薄板リードフレームは、電気信号を伝
送するのみならず、筐体の強度を補強する作用をも有す
る。
【００１４】さらに、筐体から外部に突出させた金属薄
板リードフレームを電気的な接続端子として、相互に接
続すること、ならびに従来のプリント回路基板やフレキ
シブルプリント回路基板との接続も可能であることか
ら、携帯電話器の配線設計への自由度は著しく大きいも
のとなる作用効果がある。これらの作用は従来、個々の
独立した配線によって達成されていたが、それ故の配線
引き回しの複雑さ、部品点数の増加、組立て工数の増
加、組立て性の悪さ、スペースの増加などの問題があっ
たが、本発明はこれらの問題点を解決するものであり、
携帯電話器の小形化、高性能化、低価格化が図れる作用
がある。
板リードフレームを電気的な接続端子として、相互に接
続すること、ならびに従来のプリント回路基板やフレキ
シブルプリント回路基板との接続も可能であることか
ら、携帯電話器の配線設計への自由度は著しく大きいも
のとなる作用効果がある。これらの作用は従来、個々の
独立した配線によって達成されていたが、それ故の配線
引き回しの複雑さ、部品点数の増加、組立て工数の増
加、組立て性の悪さ、スペースの増加などの問題があっ
たが、本発明はこれらの問題点を解決するものであり、
携帯電話器の小形化、高性能化、低価格化が図れる作用
がある。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。 〈実施例１〉図１は本発明の一実施例となる三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体１０の一部破断斜視図を
示し、図２はその製造工程図を示し、図３及び図４はそ
れぞれ３層配線及び５層配線の場合の図１のＡ−Ａ’断
面図を示す。先ず、三次元多層配線付きプラスチック成
形筐体１０の構造について説明すると、１は筐体であ
り、第１回路を構成する層間接続用の突起２ａが配設さ
れた三次元形状の金属薄板リードフレーム２を体積抵抗
率の高い（絶縁性）プラスチック材でモールド成形した
ものである。３は第２回路を構成する導電性プラスチッ
クスであり、筐体１を成形するときにその表面に設けら
れた配線パターン用凹状溝１ａ内に埋設され、リードフ
レーム２の突起２ａと電気的に接続されている。
する。 〈実施例１〉図１は本発明の一実施例となる三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体１０の一部破断斜視図を
示し、図２はその製造工程図を示し、図３及び図４はそ
れぞれ３層配線及び５層配線の場合の図１のＡ−Ａ’断
面図を示す。先ず、三次元多層配線付きプラスチック成
形筐体１０の構造について説明すると、１は筐体であ
り、第１回路を構成する層間接続用の突起２ａが配設さ
れた三次元形状の金属薄板リードフレーム２を体積抵抗
率の高い（絶縁性）プラスチック材でモールド成形した
ものである。３は第２回路を構成する導電性プラスチッ
クスであり、筐体１を成形するときにその表面に設けら
れた配線パターン用凹状溝１ａ内に埋設され、リードフ
レーム２の突起２ａと電気的に接続されている。
【００１６】このように本発明の三次元多層配線付きプ
ラスチック成形筐体１０は、第１回路を構成するリード
フレーム２と第２回路を構成する導電性プラスチックス
３とによって立体的に回路を形成している。基本構成は
図３に示した３層配線構造であるが、図４に示したよう
に突起２ａの長さをさらに長くして再度両面を絶縁性プ
ラスチックス１で成形し、その表面に設けた配線パター
ン用凹状溝１ａ内に導電性プラスチックス３を埋設すれ
ば、５層配線構造とすることができる。
ラスチック成形筐体１０は、第１回路を構成するリード
フレーム２と第２回路を構成する導電性プラスチックス
３とによって立体的に回路を形成している。基本構成は
図３に示した３層配線構造であるが、図４に示したよう
に突起２ａの長さをさらに長くして再度両面を絶縁性プ
ラスチックス１で成形し、その表面に設けた配線パター
ン用凹状溝１ａ内に導電性プラスチックス３を埋設すれ
ば、５層配線構造とすることができる。
【００１７】次に、図２により製造工程の一例を説明す
る。先ずは、同図（ａ）に示すように第１回路を構成す
る金属薄板リードフレーム２を成形する。すなわち、Ｃ
ｕ、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金等からなる金属薄板を成形・加
工し、所望の配線パターンをもつ二次元あるいは三次元
形状の金属薄板リードフレーム２とする。ここで、金属
薄板リードフレーム２には所定の位置に他の配線層間と
の電気的な接続をとるための突起２ａが設けてある。
る。先ずは、同図（ａ）に示すように第１回路を構成す
る金属薄板リードフレーム２を成形する。すなわち、Ｃ
ｕ、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金等からなる金属薄板を成形・加
工し、所望の配線パターンをもつ二次元あるいは三次元
形状の金属薄板リードフレーム２とする。ここで、金属
薄板リードフレーム２には所定の位置に他の配線層間と
の電気的な接続をとるための突起２ａが設けてある。
【００１８】次に、同図（ｂ）に示すように、この金属
薄板リードフレーム２を所望の筐体形状および配線パタ
ーンを型作った第１の金型内に設置し、体積抵抗率の高
いプラスチック材を流し込み、第一次の樹脂成形を行な
い、第２回路を形成するための配線パターン用凹状溝１
ａを有する筐体１を得る。ここで、用いるプラスチック
材は体積抵抗率の高いもの（絶縁材）であればよく、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（Ａ
ＢＳ）等の汎用プラスチック、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチック、液
晶ポリマー（ＬＣＰ）等のスーパーエンジニアリングプ
ラスチック等の熱可塑性樹脂、およびフェノール樹脂
（ＰＦ）等の熱硬化性樹脂を所望する仕様に合わせて選
択することができる。成形法としては、移送成形法、射
出成形法および反応射出成形法のいずれかの方法に拠っ
て成形することが出来る。
薄板リードフレーム２を所望の筐体形状および配線パタ
ーンを型作った第１の金型内に設置し、体積抵抗率の高
いプラスチック材を流し込み、第一次の樹脂成形を行な
い、第２回路を形成するための配線パターン用凹状溝１
ａを有する筐体１を得る。ここで、用いるプラスチック
材は体積抵抗率の高いもの（絶縁材）であればよく、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（Ａ
ＢＳ）等の汎用プラスチック、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチック、液
晶ポリマー（ＬＣＰ）等のスーパーエンジニアリングプ
ラスチック等の熱可塑性樹脂、およびフェノール樹脂
（ＰＦ）等の熱硬化性樹脂を所望する仕様に合わせて選
択することができる。成形法としては、移送成形法、射
出成形法および反応射出成形法のいずれかの方法に拠っ
て成形することが出来る。
【００１９】さらに、同図（ｃ）に示すように、金属繊
維、炭素繊維等を混練し、体積抵抗率を０．０１Ω・ｃ
ｍ以下に下げた導電性プラスチックスを前記配線パター
ン用の凹状溝１ａに埋め込むように第２の金型を用いて
第二次の樹脂成形を行ない、配線パターン３を形成す
る。第２回路を構成する配線パターン３と第１回路を構
成する金属薄板リードフレーム２との接続は接続用穴１
ｂ内に配置された金属薄板リードフレーム２上の突起２
ａが配線パターン３内に埋め込まれ、面接触することに
より行われる。かくして図１に示した構造の三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体１０を得ることができ
た。
維、炭素繊維等を混練し、体積抵抗率を０．０１Ω・ｃ
ｍ以下に下げた導電性プラスチックスを前記配線パター
ン用の凹状溝１ａに埋め込むように第２の金型を用いて
第二次の樹脂成形を行ない、配線パターン３を形成す
る。第２回路を構成する配線パターン３と第１回路を構
成する金属薄板リードフレーム２との接続は接続用穴１
ｂ内に配置された金属薄板リードフレーム２上の突起２
ａが配線パターン３内に埋め込まれ、面接触することに
より行われる。かくして図１に示した構造の三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体１０を得ることができ
た。
【００２０】なお、配線の多層化は、図２で示した体積
抵抗率の高い樹脂（絶縁材）による第一次樹脂成形と体
積抵抗率の低い樹脂（導電性プラスチックス）による第
二次樹脂成形を複数回繰り返すことにより達成でき、層
間の接続は前述のごとく金属薄板リードフレーム２上の
突起２ａにより、達成できる。
抵抗率の高い樹脂（絶縁材）による第一次樹脂成形と体
積抵抗率の低い樹脂（導電性プラスチックス）による第
二次樹脂成形を複数回繰り返すことにより達成でき、層
間の接続は前述のごとく金属薄板リードフレーム２上の
突起２ａにより、達成できる。
【００２１】〈実施例２〉図５は、本発明の他の実施例
となる外部接続用端子５を有する三次元多層配線付きプ
ラスチック成形筐体１０の一部を示す。図２で示した製
造方法にて製作した三次元多層配線付き筐体１０の金属
薄板リードフレーム２を筐体１より外部に突出させ、所
望の形状に合わせて成形し外部接続用端子５とすること
により、外部との電気的接続が自由にできる。また、一
本あるいは複数の金属薄板リードフレーム２の片面ある
いは両面が筐体１より露出され、かつ筐体１と一体構造
とされたコネクタ４とすることにより、他の三次元多層
配線付き筐体と相互に接続すること、ならびに従来のプ
リント回路基板やフレキシブルプリント回路基板との接
続がはんだ付けすることなしでも可能である。
となる外部接続用端子５を有する三次元多層配線付きプ
ラスチック成形筐体１０の一部を示す。図２で示した製
造方法にて製作した三次元多層配線付き筐体１０の金属
薄板リードフレーム２を筐体１より外部に突出させ、所
望の形状に合わせて成形し外部接続用端子５とすること
により、外部との電気的接続が自由にできる。また、一
本あるいは複数の金属薄板リードフレーム２の片面ある
いは両面が筐体１より露出され、かつ筐体１と一体構造
とされたコネクタ４とすることにより、他の三次元多層
配線付き筐体と相互に接続すること、ならびに従来のプ
リント回路基板やフレキシブルプリント回路基板との接
続がはんだ付けすることなしでも可能である。
【００２２】〈実施例３〉図６は、本発明のさらに異な
る他の実施例となる放熱フィン６を有する三次元多層配
線付き筐体１０の一部を示す。図２で示した製造方法に
て製作した三次元多層配線付き筐体１０の金属薄板リー
ドフレーム２を筐体１より外部に突出させ、表面積が大
きくなるように加工して放熱フィン６としたものであ
る。
る他の実施例となる放熱フィン６を有する三次元多層配
線付き筐体１０の一部を示す。図２で示した製造方法に
て製作した三次元多層配線付き筐体１０の金属薄板リー
ドフレーム２を筐体１より外部に突出させ、表面積が大
きくなるように加工して放熱フィン６としたものであ
る。
【００２３】〈実施例４〉図７は、以上の実施例で示し
た三次元多層配線付きプラスチック成形筐体１０に、電
子回路７ａ、音響部品７ｂ、データ入力部品７ｃ、表示
部品７ｄ及びバッテリーパック８を組み込んだ携帯電話
器９を示す。三次元多層配線付きプラスチック成形筐体
１０は、携帯電話器９の電子回路７ａの配線の一部が設
けられた所望の形状の筐体であり、三次元多層配線付き
筐体１０と電子回路７ａの電気的接続は筐体１と一体構
造とされたコネクタ４（図５に示した）と電子回路７ａ
上に設けたコネクタ（図示せず）により、はんだ付けす
ることなしで行なわれる。また、バッテリーパック８と
の接続は外部接続用端子５（図５に示した）を介して行
なわれる。
た三次元多層配線付きプラスチック成形筐体１０に、電
子回路７ａ、音響部品７ｂ、データ入力部品７ｃ、表示
部品７ｄ及びバッテリーパック８を組み込んだ携帯電話
器９を示す。三次元多層配線付きプラスチック成形筐体
１０は、携帯電話器９の電子回路７ａの配線の一部が設
けられた所望の形状の筐体であり、三次元多層配線付き
筐体１０と電子回路７ａの電気的接続は筐体１と一体構
造とされたコネクタ４（図５に示した）と電子回路７ａ
上に設けたコネクタ（図示せず）により、はんだ付けす
ることなしで行なわれる。また、バッテリーパック８と
の接続は外部接続用端子５（図５に示した）を介して行
なわれる。
【００２４】
【発明の効果】上述したように本発明の三次元多層配線
付きプラスチック成形筐体によれば、第１回路を構成す
る金属薄板リードフレーム及び第２回路を構成する体積
抵抗率の低いプラスチックスにて形成した配線パターン
により、電気信号を伝送することができ、かつ配線層間
の接続が容易で接続信頼性の高い多層配線を有する高強
度の三次元形状のプラスチック成形筐体が実現できる。
付きプラスチック成形筐体によれば、第１回路を構成す
る金属薄板リードフレーム及び第２回路を構成する体積
抵抗率の低いプラスチックスにて形成した配線パターン
により、電気信号を伝送することができ、かつ配線層間
の接続が容易で接続信頼性の高い多層配線を有する高強
度の三次元形状のプラスチック成形筐体が実現できる。
【００２５】また、電子回路の配線の一部が筐体に形成
されることにより、配線の高密度化、配線設計への自由
度が著しく大きいものとなる効果がある。
されることにより、配線の高密度化、配線設計への自由
度が著しく大きいものとなる効果がある。
【００２６】さらには、筐体から突出させた金属薄板リ
ードフレームを電気的な接続端子あるいは放熱フィンと
することにより、部品点数の削減、組立て工数の削減、
生産性向上等の経済効果や信頼性向上が得られる。
ードフレームを電気的な接続端子あるいは放熱フィンと
することにより、部品点数の削減、組立て工数の削減、
生産性向上等の経済効果や信頼性向上が得られる。
【００２７】また、本発明による三次元多層配線付きプ
ラスチック成形筐体を、例えば携帯電話器の如き電子装
置に適用すれば、電子回路の配線の一部が筐体に形成さ
れているため、高密度配線が実現され、また、金属薄板
リードフレームよりなる筐体と一体構造のコネクタ及び
外部接続端子により、電子回路、バッテリーパックとの
接続ができるため、部品点数の削減、組立て工数の削
減、生産性向上が図られ、携帯電話器の高性能化、小形
化、軽量化、低価格化が実現できる。
ラスチック成形筐体を、例えば携帯電話器の如き電子装
置に適用すれば、電子回路の配線の一部が筐体に形成さ
れているため、高密度配線が実現され、また、金属薄板
リードフレームよりなる筐体と一体構造のコネクタ及び
外部接続端子により、電子回路、バッテリーパックとの
接続ができるため、部品点数の削減、組立て工数の削
減、生産性向上が図られ、携帯電話器の高性能化、小形
化、軽量化、低価格化が実現できる。
【図１】本発明の一実施例となる三次元多層配線付きプ
ラスチック成形筐体の一部破断斜視図。
ラスチック成形筐体の一部破断斜視図。
【図２】同じくその製造工程図。
【図３】同じく三次元３層配線付き筐体の例を示す図１
のＡ−Ａ’断面図。
のＡ−Ａ’断面図。
【図４】同じく三次元５層配線付き筐体の例を示す図１
のＡ−Ａ’断面図。
のＡ−Ａ’断面図。
【図５】同じく他の実施例となる外部接続用端子を有す
る三次元多層配線付きプラスチック成形筐体の斜視図。
る三次元多層配線付きプラスチック成形筐体の斜視図。
【図６】同じくさらに異なる他の実施例となる放熱フィ
ンを有する三次元多層配線付きプラスチック成形筐体の
斜視図。
ンを有する三次元多層配線付きプラスチック成形筐体の
斜視図。
【図７】本発明による三次元多層配線付きプラスチック
成形筐体を携帯電話器に適用した組立図。
成形筐体を携帯電話器に適用した組立図。
１…筐体、 １ａ…配線パタ
ーン用凹状溝、１ｂ…接続用穴、
２…金属薄板リードフレーム、２ａ…突起、
３…配線パターン、４…コネクタ、
５…外部接続端子、６…放熱
フィン、 ７ａ…電子回路、７ｂ…
音響部品、 ７ｃ…データ入力部
品、７ｄ…表示部品、 ８…バッ
テリーパック、９…携帯電話器、
１０…三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。
ーン用凹状溝、１ｂ…接続用穴、
２…金属薄板リードフレーム、２ａ…突起、
３…配線パターン、４…コネクタ、
５…外部接続端子、６…放熱
フィン、 ７ａ…電子回路、７ｂ…
音響部品、 ７ｃ…データ入力部
品、７ｄ…表示部品、 ８…バッ
テリーパック、９…携帯電話器、
１０…三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。
フロントページの続き (72)発明者 板倉 栄 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 池亀 厚 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (56)参考文献 特開 平３−243317（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−104614（ＪＰ，Ａ) 実公 昭58−28377（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/00 H05K 3/46
Claims (12)
- 【請求項１】層間接続用の突起が切り起こされた金属薄
板リードフレームを第１回路として埋込み、かつ表面に
第２回路形成用の配線パターン溝と前記溝内に前記第１
回路の突起を突出させて成形した絶縁性プラスチックス
配線筐体と、前記配線筐体表面に形成された配線パター
ン溝内に埋設され、前記第１回路の突起と電気的に接続
された導電性プラスチックスからなる第２回路とを有し
て成る三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。 - 【請求項２】上記金属薄板リードフレームの突起を両面
に突出させると共に、配線筐体の両面に前記突起を露出
させた配線パターン溝を設け、それぞれの面の配線パタ
ーン溝内に前記第１回路の突起と電気的に接続された導
電性プラスチックスからなる第２回路を埋設し、少なく
とも３層以上の配線導体層を形成して成る請求項１記載
の三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。 - 【請求項３】上記金属薄板リードフレームを段違いに屈
曲させ、その形状に倣って絶縁性プラスチックスで埋込
み成形した配線筐体として成る請求項１もしくは２記載
の三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。 - 【請求項４】上記金属薄板リードフレームに設けた突起
が上記導電性プラスチックスに埋め込まれて面接触する
ことにより電気的に接続されて成る請求項１乃至３何れ
か記載の三次元多層配線付きプラスチック成形筐体。 - 【請求項５】上記金属薄板リードフレームの一端、もし
くは両端を上記所望の形状とした配線筐体の外部に突出
させ、これを外部接続用端子もしくは電気的なチェック
ピンとして成る請求項１乃至４何れか記載の三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体。 - 【請求項６】上記所望の形状とした配線筐体の外部に突
出させた金属薄板リードフレームの一部を表面積が大き
くなるように加工して、放熱フィンとして成る請求項１
乃至５何れか記載の三次元多層配線付きプラスチック成
形筐体。 - 【請求項７】予め所望の形状に加工された第１回路を構
成する層間接続用の突起が切り起こされた金属薄板リー
ドフレームを準備する工程と、第２回路形成用の溝を成
形する回路パターンが設けられた金型内に前記リードフ
レームを位置決めして絶縁性プラスチックスで成形し、
前記リードフレームを樹脂モールドすると共に、その表
面に第２配線パターン形成用の溝を形成し、前記層間接
続用の突起を溝内に突出させた配線筐体を形成する工程
と、前記溝内を導電性プラスチックスで埋込み、前記突
起を介して第１回路に接続された第２回路を形成する工
程とを有して成る三次元多層配線付きプラスチック成形
筐体の製造方法。 - 【請求項８】上記金属薄板リードフレームを内部に埋設
し、表面に第２回路の配線パターン用溝を配設した配線
筐体を形成する絶縁性プラスチックスを、成形可能な体
積抵抗率の高い熱可塑性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂と
して成る請求項７記載の三次元多層配線付きプラスチッ
ク成形筐体の製造方法。 - 【請求項９】上記配線筐体の溝に埋め込む第２回路を構
成する導電性プラスチックを、導体繊維を樹脂に混練し
体積電気抵抗率を０．０１Ω・ｃｍ以下とした導電性プ
ラスチックで構成して成る請求項７記載の三次元多層配
線付きプラスチック成形筐体の製造方法。 - 【請求項１０】配線パターンとして第１回路を構成する
層間接続用の突起が切り起こされた金属薄板リードフレ
ームを絶縁性プラスチックスでインサート成形すると共
に、その表面に第２回路の配線パターン形成用の溝を有
する所望の形状の筐体を成形し、次いで導電性プラスチ
ックスを前記筐体の溝に埋め込むように成形して第２回
路を構成する配線パターンを形成した後、再度絶縁性プ
ラスチックスで前記筐体をインサート成形すると共に、
配線パターン形成用の溝を有する所望の形状の薄い筐体
を形成する工程と、この溝内に再度導電性プラスチック
スを埋め込むように成形して配線パターンを形成する工
程とを複数回繰返して配線を多層化し、各層間の電気的
接続をインサートされた上記金属薄板リードフレームの
突起を介して行うようにして成る三次元多層配線付きプ
ラスチック成形筐体の製造方法。 - 【請求項１１】請求項１乃至６何れか記載の三次元多層
配線付きプラスチック成形筐体に、少なくとも電子回
路、音響部品、表示部品及びデータ入力部品を組み込ん
で構成して成る電子機器。 - 【請求項１２】上記電子機器を携帯電話器として成る請
求項１１記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4138832A JP2889763B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4138832A JP2889763B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335693A JPH05335693A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2889763B2 true JP2889763B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=15231267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4138832A Expired - Fee Related JP2889763B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889763B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818170A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Honda Motor Co Ltd | 配線基板 |
| EP1209959A3 (en) * | 2000-11-27 | 2004-03-10 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same |
| EP1532842B1 (en) * | 2002-07-10 | 2013-08-14 | Oticon A/S | Hearing aid or similar audio device and method for producing a hearing aid |
| AU2003253124A1 (en) * | 2002-08-05 | 2004-02-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An electronic product, a body and a method of manufacturing |
| JP4830758B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2011-12-07 | パナソニック電工株式会社 | ２色成形品 |
| JP2010010500A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 銅回路部品およびその製造方法 |
| DE102013007042A1 (de) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte |
| JP6160507B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2017-07-12 | 富士ゼロックス株式会社 | レンズアレイ及びレンズアレイ製造方法 |
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| JP5859075B1 (ja) * | 2014-08-07 | 2016-02-10 | 株式会社 Ｍ＆Ｍ研究所 | 配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造用の分散液 |
| JP2017034150A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 株式会社ダイセル | 回路基板とその製造方法 |
| JP6502204B2 (ja) * | 2015-08-04 | 2019-04-17 | 株式会社ダイセル | 回路基板とその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4138832A patent/JP2889763B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335693A (ja) | 1993-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2821262B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2889763B2 (ja) | 三次元多層配線付きプラスチック成形筐体及びその製造方法 | |
| JP4276881B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| TWI245469B (en) | Connecting structure of printed wiring board | |
| JP4276883B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| JP3497110B2 (ja) | フラット型シールドケーブル | |
| CN205453874U (zh) | 相机模块及电子设备 | |
| JPS60137092A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP5794445B2 (ja) | 高周波伝送線路の接続・固定方法 | |
| JP2695921B2 (ja) | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 | |
| JP2010016339A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法 | |
| US7077692B2 (en) | Devices and methods for mounting circuit elements | |
| JP4919243B2 (ja) | 電気的絶縁体及び電子デバイス | |
| JPS6068488A (ja) | メモリカ−ドとその製造方法 | |
| JP3540361B2 (ja) | アンテナモジュールおよびその製造方法 | |
| JP3501268B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| CN112533349B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| KR100567095B1 (ko) | 미세 비아홀이 형성된 리지드ㅡ플렉서블 기판의 제조 방법 | |
| CN212324468U (zh) | 埋入式电路板 | |
| JP2001043746A (ja) | フラット型シールドケーブル | |
| JP2809385B2 (ja) | 半導体素子接続用配線基板および半導体素子接続構造 | |
| CN113498250A (zh) | 埋入式电路板及其制备方法 | |
| CN114824870A (zh) | 一种接口和电子设备 | |
| KR100771310B1 (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPS58225686A (ja) | 電気回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |