JPH04287997A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH04287997A JPH04287997A JP1528891A JP1528891A JPH04287997A JP H04287997 A JPH04287997 A JP H04287997A JP 1528891 A JP1528891 A JP 1528891A JP 1528891 A JP1528891 A JP 1528891A JP H04287997 A JPH04287997 A JP H04287997A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、回路部品の増設を可能
とした混成集積回路に関するものである。
とした混成集積回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は従来の混成集積回路の外観を示す
上面図、図7は、図6の一部分を示す等価回路図である
。これらの図において、1は放熱板、2はこの放熱板1
上に載置された本体基板(第1の基板)、4〜16はこ
の第1の基板2上に形成された回路部品で、4はコンデ
ンサ、5は抵抗体、8は導体パタ−ン、9はコンデンサ
、10はトランジスタ、11はワイヤ、12,13はコ
ンデンサ、14は抵抗体、15,16はリ−ドである。
上面図、図7は、図6の一部分を示す等価回路図である
。これらの図において、1は放熱板、2はこの放熱板1
上に載置された本体基板(第1の基板)、4〜16はこ
の第1の基板2上に形成された回路部品で、4はコンデ
ンサ、5は抵抗体、8は導体パタ−ン、9はコンデンサ
、10はトランジスタ、11はワイヤ、12,13はコ
ンデンサ、14は抵抗体、15,16はリ−ドである。
【0003】次に、動作について説明する。図7に示す
等価回路は、図6に示すように、第1の基板2上にトラ
ンジスタ10がダイボンドされ、さらにワイヤ11によ
り第1の基板2上の導体パタ−ン8にワイヤボンドされ
る。次に、コンデンサ9,12,13がはんだ付けされ
る。次に、放熱板1上に各部品の搭載の終了した第1の
基板2が半田により融着される。最後に、リ−ド15,
16が第1の基板2上にはんだ付けされる。第1の基板
2のパタ−ンは、あらかじめ決められたサイズ内に導体
により構成されている。
等価回路は、図6に示すように、第1の基板2上にトラ
ンジスタ10がダイボンドされ、さらにワイヤ11によ
り第1の基板2上の導体パタ−ン8にワイヤボンドされ
る。次に、コンデンサ9,12,13がはんだ付けされ
る。次に、放熱板1上に各部品の搭載の終了した第1の
基板2が半田により融着される。最後に、リ−ド15,
16が第1の基板2上にはんだ付けされる。第1の基板
2のパタ−ンは、あらかじめ決められたサイズ内に導体
により構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路は
、以上のように構成されており、図7に一点鎖線で示す
ように、コンデンサ4,抵抗体5からなるフィ−ドバッ
ク回路の追加が必要となった場合、図6の上面図から見
て、第1の基板2上に配線および部品を搭載することは
種々の制約から困難であり、これには第1の基板2の面
積を大きくしなければならないなどの問題点があった。
、以上のように構成されており、図7に一点鎖線で示す
ように、コンデンサ4,抵抗体5からなるフィ−ドバッ
ク回路の追加が必要となった場合、図6の上面図から見
て、第1の基板2上に配線および部品を搭載することは
種々の制約から困難であり、これには第1の基板2の面
積を大きくしなければならないなどの問題点があった。
【0005】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、第1の基板の面積を増加するこ
となく、搭載部品を増加することができる混成集積回路
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、第1の基板の面積を増加するこ
となく、搭載部品を増加することができる混成集積回路
を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る混成集積回
路は、母体となる第1の基板上に、この第1の基板上に
形成された回路部品の上部空間に所定の電極部を備えた
第2の基板を配置し、この第2の基板上に所要の回路部
品を搭載するとともに、前記電極部を前記第1の基板上
の所要パタ−ンに接続して構成したものである。
路は、母体となる第1の基板上に、この第1の基板上に
形成された回路部品の上部空間に所定の電極部を備えた
第2の基板を配置し、この第2の基板上に所要の回路部
品を搭載するとともに、前記電極部を前記第1の基板上
の所要パタ−ンに接続して構成したものである。
【0007】
【作用】本発明においては、母体となる第1の基板上の
上部空間を利用して第2の基板を配置し、この第2の基
板上に回路部品の一部を搭載するようにしたことから、
基板サイズを大きくすることなく、搭載部品を増加する
ことができる。
上部空間を利用して第2の基板を配置し、この第2の基
板上に回路部品の一部を搭載するようにしたことから、
基板サイズを大きくすることなく、搭載部品を増加する
ことができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図について説明す
る。図1〜図4は本発明の一実施例を示すもので、図1
(a)は本発明の混成集積回路の外観を示す上面図、図
1(b)は、図1(a)のX−X線による断面図である
。また、図2(a),(b),および(c)は、第2の
基板の上面図,正面図,および側面図、図3は、図1の
外観を示す斜視図、図4は、図1の等価回路図である。
る。図1〜図4は本発明の一実施例を示すもので、図1
(a)は本発明の混成集積回路の外観を示す上面図、図
1(b)は、図1(a)のX−X線による断面図である
。また、図2(a),(b),および(c)は、第2の
基板の上面図,正面図,および側面図、図3は、図1の
外観を示す斜視図、図4は、図1の等価回路図である。
【0009】これらの図において、1は放熱板、2はこ
の放熱板1上に載置された本体基板(以下、第1の基板
という)で、所要のパタ−ンが形成されている。3はこ
の第1の基板2上に融着された回路部品の上部空間に配
設された第2の基板、4,5,および6はこの第2の基
板3上に形成されたコンデンサ,印刷された抵抗体,お
よび導体パタ−ンである。7は前記第2の基板3に図2
のように設けられた2対の電極部、8は導体パタ−ン、
9,12,13はコンデンサ、10はトランジスタ、1
4は抵抗体、15,16はリ−ドである。
の放熱板1上に載置された本体基板(以下、第1の基板
という)で、所要のパタ−ンが形成されている。3はこ
の第1の基板2上に融着された回路部品の上部空間に配
設された第2の基板、4,5,および6はこの第2の基
板3上に形成されたコンデンサ,印刷された抵抗体,お
よび導体パタ−ンである。7は前記第2の基板3に図2
のように設けられた2対の電極部、8は導体パタ−ン、
9,12,13はコンデンサ、10はトランジスタ、1
4は抵抗体、15,16はリ−ドである。
【0010】図4の等価回路は、図1の外観を示す上面
図におにて、あらかじめ導体パタ−ン8が印刷された第
1の基板2上にトランジスタ10がダイボンドおよびワ
イヤボンドされる。次に、コンデンサ9,12,13が
はんだ付けされ、さらに、放熱板1上に第1の基板2が
はんだにより融着される。
図におにて、あらかじめ導体パタ−ン8が印刷された第
1の基板2上にトランジスタ10がダイボンドおよびワ
イヤボンドされる。次に、コンデンサ9,12,13が
はんだ付けされ、さらに、放熱板1上に第1の基板2が
はんだにより融着される。
【0011】図4の等価回路上のコンデンサ4と抵抗体
5からなるフィ−ドバック回路は、図2に示すように、
第2の基板3上に印刷された導体パタ−ン6上にコンデ
ンサ4がはんだ付けされ、あらかじめ第2の基板3上に
印刷された抵抗体5とにより構成されている。第2の基
板3は、第1の基板2上のトランジスタ10の上部空間
に構成され、第2の基板3の両側の電極部7は、第1の
基板2上の導体パタ−ン8とはんだ付けされ、最後にリ
−ド15,16が第1の基板2上の導体パタ−ン8には
んだ付けされている。
5からなるフィ−ドバック回路は、図2に示すように、
第2の基板3上に印刷された導体パタ−ン6上にコンデ
ンサ4がはんだ付けされ、あらかじめ第2の基板3上に
印刷された抵抗体5とにより構成されている。第2の基
板3は、第1の基板2上のトランジスタ10の上部空間
に構成され、第2の基板3の両側の電極部7は、第1の
基板2上の導体パタ−ン8とはんだ付けされ、最後にリ
−ド15,16が第1の基板2上の導体パタ−ン8には
んだ付けされている。
【0012】なお、上記実施例では、第2の基板3の上
面にコンデンサ4と抵抗体5を構成したが、図5(a)
〜(d)に示すように、第2の基板3の裏面側に構成し
ても、上記実施例と同様の効果を奏する。
面にコンデンサ4と抵抗体5を構成したが、図5(a)
〜(d)に示すように、第2の基板3の裏面側に構成し
ても、上記実施例と同様の効果を奏する。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
混成集積回路を構成する回路部品の一部を、本体基板上
に形成された回路部品の上部空間に配置された第2の基
板上に形成したので、基板サイズを大きくすることなく
、所望の回路部品の配線が可能となる効果が得られる。
混成集積回路を構成する回路部品の一部を、本体基板上
に形成された回路部品の上部空間に配置された第2の基
板上に形成したので、基板サイズを大きくすることなく
、所望の回路部品の配線が可能となる効果が得られる。
【図1】本発明の一実施例による混成集積回路を示す図
である。
である。
【図2】本発明の第2の基板の詳細を示す図である。
【図3】図1の斜視図である。
【図4】図1の等価回路図である。
【図5】本発明の他の実施例を示す第2の基板の詳細図
である。
である。
【図6】従来の混成集積回路を示す上面図である。
【図7】図6の等価回路図である。
1 放熱板
2 第1の基板
3 第2の基板
4 コンデンサ
5 抵抗体
6 導体パタ−ン
8 導体パタ−ン
9 コンデンサ
10 トランジスタ
Claims (1)
- 【請求項1】 放熱板上に載置された本体基板上に多
数の回路部品を融着してなる混成集積回路において、前
記本体基板上の回路部品の上部空間に所定の電極部を備
えた第2の基板を配置し、前記第2の基板上に所要の回
路部品を搭載するとともに、前記電極部と前記本体基板
の所要のパタ−ンとを接続したことを特徴とする混成集
積回路。 【0001】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1528891A JPH04287997A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1528891A JPH04287997A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 混成集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04287997A true JPH04287997A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=11884665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1528891A Pending JPH04287997A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04287997A (ja) |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1528891A patent/JPH04287997A/ja active Pending
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