JPH0366101A - 電気回路部品 - Google Patents
電気回路部品Info
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- JPH0366101A JPH0366101A JP1203268A JP20326889A JPH0366101A JP H0366101 A JPH0366101 A JP H0366101A JP 1203268 A JP1203268 A JP 1203268A JP 20326889 A JP20326889 A JP 20326889A JP H0366101 A JPH0366101 A JP H0366101A
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- electrodes
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に用いられる電気回路部品に関するも
のである。
のである。
従来の技術
近年、電気回路部品は機器の多様化により様々な機能を
有している。
有している。
以下図面を参照しながら上述した従来の電気回路部品の
一例について説明する。
一例について説明する。
第４図は従来の電気回路部品の断面図である。
第５図は従来の電気回路部品をプリント基板に取り付け
た斜視図である。
た斜視図である。
図中１は抵抗体である。２は第１の導体電極である。３
はセラミック基材である。７は半田である。８はプリン
ト基板である。９は第四の電極である。
はセラミック基材である。７は半田である。８はプリン
ト基板である。９は第四の電極である。
セラミック基材３の上部に２つの平行な第一の導体電極
２を有し、第一の導体電極２の間に印刷または描画方法
により形成される抵抗体１を有し、セラ５ｙり基材３の
向かい合う側面に第一の導体電極２と接続される第四の
導体電極９を有し、この第四の導体電極９がプリント基
板８の導体バタ−ンに半田７により接続されるものであ
る。
２を有し、第一の導体電極２の間に印刷または描画方法
により形成される抵抗体１を有し、セラ５ｙり基材３の
向かい合う側面に第一の導体電極２と接続される第四の
導体電極９を有し、この第四の導体電極９がプリント基
板８の導体バタ−ンに半田７により接続されるものであ
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の様な構成では、大きな電力を消費す
る場合、セラミック基材３からプリント基板８へ半田７
を介しての放熱面積が小さく、抵抗体の温度が上がりす
ぎて性能上使用できないという課題を有していた。
る場合、セラミック基材３からプリント基板８へ半田７
を介しての放熱面積が小さく、抵抗体の温度が上がりす
ぎて性能上使用できないという課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、抵抗体でされる抵抗体をプリ
ント基板に効率よく放熱し、大電力を消費可能にした電
気回路部品を提供するものである。
ント基板に効率よく放熱し、大電力を消費可能にした電
気回路部品を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の電気回路部品は、下
記の構成を備えたものである。
記の構成を備えたものである。
（１）セラミック基材の上部に一定の距離を隔てて設け
られた２つの第一の導体電極を有し、上部第一の導体電
極の間に、印刷または描画方法により形成される抵抗体
を有し、抵抗体と向かい合うセラミック基材の他面にプ
リント基板に接続して抵抗体される抵抗体を有し、抵抗
体とを目的とする第二の導体電極を有することを特徴と
するものである。
られた２つの第一の導体電極を有し、上部第一の導体電
極の間に、印刷または描画方法により形成される抵抗体
を有し、抵抗体と向かい合うセラミック基材の他面にプ
リント基板に接続して抵抗体される抵抗体を有し、抵抗
体とを目的とする第二の導体電極を有することを特徴と
するものである。
（２）第三の導体電極が第二の導体電極と同じ面に（２
）第三の導体電極とスルーホールを介して接続されるこ
とを特徴とする。
）第三の導体電極とスルーホールを介して接続されるこ
とを特徴とする。
（３）第二の導体電極が第三の導体電極のいずれか一方
と接続されていることを特徴とする。
と接続されていることを特徴とする。
作用
本発明は上記した構成により、セラミック基材の他面に
、プリント基板に接続して抵抗体される抵抗体を有し、
抵抗体とを目的とする第二の導体電極を設けることによ
り、上部の抵抗体からの熱がセラごツタ基材を通して伝
導され、第二の電極から半田を介してプリント基板に効
率よく放熱されることが可能となる。
、プリント基板に接続して抵抗体される抵抗体を有し、
抵抗体とを目的とする第二の導体電極を設けることによ
り、上部の抵抗体からの熱がセラごツタ基材を通して伝
導され、第二の電極から半田を介してプリント基板に効
率よく放熱されることが可能となる。
実施例
以下本発明の第一の実施例の電気回路部品について、図
面を参照にして説明する。
面を参照にして説明する。
第１図は、第一の実施例に於ける電気回路部品の断面図
である。第２図は、第一の実施例に於ける電気回路部品
の使用状態を示す斜視図である。
である。第２図は、第一の実施例に於ける電気回路部品
の使用状態を示す斜視図である。
図中１は抵抗体である。２は第一の導体電極である。３
はセラミック基材である。４は第三の導体電極である。
はセラミック基材である。４は第三の導体電極である。
５は第二の導体電極である。６はスルーホールである。
７は半田である。８はプリント基板である。
セラミック基材３の上部に一定の距離を隔てて２つの第
一の導体電極２を有し、第一の導体電極２とスルーホー
ル６を介して接続され、プリント基板８との接続に使わ
れ回路の構成を目的とするセラミック基材３の下部の２
つの第三の導体電極４を有し、上部第一の導体電極２の
間に、印刷または描画方法により形成される抵抗体１を
有し、下部の第三の導体電極４の間にプリント基板８に
接続して抵抗体１される抵抗体を有し、抵抗体とを目的
とする独立した第二の導体電極５を有するものである。
一の導体電極２を有し、第一の導体電極２とスルーホー
ル６を介して接続され、プリント基板８との接続に使わ
れ回路の構成を目的とするセラミック基材３の下部の２
つの第三の導体電極４を有し、上部第一の導体電極２の
間に、印刷または描画方法により形成される抵抗体１を
有し、下部の第三の導体電極４の間にプリント基板８に
接続して抵抗体１される抵抗体を有し、抵抗体とを目的
とする独立した第二の導体電極５を有するものである。
第二の導体電極５を抵抗体１の形成面と反対の面に形成
し、プリント基板８に半田７を用いて、接続することに
より抵抗体１される抵抗体をセラ〔ツク基材３を通して
伝導させ、プリント基板８に効率よく放熱することによ
り、大電力を消費させることが可能となる。
し、プリント基板８に半田７を用いて、接続することに
より抵抗体１される抵抗体をセラ〔ツク基材３を通して
伝導させ、プリント基板８に効率よく放熱することによ
り、大電力を消費させることが可能となる。
次に本発明の第；の実施例の電気回路部品について、第
３図を参照にして説明する。第３図は、第二の実施例に
於ける電気回路部品の断面図である。本例では、第１図
の第三の導体゛電極４のいずれか一方と第二の導体電極
５が接続されたものである。
３図を参照にして説明する。第３図は、第二の実施例に
於ける電気回路部品の断面図である。本例では、第１図
の第三の導体゛電極４のいずれか一方と第二の導体電極
５が接続されたものである。
第二の実施例に於いても第一の実施例と同様な効果が得
られる。
られる。
なお、上記実施例に於ける抵抗体は樹脂系、ルテニウム
系、珪化物系ランタンポライド系を主成分とする厚膜材
料等が適用され、抵抗値を正確に出すためのトリミング
がしてあってもよい。導体電極２，４．５は銀、銀パラ
ジウム系、銀白金けい、銅を主成分とする厚膜材料が適
用される。
系、珪化物系ランタンポライド系を主成分とする厚膜材
料等が適用され、抵抗値を正確に出すためのトリミング
がしてあってもよい。導体電極２，４．５は銀、銀パラ
ジウム系、銀白金けい、銅を主成分とする厚膜材料が適
用される。
発明の効果
以」−のように本発明によれば、セラミック基材の上部
に一定の距離を隔てて平行な２つの第一の導体電極を有
し、上部第一の導体電極の間に、印刷または描画方法に
より形成される抵抗体を有し、抵抗体と向かい合う面に
プリント基板に接続して抵抗体される抵抗体を有し、抵
抗体とを目的とする第の導体電極を有することにより、
抵抗体でされる抵抗体をプリント基板に効率よく、放熱
し、大電力を消費可能にすることができ、効果大なる１
ところがある。
に一定の距離を隔てて平行な２つの第一の導体電極を有
し、上部第一の導体電極の間に、印刷または描画方法に
より形成される抵抗体を有し、抵抗体と向かい合う面に
プリント基板に接続して抵抗体される抵抗体を有し、抵
抗体とを目的とする第の導体電極を有することにより、
抵抗体でされる抵抗体をプリント基板に効率よく、放熱
し、大電力を消費可能にすることができ、効果大なる１
ところがある。
第１図は、本発明の第一の実施例における電気回路部品
の断面図、第２図は、第一の実施例に於ける電気回路部
品の使用状態を示す斜視図、第３図は、第二の実施例に
於ける電気回路部品の断面図、第４図は従来の電気回路
部品の断面図、第５図は従来の電気回路部品の使用状態
を示す斜視図である。 １・・・・・・抵抗体、２・・・・・・第一の導体電極
、３・・・・・セラミック基材、４・・・・・・第三の
導体電極、５・・・・・・第二の導体電極、６・・・・
・・スルーホール、７・・・・・・半田、８・・・・・
プリント基牟反。
の断面図、第２図は、第一の実施例に於ける電気回路部
品の使用状態を示す斜視図、第３図は、第二の実施例に
於ける電気回路部品の断面図、第４図は従来の電気回路
部品の断面図、第５図は従来の電気回路部品の使用状態
を示す斜視図である。 １・・・・・・抵抗体、２・・・・・・第一の導体電極
、３・・・・・セラミック基材、４・・・・・・第三の
導体電極、５・・・・・・第二の導体電極、６・・・・
・・スルーホール、７・・・・・・半田、８・・・・・
プリント基牟反。
Claims (3)
- （１）セラミック基材の上部に一定の距離を隔てて平行
な２つの第一の導体電極を有し、上部第一の導体電極の
間に、印刷または描画方法により形成される抵抗体を有
し、抵抗体と向かい合うセラミック基材の他面にプリン
ト基板に接続して抵抗体の発熱を放熱させる第二の導体 電極を有することを特徴とする電気回路部品。 - （２）第三の導体電極が第二の導体電極と同じ面に形成
されて、第一の導体電極とスルーホールを介して接続さ
れる特許請求の範囲第１項記載の電気回路部品。 - （３）第二の導体電極が第一の導体電極のいずれか一方
と接続されている特許請求の範囲第２項記載の電気回路
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203268A JPH0366101A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 電気回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203268A JPH0366101A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 電気回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366101A true JPH0366101A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16471230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203268A Pending JPH0366101A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 電気回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366101A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04372101A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Rohm Co Ltd | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2008085212A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Koa Corp | 低温焼成セラミック回路基板 |
| JP2014142314A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | シャント抵抗モジュール |
| WO2020196571A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1203268A patent/JPH0366101A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04372101A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Rohm Co Ltd | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2008085212A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Koa Corp | 低温焼成セラミック回路基板 |
| JP2014142314A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | シャント抵抗モジュール |
| WO2020196571A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
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